JPH08330805A - Band pass filter - Google Patents
Band pass filterInfo
- Publication number
- JPH08330805A JPH08330805A JP15680895A JP15680895A JPH08330805A JP H08330805 A JPH08330805 A JP H08330805A JP 15680895 A JP15680895 A JP 15680895A JP 15680895 A JP15680895 A JP 15680895A JP H08330805 A JPH08330805 A JP H08330805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- circuit
- bpf
- inductor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、通信機器等に使用さ
れるBPF(バンドパス・フィルタ:帯域通過フィル
タ)に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a BPF (bandpass filter: bandpass filter) used in communication equipment and the like.
【0002】[0002]
【背景技術】携帯電話などの通信機器用バンドパス・フ
ィルタとしては、既に各種のものが知られている。VH
F帯やUHF帯では、チップコンデンサ(積層セラミッ
クチップコンデンサ),チップインダクタ,空芯コイル
などの集中定数部品によって構成されたフィルタ,ヘリ
カル・フィルタ,SAWフィルタが使われている。BACKGROUND ART Various types of bandpass filters for communication devices such as mobile phones are already known. VH
In the F band and the UHF band, a filter composed of lumped constant components such as a chip capacitor (multilayer ceramic chip capacitor), a chip inductor, an air core coil, a helical filter, and a SAW filter are used.
【0003】図7には、VHF,UHF帯におけるBP
Fの一例が示されている。同図(A)には回路図が示さ
れており、コンデンサCA,CB,CCと、インダクタL
A,LBによってBPFが構成されている。FIG. 7 shows a BP in the VHF and UHF bands.
An example of F is shown. A circuit diagram is shown in (A) of the figure. The capacitors CA, CB, CC and the inductor L are shown.
The BPF is composed of A and LB.
【0004】同図(B)はフィルタ構成の第1の例で、
基板100の両側部(図の上側及び下側)には、GND
パターン102,104が形成されている。そして、そ
れらGNDパターン102,104の間に、電極パター
ン106,108が形成されている。そして、電極パタ
ーン106とGNDパターン104との間に、チップコ
ンデンサCA1,チップインダクタLA1が並列に設けられ
ており、電極パターン108とGNDパターン104と
の間に、チップインダクタLB1,チップコンデンサCC1
が並列に設けられている。また、電極パターン106,
108の間に、チップコンデンサCB1が設けられてい
る。チップコンデンサCA1,CB1,CC1は、同図(A)
のコンデンサCA,CB,CCにそれぞれ対応しており、
チップインダクタLA1,LB1は、インダクタLA,LBに
それぞれ対応している。FIG. 1B shows a first example of the filter structure.
On both sides (upper and lower sides of the figure) of the substrate 100, GND
Patterns 102 and 104 are formed. The electrode patterns 106 and 108 are formed between the GND patterns 102 and 104. A chip capacitor CA1 and a chip inductor LA1 are provided in parallel between the electrode pattern 106 and the GND pattern 104, and a chip inductor LB1 and a chip capacitor CC1 are provided between the electrode pattern 108 and the GND pattern 104.
Are provided in parallel. In addition, the electrode pattern 106,
A chip capacitor CB1 is provided between 108. Chip capacitors CA1, CB1 and CC1 are shown in Fig. (A).
The capacitors CA, CB and CC of
The chip inductors LA1 and LB1 correspond to the inductors LA and LB, respectively.
【0005】同図(C)は、チップインダクタLA1,LB
1の代わりに空芯コイルLA2,LB2を用いた例であり、
GNDパターン,電極パターン及びチップコンデンサ
は、同図(B)の例と同様である。FIG. 1C shows chip inductors LA1 and LB.
This is an example in which air core coils LA2 and LB2 are used instead of 1.
The GND pattern, electrode pattern, and chip capacitor are the same as in the example of FIG.
