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JPH0829496B2 - Base disk type grinding wheel - Google Patents

Base disk type grinding wheel

Info

Publication number
JPH0829496B2
JPH0829496B2 JP5217790A JP5217790A JPH0829496B2 JP H0829496 B2 JPH0829496 B2 JP H0829496B2 JP 5217790 A JP5217790 A JP 5217790A JP 5217790 A JP5217790 A JP 5217790A JP H0829496 B2 JPH0829496 B2 JP H0829496B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base disk
grinding wheel
disk type
type grinding
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5217790A
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Japanese (ja)
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JPH03256674A (en
Inventor
晃 永田
康治 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP5217790A priority Critical patent/JPH0829496B2/en
Publication of JPH03256674A publication Critical patent/JPH03256674A/en
Publication of JPH0829496B2 publication Critical patent/JPH0829496B2/en
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は,研削面に,ダイヤモンド,CBN(立方晶窒化
ホウ素)等の超砥粒層,或いは一般砥粒層を接合したベ
ース円板形研削砥石に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a base disk type in which a superabrasive grain layer such as diamond or CBN (cubic boron nitride) or a general abrasive grain layer is bonded to a ground surface. Regarding grinding wheels.

〔従来技術〕[Prior art]

従来,研削砥石は種々のものが提案,実用化されてい
る。そして,研削砥石としては,金属製のベース円板に
超砥粒層や一般砥粒層を接着したベース円板形研削砥石
(以下,単に研削砥石という)がある。
Conventionally, various grinding wheels have been proposed and put into practical use. As a grinding wheel, there is a base disk type grinding wheel (hereinafter simply referred to as a grinding wheel) in which a super-abrasive grain layer or a general abrasive grain layer is adhered to a metal base disc.

該超砥粒層としては、ダイヤモンドやCBNの砥粒をビ
トリファイドボンド結合したものが用いられている(例
えば特公昭58−34431号公報)。
As the super-abrasive grain layer, those in which abrasive grains of diamond or CBN are bonded by vitrified bond are used (for example, Japanese Patent Publication No. 58-34431).

しかして,上記金属製ベース円板としては,従来,
鋼,鋳鉄,αアルミニウム合金などが用いられている。
However, as the metal base disk,
Steel, cast iron, α aluminum alloy, etc. are used.

そして、上記超砥粒を用いた研削砥石は、砥粒自体が
一般の砥粒に比して非常に硬質であるため,砥石摩耗が
少ない。そのため,摩耗による寸法変化やバラツキも少
なく,高精度の研削加工が可能となる。それ故,主とし
て難削材の研削に使用されている。
Further, the grinding stone using the above-mentioned superabrasive grains has very little wear, because the abrasive grains themselves are much harder than general abrasive grains. Therefore, there is little dimensional change or variation due to wear, and high-precision grinding is possible. Therefore, it is mainly used for grinding difficult-to-cut materials.

〔解決しようとする課題〕[Problems to be solved]

しかしながら,上記従来の回転研削用の研削砥石は,
回転時の遠心力に伴うベース円板の伸びが大きいため,
加工精度が低下するという問題があった。近年において
は,加工能率の向上や砥石寿命の向上が強く望まれてい
るため,研削砥石の高周速化はますます要求される。そ
れ故,回転時における研削砥石の伸びは,できるだけ小
さくする必要がある。
However, the above conventional grinding wheel for rotary grinding is
Due to the large elongation of the base disk due to the centrifugal force during rotation,
There was a problem that the processing accuracy was lowered. In recent years, it has been strongly desired to improve the machining efficiency and the life of the grindstone, so that the grinding wheel is required to have a higher peripheral speed. Therefore, it is necessary to minimize the elongation of the grinding wheel during rotation.

また,上記従来の研削砥石においては,そのベース円
板は,熱膨張係数が大きい。そのため,研削時の熱或い
は軸受装置の熱によってベース円板が膨張し,ベース円
板を含めた研削砥石全体が熱膨張する。このことは,加
工精度の低下をまねく原因となっている。
Further, in the above conventional grinding wheel, the base disk has a large coefficient of thermal expansion. Therefore, the base disk expands due to the heat of grinding or the heat of the bearing device, and the entire grinding wheel including the base disk expands thermally. This causes a decrease in processing accuracy.

