JPH09148417A - 基板熱処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板熱処理装置の基板搬入時における基板下
面と熱板との接近時の基板の横滑りを好適に防止する。 【解決手段】 加熱手段または冷却手段のうちの少なく
とも一方を備え、上面に基板を支持して加熱または冷却
を行う熱板１５と、基板を載置支持する基板支持ピン８
…と、熱板１５と基板支持ピン８…とを相対昇降させる
エアシリンダ１０とを備えた基板熱処理装置において、
熱板１５と基板支持ピン…との相対昇降動作にともなう
基板下面と熱板１５との接近時に、その基板下面と熱板
１５との間の空気を熱板１５の外周方向へ導く溝２０を
熱板１５の上面に形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板を加熱または冷却す
るために、加熱手段または冷却手段のうちの少なくとも
一方を備え、上面に基板を支持して加熱または冷却を行
う熱板と、基板を載置支持する基板支持部材と、熱板と
基板支持部材とを相対昇降させる相対昇降手段とを備え
た基板熱処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板熱処理装置は、ヒーターな
どの加熱手段またはペルチュ素子などの冷却手段を有す
る熱板を備えていて、この熱板の上面に基板を接触支持
（載置）させた状態で基板を加熱または冷却したり、あ
るいは、実開昭６３−１９３８３３号公報に開示された
装置の如く、熱板の上面より微小高さ突出するようにセ
ラミック製の球体（ボール）を設け、熱板の上に、いわ
ゆるプロキシミティギャップと称される微小な隙間を保
って基板を近接支持させた状態で基板を加熱または冷却
するように構成されている。

【０００３】また、基板熱処理装置は、例えば、熱板に
形成されている複数個の貫通孔を通って昇降可能に設け
られた複数本の基板支持ピンや、これら基板支持ピンを
一体的に昇降させる昇降機構なども備えている。そし
て、この昇降機構による基板支持ピンの昇降動作と、基
板熱処理装置の外部に設けられている基板搬送ロボット
による基板搬送動作との協動により熱板に対する基板の
搬入・搬出が以下のように行われる。

【０００４】基板を熱板上に搬入するときには、まず、
基板支持ピンを上方位置に上昇させる。そして、基板搬
送ロボットが基板の外周縁をアームに載置支持した状態
でこのアームとともに基板を基板熱処理装置内に挿入
し、基板支持ピンよりも上方の位置に基板を位置させ
る。その状態から基板搬送ロボットを降下させることに
よりアームを降下させ、基板を基板支持ピンに載置支持
させ、基板搬送ロボットを他所へ移動させた後、基板支
持ピンを降下させることにより基板を熱板上面に接触支
持（載置）させたり、基板を球体上に載置させて熱板上
面に近接支持させている。

【０００５】また、熱板からの基板の搬出は、上記基板
の搬入と逆の動作で行われる。すなわち、基板支持ピン
を上昇させ、熱板上面に接触支持または近接支持された
基板を熱板の上方へ持ち上げ、熱板の上方の受渡し位置
で基板搬送ロボットが基板支持ピンから基板を受け取り
基板熱処理装置外に搬送している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような構成で、熱板に対する基板の搬入・搬出が行わ
れる基板熱処理装置においては、以下のような問題点が
あった。

【０００７】すなわち、基板搬送ロボットから受け取っ
た基板を熱板上に支持させるために、基板支持ピンを降
下したときに、基板が熱板上面または上記球体に接触し
て支持される直前に基板が横方向に滑り、熱板上面の所
定の位置に基板が正しく支持されないという事態が発生
していた。

【０００８】この種の基板熱処理装置においては、基板
を所望の温度に均一に加熱または冷却するように、熱板
の上面は高精度に温度制御されており、所望の温度で所
望の均一性の処理結果を得るためには、基板を熱板上面
の所定の位置に正確に支持させることが必要である。従
って、上述のように熱板上面の所定の位置に基板が正し
く支持されない場合、基板が所望の温度に均一に加熱ま
たは冷却されないという不都合が起きていた。

