JPH0852763A - Resin supply device in injection molding machine - Google Patents
Resin supply device in injection molding machineInfo
- Publication number
- JPH0852763A JPH0852763A JP20934794A JP20934794A JPH0852763A JP H0852763 A JPH0852763 A JP H0852763A JP 20934794 A JP20934794 A JP 20934794A JP 20934794 A JP20934794 A JP 20934794A JP H0852763 A JPH0852763 A JP H0852763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure gas
- raw material
- resin material
- machine hopper
- injection molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 104
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 97
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 30
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばコンパクトディ
スク（ＣＤ）、ビデオディスク（ＶＤ）及び光磁気ディ
スク等の光学ディスクの製造工程において、その光学デ
ィスクの基板を成形する射出成形機に、原料としての樹
脂材を供給するための装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an injection molding machine for molding a substrate of an optical disk such as a compact disk (CD), a video disk (VD) and a magneto-optical disk in a manufacturing process thereof. The present invention relates to a device for supplying a resin material as described above.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、光学ディスクとしては、音声や画
像情報が記録されたコンパクトディスク（ＣＤ）、ビデ
オディスク（ＶＤ）等の他に、コンピュータ用記録媒体
としてデータの書き換えができる光磁気記録ディスク等
が知られている。2. Description of the Related Art Currently, as optical discs, in addition to compact discs (CDs), video discs (VDs) and the like on which voice and image information are recorded, magneto-optical recording discs capable of rewriting data as computer recording media. Etc. are known.
【０００３】図３は光学ディスクシステムの一般的な概
略構成図であり、装置本体側は例えば波長７８０nm程度
の半導体レーザ光を発生するレーザ・ダイオード１０
１、対物レンズ１０２、ハーフミラー１０３、ディタク
タ１０４を備え、光学ディスク１１０はポリカーボネイ
ト基板１１１上に記録膜１１２、反射膜１１３、保護膜
１１４を順次積層させた構造となっている。そして、回
転している光学ディスク１１０にレーザ・ダイオード１
０１よりレーザ光を照射し、光学ディスク１１０上の記
録膜１１２に記録されている信号を読み取る、あるいは
信号を記録することにより情報データの再生あるいは保
存ができるものである。FIG. 3 is a general schematic configuration diagram of an optical disk system, in which a laser diode 10 for generating a semiconductor laser beam having a wavelength of about 780 nm is provided on the apparatus main body side.
1, an objective lens 102, a half mirror 103, and a detector 104, and the optical disk 110 has a structure in which a recording film 112, a reflective film 113, and a protective film 114 are sequentially laminated on a polycarbonate substrate 111. Then, the laser diode 1 is attached to the rotating optical disk 110.
The information data can be reproduced or stored by irradiating a laser beam from 01 to read the signal recorded on the recording film 112 on the optical disk 110 or record the signal.
【０００４】図４は、従来におけるポリカーボネイト基
板１１１の成形システムを示す構成配置図である。図４
において、この成形システムでは、大きくは成形金型５
１と、この成形金型５１内に樹脂材を加熱・溶融して供
給するための射出成形機５２と、この射出成形機５２に
樹脂材を供給するための樹脂材供給装置５３とで構成さ
れている。FIG. 4 is a structural layout view showing a conventional molding system for a polycarbonate substrate 111. FIG.
In this molding system, the molding die 5
1, an injection molding machine 52 for heating and melting and supplying a resin material into the molding die 51, and a resin material supply device 53 for supplying the resin material to the injection molding machine 52. ing.
【０００５】さらに詳述すると、射出成形機５２は、金
型５１内に通じるノズル５４ａを先端に有したシリンダ
ー５４と、このシリンダー５４内に配置されて樹脂材供
給装置５３より供給された未溶融の細かい粒状をしたポ
リカーボネイト樹脂粒（ペレット）である樹脂材原料６
０ａをノズル５４ａ側に搬送するスクリュー５５と、こ
のスクリュー５５に前後方向（図４中の矢印Ｃ−Ｄ方
向）の移動と回転を付与可能なスクリュー駆動部５６
と、シリンダー５４内でノズル５４ａ側に搬送される樹
脂材原料６０ａを加熱・溶融した樹脂材原料６０ｂに変
えるためのヒーター５７で構成されている。More specifically, the injection molding machine 52 has a cylinder 54 having at its tip a nozzle 54a communicating with the inside of the mold 51, and an unmelted liquid which is arranged in the cylinder 54 and supplied from a resin material supply device 53. Resin material raw material 6 which is a fine granular polycarbonate resin particle (pellet)
0a to the nozzle 54a side, and a screw drive unit 56 capable of imparting movement and rotation to the screw 55 in the front-rear direction (arrow C-D direction in FIG. 4).
And a heater 57 for changing the resin material raw material 60a conveyed to the nozzle 54a side in the cylinder 54 into the heated and melted resin material raw material 60b.
【０００６】樹脂材供給装置５３は、上記樹脂材原料６
０ａが貯蔵される乾燥タンク６１と、乾燥タンク６１か
ら搬送されてくる樹脂材原料６０ａを一時蓄えて射出成
形機５２に供給するためのマシンホッパー６２等で構成
されている。The resin material supply device 53 is provided with the resin material raw material 6 described above.
0a is stored, and a machine hopper 62 for temporarily storing the resin material raw material 60a conveyed from the drying tank 61 and supplying it to the injection molding machine 52, and the like.
【０００７】乾燥タンク６１は、樹脂材原料６０ａを十
分に乾燥させるためのタンクで、底面が中央に向かって
傾斜された筒状体として形成されており、その底面中央
には樹脂材原料６０ａを排出するための排出口６３が形
成されている。また、この排出口６３とマシンホッパー
６２の上面に設けられた原料供給口６４との間は、原料
輸送管７５で接続されている。The drying tank 61 is a tank for sufficiently drying the resin material raw material 60a, and is formed as a cylindrical body whose bottom surface is inclined toward the center, and the resin material raw material 60a is placed in the center of the bottom surface. A discharge port 63 for discharging is formed. A material transport pipe 75 is connected between the discharge port 63 and a material supply port 64 provided on the upper surface of the machine hopper 62.
