JPH0882639A - 電磁的検出装置のためのセンサアセンブリの製造方法およびその方法を用いて製造されるセンサアセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造時間と製造コストを減少させ、集積回路
の正確な位置決めができる電磁的検出装置のためのセン
サアセンブリの製造方法を提供する。 【構成】 電磁的検出装置（１）のセンサアセンブリ
（３）は金属フランジ（１３）によって外部から防御さ
れている印刷回路（１２）と、接続ピン（３０）を有す
る２つの集積回路（８）との間に与えられた大きさのス
ペーサ部材（１１）を配置することによって形成され、
これによって外部ボディ（９）がサブアセンブリ（１
０）を収納するために射出成形される金型の内側に配置
されるサブアセンブリ（１０）を形成し、前記接続ピン
（３０）は前記スペーサ部材（１１）を介し、前記印刷
回路（１２）にはめ込み溶接され、前記集積回路（８）
は、前記スペーサ部材（１１）の前記印刷回路（１２）
とは反対の側の前記スペーサ部材（１１）に取付けられ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁的検出装置のため
のセンサアセンブリの製造方法、およびその方法を用い
て製造されるセンサアセンブリに関する。

【０００２】さらに詳しくは、本発明において言及され
ている電磁的検出装置とは、互いに接続され相互に可動
である磁石とセンサアセンブリとを含むタイプのもので
あり、前記センサアセンブリは接続ピンを有する集積回
路と、集積回路に接続される印刷回路と、前記印刷回路
と集積回路を収納する外側のプラスティック製ボディと
を含む。

【０００３】

【従来の技術】上述のタイプの周知のセンサアセンブリ
は、通常、集積回路のピンを印刷回路に溶接し、前記回
路を前記外側ボディに挿入し、外側ボディに液体の樹脂
材料を注入することによって製造され、前記樹脂材料が
硬化し、他の構成要素とともに一つの部材となり、前記
印刷および集積回路を所定の位置に固定する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】周知の方法にはいくつ
かの欠点があるが、これは主として、環境の面からも、
また作業条件の面からも非衛生的である樹脂材料を使用
することが、高額の費用を有する廃棄物処理作業を伴
い、かつまたセンサアセンブリの製造時間を決定する樹
脂の硬化にかなりの時間を要するためである。さらに、
周知の方法では、部品の正しい位置決めを確実に行うこ
とが困難であり、特に集積回路をセンサアセンブリ内
に、すなわち磁石との関係において正しく位置決めする
ことが困難であり、検出装置の効果的動作は該位置決め
に依存している。

