JPH08213069A - 圧入接続ピン及びそれを使用する電子デバイス - Google Patents
圧入接続ピン及びそれを使用する電子デバイスInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路板のスルーホールに低挿入力で圧入接続
可能な小型の圧入接続ピン及びそれを使用する電子デバ
イスを提供すること。 【構成】 圧入接続ピン10は直径約0.4mm の軸部を有
し、その長手方向に沿ってスルーホール101 の形成され
た回路板100 の板厚より短い第１部分42及び第２部分43
を有する。各部分42、43の外面には長手方向に突条45、
46が形成されている。第１部分42、第２部分43の突条4
5、46は相互に異なる角度位置に形成されている。
可能な小型の圧入接続ピン及びそれを使用する電子デバ
イスを提供すること。 【構成】 圧入接続ピン10は直径約0.4mm の軸部を有
し、その長手方向に沿ってスルーホール101 の形成され
た回路板100 の板厚より短い第１部分42及び第２部分43
を有する。各部分42、43の外面には長手方向に突条45、
46が形成されている。第１部分42、第２部分43の突条4
5、46は相互に異なる角度位置に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気端子、特にめっきさ
れたスルーホールに圧入接続されるピン及び斯る圧入接
続ピンを使用するピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ＩＣ
デバイス、電気コネクタ等の電子デバイスに関する。
れたスルーホールに圧入接続されるピン及び斯る圧入接
続ピンを使用するピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ＩＣ
デバイス、電気コネクタ等の電子デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡ、ＩＣデバイス、電気コネクタ及
びスイッチ等の回路板に取付け使用される電子回路部品
（以下総称して電子デバイスという）は多数の端子又は
ピンを有する。斯るピンは回路板の導電パッド又は導電
路に接続されて使用される。
びスイッチ等の回路板に取付け使用される電子回路部品
（以下総称して電子デバイスという）は多数の端子又は
ピンを有する。斯るピンは回路板の導電パッド又は導電
路に接続されて使用される。
【０００３】斯る電子デバイスは電子機器の小型高性能
に伴ってピン数が増加し且つ高密度（小ピッチ）化して
いる。このように多数の高密度ピンを回路板に電気的接
続する一般的技法は半田付である。しかし、半田付作業
は特に高密度の場合に困難であるのみならず半田ブリッ
ジ等による信頼性の低下が問題となる。更に、一度半田
付された電子デバイスを取外すことは一層困難であるの
で、保守サービス性に欠ける。
に伴ってピン数が増加し且つ高密度（小ピッチ）化して
いる。このように多数の高密度ピンを回路板に電気的接
続する一般的技法は半田付である。しかし、半田付作業
は特に高密度の場合に困難であるのみならず半田ブリッ
ジ等による信頼性の低下が問題となる。更に、一度半田
付された電子デバイスを取外すことは一層困難であるの
で、保守サービス性に欠ける。
【０００４】斯る半田付けの欠点を克服する為に、めっ
きされたスルーホールを有する回路板にピンを圧入して
直接電気的接続することが提案され、特に通信機器分野
において広く普及している。
きされたスルーホールを有する回路板にピンを圧入して
直接電気的接続することが提案され、特に通信機器分野
において広く普及している。
【０００５】この圧入接続ピンの一種として所謂ＡＣＴ
ＩＯＮ ＰＩＮ（登録商標）と称されるコンプライアン
ト（弾性）ピンがＡＭＰ社より市販されている。このコ
ンプライアントピンは例えば米国特許第4,186,982 号に
開示する如く、ピンの棒状部（軸部）の一部分を軸方向
に剪断且つ相互に剪断面に沿ってオフセットさせて構成
されている。従って、めっきされたスルーホール内壁に
比較的円滑に圧入されめっき層を破壊することなく且つ
大きな接触圧で高信頼性の電気的接続を達成維持する。
同様のコンプライアントピンは実開昭58−14683 号にも
開示され、更に３分割されたピンは実開昭60−45463 号
等に開示されている。
ＩＯＮ ＰＩＮ（登録商標）と称されるコンプライアン
ト（弾性）ピンがＡＭＰ社より市販されている。このコ
ンプライアントピンは例えば米国特許第4,186,982 号に
開示する如く、ピンの棒状部（軸部）の一部分を軸方向
に剪断且つ相互に剪断面に沿ってオフセットさせて構成
されている。従って、めっきされたスルーホール内壁に
比較的円滑に圧入されめっき層を破壊することなく且つ
大きな接触圧で高信頼性の電気的接続を達成維持する。
同様のコンプライアントピンは実開昭58−14683 号にも
開示され、更に３分割されたピンは実開昭60−45463 号
等に開示されている。
