JPH09156052A

JPH09156052A - 積層フィルム

Info

Publication number: JPH09156052A
Application number: JP7321985A
Authority: JP
Inventors: Yuzo Sugita; 裕三杉田; Koji Hirata; 浩二平田; Nobuhiko Nakayama; 信彦中山
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1995-12-11
Filing date: 1995-12-11
Publication date: 1997-06-17

Abstract

(57)【要約】【課題】低温ヒートシール性、滑り性、経済性に優れた
積層ポリオレフィンフィルムを開発すること。【解決手段】温度上昇溶離分別法による溶出曲線のピー
ク温度が９３〜１１３℃、該溶出曲線より算出される溶
出積算重量分率が、２０℃以下で０〜１０重量％、２０
〜１００℃で５５〜８０重量％、１００〜１３０℃で１
０〜４５重量％である結晶性ポリオレフィンを主成分と
した樹脂層を、少なくとも片面に積層してなる積層ポリ
オレフィンフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層ポリオレフィ
ンフィルム、詳しくはヒートシール用途に好適な積層ポ
リオレフィンフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】物品をポリオレフィン系フィルムで包装
して密封する際、フィルムの包装片同士をヒートシール
することが行われている。その際、フィルムとして、ポ
リプロピレン、ポリエチレンのようなポリオレフィン系
の熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を基材樹脂層の
表面に積層したものを使用することが知られている。

【０００３】ところで、こうしたヒートシールによる包
装では、かかるヒートシールフィルムに低温ヒートシー
ル性、高速包装適性等の機能が近年特に要求されるよう
になってきた。

【０００４】従来、一般的なポリオレフィン系ヒートシ
ールフィルムにおいて、低温ヒートシール性を実現する
ために、ヒートシール層を構成するポリオレフィン系樹
脂、例えば融点が１３０〜１４０℃で、温度上昇溶離分
別法による溶出積算重量分率が２０〜１００℃において
５５重量％以下のエチレン−プロピレンランダム共重合
体に、さらに低融点の各種のエチレン−α−オレフィン
共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、ポリブテン系
共重合体等のエラストマーを比較的多量（１５〜４０重
量％程度）に用いることが、一般的に行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記組
成よりなるヒートシール層を有する積層フィルムは、該
ヒートシール層の滑り性を満足させるために、比較的多
量のアンチブロッキング剤、滑剤等を使用しなければな
らず、これらの添加剤の量が増加すると積層フィルムの
透明性が低下するという問題があった。

【０００６】さらに、共押出し法による逐次２軸延伸フ
ィルムを得る際には、ヒートシール層が縦延伸・予熱ロ
ールに粘着するため、上記エラストマーを多量に使え
ず、その結果、ヒートシール特性の低下を余儀なくされ
るという問題があった。

【０００７】こうしたことから、上記欠点を解消し、ヒ
ートシール性、滑り性、透明性に優れたヒートシール層
を有する積層フィルムの開発が望まれていた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、ポリ
オレフィンよりなる基材フィルムの表面に積層するヒー
トシール層を構成する樹脂として、特定の結晶性ポリオ
レフィン樹脂を使用することにより、エラストマーの使
用量を減少、さらには使用しなくても良好なヒートシー
ル性を付与でき、さらに共押出し法による逐次２軸延伸
フィルムを得る際に、ヒートシール層の縦延伸・予熱ロ
ールへの粘着が抑制され、課題が解決できることを見い
出し、本発明を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は、温度上昇溶離分別法によ
る溶出曲線のピーク温度が９３〜１１３℃、該溶出曲線
より算出される溶出積算重量分率が、２０℃以下で０〜
１０重量％、２０〜１００℃で５５〜８０重量％、１０
０〜１３０℃で１５〜４５重量％である結晶性ポリオレ
フィンを主成分とした樹脂層が、少なくとも一方のフィ
ルム表面に積層されてなる積層ポリオレフィンフィルム
である。

