JPH082085A - ペーストの塗布方法 - Google Patents
ペーストの塗布方法Info
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- JPH082085A JPH082085A JP13760794A JP13760794A JPH082085A JP H082085 A JPH082085 A JP H082085A JP 13760794 A JP13760794 A JP 13760794A JP 13760794 A JP13760794 A JP 13760794A JP H082085 A JPH082085 A JP H082085A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装プリント板に半田ペーストを所定の
パターンで塗布するペーストの塗布方法に関し、高精度
にかつ、効率良くペーストの塗布が行なえるペーストの
塗布方法を提供することを目的とする。 【構成】 複数のプリント基板１-1〜１-3を夫々駆動装
置３-1〜３-3により可動状態に保持する基板保持部２-1
〜２-3で保持し、印刷時に位置検出装置５により各プリ
ント基板１-1〜１-3の位置を検出し、制御装置４により
その検出結果に応じて駆動装置３-1〜３-3を制御して各
プリント基板１-1〜１-3の印刷マスク６に対する位置ず
れを補正することにより単一の印刷マスク６により複数
のプリント基板１-1〜１-3に対して半田ペーストの印刷
を行なう。
パターンで塗布するペーストの塗布方法に関し、高精度
にかつ、効率良くペーストの塗布が行なえるペーストの
塗布方法を提供することを目的とする。 【構成】 複数のプリント基板１-1〜１-3を夫々駆動装
置３-1〜３-3により可動状態に保持する基板保持部２-1
〜２-3で保持し、印刷時に位置検出装置５により各プリ
ント基板１-1〜１-3の位置を検出し、制御装置４により
その検出結果に応じて駆動装置３-1〜３-3を制御して各
プリント基板１-1〜１-3の印刷マスク６に対する位置ず
れを補正することにより単一の印刷マスク６により複数
のプリント基板１-1〜１-3に対して半田ペーストの印刷
を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はペーストの塗布方法に係
り、特に、表面実装プリント基板に半田ペーストを所定
のパターンで塗布するペーストの塗布方法に関する。
り、特に、表面実装プリント基板に半田ペーストを所定
のパターンで塗布するペーストの塗布方法に関する。
【０００２】近年、薄型化や組立性の良好であることか
ら表面実装プリント基板が多く用いられるようになって
きているのに伴い、表面実装プリント基板のより高速で
の組立が要求されている。
ら表面実装プリント基板が多く用いられるようになって
きているのに伴い、表面実装プリント基板のより高速で
の組立が要求されている。
【０００３】表面実装プリント基板の組立は主に半田ペ
ーストの印刷電子部品の搭載、半田リフローの工程より
なる。表面実装プリント基板の組立においては電子部品
の搭載が高速になるにしたがって半田ペーストの印刷の
高速化が注目されるようになってきている。
ーストの印刷電子部品の搭載、半田リフローの工程より
なる。表面実装プリント基板の組立においては電子部品
の搭載が高速になるにしたがって半田ペーストの印刷の
高速化が注目されるようになってきている。
【０００４】
【従来の技術】図４に表面実装プリント基板の組立基本
工程のフローチャートを示す。表面実装プリント基板を
組立てる場合まず、所定のパターンが形成されたプリン
ト基板上の半田付けを行なう部分に半田ペーストを印刷
マスク及びスキージを用いて印刷する（ステップＳ１-
1）。
工程のフローチャートを示す。表面実装プリント基板を
組立てる場合まず、所定のパターンが形成されたプリン
ト基板上の半田付けを行なう部分に半田ペーストを印刷
マスク及びスキージを用いて印刷する（ステップＳ１-
1）。
【０００５】次に半田ペーストが塗布されたプリント基
板にＩＣ，コンデンサ等の電子部品を搭載する（ステッ
プＳ１-2）。
板にＩＣ，コンデンサ等の電子部品を搭載する（ステッ
プＳ１-2）。
【０００６】次に電子部品が搭載されたプリント基板に