【０００６】一方、ピンの軸部を剪断することなく押圧
変形又は機械加工により、変形可能な断面形状とするコ
ンプライアントピン又はプレスフィットピンが特開昭62
−5575号、実開昭58−154572号、実開昭60−172370号、
実開昭58−157974号、特開昭58−172881号等の各公報に
開示されている。
変形又は機械加工により、変形可能な断面形状とするコ
ンプライアントピン又はプレスフィットピンが特開昭62
−5575号、実開昭58−154572号、実開昭60−172370号、
実開昭58−157974号、特開昭58−172881号等の各公報に
開示されている。
【０００７】
【発明の解決課題】上述した従来の各コンプライアント
ピンにあっては特定用途には十分であるが、最近の電子
デバイスが必要とする直径約0.4mm 程度の極めて細軸の
小型高密度ピンには適用不可能又は困難である。その理
由は次のとおりである。
ピンにあっては特定用途には十分であるが、最近の電子
デバイスが必要とする直径約0.4mm 程度の極めて細軸の
小型高密度ピンには適用不可能又は困難である。その理
由は次のとおりである。
【０００８】先ず、前述した軸部を２又は３に分割する
よう剪断且つオフセットしたコンプライアントピンにあ
っては、約0.4mm の直径を有する細径のピンの加工には
適用不能である。
よう剪断且つオフセットしたコンプライアントピンにあ
っては、約0.4mm の直径を有する細径のピンの加工には
適用不能である。
【０００９】また、変形可能に断面形状を加工した従来
のコンプライアントピンにあっては、0.4mm 程度の直径
のスルーホールに使用すると、変形量が少なく圧入に過
大な力（挿入力）を必要とし、圧入時にピン自体が座屈
変形し、且つめっき層を破壊するかスルーホールとピン
の加工寸法公差により十分高信頼性の電気的接続が達成
し得ないという欠点があった。
のコンプライアントピンにあっては、0.4mm 程度の直径
のスルーホールに使用すると、変形量が少なく圧入に過
大な力（挿入力）を必要とし、圧入時にピン自体が座屈
変形し、且つめっき層を破壊するかスルーホールとピン
の加工寸法公差により十分高信頼性の電気的接続が達成
し得ないという欠点があった。
【００１０】従って、本発明の目的は比較的大きい寸法
公差のスルーホールに比較的容易に圧入可能であり、高
信頼性の電気的接続が可能であると共に小型高密度に適
用可能な圧入接続ピンを提供することである。
公差のスルーホールに比較的容易に圧入可能であり、高
信頼性の電気的接続が可能であると共に小型高密度に適
用可能な圧入接続ピンを提供することである。
【００１１】本発明の他の目的は小型高密度の多数の圧
入接続ピンを有し、低挿入力且つ高信頼性の圧入接続ピ
ンを有する電子デバイスを提供することである。
入接続ピンを有し、低挿入力且つ高信頼性の圧入接続ピ
ンを有する電子デバイスを提供することである。
【００１２】
【課題解決の為の手段】上述した従来の圧入接続ピンの
欠点を解決し且つ上述した技術的課題を達成する為に、
本発明の圧入接続ピンは軸部の異なる複数位置に、相互
に異なる角度位置に放射状に突出した変形可能な突条が
形成されていることを特徴とする。また、本発明の圧入
接続ピンは略円形の軸部を有し、軸心を挟んで対向する
略平行面を形成すると共にその中央部に前記円形の外周
から突出する放射状の突条を形成したことを特徴とす
る。
欠点を解決し且つ上述した技術的課題を達成する為に、
本発明の圧入接続ピンは軸部の異なる複数位置に、相互
に異なる角度位置に放射状に突出した変形可能な突条が
形成されていることを特徴とする。また、本発明の圧入
接続ピンは略円形の軸部を有し、軸心を挟んで対向する
略平行面を形成すると共にその中央部に前記円形の外周
から突出する放射状の突条を形成したことを特徴とす
る。
【００１３】更に、本発明の電子デバイスは、上述の構
成を有する多数の圧入接続ピンを使用することを特徴と
し、回路板のめっきされたスルーホールに比較的低挿入
力で高信頼性の電気的接続を可能にする。
成を有する多数の圧入接続ピンを使用することを特徴と
し、回路板のめっきされたスルーホールに比較的低挿入
力で高信頼性の電気的接続を可能にする。
【００１４】
【実施例】以下、添付図を参照して本発明の圧入接続ピ
ン及びそれを使用する電子デバイスの好適実施例を詳細
に説明する。
ン及びそれを使用する電子デバイスの好適実施例を詳細
に説明する。
【００１５】先ず図１を参照して、本発明の好適実施例
の圧入接続ピンの全体構成を説明する。図１は圧入接続
ピン10の側面図である。この圧入接続ピン10は好ましく
はジルコニウム銅等の銅合金又はコバール等の導電性金
属製であり、全体が略円柱状である。略中央に大径の鍔
状部20を有し、その一側に略一様な円柱状部30を、他側
には回路板100 のめっきされたスルーホール101 に圧入
される圧入接続部40を有する。この特定実施例にあって
は、回路板100 の板厚は約2.0mm 、スルーホール101 の
内径は0.45±0.05mmとする。圧入接続ピン10の全長は4.