【０００８】原料輸送管７５の中間には加圧ノズル６５
が配設されており、この加圧ノズル６５に高圧ガス供給
管６６が取り付けられている。なお、この高圧ガス供給
管６６の他端側には、その途中に電磁弁６７と調整バル
ブ６８を設けて、輸送流体である高圧ガス（本実施例で
はＮ2ガス）が供給されてくる図示せぬ加圧ガス供給部
に接続されている。そして、電磁弁６７が開かれると高
圧ガスが加圧ノズル６５を通ってマシンホッパー６２内
に流され、このとき乾燥タンク６１内から十分に乾燥さ
れた樹脂材原料６０ａが排出され、高圧ガスと共にマシ
ンホッパー６２内に供給される。A pressure nozzle 65 is provided in the middle of the raw material transport pipe 75.
The high pressure gas supply pipe 66 is attached to the pressurizing nozzle 65. A solenoid valve 67 and an adjusting valve 68 are provided on the other end of the high pressure gas supply pipe 66 to supply a high pressure gas (N 2 gas in this embodiment) as a transport fluid. It is connected to a pressurized gas supply unit (not shown). Then, when the electromagnetic valve 67 is opened, the high pressure gas is caused to flow into the machine hopper 62 through the pressurizing nozzle 65, and at this time, the sufficiently dried resin material raw material 60a is discharged from the inside of the drying tank 61, together with the high pressure gas. It is supplied into the machine hopper 62.
【０００９】マシンホッパー６２は、底面が中央に向か
って傾斜された筒状体として形成されており、その底面
中央には樹脂材原料６０ａを排出するための排出口７１
が形成されている。この排出口７１は射出成形機５２の
上部に通じて開口されている。また、マシンホッパー６
２の上部中間部分には、マシンホッパー６２内に流入さ
れる高圧ガスを抜くための高圧ガス排気口６９が設けら
れ、この高圧ガス排気口６９に通常の一般排気（静圧で
マイナス数十mmAg）に直結されている高圧ガス排出管７
０が接続されている。さらに、マシンホッパー６２の外
部には、このマシンホッパー６２内に樹脂材原料６０ａ
が一定量以上あるか否かを検出するためのセンサ７２が
配設されている。The machine hopper 62 is formed as a cylindrical body having a bottom inclined toward the center, and a discharge port 71 for discharging the resin material 60a is formed in the center of the bottom.
Are formed. The discharge port 71 is opened at the top of the injection molding machine 52. Also, machine hopper 6
A high-pressure gas exhaust port 69 for removing the high-pressure gas flowing into the machine hopper 62 is provided in the upper middle part of 2, and normal high-pressure gas exhaust port 69 (normal pressure (minus several tens of mmAg at static pressure). High pressure gas exhaust pipe 7 directly connected to
0 is connected. Further, outside the machine hopper 62, the resin material raw material 60a is placed inside the machine hopper 62.
A sensor 72 is provided to detect whether or not there is a certain amount or more.
【００１０】次に、この成形システムの動作を説明す
る。まず、センサ７２でマシンホッパー６２内の樹脂材
原料６０ａの量が監視され、所定量よりも少なくなった
ことが検出されると、輸送流体である高圧ガスを供給す
る電磁弁６７が開かれる。すると、高圧ガスが加圧ノズ
ル６５内に供給され、これがマシンホッパー６２側に流
され、このとき乾燥タンク６１から十分に乾燥された樹
脂材原料６０ａが排出され、高圧ガスと共にマシンホッ
パー６２に供給される。そして、樹脂材原料６０ａはマ
シンホッパー６２内に堆積され、高圧ガスはマシンホッ
パー６２の高圧ガス排気口６９から高圧ガス排出管７０
を通って大気中等に排出される。Next, the operation of this molding system will be described. First, the sensor 72 monitors the amount of the resin material raw material 60a in the machine hopper 62, and when it is detected that the amount is less than a predetermined amount, the solenoid valve 67 for supplying the high-pressure gas as a transport fluid is opened. Then, the high-pressure gas is supplied into the pressurizing nozzle 65, which is caused to flow to the machine hopper 62 side, and at this time, the sufficiently dried resin material raw material 60a is discharged from the drying tank 61 and supplied to the machine hopper 62 together with the high-pressure gas. To be done. Then, the resin material raw material 60a is deposited in the machine hopper 62, and the high pressure gas is discharged from the high pressure gas exhaust port 69 of the machine hopper 62 to the high pressure gas discharge pipe 70.
It is discharged to the atmosphere and so on.
【００１１】また、射出成形機５２側では、スクリュー
５５が回転されると、マシンホッパー６２内の樹脂材原
料６０ａが排出口７１よりシリンダー５４内に順次取り
入れられる。このシリンダー５４内に取り込まれた樹脂
材原料６０ａはノズル５４ａ側に搬送され、その途中で
ヒーター５７の熱により加熱・溶融され、さらにノズル
５４ａより金型５１内に注入されて基板１１１（図３参
照）が成形される。On the injection molding machine 52 side, when the screw 55 is rotated, the resin material raw material 60a in the machine hopper 62 is sequentially taken into the cylinder 54 through the discharge port 71. The resin material raw material 60a taken into the cylinder 54 is conveyed to the nozzle 54a side, is heated and melted by the heat of the heater 57 in the middle thereof, and is further injected into the mold 51 from the nozzle 54a and then the substrate 111 (FIG. 3). (See) is molded.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の成形システムでの高圧ガス排気管７０は、通常の一般
排気（静圧でマイナス数十mmAg）に直結された構造にな
っている。この構造では、輸送流体としての高圧ガスを
排気するには十分であるが、樹脂材原料６０ａ内に混入
された金属粉や樹脂微粒粉等の異物を排除するには能力
的に不十分で、異物の回収率は十分とは言えなかった。
この異物等の混入は、樹脂材搬送システムの性格上避け
られない問題である。すなわち、樹脂材原料６０ａは乾
燥タンク６１から射出成形機５２に至るまで、金属製の
配管中を高速度で流動され、この時に配管壁と樹脂材原
料６０ａ、または樹脂材原料６０ａ同士のぶつかり合い
により、金属粉や樹脂微粒粉等の異物が発生することに
なるが、これが射出成形機５２内に入り込み、基板１１
１内に介在してしまうことになる。As described above, the high-pressure gas exhaust pipe 70 in the conventional molding system has a structure directly connected to normal general exhaust (static pressure: minus several tens of mmAg). This structure is sufficient for exhausting the high-pressure gas as the transport fluid, but is insufficient in capacity to remove foreign substances such as metal powder and resin fine powder mixed in the resin material raw material 60a, The collection rate of foreign substances was not sufficient.
