JPH09116127A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH09116127A JPH09116127A JP7275298A JP27529895A JPH09116127A JP H09116127 A JPH09116127 A JP H09116127A JP 7275298 A JP7275298 A JP 7275298A JP 27529895 A JP27529895 A JP 27529895A JP H09116127 A JPH09116127 A JP H09116127A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 27
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 99
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/151—Geometry or disposition of pixel elements, address lines or gate electrodes
- H10F39/1515—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/134—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/156—CCD or CID colour image sensors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホワイトバランスのすぐれたカラー固体撮像
装置を提供する。 【解決手段】 遮光層5の開口面積、遮光層5上の保護
層6の厚さ、およびオンチップマイクロレンズ9の形状
を、オンチップカラーフィルタ層8の各色に対応して異
ならしめ、光センサ部2への入射光量を制御する。 【効果】 従来オンチップカラーフィルタ層の染色濃度
条件に依存していた光センサ部への入射光量の制御が、
設計自由度の拡大により、正確に制御することが可能と
なる。
装置を提供する。 【解決手段】 遮光層5の開口面積、遮光層5上の保護
層6の厚さ、およびオンチップマイクロレンズ9の形状
を、オンチップカラーフィルタ層8の各色に対応して異
ならしめ、光センサ部2への入射光量を制御する。 【効果】 従来オンチップカラーフィルタ層の染色濃度
条件に依存していた光センサ部への入射光量の制御が、
設計自由度の拡大により、正確に制御することが可能と
なる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像装置に関
し、さらに詳しくは、各色に対応する光センサ部への入
射光量バランスが高度に制御された、色再現性にすぐれ
たカラー固体撮像装置に関する。
し、さらに詳しくは、各色に対応する光センサ部への入
射光量バランスが高度に制御された、色再現性にすぐれ
たカラー固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】CCD(Charge Coupled
Device)をはじめとする固体撮像装置は、ビデ
オカメラやカメラ一体型ビデオテープレコーダ等に用い
るエリアセンサと、ファクシミリやバーコードリーダ等
に用いるラインセンサとに大別されるが、いずれも情報
化社会における電子の目として必要不可欠のデバイスと
なっている。CCDに対する小型化と高解像度化の要請
は高く、高集積化の進展にともない単位画素あたりの占
有面積は縮小され、同時にセンサ部の開口面積も縮小の
方向にある。
Device)をはじめとする固体撮像装置は、ビデ
オカメラやカメラ一体型ビデオテープレコーダ等に用い
るエリアセンサと、ファクシミリやバーコードリーダ等
に用いるラインセンサとに大別されるが、いずれも情報
化社会における電子の目として必要不可欠のデバイスと
なっている。CCDに対する小型化と高解像度化の要請
は高く、高集積化の進展にともない単位画素あたりの占
有面積は縮小され、同時にセンサ部の開口面積も縮小の
方向にある。
【0003】かかるセンサ部の開口面積の縮小により、
センサ部に採り込まれる光量が不足し、S/N比を確保
するのに充分な光誘起電荷を発生させることが困難とな
ってきた。そこで、高集積度と高感度の両特性をともに
満たす要求に鑑みて採用されている構造がオンチップマ
イクロレンズである。オンチップマイクロレンズを採用
した単板式カラー固体撮像装置の画素部の垂直レジスタ
方向の概略断面図を、図6(a)を参照して説明する。
センサ部に採り込まれる光量が不足し、S/N比を確保
するのに充分な光誘起電荷を発生させることが困難とな
ってきた。そこで、高集積度と高感度の両特性をともに
満たす要求に鑑みて採用されている構造がオンチップマ
イクロレンズである。オンチップマイクロレンズを採用
した単板式カラー固体撮像装置の画素部の垂直レジスタ
方向の概略断面図を、図6(a)を参照して説明する。
【0004】シリコン等の半導体基板1上に第1層ポリ
シリコンゲート3および第2層ポリシリコンゲート4を