8mm 、円柱状部30の長さ及び直径は夫々3.1mm 及び0.45
mm、鍔状部20の直径は0.9mm 、圧入接続部40の長さ1.7m
m である。勿論これら寸法形状は特定用途に応じて適宜
選定されることに留意されたい。
の圧入接続ピンの全体構成を説明する。図１は圧入接続
ピン10の側面図である。この圧入接続ピン10は好ましく
はジルコニウム銅等の銅合金又はコバール等の導電性金
属製であり、全体が略円柱状である。略中央に大径の鍔
状部20を有し、その一側に略一様な円柱状部30を、他側
には回路板100 のめっきされたスルーホール101 に圧入
される圧入接続部40を有する。この特定実施例にあって
は、回路板100 の板厚は約2.0mm 、スルーホール101 の
内径は0.45±0.05mmとする。圧入接続ピン10の全長は4.
8mm 、円柱状部30の長さ及び直径は夫々3.1mm 及び0.45
mm、鍔状部20の直径は0.9mm 、圧入接続部40の長さ1.7m
m である。勿論これら寸法形状は特定用途に応じて適宜
選定されることに留意されたい。
【００１６】次に、本発明の圧入接続ピン10の要部をな
す圧入接続部40につき説明する。この特定実施例におけ
る圧入接続部40はテーパ付き先端部41、この先端部41に
続く共に長さ約0.6mm の第１部分42及び第２部分43、更
に必要に応じて鍔状部20の圧入接続部40側に形成された
例えば４本の放射状リブ44を有する。
す圧入接続部40につき説明する。この特定実施例におけ
る圧入接続部40はテーパ付き先端部41、この先端部41に
続く共に長さ約0.6mm の第１部分42及び第２部分43、更
に必要に応じて鍔状部20の圧入接続部40側に形成された
例えば４本の放射状リブ44を有する。
【００１７】圧入接続部40の第１部分42と第２部分43と
は実質的に同一形状であり、外周にはその軸方向に沿っ
て例えば各２本の突条45、46が形成されている。第１部
分42と第２部分43の突条45、46は相互に異なる角度位置
例えば直交関係に形成されている。
は実質的に同一形状であり、外周にはその軸方向に沿っ
て例えば各２本の突条45、46が形成されている。第１部
分42と第２部分43の突条45、46は相互に異なる角度位置
例えば直交関係に形成されている。
【００１８】この圧入接続ピン10の圧入接続部40の第１
部分42の１例を図２に横断面で示す。この例の第１部分
42は直径約0.4mm の円弧状部51、52と間隔が0.2mm の平
行面53、54を有する本体部（又は軸部）50及び両平行面
53、54の略中央部に、これらの面から略垂直方向外方
（放射状）に延出する突起55、56を具える。これら突起
55、56は幅0.1mm の基部55a 、56a と、その先端から外
方へ延びる幅約0.05mmの変形可能部55b 、56b （図１の
突条45、46に対応するので以下突条という）とにより形
成される。基部55a 、56a の先端は本体部50の円弧状部
51、52の直径と同じ内円である約0.4mm の円周上に位置
する。他方、突条55b 、56b の先端は、本体部50の軸心
を中心とする直径約0.56mmの外円周上に位置する。
部分42の１例を図２に横断面で示す。この例の第１部分
42は直径約0.4mm の円弧状部51、52と間隔が0.2mm の平
行面53、54を有する本体部（又は軸部）50及び両平行面
53、54の略中央部に、これらの面から略垂直方向外方
（放射状）に延出する突起55、56を具える。これら突起
55、56は幅0.1mm の基部55a 、56a と、その先端から外
方へ延びる幅約0.05mmの変形可能部55b 、56b （図１の
突条45、46に対応するので以下突条という）とにより形
成される。基部55a 、56a の先端は本体部50の円弧状部
51、52の直径と同じ内円である約0.4mm の円周上に位置
する。他方、突条55b 、56b の先端は、本体部50の軸心
を中心とする直径約0.56mmの外円周上に位置する。
【００１９】次に、図１及び図２に示した圧入接続ピン
10を回路板100 のスルーホール101に圧入した状態を示
す図３の横断面図を参照して説明する。尚、図３中には
第１部分42を実線で示し、第２部分43を破線で示し、両