【０００５】本発明の目的は、電磁的検出装置のための
センサアセンブリの製造方法を提供することであり、該
方法は典型的には周知の方法に関連している前述の欠点
を克服することを考慮したものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、印刷回路（１
２）と少なくとも１つの集積回路（８）を埋め込む絶縁
材料から成るボディ（９）を含み、前記集積回路（８）
は前記印刷回路（１２）に接続される接続ピン（３０）
を有する電磁的検出装置（１）のためのセンサアセンブ
リ（３）の製造方法において、前記ボディ（９）は、前
記印刷回路（１２）と前記集積回路（８）の表面上にプ
ラスティック材料を射出成形することによって形成され
ることを特徴とする電磁的検出装置のためのセンサアセ
ンブリの製造方法である。 また本発明は、スペーサ部材（１１）が前記印刷回路
（１２）と前記集積回路（８）との間に配置される第１
ステップと、前記集積回路（８）の前記接続ピン（３
０）が前記印刷回路に溶接される第２ステップと、プラ
スティック材料の前記ボディ（９）が射出成形によって
形成される第３ステップとを含むことを特徴とする。 また本発明は、前記第１ステップは前記スペーサ部材
（１１）に前記集積回路（８）を取付けることによって
実施されることを特徴とする。 また本発明は、前記第３ステップの前に、電導ケーブル
（７）が印刷回路（１２）に溶接される第４ステップを
含むことを特徴とする。 また本発明は、前記第３ステップの前に、機械的固定手
段（３５）を有するフランジ（１３）が、前記印刷回路
（１２）に外部から取付けられ、前記ボディ（９）が前
記第３ステップにおいて前記機械的固定手段（３５）に
よって前記フランジ（１３）に固定される第５ステップ
を含むことを特徴とする。 また本発明は、印刷回路（１２）と少なくとも１つの集
積回路（８）を収納するボディ（９）を含む電磁的検出
装置（１）のためのセンサアセンブリ（３）において、
前記ボディ（９）は、印刷回路（１２）と前記集積回路
（８）とを埋め込んでいる硬質の射出成形プラスティッ
ク材料で作られていることを特徴とする電磁的検出装置
のためのセンサアセンブリである。 また本発明は、前記集積回路（８）が印刷回路（１２）
に接続される接続ピン（３０）を有するセンサアセンブ
リであって前記センサアセンブリは、前記印刷回路（１
２）と前記集積回路（８）の間に配置されたスペーサ部
材（１１）を含み、前記スペーサ部材（１１）には前記
集積回路（８）を正確に位置付けるための基準部材（２
０）が設けられていることを特徴とする。 また本発明は、前記集積回路（８）は前記スペーサ部材
（１１）上に取付けられ、前記スペーサ部材（１１）は
前記接続ピン（３０）が通る貫通孔（２３）を含むこと
を特徴とする。 また本発明は、前記スペーサ部材（１１）は前記印刷回
路（１２）に接続される電導ケーブル（７）の端部を収
納する中空の端子（２４）を一体的に含むことを特徴と
する。 また本発明は、前記スペーサ部材（１１）と前記印刷回
路（１２）はそれぞれ実質的に環状のディスクに形成さ
れ、前記印刷回路（１２）は位置決め手段（３２）を含
み、前記基準部材（２０）は、前記位置決め手段と協働
し、前記スペーサ部材（１１）の上に前記印刷回路（１
２）を重合わせるための予め定める位置を決定すること
を特徴とする。 また本発明は、前記基準部材（２０）は、スペーサ部材
（１１）の内側端部（１９）から前記印刷回路（１２）
に向かって一体的に延びる歯を有し、位置決め手段（３
２）は、前記印刷回路（１２）の内側端部（３１）に凹
所を有することを特徴とする。 また本発明は、前記スペーサ部材（１１）と前記印刷回
路（１２）のそれぞれはそれぞれの外部側端部（２１，
３３）に少なくとも１つの座部（２２）を有し、前記各
座部（２２）は前記スペーサ部材（１１）と前記印刷回
路（１２）とを前記ボディ（９）に機械的に固定するた
めに設けられていることを特徴とする。 また本発明は、前記印刷回路（１２）の前記スペーサ部
材（１１）が設けられるのとは反対側に、外部から取付
けられた環状のフランジ（１３）を有し、前記フランジ
（１３）は、前記ボディ（９）のための機械的固定手段
（３５）を有することを特徴とする。 また本発明は、前記機械的固定手段（３５）は、前記フ
ランジ（１３）から切抜かれ、前記印刷回路（１２）に
向けて曲げられる少なくとも１つのタブを有することを
特徴とする。 また本発明は、前記フランジ（１３）は金属製であり、
前記接触ピン（３０）と、前記印刷回路（１２）に接続
された前記電導ケーブル（７）の前記端部とに配置され
ているスロット（３６）を含むことを特徴とする。 また本発明は、前記ボディ（９）は、前記中空端部（２
４）を収納する半径方向の付属部（３７）を有し、前記
半径方向の付属部（３７）は前記ボディ（９）と一体に
なっていることを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明に従えば、センサアセンブリの製造方法
は、スペーサ部材１１の面１７上に印刷回路１２が重ね
られ、集積回路８は面１７の反対側の面１８に置かれて
溶接され、電導ケーブル７の端部は端子２４に挿入さ
れ、溝２５を通して回路１２に溶接され、フランジ１３
が組立てられてサブアセンブリ１０を形成して、サブア
センブリ１０にはセンサアセンブリ３の所望の形を相補
する型穴を有する金型内で射出成形作業が施されるとい
う連続したステップを含む。第２プラスティック材料は
第２面１８の外側を覆い、フレーム３８を形成し、印刷
回路１２とフランジ１３の間に浸透し、座部２２を満た
し、スペーサ部材１１と印刷回路１２を側面から固定
し、溝３６を満たしてフランジ１３と印刷回路１２とを
機械的に固定し、絶縁する。このようにして形成された
アセンブリ３は軸受２に取付ける前に、ボディ９のフレ
ーム３８に固定されているケース４０に取付けてもよ
い。