形成し、これらゲート電極をマスクとしてセルフアライ
ンでイオン注入および活性化熱処理等を施すことによ
り、光センサ部2を形成する。つぎに全面にアルミニウ
ム等の金属膜を堆積し、光センサ部2上部を開口して遮
光層5を形成する。遮光層の開口平面形状は一例として
1.5μm×2.5μmの長方形である。この後Si3
N4 等の保護層6を全面に均一厚さに形成し、さらに第
1層ポリシリコンゲート3および第2層ポリシリコンゲ
ート4により形成された段差を埋めるためにアクリル樹
脂やSiO2 等による平坦化層7を形成し、さらに各色
に対応したオンチップカラーフィルタ層8を形成する。
オンチップカラーフィルタ層8の各色の平面配列につい
ては後述する。この後光センサ部2上部に位置するよう
に、光センサ部2の平面形状より大面積のオンチップマ
イクロレンズ9を形成する。かかる構造により、オンチ
ップマイクロレンズ9への入射光はセンサ部2に集光さ
れ、入射光の利用効率を数倍以上に向上して固体撮像装
置のS/N比を確保することが可能となる。
シリコンゲート3および第2層ポリシリコンゲート4を
形成し、これらゲート電極をマスクとしてセルフアライ
ンでイオン注入および活性化熱処理等を施すことによ
り、光センサ部2を形成する。つぎに全面にアルミニウ
ム等の金属膜を堆積し、光センサ部2上部を開口して遮
光層5を形成する。遮光層の開口平面形状は一例として
1.5μm×2.5μmの長方形である。この後Si3
N4 等の保護層6を全面に均一厚さに形成し、さらに第
1層ポリシリコンゲート3および第2層ポリシリコンゲ
ート4により形成された段差を埋めるためにアクリル樹
脂やSiO2 等による平坦化層7を形成し、さらに各色
に対応したオンチップカラーフィルタ層8を形成する。
オンチップカラーフィルタ層8の各色の平面配列につい
ては後述する。この後光センサ部2上部に位置するよう
に、光センサ部2の平面形状より大面積のオンチップマ
イクロレンズ9を形成する。かかる構造により、オンチ
ップマイクロレンズ9への入射光はセンサ部2に集光さ
れ、入射光の利用効率を数倍以上に向上して固体撮像装
置のS/N比を確保することが可能となる。
【0005】オンチップマイクロレンズ9の製造方法と
しては、本願出願人が先に出願した特開平1−1066
6号公報で開示したように、オンチップカラーフィルタ
層8上に有機高分子材料層を形成し、有機高分子材料層
上に選択的にレジストパターンを形成した後、熱処理を
加えてこのレジストパターンをリフローし、略球面の一
部をなす表面形状を有するリフローレジストパターンを
形成する。この段階でオンチップマイクロレンズの形状
は確定するのであるが、後に述べる理由によりリフロー
レジストパターンと有機高分子材料層をともに全面エッ
チバックし、リフローレジストパターンをエッチオフす
るとともにリフローレジストパターンの形状をオンチッ
プマイクロレンズ材料層である有機高分子材料層に転写
し、オンチップマイクロレンズ9を完成する。
しては、本願出願人が先に出願した特開平1−1066
6号公報で開示したように、オンチップカラーフィルタ
層8上に有機高分子材料層を形成し、有機高分子材料層
上に選択的にレジストパターンを形成した後、熱処理を
加えてこのレジストパターンをリフローし、略球面の一
部をなす表面形状を有するリフローレジストパターンを
形成する。この段階でオンチップマイクロレンズの形状
は確定するのであるが、後に述べる理由によりリフロー
レジストパターンと有機高分子材料層をともに全面エッ
チバックし、リフローレジストパターンをエッチオフす
るとともにリフローレジストパターンの形状をオンチッ
プマイクロレンズ材料層である有機高分子材料層に転写
し、オンチップマイクロレンズ9を完成する。
【0006】リフローレジストパターンを直接オンチッ
プマイクロレンズとして用いない理由は、下層のオンチ
ップカラーフィルタ層8を熱退色させない例えば180
℃以下でリフロー可能な性質と、後処理工程でワイアボ
ンディングや樹脂モールド工程時に加わる150℃程度
の温度では逆にリフローしない性質とを合わせ持つレジ
スト材料の選択が困難であることによる。また150℃
から180℃の狭い温度範囲でリフロー可能なレジスト
材料が選択できたとしても、温度管理の点から実際のプ
ロセスウィンドウが狭く、使用には困難が伴うことによ
る。そこで低温リフロー性に優れたレジスト材料と、耐
熱性や光学特性に優れた有機高分子材料層を個別に材料
選択して使用するのである。
プマイクロレンズとして用いない理由は、下層のオンチ
ップカラーフィルタ層8を熱退色させない例えば180
℃以下でリフロー可能な性質と、後処理工程でワイアボ
ンディングや樹脂モールド工程時に加わる150℃程度
の温度では逆にリフローしない性質とを合わせ持つレジ
スト材料の選択が困難であることによる。また150℃
から180℃の狭い温度範囲でリフロー可能なレジスト
材料が選択できたとしても、温度管理の点から実際のプ
ロセスウィンドウが狭く、使用には困難が伴うことによ
る。そこで低温リフロー性に優れたレジスト材料と、耐
熱性や光学特性に優れた有機高分子材料層を個別に材料
選択して使用するのである。