者の位置関係を示す。また、回路板100 のスルーホール
101 及び圧入接続ピン10の圧入接続部40各部の寸法形状
は上述の例によるものとする。
10を回路板100 のスルーホール101に圧入した状態を示
す図３の横断面図を参照して説明する。尚、図３中には
第１部分42を実線で示し、第２部分43を破線で示し、両
者の位置関係を示す。また、回路板100 のスルーホール
101 及び圧入接続ピン10の圧入接続部40各部の寸法形状
は上述の例によるものとする。
【００２０】図３から理解される如く、本体部56の両円
弧状部51、52のなす内円（0.4mm)はスルーホール101 の
直径（中心値0.45mm）より小さいので、スルーホール10
1 の内壁に実質的に接触することなく挿入される。しか
し、突条55b 、56b の先端は直径0.56mmの外円周上に位
置するので、スルーホール101 の内壁に当接して変形す
る。この変形量はスルーホール101 との寸法関係に依存
する。他方、圧入接続部40の第２部分43はこれと直交関
係にあるので、その突条45、46もスルーホール101 の内
壁に当接して変形する。即ち、圧入接続部40はスルーホ
ール101 のめっき内壁に円周上の４箇所で接続されるこ
ととなる。ここで着目すべきは、圧入接続ピン10の突条
が変形可能であり、スルーホール101 のめっき層が突条
45、46により万一削られても、その全長の一部分にすぎ
ず、しかも第１部分42と第２部分43の突条45、46は相互
に位置ずれされているので、スルーホール101 にダメー
ジを与える（即ち導電性を損なう）虞れはないことであ
る。また、突条45、46は上述の如く幅0.05mm程度である
ので、圧入接続ピン10のスルーホール101 への挿入力は
十分低く抑えられることに注目されたい。
弧状部51、52のなす内円（0.4mm)はスルーホール101 の
直径（中心値0.45mm）より小さいので、スルーホール10
1 の内壁に実質的に接触することなく挿入される。しか
し、突条55b 、56b の先端は直径0.56mmの外円周上に位
置するので、スルーホール101 の内壁に当接して変形す
る。この変形量はスルーホール101 との寸法関係に依存
する。他方、圧入接続部40の第２部分43はこれと直交関
係にあるので、その突条45、46もスルーホール101 の内
壁に当接して変形する。即ち、圧入接続部40はスルーホ
ール101 のめっき内壁に円周上の４箇所で接続されるこ
ととなる。ここで着目すべきは、圧入接続ピン10の突条
が変形可能であり、スルーホール101 のめっき層が突条
45、46により万一削られても、その全長の一部分にすぎ
ず、しかも第１部分42と第２部分43の突条45、46は相互
に位置ずれされているので、スルーホール101 にダメー
ジを与える（即ち導電性を損なう）虞れはないことであ
る。また、突条45、46は上述の如く幅0.05mm程度である
ので、圧入接続ピン10のスルーホール101 への挿入力は
十分低く抑えられることに注目されたい。
【００２１】圧入接続ピン10の鍔状部20は、ピン10の回
路板100 の表面への当接面（ストッパ）を形成する。更
に、その外側面の放射状リブ44はピン10をＳＭＴ（即ち
リフロー半田付け）により回路板100 に半田付けする際
のガス逃げ路を与え、良好な電気的接続を行う。但し、
放射状リブ44は必須要件ではなく、用途に応じて省略し
てもよい。
路板100 の表面への当接面（ストッパ）を形成する。更
に、その外側面の放射状リブ44はピン10をＳＭＴ（即ち
リフロー半田付け）により回路板100 に半田付けする際
のガス逃げ路を与え、良好な電気的接続を行う。但し、
放射状リブ44は必須要件ではなく、用途に応じて省略し
てもよい。
【００２２】図１及び図２の圧入接続ピン10の突条45、
46は本体部50の軸心に対して放射状に形成されているの
で、回路板100 のスルーホール101 に圧入時に変形する
ことは少なく、ナイフエッジとしてスルーホール101 内
壁に食い込む。しかし、突条45、46は必ずしも放射状、
即ち平行面53、54に対して垂直方向に延びるものに限定
されない。以下に突条45、46の変形実施例を図３（Ａ）
乃至（Ｄ）を参照して説明する。
