JPH08335783A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスで、高密度の配線が可能で、
かつ低コストで信頼性の高い印刷配線板の製造方法の提
供を目的とする。 【構成】 導電体（配線パターンなど）9a面上に絶縁体
層10を積層・配置する工程と、前記絶縁体層10面上に、
所定位置を選択的に突起化2aさせた導電性金属膜２を位
置決め配置する工程と、前記積層配置した導電性金属膜
２面に当て板５を積層・配置する工程と、前記積層・配
置した当て板５を押圧し、前記導電性金属膜２の突起状
2a先端部を絶縁体層10を貫挿させて対向する導電体9a面
に対接させて電気的に接続する工程と、前記導電性金属
膜２を配線パターニングする工程とを具備することを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、さらに詳しくは配線パターン層間を貫通型の導体
配線部で接続する構成を備えた印刷配線板を低コストで
得ることができる製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線回路の高密度化やコンパクト化、も
しくは高機能化などの点から、両面配線型の印刷配線板
や、多層配線型の印刷配線板が広く実用に供されてい
る。そして、この種の印刷配線板は、一般的に、絶縁体
層の両面に銅箔を張り合わせてなる積層板を素材として
製造されている。すなわち、前記銅箔張り積層板の所定
箇所（所定位置）に、たとえばNCドリリングマシンを用
いて、一つづつシリーズに貫通孔を穿設し、この穿設孔
の内壁面をメッキ法もしくは導電性ペーストの印刷埋め
込みで導電性化して、両面の銅箔間を電気的に接続す
る。その後、前記両面の銅箔を、たとえばフォトエッチ
ング処理し、配線パターニングして両面型の印刷配線板
を得ている。また、多層型の印刷配線板の場合は、前記
両面型の印刷配線板間に、たとえばガラス・有機樹脂系
プリプレグ層を介在させ、これを積層一体化することに
よって製造される。なお、この多層型印刷配線板の製造
工程においては、積層する両面型の印刷配線板の配線パ
ターン間の接続は、前記介在させるガラス・有機樹脂系
プリプレグ層の所定位置に導電体を埋め込むビアホール
接続、もしくは多層化後に、前記ドリル加工で貫通孔を
穿設し、穿設孔内壁面をメッキ法や導電性ペーストによ
って導電性化することで行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記製
造方法は、配線パターン層間の接続工程が煩雑で、生産
性なども劣るという問題がある。すなわち、両面銅箔間
の電気的な接続を行うに当たり、NCドリリングマシンで
一つづつシリーズに貫通孔を穿設するため、貫通孔の穿
設に多くの時間を必要とし、結果的に生産性が低いとい
う問題がある。特に、高密度配線化もしくは配線の微細
化が要求された印刷配線板では、穿設孔の微小径ととも
に穿設箇所も増大しており、前記貫通孔の穿設手段は、
経済的，技術的に由々しい問題となっている。

【０００４】また、穿設孔内壁面の導電性化はメッキ法
が主流を成しているが、メッキ前処理／化学メッキ処理
／電気メッキ処理と工程が煩雑であるばかりでなく、不
所望な部分（たとえば銅箔面）にも金属メッキ膜が成長
する。この不所望な部分のメッキは、その部分の金属層
を厚くすることを意味し、その後のエッチング処理によ
る微細なパターン形成を著しく困難化して、結果的に、
印刷配線板の高密度微細パターンが制約される。一方、
導電性ペースト印刷埋め込みによる導電性化手段は、穿
設孔の径が比較的大きい場合、より具体的には微細化を
要求されない配線パターン層間の接続に適するが、微細
配線型の印刷配線板には適用し得ない。本発明は上記事
情に対処してなされたもので、簡易なプロセスで、高密
度の配線が可能で、かつ低コストで信頼性の高い印刷配
線板の製造方法の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板の製造方法は、導電体面上に絶縁体層を積層・配
置する工程と、前記絶縁体層面上に、所定位置を選択的
に突起化させた導電性金属膜を位置決め配置する工程
と、前記積層配置した導電性金属膜面に当て板を積層・
配置する工程と、前記積層・配置した当て板を押圧し、
前記導電性金属膜の突起状先端部を絶縁体層を貫挿させ
て対向する導電体面に対接させて電気的に接続する工程
と、前記導電性金属膜を配線パターニングする工程とを
具備することを特徴とする。