【0006】これに対し、マイクロ波帯では、マイクロ
ストリップラインやストリップラインを用いたものや、
誘電体共振器などの分布定数部品によって構成されたフ
ィルタが使われている。図8には、マイクロ波帯におけ
るBPFの一例が示されている。同図(A)に回路図を
示すBPF110は、同図(B)に示すように、誘電体
基板122上にλ/2(λは電磁波の波長)の長さのマ
イクロストリップライン(又はストリップライン)12
4を多段に形成した構成となっている。On the other hand, in the microwave band, microstrip lines, those using strip lines,
A filter composed of distributed constant components such as a dielectric resonator is used. FIG. 8 shows an example of the BPF in the microwave band. The BPF 110 whose circuit diagram is shown in FIG. 1A has a microstrip line (or stripline) with a length of λ / 2 (λ is the wavelength of an electromagnetic wave) on a dielectric substrate 122, as shown in FIG. ) 12
4 is formed in multiple stages.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような背景技術には、次のような不都合がある。 (1)VHF,UHF帯のBPFの場合 まず、集中定数部品を用いたBPFでは、回路がチップ
コンデンサやチップインダクタで構成されているため、
部品のQ(クオリティファクタ)が低い。特にチップイ
ンダクタのQが低く、一般に数10以下である。このた
め、急峻なフィルタ特性を得ることが難しい。他方、空
芯コイルを用いるタイプについては、空心コイルがチッ
プインダクタよりも高いQを持っているため、より急峻
な特性のフィルタを得ることができる。ところが、空芯
コイルは、実装の容易さや機械的安定性の面でチップ部
品に劣るという不都合がある。また、空芯コイルを複数
個用いる場合には、コイル間の電磁結合が問題となる。However, the above background art has the following disadvantages. (1) VHF and UHF band BPF First, in a BPF using lumped constant components, the circuit is composed of a chip capacitor and a chip inductor.
The Q (quality factor) of parts is low. In particular, the Q of the chip inductor is low and is generally several tens or less. Therefore, it is difficult to obtain steep filter characteristics. On the other hand, for the type using the air-core coil, the air-core coil has a higher Q than that of the chip inductor, so that a filter having a steeper characteristic can be obtained. However, the air-core coil is inferior to the chip component in terms of ease of mounting and mechanical stability. Further, when a plurality of air core coils are used, electromagnetic coupling between the coils becomes a problem.
【0008】次に、ヘリカル・フィルタでは、高い性能
を有するものの高価であり、形状が大きい。特に高さ方
向に大きく、薄型化が困難である。更に、SAWフィル
タでは、これも非常に高い性能を有しており、また小型
でもあるが、非常に高価でコスト的に不利である。Next, a helical filter has high performance but is expensive and has a large shape. In particular, it is large in the height direction, and it is difficult to make it thin. Further, the SAW filter has a very high performance and is small in size, but is very expensive and disadvantageous in cost.
【0009】(2)マイクロ波帯のBPFの場合 まず、マイクロストリップラインやストリップラインを
用いたタイプのBPFでは、多段の1/2波長結合線路
が一般的に用いられている。このため、使用周波数によ
って占有面積がほぼ決まってしまい、小型化が難しい。
また、分布定数回路によるBPFの場合は、設計の際に
高価なシミュレータを用いるかあるいは十分な経験が必
要であり、設計や調整に困難が伴うという不都合があ
る。(2) Case of Microwave Band BPF First, in a BPF of a type using a microstrip line or a stripline, a multi-stage ½ wavelength coupled line is generally used. Therefore, the occupied area is almost determined by the used frequency, and it is difficult to reduce the size.
Further, in the case of the BPF using the distributed constant circuit, there is a disadvantage that an expensive simulator is used at the time of design or sufficient experience is required, which causes difficulty in design and adjustment.
【0010】この発明は、以上の点に着目したもので、
その目的は、急峻なフィルタ特性を得ることができる安
定でコスト的にも有利なBPFを提供することである。
他の目的は、設計が容易で小型化も可能なBPFを提供
することである。更に他の目的は、同一の回路構成でV
HF帯からマイクロ波帯に至る広い帯域に応用可能なB
PFを提供することである。The present invention focuses on the above points,
The purpose thereof is to provide a stable and cost-effective BPF that can obtain a steep filter characteristic.
Another object is to provide a BPF that is easy to design and can be downsized. Still another object is to use the same circuit configuration for V
B that can be applied to a wide band from the HF band to the microwave band
It is to provide PF.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段と作用】前記目的を達成す
るため、この発明では、コンデンサとストリップライン
やマイクロストリップラインなどの分布定数回路による
並列共振回路を用いて複同調回路を構成し、この複同調
回路を少なくとも一段使ってBPFが構成される。In order to achieve the above object, according to the present invention, a double-tuned circuit is constructed by using a capacitor and a parallel resonant circuit formed by a distributed constant circuit such as a strip line or a micro strip line. The BPF is constructed by using at least one stage of the double tuning circuit.
