JPH0841291A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH0841291A JPH0841291A JP17564094A JP17564094A JPH0841291A JP H0841291 A JPH0841291 A JP H0841291A JP 17564094 A JP17564094 A JP 17564094A JP 17564094 A JP17564094 A JP 17564094A JP H0841291 A JPH0841291 A JP H0841291A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機
充填材、硬化促進剤、平均粒子径が１０〜１００ｎｍ、
最大粒子径が１０００ｎｍ以下で、かつＢｒｕｎａｕｅ
ｒ−Ｅｍｍｅｔｔ−Ｔｅｌｌｅｒ法による比表面積が２
５ｍ2／ｇ以上であるカーボンブラック及び平均粒子径
０．１〜２０μｍ、最大粒子径１００μｍ以下の三酸化
アンチモンを必須成分とし、全組成物中に該カーボンブ
ラックを０．１〜１．０重量％、該三酸化アンチモンを
０．２〜５重量％含有するエポキシ樹脂組成物。 【効果】 従来得れなかった良好なＹＡＧレーザーマー
ク性を有するため、工程短縮、経費節減に効果がある。
充填材、硬化促進剤、平均粒子径が１０〜１００ｎｍ、
最大粒子径が１０００ｎｍ以下で、かつＢｒｕｎａｕｅ
ｒ−Ｅｍｍｅｔｔ−Ｔｅｌｌｅｒ法による比表面積が２
５ｍ2／ｇ以上であるカーボンブラック及び平均粒子径
０．１〜２０μｍ、最大粒子径１００μｍ以下の三酸化
アンチモンを必須成分とし、全組成物中に該カーボンブ
ラックを０．１〜１．０重量％、該三酸化アンチモンを
０．２〜５重量％含有するエポキシ樹脂組成物。 【効果】 従来得れなかった良好なＹＡＧレーザーマー
ク性を有するため、工程短縮、経費節減に効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＹＡＧレーザーマーキ
ング性に優れた半導体封止樹脂組成物に関するものであ
る。
ング性に優れた半導体封止樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラスチック封止された半導体デ
バイスは、熱硬化性もしくはＵＶ硬化タイプの特殊なイ
ンクでマークキングされていたが、マーキングやその硬
化に時間がかかり、更にインクの取扱いも容易でないた
め、最近はレーザーマークを採用する電子部品メーカー
が増加している。ＹＡＧ又はＣＯ2のレーザー光の短時
間照射によるエポキシ樹脂成形品表面への印字は、イン
クによるマーキングよりも作業性に優れ、しかも短時間
で終わる方法であるために、電子部品メーカーにとって
はメリットが多い方法である。しかし、従来の封止樹脂
組成物を用いて封止した半導体デバイスの封止成形品表
面にレーザーマーキングした場合、マーキングした部分
とマーキングしていない部分とのコントラストが不鮮明
であり、しかも印字が黄色であるために、印字の読取り
が困難である。ＣＯ2レーザーマークに関しては、既に
効果的な着色剤が開発され、鮮明な印字が得られる半導
体封止用樹脂組成物が上市されているが、ＹＡＧレーザ
ーマークに関しては、ＹＡＧレーザーマーク性に効果的
なカーボンブラックが種々が研究されている。例えば、
特開平２−１２７４４９号公報によると、「カーボン含
有量が９９．５重量％以上、水素含有量が０．３重量％
以下であるカーボンブラック」が同目的に効果的である
とされている。しかし、カーボンブラックが揮散した後
のマーキングコントラストが未だ充分でなく、鮮明な印
字は得られておらず、優れたレーザーマーク性を有する
半導体封止用樹脂組成物が要求されている。
バイスは、熱硬化性もしくはＵＶ硬化タイプの特殊なイ
ンクでマークキングされていたが、マーキングやその硬
化に時間がかかり、更にインクの取扱いも容易でないた
め、最近はレーザーマークを採用する電子部品メーカー
が増加している。ＹＡＧ又はＣＯ2のレーザー光の短時
間照射によるエポキシ樹脂成形品表面への印字は、イン
クによるマーキングよりも作業性に優れ、しかも短時間
で終わる方法であるために、電子部品メーカーにとって
はメリットが多い方法である。しかし、従来の封止樹脂
組成物を用いて封止した半導体デバイスの封止成形品表
面にレーザーマーキングした場合、マーキングした部分
とマーキングしていない部分とのコントラストが不鮮明
であり、しかも印字が黄色であるために、印字の読取り
が困難である。ＣＯ2レーザーマークに関しては、既に
効果的な着色剤が開発され、鮮明な印字が得られる半導
体封止用樹脂組成物が上市されているが、ＹＡＧレーザ
ーマークに関しては、ＹＡＧレーザーマーク性に効果的
なカーボンブラックが種々が研究されている。例えば、
特開平２−１２７４４９号公報によると、「カーボン含
有量が９９．５重量％以上、水素含有量が０．３重量％