【０００６】本発明に係る第２の印刷配線板の製造方法
は、導電体面上に絶縁体層を介して導電性金属膜を配置
する工程と、前記積層配置した導電性金属膜面に、所定
箇所に突起を設けた当て板を位置決め配置する工程と、
前記位置決め配置した当て板を押圧し、前記突起によっ
て変形・形成され、かつ絶縁体層を貫挿する導電性金属
膜の突起状先端部を対向する導電体面に対接させて電気
的に接続する工程と、前記導電性金属膜を配線パターニ
ングする工程とを具備することを特徴とする。本発明に
係る第３の印刷配線板の製造方法は、導電体面上に絶縁
体層を積層・配置する工程と、前記絶縁体層面上に、上
面所定位置に凸部を設けた導電性金属膜を位置決め配置
する工程と、前記積層配置した導電性金属膜面に当て板
を配置する工程と、前記配置した当て板を押圧し、前記
凸部によって変形・形成され、かつ絶縁体層を貫挿する
導電性金属膜の突起状先端部を対向する導電体面に対接
させて電気的に接続する工程と、前記導電性金属膜を配
線パターニングする工程とを具備することを特徴とす
る。

【０００７】本発明において、導電体は、導電性金属膜
や、たとえば絶縁性支持基板もしくは金属板をベースと
した絶縁膜の少なくとも一主面に所要の配線パターンと
して配置された形態、あるいはアルミナ，窒化アルミニ
ウムなどのセラミック基材面に厚膜法などで形成された
配線パターンが挙げられる。

【０００８】ここで、絶縁性支持基板としては、紙・フ
ェノール樹脂基板，ガラス・エポキシ樹脂基板，ポリエ
ーテル・イミド樹脂基板，ガラス・フロロ樹脂基板，ガ
ラスマット・ポリエステル樹脂基板が挙げられる。より
具体的には、たとえば片面銅張り紙・フェノール樹脂基
板，片面銅張りガラス・エポキシ樹脂基板，片面銅張り
ポリエーテル・イミド樹脂基板，片面銅張りガラス・フ
ロロ樹脂基板，片面銅張りガラスマット・ポリエステル
樹脂基板などを素材とし、銅張り面を選択エッチング処
理などで配線パターニングしたものが挙げられる。ま
た、金属板をベースとした絶縁体の形態としては、たと
えばアルミニウムベース銅張り基板，鉄ベース銅張り基
板，ステンレスベース銅張り基板，硅素鋼板ベース銅張
り基板，銅ベース銅張り基板，42アロイベース銅張り基
板などを素材としたものが挙げられる。さらに、導電体
は、絶縁体層の両面に支持された形態、もしくは多層配
線構造を成した最外層の導電体（配線パターン）を利用
する形態を採ってもよい。

【０００９】本発明において、導電性金属膜の突起状先
端部が貫挿する絶縁体層（層間絶縁体）を形成する絶縁
体としては、たとえばエポキシ樹脂，ポリビニルブチラ
ール樹脂，フェノール樹脂，ニトリルラバー，ポリイミ
ド樹脂，フェノキシ樹脂，キシレン樹脂，アクリル樹
脂，酢酸ビニル樹脂，ビスマレイミドトリアジン樹脂，
ポリアミド樹脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリスルホン
樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂，ポリエーテル
イミド樹脂，ポリカーボネート樹脂，ホットメルト接着
剤などの１種もしくは２種以上の混合系、または、前記
樹脂とガラスクロス，ガラスマット，合成繊維や布など
とを組み合わせたシート状のものが挙げられる。