46は本体部50の軸心に対して放射状に形成されているの
で、回路板100 のスルーホール101 に圧入時に変形する
ことは少なく、ナイフエッジとしてスルーホール101 内
壁に食い込む。しかし、突条45、46は必ずしも放射状、
即ち平行面53、54に対して垂直方向に延びるものに限定
されない。以下に突条45、46の変形実施例を図３（Ａ）
乃至（Ｄ）を参照して説明する。
【００２３】図３（Ａ）及び（Ｂ）の変形例にあって
は、本体部50及び基部55a 、56a の寸法形状共に図２の
対応部分と同様である。しかし、突条45、46を放射方向
から所定角度で傾斜させて全体の断面形状を略ｆ字状と
することを特徴とする。即ち図３（Ａ）の突条は放射方
向に対して約45°の角度を有し、図３（Ｂ）の突条は略
90°（平行面53、54と平行) に傾斜する。両変形例共に
突条の先端は通常状態（回路板100 のスルーホール101
に圧入前）下では図２の突条と同じ直径0.56mmの外円周
上に位置するものとする。これら両変形例の突条は比較
的変形し易く、回路板100 のスルーホール101 に圧入さ
れると、先端がスルーホール101 の内壁に沿って外円周
の内方へ曲げられる力を受ける点に注目されたい。従っ
て、圧入接続ピン10のスルーホール101 への挿入力が低
く、スルーホール101 の内壁のめっき層へのダメージが
少なく、且つ寸法公差によりバラツキのあるめっき層と
の電気的接続が良好になるという特徴を有する。
は、本体部50及び基部55a 、56a の寸法形状共に図２の
対応部分と同様である。しかし、突条45、46を放射方向
から所定角度で傾斜させて全体の断面形状を略ｆ字状と
することを特徴とする。即ち図３（Ａ）の突条は放射方
向に対して約45°の角度を有し、図３（Ｂ）の突条は略
90°（平行面53、54と平行) に傾斜する。両変形例共に
突条の先端は通常状態（回路板100 のスルーホール101
に圧入前）下では図２の突条と同じ直径0.56mmの外円周
上に位置するものとする。これら両変形例の突条は比較
的変形し易く、回路板100 のスルーホール101 に圧入さ
れると、先端がスルーホール101 の内壁に沿って外円周
の内方へ曲げられる力を受ける点に注目されたい。従っ
て、圧入接続ピン10のスルーホール101 への挿入力が低
く、スルーホール101 の内壁のめっき層へのダメージが
少なく、且つ寸法公差によりバラツキのあるめっき層と
の電気的接続が良好になるという特徴を有する。
【００２４】次に、図３（Ｃ）及び（Ｄ）の実施例にあ
っては前述の実施例と少し異なる寸法形状を有する。本
体部50の円弧状面51' 、52' は直径0.42mmの内円周上に
位置し、平行面53' 、54' の間隔は0.3mm である。
っては前述の実施例と少し異なる寸法形状を有する。本
体部50の円弧状面51' 、52' は直径0.42mmの内円周上に
位置し、平行面53' 、54' の間隔は0.3mm である。
【００２５】図３（Ｃ）の圧入接続ピンにあっては、平
行面53' 、54' の中央部に基部が形成され、その先端は
前述の内円周上に位置する。突条45は基部の先端中央に
放射状に形成されているが、その先端方向に向けて右側
の根元部に例えば半径約0.015mm の半円形の切欠き45a
が形成されている。斯る切欠き45a の形成により、ピン
10をスルーホール101 に圧入すると、突条45が切欠き45
a の形成された側、即ち時計方向に曲げられる力が作用
する。従って、図３（Ａ）及び（Ｂ）と同様の作用効果
が期待できる。
行面53' 、54' の中央部に基部が形成され、その先端は
前述の内円周上に位置する。突条45は基部の先端中央に
放射状に形成されているが、その先端方向に向けて右側
の根元部に例えば半径約0.015mm の半円形の切欠き45a
が形成されている。斯る切欠き45a の形成により、ピン
10をスルーホール101 に圧入すると、突条45が切欠き45
a の形成された側、即ち時計方向に曲げられる力が作用
する。従って、図３（Ａ）及び（Ｂ）と同様の作用効果
が期待できる。
【００２６】図３（Ｄ）の実施例は図３（Ｃ）の実施例
と類似するが、基部55a 、56a が一側、即ち切欠き45a