【０００９】また、上述のように熱板上面の所定の位置
に基板が正しく支持されていない状態で基板を熱板から
搬出する際には、基板支持ピンによって持ち上げられた
基板が熱板の上方の受渡し位置から水平方向にずれた位
置に位置されることになるので、基板搬送ロボットがそ
の基板を受け取れなかったり、基板の受渡しの際に基板
に損傷を与えるという不都合も起きていた。

【００１０】上記不都合を解消することを目的として、
従来、熱板上面にガイド部材を付設し、降下される基板
の外周縁をこのガイド部材に当接させることで、上記し
た基板の横滑りを防止するように構成した装置もある。
しかしながら、このような構成の場合、基板のサイズが
変わるたびにガイド部材の取り付け位置を変更しなけれ
ばならず、また、ガイド部材が基板搬送ロボットによる
基板の搬送の障害になることもあり、実用的でないとい
う問題がある。

【００１１】本出願人は、上述した降下時の基板の横滑
りの原因を探究した結果、基板が降下して熱板上面や上
記球体に載置される直前、基板の下面と熱板との間の空
気が上下に狭く挟まれて逃げ難くなって基板を支える状
態になり、基板は基板支持ピンに同期して降下できずに
一時的に宙に浮き、基板支持ピンや熱板などの組み付け
調整の極僅かな不備などによる些細な影響で、基板が横
方向に滑っていたことを突き止めた。

【００１２】上記分析の結果より、基板支持ピンや熱板
などの組み付けを高精度に調整して基板の姿勢や熱板の
上面をできる限り水平に保つようにし、低速で基板支持
ピンを降下させて降下時の基板の下面と熱板との間の空
気を逃げ易くすることで、降下時の基板の横滑りを防止
できるものと考えられる。しかしながら、基板支持ピン
や熱板などの組み付けを高精度に調整するには手間と時
間がかかる上に、基板の姿勢や熱板の上面を完全に水平
に保つように基板支持ピンや熱板などの組み付けを調整
するのは困難であり、また、低速で基板支持ピンを降下
させると、熱板に対する基板の搬入動作に時間を要する
ことになるので基板熱処理装置の処理効率が低下してし
まうという欠点がある。

【００１３】また、上記球体を設け基板を熱板に近接支
持させる装置にあっては、例えば、プロキシミティギャ
ップを大きくすれば、降下時の基板の下面と熱板との間
の空気が基板を宙に浮かせることが解消でき、降下時の
基板の横滑りが防止できるが、プロキシミティギャップ
を大きく採ると、以下のような不都合が起こる。すなわ
ち、基板を冷却する熱板においては、基板と熱板の間の
間隔が小さい程基板の冷却時間が短くなり処理時間の短
縮が図れるが、上記プロキシミティギャップを大きく採
ることは基板と熱板の間の間隔が大きくなることを意味
するから、処理時間の短縮の妨げになり処置効率が低下
してしまう。また、基板を加熱する熱板においては、プ
ロキシミティギャップを大きく採ると温調精度が悪くな
ったり、基板を目標温度に加熱できないなどの悪影響が
ある。

【００１４】また、本出願人は、以前に降下時の基板の
横滑りを好適に防止し得る考案をなして提案（実開平6-
77231 号公報、実開平6-79140 号公報）している。これ
ら考案は、降下時の基板の下面と熱板との空気を強制的
に排除（いわゆる空気抜き）という着想に基づきなした
もので、実開平6-77231 号公報で提案した装置では、真
空ポンプに連通接続された吸引口を熱板上面に設け、基
板降下時に基板の下面と熱板との間の空気を吸引口から
吸引するように構成され、一方、実開平6-79140 号公報
で提案した装置は、基板支持ピンの昇降に連動して伸縮
する伸縮部材（ベローズポンプ）を熱板下面に設け、収
縮状態の伸縮部材を基板降下に伴って伸長させること
で、熱板に設けられた貫通孔から基板の下面と熱板との
間の空気を吸引するように構成されている。