This mixing of foreign matters is an unavoidable problem in view of the characteristics of the resin material conveying system. That is, the resin material raw material 60a is flown at high speed in the metal pipe from the drying tank 61 to the injection molding machine 52, and at this time, the pipe wall and the resin material raw material 60a or the resin material raw material 60a collide with each other. As a result, foreign matter such as metal powder or fine resin powder is generated, which enters the injection molding machine 52 and causes the substrate 11
It will be intervened in 1.
【００１３】しかしながら、光学ディスク基板におい
て、その品質には高度なものが求められる。例えば、複
屈折等の光学特性や、スキュー（反り）等の機械特性、
及び偏光、さらにはレーザー光の集光経路になる基板の
厚みにおいて、その異物の混入は記録・再生信号の欠落
を招き易い。したがって、この異物の混入はあってはな
らないことであるが、上述したように樹脂材搬送システ
ムの性格上避けられない問題である。一般的に、この異
物の大きさは、数十μｍ程度であり、信号記録ピット・
グルーブの大きさ（約１μｍ）からすれば、これらの異
物はその記録・再生上、致命的な欠陥となるものであ
り、無視できない問題である。さらに、この高圧ガス排
気管７０から外部の水分がホッパー内に逆流して、高圧
ガス排気管７０の内壁に粉塵を付着させたり、あるいは
成形基板や射出成形機等に流れ込んで悪影響を及ぼすと
言う問題点があった。However, the optical disc substrate is required to have a high quality. For example, optical characteristics such as birefringence, mechanical characteristics such as skew (warp),
In addition, in the polarized light, and further, in the thickness of the substrate that serves as the focusing path of the laser light, the inclusion of the foreign matter easily causes the loss of the recording / reproducing signal. Therefore, this foreign matter should not be mixed in, but as described above, this is an unavoidable problem in view of the nature of the resin material conveying system. Generally, the size of the foreign matter is about several tens of μm, and the size of the signal recording pit
Considering the size of the groove (about 1 μm), these foreign matters are fatal defects in recording / reproducing and are a problem that cannot be ignored. Further, it is said that external moisture flows back into the hopper from the high pressure gas exhaust pipe 70 to cause dust to adhere to the inner wall of the high pressure gas exhaust pipe 70, or to flow into a molded substrate, an injection molding machine, or the like, which has an adverse effect. There was a problem.
【００１４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は樹脂材内に混入された異物の回収
率を向上させて成形基板内への異物の混入を低下させる
ことができる射出成形機における樹脂材供給装置を提供
することにある。さらに、他の目的は、以下に説明する
内容の中で順次明らかにして行く。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to improve the recovery rate of foreign substances mixed in a resin material and reduce the mixing of foreign substances into a molded substrate. An object of the present invention is to provide a resin material supply device for an injection molding machine. Furthermore, other purposes will be clarified one after another in the content described below.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、粒状の樹脂材原料を入れて乾燥させる乾燥タン
クと、前記乾燥タンクより送られてくる前記樹脂材原料
を一時蓄え、この蓄えた前記樹脂材原料を下部排出口よ
り射出成形機内に順次供給するマシンホッパーと、前記
樹脂乾燥タンクと前記マシンホッパーとの間の原料輸送
路内に連結して設けられ、前記原料輸送路内に高圧ガス
を導入して前記乾燥タンク内の前記樹脂材原料を前記高
圧ガスと共に前記マシンホッパー内に導入するための加
圧ノズル手段と、前記マシンホッパーの上部に設けられ
て前記マシンホッパー内に導入された前記高圧ガスを排
出させるための高圧ガス排出口とを備えた射出成形機に
おける樹脂材供給装置において、前記マシンホッパーの
下部に高圧ガス導入口を有するとともに、前記高圧ガス
導入口より高圧ガスを流入させて前記樹脂材原料内を通
し、前記マシンホッパー内の前記樹脂材原料中に混入さ
れている異物を浮遊させて前記高圧ガス排出口より排出
させて回収するための異物回収用高圧ガス導入手段と、
前記高圧ガス排出口に通じる排気路の途中に設けられ、
前記マシンホッパー内に導入された前記高圧ガスを前記
高圧ガス排出口を通して外部に強制排気するための吸引
ブロワーとを備えた構成とすることにより達成される。According to the present invention, there is provided a drying tank in which a granular resin material raw material is placed and dried, and the resin material raw material sent from the drying tank is temporarily stored, A machine hopper that sequentially supplies the stored resin material raw material into the injection molding machine from a lower outlet, and is provided so as to be connected to the raw material transportation path between the resin drying tank and the machine hopper. A pressure nozzle means for introducing a high-pressure gas into the machine hopper together with the high-pressure gas to introduce the resin material raw material in the drying tank, and inside the machine hopper provided above the machine hopper. In a resin material supply device in an injection molding machine equipped with a high pressure gas discharge port for discharging the high pressure gas introduced into the machine, a high pressure gas guide is provided below the machine hopper. Having a port, a high-pressure gas is introduced from the high-pressure gas introduction port to pass through the resin material raw material, and the foreign matter mixed in the resin material raw material in the machine hopper is suspended to cause the high-pressure gas discharge port. A high-pressure gas introduction means for collecting foreign matter for further discharging and collecting,
Provided in the middle of the exhaust passage leading to the high-pressure gas outlet,
This can be achieved by providing a suction blower for forcibly exhausting the high pressure gas introduced into the machine hopper to the outside through the high pressure gas discharge port.
【００１６】[0016]
【作用】この構成によれば、マシンホッパーの下部に設
けられた高圧ガス導入口より導入される高圧ガスを樹脂
材原料内を通して、この樹脂材原料中に混入されている
異物をマシンホッパー内の上部に浮遊させ、これを吸引
ブロアによる強制排気により、高圧ガス排出口を通して
外部に排出することができる。According to this structure, the high-pressure gas introduced from the high-pressure gas inlet provided in the lower part of the machine hopper is passed through the resin material raw material, and the foreign matter mixed in the resin material raw material is stored in the machine hopper. It can be discharged to the outside through a high-pressure gas discharge port by floating it on the upper part and forcibly exhausting it with a suction blower.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例として示す
ポリカーボネイト基板の成形システムを示す構成配置図
である。このポリカーボネイト基板は、図３に示した光
学ディスクシステムで使用される光学ディスクを形成す
るための基板を一例としているものである。そして、図
１において、この成形システムでは、大きくは成形金型
１と、この成形金型１内に樹脂材を加熱・溶融して供給
するための射出成形機２と、この射出成形機２に樹脂材
を供給するための樹脂材供給装置３とで構成されてい
る。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a structural layout view showing a molding system for a polycarbonate substrate shown as an embodiment of the present invention. This polycarbonate substrate is an example of a substrate for forming an optical disc used in the optical disc system shown in FIG. In FIG. 1, in this molding system, roughly, a molding die 1, an injection molding machine 2 for heating and melting and supplying a resin material into the molding die 1, and an injection molding machine 2 are provided. And a resin material supply device 3 for supplying a resin material.
