JPH09162412A - 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタアレイ - Google Patents
薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタアレイInfo
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アクティブマトリックス液晶パネルに用い
る、リーク電流を低減した薄膜トランジスタと、該薄膜
トランジスタを備え、かつ、小さな面積で大きな蓄積容
量を形成できる薄膜トランジスタアレイとを提供する。 【解決手段】 活性層207を第1ゲート電極203お
よび第2ゲート電極209で挟み、オフセット領域20
6を第3ゲート電極202および第4ゲート電極211
と重なる構造とすることにより、高いオン電流と低いリ
ーク電流を同時に実現する。画素の電位低下を抑制する
蓄積容量は透明画素電極223と第3蓄積容量用電極2
22の聞、第3蓄積容量用電極222と第2蓄積容量用
電極221の間、第2蓄積容量用電極221と第1蓄積
容量用電極220の間に形成されることにより、小さな
面積で大きな蓄積容量を形成することができる。
る、リーク電流を低減した薄膜トランジスタと、該薄膜
トランジスタを備え、かつ、小さな面積で大きな蓄積容
量を形成できる薄膜トランジスタアレイとを提供する。 【解決手段】 活性層207を第1ゲート電極203お
よび第2ゲート電極209で挟み、オフセット領域20
6を第3ゲート電極202および第4ゲート電極211
と重なる構造とすることにより、高いオン電流と低いリ
ーク電流を同時に実現する。画素の電位低下を抑制する
蓄積容量は透明画素電極223と第3蓄積容量用電極2
22の聞、第3蓄積容量用電極222と第2蓄積容量用
電極221の間、第2蓄積容量用電極221と第1蓄積
容量用電極220の間に形成されることにより、小さな
面積で大きな蓄積容量を形成することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アクテイブマトリ
ックス液晶パネルに用いる薄膜トランジスタおよび該薄
膜トランジスタを備えた薄膜トランジスタアレイに関す
る。
ックス液晶パネルに用いる薄膜トランジスタおよび該薄
膜トランジスタを備えた薄膜トランジスタアレイに関す
る。
【0002】
【従来の技術】マルチメディア時代に突入し、マンマシ
ンインターフェースの要となる重要デバイスとして、高
精細・大画面ディスプレイが求められている。液晶プロ
ジェクタはこのような要求を満たすデバイスとして盛ん
に研究され、実用化されつつある。現状の液晶プロジェ
クタの課題として、投射画面の高輝度化が挙げられる。
そのためには、光源の高輝度化と液晶パネルの高開口率
化が必要となる。開口率とはデータ線およびゲート線か
らなる配線、スイッチングトランジスタならびに蓄積容
量用電極を除いた領域が、表示領域全体に占める割合で
ある。従って、高輝度化のためには、配線、スイッチン
グトランジスタおよび蓄積容量用電極の面積を縮小する
必要がある。配線幅の縮小は配線抵抗の増加を招き、信
号遅延の原因となるため限界がある。一方、蓄積容量は
コントラストを高く保つために不可欠である。すなわ
ち、画素電極へのデータ書き込み後、スイッチングトラ
ンジスタでの電流リークによる画素電位の低下を抑制す
る。リーク電流が小さければ、必要となる蓄積容量も小
さくて済む。また、小さな面積で大きな蓄積容量が形成
できれば、大きな開口率が得られる。一方、スイッチン
グトランジスタに関しては、データ書き込み期間中に液
晶容量および蓄積容量を充電するのに必要な大きさのオ
ン電流が必要となる。スイッチングトランジスタの電流
駆動能力を高めることにより、スイッチングトランジス
タの小型化が可能になる。以上から、高輝度化のために
は、スイッチングトランジスタのリーク電流の低減によ
る必要な蓄積容量の縮小、オン電流の向上によるスイッ
チングトランジスタの縮小、蓄積容量用電極面積の縮小
が必要となる。
ンインターフェースの要となる重要デバイスとして、高
精細・大画面ディスプレイが求められている。液晶プロ
ジェクタはこのような要求を満たすデバイスとして盛ん
に研究され、実用化されつつある。現状の液晶プロジェ
クタの課題として、投射画面の高輝度化が挙げられる。
そのためには、光源の高輝度化と液晶パネルの高開口率
化が必要となる。開口率とはデータ線およびゲート線か
らなる配線、スイッチングトランジスタならびに蓄積容
量用電極を除いた領域が、表示領域全体に占める割合で
ある。従って、高輝度化のためには、配線、スイッチン
グトランジスタおよび蓄積容量用電極の面積を縮小する
必要がある。配線幅の縮小は配線抵抗の増加を招き、信
号遅延の原因となるため限界がある。一方、蓄積容量は
コントラストを高く保つために不可欠である。すなわ
ち、画素電極へのデータ書き込み後、スイッチングトラ
ンジスタでの電流リークによる画素電位の低下を抑制す
る。リーク電流が小さければ、必要となる蓄積容量も小
さくて済む。また、小さな面積で大きな蓄積容量が形成
できれば、大きな開口率が得られる。一方、スイッチン
グトランジスタに関しては、データ書き込み期間中に液
晶容量および蓄積容量を充電するのに必要な大きさのオ
ン電流が必要となる。スイッチングトランジスタの電流
駆動能力を高めることにより、スイッチングトランジス
タの小型化が可能になる。以上から、高輝度化のために
は、スイッチングトランジスタのリーク電流の低減によ
る必要な蓄積容量の縮小、オン電流の向上によるスイッ
チングトランジスタの縮小、蓄積容量用電極面積の縮小
が必要となる。
【0003】オン電流を増加させる方法として、ダブル
ゲート構造が実開昭57ー88944に開示されてい
る。この構造の薄膜トランジスタに関して図面を用いて
説明する。図4は従来例のダブルゲート構造の薄膜トラ
ンジスタの模式的断面図である。図中、符号401は絶
縁性基板、403は第1ゲート電極、404は第1ゲー
ト絶縁膜、405aはソース電極、405bはドレイン
電極、407は半導体層、408は第2ゲート絶縁膜、
409は第2ゲート電極である。図4に示すように、絶
縁性基板401上に第1ゲート電極403が形成され、
これを覆うようにして第1ゲート絶縁膜404が形成さ
れている。さらに、この第1ゲート絶縁膜404を覆う
ようにして半導体層407が形成されており、半導体層
407の一部と重なるように、ソース電極405aおよ
びドレイン電極405bが形成されている。さらに、半
導体層407と重なるように第2ゲート絶縁膜408が
形成され、第2ゲート絶縁膜408上に第1ゲート電極
403と重なるように第2ゲート電極409が形成され
ている。ここで、この構造の薄膜トランジスタを液晶パ
ネルのスイッチングトランジスタに応用する場合につい
て考える。本構造の薄膜トランジスタはゲート電極が活
性層の上下に形成されているため、活性層の両面にチャ
ネルが形成され、高いオン電流が得られる。しかし、本