【００１５】しかしながら、実開平6-77231 号公報で提
案した装置の場合、真空ポンプや電磁開閉弁、真空ポン
プと吸引孔とを連通接続する配管（この出願図面では符
号19、20、21が付されている）などの部品が新たに必要
になるとともに構造が複雑もなるという問題があり、ま
た、吸引口から空気を吸引する際に周囲の粉塵を基板下
面と熱板との間に集塵する結果、基板が汚染されるとい
う問題もある。一方、実開平6-79140 号公報で提案した
装置の場合も、上記実開平6-77231 号公報で提案した装
置と同様に、伸縮部材（この出願図面では符号17が付さ
れている）などの部品が新たに必要になるとともに構造
が複雑になり、貫通孔から空気を吸引する際に周囲の粉
塵を基板下面と熱板との間に集塵して基板が汚染される
という問題があり、また、この装置では、伸長状態の伸
縮部材内の空気を抜くために逆止弁（18）を設けている
が、この逆止弁によって伸長状態の伸縮部材内の空気が
完全に抜けない場合もあり、この場合には、基板の搬出
時の基板上昇動作によって伸縮部材が収縮され、伸縮部
材内の空気が熱板上面から基板に向けて噴出されること
になり、基板支持ピンに載置支持された基板が横方向に
位置ずれしたり、周囲の粉塵を基板に吹き付けて基板の
汚染を招くなどの問題もある。

【００１６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、降下時の基板の横滑りを防止するもの
であって、かつ、上記従来技術で指摘される構成の複雑
化、処理効率の低下、基板の汚染などの種々の問題点を
解消し得る基板熱処理装置を提供することを目的とす
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、加熱手段または冷却手段のうちの少なく
とも一方を備え、上面に基板を支持して加熱または冷却
を行う熱板と、前記基板を載置支持する基板支持部材
と、前記熱板と前記基板支持部材とを相対昇降させる相
対昇降手段とを備えた基板熱処理装置において、前記熱
板と前記基板支持部材との相対昇降動作にともなう前記
基板下面と前記熱板との接近時に、その基板下面と前記
熱板との間の空気を熱板の外周方向へ導く溝を前記熱板
の上面に形成したことを特徴とするものである。

【００１８】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。熱板に基板
を搬入するために熱板と前記基板支持部材との相対昇降
動作にともなう前記基板下面と前記熱板との接近時に、
基板下面と熱板との間に挟まれた空気は、溝を介して熱
板の外周方向へ抜けるので、基板が熱板上面に支持され
る直前、基板が空気に支えられて宙に浮くことが防止で
き、基板は熱板と前記基板支持部材との相対昇降動作に
同期して熱板に接近されて熱板上に支持され、基板が横
方向に滑ることがない。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、本発明に係る基板熱処理装
置の全体構成を示す縦断面図である。この実施例では、
半導体ウエハ（基板）用の基板熱処理装置を例に採り説
明するが、フォトマスク用のガラス基板や液晶表示装置
用のガラス基板、光ディスク用の基板などの各種の基板
用の基板熱処理装置にも本発明は同様に適用することが
できる。

【００２０】図１に示すように、この基板熱処理装置
は、ハウジング２内の下方に基板熱処理装置としての基
板冷却装置３が設けられ、その上方に他の基板熱処理装
置としての基板加熱装置４が設けられている。

【００２１】基板冷却装置３の処理室５内には、熱板と
しての冷却プレート６が設けられている。その冷却プレ
ート６には複数個（例えば、３個）の貫通孔７が形成さ
れ、これら貫通孔７…を通じて、基板支持部材としての
複数本（例えば、３本）の基板支持ピン８が昇降可能に
設けられている。これら基板支持ピン８…はピン取付部
材９に一体的に取り付けられ、ピン取付部材９は、相対
昇降手段としてのエアシリンダ１０のロッド１０ａに連
動連結されている。エアシリンダ１０のロッド１０ａを
伸縮させることによって冷却プレート６の上面の基板支
持位置（この実施例では、後述するように冷却プレート
６の上面に設けられたボール１６に基板Ｗが載置支持さ
れる位置）より高い上方位置と、前記基板支持位置より
も低い下方位置との間で基板支持ピン８…が昇降される
ようになっている。この基板支持ピン８…の昇降動作と
基板搬送ロボットの基板搬送動作との協動によって冷却
プレート６に対する基板Ｗの搬入・搬出がなされるが、
これについては後述する。