【００１８】さらに詳述すると、射出成形機２は、金型
１内に通じるノズル４ａを先端に有したシリンダー４
と、このシリンダー４内に配置されて樹脂材供給装置３
より供給された未溶融の細かい粒状をしたポリカーボネ
イト樹脂粒（ペレット）である樹脂材原料１０ａをノズ
ル４ａ側に搬送するスクリュー５と、このスクリュー５
に前後方向（図１中の矢印Ａ−Ｂ方向）の移動と回転を
付与可能なスクリュー駆動部６と、シリンダー４内でノ
ズル４ａ側に搬送される樹脂材原料１０ａを加熱して溶
融された樹脂材原料１０ｂに変えるためのヒーター７で
構成されている。More specifically, the injection molding machine 2 includes a cylinder 4 having at its tip a nozzle 4a communicating with the inside of the mold 1.
And the resin material supplying device 3 arranged in the cylinder 4.
A screw 5 that conveys the resin material raw material 10a, which is the unmelted fine granular polycarbonate resin particles (pellets) supplied to the nozzle 4a side, and the screw 5
The screw drive unit 6 capable of moving and rotating in the front-rear direction (arrow AB direction in FIG. 1) and the resin material raw material 10a conveyed to the nozzle 4a side in the cylinder 4 are heated and melted. It is composed of a heater 7 for changing to a resin material raw material 10b.
【００１９】樹脂材供給装置３は、上記樹脂材原料１０
ａが貯蔵される乾燥タンク１１と、乾燥タンク１１から
搬送されてくる樹脂材原料１０ａを一時蓄えて射出成形
機２に供給するためのマシンホッパー１２等で構成され
ている。The resin material supply device 3 is provided with the resin material raw material 10 described above.
It is composed of a drying tank 11 for storing a, a machine hopper 12 for temporarily storing the resin material material 10a conveyed from the drying tank 11 and supplying the resin material raw material 10a to the injection molding machine 2.
【００２０】乾燥タンク１１は、樹脂材原料１０ａを十
分に乾燥させるためのタンクで、底面が中央に向かって
傾斜された筒状体として形成されており、その底面中央
には樹脂材原料１０ａを排出するための排出口１３が形
成されている。また、この排出口１３とマシンホッパー
１２の上面に設けられた原料供給口１４との間は、原料
輸送管２５で接続されている。The drying tank 11 is a tank for sufficiently drying the resin material raw material 10a, and is formed as a cylindrical body whose bottom surface is inclined toward the center, and the resin material raw material 10a is placed in the center of the bottom surface. A discharge port 13 for discharging is formed. A raw material transport pipe 25 is connected between the discharge port 13 and the raw material supply port 14 provided on the upper surface of the machine hopper 12.
【００２１】原料輸送管２５の中間には加圧ノズル１５
が配設されており、この加圧ノズル１５に高圧ガス供給
管１６が取り付けられている。なお、この高圧ガス供給
管１６の他端側には、その途中に電磁弁１７と調整バル
ブ１８を設けて、輸送流体である高圧ガス（本実施例で
はＮ2ガス）が供給されてくる図示せぬ加圧ガス供給部
に接続されている。そして、電磁弁１７が開かれると高
圧ガスが加圧ノズル１５を通ってマシンホッパー１２内
に流され、このとき乾燥タンク１１内から十分に乾燥さ
れた樹脂材原料１０ａが排出され、高圧ガスと共にマシ
ンホッパー１２内に供給される。A pressure nozzle 15 is provided in the middle of the raw material transport pipe 25.
The high pressure gas supply pipe 16 is attached to the pressurizing nozzle 15. A solenoid valve 17 and an adjusting valve 18 are provided on the other end of the high-pressure gas supply pipe 16 to supply a high-pressure gas (N 2 gas in this embodiment) as a transport fluid. It is connected to a pressurized gas supply unit (not shown). Then, when the solenoid valve 17 is opened, the high pressure gas is caused to flow through the pressurizing nozzle 15 into the machine hopper 12, and at this time, the sufficiently dried resin material raw material 10a is discharged from the inside of the drying tank 11 together with the high pressure gas. It is supplied into the machine hopper 12.
【００２２】マシンホッパー１２は、底面が中央に向か
って傾斜された筒状体として形成されており、その底面
中央には樹脂材原料１０ａを排出するための排出口２１
が形成されている。この排出口２１は射出成形機２の上
部に通じて開口されている。また、排出口２１の直ぐ上
の位置には、異物回収用高圧ガス導入管３０の一端が接
続されて、マシンホッパー１２内に開口されている。な
お、異物回収用高圧ガス導入管３０の他端は、電磁弁１
７と調整バルブ１８との間で高圧ガス供給管１６に、こ
の高圧ガス供給管１６内に開口された状態で接続され、
途中の位置にはパージ用電磁弁３１が配設されている。
そして、加圧ガス供給部より高圧ガス供給管１６に供給
されてくる高圧ガスの一部を異物回収用高圧ガス導入管
３０内に取り入れ、この高圧ガスを排出口２１の直ぐ上
側の位置よりマシンホッパー１２内に導入させ、このマ
シンホッパー１２内の樹脂材原料１０ａ内に通して、こ
の樹脂材原料中に混入されている異物を浮遊させること
ができる構造になっている。なお、この異物回収用高圧
ガス導入管３０より噴出される高圧ガスは、好ましくは
圧力３kgf/cm2程度か、これよりも若干大きく設定され
る。さらに、マシンホッパー１２の上部中間部分には、
マシンホッパー１２内に流入される高圧ガスを抜くため
の高圧ガス排気口１９が設けられ、この高圧ガス排気口
１９に高圧ガス排出管２０が接続されているとともに、
マシンホッパー１２の外部には、このマシンホッパー１
２内に樹脂材原料１０ａが一定量以上あるか否かを検出
するためのセンサ２２が配設されている。The machine hopper 12 is formed as a cylindrical body whose bottom surface is inclined toward the center, and a discharge port 21 for discharging the resin material raw material 10a is formed in the center of the bottom surface.