構造はオフセット構造となっていないため、ドレイン端
での電界が緩和されず、リーク電流を低減することは困
難である。従って、大きな蓄積容量が必要となり、開口
率を高くすることができない。
ゲート構造が実開昭57ー88944に開示されてい
る。この構造の薄膜トランジスタに関して図面を用いて
説明する。図4は従来例のダブルゲート構造の薄膜トラ
ンジスタの模式的断面図である。図中、符号401は絶
縁性基板、403は第1ゲート電極、404は第1ゲー
ト絶縁膜、405aはソース電極、405bはドレイン
電極、407は半導体層、408は第2ゲート絶縁膜、
409は第2ゲート電極である。図4に示すように、絶
縁性基板401上に第1ゲート電極403が形成され、
これを覆うようにして第1ゲート絶縁膜404が形成さ
れている。さらに、この第1ゲート絶縁膜404を覆う
ようにして半導体層407が形成されており、半導体層
407の一部と重なるように、ソース電極405aおよ
びドレイン電極405bが形成されている。さらに、半
導体層407と重なるように第2ゲート絶縁膜408が
形成され、第2ゲート絶縁膜408上に第1ゲート電極
403と重なるように第2ゲート電極409が形成され
ている。ここで、この構造の薄膜トランジスタを液晶パ
ネルのスイッチングトランジスタに応用する場合につい
て考える。本構造の薄膜トランジスタはゲート電極が活
性層の上下に形成されているため、活性層の両面にチャ
ネルが形成され、高いオン電流が得られる。しかし、本
構造はオフセット構造となっていないため、ドレイン端
での電界が緩和されず、リーク電流を低減することは困
難である。従って、大きな蓄積容量が必要となり、開口
率を高くすることができない。
【0004】一方、蓄積容量を小さな面積で形成する方
法として、蓄積容量を積層構造で形成する方法が特開平
4ー415に開示されている。本方法により形成した蓄
積容量を液晶パネルに応用した例について図5を参照し
ながら説明する。図5(a)は従来例の液晶表示パネル
の模式的平面図、図5(b)は図5(a)のCーC’で
の模式的断面図、図5(c)は図5(a)のDーD’で
の模式的断面図である。図中、符号501はガラス基
板、502aa、502ab、502ba、502bb
は画素領域、503は下部電極、504は接続層、50
5aはソース、505bはドレイン、505cはチャネ
ル領域、509はゲート電極、510は層間絶縁膜、5
15、515’、515”はデータ線、516、51
6’、516”はゲート線、522はゲート酸化膜、5
23は透明画素電極、526は誘電絶縁膜である。
法として、蓄積容量を積層構造で形成する方法が特開平
4ー415に開示されている。本方法により形成した蓄
積容量を液晶パネルに応用した例について図5を参照し
ながら説明する。図5(a)は従来例の液晶表示パネル
の模式的平面図、図5(b)は図5(a)のCーC’で
の模式的断面図、図5(c)は図5(a)のDーD’で
の模式的断面図である。図中、符号501はガラス基
板、502aa、502ab、502ba、502bb
は画素領域、503は下部電極、504は接続層、50
5aはソース、505bはドレイン、505cはチャネ
ル領域、509はゲート電極、510は層間絶縁膜、5
15、515’、515”はデータ線、516、51
6’、516”はゲート線、522はゲート酸化膜、5
23は透明画素電極、526は誘電絶縁膜である。
【0005】図5(a)に示すように、データ線51
5、515’、515”、・・・とゲート線516、5
16’、516”、・・・とが直交し、両者の間に50
μm×50μmの大きさで、画素領域502aa,50
2ab、502ba、502bb、・・・が形成されて
いる。以下、画素領域502aaを例に取って内部構造
を説明する。ゲート線516から引き出されたゲート電
極509、データ線515に接続されたソース505
a、およびドレイン505bからなる薄膜トランジスタ
が形成されており、このドレイン505bに接続層50
4を介して下部電極503が接続され、その上方にゲー
ト線516’が重なって形成されている。また、これら
の構造の上方には画素領域502aaのほぼ全面に渡っ
て酸化インジゥム・錫(ITO)からなる透明画素電極
523が形成されており、この透明画素電極523も開
口部を通して薄膜トランジスタのドレイン505bに接
続されている。ゲート線516’下に形成された蓄積容
量の形成領域の断面図は図5(c)のようになってい
る。ガラス基板501上に導電性多結晶シリコン層で形
成された矩形状の下部電極503の上には、薄膜トラン
ジスタのゲート酸化膜522と同時に形成された誘電絶
縁膜526があり、この上にゲート線516’が下部電
極503の延長方向と同じ方向に形成されている。これ
らの上には層間絶縁膜510を介して透明画素電極52
3の一部が存在する。この液晶表示パネルは、導電性多
結晶シリコンで形成した下部電極503と上部電極とを
備えた蓄積容量を有している。さらにゲート線を蓄積容
量用電極の一部に用いているため、開口率を犠牲にする
こと無く比較的大きな蓄積容量を形成することができ
る。
5、515’、515”、・・・とゲート線516、5
16’、516”、・・・とが直交し、両者の間に50
μm×50μmの大きさで、画素領域502aa,50
2ab、502ba、502bb、・・・が形成されて
いる。以下、画素領域502aaを例に取って内部構造
を説明する。ゲート線516から引き出されたゲート電
極509、データ線515に接続されたソース505
a、およびドレイン505bからなる薄膜トランジスタ
が形成されており、このドレイン505bに接続層50
4を介して下部電極503が接続され、その上方にゲー
ト線516’が重なって形成されている。また、これら
の構造の上方には画素領域502aaのほぼ全面に渡っ
て酸化インジゥム・錫(ITO)からなる透明画素電極
523が形成されており、この透明画素電極523も開
口部を通して薄膜トランジスタのドレイン505bに接
続されている。ゲート線516’下に形成された蓄積容
量の形成領域の断面図は図5(c)のようになってい
る。ガラス基板501上に導電性多結晶シリコン層で形
成された矩形状の下部電極503の上には、薄膜トラン
ジスタのゲート酸化膜522と同時に形成された誘電絶
縁膜526があり、この上にゲート線516’が下部電
極503の延長方向と同じ方向に形成されている。これ
らの上には層間絶縁膜510を介して透明画素電極52
3の一部が存在する。この液晶表示パネルは、導電性多
結晶シリコンで形成した下部電極503と上部電極とを
備えた蓄積容量を有している。さらにゲート線を蓄積容
量用電極の一部に用いているため、開口率を犠牲にする
こと無く比較的大きな蓄積容量を形成することができ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上述ベたように、従
来のダブルゲート構造の薄膜トランジスタではリーク電
流を低減できなかったため、大きな蓄積容量が必要とな
り、開口率を高くすることができなかった。また遮光層