【０００８】本発明に従ったセンサアセンブリ３は、実
際の使用においてはホール効果の利用によって軸受２の
回転角速度を決定する機能を有し、同じ参照符号の２つ
の集積回路８は軸受２の回転方向を決定する機能を有し
ている。

【０００９】

【実施例】本発明の実施例を、図面を参照し以下に述べ
るが、該実施例は本発明の範囲を制限するものではな
い。図４の参照符１は車両（図示しない）の軸受２の方
向と回転角速度とを決定するための電磁的検出装置を示
し、軸受２の固定された外輪４に接続されるセンサアセ
ンブリ３と、軸受２の可動の内輪６と一体化された磁石
部５とを含む。したがってアセンブリ３と磁石部５は相
互に可動である。

【００１０】磁石部５は、円周方向に複数のＮ極とＳ極
が交互に配置されている。

【００１１】電導ケーブル７はアセンブリ３に電気を供
給し、装置１の外部にある処理装置（図示せず）に、ア
センブリ３が得た、磁石部５の回転速度と回転方向に関
係した電気量を送る。

【００１２】図１〜図３に示されるように、センサアセ
ンブリ３は全体として実質的には環状であり、サブアセ
ンブリ１０を収納する外側のボディ９を含み、該サブア
センブリ１０は図１に示したように、順に２つの集積回
路８、スペーサ部材１１、印刷回路１２、金属製フラン
ジ１３を含んでいる。さらに詳しくは、スペーサ部材１
１は印刷回路１２と集積回路８の間に設けられ、フラン
ジ１３は回路１２の部材１１とは反対の側に設けられ、
部材１１、回路１２およびフランジ１３は実質的に同じ
外径の同軸環状のディスクに形成され、これらの内側で
磁石部５が回転する。

【００１３】部材１１は第１プラスティック材料によっ
て作られ、第１平面１７と面１７に平行な第２平面１８
と、実質的に円筒状の内側面および外側面から成る。各
面１７，１８は、内周端部１９と外周端部２１との間に
わたって設けられ、スペーサ部材１１は、端部１９側に
設けられる基準部材２０と、端部２１側に設けられる座
部２２とを含む。

【００１４】部材２０は、面１７から回路１２に向かっ
た、全体を構成する３つの歯からなり、座部２２は部材
１１の外表面上の４つの凹部から成る。

【００１５】部材１１は、面１７から面１８を貫通する
２つの貫通孔２３を有する。

【００１６】中空状の端子２４は、部材１１の半径方向
外方に延び、部材１１とともに全体を構成し、部材１１
の厚みよりも大きい高さのプラスティックのブロックか
ら成る。部材１１の端子２４が設けられる部分には、面
１７から面１８までを貫通する貫通溝２５が形成され、
ケーブル７の端部から出しているより線（図示しない）
が挿通され、印刷回路１２に溶接される。

【００１７】集積回路８はホール効果センサから成り、
それぞれボディ２９と３つの接続ピン３０とを有し、各
ボディ２９が面１８に向くように据え付けられ、３つの
接続ピン３０は貫通孔２３の１つと印刷回路１２の挿通
孔１４を通り、印刷回路１２にそれぞれ溶接される。印
刷回路１２の内部側端部３１には位置決め手段３２が設
けられ、印刷回路１２の外部側端部３３には部材１１の
座部と同様の座部２２が設けられる。

【００１８】位置決め手段３２は、正確に位置決めを行
い、印刷回路１２を少なくとも部分的に部材１１に固定
するために、部材１１の基準部材２０と一列に並んだ３
つの凹所を有し、部材１１の各座部２２と印刷回路１２
とは実質的に重なっている。

【００１９】フランジ１３（図３）は、部材１１の端部
１９を越えて半径方向内側に延び、印刷回路１２に向け
て屈曲している外部側環状端部３４を有し、フランジ１
３の金属材料を打ち抜き、印刷回路１２に向けてそれを
曲げることによって形成される４つのタブを有する機械
的固定手段３５を含んでいる。フランジ１３には、フラ
ンジ１３と電気的接触をしないように、印刷回路１２に
ピン３０とケーブル７とが溶接される位置に配置された
溝３６がフランジ１３の端部３４から半径方向内方へ延
びて設けられる。

【００２０】外部ボディ９は、第２プラスティック材料
を射出成形することによって形成され、印刷回路１２と
スペーサ部材１１の座部２２に機械的に固定することに
よって、かつタブ３５によってフランジ１３に機械的に
固定することによって、スペーサ部材１１、印刷回路１
２およびフランジ１３をともに把持する。

【００２１】外部ボディ９は中空端子２４を収納する半
径方向付属部３７と、該外部ボディ９のフランジ１３の
反対側から軸線方向に延び、装置１を組立てる場合に、
アセンブリ３を覆って取付けられる金属製のケーシング
４０（図４）上に設けられた接続手段３９と協働してい
る環状フレーム３８とを一体的に形成している。

【００２２】集積回路８のボディ２９は、アセンブリ３
の内側、すなわち磁石部５に対向して配置されており、
ボディ９の内部側の表面と実質的に同一平面に配置さ
れ、かつセンサアセンブリ３に関連して予め定められて
いるように、および組立後の磁石部５に関連して予め定
められているように配置される。

【００２３】本発明の範囲から逸脱することのない範囲
において、ここに述べられ、図示されたセンサアセンブ
リおよびそれに関連する製造方法に変更を加えることも
当然可能である。

【００２４】

【発明の効果】本発明の利点は、上述の説明から明らか
であり、特に本発明によるセンサアセンブリは全てライ
ン上で組立てられ、樹脂材料を全く必要とせず、そのた
め環境を保護し、衛生的な作業環境を提供し、それとと
もにサブアセンブリ製造ラインでの、時間のかかる重合
段階が削除されるため、製造時間と製造コストを減少さ
せることができる。さらにスペーサ部材は集積回路を、
集積回路相互について、および特に完成したセンサに関
して、したがって磁石部５に関して正確な位置決めがで
きるものとなっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従うセンサアセンブリのサブアセンブ
リの分解図の斜視図である。

【図２】図１のセンサアセンブリの斜視図である。

【図３】図２の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図
である。

【図４】車両に取付けられた、上下が逆転した図１のセ
ンサアセンブリの断面図である。

【符号の説明】

１ 電磁的検出装置 ２ 軸受 ３ センサアセンブリ ５ 磁石部 ７ 電導ケーブル ８ 集積回路 ９ ボディ １１ スペーサ部材 １２ 印刷回路 １３ フランジ ２０ 基準部材 ２４ 端子 ３０ 接続ピン

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷回路（１２）と少なくとも１つの集
   積回路（８）を埋め込む絶縁材料から成るボディ（９）
   を含み、前記集積回路（８）は前記印刷回路（１２）に
   接続される接続ピン（３０）を有する電磁的検出装置
   （１）のためのセンサアセンブリ（３）の製造方法にお
   いて、 前記ボディ（９）は、前記印刷回路（１２）と前記集積
   回路（８）の表面上にプラスティック材料を射出成形す
   ることによって形成されることを特徴とする電磁的検出
   装置のためのセンサアセンブリの製造方法。
2. 【請求項２】 スペーサ部材（１１）が前記印刷回路
   （１２）と前記集積回路（８）との間に配置される第１
   ステップと、 前記集積回路（８）の前記接続ピン（３０）が前記印刷
   回路に溶接される第２ステップと、 プラスティック材料の前記ボディ（９）が射出成形によ
   って形成される第３ステップとを含むことを特徴とする
   請求項１記載の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１ステップは前記スペーサ部材
   （１１）に前記集積回路（８）を取付けることによって
   実施されることを特徴とする請求項２記載の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第３ステップの前に、電導ケーブル
   （７）が印刷回路（１２）に溶接される第４ステップを
   含むことを特徴とする請求項２または３記載の製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記第３ステップの前に、機械的固定手
   段（３５）を有するフランジ（１３）が、前記印刷回路
   （１２）に外部から取付けられ、前記ボディ（９）が前
   記第３ステップにおいて前記機械的固定手段（３５）に
   よって前記フランジ（１３）に固定される第５ステップ
   を含むことを特徴とする請求項２〜４の１つに記載の製
   造方法。
6. 【請求項６】 印刷回路（１２）と少なくとも１つの集
   積回路（８）を収納するボディ（９）を含む電磁的検出
   装置（１）のためのセンサアセンブリ（３）において、 前記ボディ（９）は、印刷回路（１２）と前記集積回路
   （８）とを埋め込んでいる硬質の射出成形プラスティッ
   ク材料で作られていることを特徴とする電磁的検出装置
   のためのセンサアセンブリ。
7. 【請求項７】 前記集積回路（８）が印刷回路（１２）
   に接続される接続ピン（３０）を有するセンサアセンブ
   リであって、前記センサアセンブリは、前記印刷回路
   （１２）と前記集積回路（８）の間に配置されたスペー
   サ部材（１１）を含み、前記スペーサ部材（１１）には
   前記集積回路（８）を正確に位置付けるための基準部材
   （２０）が設けられていることを特徴とする請求項６記
   載のセンサアセンブリ。
8. 【請求項８】 前記集積回路（８）は前記スペーサ部材
   （１１）上に取付けられ、前記スペーサ部材（１１）は
   前記接続ピン（３０）が通る貫通孔（２３）を含むこと
   を特徴とする請求項７記載のセンサアセンブリ。
9. 【請求項９】 前記スペーサ部材（１１）は前記印刷回
   路（１２）に接続される電導ケーブル（７）の端部を収
   納する中空の端子（２４）を一体的に含むことを特徴と
   する請求項７または８記載のセンサアセンブリ。
10. 【請求項１０】 前記スペーサ部材（１１）と前記印刷
    回路（１２）はそれぞれ実質的に環状のディスクに形成
    され、前記印刷回路（１２）は位置決め手段（３２）を
    含み、前記基準部材（２０）は、前記位置決め手段と協
    働し、前記スペーサ部材（１１）の上に前記印刷回路
    （１２）を重合わせるための予め定める位置を決定する
    ことを特徴とする請求項７〜９の１つに記載のセンサア
    センブリ。
11. 【請求項１１】 前記基準部材（２０）は、スペーサ部
    材（１１）の内側端部（１９）から前記印刷回路（１
    ２）に向かって一体的に延びる歯を有し、位置決め手段
    （３２）は、前記印刷回路（１２）の内側端部（３１）
    に凹所を有することを特徴とする請求項１０記載のセン
    サアセンブリ。
12. 【請求項１２】 前記スペーサ部材（１１）と前記印刷
    回路（１２）のそれぞれはそれぞれの外部側端部（２
    １，３３）に少なくとも１つの座部（２２）を有し、前
    記各座部（２２）は前記スペーサ部材（１１）と前記印
    刷回路（１２）とを前記ボディ（９）に機械的に固定す
    るために設けられていることを特徴とする請求項１０ま
    たは１１記載のセンサアセンブリ。
13. 【請求項１３】 前記印刷回路（１２）の前記スペーサ
    部材（１１）が設けられるのとは反対側に、外部から取
    付けられた環状のフランジ（１３）を有し、前記フラン
    ジ（１３）は、前記ボディ（９）のための機械的固定手
    段（３５）を有することを特徴とする請求項７〜１２の
    １つに記載のセンサアセンブリ。
14. 【請求項１４】 前記機械的固定手段（３５）は、前記
    フランジ（１３）から切抜かれ、前記印刷回路（１２）
    に向けて曲げられる少なくとも１つのタブを有すること
    を特徴とする請求項１３記載のセンサアセンブリ。
15. 【請求項１５】 前記フランジ（１３）は金属製であ
    り、前記接続ピン（３０）と、前記印刷回路（１２）に
    接続された前記電導ケーブル（７）の前記端部とに配置
    されているスロット（３６）を含むことを特徴とする請
    求項１３または１４記載のセンサアセンブリ。
16. 【請求項１６】 前記ボディ（９）は、前記中空端部
    （２４）を収納する半径方向の付属部（３７）を有し、
    前記半径方向の付属部（３７）は前記ボディ（９）と一
    体になっていることを特徴とする請求項９〜１５の１つ
    に記載のセンサアセンブリ。