以下であるカーボンブラック」が同目的に効果的である
とされている。しかし、カーボンブラックが揮散した後
のマーキングコントラストが未だ充分でなく、鮮明な印
字は得られておらず、優れたレーザーマーク性を有する
半導体封止用樹脂組成物が要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、レーザー
マーキング性のメカニズム検討を行い、更に封止樹脂組
成物の個々の原料にまで遡り鋭意検討を行った結果、カ
ーボンブラックの平均粒子径が１０〜１００ｎｍ、最大
粒子径１０００ｎｍで、かつＢｒｕｎａｕｅｒ−Ｅｍｍ
ｅｔｔ−Ｔｅｌｌｅｒ法（以下ＢＥＴ法という）による
比表面積が２５ｍ2／ｇ以上であり、更に三酸化アンモ
ンの平均粒子径が０．１〜２０μｍ、最大粒子径が１０
０μｍ以下であるものを適正量樹脂組成物中に含有させ
ることによって、ＹＡＧレーザーマーク性の向上に著し
い効果があることを見いだし本発明に至ったものであ
る。
マーキング性のメカニズム検討を行い、更に封止樹脂組
成物の個々の原料にまで遡り鋭意検討を行った結果、カ
ーボンブラックの平均粒子径が１０〜１００ｎｍ、最大
粒子径１０００ｎｍで、かつＢｒｕｎａｕｅｒ−Ｅｍｍ
ｅｔｔ−Ｔｅｌｌｅｒ法（以下ＢＥＴ法という）による
比表面積が２５ｍ2／ｇ以上であり、更に三酸化アンモ
ンの平均粒子径が０．１〜２０μｍ、最大粒子径が１０
０μｍ以下であるものを適正量樹脂組成物中に含有させ
ることによって、ＹＡＧレーザーマーク性の向上に著し
い効果があることを見いだし本発明に至ったものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填
材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）平均粒子径が１０〜１０
０ｎｍ、最大粒子径が１０００ｎｍ以下で、かつＢｒｕ
ｎａｕｅｒ−Ｅｍｍｅｔｔ−Ｔｅｌｌｅｒ法による比表
面積が２５ｍ2／ｇ以上であるカーボンブラック及び
（Ｆ）平均粒子径０．１〜２０μｍ、最大粒子径１００
μｍ以下の三酸化アンチモンを必須成分とし、全組成物
中に該カーボンブラックを０．１〜１．０重量％、該三
酸化アンチモンを０．２〜５重量％含有するエポキシ樹
脂組成物であり、この硬化物は優れたＹＡＧレーザーマ
ーク性を得ることができる。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填
材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）平均粒子径が１０〜１０
０ｎｍ、最大粒子径が１０００ｎｍ以下で、かつＢｒｕ
ｎａｕｅｒ−Ｅｍｍｅｔｔ−Ｔｅｌｌｅｒ法による比表
面積が２５ｍ2／ｇ以上であるカーボンブラック及び
（Ｆ）平均粒子径０．１〜２０μｍ、最大粒子径１００
μｍ以下の三酸化アンチモンを必須成分とし、全組成物
中に該カーボンブラックを０．１〜１．０重量％、該三
酸化アンチモンを０．２〜５重量％含有するエポキシ樹
脂組成物であり、この硬化物は優れたＹＡＧレーザーマ
ーク性を得ることができる。
【０００５】以下に各組成物について説明する。本発明
に用いるエポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ
基を有するものならば、分子量、分子構造は特に限定す
るものではないが、例えばオルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリ
アジン核含有エポキシ樹脂、ビフェニル型二官能エポキ
シ化合物及びこれらの変性樹脂があげられる。樹脂組成
物の耐湿性向上のためには、不純物としてのＣｌイオ
ン、Ｎａイオン等の不純物イオンが極力少ないことが望
ましく、又、硬化性の点からエポキシ当量としては１５
０〜３００ｇ／ｅｑが望ましい。フェノール樹脂硬化剤
は、分子中にフェノール性水酸基を有するものならば、
分子量、分子構造は特に限定するものではないが、例え
ばフェノールノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェ
ノール樹脂、トリフェノールメタン樹脂及びそれらの変
性樹脂が挙げられる。硬化性の点から、水酸基当量は８
０〜２５０ｇ／ｅｑが望ましい。
に用いるエポキシ樹脂は、分子中に２個以上のエポキシ
基を有するものならば、分子量、分子構造は特に限定す
るものではないが、例えばオルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポ
キシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリ
アジン核含有エポキシ樹脂、ビフェニル型二官能エポキ
シ化合物及びこれらの変性樹脂があげられる。樹脂組成
物の耐湿性向上のためには、不純物としてのＣｌイオ