【００１０】本発明において、導電性金属膜としては、
銅箔，アルミ箔，ニッケル箔，金箔，銀箔などが挙げら
れ、特に銅箔が適する。また、この導電性金属膜を押圧
するために用いる所定箇所に突起（凸部）を設けた当て
板は、次のようにして製造されたものである。すなわち
支持基材面に、たとえば所要のマスクを介して硬化型の
ペーストを印刷し、乾燥，硬化させて所望高さの突起を
設けるか、あるいは選択的なメッキによって所望高さの
突起を成長させることによって製造される。なお、前記
突起の形状（たとえば円錐状，円筒状など），高さなど
は、層間絶縁層の厚さや配線パターンの微細程度などに
よって適宜選択・設定される。また、前記導電性金属膜
の種類，厚さなどにもよるが、前記突起の先端部形状
は、なるべく尖鋭な角度でない方がよい。

【００１１】一方、導電性金属膜面に、直接凸部（突
起）を設けた態様では、第１にはゴム系などの弾性体を
当て板とし、この弾性当て板面に導電性金属膜を載置し
て、この導電性金属膜面に、前記突起（凸部）を設けた
当て板を当てて加圧（押圧）することにより得られる。
第２には、導電性金属膜をベースとし、この導電性金属
膜ベース面に、前記当て板面に突起を設ける方式と同様
な手段で形成・具備させる。しかし、第２の場合の凸部
（突起）は、むしろ逆円錐状の形態が望ましい。

【００１２】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
穿孔などの煩雑な操作を要せずに、配線パターン層間の
微細な電気的な接続が行われる。つまり、導電性金属膜
の所定領域が、当て板の押圧により選択的（部分的）に
突起状に変形され、その先端部が介在する絶縁体層を貫
挿し、対向する配線パターンなどの面に到達して電気的
な接続を容易に形成する。そして、この方式の場合は、
前記当て板に設ける突起の形状，寸法、導電性金属膜の
材質，厚さ、介在・貫挿させる絶縁体層の材質，厚さな
どの選択組み合わせによって、容易に微細配線，微小径
の貫挿接続確保されるので、信頼性の高い高密度配線、
かつ多層型印刷配線板を低コストで提供することができ
る。

【００１３】

【実施例】以下図１ (a)〜 (d)、図２ (a)， (b)、図３
(a)〜 (d)，図４ (a)， (b)および図５ (a)， (b)を参
照して本発明の実施例を説明する。

【００１４】実施例１ 図１ (a)〜 (d)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、銅張り積層板として、片面銅張り
紙フェノール基板（形番 R8702 松下電工KK製）を用意
した。その後、前記銅張り積層板の銅面にエッチングレ
ジスト（商品名，UVエッチングレジストAS-400 太陽イ
ンキKK製）をパターン状にスクリーン印刷法によって印
刷し、露光・現像してエッチングレジスト層を設けてか
ら、塩化第２銅浴を用いて、露出している銅をエッチン
グ除去した。次いで、前記エッチングレジスト層を除去
して片面配線板１を作成した。

【００１５】一方、厚さ35μm の電解銅箔２の一主面
に、エポキシ樹脂−ブチラール樹脂系の絶縁体層３をほ
ぼ一様な厚さ（60μm ）に設けたものを用意し、図１
(a)に断面的に示すごとく、片面配線板１の一主面に設
けられた配線パターン1a面上に、前記絶縁体層３を一体
的に備えた電解銅箔２を積層・配置した。この電解銅箔
２の積層・配置に当たっては、絶縁体層３を片面配線板
１の配線パターン1a面に対向させた。

【００１６】また、予め用意しておいた、厚さ 2mmのス
テンレス板4aの一主面に、底面 0.3mm径，高さ 200μm
±20μm の円錐型バンブ4bを設けて成る当て板４を電解
銅箔２面側に位置決め配置し、厚さ 2mmのステンレス板
５を片面配線板１の下面側に配置して積層化した。な
お、前記突起付き当て板４は、ステンレス板4aの一主面
に銀粉およびフェノール樹脂から成るペーストを所定箇
所に選択的に印刷し、乾燥・硬化させて円錐型バンブ4b
を形成したものである。