【００１０】本発明において、温度上昇溶離分別法（以
下、単にＴＲＥＦと略す。）は、ポリオレフィンを溶剤
への溶解温度の差により分別し、各溶解温度におけるポ
リオレフィンの溶出量（濃度）を測定して、そのポリオ
レフィンの結晶性分布を評価する方法である。即ち、硅
藻土、シリカビーズ等の不活性担体を充填剤として用
い、そのカラム内に試料のポリオレフィンをオルト（ｏ
−）ジクロルベンゼンよりなる溶剤に溶解した任意の濃
度の試料溶液を注入し、カラムの温度を降下させて試料
を充填剤表面に付着させた後、該カラム内にオルトジク
ロルベンゼンよりなる溶剤を通過させながらカラムの温
度を上昇させていき、各温度で溶出してくるポリオレフ
ィン濃度を検出し、ポリオレフィンの溶出量（重量％）
とその時のカラム内の温度（℃）との値より、ポリオレ
フィンの結晶性分布を測定する方法である。

【００１１】上記方法において、カラムの温度の降下速
度は、試料のポリオレフィンに含まれる結晶性部分の結
晶化に必要な速度に、また、カラムの温度のを上昇速度
は、各温度における試料の溶解が完了得る速度に調整さ
れることが必要であり、かかるカラムの温度の降下速度
および上昇速度は予め実験によって決定すればよい。

【００１２】一般に、カラムの温度の降下速度は、２℃
／分以下の範囲で、また、カラムの温度の上昇速度は、
４℃／分以下の範囲で決定される。

【００１３】ここで、溶出ピーク温度（Ｔｐ）とは、溶
出温度（℃）と溶出量（重量％）の関係を示す溶出曲線
において溶出量が最大となるピーク位置（℃）を示す。
図１は、後述する実施例１で製造した結晶性ポリプロピ
レンの溶出温度（℃）と溶出量（重量％）との関係を示
す溶出曲線であり、ここで、Ａ点で示されるピーク位置
の温度１０１℃が、溶出ピーク温度となる。

【００１４】本発明の結晶性ポリプロピレンにおいて、
溶出温度２０℃以下での溶出量は、成形して得られるフ
ィルム、特に延伸フィルムの耐熱性や滑り性の点から１
０重量％以下であることが好ましく、さらには８重量％
以下であることがより好ましい。なお、溶出温度２０℃
以下での溶出量は、溶出温度２０℃での積算溶出量（重
量％）であり、２０℃以下において溶剤に可溶なポリマ
ー成分の量である。

【００１５】また、溶出温度２０〜１００℃での溶出量
は、成形して得られるフィルムの低温ヒートシール性の
点から、５５〜８０重量％であることが好ましく、さら
には６０〜８０重量％であることがより好ましい。

【００１６】更に、溶出温度１００〜１３０℃での溶出
量は、成形して得られるフィルムの耐熱性・剛性の点か
ら、１０〜４５重量％であることが好ましく、さらには
１２〜４０重量％であることがより好ましい。

【００１７】更にまた、上記溶出曲線より算出される、
４分の１ピーク幅、すなわち主溶出ピークの上から４分
の１の溶出温度幅は、６〜３０℃であることが好まし
く、さらには８〜２５℃であることがより好ましい。４
分の１ピーク幅はポリマーの結晶性すなわち立体規則性
および共重合組成に依存するので、ポリマーの結晶性の
分布を知ることができる。４分の１ピーク幅が６℃より
小さい場合は、低温ヒートシール性、耐熱性が低下する
ために好ましくない。また３０℃より大きい場合は得ら
れる成形体、特に延伸フィルムの剛性が低下するために
好ましくない。

【００１８】本発明に使用する結晶性ポリオレフィン
は、上記したＴＲＥＦによる各温度における溶出量を有
すると共に、ＴＲＥＦによる溶出曲線のピーク温度（Ｔ
ｐ）は９３〜１１３℃の範囲であることが必要であり、
特に９５〜１１０℃の範囲であることが好ましい。すな
わち、溶出曲線のピーク温度が９３℃未満の場合、得ら
れる成形体、特に延伸フィルムに成形した場合、耐熱性
や剛性が低下する。特に共押出し逐次２軸延伸フィルム
に成形する際に、縦延伸・予熱ロールへの粘着が発生し
易くなる。また、該ピーク温度が１１３℃を越えた場
合、低温ヒートシール性、成形性が低下するために好ま
しくない。