【0007】このように形成され形状にすぐれたオンチ
ップマイクロレンズ9の平面形状を図6(b)に示す。
図6(b)は被写体側からCCD固体撮像装置の表面に
形成されたオンチップマイクロレンズ9群を見たもので
あり、同図のA−A断面が図6(a)に相当する。同図
に見られるように各オンチップマイクロレンズ9の平面
形状および断面形状は全て同一となるように形成され、
各色の光センサ部2への入射光量が一定となるように設
計されている。
ップマイクロレンズ9の平面形状を図6(b)に示す。
図6(b)は被写体側からCCD固体撮像装置の表面に
形成されたオンチップマイクロレンズ9群を見たもので
あり、同図のA−A断面が図6(a)に相当する。同図
に見られるように各オンチップマイクロレンズ9の平面
形状および断面形状は全て同一となるように形成され、
各色の光センサ部2への入射光量が一定となるように設
計されている。
【0008】ところで、オンチップカラーフィルタ層8
は、原色系であればR(赤)、G(緑)およびB(青)
の組み合わせを、補色系であればMg(マゼンタ)、C
y(シアン)、G(緑)およびY(黄色)の組み合わせ
を構成単位とし、これを周期的に例えば市松模様に配列
した構成となっている。構成単位中の各色の配置は、フ
レーム読み出しあるいはフィールド読み出しのカラーコ
ーディングにより異なるが、本発明の主旨には直接関係
しないので詳細な記述は省略する。RGB3原色系フィ
ールド読み出しの固体撮像装置のカラーコーディングに
ついては、例えば特公平5−72796号公報に詳述さ
れている。
は、原色系であればR(赤)、G(緑)およびB(青)
の組み合わせを、補色系であればMg(マゼンタ)、C
y(シアン)、G(緑)およびY(黄色)の組み合わせ
を構成単位とし、これを周期的に例えば市松模様に配列
した構成となっている。構成単位中の各色の配置は、フ
レーム読み出しあるいはフィールド読み出しのカラーコ
ーディングにより異なるが、本発明の主旨には直接関係
しないので詳細な記述は省略する。RGB3原色系フィ
ールド読み出しの固体撮像装置のカラーコーディングに
ついては、例えば特公平5−72796号公報に詳述さ
れている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】かかるオンチップカラ
ーフィルタ層を有する固体撮像装置においては、良好な
ホワイトバランスをとるためには、例えばBのカラーフ
ィルタ層を透過して光センサに入射する光量、Gのカラ
ーフィルタ層を透過して光センサに入射する光量および
Rのカラーフィルタ層を透過して光センサに入射する光
量の割合を、ある一定の範囲内におさめる必要がある。
これを図5(a)〜(c)を参照して説明する。
ーフィルタ層を有する固体撮像装置においては、良好な
ホワイトバランスをとるためには、例えばBのカラーフ
ィルタ層を透過して光センサに入射する光量、Gのカラ
ーフィルタ層を透過して光センサに入射する光量および
Rのカラーフィルタ層を透過して光センサに入射する光
量の割合を、ある一定の範囲内におさめる必要がある。
これを図5(a)〜(c)を参照して説明する。
【0010】まず、Si光電変換素子による光センサの
感度の分光感度特性は、図5(a)に示される。なお、
図5(a)に示した分光感度特性は、スミア防止等のた
めの赤外線カットフィルタ込みの特性である。
感度の分光感度特性は、図5(a)に示される。なお、
図5(a)に示した分光感度特性は、スミア防止等のた
めの赤外線カットフィルタ込みの特性である。
【0011】一方カラーテレビジョンのカラー画像は、
図5(c)に示すようにB:G:Rの各色のオンチップ
カラーフィルタ層搭載後の光センサ感度が、0.11:
0.59:0.30の割合となるときに正確なホワイト
バランスが得られるように設計されている。そこで固体
撮像装置のオンチップカラーフィルタ層の各色のフィル
タ特性に例えば図5(b)に示される光透過率特性を持
たせ、Si光電変換素子による光センサの分光感度特性
と併せて、各色の光センサからの出力電圧が丁度0.1
1:0.59:0.30の割合となるように設計するの
である。各色の光センサからの出力電圧の割合がこの値
からある範囲以上外れた場合にはホワイトバランスが崩
れ、被写体の忠実な色再現は電気回路的な補正のみでは
困難となる。
図5(c)に示すようにB:G:Rの各色のオンチップ
カラーフィルタ層搭載後の光センサ感度が、0.11:
0.59:0.30の割合となるときに正確なホワイト
バランスが得られるように設計されている。そこで固体
撮像装置のオンチップカラーフィルタ層の各色のフィル
タ特性に例えば図5(b)に示される光透過率特性を持
たせ、Si光電変換素子による光センサの分光感度特性
と併せて、各色の光センサからの出力電圧が丁度0.1
1:0.59:0.30の割合となるように設計するの
である。各色の光センサからの出力電圧の割合がこの値
からある範囲以上外れた場合にはホワイトバランスが崩
れ、被写体の忠実な色再現は電気回路的な補正のみでは
困難となる。
【0012】各色の光センサへの入射光量のバランスを
ある一定の範囲内におさめ、各色の光センサからの出力