【0012】本発明によれば、コンデンサと並列に接続
された分布定数回路はインダクタとして機能し、コンデ
ンサと共に並列共振回路を構成する。他方、分布定数回
路は、向き合うように基板上に配置され、これによって
分布定数回路が電磁結合し、全体としてM結合の複同調
回路となる。この複同調回路を要求される特性に合わせ
るとともに、必要数を縦続接続することで、急峻な周波
数特性のBPFが構成される。According to the present invention, the distributed constant circuit connected in parallel with the capacitor functions as an inductor and constitutes a parallel resonance circuit together with the capacitor. On the other hand, the distributed constant circuits are arranged on the substrate so as to face each other, whereby the distributed constant circuits are electromagnetically coupled to each other, so that an M-coupled double tuning circuit is formed as a whole. A BPF having a steep frequency characteristic is formed by matching the required characteristics with the double-tuned circuit and connecting the necessary numbers in cascade.
【0013】この発明の前記及び他の目的,特徴,利点
は、次の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。The above and other objects, features and advantages of the present invention will be apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
【0014】[0014]
【好ましい実施例の説明】この発明には数多くの実施例
が有り得るが、ここでは適切な数の実施例を示し、詳細
に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS While there may be many embodiments of the present invention, a suitable number of embodiments will now be shown and described in detail.
【0015】<実施例1>最初に、図1を参照しながら
実施例1について説明する。同図(A)には、実施例1
の回路図が示されている。同図において、入力端子T1
とGNDとの間には、コンデンサC1とマイクロストリ
ップラインS1の並列回路が接続されている。また、出
力端子T2とGNDとの間には、コンデンサC2とマイク
ロストリップラインS2の並列回路が接続されている。<First Embodiment> First, a first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1A shows the first embodiment.
The circuit diagram of is shown. In the figure, the input terminal T1
A parallel circuit of a capacitor C1 and a microstrip line S1 is connected between the and GND. A parallel circuit of a capacitor C2 and a microstrip line S2 is connected between the output terminal T2 and GND.
【0016】同図(B)には、以上のような実施例1の
等価回路が示されている。同図に示すように、マイクロ
ストリップラインS1,S2は、一方においてインダクタ
L1,L2として機能し、コンデンサC1,C2とともにそ
れぞれ並列共振回路を構成する。また、マイクロストリ
ップラインS1,S2は、互いに向き合って電磁結合状態
となるように近接して配置されている。このため、全体
としてM(相互誘導)結合の複同調回路が構成されてい
る。このように、マイクロストリップラインS1,S2
は、インダクタL1,L2と相互誘導係数Mとによって等
価的に表わされる。FIG. 1B shows an equivalent circuit of the first embodiment as described above. As shown in the figure, the microstrip lines S1 and S2 function as inductors L1 and L2 on the one hand, and constitute parallel resonance circuits together with the capacitors C1 and C2. The microstrip lines S1 and S2 are arranged close to each other so as to face each other and be in an electromagnetically coupled state. Therefore, an M (mutual inductive) coupling double-tuned circuit is configured as a whole. In this way, the microstrip lines S1 and S2 are
Is equivalently represented by the inductors L1 and L2 and the mutual induction coefficient M.
【0017】同図(C)には、実際の回路構成の一例が
示されている。基板10の両側部(図の下側及び上側)
にはGNDパターン12,14がそれぞれ形成されてい
る。これら、GNDパターン12,14間には、適当な
間隔をおいて電極パターン16,18が形成されてお
り、それらの端部にはマイクロストリップラインパター
ン20,22が形成されている。すなわち、電極パター
ン16及びマイクロストリップラインパターン20は、
導電性材料によって全体が略L字状となるように連続し
て形成されており、マイクロストリップラインパターン
20は更にGNDパターン12に連続している。同様
に、電極パターン18及びマイクロストリップラインパ
ターン22は、全体が略L字状となるように連続してお
り、マイクロストリップラインパターン22はGNDパ
ターン12に連続している。更に、マイクロストリップ
ラインパターン20,22は、電磁結合するように隣接
して平行に配置されている。FIG. 1C shows an example of an actual circuit configuration. Both sides of the substrate 10 (bottom and top of the figure)
GND patterns 12 and 14 are respectively formed in the. Electrode patterns 16 and 18 are formed between these GND patterns 12 and 14 at appropriate intervals, and microstrip line patterns 20 and 22 are formed at their ends. That is, the electrode pattern 16 and the microstrip line pattern 20 are
The microstrip line pattern 20 is continuously formed of a conductive material so as to have a substantially L shape, and the microstrip line pattern 20 is further continuous with the GND pattern 12. Similarly, the electrode pattern 18 and the microstrip line pattern 22 are continuous so that the whole becomes substantially L-shaped, and the microstrip line pattern 22 is continuous with the GND pattern 12. Further, the microstrip line patterns 20 and 22 are adjacently arranged in parallel so as to be electromagnetically coupled.