【００１９】尚、従来提案されているヒートシール層の
主成分に用いる結晶性ポリオレフィンとしては、ＴＲＥ
Ｆにより特定されたものは、見当たらない。しかし、従
来のヒートシールフィルム中のヒートシール層の主成分
に用いられている結晶性ポリオレフィンのＴＲＥＦの各
成分割合としては、溶出温度２０℃以下で２〜７重量
％、２０〜１００℃で３５〜５０重量％、１００〜１３
０℃で４３〜６３重量％である。

【００２０】本発明に用いられる結晶性ポリオレフィン
は、前記した特性を有していれば特に制限されないが、
ポリプロピレンが好ましい。

【００２１】ポリプロピレンをさらに具体的に例示する
と、プロピレンの単独重合体であってもよく、また、本
発明の効果を阻害しない範囲で共重合成分としてプロピ
レン以外のα−オレフィンが含まれていてもよい。プロ
ピレン以外のα−オレフィンとしては、エチレン、ブテ
ン−１、ペンテン−１、３−メチル−１−ブテン、ヘキ
セン−１、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１
−ペンテン、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−
１、デセン−１、ドデセン−１、テトラデセン−１、ヘ
キサデセン−１、オクタデセン−１、エイコセン−１等
の炭素数２〜２０のα−オレフィンを例示することがで
きる。これらのα−オレフィンは、共重合成分として単
独もしくは複数の組み合わせで含まれていてよい。該α
−オレフィンが含有される割合は、その種類により異な
るが、一般には、共重合体中に占める割合で１５モル％
以下の範囲で選択することが好ましい。例えば、上記プ
ロピレン以外のα−オレフィンがエチレンの場合には、
ＴＲＥＦのピーク温度（Ｔｐ）を本発明の範囲とするた
めに、共重合体中に占めるエチレン成分の割合を１０モ
ル％以下とすることが好ましい。

【００２２】本発明に用いられる結晶性ポリオレフィン
は、前記した特性を有していれば、単独重合体であって
も、２種以上の重合体のブレンドであってもよい。

【００２３】本発明で使用される結晶性ポリオレフィン
の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との
比（Ｍｗ／Ｍｎ）で表される分子量分布は特に制限され
るものではないが、フィルム成形の場合を考えると溶融
張力を増加させ加工性を向上させるためには３〜２０で
あることが好ましい。

【００２４】なお、上記分子量分布はｏ−ジクロルベン
ゼンを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフ
法（以下、ＧＰＣともいう。）で測定された値で、検量
線は標準ポリスチレンで較正されたものを使用した。

【００２５】本発明の結晶性ポリオレフィンのメルトフ
ローレート（ＭＦＲ）は、特に制限されるものではない
が、各種のフィルムへの成形性を勘案すると、通常は
０．１〜２０ｇ／１０分の範囲のものが使用され、さら
に０．５〜１５ｇ／１０分の範囲であることが好まし
い。

【００２６】本発明の積層フィルムにおいて、表面に形
成される樹脂層は、前記結晶性ポリオレフィンを主成分
とするものであればよいが、一般に、該結晶性ポリオレ
フィンの表層樹脂全体に対する含有率は、得られるフィ
ルムの低温ヒートシール性、耐熱性、滑り性等を勘案す
ると、７０重量％以上、さらには８０重量％、さらには
８５重量％以上であることが好ましい。

【００２７】この場合、上記結晶性ポリオレフィンと共
に使用される他の樹脂としては、該結晶性ポリオレフィ
ンと混合可能な樹脂が特に制限なく使用される。特に、
本発明の積層フィルムの低温ヒートシール性をさらに向
上させるためには、かかる他の樹脂として、ＴＲＥＦ溶
出温度として１１０℃以下で全量溶出されるエラストマ
ーが好適に用いられる。かかるエラストマーの、表層樹
脂全体に対する含有率は、積層フィルムの滑り性、透明
性を勘案すると、溶出温度２０℃以下での積算溶出分率
が２０重量％以下、さらには１５重量％以下であること
が好ましい。エラストマーは、以上の特性を有していれ
ば特に制限されない。また、具体的に例示すると、ポリ
エチレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エ
チレン−プロピレン−ブテン３元共重合体等のエチレン
−α−オレフィン共重合体、プロピレン−ブテン共重合
体等のプロピレン−α−オレフィン共重合体、ブテン−
プロピレン共重合体等のポリブテン系エラストマー等の
１種または２種以上の混合樹脂を使用することができ
る。