【００１７】次に、前記積層体をプレス装置にセット
し、加熱温度 160℃，圧力は4kPaの樹脂圧を 1時間作用
させて、図１ (b)に断面的に示すごとく、当て板４の円
錐型バンブ4bによって、電解銅箔２が部分的に突起化・
変形し、かつその突起状2a先端部が絶縁体層３を貫挿し
て、対向する片面配線板１の配線パターン1a面に対接・
接合した構成の銅張り積層板６を作成した。冷却後、銅
張り積層板６の電解銅箔２について、前記と同様に選択
エッチング処理を施し、配線パターニング２′した。図
１ (c)は、このようにして製造した片面２層型配線板７
の要部構成を断面的に示したものである。

【００１８】前記構成の片面２層型配線板７を厚さ方向
に切断し、配線パターン1a，２′間の接続状態を観察し
たところ良好な接続状態が確保されており、また、その
接続部の抵抗は平均2mΩであった。

【００１９】また、前記配線パターン1a，２′間の接続
の信頼性を評価するため、ホットオイルテストで（ 260
℃のオイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬の
サイクルを 1サイクルとして）、 100回行っても不良発
生は認められず、従来の銅メッキスルホール法による場
合に比較して、導電（配線）パターン間の接続信頼性は
同等以上であった。

【００２０】さらに、前記構成の片面２層型配線板７の
配線パターン２′面上に、前記と同様に絶縁体層３を一
体的に備えた電解銅箔２を積層配置する一方、当て板
４，５をそれぞれ配置して、加熱加圧成型した後、外層
の電解銅箔２をパターニング２″して、図１ (d)に断面
的に示すような片面３層型配線板８を作成した。そし
て、この片面３層型配線板８について、配線パターン1
a，２′，２″間の接続状態を試験評価したところ、前
記片面２層型配線板７の場合と同様に、良好な接続状態
を確保していた。

【００２１】実施例２ 図２ (a)， (b)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、厚さ 2mmのアルミニウム板に絶縁
樹脂層を介して電解銅箔を張り合わせて成る銅張りアル
ミニウム基板（商品名，HITTプレート 電気化学工業KK
製）を用意し、実施例１の場合と同様の手段で片面配線
板９を作成した。

【００２２】次に、予め用意しておいた厚さ50μm のポ
リイミド樹脂系ボンディングフイルム（商品名，ポリイ
ミドボンディングシート SPB 新日鐵化学KK製）10、お
よび厚さ35μm の圧延銅箔２を、図２ (a)に断面的に示
すごとく、順次積層配置した。なお、前記圧延銅箔２の
一主面（平滑面側）の所定位置には、厚さ0.25mmのステ
ンレス板に、径0.25mmの孔が穿設されて成る版を用い
て、銅粉入りペーストをスクリーン印刷して形成した底
面径約0.25mm，高さ約0.25mmの台形のバンブ（突起）11
が設けられている。

【００２３】また、予め用意しておいた厚さ 2mmのステ
ンレス板５，５を，片面配線板９の下面側および圧延銅
箔２のバンブ11形成面にそれぞれ配置して積層化した。
次に、前記積層体をプレス装置にセットし、加熱温度 1
80℃，圧力は6kPaの樹脂圧を1時間作用させて、図２
(b)に断面的に示すごとく、圧延銅箔２面のバンブ11圧
入によって、圧延銅箔２が部分的に突起化・変形し、か
つその突起状2a先端部が絶縁体層10を貫挿して、対向す
る片面配線板９の配線パターン9a面に対接・接合した構
成の銅張り積層板12を作成した。冷却後、銅張り積層板
12の電解銅箔２について、実施例１の場合と同様に選択
エッチング処理を施し、配線パターニングし、片面２層
型配線板を作成した。

【００２４】前記構成の片面２層型配線板を厚さ方向に
切断し、配線パターン間の接続状態を観察したところ良
好な接続状態が確保されており、また、その接続部の抵
抗は平均2mΩであった。