更に,従来のベース円板は,特に鋼,鋳鉄で作製され
たものは,その重量(比重)が大きい。そのため,研削
盤で研削砥石を回転する際に,モータへの負荷,砥石軸
への負荷が大きく,モータや軸受部分での発熱量が大き
い。それ故,これらの熱がベース円板へも伝熱し前記の
ごとくベース円板の熱膨張を更に大きくする原因ともな
っている。
Further, the conventional base disc, especially made of steel or cast iron, has a large weight (specific gravity). Therefore, when the grinding wheel is rotated by the grinder, the load on the motor and the load on the grindstone shaft are large, and the amount of heat generated by the motor and the bearing is large. Therefore, these heats are also transferred to the base disk, which causes the thermal expansion of the base disk to be further increased as described above.

また,上記の問題は,一般の砥粒を用いた研削砥石に
おいても生ずる。
The above problem also occurs in a grinding wheel using general abrasive grains.

そして,近年においては,加工能率の向上や砥石寿命
の向上がより強く望まれているため,研削砥石の高周速
化はますます要求される。更に,これに加えて,加工精
度はますます高い値が要求されるようになっている。
In recent years, there has been a strong demand for improvement in machining efficiency and life of the grindstone, so that the grinding wheel is required to have a higher peripheral speed. Furthermore, in addition to this, higher and higher processing accuracy is required.

本発明は上記従来の問題点に鑑み,高周速下において
も,砥石の回転による砥石自身の膨張(伸び)を抑制
し,高精度の加工ができる,ベース円板形研削砥石を提
供しようとするものである。
In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention intends to provide a base disk-shaped grinding wheel capable of suppressing the expansion (elongation) of the wheel itself due to the rotation of the wheel even at a high peripheral speed and performing highly accurate processing. To do.

〔課題の解決手段〕[Means for solving problems]

本発明は,砥粒層をベース円板に接着してなる,ベー
ス円板形の回転研削用の、研削砥石において,上記ベー
ス円板は、母材である金属マトリクス中にセラミックス
の繊維又は粒子を分散させた複合材を用いてなり,また
該ベース円板は,熱膨張係数が15×10-6以下で、かつ縦
弾性率に対する密度の比率が3.5×10-9/cm以下であるこ
とを特徴とするベース円板形研削砥石にある。
The present invention relates to a grinding wheel for rotary grinding of a base disk type, which is formed by adhering an abrasive grain layer to a base disk, wherein the base disk is made of ceramic fibers or particles in a metal matrix as a base material. Made of a composite material in which is dispersed, and the base disk has a coefficient of thermal expansion of 15 × 10 -6 or less and a ratio of density to longitudinal elastic modulus of 3.5 × 10 -9 / cm or less. The base disk type grinding wheel is characterized by.

本発明において最も注目すべきことは,ベース円板の
材質を上記複合材としたこと,熱膨張係数及び上記比率
を上記範囲としたことである。
What is most noticeable in the present invention is that the material of the base disk is the above composite material, and the coefficient of thermal expansion and the above ratio are within the above ranges.

本発明において,ベース円板を構成する複合材は,金
属マトリクス(母材)中にセラミックスの繊維又は粒子
を分散させたもので,FRM,MMCなどと称されているもので
ある。かかる金属マトリクスとしては,アルミニウム合
金,マグネシウム合金,チタン合金などがある。
In the present invention, the composite material forming the base disk is one in which ceramic fibers or particles are dispersed in a metal matrix (base material), and is called FRM, MMC or the like. Such metal matrix includes aluminum alloy, magnesium alloy, titanium alloy and the like.

また,上記セラミックスとしては,シリコンカーバイ
ド,ボロン,アルミナ,シリカ,カーボン,チタン酸カ
リウム,チタン酸バリウム等がある。この中,アルミニ
ウム合金中にシリコンカーバイドを分散させたものが,
最も好ましい。
Examples of the ceramics include silicon carbide, boron, alumina, silica, carbon, potassium titanate, barium titanate and the like. Among these, the one in which silicon carbide is dispersed in aluminum alloy is
Most preferred.