【００２８】本発明の結晶性ポリオレフィンを混合では
なく単体で得る場合の製造方法は、特に限定されるもの
ではいが、例えばエチレン−プロピレンランダム共重合
体の場合、以下の方法で製造することができる。

【００２９】即ち、下記成分〔Ａ〕マグネシウム、チタン、及びハロゲンを必須成分
として含有する固体チタン化合物〔Ｂ〕有機アルミニウム化合物及び〔Ｃ〕ｔ−ブチル（エチル）ジメトキシシランよりなる触媒の存在下にプロピレンとエチレンをランダ
ム共重合を行う方法である。

【００３０】チタン化合物〔Ａ〕は、オレフィンの重合
に使用されることが公知の化合物を何ら制限なく使用で
きる。

【００３１】有機アルミニウム化合物〔Ｂ〕も、オレフ
ィンの重合に使用されることが公知の化合物を何ら制限
なく使用できる。

【００３２】成分〔Ｃ〕としては、ｔ−ブチルジメトキ
シシランが、本発明の結晶性ポリオレフィンを得る上
で、好適に用いることができる。

【００３３】本発明の積層フィルムの表層樹脂中に配合
するエラストマーの、表層樹脂全体に対する含有率は、
得られるフィルムの低温ヒートシール性、耐熱性、滑り
性、経済性等を勘案すると、３０重量％以下、特に、３
〜２０重量％、さらには５〜１５重量％であることが好
ましい。尚、本発明の結晶性ポリオレフィンは、エラス
トマー無配合においても、一般的なヒートシールフィル
ムにおけるヒートシール開始温度のレベル（１２５〜１
３５℃程度）は、十分に発現可能である。

【００３４】本発明の積層フィルムの表層樹脂全体の結
晶性分布は、得られるフィルムの低温ヒートシール性、
耐熱性、滑り性等を勘案すると下記の範囲が好ましい。

【００３５】即ち、ＴＲＥＦの溶出ピーク温度（Ｔｐ）
は、９３〜１１３℃、さらには９５〜１１０℃であるこ
とが好ましい。

【００３６】また、溶出温度２０℃以下での積算溶出量
は、１５重量％以下、さらには１０重量％以下であるこ
とが好ましい。

【００３７】更に、溶出温度２０〜１００℃での積算溶
出量は、５５〜８０重量％、さらには６０〜８０重量％
であることが好ましい。

【００３８】更にまた、溶出温度１００〜１３０℃での
積算溶出量は、５〜４５重量％、さらには１０〜４０重
量％であることが好ましい。

【００３９】従来提案されているヒートシールフィルム
のヒートシール層としては、ＴＲＥＦにより特定された
ものは、見当たらない。しかし、従来のヒートシールフ
ィルム中のヒートシール層のＴＲＥＦの各成分割合とし
ては、ほぼ本発明の積層フィルムの表層樹脂全体の成分
割合と同じである。しかし、従来技術におけるヒートシ
ール層の方が、エラストマーの添加量が比較的多量であ
るため、特に共押出し法による逐次２軸延伸フィルムを
得る際には、ヒートシール層が縦延伸・予熱ロールに粘
着し易く、好ましくない。

【００４０】なお、本発明の積層ポリオレフィンフィル
ムの表層樹脂は、さらに必要に応じて帯電防止剤、防曇
剤、アンチブロッキング剤、滑剤、酸化防止剤、光安定
剤、結晶核剤等の公知の添加剤を配合させて用いても良
い。

【００４１】本発明の積層ポリオレフィンフィルムにお
いて、結晶性ポリオレフィンよりなる樹脂層を、少なく
とも片面に積層される基材層の材質は、ヒートシール性
の付与が必要な樹脂であれば、如何なるものであっても
良いが、好適には成形性、引張弾性率（フィルムの
腰）、耐熱性等を勘案すると、ＤＳＣ（示差走査熱量
計）における主ピークが１２０〜２５０℃、さらに好適
には１３０〜１７０℃の樹脂よりなるものが好ましい。