【００２５】また、前記配線パターン間の接続の信頼性
を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイ
ル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクル
を 1サイクルとして）、 100回行っても不良発生は認め
られず、従来の銅メッキスルホール法による場合に比較
して、導電（配線）パターン間の接続信頼性は同等以上
であった。

【００２６】さらに、前記構成の片面２層型配線板の外
層の配線パターン面上に、前記と同様に絶縁体層10及び
台形バンブ11を備えた圧延銅箔を積層配置する一方、当
て板をそれぞれ配置して、加熱加圧成型した後、外層の
圧延銅箔をパターニングして、片面３層型配線板を作成
した。そして、この片面３層型配線板について、配線パ
ターン間の接続状態を試験評価したところ、前記片面２
層型配線板の場合と同様に、良好な接続状態を確保して
いた。

【００２７】実施例３ 図３ (a)〜 (d)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、厚さ35μm の圧延銅箔２を用意
し、この圧延銅箔２の平滑面側に、厚さ0.25mmのステン
レス板の所定位置に、径0.25mmの孔が穿設されて成る版
を用いて、銅粉入りペースト（商品名，DDペースト タ
ツタ電線KK製）をスクリーン印刷して、図３ (a)に断面
的に示すように、底面径約0.25mm，高さ約0.25mmの台形
のバンブ（突起）11を形成した。

【００２８】次に、前記バンブ11形成面に厚さ 2mmのス
テンレス板を、また圧延銅箔２の他の面側にガラスクロ
ス入りテフロンシートをそれぞれ当て板として配置し、
加圧したところ、前記バンブ11の圧入によって、図３
(b)に断面的に示すように、一主面に突起（凸部）2aが
設けられた圧延銅箔２を得た。

【００２９】一方、前記実施例２の場合に準じて、予め
用意しておいた片面配線板９，ポリイミド樹脂系ボンデ
ィングフィルム10を、前記突起（凸部）2aが設けられた
圧延銅箔２とともに、図３ (c)に断面的に示すように、
位置合わせ，積層・配置して両面側に当て板を当て加熱
加圧して、図３ (d)に断面的に示すごとく、圧延銅箔２
面の突起（凸部）2a先端部が絶縁体層10を貫挿して、対
向する片面配線板９の配線パターン9a面に対接・接合し
た構成の銅張り積層板12を作成した。冷却後、銅張り積
層板12の電解銅箔２について、実施例１の場合と同様に
選択エッチング処理を施し、配線パターニングし、片面
２層型配線板を作成した。

【００３０】このようにして製造した片面２層型配線板
について、前記実施例１もしくは実施例２の場合と同様
に電気的な試験・評価を行ったところ、同様に良好な結
果が得られた。

【００３１】実施例４ 図４ (a)， (b)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、厚さ35μm の電解銅箔２、ガラス
・エポキシプリプレグ（商品名，ガラエポプリフレグHN
東芝ケミカルKK製）３、当て板４，５（実施例１の場
合と同様の構成）をそれぞれ用意し、図４ (a)に断面的
に示すごとく、これらを積層・配置した。 次に、前記
積層体をプレス装置にセットし、加熱温度 160℃，圧力
は4kPaの樹脂圧を 1時間作用させて、図４ (b)に断面的
に示すごとく、当て板４の円錐型バンブ4bによって、隣
接する側の電解銅箔２が部分的に突起化・変形し、かつ
その突起状2a先端部が絶縁体層３を貫挿して、対向する
電解銅箔２面に対接・接合した構成の両面銅張り積層板
13を作成した。冷却後、両面銅張り積層板13の各電解銅
箔２について、前記実施例１の場合と同様に選択エッチ
ング処理を施し、配線パターニングした。

【００３２】前記構成の両面２層型配線板を厚さ方向に
切断し、配線パターン間の接続状態を観察したところ良
好な接続状態が確保されており、また、その接続部の抵
抗は平均2mΩであった。