とソース・ドレイン領域との問に寄生容量が形成され、
データ信号が遅延したり波形が歪む等の問題が生じてい
た。
来のダブルゲート構造の薄膜トランジスタではリーク電
流を低減できなかったため、大きな蓄積容量が必要とな
り、開口率を高くすることができなかった。また遮光層
とソース・ドレイン領域との問に寄生容量が形成され、
データ信号が遅延したり波形が歪む等の問題が生じてい
た。
【0007】また、従来の蓄積容量の形成方法では、高
精細化に伴って画素を縮小した時、蓄積容量用電極が画
素に対して占める相対的な面積比率が急激に増加し、開
口率が大幅に低下するという問題が生じていた。
精細化に伴って画素を縮小した時、蓄積容量用電極が画
素に対して占める相対的な面積比率が急激に増加し、開
口率が大幅に低下するという問題が生じていた。
【0008】本発明の目的は、アクティブマトリックス
液晶パネルに用いる、リーク電流を低減した薄膜トラン
ジスタと、該薄膜トランジスタを備え、かつ、小さな面
積で大きな蓄積容量を形成できる薄膜トランジスタアレ
イとを提供することにある。
液晶パネルに用いる、リーク電流を低減した薄膜トラン
ジスタと、該薄膜トランジスタを備え、かつ、小さな面
積で大きな蓄積容量を形成できる薄膜トランジスタアレ
イとを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜トランジス
タは、活性層およびソース・ドレイン領域からなる半導
体層と、半導体層下部に形成された第1ゲート絶縁膜
と、第1ゲート絶縁膜下部に、活性層と重なるようにし
て形成された第1ゲート電極と、半導体層上部に形成さ
れた第2ゲート絶縁膜と、第2ゲート絶縁膜上に、活性
層と重なるようにして形成された第2ゲート電極と、第
2ゲート絶縁膜上部に形成された第1層間絶縁膜とを有
する薄膜トランジスタにおいて、半導体層の活性層と、
ソース・ドレイン領域との間に形成された、不純物濃度
が低い半導体層からなるオフセット領域と、第1ゲート
電極と電気的に接続され、少なくともオフセット領域と
重なるようにして形成され、かつ、ソース・ドレイン領
域と重ならないようにして形成された第3ゲート電極
と、第2ゲート電極と電気的に接続され、少なくともオ
フセット領域と重なるようにして形成され、かつ、ソー
ス・ドレイン領域と重ならないようにして形成された第
4ゲート電極とを有し、かつ、半導体層と第1ゲート電
極との間に形成された第1ゲート絶縁膜の膜厚d1と、
半導体層と第3ゲート電極との間に形成された第1ゲー
ト絶縁膜の膜厚d3との間にはd3>d1なる関係を有
し、かつ、半導体層と第2ゲート電極との間に形成され
た第2ゲート絶縁膜の膜厚d2と、半導体層と第4ゲー
ト電極との間に形成された第2ゲート絶縁膜および第1
層間絶縁膜の膜厚d4との間にはd4>d2なる関係を
有している。
タは、活性層およびソース・ドレイン領域からなる半導
体層と、半導体層下部に形成された第1ゲート絶縁膜
と、第1ゲート絶縁膜下部に、活性層と重なるようにし
て形成された第1ゲート電極と、半導体層上部に形成さ
れた第2ゲート絶縁膜と、第2ゲート絶縁膜上に、活性
層と重なるようにして形成された第2ゲート電極と、第
2ゲート絶縁膜上部に形成された第1層間絶縁膜とを有
する薄膜トランジスタにおいて、半導体層の活性層と、
ソース・ドレイン領域との間に形成された、不純物濃度
が低い半導体層からなるオフセット領域と、第1ゲート
電極と電気的に接続され、少なくともオフセット領域と
重なるようにして形成され、かつ、ソース・ドレイン領
域と重ならないようにして形成された第3ゲート電極
と、第2ゲート電極と電気的に接続され、少なくともオ
フセット領域と重なるようにして形成され、かつ、ソー
ス・ドレイン領域と重ならないようにして形成された第
4ゲート電極とを有し、かつ、半導体層と第1ゲート電
極との間に形成された第1ゲート絶縁膜の膜厚d1と、
半導体層と第3ゲート電極との間に形成された第1ゲー
ト絶縁膜の膜厚d3との間にはd3>d1なる関係を有
し、かつ、半導体層と第2ゲート電極との間に形成され
た第2ゲート絶縁膜の膜厚d2と、半導体層と第4ゲー
ト電極との間に形成された第2ゲート絶縁膜および第1
層間絶縁膜の膜厚d4との間にはd4>d2なる関係を
有している。
【0010】また、第1ゲート電極および第2ゲート電
極が不純物を高濃度に含有した多結晶シリコンからな
り、かつ、第3ゲート電極および第4ゲート電極が金属
からなっていてもよい。
極が不純物を高濃度に含有した多結晶シリコンからな
り、かつ、第3ゲート電極および第4ゲート電極が金属
からなっていてもよい。
【0011】本発明によれば、活性層の上部および下部
にゲート電極を設けるダブルゲート構造となり、薄膜ト
ランジスタを小型化しても大きなオン電流が得られる。
さらに、オフセット構造としているためにドレイン端で
の電界を緩和でき、リーク電流を低減することができ
る。さらに、オフセット領域をゲート電極で遮光してい
るため、オフセツト領域に光が入射することによるリー
ク電流の増加を抑制することができる。また、第3ゲー
ト電極および第4ゲート電極はソース・ドレイン領域と
重ならないため、ゲートとソース・ドレインとの間の寄
生容量を低減することができるため、データ信号の伝搬
遅延や波形歪を抑制することができる。
にゲート電極を設けるダブルゲート構造となり、薄膜ト
ランジスタを小型化しても大きなオン電流が得られる。
さらに、オフセット構造としているためにドレイン端で
の電界を緩和でき、リーク電流を低減することができ
る。さらに、オフセット領域をゲート電極で遮光してい
るため、オフセツト領域に光が入射することによるリー
ク電流の増加を抑制することができる。また、第3ゲー
ト電極および第4ゲート電極はソース・ドレイン領域と
重ならないため、ゲートとソース・ドレインとの間の寄
生容量を低減することができるため、データ信号の伝搬
遅延や波形歪を抑制することができる。
【0012】本発明の薄膜トランジスタを備えた薄膜ト
ランジスタアレイは、独立の直交するデータ線とゲート
線を用いて駆動されるアクティブマトリックス液晶パネ
ルの画素部に用いる薄膜トランジスタアレイにおいて、
複数のデータ線と、これと直交して形成された複数のゲ
ート線との各交点に、上述の薄膜トランジスタが形成さ
れ、データ線と半導体層のソース領域とが電気的に接続
され、かつ、ゲート線と第1ゲート電極および第2ゲー
ト電極とが電気的に接続され、かつ、半導体層のドレイ
ン領域に画素電極が電気的に接続されている。
ランジスタアレイは、独立の直交するデータ線とゲート
線を用いて駆動されるアクティブマトリックス液晶パネ
ルの画素部に用いる薄膜トランジスタアレイにおいて、
複数のデータ線と、これと直交して形成された複数のゲ
ート線との各交点に、上述の薄膜トランジスタが形成さ
れ、データ線と半導体層のソース領域とが電気的に接続
され、かつ、ゲート線と第1ゲート電極および第2ゲー
ト電極とが電気的に接続され、かつ、半導体層のドレイ
ン領域に画素電極が電気的に接続されている。
【0013】また、半導体層と同一平面上に第2蓄積容