を形成された側と反対側にオフセットされている点で相
違する。斯る形状により、突条45は時計方向に一層大き
く傾斜する余裕又は空間を有する。従って、比較的小径
のスルーホール101 に対しても突条45が十分に曲げられ
てスルーホール101 に大きなダメージを与えることなく
比較的円滑に圧入接続可能である。
と類似するが、基部55a 、56a が一側、即ち切欠き45a
を形成された側と反対側にオフセットされている点で相
違する。斯る形状により、突条45は時計方向に一層大き
く傾斜する余裕又は空間を有する。従って、比較的小径
のスルーホール101 に対しても突条45が十分に曲げられ
てスルーホール101 に大きなダメージを与えることなく
比較的円滑に圧入接続可能である。
【００２７】以上、本発明の圧入接続ピン10を種々の変
形変更例と共に詳述したが、しかし、本発明は斯る実施
例のみに限定すべきではなく、本発明の要旨を逸脱する
ことなく用途に応じて種々の変形変更が可能であること
勿論である。
形変更例と共に詳述したが、しかし、本発明は斯る実施
例のみに限定すべきではなく、本発明の要旨を逸脱する
ことなく用途に応じて種々の変形変更が可能であること
勿論である。
【００２８】次に、本発明の圧入接続ピン10を使用する
電子デバイスを図４を参照して簡単に説明する。図５
（Ａ）は電子デバイス200 の側面図であり、図５（Ｂ）
はその底面図である。
電子デバイスを図４を参照して簡単に説明する。図５
（Ａ）は電子デバイス200 の側面図であり、図５（Ｂ）
はその底面図である。
【００２９】電子デバイス200 は例えば一般にＰ−ＰＧ
Ａ（プラスチック ピングリッドアレイ）と称されるデ
バイスである。この電子デバイス200 は図示せずもプラ
スチック基板上に各種半導体集積回路（ＩＣ）等が配置
接続され且つ全体をプラスチック材料（例えばエポキシ
樹脂）で封止したデバイスである。この電子デバイス20
0 の本体201 の底面には多数の圧入接続ピン10がマトリ
クス状に配置されている。
Ａ（プラスチック ピングリッドアレイ）と称されるデ
バイスである。この電子デバイス200 は図示せずもプラ
スチック基板上に各種半導体集積回路（ＩＣ）等が配置
接続され且つ全体をプラスチック材料（例えばエポキシ
樹脂）で封止したデバイスである。この電子デバイス20
0 の本体201 の底面には多数の圧入接続ピン10がマトリ
クス状に配置されている。
【００３０】各圧入接続ピン10は図１乃至図３を参照し
て上述したピンであるを可とし、円柱状部30をプラスチ
ック基板の導電パッドに溶接等により接続固定され、上
述した各種ＩＣの所定回路と電気的接続されている。こ
のように多数の相互接続ピンを有する電子デバイス200
の場合には、回路板への取り付け及び接続作業を容易に
すること又はその他の理由で圧入接続ピン10を使用する
ことが極めて望ましい。従来、斯る必要性乃至要求はあ
ったが、具体的にそれを実現する電子デバイスは未だ提
案されていなかった。上述した圧入接続ピン10の採用に
より初めて、これを実現することとなった。尚、圧入接
続ピン10は銅合金等の電気及び熱良導体を使用するのが
好ましい。
て上述したピンであるを可とし、円柱状部30をプラスチ
ック基板の導電パッドに溶接等により接続固定され、上
述した各種ＩＣの所定回路と電気的接続されている。こ
のように多数の相互接続ピンを有する電子デバイス200
の場合には、回路板への取り付け及び接続作業を容易に
すること又はその他の理由で圧入接続ピン10を使用する
ことが極めて望ましい。従来、斯る必要性乃至要求はあ
ったが、具体的にそれを実現する電子デバイスは未だ提
案されていなかった。上述した圧入接続ピン10の採用に
より初めて、これを実現することとなった。尚、圧入接
続ピン10は銅合金等の電気及び熱良導体を使用するのが
好ましい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
の圧入接続ピンによると、その特有の構成により、回路
板のスルーホールに低挿入力で挿入でき、スルーホール
内壁のめっき層へのダメージが軽減でき、しかもスルー
ホールと十分高信頼性の電気的接続が可能になる。更
に、スルーホールの比較的大きな寸法公差（例えば±0.
05mm）に十分対応可能である。従って、極めて多数のピ
ンが高密度に植立される電子デバイスを回路板に接続す
る際実用上の効果が顕著である。
の圧入接続ピンによると、その特有の構成により、回路
板のスルーホールに低挿入力で挿入でき、スルーホール
内壁のめっき層へのダメージが軽減でき、しかもスルー
ホールと十分高信頼性の電気的接続が可能になる。更
に、スルーホールの比較的大きな寸法公差（例えば±0.
05mm）に十分対応可能である。従って、極めて多数のピ
ンが高密度に植立される電子デバイスを回路板に接続す
る際実用上の効果が顕著である。
【図１】本発明による圧入接続ピンの好適実施例の全体
構成及び回路板への接続状態を示す正面図。
構成及び回路板への接続状態を示す正面図。
【図２】図１の圧入接続ピンの圧入接続部の一例の横断
面図。
面図。
【図３】図１及び図２の圧入接続ピンの回路板のスルー
ホールへの圧入状態を示す横断面図。
ホールへの圧入状態を示す横断面図。
【図４】圧入接続ピンの変形例を示し、（Ａ）乃至
（Ｄ）は図２の圧入接続部の夫々別の変形例を示す横断
面図。
（Ｄ）は図２の圧入接続部の夫々別の変形例を示す横断
面図。
【図５】本発明の電子デバイスの一例を示し、（Ａ）は
正面図、（Ｂ）は底面図である。
正面図、（Ｂ）は底面図である。
10 圧入接続ピン 20 鍔状部 40 圧入接続部 42、43 第１及び第２部分 45、46、55b 、56b 突条 53、54 平行面 100 回路板 101 スルーホール 200 電子デバイス
Claims (3)
- 【請求項１】 回路板のめっきされたスルーホールに圧
入されて電気的接続される細長い軸部を有する圧入接続
ピンにおいて、 前記軸部の相互に離隔した複数位置の相互に異なる角度
位置に実質的に放射状に突出する変形可能な突条を形成
して、前記スルーホールの内壁と接触可能にすることを
特徴とする圧入接続ピン。 - 【請求項２】 回路板のめっきされたスルーホールに圧
入されて電気的接続される略円形の軸部を有する圧入接
続ピンにおいて、 前記軸部の軸心を中心とする両側を略平行面とし、略中
央部に放射状に突出する突条を形成したことを特徴とす
る圧入接続ピン。 - 【請求項３】 めっきされたスルーホールに圧入接続さ
れる多数の圧入接続ピンを有する電子デバイスにおい
て、 前記各圧入接続ピンは請求項１又は２の構成を有するこ
とを特徴とする電子デバイス。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03451895A JP3418030B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 圧入接続ピン及びそれを使用する電子デバイス |
| DE69602172T DE69602172T2 (de) | 1995-01-31 | 1996-01-30 | Einpressstift und damit versehene elektronische vorrichtung |
| US08/875,044 US5915999A (en) | 1995-01-31 | 1996-01-30 | Press-fit connecting pin and electronic device using the same |
| PCT/US1996/001048 WO1996024175A1 (en) | 1995-01-31 | 1996-01-30 | Press-fit connecting pin and electronic device using the same |
| EP96903688A EP0807325B1 (en) | 1995-01-31 | 1996-01-30 | Press-fit connecting pin and electronic device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03451895A JP3418030B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 圧入接続ピン及びそれを使用する電子デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213069A true JPH08213069A (ja) | 1996-08-20 |
| JP3418030B2 JP3418030B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=12416494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03451895A Expired - Fee Related JP3418030B2 (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 圧入接続ピン及びそれを使用する電子デバイス |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0807325B1 (ja) |
| JP (1) | JP3418030B2 (ja) |
| DE (1) | DE69602172T2 (ja) |
| WO (1) | WO1996024175A1 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09223529A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-08-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| DE10229331A1 (de) * | 2002-06-29 | 2004-01-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Einpresskontakt |
| DE10351826A1 (de) * | 2003-11-06 | 2005-06-09 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauelement |
| JP2006066404A (ja) * | 1995-12-15 | 2006-03-09 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JP2007059481A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Densei Lambda Kk | 端子ピン及びこの端子ピンを用いた電源装置 |
| US7272785B2 (en) | 2003-05-20 | 2007-09-18 | International Business Machines Corporation | Data editing for improving readability of a display |
| JP2014091183A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Makita Corp | 電動工具 |
| DE102016005291A1 (de) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Häusermann GmbH | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes in der Form eines Spritzgußteils mit eingelegter Leiterplatte |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9705277D0 (en) * | 1997-03-14 | 1997-04-30 | Kam Circuits Limited | Improvements relating to printed circuit board pin location |