【００３３】また、前記配線パターン間の接続の信頼性
を評価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイ
ル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクル
を 1サイクルとして）、 100回行っても不良発生は認め
られず、従来の銅メッキスルホール法による場合に比較
して、導電（配線）パターン間の接続信頼性は同等以上
であった。

【００３４】さらに、前記構成の両面２層型配線板の配
線パターン面上に、前記と同様に絶縁体層３を一体的に
備えた電解銅箔２を積層配置する一方、当て板４を位置
合わせ・配置して、加熱加圧成型した後、外層の電解銅
箔２をパターニングして両面４層型配線板を作成した。
そして、この両面４層型配線板について、各配線パター
ン間の接続状態を試験評価したところ、前記両面２層型
配線板の場合と同様に、良好な接続状態を確保してい
た。

【００３５】実施例５ 図５ (a)， (b)は、本実施例の実施態様を模式的に示し
たものである。先ず、厚さ35μm の圧延銅箔２を用意
し、この圧延銅箔２の平滑面側に、厚さ0.25mmのステン
レス板の所定位置に、径0.25mmの孔が穿設されて成る版
を用いて、銅粉入りペースト（商品名，DDペースト タ
ツタ電線KK製）をスクリーン印刷して、図５ (a)に断面
的に示すように、底面径約0.25mm，高さ約0.25mmの台形
のバンブ（突起）11を形成した。

【００３６】次に、前記実施例３の場合に準じて、厚さ
2mmのステンレス板５、片面に台形のバンブ11を設けた
圧延銅箔２、ポリイミド樹脂系ボンディングフィルム1
0、圧延銅箔２（粗化面を下面側とする）、厚さ 2mmの
ステンレス板５を図５ (a)に断面的に示すように、位置
合わせ，積層・配置して、これをプレス装置にセット
し、加熱温度 180℃，圧力は6kPaの樹脂圧を 1時間作用
させて、図５ (b)に断面的に示すごとく、当て板５によ
る台形バンブ11の圧入によって、電解銅箔２が部分的に
突起化・変形し、かつその突起状2a先端部が絶縁体層10
を貫挿して、対向する電解銅箔２面に対接・接合した構
成の両面銅張り積層板13を作成した。冷却後、両面銅張
り積層板13の各電解銅箔２について、前記実施例１の場
合と同様に選択エッチング処理を施し、配線パターニン
グした。

【００３７】このようにして製造した両面２層型配線板
について、前記実施例１の場合と同様に電気的な試験・
評価を行ったところ、同様に良好な結果が得られた。

【００３８】さらに、前記構成の両面２層型配線板の配
線パターン面上に、前記と同様に絶縁体層10を介して、
片面に台形のバンブ11を設けた圧延銅箔２を積層配置す
る一方、当て板５を配置して、加熱加圧成型した場合
も、外側に積層・配置した圧延銅箔２の台形のバンブ11
の圧入作用によって、電解銅箔２が部分的に突起化・変
形し、かつその突起状2a先端部が絶縁体層10を貫挿し、
両面２層型配線板の配線パターン面に対接・接合した構
成の両面銅張り積層板を作成できた。冷却後、両面銅張
り積層板の各電解銅箔について、前記実施例１の場合と
同様に選択エッチング処理を施し、配線パターニングし
て両面４層型配線板を作成した。この両面４層型配線板
について、各配線パターン間の接続状態など試験評価し
たところ、前記両面２層型配線板の場合と同様に、良好
な接続状態を確保していた。