対して半田リフローを行ない、電子部品をプリント基板
に半田付けする（ステップＳ１-3）。
対して半田リフローを行ない、電子部品をプリント基板
に半田付けする（ステップＳ１-3）。
【０００７】以上表面実装プリント基板の基本組立工程
を示したが表面実装プリント基板の組立を律速している
工程は一般的に（ステップＳ１-2）の部品搭載工程であ
るが、現在この工程は搭載装置の改良で搭載スピードの
高速化が進んでいる。それに対し（ステップＳ１-1）半
田ペースト印刷工程は、その半田ペーストの性質上（イ
ンクや乳剤に比較して高粘度）極端な高速化が困難であ
り、部品点数によっては印刷工程が律速となってきてい
る。
を示したが表面実装プリント基板の組立を律速している
工程は一般的に（ステップＳ１-2）の部品搭載工程であ
るが、現在この工程は搭載装置の改良で搭載スピードの
高速化が進んでいる。それに対し（ステップＳ１-1）半
田ペースト印刷工程は、その半田ペーストの性質上（イ
ンクや乳剤に比較して高粘度）極端な高速化が困難であ
り、部品点数によっては印刷工程が律速となってきてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のプリ
ント基板に対して半田ペースト等を所定のパターンで塗
布する印刷装置では単一の印刷マスクに対して単一の位
置決め・位置補正装置しか持たないため、単一の印刷マ
スクで複数のプリント基板に対して半田ペーストの印刷
・塗布を行なおうとすると一つのプリント基板に対し位
置ずれの補正を行なうと、他のプリント基板に位置ずれ
が発生してしまい、すべてのプリント基板に対して位置
ずれ補正を行なうのは困難であり、したがって、一枚ず
つ半田ペーストの印刷・塗布を行なう必要があり、高速
化が困難である等の問題点があった。
ント基板に対して半田ペースト等を所定のパターンで塗
布する印刷装置では単一の印刷マスクに対して単一の位
置決め・位置補正装置しか持たないため、単一の印刷マ
スクで複数のプリント基板に対して半田ペーストの印刷
・塗布を行なおうとすると一つのプリント基板に対し位
置ずれの補正を行なうと、他のプリント基板に位置ずれ
が発生してしまい、すべてのプリント基板に対して位置
ずれ補正を行なうのは困難であり、したがって、一枚ず
つ半田ペーストの印刷・塗布を行なう必要があり、高速
化が困難である等の問題点があった。
【０００９】また、複数のプリント基板に対して単一の
印刷マスクで一度に印刷を行なう場合には印刷時には複
数のプリント基板を一体のまま印刷を行ない、印刷後、
分離する方法も考えられていたが、分離工程が必要とな
り高速化が困難となると共に、分離時にエッジやパター
ンの破損が生じる等の問題点があった。
印刷マスクで一度に印刷を行なう場合には印刷時には複
数のプリント基板を一体のまま印刷を行ない、印刷後、
分離する方法も考えられていたが、分離工程が必要とな
り高速化が困難となると共に、分離時にエッジやパター
ンの破損が生じる等の問題点があった。
【００１０】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、高精度に、かつ、効率良くペーストの塗布が行なえ
るペーストの塗布方法を提供することを目的とする。
で、高精度に、かつ、効率良くペーストの塗布が行なえ
るペーストの塗布方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１は、印刷マスク
上にペースト材を載せ、スキージにより該ペースト材を
該印刷マスクに圧着させることにより該ペースト材を塗
布するペーストの塗布方法において、前記印刷マスクに
対して移動可能に支持された複数の保持手段に複数の印
刷対象を保持し、前記複数の印刷対象夫々の前記印刷マ
スクに対する位置ずれを検出し、前記検出手段で検出さ
れた前記複数の印刷対象夫々の前記印刷マスクに対する
位置ずれに応じて前記複数の保持手段夫々を補正移動し
て、前記印刷マスクに対する前記複数の印刷対象の位置
決めを行なった後、前記ペースト材を塗布する。
上にペースト材を載せ、スキージにより該ペースト材を
該印刷マスクに圧着させることにより該ペースト材を塗
布するペーストの塗布方法において、前記印刷マスクに
対して移動可能に支持された複数の保持手段に複数の印
刷対象を保持し、前記複数の印刷対象夫々の前記印刷マ