【００２２】冷却プレート６は、基板Ｗを支持するアル
ミ製の伝熱プレート１１と、アルミ製の水冷式の水冷板
１２と、伝熱プレート１１と水冷板１２との間に介在さ
れた急冷用のペルチェ素子１３…とから構成されてい
る。この水冷板１２とペルチェ素子１３とが本発明にお
ける冷却手段を構成する。

【００２３】基板加熱装置４は、処理室１４内に、板状
ヒータなどの加熱手段（図示せず）を備えた熱板として
の加熱プレート１５を備えて構成され、基板冷却装置３
と同様に、その加熱プレート１５に形成した貫通孔７を
通じて複数本の基板支持ピン８が昇降可能に設けられる
とともに、基板支持ピン８…を一体的に取り付けたピン
取付部材９にエアシリンダ１０のロッド１０ａが連動連
結され、基板支持ピン８…の昇降動作と基板搬送ロボッ
トの基板搬送動作との協動により加熱プレート１５に対
する基板Ｗの搬入・搬出が行われ、搬入した基板Ｗが加
熱プレート１５に支持されるようになっている。

【００２４】前記冷却プレート６を構成する伝熱プレー
ト１１、および、加熱プレート１５それぞれには、図２
の要部の斜視図（ここでは加熱プレート１５で説明する
が伝熱プレート１１も同様である）に示すように、３個
の凹部が正三角形の頂点の位置関係で形成され、それら
の凹部それぞれにはボール１６が置かれている。ボール
１６…それぞれは、例えば、アルミナ、マテアタイト等
の低伝熱部材によって製作され、ボール１６…の上部側
が加熱プレート１５の上面よりも微小量だけ突出され、
いわゆるプロキシミティギャップと称される所定の隙間
が有る状態で基板Ｗをボール１６…上に載置支持し、均
一に加熱または冷却できるように構成されている。

【００２５】また、加熱プレート１５（伝熱プレート１
１も同じ）の上面には、加熱プレート１５の上面の中心
ＰＣを通って加熱プレート１５の上面を横断するように
１本の溝２０が形成されている。

【００２６】上記構成を有する実施例装置での基板Ｗの
搬入・搬出動作を以下に説明する。なお、加熱プレート
１５に対する基板Ｗの搬入・搬出動作と、冷却プレート
６（伝熱プレート１１）に対する基板Ｗの搬入・搬出動
作は同様であるので、以下では加熱プレート１５に対す
る基板Ｗの搬入・搬出動作を例に採り図３を参照して説
明する。

【００２７】まず、加熱プレート１５への基板Ｗの搬入
動作を説明する。搬入動作の際には、予め基板支持ピン
８…を上方位置に位置させておく。そして、基板加熱装
置４（基板冷却装置３も同じ）の外部に設けられている
基板搬送ロボット（図示せず）が、基板Ｗの外周縁を載
置支持したアーム３０を図３（ａ）のＸ軸方向に水平移
動させて、基板Ｗを基板加熱装置４外から装置４内に搬
送し、加熱プレート１５の上方の所定の位置に基板Ｗを
位置させる。この位置のＺ軸方向の位置は、基板支持ピ
ン８…の上方位置よりも若干上方の位置であり、Ｘ軸、
Ｙ軸方向の位置は、加熱プレート１５（冷却プレート
６）上に基板Ｗを支持する際のＸ軸、Ｙ軸方向の位置と
同じ位置（例えば、加熱プレート１５（冷却プレート
６）の上面の中心ＰＣと基板Ｗの中心ＷＣとが一致する
位置）である。なお、図１に示すように、基板冷却装置
３と基板加熱装置４とが積層されていて、これら装置
３、４の各プレート６、１５に対する基板Ｗの搬入・搬
出を行う基板搬送ロボットにあっては、アーム３０をＺ
軸方向にも昇降移動させることになるが、この際のＺ軸
方向の移動も、各装置３、４ごとの受渡し位置のＺ軸方
向の位置に応じて適宜に制御される。