量用電極が形成され、第4ゲート電極上に第2層間絶縁
膜が形成され、第2層間絶縁膜上に、画素電極が形成さ
れ、かつ、ドレイン領域と電気的に接続され、第1ゲー
ト電極もしくは第3ゲート電極と同一平面上に、第2蓄
積容量用電極と重なるように、第1ゲート絶縁膜を介し
て第1蓄積容量用電極が形成され、第2ゲート電極もし
くは第4ゲート電極と同一平面上に、第2蓄積容量用電
極と重なるように、少なくとも第2ゲート絶縁膜を介し
て第3蓄積容量用電極が形成され、画素電極は第2層間
絶縁膜を介して、第2蓄積容量用電極の一部と重なるよ
うにして形成され、かつ、電気的に接続され、第1蓄積
容量用電極と第3蓄積容量用電極とが電気的に接続され
ていてもよい。
量用電極が形成され、第4ゲート電極上に第2層間絶縁
膜が形成され、第2層間絶縁膜上に、画素電極が形成さ
れ、かつ、ドレイン領域と電気的に接続され、第1ゲー
ト電極もしくは第3ゲート電極と同一平面上に、第2蓄
積容量用電極と重なるように、第1ゲート絶縁膜を介し
て第1蓄積容量用電極が形成され、第2ゲート電極もし
くは第4ゲート電極と同一平面上に、第2蓄積容量用電
極と重なるように、少なくとも第2ゲート絶縁膜を介し
て第3蓄積容量用電極が形成され、画素電極は第2層間
絶縁膜を介して、第2蓄積容量用電極の一部と重なるよ
うにして形成され、かつ、電気的に接続され、第1蓄積
容量用電極と第3蓄積容量用電極とが電気的に接続され
ていてもよい。
【0014】また、第1蓄積容量用電極と第3蓄積容量
用電極のうち、少なくとも一方が、第1ゲート電極およ
び第2ゲート電極の少なくとも一方と電気的に接続され
ていてもよい。
用電極のうち、少なくとも一方が、第1ゲート電極およ
び第2ゲート電極の少なくとも一方と電気的に接続され
ていてもよい。
【0015】すなわち、蓄積容量用電極を前段のゲート
電極と同電位とすることで、画素電極と前段のゲート電
極との間に蓄積容量を形成することができる。このよう
にすることで、前段の薄膜トランジスタであるスイッチ
ングトランジスタへのデータの書き込み後に発生する、
ゲート電圧の降下に伴うフィードスルーによる画素電位
の変化の影響を最小限に抑えることができる。また、こ
の場合、個々の蓄積容量用電極を同電位とするための電
極線が不要となり、回路が複雑になったり、開口率を犠
牲にすることがない。
電極と同電位とすることで、画素電極と前段のゲート電
極との間に蓄積容量を形成することができる。このよう
にすることで、前段の薄膜トランジスタであるスイッチ
ングトランジスタへのデータの書き込み後に発生する、
ゲート電圧の降下に伴うフィードスルーによる画素電位
の変化の影響を最小限に抑えることができる。また、こ
の場合、個々の蓄積容量用電極を同電位とするための電
極線が不要となり、回路が複雑になったり、開口率を犠
牲にすることがない。
【0016】また、蓄積容量用電極の一部を2層のゲー
ト電極で挟み込む構造により蓄積容量を形成することに
より、蓄積容量が形成される実効的な面積を増加させる
ことができ、また、重なる画素電極の一部によっても蓄
積容量が増加する。それにより小さな面積で大きな蓄積
容量を形成することができる。
ト電極で挟み込む構造により蓄積容量を形成することに
より、蓄積容量が形成される実効的な面積を増加させる
ことができ、また、重なる画素電極の一部によっても蓄
積容量が増加する。それにより小さな面積で大きな蓄積
容量を形成することができる。
【0017】従って、本発明により、画質を劣化させる
こと無く、薄膜トランジスタを縮小し、蓄積容量用電極
の面積を縮小することができる。このため、液晶プロジ
ェクタの開口率を増加させることができ、高輝度化を実
現することができる。
こと無く、薄膜トランジスタを縮小し、蓄積容量用電極
の面積を縮小することができる。このため、液晶プロジ
ェクタの開口率を増加させることができ、高輝度化を実
現することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第1の実施の形態
について図1を参照して説明する。図1は本発明の第1
の実施の形態のnチャネルの薄膜トランジスタの模式的
断面図である。図中、符号101はガラス基板、102
は第3ゲート電極、103は第1ゲート電極、104は
第1ゲート絶縁膜、105はソース・ドレイン領域、1
06はオフセット領域、107は活性層、108は第2
ゲート絶縁膜、109は第2ゲート電極、110は第1
層間絶縁膜、111は第4ゲート電極、112は第2層
間絶縁膜、113は光源からの入射光、114は光学系
からの反射光である。
について図1を参照して説明する。図1は本発明の第1
の実施の形態のnチャネルの薄膜トランジスタの模式的
断面図である。図中、符号101はガラス基板、102
は第3ゲート電極、103は第1ゲート電極、104は
第1ゲート絶縁膜、105はソース・ドレイン領域、1
06はオフセット領域、107は活性層、108は第2
ゲート絶縁膜、109は第2ゲート電極、110は第1
層間絶縁膜、111は第4ゲート電極、112は第2層
間絶縁膜、113は光源からの入射光、114は光学系
からの反射光である。
【0019】図1に示すように、ガラス基板101上に
アルミからなる第3ゲート電極102が形成されてお
り、第3ゲート電極102上にリンを1×l020cm-3
程度含有するpoly−Si膜からなる第1ゲート電極
103が形成されている。さらに、第1ゲート電極10
3および第3ゲート電極102を覆うようにSiO2 膜
からなる第1ゲート絶縁膜104が形成されており、こ
の上にリンを1×l020cm-3程度含有するpoly−
Si膜からなるソース・ドレイン領域105、リンを1
×1017cm-3程度含有するpoly−Si膜からなる
オフセット領域106、不純物をほとんど含有しないp
oly−Si膜からなる活性層107が形成されてい
る。
アルミからなる第3ゲート電極102が形成されてお
り、第3ゲート電極102上にリンを1×l020cm-3
程度含有するpoly−Si膜からなる第1ゲート電極
103が形成されている。さらに、第1ゲート電極10
3および第3ゲート電極102を覆うようにSiO2 膜
からなる第1ゲート絶縁膜104が形成されており、こ
の上にリンを1×l020cm-3程度含有するpoly−
Si膜からなるソース・ドレイン領域105、リンを1
×1017cm-3程度含有するpoly−Si膜からなる
オフセット領域106、不純物をほとんど含有しないp
oly−Si膜からなる活性層107が形成されてい
る。
【0020】ここで、第1ゲート電極103上の第1ゲ
ート絶縁膜104の膜厚をd1とし、第3ゲート電極1
02上の第1ゲート絶縁膜104の膜厚をd3とする
と、d3>d1なる関係が成り立つように形成されてい
る。このような構造は、バイアスエッチング法等により
第1ゲート絶縁膜104を平坦化することにより、容易
に形成可能である。
ート絶縁膜104の膜厚をd1とし、第3ゲート電極1
02上の第1ゲート絶縁膜104の膜厚をd3とする
と、d3>d1なる関係が成り立つように形成されてい