スクに対する位置ずれを検出し、前記検出手段で検出さ
れた前記複数の印刷対象夫々の前記印刷マスクに対する
位置ずれに応じて前記複数の保持手段夫々を補正移動し
て、前記印刷マスクに対する前記複数の印刷対象の位置
決めを行なった後、前記ペースト材を塗布する。
【００１２】請求項２は、単一の印刷対象に対して印刷
を行なう場合には前記印刷マスクを該単一の印刷対象に
対して移動させ、該単一の印刷対象に対する前記印刷マ
スクとの位置決めを行なう。
を行なう場合には前記印刷マスクを該単一の印刷対象に
対して移動させ、該単一の印刷対象に対する前記印刷マ
スクとの位置決めを行なう。
【００１３】請求項３は、単一の印刷対象に対して印刷
を行なう場合には前記複数の保持手段を同期して移動さ
せることにより前記単一の印刷対象を前記印刷マスクに
対して移動させ前記印刷マスクに対する前記単一の印刷
対象の位置決めを行なう。
を行なう場合には前記複数の保持手段を同期して移動さ
せることにより前記単一の印刷対象を前記印刷マスクに
対して移動させ前記印刷マスクに対する前記単一の印刷
対象の位置決めを行なう。
【００１４】
【作用】請求項１によれば、複数の印刷対象は夫々保持
手段に印刷マスクに対して移動可能に保持され、印刷対
象を保持する保持手段は夫々に設けられた駆動手段によ
り印刷マスクに対して移動される。また、検出手段によ
り印刷マスクに対する複数の印刷対象夫々の位置ずれが
検出されており、検出手段で検出された位置ずれ量は制
御手段に供給される。制御手段は検出手段で検出された
各印刷対象の位置ずれ量に応じて駆動手段が制御され、
複数の印刷対象夫々の印刷マスクに対する位置ずれが補
正される。
手段に印刷マスクに対して移動可能に保持され、印刷対
象を保持する保持手段は夫々に設けられた駆動手段によ
り印刷マスクに対して移動される。また、検出手段によ
り印刷マスクに対する複数の印刷対象夫々の位置ずれが
検出されており、検出手段で検出された位置ずれ量は制
御手段に供給される。制御手段は検出手段で検出された
各印刷対象の位置ずれ量に応じて駆動手段が制御され、
複数の印刷対象夫々の印刷マスクに対する位置ずれが補
正される。
【００１５】このように、複数の印刷対象夫々で印刷マ
スクに対する位置ずれを補正できるため、複数の印刷対
象に対して単一の印刷マスクで高い位置精度で同時に印
刷できる。
スクに対する位置ずれを補正できるため、複数の印刷対
象に対して単一の印刷マスクで高い位置精度で同時に印
刷できる。
【００１６】請求項２によれば印刷マスク移動手段によ
り印刷マスクを移動させることにより、容易に単一の印
刷対象に対しても位置決めが行なえるため、装置の汎用
を向上させることができる。
り印刷マスクを移動させることにより、容易に単一の印
刷対象に対しても位置決めが行なえるため、装置の汎用
を向上させることができる。
【００１７】請求項３によれば、複数の駆動手段を同期
して制御することにより複数の保持部が一体的に駆動さ
れ位置決めされることになるため、単一の印刷対象を複
数の保持部にまたがって保持した場合にも単一の印刷対
象をマスクに対して容易に位置決めできる。
して制御することにより複数の保持部が一体的に駆動さ
れ位置決めされることになるため、単一の印刷対象を複
数の保持部にまたがって保持した場合にも単一の印刷対
象をマスクに対して容易に位置決めできる。
【００１８】
【実施例】図１，図２に本発明の一実施例の構成図を示
す。同図中、１-1〜１-3はプリント基板、２-1〜２-3は
基板保持部、３-1〜３-3は駆動装置、４は制御装置、５
は位置検出装置、６は印刷マスク、７は印刷マスク保持
部、８は印刷マスク駆動装置、９はスキージ、１０はス
キージ駆動装置、１１は半田ペースト供給装置を示す。
す。同図中、１-1〜１-3はプリント基板、２-1〜２-3は
基板保持部、３-1〜３-3は駆動装置、４は制御装置、５
は位置検出装置、６は印刷マスク、７は印刷マスク保持
部、８は印刷マスク駆動装置、９はスキージ、１０はス
キージ駆動装置、１１は半田ペースト供給装置を示す。
【００１９】プリント基板１-1〜１-3には構成しようと
する回路に応じて予め設計されたパターンの配線がなさ
れている。
する回路に応じて予め設計されたパターンの配線がなさ
れている。
【００２０】プリント基板１-1〜１-3は基板保持部２-1