ン、Ｎａイオン等の不純物イオンが極力少ないことが望
ましく、又、硬化性の点からエポキシ当量としては１５
０〜３００ｇ／ｅｑが望ましい。フェノール樹脂硬化剤
は、分子中にフェノール性水酸基を有するものならば、
分子量、分子構造は特に限定するものではないが、例え
ばフェノールノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェ
ノール樹脂、トリフェノールメタン樹脂及びそれらの変
性樹脂が挙げられる。硬化性の点から、水酸基当量は８
０〜２５０ｇ／ｅｑが望ましい。
【０００６】無機充填材として、溶融シリカ粉末、結晶
シリカ粉末、アルミナ等を使用することができる。又良
好なレーザーマーク性を得るため、樹脂組成物中の無機
充填材の配合量を増やすことが望ましいが、この配合量
については流動性低下による成形性不良が懸念されるた
めに要求特性に合わせ適宜選択、調整して用いられる。
硬化促進剤は、エポキシ基と水酸基の反応を促進するも
のであれば良く、一般に封止樹脂に使用されているもの
を利用することができる。例えば、１，８−ジアザビシ
クロウンデセン、トリフェニルホスフィン、ベンジルメ
チルアミン、２−メチルイミダゾール等があり、単独で
も混合して用いてもよい。
シリカ粉末、アルミナ等を使用することができる。又良
好なレーザーマーク性を得るため、樹脂組成物中の無機
充填材の配合量を増やすことが望ましいが、この配合量
については流動性低下による成形性不良が懸念されるた
めに要求特性に合わせ適宜選択、調整して用いられる。
硬化促進剤は、エポキシ基と水酸基の反応を促進するも
のであれば良く、一般に封止樹脂に使用されているもの
を利用することができる。例えば、１，８−ジアザビシ
クロウンデセン、トリフェニルホスフィン、ベンジルメ
チルアミン、２−メチルイミダゾール等があり、単独で
も混合して用いてもよい。
【０００７】本発明に用いるカーボンブラック及び三酸
化アンチモンは、樹脂成形品のレーザーマーク性向上の
鍵であり、重要な技術上のポイントである。先ず、ＹＡ
Ｇレーザーマークのメカニズムを簡単に説明する。ＹＡ
Ｇ（イットリウム、アルミニウム、ガリウム）レーザー
の波長は、１．０６μｍであり、１．０６μｍの波長の
光の吸収帯を有する有機化合物は、ＹＧＡレーザーの照
射を受けるとレーザーエネルギーが熱に変換し、発熱→
燃焼→蒸発のプロセスを経て表面が焼け飛んだ状態とな
る。カーボンブラックは１．０６μｍの吸収帯を有する
が、エポキシ樹脂／硬化剤／シリカフィラー／その他に
吸収帯はなく、ＹＡＧレーザーの照射によりカーボンブ
ラックのみが燃焼／蒸発し、後にはカーボンブラックの
抜けた樹脂組成物が露出し、露出した面の色が白っぽい
ために、白い印字が得られる。即ちＹＡＧレーザーのエ
ネルギーを吸収し、速やかに燃焼／蒸発するカーボンブ
ラックの開発が必要である。本発明における技術上の第
一のポイントは、特殊なカーボンブラックが挙げられ
る。本発明に用いられるカーボンブラックは、その平均
粒子径が１０〜１００ｎｍであり、かつＢＥＴ法による
比表面積が２５ｍ2／ｇ以上であることが必要である。
カーボンブラックの平均粒子径の測定方法は、電子顕微
鏡観察による画像を解析装置又は目視により算出した平
均的な値のことを言う。
化アンチモンは、樹脂成形品のレーザーマーク性向上の
鍵であり、重要な技術上のポイントである。先ず、ＹＡ
Ｇレーザーマークのメカニズムを簡単に説明する。ＹＡ
Ｇ（イットリウム、アルミニウム、ガリウム）レーザー
の波長は、１．０６μｍであり、１．０６μｍの波長の
光の吸収帯を有する有機化合物は、ＹＧＡレーザーの照
射を受けるとレーザーエネルギーが熱に変換し、発熱→
燃焼→蒸発のプロセスを経て表面が焼け飛んだ状態とな
る。カーボンブラックは１．０６μｍの吸収帯を有する
が、エポキシ樹脂／硬化剤／シリカフィラー／その他に
吸収帯はなく、ＹＡＧレーザーの照射によりカーボンブ
ラックのみが燃焼／蒸発し、後にはカーボンブラックの
抜けた樹脂組成物が露出し、露出した面の色が白っぽい
ために、白い印字が得られる。即ちＹＡＧレーザーのエ
ネルギーを吸収し、速やかに燃焼／蒸発するカーボンブ
ラックの開発が必要である。本発明における技術上の第
一のポイントは、特殊なカーボンブラックが挙げられ
る。本発明に用いられるカーボンブラックは、その平均
粒子径が１０〜１００ｎｍであり、かつＢＥＴ法による
比表面積が２５ｍ2／ｇ以上であることが必要である。
カーボンブラックの平均粒子径の測定方法は、電子顕微
鏡観察による画像を解析装置又は目視により算出した平
均的な値のことを言う。
【０００８】平均粒子径が１０ｎｍ未満であるとマーキ
ングした部分とマーキングしない部分とのコントラスト
が不充分で、不鮮明なマーキングしか得られない。特に
印字そのものが黒っぽく、カーボンブラックがＹＡＧレ
ーザーの照射によっても充分に燃焼／蒸発していなこと
が確認された。平均粒子径が１００ｎｍを超えると、コ