Are formed. The discharge port 21 is opened at the top of the injection molding machine 2. Further, one end of a foreign matter collecting high-pressure gas introduction pipe 30 is connected to a position immediately above the discharge port 21 and opened in the machine hopper 12. The other end of the foreign matter collecting high-pressure gas introduction pipe 30 is connected to the solenoid valve 1
7 is connected to the high pressure gas supply pipe 16 between the adjusting valve 18 and the high pressure gas supply pipe 16 in an open state,
A purging solenoid valve 31 is disposed at a position on the way.
Then, a part of the high-pressure gas supplied from the pressurized gas supply unit to the high-pressure gas supply pipe 16 is taken into the foreign matter recovery high-pressure gas introduction pipe 30, and the high-pressure gas is discharged from a position immediately above the discharge port 21 from the machine. The structure is such that it can be introduced into the hopper 12 and passed through the resin material raw material 10a in the machine hopper 12 to suspend the foreign substances mixed in the resin material raw material. The high pressure gas ejected from the foreign matter collecting high pressure gas introducing pipe 30 is preferably set to have a pressure of about 3 kgf / cm 2 or slightly higher. Furthermore, in the upper middle part of the machine hopper 12,
A high-pressure gas exhaust port 19 for removing high-pressure gas flowing into the machine hopper 12 is provided, and a high-pressure gas exhaust pipe 20 is connected to the high-pressure gas exhaust port 19, and
Outside the machine hopper 12, this machine hopper 1
A sensor 22 for detecting whether or not the amount of the resin material raw material 10a is equal to or more than a certain amount is arranged in the inside 2.
【００２３】加えて、高圧ガス排出管２０の途中には、
この高圧ガス排出管２０内に排出された高圧ガス内に含
まれる水分が管壁内面に付着し、この管壁内面に異物が
付着するのを防止するための水分逆流防止弁３２と、マ
シンホッパー１２内に導入された高圧ガスや、マシンホ
ッパー１２内に浮遊されている異物を高圧ガス排気口１
９を通して高圧ガス排出管２０内に吸入させ、水分逆流
防止弁３２内を通って大気側に（静圧−数千mmAg）程度
で強制排気するためのブロア３３が配設されている。In addition, in the middle of the high pressure gas discharge pipe 20,
Moisture contained in the high-pressure gas discharged into the high-pressure gas discharge pipe 20 adheres to the inner surface of the pipe wall, and a moisture backflow prevention valve 32 for preventing foreign matter from adhering to the inner surface of the pipe wall, and a machine hopper. The high-pressure gas introduced in 12 and the foreign matters suspended in the machine hopper 12 are removed from the high-pressure gas exhaust port 1
A blower 33 is provided for sucking into the high-pressure gas discharge pipe 20 through 9 and forcibly exhausting it through the moisture backflow prevention valve 32 to the atmosphere side (static pressure-several thousand mmAg).
【００２４】図２は本発明の成形システムの要部構成に
おける動作制御手順の一例を示すフローチャートであ
る。そこで、このフローチャートと共に図１に示した成
形システム装置の動作を説明する。まず、センサ２２で
マシンホッパー１２内の樹脂材原料１０ａの量が監視さ
れ、所定量よりも少なくなった（マシンホッパー１２が
空に近い状態になった）ことが検出されると（ステップ
Ｓ１）、高圧ガス排出管２０中の水分逆流防止弁３２が
開となるとともに（ステップＳ２）、輸送流体である高
圧ガスを供給するための電磁弁１７が開かれる（ステッ
プＳ３）。すると、これにより高圧ガスが加圧ノズル１
５内に供給され、この高圧ガスがマシンホッパー１２側
に流される。このとき乾燥タンク１１から十分に乾燥さ
れた樹脂材原料１０ａが排出され、高圧ガスと共にマシ
ンホッパー１２に供給される。そして、樹脂材原料１０
ａはマシンホッパー１２内に堆積され、高圧ガスはマシ
ンホッパー１２の高圧ガス排気口１９から高圧ガス排出
管２０を通って排出される。FIG. 2 is a flow chart showing an example of the operation control procedure in the main configuration of the molding system of the present invention. Therefore, the operation of the molding system apparatus shown in FIG. 1 will be described together with this flowchart. First, the sensor 22 monitors the amount of the resin material raw material 10a in the machine hopper 12, and when it is detected that the amount is less than a predetermined amount (the machine hopper 12 becomes almost empty) (step S1). The moisture backflow prevention valve 32 in the high-pressure gas discharge pipe 20 is opened (step S2), and the solenoid valve 17 for supplying the high-pressure gas as a transport fluid is opened (step S3). Then, as a result, the high pressure gas causes the pressure nozzle 1
5, and the high-pressure gas is supplied to the machine hopper 12 side. At this time, the sufficiently dried resin material raw material 10a is discharged from the drying tank 11 and supplied to the machine hopper 12 together with the high-pressure gas. Then, the resin material raw material 10
The a is accumulated in the machine hopper 12, and the high pressure gas is discharged from the high pressure gas exhaust port 19 of the machine hopper 12 through the high pressure gas discharge pipe 20.