〜２-3に夫々保持され、半田ペーストの印刷が行なわれ
る。
〜２-3に夫々保持され、半田ペーストの印刷が行なわれ
る。
【００２１】基板保持部２-1〜２-3は保持部２ａにプリ
ント基板１-1〜１-3を保持する。また、基板保持部２-1
〜２-3には駆動装置３-1〜３-3が結合しており、駆動装
置３ -1〜３-2により矢印Ｘ，Ｙ，θ方向に移動する構成
とされている。
ント基板１-1〜１-3を保持する。また、基板保持部２-1
〜２-3には駆動装置３-1〜３-3が結合しており、駆動装
置３ -1〜３-2により矢印Ｘ，Ｙ，θ方向に移動する構成
とされている。
【００２２】駆動装置３-1〜３-3はモータ等よりなり基
板保持部２-1〜２-3と機械的に結合されており、また、
制御装置４と電気的に夫々接続され、制御装置４から供
給される制御信号に応じて基板保持部２-1〜２-3を矢印
Ｘ，Ｙ，θ方向に移動させる。
板保持部２-1〜２-3と機械的に結合されており、また、
制御装置４と電気的に夫々接続され、制御装置４から供
給される制御信号に応じて基板保持部２-1〜２-3を矢印
Ｘ，Ｙ，θ方向に移動させる。
【００２３】位置検出装置５は基板保持部２-1〜２-3の
上部に配設され、プリント基板１-1〜１-3に形成された
位置決め用マークＭ１〜Ｍ３を検知して、プリント基板
１-1〜１-3夫々の位置を検出する。位置検出装置５で検
出された位置情報は制御装置４に供給される。
上部に配設され、プリント基板１-1〜１-3に形成された
位置決め用マークＭ１〜Ｍ３を検知して、プリント基板
１-1〜１-3夫々の位置を検出する。位置検出装置５で検
出された位置情報は制御装置４に供給される。
【００２４】制御装置４では位置検出装置５で検出され
たプリント基板１-1〜１-3の位置情報を予め、記憶して
おいた印刷マスク６の位置情報と比較してプリント基板
１-1〜１-3夫々の印刷マスク６に対する位置ずれ量を検
知する。
たプリント基板１-1〜１-3の位置情報を予め、記憶して
おいた印刷マスク６の位置情報と比較してプリント基板
１-1〜１-3夫々の印刷マスク６に対する位置ずれ量を検
知する。
【００２５】例えば、印刷マスク６の各プリント基板１
-1〜１-3のマークＭ１〜Ｍ３に対応する位置に同じマー
クＭS1〜ＭS3を設けておき、マークＭ１〜Ｍ３の位置座
標をマークＭS1〜ＭS3の位置座標と比較することにより
Ｘ，Ｙ方向の位置ずれが検出され、マークＭ１〜Ｍ３の
Ｘ方向の長さとマークＭS1〜ＭS3のＸ方向の長さとを比
較することによりθ方向の回転ずれが検出される。
-1〜１-3のマークＭ１〜Ｍ３に対応する位置に同じマー
クＭS1〜ＭS3を設けておき、マークＭ１〜Ｍ３の位置座
標をマークＭS1〜ＭS3の位置座標と比較することにより
Ｘ，Ｙ方向の位置ずれが検出され、マークＭ１〜Ｍ３の
Ｘ方向の長さとマークＭS1〜ＭS3のＸ方向の長さとを比
較することによりθ方向の回転ずれが検出される。
【００２６】制御装置４は各位置ずれｘ1 〜ｘ3 ，ｙ1
〜ｙ3 ，θ1 〜θ3 に応じて制御信号を生成し、各駆動
装置３-1〜３-3に供給し、駆動装置３-1〜３-3を制御し
てプリント基板１-1〜１-3と印刷マスク６との位置合わ
せを行なう。
〜ｙ3 ，θ1 〜θ3 に応じて制御信号を生成し、各駆動
装置３-1〜３-3に供給し、駆動装置３-1〜３-3を制御し
てプリント基板１-1〜１-3と印刷マスク６との位置合わ
せを行なう。
【００２７】印刷マスク６にはプリント基板１-1〜１-3
の配線パターンの半田付けを実施する部分に対応した部
分に孔部６ａが形成されており、この孔部６ａを介して
半田ペーストがプリント基板１-1〜１-3に供給される。
印刷マスク６は印刷マスク保持部７に保持される。印刷
マスク保持部７は矢印Ｃ，Ｄ，Ｅ方向に回動自在に印刷
マスク６を保持し、印刷マスク駆動装置８に結合され、
印刷マスク駆動装置８により矢印Ｃ，Ｄ，Ｅ方向に駆動
されるように構成されている。
の配線パターンの半田付けを実施する部分に対応した部
分に孔部６ａが形成されており、この孔部６ａを介して
半田ペーストがプリント基板１-1〜１-3に供給される。
印刷マスク６は印刷マスク保持部７に保持される。印刷
マスク保持部７は矢印Ｃ，Ｄ，Ｅ方向に回動自在に印刷
マスク６を保持し、印刷マスク駆動装置８に結合され、