ントラスト自体は良好なものの印字された文字が一部欠
けてしまい文字が正確に印字できないことが確認され
た。更に最大粒子径が１０００ｎｍを越えると外観が灰
白色を帯びる。又、ＢＥＴ法による比表面積が２５ｍ2
／ｇ未満であると組成物中のカーボンブラックの分散状
態が悪く組成物の硬化物が、斑状になったり、灰白色を
帯び実用外観上の不具合が発生する。実用上比表面積は
２０００ｍ2／ｇ以下が望ましい。２０００ｍ2／ｇを越
えると粒子径が細かくなり過ぎ平均粒子径が細かいもの
と同様の理由で不具合が生じる。更に、本発明に用いる
カーボンブラックは、全組成物中に０．１〜１．０重量
％含むことを必要とする。従来の小粒子径のカーボンブ
ラックの場合、０．１５〜０．３重量％程度で充分黒い
成形品が得られたが、本発明に用いるカーボンブラック
では、やや多めに配合する必要がある。カーボンブラッ
クの粒子径が大きくなることにより、着色力は低下し、
成形品の色が本来黒であるところが、灰色っぽい黒とな
るからである。本発明のカーボンブラックの配合量が、
０．１重量％未満だと、レーザーマークのコントラスト
自体が低下する。そして１重量％を超えると、レーザー
光の照射によってもカーボンブラックが充分除去され
ず、印字が黒くなり、本発明の効果が低下する。
ングした部分とマーキングしない部分とのコントラスト
が不充分で、不鮮明なマーキングしか得られない。特に
印字そのものが黒っぽく、カーボンブラックがＹＡＧレ
ーザーの照射によっても充分に燃焼／蒸発していなこと
が確認された。平均粒子径が１００ｎｍを超えると、コ
ントラスト自体は良好なものの印字された文字が一部欠
けてしまい文字が正確に印字できないことが確認され
た。更に最大粒子径が１０００ｎｍを越えると外観が灰
白色を帯びる。又、ＢＥＴ法による比表面積が２５ｍ2
／ｇ未満であると組成物中のカーボンブラックの分散状
態が悪く組成物の硬化物が、斑状になったり、灰白色を
帯び実用外観上の不具合が発生する。実用上比表面積は
２０００ｍ2／ｇ以下が望ましい。２０００ｍ2／ｇを越
えると粒子径が細かくなり過ぎ平均粒子径が細かいもの
と同様の理由で不具合が生じる。更に、本発明に用いる
カーボンブラックは、全組成物中に０．１〜１．０重量
％含むことを必要とする。従来の小粒子径のカーボンブ
ラックの場合、０．１５〜０．３重量％程度で充分黒い
成形品が得られたが、本発明に用いるカーボンブラック
では、やや多めに配合する必要がある。カーボンブラッ
クの粒子径が大きくなることにより、着色力は低下し、
成形品の色が本来黒であるところが、灰色っぽい黒とな
るからである。本発明のカーボンブラックの配合量が、
０．１重量％未満だと、レーザーマークのコントラスト
自体が低下する。そして１重量％を超えると、レーザー
光の照射によってもカーボンブラックが充分除去され
ず、印字が黒くなり、本発明の効果が低下する。
【０００９】用いるカーボンブラックは、上記の特性を
有するものなら特に限定されるものではないが、樹脂組
成物中に均一に分散されるためには粉体であることが望
ましい。又、これら粒子は造粒されたものであっても容
易にほぐれる形状のものであれば特に問題はない。更に
本発明の第二の技術上のポイントは、三酸化アンチモン
の平均粒子径及び配合量である。平均粒子径の測定方法
は、レーザ回折型粒度分布測定機による。従来よりエポ
キシ樹脂組成物には、難燃性の付与のため臭素化合物や
その難燃助剤として三酸化アンチモンが使用されるケー
スが多かったが、特に三酸化アンチモンの平均粒子径及
びその配合量がＹＡＧレーザー捺印性に大きな影響を与
えていることに注目して、三酸化アンチモンの平均粒子
径１０〜１００μｍで、全組成物中の配合量が０．２〜
５重量％であるものが好適であることを見いだした。三
酸化アンチモンの平均粒子径が０．１μｍ未満である
と、レーザーマーク時に発生するススが多量に発生し、
捺印した文字上にススが付着し、コントラストが悪くな
ったり、ススの除去に多大な工数がかかる。又、平均粒
子径が２０μｍを超えると組成物中の分散が悪く本来の
目的である難燃助剤としての働きが悪くなり、難燃性に
支障をきたす。更に最大粒子径が１００μｍを越える
と、前記と同様の理由で難燃性に支障をきたす。配合量
については、０．２重量％未満であると難燃性に支障を
きたし、５重量％を超えるとコントラストやススの発生
につながる。
有するものなら特に限定されるものではないが、樹脂組
成物中に均一に分散されるためには粉体であることが望
ましい。又、これら粒子は造粒されたものであっても容
易にほぐれる形状のものであれば特に問題はない。更に
本発明の第二の技術上のポイントは、三酸化アンチモン
の平均粒子径及び配合量である。平均粒子径の測定方法
は、レーザ回折型粒度分布測定機による。従来よりエポ
キシ樹脂組成物には、難燃性の付与のため臭素化合物や
その難燃助剤として三酸化アンチモンが使用されるケー
スが多かったが、特に三酸化アンチモンの平均粒子径及