| US6893271B2 (en) | 2003-10-08 | 2005-05-17 | Ingersoll-Rand Company | Circuit board assembly, main and connector boards, and connector pins for same |
| DE102006000959A1 (de) * | 2006-01-07 | 2007-07-12 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Gerät |
| DE112007000056T5 (de) | 2006-09-29 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Elektronisches Bauteil und elektronische Steuervorrichtung, die dieses verwendet |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR966327A (fr) * | 1948-05-07 | 1950-10-06 | Broche pour fiches et autres organes de prise de courant électrique, et procédé pour sa fabrication | |
| US3444617A (en) * | 1965-11-05 | 1969-05-20 | Ibm | Self-positioning and collapsing standoff for a printed circuit connection and method of achieving the same |
| NL149675B (nl) * | 1972-05-10 | 1976-05-17 | Berg Electronics B V | Ketenplaatpen. |
| CH675929A5 (ja) * | 1988-05-06 | 1990-11-15 | Cdm Connectors Dev & Mfg Ag | |
| US5002507A (en) * | 1990-01-31 | 1991-03-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Circuit board contact element and compliant section thereof |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP03451895A patent/JP3418030B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-01-30 WO PCT/US1996/001048 patent/WO1996024175A1/en active IP Right Grant
- 1996-01-30 DE DE69602172T patent/DE69602172T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-01-30 EP EP96903688A patent/EP0807325B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09223529A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-08-26 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| US6011222A (en) * | 1995-12-15 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting electronic part |
| US6229101B1 (en) | 1995-12-15 | 2001-05-08 | Ibiden Co. Ltd. | Substrate for mounting electronic part |
| JP2006066404A (ja) * | 1995-12-15 | 2006-03-09 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| DE10229331A1 (de) * | 2002-06-29 | 2004-01-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Einpresskontakt |
| US7272785B2 (en) | 2003-05-20 | 2007-09-18 | International Business Machines Corporation | Data editing for improving readability of a display |
| US9262386B2 (en) | 2003-05-20 | 2016-02-16 | International Business Machines Corporation | Data editing for improving readability of a display |
| DE10351826A1 (de) * | 2003-11-06 | 2005-06-09 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauelement |
| JP2007059481A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Densei Lambda Kk | 端子ピン及びこの端子ピンを用いた電源装置 |
| JP2014091183A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Makita Corp | 電動工具 |
| DE102016005291A1 (de) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Häusermann GmbH | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes in der Form eines Spritzgußteils mit eingelegter Leiterplatte |
| DE102016005291B4 (de) * | 2016-04-29 | 2024-01-11 | Ksg Austria Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes in der Form eines Spritzgußteils mit eingelegter Leiterplatte |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69602172D1 (de) | 1999-05-27 |
| JP3418030B2 (ja) | 2003-06-16 |
| DE69602172T2 (de) | 1999-09-02 |
| EP0807325A1 (en) | 1997-11-19 |
| WO1996024175A1 (en) | 1996-08-08 |
| EP0807325B1 (en) | 1999-04-21 |
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