印刷マスク駆動装置８により矢印Ｃ，Ｄ，Ｅ方向に駆動
されるように構成されている。
【００２８】印刷マスク駆動装置８は制御装置４に接続
されていて後述する印刷手順に従って制御装置４から制
御信号が供給され、印刷マスク保持部７を回動させる。
また、単一の基板に対して印刷を行なう場合には矢印
Ｄ，Ｅ方向に移動し、印刷マスク６を基板に対して位置
決めすべく駆動される。
されていて後述する印刷手順に従って制御装置４から制
御信号が供給され、印刷マスク保持部７を回動させる。
また、単一の基板に対して印刷を行なう場合には矢印
Ｄ，Ｅ方向に移動し、印刷マスク６を基板に対して位置
決めすべく駆動される。
【００２９】スキージ９はスキージ駆動装置１０により
駆動され、印刷マスク６上面を摺動し、半田ペーストを
印刷マスク６に圧着する。スキージ駆動装置１０は制御
装置４に接続されており、制御装置４から後述する印刷
手順に従って制御信号が供給され、制御信号に応じてス
キージ９と結合され、スキージ９を矢印Ｄ方向に移動さ
せ、印刷マスク６上面を摺動させる。
駆動され、印刷マスク６上面を摺動し、半田ペーストを
印刷マスク６に圧着する。スキージ駆動装置１０は制御
装置４に接続されており、制御装置４から後述する印刷
手順に従って制御信号が供給され、制御信号に応じてス
キージ９と結合され、スキージ９を矢印Ｄ方向に移動さ
せ、印刷マスク６上面を摺動させる。
【００３０】半田ペースト供給装置１０は制御装置４と
接続されており、制御装置４から後述する印刷手順に従
って制御信号が供給され、供給された制御信号に応じて
印刷マスク６上面側に半田ペーストを供給する。
接続されており、制御装置４から後述する印刷手順に従
って制御信号が供給され、供給された制御信号に応じて
印刷マスク６上面側に半田ペーストを供給する。
【００３１】次に印刷動作について説明する。図３に制
御装置４の印刷動作フローチャートを示す。
御装置４の印刷動作フローチャートを示す。
【００３２】プリント基板１-1〜１-3に半田ペーストを
印刷する場合にはまず、搬送装置（図示せず）により印
刷装置まで搬送されたプリント基板１-1〜１-3を基板保
持部２-1〜２-3に装着する（ステップＳ２-1）。
印刷する場合にはまず、搬送装置（図示せず）により印
刷装置まで搬送されたプリント基板１-1〜１-3を基板保
持部２-1〜２-3に装着する（ステップＳ２-1）。
【００３３】制御装置４は基板保持部２-1〜２-3にプリ
ント基板１-1〜１-3が装着されると、位置検出装置５に
よりプリント基板１-1〜１-3のマークＭ１〜Ｍ３が検出
する（ステップＳ２-2）。
ント基板１-1〜１-3が装着されると、位置検出装置５に
よりプリント基板１-1〜１-3のマークＭ１〜Ｍ３が検出
する（ステップＳ２-2）。
【００３４】次に、制御装置４は予め検出しておいた印
刷マスク６のマークと各プリント基板１-1〜１-3のマー
クとの位置ずれをｘ，ｙ方向位置ずれ及び、ｘ方向の長
さに応じて回動角θを誤差として検知する（ステップＳ
２-3）。
刷マスク６のマークと各プリント基板１-1〜１-3のマー
クとの位置ずれをｘ，ｙ方向位置ずれ及び、ｘ方向の長
さに応じて回動角θを誤差として検知する（ステップＳ
２-3）。
【００３５】ステップＳ２-3で検知された位置ずれに応
じて駆動装置３-1〜３-3を制御し、印刷マスク６のプリ
ント基板１-1〜１-3に対する位置ずれを補正する（ステ
ップＳ２-4）。
じて駆動装置３-1〜３-3を制御し、印刷マスク６のプリ
ント基板１-1〜１-3に対する位置ずれを補正する（ステ
ップＳ２-4）。
【００３６】次に印刷マスク駆動装置８を制御して印刷
マスク６を矢印Ｃ1 方向に回動させ、印刷マスク６をプ
リント基板１-1〜１-3に密着させる（ステップＳ２-
5）。
マスク６を矢印Ｃ1 方向に回動させ、印刷マスク６をプ
リント基板１-1〜１-3に密着させる（ステップＳ２-
5）。
【００３７】制御装置４はスキージ駆動装置１０を制御
して、スキージ９を印刷マスク６上を摺動させ、予め半
田ペースト供給装置１１により供給されている半田ペー
ストを印刷マスク６上面に均一に引き延ばす（ステップ
Ｓ２-6）。
して、スキージ９を印刷マスク６上を摺動させ、予め半
田ペースト供給装置１１により供給されている半田ペー
ストを印刷マスク６上面に均一に引き延ばす（ステップ