【００４２】一般にはポリオレフィンからなる樹脂層で
あるのが好適であり、具体的には、エチレン、プロピレ
ン、ブテン、メチルペンテン等のオレフィンの単独重合
体、または共重合体が挙げられ、これらの中でポリプロ
ピレンが特に好適である。これらの基材層として使用さ
れ得る樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を混合
して使用してもよい。

【００４３】本発明において、表層の樹脂層を構成する
結晶性ポリオレフィンとして、曲げ弾性率５０００ｋｇ
／ｍｍ²以下のものを用いる場合は、フィルム全体の引
張弾性率（フィルムの腰）を勘案すると基材層に用いる
ポリオレフィンとしては、曲げ弾性率が８０００〜２０
０００ｋｇ／ｍｍ²のものを用いることが好ましい。特
に延伸フィルムの場合、フィルム全体の引張弾性率すな
わちフィルムの腰は、滑り性、包装機械走行性、フィル
ム製膜時の加工性等を勘案すると、フィルムの流れ方向
（ＭＤ方向）で１００〜３００ｋｇ／ｍｍ²、横方向
（ＴＤ方向）で２００〜４５０ｋｇ／ｍｍ²であること
が好ましく、さらにはＭＤ方向で１５０〜２５０ｋｇ／
ｍｍ²、ＴＤ方向で２５０〜３５０ｋｇ／ｍｍ²であるこ
とがより好ましい。

【００４４】基材層を構成するポリプロピレンとして
は、プロピレンの単独重合体、プロピレンの９０モル％
以上とプロピレン以外のα−オレフィン、例えば、エチ
レン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−
ヘプテン、４−メチル−１−ペンテン等の１種以上の１
０モル％以下とのランダム共重合体、またはブロック共
重合体を一般に使用することができる。ＭＦＲは、製膜
性を勘案すれば０．５〜１５ｇ／１０分の範囲であるこ
とが好適である。

【００４５】こうした基材層に使用する樹脂には、必要
に応じて帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、
滑剤、酸化防止剤、光安定剤、結晶核剤等の公知の添加
剤を配合させても良い。

【００４６】本発明において、積層ポリオレフィンフィ
ルムの厚みは特に制限されるものではないが、通常は、
１０〜２５０μｍ好適には１５〜１２０μｍであるのが
好ましい。また、このうち前記結晶性ポリオレフィンを
主成分とする表面層の厚みは、一般には０．１〜１０μ
ｍの範囲から適宜選択される。

【００４７】積層ポリオレフィンフィルムの製造方法
は、特に制限されるものではなく、如何なる方法によっ
ても良い。一般には、前記樹脂層を構成する結晶性ポリ
オレフィンの粉体またはペレットを、単独、または場合
によってはその他の前記エラストマーの粉体またはペレ
ットと十分に混合した後、基材層の樹脂成分と共押出し
て、温度制御チルロール上で急冷し無延伸で製膜する
か、さらにその後一軸または二軸に延伸するか、または
一層の樹脂を溶融押出して一軸延伸し、その上に他層の
樹脂を溶融押出して上記一軸延伸の方向とほぼ直角方向
に延伸する方法等が採用される。縦一軸延伸の一例とし
て、一般には最前部の低速度で回転するロールと最後部
の高速度で回転するロール間にフィルムを通し、両ロー
ルの回転数比によって延伸される。一方横一軸延伸の一
例として、好ましくはテンター方式で行うと良い。ま
た、以上に示した方法で縦横逐次二軸延伸、同時二軸延
伸等も可能である。延伸倍率は、面積倍率で５〜６０
倍、さらには３０〜５０倍が好適である。

【００４８】以上はフラット状の場合であるが、これ以
外にもチューブ状原反をインフレ方式により縦一軸、横
一軸、同時二軸延伸等を行うことも可能である。この場
合、原反を例えば８０〜１５０℃に加熱し、チューブ状
フィルム内に加圧空気を送り込み、無延伸で製膜した
り、または縦もしくは横方向に一軸延伸、または縦横方
向に同時二軸延伸すればよい。

【００４９】

【発明の効果】本発明は、低温ヒートシール性、滑り
性、透明性に優れた積層ポリオレフィンフィルムを提供
する。特に、共押出し逐次２軸延伸フィルムを得る際に
は、製膜温度範囲が広く、生産性、経済性に優れた積層
ポリオレフィンフィルムを提供する。

【００５０】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。

【００５１】尚、実施例及び比較例において表面層の主
成分として使用した結晶性ポリオレフィンを表１に、ま
た、表面層全体のＴＲＥＦの値、ＭＦＲ及び基層のポリ
プロピレンのＤＳＣの値を表２に示した。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【表２】

【００５４】また、以下の実施例及び比較例において用
いた測定方法は次の方法により実施した。

【００５５】（１）温度上昇溶離分別法によるピーク温
度（Ｔｐ：℃）、主ピークの上から４分の１の温度幅
（δ：℃））、溶出温度２０℃以下での溶出量（ａ：重
量％）、溶出温度２０〜１００℃での溶出量（ｂ：重量
％）、および、１００〜１３０℃での溶出量（ｃ：重量
％）。

【００５６】センシュー化学社製の自動ＴＲＥＦ装置Ｓ
ＳＣ−７３００ＡＴＲＥＦを用い、次の条件で測定し
た。

【００５７】溶媒：オルトジクロルベンゼン流速：１５０ｍｌ／時間昇温速度：４℃／時間検出機：赤外検出器測定波数：３．４１μｍカラム：センシュー化学社製「パックドカラム３０φ」３０ｍｍφ×３００ｍｍ濃度：１ｇ／１２０ｍｌ注入量：１００ｍｌこの場合、カラム内の試料溶液を１４５℃で導入した
後、２℃／時間の速度で１０℃まで除冷して試料ポリマ
ーを充填剤表面に吸着させた後、カラム温度を上記条件
で昇温することにより、各温度で溶出してきたポリマー
濃度を赤外検出器で測定した。

【００５８】（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）ＪＩＳＫ７２１０に準じて測定した。

【００５９】（３）ＤＳＣ（示差走査熱量計）による主
ピークの測定約５〜６ｍｇの試料を評量後、アルミパンに封入し、示
差熱量計にて２０ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流中で室温から
２３５℃または２７０℃まで昇温し、これらの温度で１
０分間保持し、次いで１０℃／ｍｉｎで室温まで冷却す
る。この後、昇温速度１０℃／ｍｉｎで得られる融解曲
線により、主ピークの温度を測定した。

【００６０】（４）透明性ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、フィルムのヘイズ値を測定
した。

【００６１】（５）写像値ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じて測定した。この時、光学く
し０．１２５ｍｍを使用した。

【００６２】（６）ヒートシール性（ヒートシール開始
温度）積層ヒートシールフィルムのヒートシール面同士を、５
×２００ｍｍのヒートシールバーを用い、各設定温度
（７０℃から１５１℃まで３℃毎に測定）においてヒー
トシール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、ヒートシール時間１．０
秒の条件でシールした試料から、１５ｍｍ幅のサンプル
を切り取り、引張試験機を用いて引張速度１００ｍｍ／
分で測定した。結果は５サンプルの平均値とした。以上
の方法で求めたヒートシール曲線から、ヒートシール強
度が３００ｇ／１５ｍｍの温度をヒートシール開始温度
とした。

【００６３】（７）滑り性ＪＩＳ−Ｋ７１２５に準じて、動摩擦係数および静摩擦
係数を測定した。

【００６４】（８）ロール粘着温度共押出し逐次２軸延伸法の縦延伸予熱温度のロール表面
温度で、得られるフィルムの写像値が６５％以下となる
温度をロール粘着温度とした。尚、この時使用した予熱
ロールはクロムメッキロールである。

【００６５】実施例１表１、２に示す基層のポリプロピレン、表面層の結晶性
ポリオレフィン、及び添加剤として平均粒径２μｍの合
成シリカ０．２重量部とエルカ酸アミド０．３重量部
を、２層Ｔダイ押出し機を用いて、２６０℃で加熱溶融
下共押出しし、テンター法２軸延伸機により、縦４．５
倍、横９倍に延伸した積層フィルムを得た。ロール粘着
温度より２℃低い温度条件で得られたフィルムの、厚
み、ヘイズ、写像値、ヒートシール性、滑り性、、ロー
ル粘着温度を測定し、結果を表３に示した。尚、表１、
２中における配合量とは、表面層の構成樹脂が結晶性ポ
リオレフィンとエラストマーのみで、両者の配合重量割
合を示したものである。

【００６６】実施例２〜８実施例１において、基層のポリプロピレン、表面層の結
晶性ポリオレフィン、エラストマーとして表１、２に示
したものを用いた以外は、実施例１と全く同様に行い積
層フィルムを得た。得られたフィルムの物性を実施例１
と同様に測定し、結果を表３に示した。

【００６７】実施例９表１、２に示す基層のポリプロピレン、表面層の結晶性
ポリオレフィン、エラストマー及び添加剤として平均粒
径２μｍの合成シリカ０．２重量部とエルカ酸アミド
０．３重量部を、２層Ｔダイ押出し機を用いて、２６０
℃で加熱溶融下共押出しし、チルロール上で冷却固化
し、無延伸２層フィルムを得た。得られたフィルムの物
性を実施例１と同様に測定し、結果を表３に示した。

【００６８】実施例１０表２に示す基層のポリプロピレンを、Ｔダイ押出し機を
用いて、２８０℃で加熱溶融下シート状に押出し、チル
ロール上で冷却固化した後、加熱ロール延伸機により
４．５倍に延伸し、１軸延伸シートを得た。次いで、表
１、２に示す表面層の結晶性ポリオレフィン、エラスト
マー及び添加剤として平均粒径２μｍの合成シリカ０．
２重量部とエルカ酸アミド０．３重量部を、Ｔダイ押出
し機を用いて２８０℃で加熱溶融下、シート状に押出
し、前記１軸延伸シートとロール上で貼り合わせて２層
シートを得、ひき続き横延伸機で、９倍に延伸した。得
られたフィルムの物性を実施例１と同様に測定し、結果
を表３に示した。

【００６９】実施例１１実施例１において、基層のポリプロピレン、表面層の結
晶性ポリオレフィン、及びエラストマーとして表３に示
したものを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフ
ィルムを得た。得られたフィルムの物性を実施例１と同
様に測定し、結果を表３に示した。

【００７０】実施例１２実施例１において、基層のポリプロピレン、表面層の結
晶性ポリオレフィン、及びエラストマーとして表１、２
に示したものを用い、さらにフィルムの厚みを基層２１
μｍ、表面層４μｍとしたこと以外は、実施例１と同様
にしてフィルムを得た。得られたフィルムの物性を実施
例１と同様に測定し、結果を表３に示した。

【００７１】比較例１〜３実施例１において、表面層の結晶性ポリオレフィン、及
びエラストマーとして表１、２に示したものを用いたこ
と以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。得ら
れたフィルムの物性を実施例１と同様に測定し、結果を
表３に示した。

【００７２】比較例４実施例１において、表面層の結晶性ポリオレフィン、エ
ラストマーとして表１、２に示したものを、さらに添加
剤として平均粒径２μｍの合成シリカ０．５重量部とエ
ルカ酸アミド０．５重量部を用いたこと以外は、実施例
１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの物
性を実施例１と同様に測定し、結果を表３に示した。

【００７３】比較例５〜７実施例１において、表面層の結晶性ポリオレフィン、及
びエラストマーとして表１、２に示したものを用いたこ
と以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。得ら
れたフィルムの物性を実施例１と同様に測定し、結果を
表３に示した。

【００７４】

【表３】

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１で製造した結晶性ポリプロピレンの
溶出温度（℃）と溶出量（重量％）との関係を示す溶出
曲線を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】オルトジクロルベンゼンを溶媒とした温
度上昇溶離分別法による溶出曲線のピーク温度が９３〜
１１３℃であり、且つ、該溶出曲線より算出される溶出
積算重量分率が、２０℃以下で０〜１０重量％、２０〜
１００℃で５５〜８０重量％及び１００〜１３０℃で１
０〜４５重量％である結晶性ポリオレフィンを主成分と
した樹脂層をポリオレフィン系基材フィルムの少なくと
も片面に積層してなる積層フィルム。