JPH09166723A - 光導波路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続相手側の光部品との接続を無調心で低接
続損失で行うことができる光導波路モジュールを提供す
る。 【解決手段】 導波路チップ13の接続端面25ａ，25ｂ側
に接続端部材14を装着嵌合して光導波路モジュールとす
る。導波路チップ13は、基板１の表面９側中央部に形成
した導波路層形成用凹部に下部クラッド層３ａとコア部
２と上部クラッド層３ｂとから成る光導波路層30を基板
表面９より突出させて形成し、コア部２の底面を基板表
面９と同一面とし、光導波路層30の両側の基板表面９を
チップ側位置決め部７ａ，７ｂとする。接続端部材14に
は光導波路層30を嵌合する嵌合凹部５とその両側の位置
決め部６ａ，６ｂを設けて形成し、位置決め部６ａ，６
ｂと７ａ，７ｂとを当接させて接続端部材14と導波路チ
ップ13とを位置決め嵌合する。コア部２の中心と接続端
部材14の嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂの中心Ｂとを同じ高
さにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、光通信用
として用いられ、多心光ファイバコネクタ等に接続され
て使用される光導波路モジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板に光導波路を形成した導波路チップ
を光通信用として用いるために、導波路チップをモジュ
ール化した光導波路モジュールが広く知られている。こ
の光導波路モジュールの光導波路と単心の光ファイバあ
るいは多心の光ファイバを整列固定して成る光アレイの
光ファイバと接続する場合、いちいち調心して接着や溶
接によって接続する作業が一般に用いられているが、こ
の作業は非常に手間がかかって作業性が悪く、最近にお
いては、光導波路と光ファイバとを無調心の状態で接続
する接続方式が検討されている。

【０００３】図４には、本出願人が以前に提案している
光導波路モジュール（未だ公開にはなっていない）の一
端側が示されている。同図に示されるように、この提案
の装置は、シリコン（Ｓｉ）や石英ガラスによって形成
された基板１上に、例えば火炎堆積法によって形成され
たクラッド部３と、クラッド部３に埋設された複数のコ
ア部２（光導波路として機能する）を形成した導波路チ
ップ13を有しており、この導波路チップ13のコア部２の
端面は、導波路チップ13の接続端面25ａに露出し、予め
定められたピッチで配列されている。

【０００４】なお、同図には、光導波路モジュールの一
端側のみが示されているが、この光導波路モジュールの
他端側も、同図と同様に形成されており、導波路チップ
13の他端側の接続端面25ｂ（図示せず）も露出し、コア
部２の端面は、図６の（ｂ）に示すように、接続端面25
ｂに露出している。

【０００５】導波路チップ１の接続端面25ａ，25ｂに
は、それぞれ、接続端部材（嵌合部材）14が設けられて
いる。この接続端部材14には、導波路チップ13の接続端
面25ａ，25ｂを露出した状態で、導波路チップ13の外周
側を囲んで嵌合する、断面がほぼ矩形状の貫通の嵌合穴
部17が形成されており、この嵌合穴部17に導波路チップ
13が嵌合装着され、熱硬化性接着剤等によって接着固定
されている。接続端部材14は、それぞれ、例えば、フィ
ラー含有のエポキシ樹脂等によりトランスファー成形を
用いて製造された一体成形品であり、嵌合穴部17を挟む
両側に、接続用のガイドピンを挿入嵌合する接続用ピン
嵌合穴としての、貫通の嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂがそ
れぞれ形成されている。嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂは、
この光導波路モジュールと接続される多心光ファイバコ
ネクタのピン孔と軸心が一致する位置に、例えば4.6 mm
ピッチで形成されている。

【０００６】前記導波路チップ１の上面18の両側には、
コア部２を避けた位置に、Ｖ字形状の位置決め溝16が、
導波路チップ13の長手方向の全長にわたって伸長形成さ
れており、導波路チップ13の上面18と対向する接続端部
材14の嵌合穴部17の対向面19側には、位置決め溝16に対
応する位置に、位置決め用の山型の突起部20がそれそれ
形成されている。なお、位置決め溝16は、例えば機械加
工によって形成されている。そして、この突起部20を位
置決め溝16に嵌合することにより、導波路チップ13と接
続端部材14とが位置決めされ、その状態で、導波路チッ
プ13と接続端部材14とが接着固定されて光導波路モジュ
ールが形成されている。

【０００７】この光導波路モジュールの導波路チップ13
は、以下のようにして作製される。まず、図５の（ａ）
に示すように、シリコンの基板１上（基板１の表面９
側）に、例えば火炎堆積法等を用いて、下部クラッド層
３ａ、コア層２ａを順次形成する。次に、同図の（ｂ）
に示すように、コア層２ａの表面にマスクパターンを転
写して光導波路のパターニングを行い、コア部２を基板
１の長手方向に形成する。そして、このコア部２の上面
側に上記クラッド層３ｂを堆積形成することにより、コ
ア部２を上部クラッド層３ｂにより埋設する。このよう
にすることで、基板１上には、下部クラッド層３ａとコ
ア部２と上部クラッド層３ｂとにより形成した光導波路
層30が形成される。

【０００８】次に、同図の（ｄ）に示すように、光導波
路のパターニングの際に同時に作製したガイド溝加工用
マーカーを基準とし、砥石や精密研削盤等による研削加
工によって、コア部２の形成領域の両側にＶ字形状の位
置決め溝16を形成する。この位置決め溝16は、導波路チ
ップ13および、コア部２によって形成された光導波路の
長手方向に、予め定められた深さで形成される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記提案の
光導波路モジュールにおいては、導波路チップ13と接続
端部材14との位置決めは、導波路チップ13側の位置決め
溝16と接続端部材14側の突起部20との嵌合によって行わ
れることから、位置決め溝16および突起部20の位置ずれ
が導波路チップ13と接続端部材14との嵌合位置ずれを招
くことになる。そして、導波路チップ13と接続端部材14
との嵌合位置ずれが生じると、導波路チップ13のコア２
と接続端部材14のガイドピン挿入孔４ａ，４ｂとの相対
位置がずれてしまい、それにより、この光導波路モジュ
ールのコア部２と、ガイドピン挿入孔４ａ，４ｂに挿入
される嵌合ガイドピンを介して光導波路モジュールに接
続される多心光ファイバコネクタの光ファイバとの接続
損失が生じてしまう。

【００１０】そこで、導波路チップ13の位置決め溝16
は、例えばサブμｍオーダーで位置精度良く形成する必
要がある。しかしながら、この提案の光導波路モジュー
ルにおいては、基板１上に基板１とは熱膨張係数の異な
る光導波路層30を形成した状態で位置決め溝16を形成す
るために、図６の（ａ）に示すように、導波路チップ13
が、基板１と光導波路層30との熱膨張係数の違いによっ
て導波路チップ13の長手方向に反った状態で砥石22等に
よって研削加工されるために、位置決め溝16にはその深
さ方向に大きな加工誤差が生じてしまうといった問題が
あった。なお、同図の（ｂ）は、砥石22によって導波路
チップ13の表面側に位置決め溝16を形成する方法を、導
波路チップ13の表面側から見た図が示してある。

【００１１】そのため、導波路チップ13と接続端部材14
との位置決めを、導波路チップ13の高さ方向（基板表面
に対して垂直な方向であり、図の上下方向）に正確に行
うことができなくなってしまい、それにより、前記の如
く、光導波路モジュールと接続相手側の多心光ファイバ
コネクタ等の光部品との接続損失の増加を招くことにな
った。

【００１２】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、少なくとも導波路チップの
高さ方向の調心は行わなくとも、多心光ファイバコネク
タ等の接続相手側の光部品と例えばサブμｍオーダーと
いった精度の高い状態で、低接続損失で接続することが
できる光導波路モジュールを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成により課題を解決するため
の手段としている。すなわち、本発明は、基板の表面側
中央部に導波路層形成用凹部が形成され、該導波路層形
成用凹部には下部クラッド層がその表面を前記基板表面
と同一面と成すように形成され、該下部クラッド層の表
面側にはコア部と該コア部を埋設する上部クラッド層と
が設けられて該上部クラッド層とコア部と前記下部クラ
ッド層とにより光導波路層が形成され、該光導波路層の
表面側が前記基板表面よりも突出してメサ形状と成して
導波路チップが形成されており、この導波路チップの接
続端面両側にはそれぞれ該導波路チップの接続端面を露
出した状態で少なくとも前記光導波路層のメサ形状の両
側面と上面を囲んで嵌合する嵌合凹部をもった接続端部
材がそれぞれ設けられ、これらの各接続端部材は前記嵌
合凹部の両側に形成された接続端部材側位置決め部を前
記導波路チップの前記光導波路層を挟む基板表面の両側
をチップ側位置決め部と成した該基板表面と当接させた
状態で前記導波路チップに嵌合装着されており、該各接
続端部材には導波路チップを挟む両側に接続用ピン嵌合
孔が形成されていることを特徴として構成されている。

【００１４】また、前記導波路チップのコア部は、その
中心が該導波路チップを挟む両側に形成された各接続用
ピン嵌合孔の中心を結ぶ線上に形成されていることも本
発明の特徴的な構成とされている。

【００１５】上記構成の本発明において、下部クラッド
層とコア部と上部クラッド層とにより形成された光導波
路層の表面側が導波路チップの基板表面よりも突出して
メサ形状と成し、このメサ形状の両側面と上面とが接続
端部材の嵌合凹部によって囲まれて嵌合され、接続端部
材はこの嵌合凹部の両側に形成された接続端部材側位置
決め部を、導波路チップの光導波路層を挟む両側のチッ
プ側位置決め部と成した基板表面と当接した状態で導波
路チップに装着嵌合される。

【００１６】この基板表面は、例えば基板上に基板とは
熱膨張係数の異なる光導波路層を形成して導波路チップ
としたときに、この熱膨張係数の違いにより導波路チッ
プが反った状態で導波路チップの表面側に位置決め溝を
形成する場合のように、溝の深さ方向、すなわち、導波
路チップの高さ方向に加工誤差が生じることはなく、例
えば予め定められた高さに精度良く形成されているため
に、この基板表面を導波路チップ側の位置決め部として
基板表面と接続端部材の位置決め部とを当接させて導波
路チップに接続端部材を嵌合装着すると、導波路チップ
と接続端部材との高さ方向の相対位置は、確実に、非常
に精度良く位置決めされて装着嵌合される。

【００１７】しかも、本発明においては、基板表面と下
部クラッド層の表面とを同一面と成し、この下部クラッ
ド層の表面側にコア部を形成することにより、接続端部
材との位置決め用の基板表面と同一面にコア部の底面が
形成されていることから、コア部の光軸中心位置と接続
端部材との相対位置を正確に位置決めすることが可能と
なり、接続相手側の光部品との位置決めが非常に行い易
くなる。例えば、コア部の中心が接続端部材両側の各接
続用ピン嵌合孔中心を結ぶ線上になるように形成し、接
続用ピン嵌合孔を介して接続相手側の多心光ファイバコ
ネクタ等と接続すれば、コア部と光ファイバコネクタの
光ファイバとが確実に同じ高さで対向し、光ファイバコ
ネクタの光ファイバとコア部とが無調心で精度良く接続
され、上記課題が解決される。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明におい
て、これまでの説明と同一名称部分には同一符号を付
し、その重複説明は省略する。図１の（ａ）には、本発
明に係る光導波路モジュールの第１の実施形態例の要部
構成が斜視図によって示されており、同図の（ｂ）には
その正面図が示されている。これらの図に示されるよう
に、本実施形態例でも前記提案の光導波路モジュールと
同様に、導波路チップ13と、この導波路チップ13の接続
端面25ａ，25ｂ側にそれぞれ、導波路チップ13の接続端
面25ａ，25ｂを露出した状態で嵌合する接続端部材14を
有して構成されている。

【００１９】これらの図において、導波路チップ13の基
板１の表面９側中央部には、導波路膜形成用凹部21が形
成されており、この導波路層形成用凹部21には、下部ク
ラッド層３ａが形成されている。下部クラッド層３ａ
は、その表面８を、例えば１μｍ以下といった高精度で
基板表面９とほぼ同一面と成すように形成されており、
この下部クラッド層３ａの表面８側には、断面が１辺８
μｍの矩形状のコア部２と、コア部２を埋設する上部ク
ラッド層３ａが形成されて、これら上部クラッド層３
ｂ、下部クラッド層３ａとコア部２とにより光導波路層
30が形成されている。この光導波路層30の表面側は基板
１の表面９よりも突出してメサ形状と成しており、この
光導波路層30と基板１とにより導波路チップ13が形成さ
れている。光導波路層30を挟む両側の基板表面９は、そ
れぞれ、チップ側位置決め部７ａ，７ｂと成している。

【００２０】一方、接続端部材14には、導波路チップ13
の接続端面25ａ，25ｂを露出した状態で、少なくとも光
導波路層30のメサ形状の両側面と上面18を囲んで嵌合す
る嵌合凹部５が形成されており、この嵌合凹部５の両側
には接続端部材側位置決め部６ａ，６ｂがそれぞれ形成
されている。この位置決め部６ａと６ｂとを結ぶ線より
も４μｍ上に、嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂの中心が位置
するように形成されており、接続端部材14は図の鎖線Ａ
を中心として左右対称と成している。嵌合ピン挿入孔４
ａ，４ｂは、円形状であり、例えば4.6 mmピッチで形成
されており、この光導波路モジュールと接続される多心
光ファイバコネクタのピン孔と同一ピッチ、同一寸法に
形成されている。

【００２１】本実施形態例では、接続端部材14が導波路
チップ13の上部側から装着されており、導波路チップ13
の上面側および側面側が接続端部材14によって覆われて
いる。そして、導波路チップ13の光導波路層30のメサ形
状の両側面と上面18とが、接続端部材14の嵌合凹部５に
囲まれて、嵌合凹部５とは接触せずに嵌合され、かつ、
接続端部材14の各位置決め部６ａ，６ｂが、それぞれ導
波路チップ13のチップ側位置決め部７ａ，７ｂと成した
基板表面９と当接した状態で位置決めされ、その状態
で、導波路チップ13と接続端部材14とが接着固定されて
光導波路モジュールが形成されている。このように、本
実施形態例では、接続端部材側位置決め部６ａ，６ｂと
チップ側位置決め部７ａ，７ｂとが当接して導波路チッ
プ13と接続端部材14とが嵌合しているために、導波路チ
ップ13のコア部２は、その光軸中心が、接続端部材14の
各嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂを結ぶ線上に形成されてい
る。

【００２２】なお、各接続端部材14は、前記提案の装置
と同様に、例えば、フィラー含有のエポキシ樹脂等をト
ランスファー成形を用いて形成されており、各接続端部
材14の奥行きＣは、導波路チップ13に反りが影響しない
ような十分に短い長さと成している。

【００２３】次に、本実施形態例の光導波路モジュール
の導波路チップ13の作製工程を図２に基づいて説明す
る。まず、例えばシリコンや石英ガラスから成る平面状
の基板１の表面９側中央部に、図２の（ａ）に示すよう
に、導波路層形成用凹部21を形成する。この導波路膜形
成用凹部21は、例えば機械加工又はエッチング等によっ
て予め定めた深さまで研削することにより形成される。
次に、同図の（ｂ）に示すように、導波路膜形成用凹部
21を含む基板１の表面９側に石英膜等を堆積することに
より、下部クラッド層３ａを堆積形成する。

【００２４】そして、同図の（ｃ）に示すように、この
下部クラッド層３ａを平面研削して非研削領域としての
基板１の表面９を露出させる。このようにすることで、
下部クラッド層３ａの表面８と基板１の表面９とを同一
面とする。

【００２５】次に、同図の（ｄ）に示すように、下部ク
ラッド層３ａの表面８側に、図５の（ｂ）から（ｃ）に
示したような光導波路層形成プロセス（フォトリソグラ
フィー）等のプロセス技術を用いたプロセスにより、例
えば８μｍ角の矩形状のコア部２を形成し、さらに、こ
のコア部２を石英膜から成る上部クラッド層３ｂにより
埋設する。そうすると、同図に示すように、上部クラッ
ド層３ｂおよび、下部クラッド層３ａとコア部２とから
成る光導波路層30が基板表面９から突出して、光導波路
層30の表面側がメサ形状に形成される。

【００２６】本実施形態例では、導波路チップは以上の
ような工程によって形成され、下部クラッド層３ａの表
面８と基板１の表面９とが同一面と成し、この下部クラ
ッド層３ａの表面８上にコア部２が形成されることか
ら、コア部２の底面は確実に基板１の表面９と同じ高さ
になる。

【００２７】そして、導波路チップ13の光導波路層形成
領域の両側の基板表面９が露出され、この基板表面９が
チップ側位置決め部７ａ，７ｂと成しており、このチッ
プ側位置決め部７ａ，７ｂに、接続端部材14の位置決め
部６ａ，６ｂが当接して接続端部材14と導波路チップ13
とが位置決めされて嵌合装着されるために、本実施形態
例によれば、前記提案の光導波路モジュールのように、
導波路チップ13側の位置決め溝16の加工精度によって導
波路チップ13と接続端部材14とが精度良く嵌合されない
といったようなことはなく、導波路チップ13と接続端部
材14とは確実に、サブμｍオーダーの非常に高い精度で
位置決めされて嵌合される。

【００２８】しかも、本実施形態例によれば、基板１の
表面９（導波路チップ13側の位置決め部７ａ，７ｂ）と
コア部２の底面とが同一面上にあり、この位置決め部７
ａ，７ｂと当接する接続端部材14の位置決め部６ａ，６
ｂを結んだ線よりも４μｍ上側に嵌合ピン挿入孔４ａ，
４ｂの中心Ｂがあり、コア部２の中心（コア部２は８μ
ｍ角であるためにその中心はコア部２の底面よりも４μ
ｍ上側にある）とその高さが一致するために、嵌合ピン
挿入孔４ａ，４ｂに挿入される嵌合ガイドピンを介して
光導波路モジュールと多心光ファイバコネクタとを接続
したときに、多心光ファイバコネクタの光ファイバと光
導波路モジュールのコア部２とは、少なくとも高さ方向
（図のＹ方向）の光軸中心位置を確実に精度良く位置合
わせすることができる。

【００２９】なお、図のＸ方向の位置合わせは、例えば
導波路チップ13および接続端部材14をそれぞれ作製する
ときに、各位置決め部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにそれぞ
れＸ方向の位置決め用の印を形成して位置合わせしても
よいし、接続端部材14の位置決め部６ａ，６ｂと導波路
チップ13の位置決め部７ａ，７ｂとを当接した状態で、
接続端部材14と導波路チップ13との相対位置をＸ方向に
ずらして微調整し、調心することもできる。

【００３０】図３の（ａ）には、本発明に係る光導波路
モジュールの第２の実施形態例の要部構成が斜視図によ
り示されており、同図の（ｂ）にはその正面図が示され
ている。本実施形態例も上記第１の実施形態例とほぼ同
様に構成されており、本実施形態例が上記第１の実施形
態例と異なる特徴的なことは、接続端部材14を一体成形
品により形成するのではなく、接続端部材形成部材14ａ
〜14ｃによって形成するようにしたことである。これら
の接続端部材形成部材14ａ〜14ｃは、例えば、機械加工
を施されたシリコン板や、パイレックス、石英ガラス、
バイコール、ＢＫ７（商品名）等のガラス板により形成
してもよいし、上記実施形態例と同様に、樹脂等により
形成してもよい。

【００３１】本実施形態例では、導波路チップ13の上部
側に設けられている接続端部材形成部材14ａに、上記第
１の実施形態例と同様の嵌合凹部５が形成されており、
この嵌合凹部５の両側に接続端部材側位置決め部６ａ，
６ｂがそれぞれ形成されている。また、位置決め部６
ａ，６ｂの両側には、それぞれ、Ｖ溝10ａ，10ｂが形成
されている。導波路チップ13の側面側に設けられている
接続端部材形成部材14ｂ，14ｃには、それぞれ、Ｖ溝11
ａ，11ｂが形成されており、Ｖ溝11ａと接続端部材形成
部材14ａのＶ溝10ａにより嵌合ピン挿入孔４ａが形成さ
れ、接続端部材形成部材14ｃのＶ溝11ｂと接続端部材14
ａのＶ溝10ｂとにより嵌合ピン挿入孔４ｂが形成されて
いる。そして、本実施形態例でも、この嵌合ピン挿入孔
４ａ，４ｂの中心、すなわち、嵌合ピン挿入孔４ａ，４
ｂに嵌合ガイドピンを挿入したときの嵌合ガイドピンの
中心を結ぶ線上に、導波路チップ13のコア部２の中心が
位置するようになっている。

【００３２】本実施形態例は以上のように構成されてお
り、本実施形態例における導波路チップ13の作製工程も
上記第１の実施形態例と同様である。そして、上記第１
の実施形態例と同様の工程で作製され、露出された導波
路チップ13の基板１の表面９をチップ側位置決め部７
ａ，７ｂと成し、このチップ側位置決め部７ａ，７ｂと
接続端部材14の位置決め部６ａ，６ｂとが当接させた状
態で位置決めされて、接続端部材14が導波路チップ13に
嵌合装着されているために、上記第１の実施形態例と同
様の効果を奏することができる。

【００３３】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、
上記第１の実施形態例では、嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂ
は円形状の貫通孔とし、上記第２の実施形態例では、嵌
合ピン挿入孔４ａ，４ｂは、それぞれ、Ｖ溝10ａと11ａ
および10ｂと11ｂによって形成される菱型形状の貫通の
孔としたが、嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂの形状は特に限
定されるものではなく、適宜設定されるものである。例
えば、上記第２の実施形態例のように、複数の接続端部
材形成部材によって接続端部材14を形成するときには、
各形成部材にＵ字型の溝を形成し、このＵ字型の溝を合
わせて円形状や楕円形状の嵌合ピン挿入孔を形成するこ
ともできる。また、嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂは必ずし
も貫通していなくともよく、この嵌合ピン挿入孔４ａ，
４ｂを介して、例えば多心光ファイバコネクタ等の接続
相手側の光部品と接続できるようにすればよい。

【００３４】また、上記実施形態例では、導波路チップ
13のコア部２の光軸中心が、各嵌合ピン挿入孔４ａ，４
ｂの中心を結ぶ線上に位置するようにしたが、必ずしも
コア部２の中心を、嵌合ピン挿入孔４ａ，４ｂを結ぶ線
上に形成するとは限らない。ただし、従来一般的に用い
られている多心光ファイバコネクタにおいては、コネク
タのピン孔の中心を結ぶ線上に、多心光ファイバコネク
タに配列されている光ファイバの光軸が一致するように
形成されているために、このような多心光ファイバコネ
クタと本発明の光導波路モジュールとを接続したいとき
には、上記実施形態例のように、コア部２の中心が嵌合
ピン挿入孔４ａと４ｂを結ぶ線上になるように形成され
る。

【００３５】さらに、本発明の光導波路モジュールにお
ける導波路チップのコア部の配列ピッチや配列数等は適
宜設定されるものであり、例えば、多心光ファイバコネ
クタやレーザダイオード等の接続相手側の光部品に対応
させて、適宜設定されるものである。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば、基板の表面側中央部
に、下部クラッド層とコア部と上部クラッド層とにより
形成される光導波路層の表面側を基板表面よりも突出さ
せてメサ形状に形成し、この光導波路層を挟む両側の基
板表面をチップ側位置決め部と成し、一方、導波路チッ
プに嵌合する接続端部材には光導波路層のメサ形状の両
側面と上面を囲んで嵌合する嵌合凹部を設け、この嵌合
凹部の両側に接続端部材側位置決め部を形成し、この接
続端部材側位置決め部を前記基板表面と当接させた状態
で導波路チップに嵌合装着したものであるから、例えば
予め定められた高さに形成された導波路チップの基板表
面をチップ側位置決め部とすることにより、導波路チッ
プと接続端部材との高さ方向の位置決めを確実に精度良
く行うことができる。

【００３７】そのため、例えば、基板の表面側全体に光
導波路層を形成し、この光導波路層表面側に位置決め用
の溝等を形成した場合に、導波路チップの反り等によっ
て生じる溝の加工誤差によって、導波路チップと接続端
部材との高さ方向の位置決めが正確に行えなくなるとい
った問題を解消することが可能となり、常に、確実に、
例えばサブμｍオーダーの非常に位置精度の高い状態
で、導波路チップと接続端部材とを嵌合装着することが
できる。

【００３８】そして、本発明によれば、前記下部クラッ
ド層の表面を基板表面と同一面と成し、この下部クラッ
ド層の表面側にコア部を形成することにより、コア部の
底面を基板表面と同一面とし、コア部底面と接続端部材
側位置決め部（位置決め面）を同一面上とすることがで
きるために、コア部と接続端部材の接続用ピン嵌合孔と
の相対位置も容易に、かつ、確実に設計通りに設定する
ことができる。そのため、接続用ピン嵌合孔に嵌合され
る嵌合ガイドピン等を介して、光導波路モジュールと接
続相手側の光部品とを接続するときに、光部品の光軸と
コア部の光軸の位置合わせを容易に行え、容易に、か
つ、精度良く光部品との光接続を行うことができる。

【００３９】さらに、従来一般的に用いられている多心
光ファイバコネクタは、多心光ファイバコネクタに配列
されている光ファイバの光軸中心が、コネクタに形成さ
れている嵌合ガイドピンの中心を結ぶ線上に形成されて
いることから、前記導波路チップのコア部は、その中心
が該導波路チップを挟む両側に形成された各接続用ピン
嵌合孔の中心を結ぶ線上に形成されている本発明によれ
ば、接続用ピン嵌合孔および多心光ファイバコネクタの
ガイドピン嵌合孔に介設される嵌合ガイドピンを用い
て、多心光ファイバコネクタと光導波路モジュールとを
接続したときに、多心光ファイバコネクタの光ファイバ
と光導波路モジュールのコア部とを非常に正確に位置合
わせした状態で光接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光導波路モジュールの第１の実施
形態例を示す構成図である。

【図２】上記実施形態例における導波路チップの作製工
程を示す説明図である。

【図３】本発明に係る光導波路モジュールの第２の実施
形態例を示す要部構成図である。

【図４】以前に本出願人が提案している光導波路モジュ
ールの一例を示す説明図である。

【図５】上記提案例の光導波路モジュールにおける導波
路チップの作製工程を示す説明図である。

【図６】上記提案の光導波路モジュールにおける位置決
め溝の形成方法とその問題点を示す説明図である。

【符号の説明】

２ コア部 ３ａ 下部クラッド層 ３ｂ 上部クラッド層 ４ａ，４ｂ 嵌合ピン挿入孔 ５ 嵌合凹部 ６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ 位置決め部 ９ 基板表面 13 導波路チップ 14 接続端部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 繁松 孝 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 渡辺 万記 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 清水 健男 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 木原 満 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 長沢 真二 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面側中央部に導波路層形成用凹
   部が形成され、該導波路層形成用凹部には下部クラッド
   層がその表面を前記基板表面と同一面と成すように形成
   され、該下部クラッド層の表面側にはコア部と該コア部
   を埋設する上部クラッド層とが設けられて該上部クラッ
   ド層とコア部と前記下部クラッド層とにより光導波路層
   が形成され、該光導波路層の表面側が前記基板表面より
   も突出してメサ形状と成して導波路チップが形成されて
   おり、この導波路チップの接続端面両側にはそれぞれ該
   導波路チップの接続端面を露出した状態で少なくとも前
   記光導波路層のメサ形状の両側面と上面を囲んで嵌合す
   る嵌合凹部をもった接続端部材がそれぞれ設けられ、こ
   れらの各接続端部材は前記嵌合凹部の両側に形成された
   接続端部材側位置決め部を前記導波路チップの前記光導
   波路層を挟む基板表面の両側をチップ側位置決め部と成
   した該基板表面と当接させた状態で前記導波路チップに
   嵌合装着されており、該各接続端部材には導波路チップ
   を挟む両側に接続用ピン嵌合孔が形成されていることを
   特徴とする光導波路モジュール。
2. 【請求項２】 導波路チップのコア部は、その中心が該
   導波路チップを挟む両側に形成された各接続用ピン嵌合
   孔の中心を結ぶ線上に形成されていることを特徴とする
   請求項１記載の光導波路モジュール。