びその配合量がＹＡＧレーザー捺印性に大きな影響を与
えていることに注目して、三酸化アンチモンの平均粒子
径１０〜１００μｍで、全組成物中の配合量が０．２〜
５重量％であるものが好適であることを見いだした。三
酸化アンチモンの平均粒子径が０．１μｍ未満である
と、レーザーマーク時に発生するススが多量に発生し、
捺印した文字上にススが付着し、コントラストが悪くな
ったり、ススの除去に多大な工数がかかる。又、平均粒
子径が２０μｍを超えると組成物中の分散が悪く本来の
目的である難燃助剤としての働きが悪くなり、難燃性に
支障をきたす。更に最大粒子径が１００μｍを越える
と、前記と同様の理由で難燃性に支障をきたす。配合量
については、０．２重量％未満であると難燃性に支障を
きたし、５重量％を超えるとコントラストやススの発生
につながる。
【００１０】本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及びカーボンブラック
と三酸化アンチモンを必須成分とするが、これ以外に必
要に応じてシランカップリング剤、ヘキサブロモベンゼ
ン、臭素化エポキシ樹脂等の難燃剤、天然ワックス、合
成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の
低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支
えない。また、本発明の封止用樹脂組成物を成形材料と
して製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、無機充填材、硬化促進剤、カーボンブラック、酸化
防止剤その他の添加物をミキサー等によって充分に均一
に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して封止材料とすることができる。
硬化剤、無機充填材、硬化促進剤及びカーボンブラック
と三酸化アンチモンを必須成分とするが、これ以外に必
要に応じてシランカップリング剤、ヘキサブロモベンゼ
ン、臭素化エポキシ樹脂等の難燃剤、天然ワックス、合
成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の
低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支
えない。また、本発明の封止用樹脂組成物を成形材料と
して製造するには、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化
剤、無機充填材、硬化促進剤、カーボンブラック、酸化
防止剤その他の添加物をミキサー等によって充分に均一
に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して封止材料とすることができる。
【００１１】以下本発明を実施例にて具体的に説明す
る。 実施例１ 下記組成物 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２ ００） １５重量部 臭素化エポキシ樹脂（臭素含有量４９％、軟化点７０℃） ２重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点１００℃、水酸基当量１００） ８重量部 溶融シリカ粉末 ６９重量部 １，８−ジアザビシクロウンデセン ０．３重量部 カルナバワックス ０．４重量部 シリコーンオイル ２．０重量部 カーボンブラックＡ（平均粒子径２０ｎｍ、最大粒子径５０ｎｍ、比表面積 １００ｍ2／ｇ） ０．３重量部 三酸化アンチモンａ（平均粒子径２μｍ、最大粒子径１５μｍ） ３重量部 をミキサーにて常温混合し、７０〜１００℃で二軸ロー
ルにて混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得られた
成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機
にて１７５℃、７０ｋｇ／ｍｍ2、１２０秒の条件で成
形し、更にポストモールドキュアとして１７５℃で、８
時間の処理を行い、成形品を得た。得られた成形品につ
いて、以下の条件でＹＡＧレーザーマーク試験、半田耐
湿性試験を行った。
る。 実施例１ 下記組成物 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２ ００） １５重量部 臭素化エポキシ樹脂（臭素含有量４９％、軟化点７０℃） ２重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点１００℃、水酸基当量１００） ８重量部 溶融シリカ粉末 ６９重量部 １，８−ジアザビシクロウンデセン ０．３重量部 カルナバワックス ０．４重量部 シリコーンオイル ２．０重量部 カーボンブラックＡ（平均粒子径２０ｎｍ、最大粒子径５０ｎｍ、比表面積 １００ｍ2／ｇ） ０．３重量部 三酸化アンチモンａ（平均粒子径２μｍ、最大粒子径１５μｍ） ３重量部 をミキサーにて常温混合し、７０〜１００℃で二軸ロー