【００３９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろ
の変形を採り得る。

【００４０】

【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る印刷
配線板の製造方法によれば、簡単な製造プロセスであり
ながら、層間接続部が微細であっても、信頼性の高い層
間接続を備えた印刷配線板を容易に製造することが可能
となる。つまり、層間接続を成す導体配線部を、導電性
金属膜の塑性的な、かつ微細もしくは微小な変形・突起
化およびその突起状先端部の絶縁体層貫挿で容易に形成
できる。このように、層間接続部を穿設加工やメッキ加
工など要せずに行い得ることは、生産性や低コスト化な
どに大きく寄与するだけでなく、信頼性の高い層間接続
の確保ともなる。また、前記層間接続部を微小に形成し
得ることは、配線密度の向上や電子部品の実装用エリア
を確保し易くして、前記プロセスの簡略化に伴う低コス
ト化と相俟って、実装回路装置のコンパクト化や、高性
能化などにも大きく寄与するものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は片面配線板，絶縁体層，導電性金属膜，突起付き当て
板および当て板の積層・配置した状態を示す断面図、
(b)は積層体を加熱，加圧して一体化した状態を示す断
面図、 (c)は銅箔を配線パターニングした状態を示す断
面図、 (d)は３層配線型化した状態を示す断面図。

【図２】第２の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は片面配線板，絶縁体層および突起付き導電性金属膜の
積層・配置した状態を示す断面図、 (b)は加熱加圧して
一体化したときの状態を示す断面図。

【図３】第３の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は一主面に凸部を設けた導電性金属膜の断面図、 (b)は
凸部を圧入して導電性金属膜の一部を変形・突起化した
状態を示す断面図、 (c)は片面配線板，絶縁体層および
一部を変形・突起化した導電性金属膜の積層・配置した
状態を示す断面図、 (d)は加熱加圧して一体化したとき
の状態を示す断面図。

【図４】第４の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は当て板，導電性金属膜，絶縁体層，導電性金属膜およ
び突起付き当て板の積層・配置した状態を示す断面図、
(b)は加熱加圧して一体化したときの状態を示す断面
図。

【図５】第５の実施態様例を模式的に示すもので、 (a)
は導電性金属膜，絶縁体層および一部を変形・突起化し
た導電性金属膜の積層・配置した状態を示す断面図、
(b)は加熱加圧して一体化したときの状態を示す断面
図。

【符号の説明】

１，９……片面配線板 1a，9a……配線パターン ２……導電性金属膜（銅箔） ２′，２″……配線パターン ３，10……絶縁体層導 ４……突起付き当て板 4a……ステンレス板 4b……円錐型バンブ ５……当て板 ６，12……銅張り積層板 ７……片面２層型配線板 ８……片面３層型配線板 ９……片面配線板 11……台形バンブ 13……両面銅張り積層板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電体面上に絶縁体層を積層・配置する
   工程と、 前記絶縁体層面上に、所定位置を選択的に突起化させた
   導電性金属膜を位置決め配置する工程と、 前記積層配置した導電性金属膜面に当て板を積層・配置
   する工程と、 前記積層・配置した当て板を押圧し、前記導電性金属膜
   の突起状先端部を絶縁体層を貫挿させて対向する導電体
   面に対接させて電気的に接続する工程と、 前記導電性金属膜を配線パターニングする工程とを具備
   することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 導電体面上に絶縁体層を介して導電性金
   属膜を積層・配置する工程と、 前記積層配置した導電性金属膜面に、所定箇所に突起を
   設けた当て板を位置決め配置する工程と、 前記位置決め配置した当て板を押圧し、前記突起によっ
   て変形・形成され、かつ絶縁体層を貫挿する導電性金属
   膜の突起状先端部を対向する導電体面に対接させて電気
   的に接続する工程と、 前記導電性金属膜を配線パターニングする工程とを具備
   することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 導電体面上に絶縁体層を積層・配置する
   工程と、 前記絶縁体層面上に、上面所定位置に凸部を設けた導電
   性金属膜を位置決め配置する工程と、 前記積層配置した導電性金属膜面に当て板を積層・配置
   する工程と、 前記積層・配置した当て板を押圧し、前記凸部によって
   変形・形成され、かつ絶縁体層を貫挿する導電性金属膜
   の突起状先端部を対向する導電体面に対接させて電気的
   に接続する工程と、 前記導電性金属膜を配線パターニングする工程とを具備
   することを特徴とする印刷配線板の製造方法。