次に,上記セラミックスは,ベース円板中に10〜35重
量%含有することが好ましい。10%未満では回転時の伸
びが大きく,一方35%を越えると製品としての安定性に
欠けることと,材料に脆さが出てくるため,好ましくな
い。
Next, the above ceramics are preferably contained in the base disk in an amount of 10 to 35% by weight. If it is less than 10%, the elongation during rotation is large, while if it exceeds 35%, it is not preferable because it lacks stability as a product and the material becomes brittle.

また,セラミックスの繊維は,直径1〜300μmのも
のを用いることが好ましい。また,セラミックス粒子
は,粒径0.1〜300μmのものを用いることが好ましい。
この範囲外では,本発明の目的を達成し難い。
Further, it is preferable to use ceramic fibers having a diameter of 1 to 300 μm. Further, it is preferable to use ceramic particles having a particle size of 0.1 to 300 μm.
Outside this range, it is difficult to achieve the object of the present invention.

また,本発明において,ベース円板は,その熱膨張係
数が15×10-6以下で,かつ密度(kg/cm3)/縦弾性率
(kgf/cm2)の比率(N)が3.5×10-9/cm以下であるこ
とが必要である。この両者が共に満足されない場合に
は,ベース円板の熱膨張又は,回転時の遠心力による伸
びが大きくなり,加工精度を表す表面粗さを1.0μRa以
下とすることができない。ここに,表面粗さの単位Ra
は,JISB0601により定められた中心線平均粗さをいう。
In the present invention, the base disk has a coefficient of thermal expansion of 15 × 10 −6 or less and a density (kg / cm 3 ) / longitudinal elastic modulus (kgf / cm 2 ) ratio (N) of 3.5 ×. It should be 10 -9 / cm or less. If both of these are not satisfied, thermal expansion of the base disk or elongation due to centrifugal force during rotation becomes large, and the surface roughness, which represents processing accuracy, cannot be 1.0 μRa or less. Here, the unit of surface roughness Ra
Means the center line average roughness defined by JIS B0601.

また,ベース円板と砥粒層との接着に当たっては,エ
ポキシ樹脂などの接着剤を用いる。
In addition, an adhesive such as an epoxy resin is used to bond the base disk and the abrasive grain layer.

また,本発明において砥粒は,ダイヤモンドやCBN等
の超砥粒,或いはアルミナ,炭化珪素などの一般砥粒が
ある。
In the present invention, the abrasive grains include superabrasive grains such as diamond and CBN, and general abrasive grains such as alumina and silicon carbide.

また,砥粒層における砥粒の結合は,ビトリファイド
ボンド,レジノイドボンド又はメタルボンドなどにより
行う。
Further, the bonding of the abrasive grains in the abrasive grain layer is performed by vitrified bond, resinoid bond or metal bond.

本発明は,特に超砥粒を用いたビトリファイドボンド
の研削砥石に対して,その効果が大きい。
The present invention is particularly effective for a vitrified bond grinding wheel using superabrasive grains.

〔作用及び効果〕[Action and effect]

本発明の研削砥石においては,ベース円板の材料とし
て前記複合材を用いている。そのため,該ベース円板
は,アルミニウム合金等で作製した従来の金属ベース円
板に比して,その熱膨張係数が低い。つまり,金属のみ
の場合に比して,該金属に前記セラミックスの繊維又は
粒子を添加した複合材の方が,熱膨張係数が低くなる
(実施例参照)。
In the grinding wheel of the present invention, the composite material is used as the material of the base disk. Therefore, the base disc has a lower coefficient of thermal expansion than a conventional metal base disc made of an aluminum alloy or the like. That is, the coefficient of thermal expansion is lower in the composite material in which the fibers or particles of the ceramics are added to the metal than in the case of using only the metal (see Examples).

また,本発明のベース円板は,従来のベース円板に比
して軽量であるため,研削砥石の回転に伴うモータへの
負荷,砥石軸への負荷が小さく,これらにおける発熱量
が少ない。そのため,ベース円板への伝熱量が少なく,
研削砥石の熱膨張も一層少ない。
Further, since the base disc of the present invention is lighter than the conventional base disc, the load on the motor and the grindstone shaft due to the rotation of the grinding wheel is small, and the amount of heat generated by these is small. Therefore, the amount of heat transfer to the base disk is small,
The thermal expansion of the grinding wheel is even less.

そして,本発明のベース円板は,熱膨張係数が15×10
-6以下で、かつ上記比率(N)が3.5×10-9/cmである。
そのため,本発明のベース円板は,熱膨張が小さいだけ
でなく,回転時の遠心力による伸びが小さい。それ故,
本発明のベース円板形研削砥石は,加工精度に優れ,加
工表面の表面粗さを1.0μRa以下とすることができる。
The coefficient of thermal expansion of the base disk of the present invention is 15 × 10 5.
-6 or less, and the ratio (N) is 3.5 × 10 -9 / cm.
Therefore, the base disk of the present invention has not only a small thermal expansion but also a small expansion due to centrifugal force during rotation. Therefore,
The base disk type grinding wheel of the present invention is excellent in processing accuracy, and the surface roughness of the processed surface can be 1.0 μRa or less.

それ故,本発明によれば,高周速下においても,表面
粗さが1.0μRa以下という,高精度の加工ができる研削
砥石を提供することができる。
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a grinding wheel capable of performing highly accurate processing with a surface roughness of 1.0 μRa or less even under a high peripheral speed.

〔実施例〕〔Example〕

本発明にかかる,第1図及び第2図に示すごとき研削
砥石を作製し、研削加工を行った。そして,加工表面の
表面粗さを測定した。その結果を第1表及び第3図,第
4図に示した。以下,これらを詳述する。
A grinding wheel as shown in FIGS. 1 and 2 according to the present invention was produced and ground. Then, the surface roughness of the processed surface was measured. The results are shown in Table 1, FIG. 3 and FIG. These will be described in detail below.

まず,上記研削砥石は第1図及び第2図に示すごと
く,超砥粒層からなるセグメントチップ1(第1図)を
作製し,これを第2図に示すごとくベース円板2に接着
した。接着剤としては,エポキシ樹脂系接着剤を用い
た。該ベース円板2は,中央部に回転軸用穴20を有す
る。
First, as the grinding wheel, as shown in FIGS. 1 and 2, a segment tip 1 (FIG. 1) made of a superabrasive grain layer was prepared and bonded to a base disk 2 as shown in FIG. . An epoxy resin adhesive was used as the adhesive. The base disk 2 has a rotary shaft hole 20 at the center.

そして,上記研削砥石は,ベース円板2の種類を変え
て,5種類作製(No,1〜6)した。また,比較のため,従
来のベース円板を用いた研削砥石を5種類作製(No.C1
〜C5)した。
Then, the above grinding wheels were prepared in five types (No, 1 to 6) by changing the type of the base disk 2. Also, for comparison, five types of conventional grinding wheels using a base disk were manufactured (No. C1
~ C5).

なお,セグメントチップ1は,いずれの研削砥石につ
いても同じである。
The segment tip 1 is the same for all the grinding wheels.

即ち,上記研削砥石は,その外径が305mm,回転軸用の
穴の径が76.2mm,厚みが15mmである。また,セグメント
チップの寸法は,長さ40mm,幅15mm,厚みは7mmである。
That is, the grinding wheel has an outer diameter of 305 mm, a diameter of the hole for the rotating shaft of 76.2 mm, and a thickness of 15 mm. The size of the segment chip is 40mm in length, 15mm in width, and 7mm in thickness.

また,出来上りの超砥粒層の構造は次のようである。 The structure of the finished superabrasive layer is as follows.

CBN砥粒(#325/400)・・・・50容量部, ビトリファイドボンド・・・・18容量部, 気 孔・・・・・・・・・32容量部, また,表面粗さ測定における研削条件は,下記のよう
である。
CBN abrasive grain (# 325/400) ··· 50 volume part, vitrified bond ··· 18 volume part, porosity ····· 32 volume part, and grinding for surface roughness measurement The conditions are as follows.

研削砥石周速度・・2700m/min, テーブル送り速度・・・20m/min, 切 込 量・・・・・・5μm/pass, 被 削 材・・・・・・SKH51, 被削材寸法・・・・・・長さ300×幅10mm, また,それぞれのベース円板の材質としては,第1
表に示すものを用いた。この材質中,アルミニウムはJI
S−A6061を,硬鋼はJIS−S55Cを用いた。
Grinding wheel peripheral speed: 2700 m / min, table feed speed: 20 m / min, depth of cut: 5 μm / pass, work material: SKH51, work material dimensions: .... Length 300 x width 10 mm, and the material of each base disk is the first
The ones shown in the table were used. Aluminum is JI in this material
S-A6061 was used and JIS-S55C was used for hard steel.

また,SiCはシリコンカーバイド,Al2O3はアルミナを
示す。また,粒状SiCは粒径5〜40μmのものを用い
た。また,繊維状Al2O3は,直径5〜20μmのものを用
いた。SiCウィスカーは,直径5〜20μmのものを用い
た。
Moreover, SiC is silicon carbide and Al 2 O 3 is alumina. The granular SiC used had a particle size of 5 to 40 μm. The fibrous Al 2 O 3 used had a diameter of 5 to 20 μm. The SiC whiskers used had a diameter of 5 to 20 μm.

また,同表におけるSiC等の添加量(%)は,ベース
円板中に占める容積割合である。
In addition, the addition amount (%) of SiC, etc. in the table is the volume ratio in the base disk.

同表において,比率Nは密度(kg/cm3)を縦弾性係数
(kgf/cm2)で除した値である。
In the table, the ratio N is a value obtained by dividing the density (kg / cm 3 ) by the longitudinal elastic modulus (kgf / cm 2 ).

前記研削条件における面粗さ測定の結果を,第1表に
示す。
Table 1 shows the results of surface roughness measurement under the grinding conditions.

第1表より知られるごとく,実施例1〜3のベース円
板と比較例C2とを比較すると,両者は同じアルミニウム
合金を用いているが,実施例1〜3のベース円板は熱膨
張係数が比較例C2に比して約半分ないし3分の1と著し
く小さい。
As is known from Table 1, comparing the base disks of Examples 1 to 3 with Comparative Example C2, both use the same aluminum alloy, but the base disks of Examples 1 to 3 have thermal expansion coefficients. Is significantly smaller than that of Comparative Example C2 by about half to one third.

また,前記比率Nに関しては,実施例1〜6のベース
円板は比較例C1〜C5に比して約半分以下である。この比
率Nは,その値が低いほど加工表面粗さが小さいことを
示している。
Regarding the ratio N, the base disks of Examples 1 to 6 are about half or less of those of Comparative Examples C1 to C5. This ratio N indicates that the lower the value, the smaller the processed surface roughness.

なお,前記熱膨張に関しては,硬鋼を用いた比較例C1
のベース円板は実施例1より低く,スーパーインバー又
は球状黒鉛鋳鉄を用いた比較例C3又はC4のベース円板は
実施例2,3より低い。
Regarding the thermal expansion, Comparative Example C1 using hard steel was used.
The base disc of Comparative Example C3 or C4 using Super Invar or spheroidal graphite cast iron is lower than those of Examples 2 and 3.

そして,熱膨張係数及び比率Nと,表面粗さとの関係
を第1表及び,第3図,第4図より考察すると,両者の
値が共に低い場合ほど良好な面粗さが得られることが分
る。また,上記より,知られるごとく,表面粗さ1.0μR
a以下とするためには,熱膨張係数が15×10-6以下で,
かつ上記比率Nが3.5×10-9/cm以下であることが必要で
ある。
When the relationship between the coefficient of thermal expansion and the ratio N and the surface roughness is considered from Table 1 and FIGS. 3 and 4, the lower the both values, the better the surface roughness obtained. I understand. Also, as is known from the above, the surface roughness is 1.0 μR
In order to make it a or less, the coefficient of thermal expansion is 15 × 10 −6 or less,
And it is necessary that the above-mentioned ratio N is 3.5 × 10 −9 / cm or less.

また,実施例1の研削砥石は,比較例C1に比して軽量
であるため,回転時にモータにかかる負担が小さく,例
えば空回転の場合のモータ電力は前者が0.6kw,後者が1.
0kwである。また,比較例C3の研削砥石1.3kwである。
Further, since the grinding wheel of Example 1 is lighter than Comparative Example C1, the load on the motor during rotation is small. For example, the motor power in the idle rotation is 0.6 kw for the former and 1.
It is 0kw. In addition, the grinding wheel of Comparative Example C3 has a weight of 1.3 kW.

このように,モータ電力が小さいということは,研削
砥石の回転に対するモータ負荷,軸受負荷が小さいとい
うことである。そのため,本発明の研削砥石を用いる場
合には,モータの発熱,軸受の発熱が小さくなる。その
結果,ベース円板の温度上昇も抑えられ,熱によるベー
ス円板の伸びも抑えられ,より高精度の研削ができるこ
とになる。
Thus, the small motor power means that the motor load and the bearing load for the rotation of the grinding wheel are small. Therefore, when the grinding wheel of the present invention is used, heat generation of the motor and heat generation of the bearing are reduced. As a result, the temperature rise of the base disk is suppressed, the elongation of the base disk due to heat is also suppressed, and more precise grinding can be performed.

また,それ故に,研削砥石の高周速化を一層促進する
ことができる。
In addition, therefore, it is possible to further promote the higher peripheral speed of the grinding wheel.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図〜第4図は実施例を示し,第1図はその超砥粒層
の斜視図,第2図は研削砥石の平面図,第3図及び第4
図は熱膨張係数又は比率Nと表面粗さとの関係を示す線
図である。 1……セグメントチップ,2……ベース円板,
1 to 4 show an embodiment, FIG. 1 is a perspective view of the superabrasive grain layer, FIG. 2 is a plan view of a grinding wheel, FIG. 3 and FIG.
The figure is a diagram showing the relationship between the coefficient of thermal expansion or the ratio N and the surface roughness. 1 …… Segment chip, 2 …… Base disk,

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】砥粒層をベース円板に接着してなる,ベー
ス円板形の回転研削用の,研削砥石において, 上記ベース円板は,母材である金属マトリクス中にセラ
ミックスの繊維又は粒子を分散させた複合材を用いてな
り, また該ベース円板は,熱膨張係数が15×10-6以下で,か
つ縦弾性率に対する密度の比率が3.5×10-9/cm以下であ
ることを特徴とするベース円板形研削砥石。
1. A base disk-shaped grinding wheel for rotary grinding, comprising an abrasive grain layer adhered to a base disk, wherein the base disk comprises ceramic fibers or metal fibers in a metal matrix as a base material. The base disk has a coefficient of thermal expansion of 15 × 10 -6 or less and a density to longitudinal elastic modulus of 3.5 × 10 -9 / cm or less. A base disk type grinding wheel characterized by that.
【請求項2】第1請求項において,金属マトリクスは,
アルミニウム合金,マグネシウム合金,チタン合金のい
ずれかであることを特徴とするベース円板形研削砥石。
2. The metal matrix according to claim 1, wherein
A base disk type grinding wheel characterized by being an aluminum alloy, a magnesium alloy or a titanium alloy.
【請求項3】第1請求項において,セラミックスはシリ
コンカーバイド,ボロン,アルミナ,シリカ,カーボ
ン,チタン酸カリウム,チタン酸バリウムの1種又は2
種以上であることを特徴とするベース円板形研削砥石。
3. The ceramic according to claim 1, wherein the ceramic is one or more of silicon carbide, boron, alumina, silica, carbon, potassium titanate and barium titanate.
A base disk type grinding wheel characterized by being more than one kind.
【請求項4】第1請求項において,砥粒はダイヤモン
ド,CBN等の超砥粒であることを特徴とするベース円板形
研削砥石。
4. The base disk type grinding wheel according to claim 1, wherein the abrasive grains are superabrasive grains such as diamond and CBN.
【請求項5】第1請求項において,砥粒はアルミナ,炭
化珪素等の一般砥粒であることを特徴とするベース円板
形研削砥石。
5. A base disk type grinding wheel according to claim 1, wherein the abrasive grains are general abrasive grains such as alumina and silicon carbide.
【請求項6】第1請求項において,砥粒層における砥粒
の結合は,ビトリファイドボンド,レジノイドボンド又
はメタルボンドであることを特徴とするベース円板形研
削砥石。
6. The base disk type grinding wheel according to claim 1, wherein the abrasive grains in the abrasive grain layer are bonded by vitrified bond, resinoid bond or metal bond.
JP5217790A 1990-03-02 1990-03-02 Base disk type grinding wheel Expired - Lifetime JPH0829496B2 (en)

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JPH03256674A JPH03256674A (en) 1991-11-15
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