電圧の割合を先述したような一定の値とする方法として
は、従来より例えばオンチップカラーフィルタ層の染色
条件により染色濃度を選択する方法が採られている。す
なわち、ゼラチン等を主体とする塗布膜へ各色染料を定
着する際の染料濃度や染色温度、染色時間等を制御して
図4(b)に示すようにカラーフィルタ光透過率を制御
し、各色の透過光量バランスを確保するのである。しか
しながら、オンチップカラーフィルタ層の染色条件のみ
では、固体撮像装置の設計自由度が小さく、満足な結果
が得られない場合も発生する。
ある一定の範囲内におさめ、各色の光センサからの出力
電圧の割合を先述したような一定の値とする方法として
は、従来より例えばオンチップカラーフィルタ層の染色
条件により染色濃度を選択する方法が採られている。す
なわち、ゼラチン等を主体とする塗布膜へ各色染料を定
着する際の染料濃度や染色温度、染色時間等を制御して
図4(b)に示すようにカラーフィルタ光透過率を制御
し、各色の透過光量バランスを確保するのである。しか
しながら、オンチップカラーフィルタ層の染色条件のみ
では、固体撮像装置の設計自由度が小さく、満足な結果
が得られない場合も発生する。
【0013】本発明は上述した従来技術の問題点に鑑み
て提案するものであり、各色の光センサ部に入射する光
量のバランスを所望の一定範囲内に確実におさめ、色再
現性に優れた固体撮像装置を提供することをその課題と
する。
て提案するものであり、各色の光センサ部に入射する光
量のバランスを所望の一定範囲内に確実におさめ、色再
現性に優れた固体撮像装置を提供することをその課題と
する。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、複数の光センサ部上に選択的に形成された開口部を
有する遮光層と、複数の光センサ部上および前記遮光層
上の全面に形成された保護層と、保護層上に形成された
平坦化層上に、前記複数の光センサ部に臨んで周期的に
形成された複数色のオンチップカラーフィルタ層と、オ
ンチップカラーフィルタ層上に形成されたオンチップマ
イクロレンズと、を具備する固体撮像装置であって、こ
れら遮光層、保護層およびオンチップマイクロレンズの
うちの少なくともいずれか1種は、オンチップカラーフ
ィルタ層の各色に対応して、光センサ部への入射光量を
異にすることを特徴とするものである。
は、複数の光センサ部上に選択的に形成された開口部を
有する遮光層と、複数の光センサ部上および前記遮光層
上の全面に形成された保護層と、保護層上に形成された
平坦化層上に、前記複数の光センサ部に臨んで周期的に
形成された複数色のオンチップカラーフィルタ層と、オ
ンチップカラーフィルタ層上に形成されたオンチップマ
イクロレンズと、を具備する固体撮像装置であって、こ
れら遮光層、保護層およびオンチップマイクロレンズの
うちの少なくともいずれか1種は、オンチップカラーフ
ィルタ層の各色に対応して、光センサ部への入射光量を
異にすることを特徴とするものである。
【0015】本発明の好ましい実施態様においては、オ
ンチップマイクロレンズの平面形状は、オンチップカラ
ーフィルタ層の各色に対応してその面積を異ならしめる
ことにより、その入射光量を異にすることを特徴とす
る。
ンチップマイクロレンズの平面形状は、オンチップカラ
ーフィルタ層の各色に対応してその面積を異ならしめる
ことにより、その入射光量を異にすることを特徴とす
る。
【0016】本発明の別の好ましい実施態様において
は、オンチップマイクロレンズの断面形状は、オンチッ
プカラーフィルタ層の各色に対応してその高さを異なら
しめることにより、その入射光量を異にすることを特徴
とする。
は、オンチップマイクロレンズの断面形状は、オンチッ
プカラーフィルタ層の各色に対応してその高さを異なら
しめることにより、その入射光量を異にすることを特徴
とする。
【0017】本発明のさらに別の好ましい実施態様にお
いては、保護層の断面形状は、オンチップカラーフィル
タ層の各色に対応してその厚さを異ならしめることによ
り、その入射光量を異にすることを特徴とする。
いては、保護層の断面形状は、オンチップカラーフィル
タ層の各色に対応してその厚さを異ならしめることによ
り、その入射光量を異にすることを特徴とする。
【0018】本発明のまた別の好ましい実施態様におい
ては、遮光層の平面形状は、オンチップカラーフィルタ
層の各色に対応してその開口面積を異ならしめることに
より、その入射光量を異にすることを特徴とする。
ては、遮光層の平面形状は、オンチップカラーフィルタ
層の各色に対応してその開口面積を異ならしめることに
より、その入射光量を異にすることを特徴とする。
【0019】従来の固体撮像装置においては、オンチッ
プマイクロレンズ、保護層および遮光層の形状は、いず
れも均一に形成することに主眼を置いて設計されてき
た。このためオンチップカラーフィルタ層の各色に対応
した光センサ部への入射光量の制御は、オンチップカラ
ーフィルタ層の染色濃度条件のみに依存し、このため必
ずしも充分な制御をおこなうことができなかった。
プマイクロレンズ、保護層および遮光層の形状は、いず
れも均一に形成することに主眼を置いて設計されてき