【００２８】次に、アーム３０を降下させ、この降下動
作の過程で基板支持ピン８…は、その上方位置にてアー
ム３０から基板Ｗを受け取り載置支持する。そして、基
板搬送ロボットが基板加熱装置４からアーム３０を退出
させた後、基板支持ピン８…が下方位置へと降下させら
れ、その降下動作（加熱プレート１５と基板支持ピン８
…との相対昇降動作）の過程で基板Ｗが加熱プレート１
５の上面のボール１６…に載置され、これで、基板支持
位置において基板Ｗが加熱プレート１５に近接支持され
る。この基板支持ピン８…（基板Ｗ）の降下動作におい
て、基板Ｗがボール１６…に載置される直前、すなわち
基板Ｗの下面と加熱プレート１５との接近時に、基板Ｗ
の下面と加熱プレート１５の間の空気は、図３（ｂ）の
二点鎖線の矢印で示すように溝２０から加熱プレート１
５の外周方向へ抜けるので、基板Ｗの下面と加熱プレー
ト１５の間の空気が基板Ｗを一時的に宙に浮かせて横滑
りさせる、いわゆるエアーベアリング現象の発生を防止
でき、基板ＷはＸ軸、Ｙ軸方向について決められた基板
支持位置（例えば、加熱プレート１５（冷却プレート
６）の上面中心ＰＣと基板Ｗの中心ＷＣとが一致する位
置）、および、Ｚ軸方向についての基板支持位置で加熱
プレート１５に近接支持されることになる。従って、基
板Ｗに対する加熱（または冷却）を均一に行なうことが
できる。

【００２９】次に、加熱プレート１５からの基板Ｗの搬
出動作を説明する。この搬出動作は上記搬入動作の逆の
動作で行われる。すなわち、基板支持ピン８…が下方位
置から上方位置へと上昇され、この上昇動作の過程で、
加熱プレート１５（冷却プレート６も同じ）上に近接支
持された基板Ｗを載置支持して持ち上げ、上方位置に基
板Ｗを位置させる。次に、基板搬送ロボットがアーム３
０をＸ軸方向に水平移動させて基板加熱装置４内に挿入
させる。この際のアーム３０のＹ軸方向の位置やＸ軸方
向の水平移動量は、上記搬入動作時と同じであるが、Ｚ
軸方向に位置は、基板支持ピン８…が基板Ｗを支持する
上方位置よりもわずかに下方に位置するように制御され
る。そして、その位置からアーム３０を上昇させること
により、その上昇過程で基板Ｗの外周縁がアーム３０に
載置支持され、基板Ｗが基板支持ピン８…からアーム３
０に受け渡される。そして、アーム３０が基板加熱装置
４の外部へ退出され、基板Ｗが基板加熱装置４の外へと
搬送されていく。

【００３０】上記基板支持ピン８…からアーム３０への
基板Ｗの受渡しにおいて、例えば、先に説明した搬入動
作時にエアーベアリングによって基板Ｗが横滑りしてい
た場合、基板ＷのＸ軸、Ｙ軸方向の位置は予め決められ
た位置からずれた状態であり、一方、基板搬送ロボット
は受渡し位置で基板Ｗを受け取るように（換言すれば、
基板Ｗの横滑りによる位置ずれに無関係に）アーム３０
の動作制御を行うので、アーム３０は基板Ｗの外周縁を
正確に載置支持できなかったり（受け取れなかった
り）、基板Ｗに損傷を与えるなどの不都合が起こり得
る。しかしながら、本実施例では、基板Ｗの搬入動作時
に基板Ｗの横滑りを防止しているので、アーム３０は基
板支持ピン８…から基板Ｗを正確に受け取ることができ
る。

【００３１】このように、本実施例によれば、基板Ｗの
搬入における基板Ｗの降下動作時の基板Ｗの下面と熱板
（加熱プレート１５または冷却プレート６）との間の空
気を基板Ｗ（熱板）の外周方向へと導く、空気の抜け道
としての溝２０を熱板の上面に形成したので、基板Ｗの
搬入時のエアーベアリングによる基板Ｗの横滑りを無く
し、予め決められた基板支持位置に正確に基板Ｗを搬入
することができ、基板Ｗに対する加熱または冷却を均一
に行なえるとともに、基板Ｗの搬出時の基板支持ピン８
…からアーム３０への基板Ｗの受渡しも正確に行なうこ
とができる。

【００３２】また、本実施例では、熱板上面に溝２０を
形成して基板Ｗの搬入時の基板Ｗの位置ずれを防止した
ので、基板Ｗの位置ずれを防止するためのガイド部材が
不要となる。ガイド部材を設けた従来例では基板サイズ
に柔軟に対応できなかったが、本実施例によれば基板サ
イズが変更されても構成を変更することなく降下時の基
板Ｗの横滑りが防止できるし、溝２０がアーム３０のＸ
方向への移動の障害にもならない。

【００３３】さらに、本実施例では、基板Ｗの搬入時の
エアーベアリングによる基板Ｗの横滑りを防止するため
に、熱板に支持される際の基板Ｗの姿勢や熱板の上面を
高精度に水平に保たなくても、ある程度水平に保たれて
いればよく、また、基板の降下速度をある程度速くする
こともできる。従って、基板支持ピン８…や熱板などの
組み付けに要する手間や時間を軽減させることができ、
処理効率を向上させることができる。

【００３４】なお、昇降昇降手段としてエアシリンダ１
０を使用し、その作動を低速で行うと、エアシリンダ１
０の特性として動作速度が不安定になり易いが、本実施
例では、基板支持ピン８…の降下速度をある程度速くし
ても基板Ｗの横滑りが防止できるので、エアシリンダ１
０を高速で使用できるから、相対昇降手段にエアシリン
ダ１０を使用した場合でも、昇降動作が不安定になるこ
とを回避でき好都合である。

【００３５】また、相対昇降手段としてはエアシリンダ
１０以外にも、例えば、ピン取付部材９にロッドを突設
するとともに、そのロッドにネジを形成し、一方、その
ネジに噛み合う内ネジを形成した内ネジ部材を電動モー
タで回転するように構成した、いわゆるボールネジの構
成など種々の構成で実現することもできる。

【００３６】なお、本実施例では、加熱プレート１５
（冷却プレート６）は昇降せずに、基板支持ピン８を昇
降させることで、加熱プレート１５（冷却プレート６）
と基板支持ピン８との間を相対昇降させるようにしてい
るが、これに限らず、基板支持ピン８は昇降されずに加
熱プレート１５（冷却プレート６）を昇降させることで
加熱プレート１５（冷却プレート６）と基板支持ピン８
との間を相対昇降させるようにしてもよい。

【００３７】また、本実施例では、降下時の基板Ｗの横
滑りを、熱板の上面に溝２０を形成することで防止して
いるので、実開平6-77231 号公報や実開平6-79140 号公
報に開示の装置のように新たな部品を必要とせず、構成
も簡単になり、また、これら従来技術のように強制的に
空気の流れを形成しないので、基板Ｗの汚染を招くなど
の不都合もない。

【００３８】また、上述した実施例は基板Ｗを熱板に近
接支持されるように構成しているが、この装置のプロキ
シミティギャップを小さくしても降下時の基板Ｗの横滑
りを好適に防止することができ、処理効率を低下させる
ことがない。

【００３９】なお、上述実施例のようなボール１６…を
設けずに、冷却プレート６または加熱プレート１５に密
着させて基板Ｗを接触載置するタイプの基板熱処理装置
であっても熱板上面に溝２０を形成することで、降下時
の基板Ｗの横滑りを好適に防止することができる。な
お、このようなタイプの装置における基板支持位置のＺ
方向の位置は、熱板（冷却プレート６または加熱プレー
ト１５）の上面に基板Ｗが載置支持される位置になる。

【００４０】次に、上記実施例に対する各種の変形例を
紹介するが、これら変形例は、上述した基板Ｗを接触支
持するタイプの装置などにも同様に変形実施可能であ
る。

【００４１】上記実施例では、溝２０を１本形成した
が、図４（ａ）の平面図に示すように、十字型に２本の
溝２０を形成したり、同図（ｂ）の平面図に示すよう
に、放射状に複数本（図では３本）の溝２０を形成し
て、降下時の基板Ｗと熱板１５（６）との間の空気の抜
け道を増やしてやってもよい。なお、溝２０を複数本形
成する場合には、熱板１５（６）上面の中心ＰＣを通る
線分Ｌを仮想的に決め、この線分Ｌを挟んで左右対象に
なるように溝２０を形成することが好ましい。

【００４２】また、溝２０の深さは、図５（ａ）の縦断
面図に示すように、均一であってもよいが、同図（ｂ）
の縦断面図に示すように、外周方向に近づくに従って深
くなるように構成して、降下時の基板Ｗの下面と熱板１
５（６）との間の空気を熱板１５（６）の外周方向へ導
き易くしてもよい。

【００４３】さらに、溝２０の断面形状は、図２に示す
ように半円形であってもよいし、図６の断面図に示すよ
うに、矩形やＵの字型、Ｖの字型などであってもよい。
なお、図６（ａ）のように溝２０の側面と底面とが略直
交していると溝２０の掃除がし難くなるので、そのよう
な点を考慮すると、図２や図６（ｂ）、（ｃ）に示すよ
うに、半円形やＵの字型、Ｖの字型などの方が好まし
い。

【００４４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板の下面と熱板との接近時にその基板下面
と熱板との間の空気を熱板の外周方向へ導く、空気の抜
け道としての溝を熱板の上面に形成したので、基板の下
面と熱板との接近時の基板のエアーベアリングによる横
滑りを防止することができる。

【００４５】また、本発明は、基板の下面と熱板との接
近時の基板の横滑りを防止するために熱板上面に溝を形
成して対応したことによって、従来技術と比較して以下
のような効果もある。

【００４６】（１）基板の下面と熱板との接近時の基板
の横滑りを防止するためのガイド部材が不要であり、ま
た、基板サイズの変更に柔軟に対応でき、また、基板搬
送ロボットによる基板の搬送の妨げにならない。

【００４７】（２）本発明では、基板の姿勢や熱板の上
面がある程度水平に保たれていればよく、基板支持ピン
や熱板などの組み付けに要する手間や時間を軽減させる
ことができ、基板と熱板との接近速度をある程度速くし
ても基板の横滑りを防止できるので、処理効率を向上さ
せることができる。

【００４８】（３）基板を熱板に近接支持される装置の
場合も、その装置のプロキシミティギャップを小さくし
て基板の下面と熱板との接近時の基板の横滑りを防止す
ることができ、処理効率の低下を招かない。

【００４９】（４）実開平6-77231 号公報や実開平6-79
140 号公報に開示の装置のように新たな部品を必要とせ
ず、構成も簡単になり、また、これら従来技術のように
強制的に空気の流れを形成しないので、基板の汚染を招
くなどの都合もない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板熱処理装置の全体構成を示す
縦断面図である。

【図２】要部の斜視図である。

【図３】本実施例装置の基板搬入・搬出動作を説明する
ための図である。

【図４】変形例の構成を示す平面図である。

【図５】別の変形例の構成を示す断面図である。

【図６】他の変形例の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

３ … 基板冷却装置（基板熱処理装置） ４ … 基板加熱装置（基板熱処理装置） ６ … 冷却プレート（熱板） ８ … 基板支持ピン（基板支持部材） １０ … エアーシリンダ（相対昇降手段） １１ … 伝熱プレート １２ … 水冷板 １３ … ペルチェ素子 １５ … 加熱プレート（熱板） ２０ … 溝 Ｗ … 基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱手段または冷却手段のうちの少なく
   とも一方を備え、上面に基板を支持して加熱または冷却
   を行う熱板と、 前記基板を載置支持する基板支持部材と、 前記熱板と前記基板支持部材とを相対昇降させる相対昇
   降手段とを備えた基板熱処理装置において、 前記熱板と前記基板支持部材との相対昇降動作にともな
   う前記基板下面と前記熱板との接近時に、その基板下面
   と前記熱板との間の空気を熱板の外周方向へ導く溝を前
   記熱板の上面に形成したことを特徴とする基板熱処理装
   置。