ルにて混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。得られた
成形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成形機
にて１７５℃、７０ｋｇ／ｍｍ2、１２０秒の条件で成
形し、更にポストモールドキュアとして１７５℃で、８
時間の処理を行い、成形品を得た。得られた成形品につ
いて、以下の条件でＹＡＧレーザーマーク試験、半田耐
湿性試験を行った。
【００１２】 ＹＡＧレーザーマーク条件： レーザーマーカー：ＮＥＣ製、パルスタイプ 波長 ：１．０６μｍ レーザーパワー ：２．０ｋｖ パルス幅 ：１２０μｓｅｃ ＹＡＧレーザーマーク性評価法：目視により印字のコン
トラストと白さを確認した。難燃性評価は、ＵＬ−９４
に準拠しサンプル厚さを３．２ｍｍにして実施した。
又、外観は目視により確認した。評価結果を表１に示
す。 実施例２〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。評価結果を表１に示す。 比較例１〜６ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。評価結果を表２に示す。実
施例及び比較例に使用したカーボンブラック及び三酸化
アンチモンの特性は、表３に示す。
トラストと白さを確認した。難燃性評価は、ＵＬ−９４
に準拠しサンプル厚さを３．２ｍｍにして実施した。
又、外観は目視により確認した。評価結果を表１に示
す。 実施例２〜４ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。評価結果を表１に示す。 比較例１〜６ 表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得、同様に評価した。評価結果を表２に示す。実
施例及び比較例に使用したカーボンブラック及び三酸化
アンチモンの特性は、表３に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】
【発明効果】本発明に従うと従来得れなかった良好なＹ
ＡＧレーザーマーク性を有するため、工程短縮、経費節
減に効果がある。
ＡＧレーザーマーク性を有するため、工程短縮、経費節
減に効果がある。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｃ 1/48 ＰＢＥ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、
（Ｅ）平均粒子径が１０〜１００ｎｍ、最大粒子径が１
０００ｎｍ以下で、かつＢｒｕｎａｕｅｒ−Ｅｍｍｅｔ
ｔ−Ｔｅｌｌｅｒ法による比表面積が２５ｍ2／ｇ以上
であるカーボンブラック及び（Ｆ）平均粒子径０．１〜
２０μｍ、最大粒子径１００μｍ以下の三酸化アンチモ
ンを必須成分とし、全組成物中に該カーボンブラックを
０．１〜１．０重量％、該三酸化アンチモンを０．２〜
５重量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564094A JP3201503B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564094A JP3201503B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841291A true JPH0841291A (ja) | 1996-02-13 |
| JP3201503B2 JP3201503B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=15999625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17564094A Expired - Fee Related JP3201503B2 (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201503B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001000719A1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-04 | Dsm N.V. | Laser-writable polymer composition |