【００２５】また、マシンホッパー１２内の樹脂材原料
１０ａが所定量に達すると（マシンホッパー１２が満杯
に近い状態になる）、これがセンサ２２により検出され
（ステップＳ４）、電磁弁１７が閉じられて加圧ノズル
１５への高圧ガスの供給が止められる。これによりマシ
ンホッパー１２への樹脂材原料１０ａの供給も止められ
るとともに、逆にパージ用電磁弁３１が開となる（ステ
ップＳ５）。すると、加圧ガス供給部より高圧ガス供給
管１６に供給されてくる高圧ガスの一部が異物回収用高
圧ガス導入管３０内に取り入れ、この高圧ガスが排出口
２１の直ぐ上側の位置よりマシンホッパー１２内に導入
され、このマシンホッパー１２内の樹脂材原料１０ａ内
を高圧ガスが通って、この樹脂材原料１０ａ中に混入さ
れている異物を浮遊させる。そして、このマシンホッパ
ー１２内に浮遊された異物は、吸引ブロア３３による強
制吸引により高圧ガス排気口１９より高圧ガス排出管２
０内に吸い込まれ、さらに外部へと強制的に排気され
る。また、一定時間が経過すると、パージ用電磁弁３１
が閉じられて異物回収用高圧ガス導入管３０からの高圧
ガスの供給が停止され（ステップＳ６）、続いて高圧ガ
ス排出管２０中の水分逆流防止弁３２が閉となる（ステ
ップＳ７）。When the resin material raw material 10a in the machine hopper 12 reaches a predetermined amount (the machine hopper 12 is almost full), this is detected by the sensor 22 (step S4), and the solenoid valve 17 is closed. The supply of high pressure gas to the pressure nozzle 15 is stopped. As a result, the supply of the resin material raw material 10a to the machine hopper 12 is stopped and, conversely, the purge solenoid valve 31 is opened (step S5). Then, a part of the high-pressure gas supplied from the pressurized gas supply unit to the high-pressure gas supply pipe 16 is taken into the foreign matter recovery high-pressure gas introduction pipe 30, and this high-pressure gas is discharged from the position immediately above the discharge port 21 to the machine. The high-pressure gas is introduced into the hopper 12, and the high-pressure gas passes through the resin material raw material 10a in the machine hopper 12 to float the foreign matter mixed in the resin material raw material 10a. The foreign matter floating in the machine hopper 12 is forcibly sucked by the suction blower 33 and is forced from the high pressure gas exhaust port 19 to the high pressure gas exhaust pipe 2.
It is sucked into 0 and exhausted to the outside. Further, when a certain time has elapsed, the purge solenoid valve 31
Is closed to stop the supply of the high pressure gas from the foreign matter collecting high pressure gas introduction pipe 30 (step S6), and subsequently, the moisture backflow prevention valve 32 in the high pressure gas discharge pipe 20 is closed (step S7).
【００２６】また、射出成形機２側では、スクリュー５
が回転されると、マシンホッパー１２内の樹脂材原料１
０ａが排出口２１よりシリンダー４内に順次取り入れら
れる。このシリンダー４内に取り込まれた樹脂材原料１
０ａはノズル４ａ側に搬送され、その途中でヒーター７
の熱により加熱・溶融され、さらにノズル４ａより金型
１内に注入されて基板が成形される。On the injection molding machine 2 side, the screw 5
When the machine is rotated, the resin material raw material 1 in the machine hopper 12
0a is sequentially taken into the cylinder 4 through the discharge port 21. Resin material raw material 1 taken into this cylinder 4
0a is conveyed to the nozzle 4a side, and the heater 7
Is heated and melted by the heat of, and further injected into the mold 1 from the nozzle 4a to mold the substrate.
【００２７】したがって、本実施例の成形システムの構
成によれば、マシンホッパー１２の下部に設けられた異
物回収用高圧ガス導入管３０より導入される高圧ガスを
樹脂材原料１０ａ内に通して、この樹脂材原料１０ａ中
に混入されている異物を浮遊させ、これを吸引ブロア３
３による強制排気により高圧ガス排出口６９を通して外
部に排出することができるので、樹脂材原料１０ａ内に
混入された異物の回収効果が向上し、成形基板内への異
物の混入を低下させることができる。これにより歩留ま
りを良くすることができる。また、射出成形機２内へ異
物が侵入したりマシンホッパー１２の内壁に異物が付着
したりするのも少なくなり、これにより定期メンテナン
ス等の作業の簡略化が図れる。さらに、水分逆流防止弁
３２を設けているので、高圧ガス排出管２０内に排出さ
れた高圧ガス内に含まれる水分が管壁内面に付着し、こ
の管壁内面に異物が付着したり、あるいは樹脂材原料１
０ａに水分が再付着したりするのを防止することができ
る。これにより、これに伴う射出成形機の立ち上げ時間
の短縮や成形基板の品質の安定化を図ることができる。Therefore, according to the constitution of the molding system of this embodiment, the high pressure gas introduced from the foreign matter collecting high pressure gas introducing pipe 30 provided in the lower portion of the machine hopper 12 is passed through the resin material raw material 10a, The foreign matter mixed in the resin material raw material 10a is floated and sucked by the suction blower 3
Since it can be discharged to the outside through the high-pressure gas discharge port 69 by the forced exhaust by 3, the collection effect of the foreign matter mixed in the resin material raw material 10a is improved, and the foreign matter mixed in the molded substrate can be reduced. it can. Thereby, the yield can be improved. In addition, foreign substances are less likely to enter the injection molding machine 2 or adhere to the inner wall of the machine hopper 12, which simplifies the work such as regular maintenance. Further, since the moisture backflow prevention valve 32 is provided, the moisture contained in the high pressure gas discharged into the high pressure gas discharge pipe 20 adheres to the inner surface of the pipe wall, and foreign matter adheres to the inner surface of the pipe wall, or Resin material 1
It is possible to prevent reattachment of water to 0a. As a result, it is possible to shorten the startup time of the injection molding machine and stabilize the quality of the molded substrate.
【００２８】なお、上記実施例では、光学ディスクの基
板を作る場合について説明したが、光学ディスクの基板
に限ることなく一般的な基板を成形する場合に適用でき
るものである。また、成形基板もポリカーボネイト基板
の場合について説明したが、これに限ることなく、樹脂
材で形成される基板全般について適用できるものであ
る。In the above embodiment, the case of forming the substrate of the optical disc has been described, but the present invention is not limited to the substrate of the optical disc and can be applied to the case of forming a general substrate. Further, although the case where the molded substrate is a polycarbonate substrate has been described, the present invention is not limited to this and is applicable to all substrates formed of a resin material.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
マシンホッパーの下部に設けられた異物回収用高圧ガス
導入管より導入される高圧ガスを樹脂材原料内を通し
て、この樹脂材原料中に混入されている異物を浮遊さ
せ、これを吸引ブロアによる強制排気により高圧ガス排
出口を通して外部に排出することができるので、樹脂材
原料内に混入された異物の回収効果を向上させることが
できるとともに、成形基板内への異物の混入を低下させ
て歩留まりを良くすることができる。As described above, according to the present invention,
The high-pressure gas introduced from the high-pressure gas introduction pipe for collecting foreign matter provided in the lower part of the machine hopper is passed through the resin material raw material to float the foreign matter mixed in the resin material raw material, and this is forcedly exhausted by a suction blower. Since it can be discharged to the outside through the high pressure gas discharge port, it is possible to improve the effect of collecting foreign matter mixed in the resin material raw material, and reduce foreign matter mixed in the molded substrate to improve the yield. can do.
【図１】本発明の一実施例として示す基板の成形システ
ムの構成配置図である。FIG. 1 is a configuration layout diagram of a substrate molding system shown as an embodiment of the present invention.
【図２】同上システムの要部構成における動作手順を示
すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing an operation procedure in a main part configuration of the same system.
【図３】一般的な光学ディスクシステムの概略構成図で
ある。FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a general optical disc system.
【図４】従来におけるポリカーボネイト基板の成形シス
テムを示す構成配置図である。FIG. 4 is a structural layout view showing a conventional molding system for a polycarbonate substrate.
２ 射出成形機 ３ 樹脂材供給装置 １０ａ 樹脂材原料 １１ 乾燥タンク １２ マシンホッパー １５ 加圧ノズル １６ 高圧ガス供給管 １９ 高圧ガス排気口 ２０ 高圧ガス排出管 ２１ 排出口 ２５ 原料輸送管 ３０ 異物回収用高圧ガス導入管 ３１ 電磁弁（バルブ） ３２ 水分逆流防止弁 ３３ ブロア 2 Injection Molding Machine 3 Resin Material Supply Device 10a Resin Material Raw Material 11 Drying Tank 12 Machine Hopper 15 Pressurizing Nozzle 16 High Pressure Gas Supply Pipe 19 High Pressure Gas Exhaust Port 20 High Pressure Gas Discharge Pipe 21 Discharge Port 25 Raw Material Transport Pipe 30 High Pressure for Foreign Material Recovery Gas inlet pipe 31 Electromagnetic valve (valve) 32 Moisture backflow prevention valve 33 Blower
Claims (6)
燥タンクと、 前記乾燥タンクより送られてくる前記樹脂材原料を一時
蓄え、この蓄えた前記樹脂材原料を下部排出口より射出
成形機内に順次供給するマシンホッパーと、 前記樹脂乾燥タンクと前記マシンホッパーとの間の原料
輸送路内に連結して設けられ、前記原料輸送路内に高圧
ガスを導入して前記乾燥タンク内の前記樹脂材原料を前
記高圧ガスと共に前記マシンホッパー内に導入するため
の加圧ノズル手段と、 前記マシンホッパーの上部に設けられて前記マシンホッ
パー内に導入された前記高圧ガスを排出させるための高
圧ガス排出口とを備えた射出成形機における樹脂材供給
装置において、 前記マシンホッパーの下部に高圧ガス導入口を有すると
ともに、前記高圧ガス導入口より高圧ガスを流入させて
前記樹脂材原料内を通し、前記マシンホッパー内の前記
樹脂材原料中に混入されている異物を浮遊させて前記高
圧ガス排出口より排出させて回収するための異物回収用
高圧ガス導入手段と、 前記高圧ガス排出口に通じる排気路の途中に設けられ、
前記マシンホッパー内に導入された前記高圧ガスを前記
高圧ガス排出口を通して外部に強制排気するための吸引
ブロワーとを備えたことを特徴とする射出成形機におけ
る樹脂材供給装置。1. A drying tank in which a granular resin material raw material is put and dried, and the resin material raw material sent from the drying tank is temporarily stored, and the stored resin material raw material is injected from a lower outlet into an injection molding machine. And a machine hopper sequentially supplied to the resin drying tank and the machine hopper are provided to be connected to each other in the raw material transportation path, high-pressure gas is introduced into the raw material transportation path to introduce the resin in the drying tank. Pressurizing nozzle means for introducing raw material together with the high pressure gas into the machine hopper, and high pressure gas discharge for discharging the high pressure gas provided in the machine hopper and introduced into the machine hopper. In a resin material supply device in an injection molding machine having an outlet, a high pressure gas inlet is provided at a lower portion of the machine hopper, and For collecting foreign matter for injecting high-pressure gas to pass through the inside of the resin material raw material, suspending foreign matter mixed in the resin material raw material inside the machine hopper and discharging it from the high-pressure gas discharge port for recovery High-pressure gas introduction means, provided in the middle of the exhaust passage leading to the high-pressure gas outlet,
A resin material supply device in an injection molding machine, comprising: a suction blower for forcibly exhausting the high-pressure gas introduced into the machine hopper to the outside through the high-pressure gas discharge port.
の間の前記排気路内に、水分逆流防止弁を設けた請求項
１に記載の射出成形機における樹脂材供給装置。2. The resin material supply device for an injection molding machine according to claim 1, wherein a moisture backflow prevention valve is provided in the exhaust passage between the high-pressure gas outlet and the suction blower.
記加圧ノズル手段に通じる高圧ガス供給路の途中よりバ
ルブを介して分岐されている請求項１または２に記載の
射出成形機における樹脂材供給装置。3. The resin for an injection molding machine according to claim 1, wherein the foreign matter collecting high-pressure gas introducing means is branched from a midway of a high-pressure gas supply path leading to the pressurizing nozzle means via a valve. Material supply device.
燥タンクと、 前記乾燥タンクより送られてくる前記樹脂材原料を一時
蓄え、この蓄えた前記樹脂材原料を下部排出口より射出
成形機内に順次供給するマシンホッパーと、 前記樹脂乾燥タンクと前記マシンホッパーとの間の原料
輸送路内に連結して設けられ、前記原料輸送路内に高圧
ガスを導入して前記乾燥タンク内の前記樹脂材原料を前
記高圧ガスと共に前記マシンホッパー内に導入するため
の加圧ノズル手段と、 前記マシンホッパーの上部に設けられて前記マシンホッ
パー内に導入された前記高圧ガスを排出させるための高
圧ガス排出口とを備えた光学ディスク基板成形用の射出
成形機における樹脂材供給装置において、 前記マシンホッパーの下部に高圧ガス導入口を有すると
ともに、前記高圧ガス導入口より高圧ガスを流入させて
前記樹脂材原料内を通し、前記マシンホッパー内の前記
樹脂材原料中に混入されている異物を浮遊させて前記高
圧ガス排出口より排出させて回収するための異物回収用
高圧ガス導入手段と、 前記高圧ガス排出口に通じる排気路の途中に設けられ、
前記マシンホッパー内に導入された前記高圧ガスを前記
高圧ガス排出口を通して外部に強制排気するための吸引
ブロワーと、 前記高圧ガス排出口と前記吸引ブロワーとの間の前記排
気路内に設けられた水分逆流防止弁とを備えたことを特
徴とする射出成形機における樹脂材供給装置。4. A drying tank in which a granular resin material raw material is put and dried, and the resin material raw material sent from the drying tank is temporarily stored, and the stored resin material raw material is injected from a lower outlet into an injection molding machine. And a machine hopper sequentially supplied to the resin drying tank and the machine hopper are provided by being connected in the raw material transport passage, the high pressure gas is introduced into the raw material transport passage to introduce the resin in the dry tank. Pressurizing nozzle means for introducing raw material together with the high pressure gas into the machine hopper, and high pressure gas discharge for discharging the high pressure gas provided in the machine hopper and introduced into the machine hopper. In a resin material supply device in an injection molding machine for molding an optical disc substrate having an outlet, a high pressure gas inlet is provided at a lower portion of the machine hopper. The high-pressure gas is introduced from the high-pressure gas inlet to pass through the resin material raw material, and the foreign matter mixed in the resin material raw material in the machine hopper is suspended and discharged from the high-pressure gas outlet. High-pressure gas introduction means for collecting foreign matter for collecting, and provided in the middle of the exhaust passage leading to the high-pressure gas outlet,
A suction blower for forcibly exhausting the high-pressure gas introduced into the machine hopper to the outside through the high-pressure gas discharge port, and provided in the exhaust passage between the high-pressure gas discharge port and the suction blower A resin material supply device in an injection molding machine, comprising: a water backflow prevention valve.
記加圧ノズル手段に通じる高圧ガス供給路の途中よりバ
ルブを介して分岐されている請求項４に記載の射出成形
機における樹脂材供給装置。5. The resin material supply in an injection molding machine according to claim 4, wherein the foreign matter collecting high-pressure gas introducing means is branched from a midway of a high-pressure gas supply path leading to the pressurizing nozzle means via a valve. apparatus.
求項４に記載の射出成形機における樹脂材供給装置。6. The resin material supply device for an injection molding machine according to claim 4, wherein nitrogen gas is used as the high-pressure gas.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20934794A JP3448858B2 (en) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | Resin material supply device in injection molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20934794A JP3448858B2 (en) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | Resin material supply device in injection molding machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852763A true JPH0852763A (en) | 1996-02-27 |
| JP3448858B2 JP3448858B2 (en) | 2003-09-22 |
Family
ID=16571454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20934794A Expired - Fee Related JP3448858B2 (en) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | Resin material supply device in injection molding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3448858B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007122957A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-11-01 | Japan Science And Technology Agency | Injection molding system |
| JP2008087449A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Fukuhara Co Ltd | Method and device for supplying nitrogen gas in resin molding machine |
| JP2011156830A (en) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Kawata Mfg Co Ltd | Connection member |
| CN104191578A (en) * | 2014-08-28 | 2014-12-10 | 京东方光科技有限公司 | Injection molding machine and injection molding method adopting injection molding machine |
| JP6212609B1 (en) * | 2016-08-19 | 2017-10-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5603128B2 (en) * | 2010-04-26 | 2014-10-08 | 株式会社カワタ | Separation device |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP20934794A patent/JP3448858B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007122957A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-11-01 | Japan Science And Technology Agency | Injection molding system |
| JP2008087449A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Fukuhara Co Ltd | Method and device for supplying nitrogen gas in resin molding machine |
| JP2011156830A (en) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Kawata Mfg Co Ltd | Connection member |
| CN102205574A (en) * | 2010-02-03 | 2011-10-05 | 株式会社川田 | Connecting element |
| TWI513564B (en) * | 2010-02-03 | 2015-12-21 | Kawata Mfg | Connecting member and airflow forming method |
| CN104191578A (en) * | 2014-08-28 | 2014-12-10 | 京东方光科技有限公司 | Injection molding machine and injection molding method adopting injection molding machine |
| JP6212609B1 (en) * | 2016-08-19 | 2017-10-11 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method |
| JP2018027670A (en) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding device and resin molded article production method |
| KR20180020884A (en) * | 2016-08-19 | 2018-02-28 | 토와 가부시기가이샤 | Resin molding apparatus and resin molding product manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3448858B2 (en) | 2003-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3448858B2 (en) | Resin material supply device in injection molding machine | |
| US20060162856A1 (en) | Plate-like body manufacturing method and apparatus controlling entry of air bubbles | |
| JPH10272387A (en) | Injection molding apparatus | |
| US7836463B2 (en) | Optical disk drive comprising dust removing apparatus | |
| US20090229639A1 (en) | Particle Purge System | |
| CN101346291A (en) | Resin pellet storage device and cleaning method thereof | |
| US6887403B1 (en) | Information recording medium and method of manufacturing same | |
| JPS6292814A (en) | Information record carrier duplication device | |
| JP4099894B2 (en) | Object drying device | |
| WO2003024603A1 (en) | Recovery of plastics material from optical storage media | |
| JP2006012289A (en) | Manufacturing method of optical disk using biodegradable resin and optical disk formed by the method | |
| JP2002001198A (en) | Spin coater and method of manufacturing information recording medium | |
| WO2006068050A1 (en) | Optical disc manufacturing apparatus | |
| JP2004355753A (en) | Method and apparatus for filtering coating material for optical recording medium, method for coating optical recording medium, and coating device | |
| US7479202B1 (en) | Bubble-free techniques for bonding substrates | |
| JP4631630B2 (en) | Disk unit | |
| JP2000030342A (en) | Recording medium library device | |
| CN1408114A (en) | Disposable optical storage media and manufacturing method | |
| JPH0757307A (en) | Apparatus for production of optical disk substrate | |
| JPH08129771A (en) | Optical head device | |
| JP2003126755A (en) | Spin coater for applying protective film of optical disk and method of manufacturing optical disk | |
| JPH06124487A (en) | Spin coater | |
| JPH0729225A (en) | Molding device for optical disk substrate | |
| JP2003089139A (en) | Injection molding machine for molding disk substrate and molding method for disk substrate | |
| JPH05282710A (en) | Optical disk inspecting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |