JP3694708B2 - 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
本発明に係る第2の印刷配線板の製造方法は、第1の合成樹脂系シートの第1の主面に、所定位置に導体バンプ群を形設した第1の導電性金属層を対接させて積層し、加熱、加圧して、前記導体バンプ群が前記第1の合成樹脂系シートを貫挿して該合成樹脂系シートの第2の主面から突出した結合体を複数形成する工程と、両面がパターニングされた両面型印刷配線素板の両面に、それぞれ前記結合体の導体バンプ群突出面を対接させて積層し、加熱、加圧して、前記導体バンプ群を前記両面型印刷配線素板の導電性金属層に、当接、塑性変形させて前記結合体の導電性金属層と前記両面型印刷配線素板の導電性金属層とを接続して多層型印刷配線板を形成する工程と、前記多層型印刷配線板の所定位置にスルーホールを穿設して前記結合体の導電性金属層と前記両面型印刷配線素板の導電性金属層とを接続する工程とを具備して成ることを特徴とする。
図1(a)〜(c)、図2(a),(b)および図3(a),(b)は本実施例の実施態様を模式的に示したものである。先ず、厚さ35μmの電解銅箔を導電性金属層1として、ポリマータイプの銀系の導電性ペースト(商品名,熱硬化性導電性ペーストMS−7,東芝ケミカルKK)として、また板厚の300μmのステンレス板の所定箇所に0.35mm径の穴を明けたメタルマスクを用意した。そして、前記電解銅箔1面に、前記メタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法で3回印刷を繰り返し、高さ20〜300μmの山形の導体バンプ2を形成(形設)した。
本実施例は、上記実施例1の場合において、両面側(外側)の各2層の配線パターン層に、前記導体バンプ2が導電接続部2aを成して両電解銅箔1および配線パターンを接続した構成の両面型配線素板5を用い、また内層にはスルーホール接続のない両面型配線素板4′を用いて、図3(a)に断面的に示すように,積層・配置し、170℃に保持した熱プレスの熱板の間に配置し、合成樹脂系シート3が熱可塑化した状態のとき、樹脂圧として1MPaで加圧しそのまま冷却後取りだし、多層型積層板を得た。この多層型積層板の所定位置に、ドリル加工によってスルーホール6を穿設し、このスルーホール6内壁面に約3時間化学銅メッキを選択的に施して、スルーホール6内壁面に厚さ約7μmの銅層7を被着形成した。その後、前記多層型積層板両面の電解銅箔1′に、通常のエッチングレジストインク(商品名、PSR−4000H、太陽インキKK)をスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクしてから、塩化第2銅をエッチング液としてエッチング処理後、レジストマスク剥離して、多層型印刷配線素板8を得た。
前記実施例1の場合と同様に、通常、印刷配線板の製造に使用されている厚さ35μmの電解銅箔を導電性金属層として、ポリマータイプの銀系の導電性ペースト(商品名,熱硬化性導電性ペーストMS−7、東芝ケミカルKK)を導電性ペーストとして、また、300μm厚みのステンレス板の所定位置に0.35mm径の穴を明けたメタルマスクをそれぞれ用意した。そして、前記電解銅箔に前記メタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法を2回印刷をくりかえし、高さ200〜300μmの山型の導体バンプを形成(形設)した。
品の接続実装が達成された。
前記実施例3において、導体バンプ2を銀ペーストで形成する代りに、銅ペーストを用いた他は同様の条件で4層薄型多層配線板8を作成した。この実施例の場合は、4個の貫通型導体配線部2b中心に、ディスクリート部品ピン用のスルーホール6を穿設したとき、スルーホール内壁面に銅を含む導電体が露出するため、半田食われの心配もなくなり、そのままディスクリート部品ピンを挿入し、半田付けを行うことができた。
Claims (2)
- 第1の合成樹脂系シートの第1の主面に、所定位置に導体バンプ群を形設した第1の導電性金属層を対接させて積層し、加熱、加圧して、前記導体バンプ群が前記第1の合成樹脂系シートを貫挿して該合成樹脂系シートの第2の主面から突出した結合体を形成する工程と、
前記結合体の導体バンプ群突出面に第2の導電性金属層を対接させて積層し、加熱、加圧して、前記導体バンプ群を前記第2の導電性金属層に、当接、塑性変形させて第1および第2の導電性金属層が前記第1の合成樹脂系シートを介して前記導体バンプ群によって接続された第1の両面型印刷配線素板を形成する工程と、
前記第1の両面型印刷配線素板の第1および第2の導電性金属層をパターニングする工程と、
前記第1および第2の導電性金属層がパターニングされた第1の両面型印刷配線素板の両面に、第2の合成樹脂系シートを介して、少なくとも片面がパターニングされた第2の両面型印刷配線素板のパターニングされた面を対向させて積層し、加熱、加圧により一体化して多層型印刷配線板を形成する工程と、
前記多層型印刷配線板にスルーホールを穿設して第1及び第2の両面型印刷配線素板の導電性金属層を接続する工程と
を具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 第1の合成樹脂系シートの第1の主面に、所定位置に導体バンプ群を形設した第1の導電性金属層を対接させて積層し、加熱、加圧して、前記導体バンプ群が前記第1の合成樹脂系シートを貫挿して該合成樹脂系シートの第2の主面から突出した結合体を複数形成する工程と、
両面がパターニングされた両面型印刷配線素板の両面に、それぞれ前記結合体の導体バンプ群突出面を対接させて積層し、加熱、加圧して、前記導体バンプ群を前記両面型印刷配線素板の導電性金属層に、当接、塑性変形させて前記結合体の導電性金属層と前記両面型印刷配線素板の導電性金属層とを接続して多層型印刷配線板を形成する工程と、
前記多層型印刷配線板の所定位置にスルーホールを穿設して前記結合体の導電性金属層と前記両面型印刷配線素板の導電性金属層とを接続する工程と
を具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
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