Ｓ２-6）。
【００３８】以上により、半田ペーストが印刷マスク６
のパターンを介してパターン状にプリント基板１-1〜１
-3上に供給される。
のパターンを介してパターン状にプリント基板１-1〜１
-3上に供給される。
【００３９】次に制御装置４は印刷マスク駆動装置７を
制御して印刷マスク６を矢印Ｃ2 方向に回動させ、印刷
マスク６をプリント基板１-1〜１-3より離間させる（ス
テップＳ２-7）。
制御して印刷マスク６を矢印Ｃ2 方向に回動させ、印刷
マスク６をプリント基板１-1〜１-3より離間させる（ス
テップＳ２-7）。
【００４０】次にプリント基板１-1〜１-3を基板保持部
２-1〜２-3より取り外し電子部品搭載装置に移送する
（ステップＳ２-8）。
２-1〜２-3より取り外し電子部品搭載装置に移送する
（ステップＳ２-8）。
【００４１】以上によりプリント基板１-1〜１-3の半田
付け部分への半田ペーストの塗布が完了する。
付け部分への半田ペーストの塗布が完了する。
【００４２】このように本実施例によれば、複数のプリ
ント基板１-1〜１-3夫々で印刷マスク６に対する位置ず
れの補正が行なえるため、一度の印刷工程で複数のプリ
ント基板１-1〜１-3に対して正確に半田ペーストの塗布
が行なえる。このため、印刷効率を向上させることがで
きる。
ント基板１-1〜１-3夫々で印刷マスク６に対する位置ず
れの補正が行なえるため、一度の印刷工程で複数のプリ
ント基板１-1〜１-3に対して正確に半田ペーストの塗布
が行なえる。このため、印刷効率を向上させることがで
きる。
【００４３】本実施例では一つの印刷マスク６で複数の
プリント基板１-1〜１-3に対して半田ペーストの印刷を
行なう構成について説明したが、汎用性を持たせるため
に単一の印刷マスク６で単一の基板に対して半田ペース
トの印刷を行なうべく制御させてもよい。本実施例の印
刷装置で単一の基板に対して半田ペーストの印刷を行な
う場合には２つの制御方法が考えられる。一つの方法
は、基板保持部２-1〜２ -3にまたがって単一の基板を保
持し、位置検出装置５により制御マスク６の位置決めマ
ークとそれに対応して基板に設けられた位置決めマーク
とを検知し、制御装置４より両マークが一致するように
駆動装置３-1〜３-3を同期して駆動させることにより、
基板保持部２-1〜２-3を同じ方向に同時に移動させるこ
とにより単一の基板の位置決めを行なう。また、二つ目
の方法としては基板保持部２-1〜２ -3上にまたがって単
一の基板を保持し、位置決め検出装置５により印刷マス
ク６の位置決めマークとそれに対応して基板に設けられ
た位置決めマークとを検出し、制御装置４により印刷マ
スク移動装置８を両位置決めマークが一致するように矢
印Ｄ，Ｅ方向に移動制御することにより位置決めを行な
う。このとき、駆動装置３-1〜３-3は固定しておく。以
上二つの方法のいずれかを併用することにより単一の基
板に対しても対応でき、汎用性を向上させることができ
る。
プリント基板１-1〜１-3に対して半田ペーストの印刷を
行なう構成について説明したが、汎用性を持たせるため
に単一の印刷マスク６で単一の基板に対して半田ペース
トの印刷を行なうべく制御させてもよい。本実施例の印
刷装置で単一の基板に対して半田ペーストの印刷を行な
う場合には２つの制御方法が考えられる。一つの方法
は、基板保持部２-1〜２ -3にまたがって単一の基板を保
持し、位置検出装置５により制御マスク６の位置決めマ
ークとそれに対応して基板に設けられた位置決めマーク
とを検知し、制御装置４より両マークが一致するように
駆動装置３-1〜３-3を同期して駆動させることにより、
基板保持部２-1〜２-3を同じ方向に同時に移動させるこ
とにより単一の基板の位置決めを行なう。また、二つ目
の方法としては基板保持部２-1〜２ -3上にまたがって単
一の基板を保持し、位置決め検出装置５により印刷マス
ク６の位置決めマークとそれに対応して基板に設けられ
た位置決めマークとを検出し、制御装置４により印刷マ
スク移動装置８を両位置決めマークが一致するように矢
印Ｄ，Ｅ方向に移動制御することにより位置決めを行な
う。このとき、駆動装置３-1〜３-3は固定しておく。以
上二つの方法のいずれかを併用することにより単一の基
板に対しても対応でき、汎用性を向上させることができ
る。
【００４４】