た。このためオンチップカラーフィルタ層の各色に対応
した光センサ部への入射光量の制御は、オンチップカラ
ーフィルタ層の染色濃度条件のみに依存し、このため必
ずしも充分な制御をおこなうことができなかった。
【0020】本発明においては、これらいずれの実施態
様においても、オンチップカラーフィルタ層の各色に対
応して入射光量を制御するとが可能となり、固体撮像装
置の設計自由度が飛躍的に向上する。各実施態様は個別
に採用してもよく、複数を組み合わせてもよい。さらに
オンチップカラーフィルタ層の染色濃度を選択する方法
と組み合わせて使用することも可能である。
様においても、オンチップカラーフィルタ層の各色に対
応して入射光量を制御するとが可能となり、固体撮像装
置の設計自由度が飛躍的に向上する。各実施態様は個別
に採用してもよく、複数を組み合わせてもよい。さらに
オンチップカラーフィルタ層の染色濃度を選択する方法
と組み合わせて使用することも可能である。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例につ
き、添付図面を参照して説明する。なお以下の実施の形
態例においては、従来技術の説明に供した図6中の構成
要素と同様の構成要素については同じ参照符号を付すも
のとする。
き、添付図面を参照して説明する。なお以下の実施の形
態例においては、従来技術の説明に供した図6中の構成
要素と同様の構成要素については同じ参照符号を付すも
のとする。
【0022】実施の形態例1 本実施の形態例は、オンチップマイクロレンズの平面形
状をオンチップカラーフィルタ層の各色に対応してその
面積を異ならしめた例であり、これを図1(a)〜
(b)を参照して説明する。
状をオンチップカラーフィルタ層の各色に対応してその
面積を異ならしめた例であり、これを図1(a)〜
(b)を参照して説明する。
【0023】本実施の形態例による固体撮像装置の画素
部分の垂直レジスタ方向の概略断面図を図1(a)に、
そして被写体側からみた固体撮像装置の概略平面図を図
1(b)に示す。図1(b)のA−A断面が図1(a)
に相当する。同図に見られるように、オンチップマイク
ロレンズ9の平面形状はGのオンチップカラーフィルタ
層8に対応するものが最も大きく、RおよびBのオンチ
ップカラーフィルタ層8に対応するものの順に小さくな
る。このようなオンチップマイクロレンズ9の形状は、
先述したオンチップマイクロレンズ形成用の有機高分子
材料層上に形成するレジストパターンの平面形状に大小
を持たせ、これをリフローすることにより容易に形成で
きる。
部分の垂直レジスタ方向の概略断面図を図1(a)に、
そして被写体側からみた固体撮像装置の概略平面図を図
1(b)に示す。図1(b)のA−A断面が図1(a)
に相当する。同図に見られるように、オンチップマイク
ロレンズ9の平面形状はGのオンチップカラーフィルタ
層8に対応するものが最も大きく、RおよびBのオンチ
ップカラーフィルタ層8に対応するものの順に小さくな
る。このようなオンチップマイクロレンズ9の形状は、
先述したオンチップマイクロレンズ形成用の有機高分子
材料層上に形成するレジストパターンの平面形状に大小
を持たせ、これをリフローすることにより容易に形成で
きる。
【0024】かかるオンチップマイクロレンズ9の平面
形状の採用により、各オンチップカラーフィルタ層8に
対応したオンチップマイクロレンズ9の透過光量を異な
らしめて入射光量を制御することが可能となり、ホワイ
トバランスに優れた固体撮像装置を得ることができる。
形状の採用により、各オンチップカラーフィルタ層8に
対応したオンチップマイクロレンズ9の透過光量を異な
らしめて入射光量を制御することが可能となり、ホワイ
トバランスに優れた固体撮像装置を得ることができる。
【0025】実施の形態例2 本実施の形態例は、オンチップマイクロレンズの断面形
状をオンチップカラーフィルタ層の各色に対応してその
高さを異ならしめた例であり、これを図2(a)〜
(b)を参照して説明する。
状をオンチップカラーフィルタ層の各色に対応してその
高さを異ならしめた例であり、これを図2(a)〜
(b)を参照して説明する。
【0026】本実施の形態例による固体撮像装置の垂直
レジスタ方向の概略断面図を図2(a)に、そして被写
体側からみた固体撮像装置の概略平面図を図2(b)に
示す。図2(b)のA−A断面が図2(a)に相当す
る。同図に見られるように、オンチップマイクロレンズ
9の断面形状における高さは、例えばGのオンチップカ
ラーフィルタ層8に対応するものが最も大きく、Rおよ
びBのオンチップカラーフィルタ層8に対応するものの
順に小さくなる。このようなオンチップマイクロレンズ
9の形状は、先述したオンチップマイクロレンズ形成用
の有機高分子材料層上に形成するレジストパターンの厚
さに大小を持たせることにより容易に形成できる。
レジスタ方向の概略断面図を図2(a)に、そして被写
体側からみた固体撮像装置の概略平面図を図2(b)に
示す。図2(b)のA−A断面が図2(a)に相当す
る。同図に見られるように、オンチップマイクロレンズ
9の断面形状における高さは、例えばGのオンチップカ
ラーフィルタ層8に対応するものが最も大きく、Rおよ
びBのオンチップカラーフィルタ層8に対応するものの
順に小さくなる。このようなオンチップマイクロレンズ
9の形状は、先述したオンチップマイクロレンズ形成用
の有機高分子材料層上に形成するレジストパターンの厚
さに大小を持たせることにより容易に形成できる。
【0027】その製造方法の1つとしては、レジストパ
ターン形成後にさらに上層レジスト膜を塗布し、厚さを
必要とするレジストパターン上にのみに上層レジストパ
ターンを残し、これらをともにリフローしてリフローレ
ジストパターンとし、これをエッチバックして有機高分
子材料層に転写すればよい。この際には上層のレジスト
膜塗布時に下層のレジストパターンとミキシングしない
ような配慮は当然必要であり、上層レジスト膜塗布液の
溶剤選択や、下層のレジスト膜のプリベーク条件の設定
等を適宜おこなう。また他の製造方法としては、均一な
厚さのリフローレジストパターンを形成後、さらに上層
レジスト膜を塗布し、厚さを必要とするリフローレジス
トパターン上にのみに上層レジストパターンを残し、こ
の上層レジストパターンをリフローする2段階リフロー
法によってもよい。この後全面エッチバックしてオンチ
ップマイクロレンズ材料層である有機高分子材料層にリ
フローレジストパターン形状を転写する。
ターン形成後にさらに上層レジスト膜を塗布し、厚さを
必要とするレジストパターン上にのみに上層レジストパ
ターンを残し、これらをともにリフローしてリフローレ
ジストパターンとし、これをエッチバックして有機高分
子材料層に転写すればよい。この際には上層のレジスト
膜塗布時に下層のレジストパターンとミキシングしない
ような配慮は当然必要であり、上層レジスト膜塗布液の
溶剤選択や、下層のレジスト膜のプリベーク条件の設定
等を適宜おこなう。また他の製造方法としては、均一な
厚さのリフローレジストパターンを形成後、さらに上層
レジスト膜を塗布し、厚さを必要とするリフローレジス
トパターン上にのみに上層レジストパターンを残し、こ
の上層レジストパターンをリフローする2段階リフロー
法によってもよい。この後全面エッチバックしてオンチ
ップマイクロレンズ材料層である有機高分子材料層にリ
フローレジストパターン形状を転写する。
【0028】かかるオンチップマイクロレンズ9の断面
形状の採用により、各オンチップカラーフィルタ層8に
対応してオンチップマイクロレンズ9の透過光量を異な
らしめて入射光量を制御することが容易に可能となり、
ホワイトバランスに優れた固体撮像装置を得ることがで
きる。
形状の採用により、各オンチップカラーフィルタ層8に
対応してオンチップマイクロレンズ9の透過光量を異な
らしめて入射光量を制御することが容易に可能となり、
ホワイトバランスに優れた固体撮像装置を得ることがで
きる。
【0029】実施の形態例3 本実施の形態例は、光センサ上の保護層の厚さを各色に
対応して異ならしめた例であり、これを図3を参照して
説明する。
対応して異ならしめた例であり、これを図3を参照して
説明する。
【0030】本実施の形態例による固体撮像装置の画素
部分の垂直レジスタ方向の概略断面図を図3に示す。同
図に見られるように、光センサ2上の保護層6の厚さは
Gのオンチップカラーフィルタ層8に対応するものが最
も薄く、RおよびBのオンチップカラーフィルタ層に対
応するものの順に厚くなる。このような保護層6の厚さ
制御は、Si3 N4 等よりなる保護層6を厚く形成し、
薄くしたい光センサ上部分の保護層6を選択的にエッチ
ングすることにより容易に形成できる。エッチングは、
ウェットエッチングあるいはプラズマエッチングのいず
れでもよい。
部分の垂直レジスタ方向の概略断面図を図3に示す。同
図に見られるように、光センサ2上の保護層6の厚さは
Gのオンチップカラーフィルタ層8に対応するものが最
も薄く、RおよびBのオンチップカラーフィルタ層に対
応するものの順に厚くなる。このような保護層6の厚さ
制御は、Si3 N4 等よりなる保護層6を厚く形成し、
薄くしたい光センサ上部分の保護層6を選択的にエッチ
ングすることにより容易に形成できる。エッチングは、
ウェットエッチングあるいはプラズマエッチングのいず
れでもよい。
【0031】かかる保護層6の厚さ制御により、各保護
層6の透過光の多重干渉モード等を異ならしめて光セン
サ部への入射光量を制御することが可能となり、ホワイ
トバランスに優れた固体撮像装置を得ることができる。
層6の透過光の多重干渉モード等を異ならしめて光セン
サ部への入射光量を制御することが可能となり、ホワイ
トバランスに優れた固体撮像装置を得ることができる。
【0032】実施の形態例4 本実施の形態例は、遮光層の平面形状をオンチップカラ
ーフィルタ層の各色に対応してその開口面積を異ならし
めた例であり、これを図4(a)〜(d)を参照して説
明する。
ーフィルタ層の各色に対応してその開口面積を異ならし
めた例であり、これを図4(a)〜(d)を参照して説
明する。
【0033】本実施の形態例による固体撮像装置の、画
素部の垂直レジスタ方向の概略断面図を図4(a)に、
そして被写体側からみた固体撮像装置の概略平面図を図
4(b)〜(d)に示す。図4(b)のB−B断面が図
4(a)に相当する。同図に見られるように、遮光層5
の開口面積は例えばGのオンチップカラーフィルタ層に
対応するものが最も大きく、RおよびBのオンチップカ
ラーフィルタ層に対応するものの順に小さくなる。図4
(b)は垂直方向の開口幅を異ならしめた例、図4
(c)は水平方向の開口幅を異ならしめた例、図4
(d)は垂直および水平両方向の開口幅を異ならしめた
例である。これら開口形状の設計は、光センサ部やポリ
シリコンゲート等の下層構造に応じて適宜選択する。
素部の垂直レジスタ方向の概略断面図を図4(a)に、
そして被写体側からみた固体撮像装置の概略平面図を図
4(b)〜(d)に示す。図4(b)のB−B断面が図
4(a)に相当する。同図に見られるように、遮光層5
の開口面積は例えばGのオンチップカラーフィルタ層に
対応するものが最も大きく、RおよびBのオンチップカ
ラーフィルタ層に対応するものの順に小さくなる。図4
(b)は垂直方向の開口幅を異ならしめた例、図4
(c)は水平方向の開口幅を異ならしめた例、図4
(d)は垂直および水平両方向の開口幅を異ならしめた
例である。これら開口形状の設計は、光センサ部やポリ
シリコンゲート等の下層構造に応じて適宜選択する。
【0034】かかる遮光層の平面形状は、遮光層パター
ニング用のレジストパターン露光用マスクの設計により
容易に実現できる。このような遮光層の開口面積の制御
によっても、各遮光層の透過光量を異ならしめるて光セ
ンサ部への入射光量を制御することが可能となり、ホワ
イトバランスに優れた固体撮像装置を得ることができ
る。
ニング用のレジストパターン露光用マスクの設計により
容易に実現できる。このような遮光層の開口面積の制御
によっても、各遮光層の透過光量を異ならしめるて光セ
ンサ部への入射光量を制御することが可能となり、ホワ
イトバランスに優れた固体撮像装置を得ることができ
る。
【0035】以上本発明を4例の形態例を用いて説明し
たが、本発明はこれら態様例に何ら限定されるものでは
ない。上述した実施の形態例は全て原色系のオンチップ
カラーフィルタ層の例で説明したが、補色系のオンチッ
プカラーフィルタ層であっても同様に本発明を適用でき
る。
たが、本発明はこれら態様例に何ら限定されるものでは
ない。上述した実施の形態例は全て原色系のオンチップ
カラーフィルタ層の例で説明したが、補色系のオンチッ
プカラーフィルタ層であっても同様に本発明を適用でき
る。
【0036】また、遮光層、保護層およびオンチップマ
イクロレンズの個々につきその光透過量を異にする他
に、これらを複数組み合わせて光透過量を異ならしめ、
光センサ部への入射光量を制御してもよい。このように
固体撮像装置の設計の自由度を大幅に拡大することによ
り、より優れたホワイトバランスを有する固体撮像装置
構造を得ることが可能である。
イクロレンズの個々につきその光透過量を異にする他
に、これらを複数組み合わせて光透過量を異ならしめ、
光センサ部への入射光量を制御してもよい。このように
固体撮像装置の設計の自由度を大幅に拡大することによ
り、より優れたホワイトバランスを有する固体撮像装置
構造を得ることが可能である。
【0037】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の固体撮像装置によれば、各色の光センサ部に入射する
光量のバランスを所望の一定範囲内に確実におさめ、色
再現性に優れた固体撮像装置を提供することが可能とな
る。
の固体撮像装置によれば、各色の光センサ部に入射する
光量のバランスを所望の一定範囲内に確実におさめ、色
再現性に優れた固体撮像装置を提供することが可能とな
る。
【図1】本発明を適用した実施例1の固体撮像装置を示
し、(a)は画素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図
であり、(b)は被写体側からみた固体撮像装置の概略
平面図であり、オンチップマイクロレンズ群のレイアウ
トを示す図である。
し、(a)は画素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図
であり、(b)は被写体側からみた固体撮像装置の概略
平面図であり、オンチップマイクロレンズ群のレイアウ
トを示す図である。
【図2】本発明を適用した実施例2の固体撮像装置を示
し、(a)は画素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図
であり、(b)は被写体側からみた固体撮像装置の概略
平面図であり、オンチップマイクロレンズ群のレイアウ
トを示す図である。
し、(a)は画素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図
であり、(b)は被写体側からみた固体撮像装置の概略
平面図であり、オンチップマイクロレンズ群のレイアウ
トを示す図である。
【図3】本発明を適用した実施例3の固体撮像装置の画
素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図である。
素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図である。