る。このような構造は、バイアスエッチング法等により
第1ゲート絶縁膜104を平坦化することにより、容易
に形成可能である。
【0021】また、第1ゲート電極103は活性層10
7と重なり、第3ゲート電極102は活性層107およ
びオフセット領域106と重なるように形成されてい
る。さらに、ソース・ドレイン領域105、オフセット
領域106、活性層107を覆うようにしてSiO2 膜
からなる第2ゲート絶縁膜108が形成されている。
7と重なり、第3ゲート電極102は活性層107およ
びオフセット領域106と重なるように形成されてい
る。さらに、ソース・ドレイン領域105、オフセット
領域106、活性層107を覆うようにしてSiO2 膜
からなる第2ゲート絶縁膜108が形成されている。
【0022】さらに、この上にリンを1×l020cm-3
程度含有するpoly−Si膜からなる第2ゲート電極
109が形成されており、第2ゲート電極109が形成
されていない領域には第1層間絶縁膜110が形成され
ている。第2ゲート電極109上には、アルミからなる
第4ゲート電極111が形成されている。
程度含有するpoly−Si膜からなる第2ゲート電極
109が形成されており、第2ゲート電極109が形成
されていない領域には第1層間絶縁膜110が形成され
ている。第2ゲート電極109上には、アルミからなる
第4ゲート電極111が形成されている。
【0023】ここで、第2ゲート電極109下の第2ゲ
ート絶縁膜108の膜厚をd2とし、第4ゲート電極1
11下の第2ゲート絶縁膜108および第1層間絶縁膜
110の膜厚をd4とすると、d4>d2なる関係が成
り立つことは明らかである。
ート絶縁膜108の膜厚をd2とし、第4ゲート電極1
11下の第2ゲート絶縁膜108および第1層間絶縁膜
110の膜厚をd4とすると、d4>d2なる関係が成
り立つことは明らかである。
【0024】また、第2ゲート電極109は活性層10
7と重なり、また、第4ゲート電極111は活性層10
7およびオフセット領域106と重なるように形成され
ている。さらに、第4ゲート電極111上にSiO2 膜
からなる第2層間絶縁膜112が形成されている。ここ
で、光源からの光の入射方向は図中の113であり、光
学系からの反射光の入射方向は114である。入射光、
反射光はそれぞれ、第4ゲート電極111、第3ゲート
電極102により遮光され、オフセット領域106及び
活性層107には入射されない。また、第1ゲート電極
103、第2ゲート電極109は電気的に接続されてお
り、活性層107において、チャネルは活性層の表面お
よび裏面に形成される。
7と重なり、また、第4ゲート電極111は活性層10
7およびオフセット領域106と重なるように形成され
ている。さらに、第4ゲート電極111上にSiO2 膜
からなる第2層間絶縁膜112が形成されている。ここ
で、光源からの光の入射方向は図中の113であり、光
学系からの反射光の入射方向は114である。入射光、
反射光はそれぞれ、第4ゲート電極111、第3ゲート
電極102により遮光され、オフセット領域106及び
活性層107には入射されない。また、第1ゲート電極
103、第2ゲート電極109は電気的に接続されてお
り、活性層107において、チャネルは活性層の表面お
よび裏面に形成される。
【0025】次に、本発明の第2の実施の形態について
図2を参照しながら説明する。図2(a)は本発明の薄
膜トランジスタを液晶プロジェクタに応用した例であ
り、画素部のスイッチングアレイの一部の模式的平面図
である。また、図2(b)は図2(a)中のA−A’に
おける模式的断面図、図2(c)は図2(a)中のB−
B’における模式的断面図である。図中、符号201は
ガラス基板、202は第3ゲート電極、203は第1ゲ
ート電極、204は第1ゲート絶縁膜、205はソース
・ドレイン領域、205bはドレイン電極、206はオ
フセット領域、207は活性層、208は第2ゲート絶
縁膜、209は第2ゲート電極、210は第1層間絶縁
膜、211は第4ゲート電極、212は第2層間絶縁
膜、213は光源からの入射光、214は光学系からの
反射光、215、215’はデータ線、216、21
6’はゲート線、217は第1コンタクトホール、21
8は第2コンタクトホール、219は第3コンタクトホ
ール、220は第1蓄積容量用電極、221は第2蓄積
容量用電極、222は第3蓄積容量用電極、223は透
明画素電極である。
図2を参照しながら説明する。図2(a)は本発明の薄
膜トランジスタを液晶プロジェクタに応用した例であ
り、画素部のスイッチングアレイの一部の模式的平面図
である。また、図2(b)は図2(a)中のA−A’に
おける模式的断面図、図2(c)は図2(a)中のB−
B’における模式的断面図である。図中、符号201は
ガラス基板、202は第3ゲート電極、203は第1ゲ
ート電極、204は第1ゲート絶縁膜、205はソース
・ドレイン領域、205bはドレイン電極、206はオ
フセット領域、207は活性層、208は第2ゲート絶
縁膜、209は第2ゲート電極、210は第1層間絶縁
膜、211は第4ゲート電極、212は第2層間絶縁
膜、213は光源からの入射光、214は光学系からの
反射光、215、215’はデータ線、216、21
6’はゲート線、217は第1コンタクトホール、21
8は第2コンタクトホール、219は第3コンタクトホ
ール、220は第1蓄積容量用電極、221は第2蓄積
容量用電極、222は第3蓄積容量用電極、223は透
明画素電極である。
【0026】図2(a)に示すように、データ線21
5、215’とゲート線216、216’で囲まれた領
域が単位画素となっている。次に構造について説明す
る。図2(b)(c)に示すように、ガラス基板201
上にアルミからなる第3ゲート電極202およびアルミ
からなる第1蓄積容量用電極220が形成されており、
第3ゲート電極202と重なるようにリンを1×1020
cm-3程度含有するpoly−Si膜からなる第1ゲー
ト電極203が形成されている。さらに、第1ゲート電
極203、第3ゲート電極202および第1蓄積容量用
電極220を覆うようにSiO2 膜からなる第1ゲート
絶縁膜204が形成されており、この上にリンを1×1
020cm-3程度含有するpoly−Si膜からなるソー
ス・ドレイン領域205、リンを1×1017cm-3程度
含有するpoly−Si膜からなるオフセット領域20
6、不純物をほとんど含有しないpoly−Si膜から
なる活性層207が形成されている。さらに、第1蓄積
容量用電極220と重なるようにリンを1×1020cm
-3程度含有した第2蓄積容量用電極221が形成されて
いる。ここで、第1ゲート電極203は活性層207と
重なり、また、第3ゲート電極202はオフセツト領域
206と重なるように配置されている。
5、215’とゲート線216、216’で囲まれた領
域が単位画素となっている。次に構造について説明す
る。図2(b)(c)に示すように、ガラス基板201
上にアルミからなる第3ゲート電極202およびアルミ