| JP2001019833A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2004156050A (ja) * | 1999-09-17 | 2004-06-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2006509099A (ja) * | 2002-12-04 | 2006-03-16 | デーエスエム アイピー アセッツ ベー． ヴェー． | レーザー光吸収添加剤 |
| JP2006321878A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Japan Polypropylene Corp | 難燃性ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 |
| JP2013517335A (ja) * | 2010-01-14 | 2013-05-16 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レーザー添加剤 |
| US9413085B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-08-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Electrical connection terminal |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3815197B2 (ja) | 2000-09-22 | 2006-08-30 | 株式会社村田製作所 | 圧電磁器組成物およびそれを用いた圧電セラミック素子 |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP17564094A patent/JP3201503B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2001000719A1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-04 | Dsm N.V. | Laser-writable polymer composition |
| US6903153B2 (en) | 1999-06-30 | 2005-06-07 | Dsm Ip Assets B.V. | Laser-writable polymer composition |
| JP2001019833A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP4505888B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2010-07-21 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2004156050A (ja) * | 1999-09-17 | 2004-06-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2004211100A (ja) * | 1999-09-17 | 2004-07-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JP2006509099A (ja) * | 2002-12-04 | 2006-03-16 | デーエスエム アイピー アセッツ ベー． ヴェー． | レーザー光吸収添加剤 |
| JP4860157B2 (ja) * | 2002-12-04 | 2012-01-25 | メルク パテント ゲーエムベーハー | レーザー光吸収添加剤 |
| JP2006321878A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Japan Polypropylene Corp | 難燃性ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 |
| JP2013517335A (ja) * | 2010-01-14 | 2013-05-16 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レーザー添加剤 |
| US9413085B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-08-09 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Electrical connection terminal |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3201503B2 (ja) | 2001-08-20 |
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