【図4】本発明を適用した実施例4の固体撮像装置を示
し、(a)は画素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図
であり、(b)〜(d)はそれぞれ遮光層の概略平面図
である。
し、(a)は画素部分の垂直レジスタ方向の概略断面図
であり、(b)〜(d)はそれぞれ遮光層の概略平面図
である。
【図5】分光特性を示すグラフであり、(a)はSi光
センサ感度の分光特性を、(b)は各色のオンチップカ
ラーフィルタ層の光透過率を、(c)はオンチップカラ
ーフィルタ層搭載後のSi光センサ感度をそれぞれ示
す。
センサ感度の分光特性を、(b)は各色のオンチップカ
ラーフィルタ層の光透過率を、(c)はオンチップカラ
ーフィルタ層搭載後のSi光センサ感度をそれぞれ示
す。
【図6】従来の固体撮像装置を示し、(a)は画素部分
の垂直レジスタ方向の概略断面図であり、(b)は被写
体側からみた固体撮像装置の概略平面図であり、オンチ
ップマイクロレンズ群のレイアウトを示す図である。
の垂直レジスタ方向の概略断面図であり、(b)は被写
体側からみた固体撮像装置の概略平面図であり、オンチ
ップマイクロレンズ群のレイアウトを示す図である。
1 半導体基板 2 光センサ部 3 第1層ポリシリコンゲート 4 第2層ポリシリコンゲート 5 遮光層 6 保護層 7 平坦化層 8 オンチップカラーフィルタ層 9 オンチップマイクロレンズ
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の光センサ部上に選択的に形成され
た開口部を有する遮光層と、 前記複数の光センサ部上および前記遮光層上の全面に形
成された保護層と、 前記保護層上に形成された平坦化層上に、前記複数の光
センサ部に臨んで周期的に形成された複数色のオンチッ
プカラーフィルタ層と、 前記オンチップカラーフィルタ層上に形成されたオンチ
ップマイクロレンズと、 を具備する固体撮像装置であって、 前記遮光層、前記保護層および前記オンチップマイクロ
レンズのうちの少なくともいずれか1種は、 前記オンチップカラーフィルタ層の各色に対応して、前
記光センサ部への入射光量を異にする構造であることを
特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項2】 オンチップマイクロレンズの平面形状
は、オンチップカラーフィルタ層の各色に対応してその
面積を異ならしめることにより、前記入射光量を異にす
ることを特徴とする、請求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項3】 オンチップマイクロレンズの断面形状
は、オンチップカラーフィルタ層の各色に対応してその
高さを異ならしめることにより、前記入射光量を異にす
ることを特徴とする、請求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項4】 保護層の断面形状は、オンチップカラー
フィルタ層の各色に対応してその厚さを異ならしめるこ
とにより、前記入射光量を異にすることを特徴とする、
請求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項5】 遮光層の平面形状は、オンチップカラー
フィルタ層の各色に対応してその開口面積を異ならしめ
ることにより、前記入射光量を異にすることを特徴とす
る、請求項1記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7275298A JPH09116127A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7275298A JPH09116127A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09116127A true JPH09116127A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17553489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7275298A Pending JPH09116127A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09116127A (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2018020846A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置 |
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-
1995
- 1995-10-24 JP JP7275298A patent/JPH09116127A/ja active Pending
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