からなる第1蓄積容量用電極220が形成されており、
第3ゲート電極202と重なるようにリンを1×1020
cm-3程度含有するpoly−Si膜からなる第1ゲー
ト電極203が形成されている。さらに、第1ゲート電
極203、第3ゲート電極202および第1蓄積容量用
電極220を覆うようにSiO2 膜からなる第1ゲート
絶縁膜204が形成されており、この上にリンを1×1
020cm-3程度含有するpoly−Si膜からなるソー
ス・ドレイン領域205、リンを1×1017cm-3程度
含有するpoly−Si膜からなるオフセット領域20
6、不純物をほとんど含有しないpoly−Si膜から
なる活性層207が形成されている。さらに、第1蓄積
容量用電極220と重なるようにリンを1×1020cm
-3程度含有した第2蓄積容量用電極221が形成されて
いる。ここで、第1ゲート電極203は活性層207と
重なり、また、第3ゲート電極202はオフセツト領域
206と重なるように配置されている。
【0027】さらに、ソース・ドレイン領域205、オ
フセット領域206、活性層207および第2蓄積容量
用電極221を覆うようにしてSiO2 膜からなる第2
ゲート絶縁膜208が形成されている。さらに、この上
にリンを1×1020cm-3程度含有するpoly−Si
膜からなる第2ゲート電極209が形成されており、第
2ゲート電極209が形成されていない領域には、Si
O2 膜からなる第1層間絶縁膜210が形成されてい
る。さらに、第2ゲート電極209上にアルミからなる
第4ゲート電極211が形成され、第1蓄積容量用電極
220および第2蓄積容量用電極221の一部と重なる
ようにアルミからなる第3蓄積容量用電極222が形成
されている。さらに、第3蓄積容量用電極222は第1
コンタクトホール217を介して第1蓄積容量用電極2
20と電気的に接続されている。さらに、第3蓄積容量
用電極222および第4ゲート電極211を覆うように
SiO2 膜からなる第2層間絶縁膜212が形成されて
いる。さらに、第2層間絶縁膜212上には酸化インジ
ゥム・錫(ITO)からなる透明画素電極223が形成
されており、第2コンタクトホール218を介してドレ
イン電極205bと電気的に接続され、また第3コンタ
クトホール219を介して第2蓄積容量用電極221と
電気的に接続されている。
フセット領域206、活性層207および第2蓄積容量
用電極221を覆うようにしてSiO2 膜からなる第2
ゲート絶縁膜208が形成されている。さらに、この上
にリンを1×1020cm-3程度含有するpoly−Si
膜からなる第2ゲート電極209が形成されており、第
2ゲート電極209が形成されていない領域には、Si
O2 膜からなる第1層間絶縁膜210が形成されてい
る。さらに、第2ゲート電極209上にアルミからなる
第4ゲート電極211が形成され、第1蓄積容量用電極
220および第2蓄積容量用電極221の一部と重なる
ようにアルミからなる第3蓄積容量用電極222が形成
されている。さらに、第3蓄積容量用電極222は第1
コンタクトホール217を介して第1蓄積容量用電極2
20と電気的に接続されている。さらに、第3蓄積容量
用電極222および第4ゲート電極211を覆うように
SiO2 膜からなる第2層間絶縁膜212が形成されて
いる。さらに、第2層間絶縁膜212上には酸化インジ
ゥム・錫(ITO)からなる透明画素電極223が形成
されており、第2コンタクトホール218を介してドレ
イン電極205bと電気的に接続され、また第3コンタ
クトホール219を介して第2蓄積容量用電極221と
電気的に接続されている。
【0028】ここでは図2(a)に示すように、第1蓄
積容量用電極220と第3ゲート電極202とを同一平
面上に分離せずに形成し、また第3蓄積容量用電極22
2と第4ゲート電極211とを同一平面上に分離せずに
形成した例を示した。このように電気的に接続されてい
る場合は、個々の蓄積容量用電極を一定の電位に固定す
るための電極が不要であるため、高い開口率を維持する
ことができる。また、薄膜トランジスタアレイのスイッ
チングを行うためのゲートパルスは216、216’の
順序で印加されるため、図2(a)のように蓄積容量を
前段のゲート電極との間に形成することにより、ゲート
線216のゲートパルスの降伏時に発生するフィードス
ルーによる画素電位の瞬間的な変動は、その直後に画素
電位が書き換えられるため、画素電位にはほとんど影響
を与えない。
積容量用電極220と第3ゲート電極202とを同一平
面上に分離せずに形成し、また第3蓄積容量用電極22
2と第4ゲート電極211とを同一平面上に分離せずに
形成した例を示した。このように電気的に接続されてい
る場合は、個々の蓄積容量用電極を一定の電位に固定す
るための電極が不要であるため、高い開口率を維持する
ことができる。また、薄膜トランジスタアレイのスイッ
チングを行うためのゲートパルスは216、216’の
順序で印加されるため、図2(a)のように蓄積容量を
前段のゲート電極との間に形成することにより、ゲート
線216のゲートパルスの降伏時に発生するフィードス
ルーによる画素電位の瞬間的な変動は、その直後に画素
電位が書き換えられるため、画素電位にはほとんど影響
を与えない。
【0029】ここで、光源からの入射光213は活性層
207に対して第2ゲート電極209が形成された方向
から入射し、光学系からの反射光214は活性層207
に対して第1ゲート電極203が形成された方向から入
射する。ここで、画素の電位低下を抑制する蓄積容量は
透明画素電極223と第3蓄積容量用電極222の聞、
第3蓄積容量用電極222と第2蓄積容量用電極221
の間、第2蓄積容量用電極221と第1蓄積容量用電極
220の間に形成される。
207に対して第2ゲート電極209が形成された方向
から入射し、光学系からの反射光214は活性層207
に対して第1ゲート電極203が形成された方向から入
射する。ここで、画素の電位低下を抑制する蓄積容量は
透明画素電極223と第3蓄積容量用電極222の聞、
第3蓄積容量用電極222と第2蓄積容量用電極221
の間、第2蓄積容量用電極221と第1蓄積容量用電極
220の間に形成される。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、活性層の
上部および下部にゲート電極を設けるダブルゲート構造
により、スイッチングトランジスタを小型化しても大き
なオン電流が得られるという効果がある。さらに、オフ
セット構造としているためにドレイン端での電界を緩和
でき、リーク電流を低減することができる。
上部および下部にゲート電極を設けるダブルゲート構造
により、スイッチングトランジスタを小型化しても大き
なオン電流が得られるという効果がある。さらに、オフ
セット構造としているためにドレイン端での電界を緩和
でき、リーク電流を低減することができる。
【0031】また、図1に示すように、光源からの入射
光113及び光学系からの反射光114は、それぞれ第
4ゲート電極111、第3ゲート電極102により遮光
されるため、オフセット領域106には入射されない。
このため、オフセット領域106に光が入射することに
よるリーク電流の増加を防ぐことができ、画素の電位の
低下によるコントラストの低下を抑制することができ
る。具体的な例を図3に示す。図3は250Wのメタル
ハライドランプを照射したときの、ドレイン電流のゲー
ト電圧依存性を従来例と比較したグラフである。図中、
符号301は本発明の場合のドレイン電流のゲート電圧
依存性、302は従来例の場合のドレイン電流のゲート
電圧依存性を示す。薄膜トランジスタサイズはゲート幅
5μm、ゲート長3μm、オフセット長1μmである。
従来例ではシングルゲート構造の場合を示した。画素が
保持状態(ゲート電圧−2V、ドレイン電圧10V)の
とき、従来法の場合、ドレイン電流は1×10-11 A流
れていたが、本発明により、5×10-13 Aと1/20
まで低減することができた。また、オン状態(ゲート電
圧10V、ドレイン電圧10V)でのドレイン電流は、
従来は5×10-5Aであったが、本発明によれば1×1
0-4Aと2倍にすることができ、スイッチングトランジ
スタのサイズを1/2にすることができた。また、第3
ゲート電極102および第4ゲート電極111はソース
・ドレイン領域105と重ならないため、ゲートとソー
ス・ドレインとの間の寄生容量を低減することができる
ため、データ信号の伝搬遅延や波形歪を抑制することが
できる。
光113及び光学系からの反射光114は、それぞれ第
4ゲート電極111、第3ゲート電極102により遮光
されるため、オフセット領域106には入射されない。
このため、オフセット領域106に光が入射することに
よるリーク電流の増加を防ぐことができ、画素の電位の
低下によるコントラストの低下を抑制することができ
る。具体的な例を図3に示す。図3は250Wのメタル
ハライドランプを照射したときの、ドレイン電流のゲー
ト電圧依存性を従来例と比較したグラフである。図中、
符号301は本発明の場合のドレイン電流のゲート電圧
依存性、302は従来例の場合のドレイン電流のゲート
電圧依存性を示す。薄膜トランジスタサイズはゲート幅
5μm、ゲート長3μm、オフセット長1μmである。
従来例ではシングルゲート構造の場合を示した。画素が
保持状態(ゲート電圧−2V、ドレイン電圧10V)の
とき、従来法の場合、ドレイン電流は1×10-11 A流
れていたが、本発明により、5×10-13 Aと1/20
まで低減することができた。また、オン状態(ゲート電
圧10V、ドレイン電圧10V)でのドレイン電流は、
従来は5×10-5Aであったが、本発明によれば1×1
0-4Aと2倍にすることができ、スイッチングトランジ
スタのサイズを1/2にすることができた。また、第3
ゲート電極102および第4ゲート電極111はソース
・ドレイン領域105と重ならないため、ゲートとソー
ス・ドレインとの間の寄生容量を低減することができる
ため、データ信号の伝搬遅延や波形歪を抑制することが
できる。
【0032】さらに、第2の実施の形態に示したよう
に、第3ゲート電極202と同一平面上に第1蓄積容量
用電極220を形成し、さらに、ソース・ドレイン領域
205と同一平面上に第2蓄積容量用電極221を形成
し、さらに、第4ゲート電極211と同一平面上に第3
蓄積容量用電極222を形成し、さらに、第2層間絶縁
膜212上に透明画素電極223を形成することによ
り、小さな面積で大きな蓄積容量を形成することができ
る。このため、開口率を犠牲にすることなく、大きな蓄
積容量を形成することができ、高輝度かつ高コントラス
トを同時に実現可能な液晶プロジェクタを作製すること
ができる。本発明により、従来50%であった開口率は
70%にまで改善され、その結果、輝度は従来に比ベ4
0%改善することができた。
に、第3ゲート電極202と同一平面上に第1蓄積容量
用電極220を形成し、さらに、ソース・ドレイン領域
205と同一平面上に第2蓄積容量用電極221を形成
し、さらに、第4ゲート電極211と同一平面上に第3
蓄積容量用電極222を形成し、さらに、第2層間絶縁
膜212上に透明画素電極223を形成することによ
り、小さな面積で大きな蓄積容量を形成することができ
る。このため、開口率を犠牲にすることなく、大きな蓄
積容量を形成することができ、高輝度かつ高コントラス
トを同時に実現可能な液晶プロジェクタを作製すること
ができる。本発明により、従来50%であった開口率は
70%にまで改善され、その結果、輝度は従来に比ベ4
0%改善することができた。
【図1】本発明の第1の実施の形態のnチャネルの薄膜
トランジスタの模式的断面図である。
トランジスタの模式的断面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態の薄膜トランジスタ
を液晶プロジェクタに応用した例の模式図である。 (a)画素部のスイッチングアレイの一部の模式的平面
図である。 (b)図2(a)中のA−A’における模式的断面図で
ある。 (c)図2(a)中のB−B’における模式的断面図で
ある。
を液晶プロジェクタに応用した例の模式図である。 (a)画素部のスイッチングアレイの一部の模式的平面
図である。 (b)図2(a)中のA−A’における模式的断面図で
ある。 (c)図2(a)中のB−B’における模式的断面図で
ある。
【図3】本発明のドレイン電流のゲート電圧依存性を従
来例と比較したグラフである。
来例と比較したグラフである。
【図4】従来例のダブルゲート構造の薄膜トランジスタ
の模式的断面図である。
の模式的断面図である。
【図5】蓄積容量を積層構造で形成する方法により形成
した蓄積容量を液晶パネルに応用した従来例の模式図で
ある。 (a)従来例の液晶表示パネルの模式的平面図である。 (b)図5(a)中のCーC’における模式的断面図で
ある。 (c)図5(a)中のDーD’における模式的断面図で
ある。
した蓄積容量を液晶パネルに応用した従来例の模式図で
ある。 (a)従来例の液晶表示パネルの模式的平面図である。 (b)図5(a)中のCーC’における模式的断面図で
ある。 (c)図5(a)中のDーD’における模式的断面図で
ある。
101、201、501 ガラス基板 102、202 第3ゲート電極 103、203、403 第1ゲート電極 104、204、404 第1ゲート絶縁膜 105、205 ソース・ドレイン領域 106、206 オフセット領域 107、207 活性層 108、208、408 第2ゲート絶縁膜 109、209、409 第2ゲート電極 110、210 第1層間絶縁膜 111、211 第4ゲート電極 112、212 第2層間絶縁膜 113、213 光源からの入射光 114、214 光学系からの反射光 205b、405b ドレイン電極 215、215’、515、515’、515” デ
ータ線 216、216’、516、516’、516” ゲ
ート線 217 第1コンタクトホール 218 第2コンタクトホール 219 第3コンタクトホール 220 第1蓄積容量用電極 221 第2蓄積容量用電極 222 第3蓄積容量用電極 223、523 透明画素電極 301 本発明の場合のドレイン電流のゲート電圧依
存性 302 従来例の場合のドレイン電流のゲート電圧依
存性 401 絶縁性基板 405a ソース電極 407 半導体層 502aa、502ab、502ba、502bb
画素領域 503 下部電極 504 接続層 505a ソース 505b ドレイン 505c チャネル領域 509 ゲート電極 510 層間絶縁膜 522 ゲート酸化膜 526 誘電絶縁膜
ータ線 216、216’、516、516’、516” ゲ
ート線 217 第1コンタクトホール 218 第2コンタクトホール 219 第3コンタクトホール 220 第1蓄積容量用電極 221 第2蓄積容量用電極 222 第3蓄積容量用電極 223、523 透明画素電極 301 本発明の場合のドレイン電流のゲート電圧依
存性 302 従来例の場合のドレイン電流のゲート電圧依
存性 401 絶縁性基板 405a ソース電極 407 半導体層 502aa、502ab、502ba、502bb
画素領域 503 下部電極 504 接続層 505a ソース 505b ドレイン 505c チャネル領域 509 ゲート電極 510 層間絶縁膜 522 ゲート酸化膜 526 誘電絶縁膜
Claims (5)
- 【請求項1】 活性層およびソース・ドレイン領域から
なる半導体層と、 前記半導体層下部に形成された第1ゲート絶縁膜と、 前記第1ゲート絶縁膜下部に、前記活性層と重なるよう
にして形成された第1ゲート電極と、 前記半導体層上部に形成された第2ゲート絶縁膜と、 前記第2ゲート絶縁膜上に、前記活性層と重なるように
して形成された第2ゲート電極と、 前記第2ゲート絶縁膜上部に形成された第1層間絶縁膜
とを有する薄膜トランジスタにおいて、 前記半導体層の前記活性層と、前記ソース・ドレイン領
域との間に形成された、不純物濃度が低い半導体層から
なるオフセット領域と、 前記第1ゲート電極と電気的に接続され、少なくとも前
記オフセット領域と重なるようにして形成され、かつ、
前記ソース・ドレイン領域と重ならないようにして形成
された第3ゲート電極と、 前記第2ゲート電極と電気的に接続され、少なくとも前
記オフセツト領域と重なるようにして形成され、かつ、
前記ソース・ドレイン領域と重ならないようにして形成
された第4ゲート電極とを有し、 かつ、前記半導体層と前記第1ゲート電極との間に形成
された前記第1ゲート絶縁膜の膜厚d1と、前記半導体
層と前記第3ゲート電極との間に形成された前記第1ゲ
ート絶縁膜の膜厚d3との間にはd3>d1なる関係を
有し、 かつ、前記半導体層と前記第2ゲート電極との間に形成
された前記第2ゲート絶縁膜の膜厚d2と、前記半導体
層と前記第4ゲート電極との間に形成された前記第2ゲ
ート絶縁膜および前記第1層間絶縁膜の膜厚d4との間
にはd4>d2なる関係を有していることを特徴とする
薄膜トランジスタ。 - 【請求項2】 請求項1に記載の薄膜トランジスタにお
いて、 前記第1ゲート電極および前記第2ゲート電極が不純物
を高濃度に含有した多結晶シリコンからなり、かつ、前
記第3ゲート電極および前記第4ゲート電極が金属から
なることを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 【請求項3】 独立の直交するデータ線とゲート線を用
いて駆動されるアクティブマトリックス液晶パネルの画
素部に用いる薄膜トランジスタアレイにおいて、 複数の前記データ線と、これと直交して形成された複数
の前記ゲート線との各交点に、請求項1記載の薄膜トラ
ンジスタが形成され、前記データ線と前記半導体層の前
記ソース領域とが電気的に接続され、かつ、前記ゲート
線と前記第1ゲート電極および前記第2ゲート電極とが
電気的に接続され、かつ、前記半導体層の前記ドレイン
領域に画素電極が電気的に接続されていることを特徴と
する薄膜トランジスタアレイ。 - 【請求項4】 請求項3に記載の薄膜トランジスタアレ
イにおいて、 前記半導体層と同一平面上に第2蓄積容量用電極が形成
され、 前記第4ゲート電極上に第2層間絶縁膜が形成され、 前記第2層間絶縁膜上に、前記画素電極が形成され、か
つ、前記ドレイン領域と電気的に接続され、 前記第1ゲート電極もしくは前記第3ゲート電極と同一
平面上に、前記第2蓄積容量用電極と重なるように、前
記第1ゲート絶縁膜を介して第1蓄積容量用電極が形成
され、 前記第2ゲート電極もしくは前記第4ゲート電極と同一
平面上に、前記第2蓄積容量用電極と重なるように、少
なくとも前記第2ゲート絶縁膜を介して第3蓄積容量用
電極が形成され、 前記画素電極は前記第2層間絶縁膜を介して、前記第2
蓄積容量用電極の一部と重なるようにして形成され、か
つ、電気的に接続され、 前記第1蓄積容量用電極と前記第3蓄積容量用電極とが
電気的に接続されていることを特徴とする薄膜トランジ
スタアレイ。 - 【請求項5】 請求項4に記載の薄膜トランジスタアレ
イにおいて、 前記第1蓄積容量用電極と前記第3蓄積容量用電極のう
ち、少なくとも一方が、前記第1ゲート電極および前記
第2ゲート電極の少なくとも一方と電気的に接続されて
いることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32050695A JP2720862B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタアレイ |
US08/758,083 US5672888A (en) | 1995-12-08 | 1996-11-27 | Thin-film transistor and thin-film transistor array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32050695A JP2720862B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタアレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09162412A true JPH09162412A (ja) | 1997-06-20 |
JP2720862B2 JP2720862B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=18122215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32050695A Expired - Lifetime JP2720862B2 (ja) | 1995-12-08 | 1995-12-08 | 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタアレイ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
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