【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項１によれ
ば、複数の印刷対象夫々の印刷マスクに対する位置ずれ
を補正できるため、複数の印刷対象に対して単一の印刷
マスクにより高い位置決め精度で同時に印刷を行なうこ
とができ、効率良く印刷が行なえる等の特長を有する。
ば、複数の印刷対象夫々の印刷マスクに対する位置ずれ
を補正できるため、複数の印刷対象に対して単一の印刷
マスクにより高い位置決め精度で同時に印刷を行なうこ
とができ、効率良く印刷が行なえる等の特長を有する。
【００４５】請求項２によれば印刷マスク移動手段によ
り印刷マスクを移動させることにより、容易に単一の印
刷対象に対しても位置決めが行なえるため、装置の汎用
を向上させることができる等の特長を有する。
り印刷マスクを移動させることにより、容易に単一の印
刷対象に対しても位置決めが行なえるため、装置の汎用
を向上させることができる等の特長を有する。
【００４６】請求項３によれば、複数の駆動手段を同期
して駆動することにより複数の保持部にまたがって配置
される単一の印刷対象に対しても容易に位置決めが行な
えるため、装置の汎用性を向上させることができる等の
特長を有する。
して駆動することにより複数の保持部にまたがって配置
される単一の印刷対象に対しても容易に位置決めが行な
えるため、装置の汎用性を向上させることができる等の
特長を有する。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の一実施例の構成図である。
【図３】本発明の一実施例の印刷時の動作フローチャー
トである。
トである。
【図４】表面実装プリント基板組立時の動作フローチャ
ートである。
ートである。
１-1〜１-3 プリント基板 ２-1〜２-3 基板保持部 ３-1〜３-3 駆動装置 ４ 制御装置 ５ 位置検出装置 ６ 印刷マスク ７ 印刷マスク保持部 ８ 印刷マスク駆動部 ９ スキージ １０ スキージ駆動装置 １１ 半田ペースト供給装置
Claims (3)
- 【請求項１】 印刷マスク（６）上にペースト材を載
せ、スキージ（９）により該ペースト材を該印刷マスク
に圧着させることにより該ペースト材を塗布するペース
トの塗布方法において、 前記印刷マスク（６）に対して移動可能に支持された複
数の保持手段（２-1〜２-3）に複数の印刷対象（１-1〜
１-3）を保持し、 前記複数の印刷対象（１-1〜１-3）夫々の前記印刷マス
ク（６）に対する位置ずれを検出し、 前記検出手段（５）で検出された前記複数の印刷対象
（１-1〜１-3）夫々の前記印刷マスク（６）に対する位
置ずれに応じて前記複数の保持手段（２-1〜２-3）夫々
を補正移動して、前記印刷マスク（６）に対する前記複
数の印刷対象（１ -1〜１-3）の位置決めを行なった後、
前記ペースト材を塗布することを特徴とするペーストの
塗布方法。 - 【請求項２】 単一の印刷対象に対して印刷を行なう場
合には前記印刷マスク（６）を該単一の印刷対象に対し
て移動させ、該単一の印刷対象に対する前記印刷マスク
（６）との位置決めを行なうことを特徴とする請求項１
記載のペーストの塗布方法。 - 【請求項３】 単一の印刷対象に対して印刷を行なう場
合には前記複数の保持手段（２-1〜２-3）を同期して移
動させることにより前記単一の印刷対象を前記印刷マス
ク（６）に対して移動させ前記印刷マスク（６）に対す
る前記単一の印刷対象の位置決めを行なうことを特徴と
する請求項１記載のペーストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13760794A JPH082085A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ペーストの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13760794A JPH082085A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ペーストの塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH082085A true