【0018】次に、GNDパターン12と電極パターン
16,18との間には、チップコンデンサC11,C21が
設けられている。チップコンデンサC11,C21は、同図
(A),(B)のコンデンサC1,C2にそれぞれ対応す
る。図示の例では、マイクロストリップラインパターン
20,22に近接した位置に設けられている。Next, chip capacitors C11 and C21 are provided between the GND pattern 12 and the electrode patterns 16 and 18, respectively. The chip capacitors C11 and C21 correspond to the capacitors C1 and C2 shown in FIGS. In the illustrated example, it is provided at a position close to the microstrip line patterns 20 and 22.
【0019】信号の電圧振幅は、コンデンサとマイクロ
ストリップラインの接続点で最大になる。例えば、図2
(A)に示すX3点にチップコンデンサC11を配置したと
すると、この位置が電圧振幅最大であるから、X0点か
らX3点に至る電圧振幅は同図(C)にグラフGAで示す
ようになる。このときのX1点の電圧は、グラフGAか
らVaである。次に、図2(B)に示す近接したX2点に
チップコンデンサC11を配置したとすると、この位置が
電圧振幅最大であるから、X0点からX2点に至る電圧振
幅は同図(C)にグラフGBで示すようになる。このと
きのX1点の電圧は、グラフGBからVbとなり、前記
Vaよりも大きくなる。The voltage amplitude of the signal becomes maximum at the connection point between the capacitor and the microstrip line. For example, FIG.
If the chip capacitor C11 is placed at the point X3 shown in (A), the voltage amplitude is maximum at this position, so the voltage amplitude from the point X0 to the point X3 is as shown by the graph GA in FIG. . The voltage at the point X1 at this time is Va from the graph GA. Next, if the chip capacitor C11 is placed at the adjacent X2 point shown in FIG. 2 (B), the voltage amplitude is maximum at this position, so the voltage amplitude from the X0 point to the X2 point is shown in FIG. 2 (C). As shown in the graph GB. At this time, the voltage at point X1 changes from graph GB to Vb, which is higher than Va.
【0020】このように、マイクロストリップラインに
近接した位置にコンデンサを配置することによって、マ
イクロストリップラインの端であるX1点における電圧
振幅が最大振幅に近づく。これにより、フィルタとして
の挿入損失の低減が可能となる。かかる理由から、好ま
しくは、チップコンデンサC11,C21を同図に点線で示
す位置に設けるとよい。As described above, by disposing the capacitor at a position close to the microstrip line, the voltage amplitude at the point X1 which is the end of the microstrip line approaches the maximum amplitude. This makes it possible to reduce the insertion loss of the filter. For this reason, it is preferable to provide the chip capacitors C11 and C21 at the positions shown by the dotted lines in the figure.
【0021】次に、以上のように構成された実施例1の
動作を説明する。なお、理解を容易にするため、図1
(B)の等価回路を参照して動作を説明する。上述した
ように、入力端子T1側には、コンデンサC1とインダク
タL1によって第1の並列共振回路が構成されている。
また、出力端子T2側には、インダクタL2とコンデンサ
C2によって第2の並列共振回路が構成されている。こ
れら第1及び第2の並列共振回路は、相互誘導係数Mに
よって、いわばトランスのように結合している。このた
め、入力端子T1に入力した高周波信号は、第1及び第
2の並列共振回路による並列共振作用を受けつつ、出力
端子T2に導かれて出力される。Next, the operation of the first embodiment constructed as above will be described. In addition, in order to facilitate understanding, FIG.
The operation will be described with reference to the equivalent circuit of (B). As described above, the first parallel resonant circuit is configured by the capacitor C1 and the inductor L1 on the input terminal T1 side.
On the output terminal T2 side, the inductor L2 and the capacitor C2 form a second parallel resonance circuit. The first and second parallel resonant circuits are connected like a transformer by the mutual induction coefficient M. Therefore, the high frequency signal input to the input terminal T1 is guided to the output terminal T2 and output while being subjected to the parallel resonance action of the first and second parallel resonance circuits.
【0022】このように、本実施例によれば、全体が2
つの共振周波数を有する複同調回路として作用する。こ
の複同調回路を、必要とされる周波数特性に合わせて必
要数縦続接続することで、BPFが構成される。BPF
の具体例については、後述する実施例2,3で詳述す
る。As described above, according to the present embodiment, the whole is 2
It acts as a double-tuned circuit with one resonance frequency. A BPF is constructed by connecting a required number of these double-tuned circuits in cascade according to the required frequency characteristics. BPF
Specific examples of the above will be described in detail in Examples 2 and 3 described later.
【0023】本実施例によれば、次のような効果があ
る。 (1)マイクロストリップラインをインダクタとして使
用することにより、チップインダクタを使用した場合よ
りも共振回路のQを高くすることができる。チップイン
ダクタは、通常自己共振周波数が数GHz程度であるの
に対し、マイクロストリップラインの場合は数10GH
zもあり、使用可能な周波数帯域が広くなる。According to this embodiment, there are the following effects. (1) By using the microstrip line as the inductor, the Q of the resonance circuit can be made higher than that when the chip inductor is used. A chip inductor usually has a self-resonant frequency of about several GHz, whereas a microstrip line has several tens of GHz.
Since there is also z, the usable frequency band becomes wider.
【0024】(2)基板上にマイクロストリップライン
としてインダクタを形成するため、空芯コイルのような
実装面や機械的安定性の面での問題がない。また、チッ
プ部品としてのインダクタを必要としないので、低コス
トでBPFを得ることができる。(2) Since the inductor is formed as a microstrip line on the substrate, there is no problem in terms of mounting surface and mechanical stability like an air core coil. Moreover, since an inductor as a chip component is not required, a BPF can be obtained at low cost.
【0025】(3)チップコンデンサとマイクロストリ
ップラインによって共振回路を構成するため、マイクロ
波帯の一般的なBPFのようにマイクロストリップライ
ンを1/2波長にする必要がない。従って、小型化が可
能となる。(3) Since the resonance circuit is composed of the chip capacitor and the microstrip line, it is not necessary to make the microstrip line a half wavelength as in a general BPF in the microwave band. Therefore, the size can be reduced.
【0026】(4)並列共振回路が回路構成の基本とな
っているので、設計が容易である。(4) Since the parallel resonant circuit is the basis of the circuit structure, the design is easy.
【0027】(5)VHF帯からマイクロ波帯まで、同
じ回路構成でBPFを構成することができる。(5) From the VHF band to the microwave band, the BPF can be constructed with the same circuit configuration.
【0028】(6)チップコンデンサの自己共振周波数
によって使用可能周波数帯(上限)が決まるが、高周波
用チップコンデンサを使用することにより、数GHzま
では使用可能である。(6) The usable frequency band (upper limit) is determined by the self-resonant frequency of the chip capacitor, but it can be used up to several GHz by using the high frequency chip capacitor.
【0029】<実施例2>この実施例2は、複同調回路
を1個使用した308MHzのBPFの具体例である。
図3に回路構成が示されており、マイクロストリップラ
インS11,S21の幅W,長さL,間隔Dは、W=1.1
mm,L=14.5mm,D=1.1mmである。な
お、周波数308MHzの信号波長λに対して、L<λ
/4の関係となっている。また、基板10(図1参照)
としては、ガラスエポキシ基板を使用し、その厚さtは
1.0mmである。<Embodiment 2> This Embodiment 2 is a specific example of a 308 MHz BPF using one double-tuned circuit.
The circuit configuration is shown in FIG. 3. The width W, the length L, and the interval D of the microstrip lines S11 and S21 are W = 1.1.
mm, L = 14.5 mm, D = 1.1 mm. Note that L <λ for the signal wavelength λ of the frequency 308 MHz.
The relationship is / 4. Also, the substrate 10 (see FIG. 1)
As for, a glass epoxy substrate is used, and its thickness t is 1.0 mm.
【0030】マイクロストリップラインS11,S21は、
図1に示したインダクタL1,L2及び相互誘導係数Mに
対応する。また、コンデンサC12(36pF)はコンデ
ンサC1に対応し、コンデンサC22(100pF),C2
3(30pF)はコンデンサC2に対応する。トリマコン
デンサTC(20〜40pF)は、特性の微調整用であ
る。The microstrip lines S11 and S21 are
It corresponds to the inductors L1 and L2 and the mutual induction coefficient M shown in FIG. The capacitor C12 (36 pF) corresponds to the capacitor C1, and the capacitors C22 (100 pF) and C2
3 (30 pF) corresponds to the capacitor C2. The trimmer capacitor TC (20 to 40 pF) is for fine adjustment of characteristics.
【0031】以上のように設計したBPFの周波数特性
を示すと、図4のようになる。同図中、縦軸は減衰量,
横軸は周波数である。このグラフに示すように、矢印F
で示す308MHzを中心にした急峻で良好なバンドパ
ス特性が得られている。The frequency characteristics of the BPF designed as described above are shown in FIG. In the figure, the vertical axis represents the amount of attenuation,
The horizontal axis is frequency. As shown in this graph, arrow F
A steep and good bandpass characteristic centering around 308 MHz is obtained.
【0032】<実施例3>この実施例3は、複同調回路
を2個縦接続した308MHzのBPFの具体例であ
る。図5に回路構成が示されており、マイクロストリッ
プラインS12,S22の幅W,長さL,間隔Dは、W=
1.5mm,L=14.0mm,D=1.0mmであ
る。マイクロストリップラインS13,S23についても同
様となっている。この例においても、周波数308MH
zの信号波長λに対して、L<λ/4の関係となってい
る。また、基板10も実施例2と同様である。<Third Embodiment> This third embodiment is a specific example of a 308 MHz BPF in which two double-tuned circuits are vertically connected. The circuit configuration is shown in FIG. 5, and the width W, length L, and spacing D of the microstrip lines S12 and S22 are W =
It is 1.5 mm, L = 14.0 mm, and D = 1.0 mm. The same applies to the microstrip lines S13 and S23. In this example as well, the frequency is 308 MHz.
There is a relationship of L <λ / 4 with respect to the signal wavelength λ of z. The substrate 10 is also the same as in the second embodiment.
【0033】マイクロストリップラインS21,S22は、
図1に示したインダクタL1,L2及び相互誘導係数Mに
対応する。マイクロストリップラインS13,S23も同様
である。コンデンサC13(39pF)はコンデンサC1
に対応し、コンデンサC24(39pF)はコンデンサC
2に対応する。コンデンサC14(100pF),C15
(33pF)はコンデンサC1に対応し、コンデンサC2
5(39pF)はコンデンサC2に対応する。同様に、ト
リマコンデンサTC(20〜40pF)は、特性の微調
整用である。CM(2pF)は、2つの複同調回路のマ
ッチング用コンデンサである。The microstrip lines S21 and S22 are
It corresponds to the inductors L1 and L2 and the mutual induction coefficient M shown in FIG. The same applies to the microstrip lines S13 and S23. The capacitor C13 (39pF) is the capacitor C1
Corresponding to, the capacitor C24 (39pF) is the capacitor C
Corresponds to 2. Capacitor C14 (100pF), C15
(33pF) corresponds to capacitor C1 and capacitor C2
5 (39 pF) corresponds to the capacitor C2. Similarly, the trimmer capacitor TC (20 to 40 pF) is for fine adjustment of characteristics. CM (2 pF) is a matching capacitor for two double-tuned circuits.
【0034】以上のように設計したBPFの周波数特性
を示すと、図6のようになる。縦軸,横軸は図4と同様
である。このグラフに示すように、矢印Fで示す308
MHzを中心にした急峻で良好なバンドパス特性が得ら
れている。なお、実施例2と比較すると、本実施例が複
同調回路を2段とした構成となっているため、実施例3
の方がより急峻な周波数特性となっている。The frequency characteristics of the BPF designed as described above are shown in FIG. The vertical axis and the horizontal axis are the same as in FIG. As shown in this graph, 308 indicated by arrow F
A sharp bandpass characteristic centering around MHz is obtained. It should be noted that, as compared with the second embodiment, the third embodiment has a configuration in which the double-tuned circuit has two stages.
Has a steeper frequency characteristic.
【0035】<他の実施例>この発明は、以上の開示に
基づいて多様に改変することが可能であり、例えば次の
ようなものがある。 (1)前記実施例は、いずれもマイクロストリップライ
ンを用いたものであるが、ストリップライン,スロット
線路,CPW(Coplanar Waveguide)などをインダクタ
としてM結合を実現する構成としてもよい。<Other Embodiments> The present invention can be variously modified based on the above disclosure, and includes, for example, the following. (1) In each of the above embodiments, a microstrip line is used, but a strip line, a slot line, a CPW (Coplanar Waveguide) or the like may be used as an inductor to realize M coupling.
【0036】(2)実施例2,3では、特性の微調整用
に1個のトリマコンデンサを使用しているが、必要に応
じて複数個使用してよく、逆に要求性能に対して余裕が
あれば使用しなくてもよい。(2) In the second and third embodiments, one trimmer capacitor is used for fine adjustment of the characteristics, but a plurality of trimmer capacitors may be used if necessary, and conversely there is a margin for the required performance. If there is, you do not need to use it.
【0037】(3)実施例3では、縦接続される複同調
回路のマイクロストリップラインの寸法をすべて同じと
したが、必ずしもそのようにする必要はなく、複同調回
路間で異なる寸法設定としてよい。また、一つの複同調
回路内においても、2つのストリップラインの長さLや
幅Wを同一とする必要もなく、適宜設定してよい。(3) In the third embodiment, the dimensions of the microstrip lines of the vertically connected double tuning circuits are all the same, but it is not always necessary to do so, and different dimension settings may be made between the double tuning circuits. . Further, the length L and the width W of the two strip lines need not be the same even in one double tuning circuit, and may be set appropriately.
【0038】(4)実施例3では、複同調回路を2つ縦
接続したが、接続段数も必要に応じて適宜設定してよ
い。また、実施例に示した回路素子の数値も、必要に応
じて適宜設定してよい。(4) In the third embodiment, two double-tuned circuits are vertically connected, but the number of connection stages may be appropriately set as necessary. Also, the numerical values of the circuit elements shown in the embodiments may be set appropriately as necessary.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、次のような効果がある。 (1)電磁結合状態の分布定数回路をインダクタとして
使用することとしたので、チップインダクタよりもQを
高くすることができ、急峻なフィルタ特性をえることが
可能となる。また、チップインダクタの場合よりも高い
周波数での使用が可能となるとともに、空芯コイルの場
合に生ずる実装や機械的安定の面での不都合が回避でき
る。As described above, the present invention has the following effects. (1) Since the distributed constant circuit in the electromagnetically coupled state is used as the inductor, Q can be made higher than that of the chip inductor, and steep filter characteristics can be obtained. Further, it is possible to use at a higher frequency than in the case of the chip inductor, and it is possible to avoid the inconvenience of the air core coil in terms of mounting and mechanical stability.
【0040】(2)部品としてのインダクタを必要とし
ないので、低コストでBPFを構成することができる。(2) Since the inductor as a component is not required, the BPF can be constructed at low cost.
【0041】(3)チップコンデンサと分布定数回路に
よって共振回路を構成することとしたので、ストリップ
ラインなどをλ/2にする必要がなく、従って小型化が
可能である。(3) Since the resonance circuit is constituted by the chip capacitor and the distributed constant circuit, it is not necessary to make the stripline or the like λ / 2, and therefore the size can be reduced.
【0042】(4)並列共振回路の設計が基本になって
いるので、設計が容易である。また、VHF帯からマイ
クロ波帯まで同じ回路構成でBPFを設計することがで
きる。(4) Since the design of the parallel resonant circuit is the basis, the design is easy. Further, the BPF can be designed with the same circuit configuration from the VHF band to the microwave band.
【図1】この発明の実施例1の構成を示す回路図であ
る。FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a first embodiment of the present invention.
【図2】チップコンデンサの位置と電圧振幅との関係を
示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the position of a chip capacitor and the voltage amplitude.
【図3】実施例2の構成を示す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration of a second embodiment.
【図4】実施例2の周波数特性を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing frequency characteristics of the second embodiment.
【図5】実施例3の構成を示す回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram showing a configuration of a third embodiment.
【図6】実施例3の周波数特性を示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing frequency characteristics of the third embodiment.
【図7】VHF,UHF帯のBPFの背景技術を示す図
である。FIG. 7 is a diagram showing a background art of VPF in the VHF and UHF bands.
【図8】マイクロ波帯のBPFの背景技術を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing a background art of a microwave band BPF.
【符号の説明】 10…基板 12,14…GNDパターン 16,18…電極パターン 20,22…マイクロストリップラインパターン C1,C2,C12,C13,C14,C15,C22,C23,C2
4,C25…コンデンサ CM…マッチング用コンデンサ D…マイクロストリップラインの間隔 L…マイクロストリップラインの長さ L1,L2…インダクタ M…相互誘導係数 S1,S2,S11,S12,S13,S21,S22,S23…マイ
クロストリップライン T1…入力端子 T2…出力端子 TC…トリマコンデンサ W…マイクロストリップラインの幅[Explanation of reference numerals] 10 ... Substrate 12, 14 ... GND pattern 16, 18 ... Electrode pattern 20, 22 ... Microstrip line pattern C1, C2, C12, C13, C14, C15, C22, C23, C2
4, C25 ... Capacitor CM ... Matching capacitor D ... Microstrip line interval L ... Microstrip line length L1, L2 ... Inductor M ... Mutual induction coefficient S1, S2, S11, S12, S13, S21, S22, S23 … Microstrip line T1… Input terminal T2… Output terminal TC… Trimmer capacitor W… Microstrip line width
Claims (2)
1及び第2の分布定数回路;第1の分布定数回路の等価
インダクタと並列共振回路を構成する第1のコンデン
サ;第2の分布定数回路の等価インダクタと並列共振回
路を構成する第2のコンデンサ;を含む複同調回路を、
少なくとも一段備えたバンドパスフィルタ。1. A first distributed constant circuit and a second distributed constant circuit arranged so as to be in an electromagnetically coupled state; a first capacitor which forms a parallel resonance circuit with an equivalent inductor of the first distributed constant circuit; and a second distribution. A double tuning circuit including an equivalent inductor of a constant circuit and a second capacitor forming a parallel resonance circuit;
Bandpass filter with at least one stage.
調整用コンデンサを設けた請求項1記載のバンドパスフ
ィルタ。2. The bandpass filter according to claim 1, wherein the double tuning circuit is provided with at least one fine adjustment capacitor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15680895A JPH08330805A (en) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Band pass filter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15680895A JPH08330805A (en) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Band pass filter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08330805A true JPH08330805A (en) | 1996-12-13 |
Family
ID=15635784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15680895A Pending JPH08330805A (en) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | Band pass filter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08330805A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003050908A1 (en) * | 2001-12-12 | 2003-06-19 | Sony Corporation | Filter circuit |
JP2007266948A (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | Even-order harmonic mixer, and band pass filter thereof |
KR100946135B1 (en) * | 2007-12-21 | 2010-03-10 | 삼성전기주식회사 | Bandpass Filter |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15680895A patent/JPH08330805A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003050908A1 (en) * | 2001-12-12 | 2003-06-19 | Sony Corporation | Filter circuit |
US6975186B2 (en) | 2001-12-12 | 2005-12-13 | Sony Corporation | Filter circuit |
KR100982112B1 (en) * | 2001-12-12 | 2010-09-14 | 소니 주식회사 | Filter circuit |
JP2007266948A (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | Even-order harmonic mixer, and band pass filter thereof |
JP4593503B2 (en) * | 2006-03-28 | 2010-12-08 | 三菱電機株式会社 | Even harmonic mixer and its bandpass filter |
KR100946135B1 (en) * | 2007-12-21 | 2010-03-10 | 삼성전기주식회사 | Bandpass Filter |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6538532B2 (en) | Magnetically coupled series-tuned air coil resonators having very low C/L ratios to achieve higher QL, lower insertion loss and improved out-of-band rejection | |
US7567153B2 (en) | Compact bandpass filter for double conversion tuner | |
US7012484B2 (en) | Filter using multilayer ceramic technology and structure thereof | |
US5357227A (en) | Laminated high-frequency low-pass filter | |
US3451015A (en) | Microwave stripline filter | |
CN100595972C (en) | Band-pass filter and wireless communication device using same | |
US4456895A (en) | Band selectable tunable bandpass filter | |
US6323745B1 (en) | Planar bandpass filter | |
JPS63171011A (en) | Band-pass filter | |
JP2002026605A (en) | Filter circuit and high frequency communication circuit device using it | |
KR20010093794A (en) | Narrow band-pass tuned resonator filter topologies having high selectivity, low insertion loss and improved out-of band rejection over extended frequency ranges | |
US3651409A (en) | Electronically tuned ultra high frequency television tuner with frequency tracking tunable resonant circuits | |
US4110715A (en) | Broadband high pass microwave filter | |
KR20100042299A (en) | Dual band pass filter | |
US4586007A (en) | Notch filter | |
US7078987B1 (en) | Narrow band-pass tuned resonator filter topologies having high selectivity, low insertion loss and improved out-of-band rejection over extended frequency ranges | |
US6184760B1 (en) | Half-wavelength resonator type high frequency filter | |
JPH08330805A (en) | Band pass filter | |
JP3464820B2 (en) | Dielectric laminated resonator and dielectric filter | |
JP2005123761A (en) | Superconducting planar circuit filter and radio receiver using the same | |
US7355494B2 (en) | Band-pass filter | |
JPH1168409A (en) | Delay circuit | |
JPH0129322B2 (en) | ||
JPS6041481B2 (en) | electronic tuning circuit | |
Suma et al. | Performance Analysis and Process Parameters of Novel LTCC Filters |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030430 |