JPH082085A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15202647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13760794A Withdrawn JPH082085A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | ペーストの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082085A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998037741A1 (en) * | 1997-02-19 | 1998-08-27 | Speedline Technologies, Inc. | Dual track stenciling system with solder gathering head |
| US5873939A (en) * | 1997-02-21 | 1999-02-23 | Doyle; Dennis G. | Dual track stencil/screen printer |
| JP2000168040A (ja) * | 1998-12-04 | 2000-06-20 | Minami Kk | スクリーン印刷機 |
| JP2008307830A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 印刷装置 |
| JP2012220923A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Ushio Inc | マスクとワークの位置合せ方法 |
| WO2013162341A1 (ko) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 주식회사 고영테크놀러지 | 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템 |
| KR20190063987A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 한국표준과학연구원 | THz 빔 스플리터 제작용 박막 코팅 장치 및 이를 이용한 코팅 방법 |
| KR20210044854A (ko) * | 2018-12-10 | 2021-04-23 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13760794A patent/JPH082085A/ja not_active Withdrawn
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998037741A1 (en) * | 1997-02-19 | 1998-08-27 | Speedline Technologies, Inc. | Dual track stenciling system with solder gathering head |
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| US6207220B1 (en) | 1997-02-21 | 2001-03-27 | Speedline Technologies, Inc. | Dual track stencil/screen printer |
| US6267819B1 (en) | 1997-02-21 | 2001-07-31 | Speedline Technologies, Inc. | Dual track stenciling system with solder gathering head |
| US6663712B2 (en) | 1997-02-21 | 2003-12-16 | Speedline Technologies, Inc. | Dual track stenciling system with solder gathering head |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |