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JPH08181386A - 半導体光素子 - Google Patents

半導体光素子

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Publication number
JPH08181386A
JPH08181386A JP32024094A JP32024094A JPH08181386A JP H08181386 A JPH08181386 A JP H08181386A JP 32024094 A JP32024094 A JP 32024094A JP 32024094 A JP32024094 A JP 32024094A JP H08181386 A JPH08181386 A JP H08181386A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
active layer
gan
light emitting
quantum well
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32024094A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Kamiyama
智 上山
Masakatsu Suzuki
政勝 鈴木
Takeshi Uenoyama
雄 上野山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP32024094A priority Critical patent/JPH08181386A/ja
Publication of JPH08181386A publication Critical patent/JPH08181386A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高効率な短波長半導体光素子を実現する。 【構成】 GaAs基板1上に例えばアンモニア雰囲気中で
高温でアニールすることにより表面窒化層2を作製す
る。その後、有機金属気相成長法によりn-Al0.2Ga0.8N
第1クラッド層3、GaN/Al0.2Ga0.8N多重量子井戸活性層
4、p-Al0.2Ga0.8N第2クラッド層5、p-GaNコンタクト層
6を連続的に形成する。続いてSiO2絶縁膜7を堆積して電
流注入のためのストライプ状の開口をエッチングにより
形成する。最後にアノード電極8、カソード電極9を形成
する。この半導体レーザのGaAs基板1からGaNコンタ
クト層6まではすべて閃亜鉛鉱型結晶により構成されて
いる。 【効果】 閃亜鉛鉱型GaN系材料では量子効果や2軸性
歪等を制御することによりホールの状態密度を大きく低
減させることが可能となり、発光素子の効率を格段に向
上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信、光情報処理分
野などに用いられる発光素子、特にAlGaInN系短波長の
半導体光素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、多くの分野で半導体レーザの需要
が高まり、GaAs系、およびInP系を中心として活発に研
究開発が進められてきた。それに伴いMBE,MOVPEをはじ
めとする半導体レーザの結晶成長技術が大きな進展を遂
げ、高品質の化合物半導体結晶が再現性よく作製できる
ようになってきた。そして現在では発振波長630nm程度
のGaInP/AlGaInP系半導体レーザが製品化されている。
さらに短波長化を目指して色々な材料で半導体発光素子
の開発が進められている。なかでもZnCdSe系材料で発振
波長500nm前後の短波長半導体レーザの室温連続発振が
最近になって達成され、世の中の注目を集めて、現在実
用化に向けての開発が進められている。
【0003】ただし、動作電圧が高く、しかも電流注入
時の結晶中の格子欠陥の増殖が激しいために、実用レベ
ルの信頼性を得ることが困難であり実用化にはまだ多く
の時間を要すると考えられている。
【0004】その一方、もう一つの短波長レーザとして
有望視されている材料に、ウルツ鉱型GaN系材料があ
る。この材料系ではエピタキシャル成長をするための格
子整合する高品質な基板が存在しないため、ZnCdSe系と
比べて半導体発光素子の開発が遅れていたが、近年屋外
でも使用可能な1cdを越える高輝度な発光ダイオードが
実現されるようになっており、今後半導体レーザの実現
が期待されている。発光ダイオードとしては素子寿命が
105時間程度と他の実用化されている半導体発光素子材
料と比較しても遜色なく、半導体レーザへの応用も十分
可能と思われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な発光ダイオードを屋外表示用として使用するため、あ
るいは消費電力を低減するために、さらなる高効率化が
望まれている。また、現在研究が進められている半導体
レーザの実現のためには、現状の材料で発光効率が十分
とは言えず、より高い発光効率が必要となる。
【0006】本発明は従来よりも発光効率の高い、短波
長半導体発光素子を提供することを目的とするものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ホールの状態密度が小さい閃亜鉛鉱構造、
例えばGaN系材料等を発光層に用いて、従来のウルツ鉱
型結晶よりも格段に発光効率の高い短波長半導体発光素
子を実現するものである。
【0008】
【作用】AlGaInN系材料では、活性層に閃亜鉛鉱型の結
晶を用い、さらに量子効果や2軸性歪等を制御すること
により、ホールの状態密度を大きく低減させることが可
能となり、発光素子の効率を向上させることができる。
【0009】
【実施例】現在、GaN系発光デバイスとして実用化され
ているものはすべてウルツ鉱構造の結晶が用いられてい
る。GaN系結晶にはウルツ鉱型のほかにGaAs等の従来のI
II-V族化合物半導体と同様の結晶構造である閃亜鉛鉱型
とがある。
【0010】しかし、ウルツ鉱型結晶は材料的に、特に
価電子帯の状態密度が大きい。状態密度が大きいと、発
光素子として動作させるためには非常に高い密度のキャ
リアを活性層に注入しなければならない。その結果発光
効率は低く、特に半導体レーザのように単一のエネルギ
ーでの発光を利用する場合には効率の低下が著しくな
る。
【0011】そこで本実施例では、このようなウルツ鉱
型GaN系材料とは異なる、閃亜鉛鉱型を用いた半導体発
光素子について説明する。
【0012】(実施例1)図1に閃亜鉛鉱型GaN/AlGaN量
子井戸半導体レーザの素子断面図を示す。はじめに(00
1)GaAs基板1上に例えばアンモニア雰囲気中で高温でア
ニールすることにより表面窒化層2を作製する。その
後、有機金属気相成長法によりn-Al0.2Ga0.8N第1クラ
ッド層3、GaN/Al0.2Ga0.8N多重量子井戸活性層4、p-Al
0.2Ga0.8N第2クラッド層5、p-GaNコンタクト層6を連続
的に形成する。続いてSiO2絶縁膜7を堆積して電流注入
のためのストライプ状の開口をエッチングにより形成
し、最後にアノード電極8、カソード電極9を形成してい
る。
【0013】ここでGaAs基板1上に成長したGaN系結晶
は閃亜鉛鉱型になる。すなわち、図1の半導体レーザも
GaAs基板1〜GaNコンタクト層6まではすべて閃
亜鉛鉱型結晶により構成されている。
【0014】図2にGaN/Al0.2Ga0.8N多重量子井戸4付近
のバンドダイヤグラムを示す。GaN/Al0.2Ga0.8N多重量
子井戸4はGaN量子井戸層13およびAl0.2Ga0.8Nバリア層1
4を交互に積層した構造を有している。外部から注入さ
れる電子およびホールはGaN量子井戸層13内に閉じ込め
られ、ここで再結合により光を放出する。発光効率はこ
の再結合の確率によって決定される。再結合の確率は電
子およびホールのエネルギー分布に強く依存し、端的に
は状態密度が小さいほど同じキャリア密度あたりの再結
合の確率が高くできる。一般に電子よりもホールの状態
密度の方が大きいのでホールの状態密度の大小が発光効
率を大きく左右すると考えることができる。
【0015】図3に閃亜鉛鉱型およびウルツ鉱型結晶の
価電子帯のkzに対するのバンド構造を示す。kzは成長方
向に対する波数であり、閃亜鉛鉱型では(001)方向、ウ
ルツ鉱型では(0001)方向を仮定している。
【0016】図3(a)の閃亜鉛鉱型の場合、kz=0ではヘビ
ーホール21とライトホール22とが縮退している。このよ
うにバンドが近接すると互いにミキシングを起こし、そ
の結果価電子帯の状態密度、すなわちバンドの曲率が大
きくなる。
【0017】ところがもし、z方向に垂直な量子井戸を
用いると、図3(c)に示すように量子効果によってヘビ
ーホール21とライトホール22をも分離することが可能と
なる。したがってバンド間のミキシングを低減でき、ホ
ールの状態密度を小さくすることが可能であり、低しき
い値で発光することになる。ところで図3(c)は量子井
戸構造を活性層に用いたものであり、横軸は量子井戸層
の面内での波数k〃を示している。(c)に示すように、
量子井戸構造を用いると縮帯がとけヘビーホールとライ
トホールとを分離できる上に、ヘビーホール41の曲率
が小さくなり、状態密度がかなり小さくできることがわ
かる。
【0018】(実施例2)また、別の実施例として、活
性層を閃亜鉛型構造とし、量子井戸構造を用いる代わり
に、面内に平行な2軸性歪を用いても、活性層に量子井
戸構造を用いたのと同様の効果が得られる。ここで2軸
性歪とは、面内の互いに直角をなす2方向の歪の量が等
しいことをいう。量子井戸構造では、量子井戸層のZ方
向(成長方向)に垂直な面内で、たとえば所定の方向
(x方向)と、その方向に直角方向(y方向)の2方向
の歪が等しいことである。現在実用化されているAlGaIn
P系のIII-V族化合物半導体を用いた半導体レーザではこ
の2軸性歪による手法により高性能化が図られてきてい
る。少なくとも量子井戸構造の内、量子井戸層での2軸
の歪の量が等しければ、状態密度が小さくなり、レーザ
の特性として最も大きい効果が得られる。
【0019】一方、GaN系発光デバイスで現状用いられ
ているウルツ鉱型の場合は図3(b)に示すようになってい
る。バンド端からの2つのバンド、第1のホール31およ
び第2のホール32はz方向の曲率がほとんど同じである
ことがわかる。量子効果によるエネルギーシフトはz方
向のバンドの曲率に比例するので量子効果によって第1
のホール31と第2のホール32とのエネルギー間隔を拡大
することはできない。したがって状態密度を小さくでき
ない。
【0020】また、活性層に2軸性歪を用いても、でも
この2つのバンドはほぼ同じエネルギーシフトをするの
で、やはりエネルギー間隔は変わらない。したがって、
第1のホール31と第2のホール32とは強くミキシングし
た状態を保持し、非常に大きい状態密度を持っている。
【0021】以上の説明から明らかなように、ウルツ鉱
型GaN系材料はホールの状態密度が大きく、構造を変化
させてもこの状態密度を低減させることが困難である。
このため半導体発光素子として用いると効率の低い素子
しか原理的に得られないことになる。ところが本実施例
のように、閃亜鉛鉱型GaN系材料を用いれば、量子効
果、2軸性歪等の制御により発光素子の高効率化が可能
となる。
【0022】なお、本実施例ではGaN量子井戸層を用い
たが、GaN結晶のほか、AlGaInN混晶系のいかなる組成の
材料でも同様の効果が得られる。また、活性層が量子井
戸構造ではなくバルク結晶であっても、2軸性歪等によ
り量子井戸構造を用いたのと同様の効果が得られる。
【0023】
【発明の効果】本発明により、従来のウルツ鉱型結晶よ
りも格段に発光効率の大きくでき、青色から紫外光にか
けての高性能な半導体光素子が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】閃亜鉛鉱型GaN/AlGaN量子井戸半導体レーザの
素子断面図
【図2】GaN/Al0.2Ga0.8N多重量子井戸4付近のバンドダ
イヤグラム
【図3】閃亜鉛鉱型およびウルツ鉱型結晶の価電子帯の
バンド構造図
【符号の説明】
1 (001)GaAs基板 2 表面窒化層 3 n-Al0.2Ga0.8N第1クラッド層 4 GaN/Al0.2Ga0.8N多重量子井戸活性層 5 p-Al0.2Ga0.8N第2クラッド層 6 p-GaNコンタクト層 7 SiO2絶縁膜 8 アノード電極 9 カソード電極 11 伝導帯 12 価電子帯 13 GaN量子井戸層 14 Al0.2Ga0.8Nバリア層 21 ヘビーホール 22 ライトホール 23 スピン軌道分離ホール 31 第1のホール 32 第2のホール 33 第3のホール

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】AlGaInN系化合物半導体から成る発光素子
    において、少なくとも活性層が閃亜鉛鉱構造であること
    を特徴とする半導体光素子。
  2. 【請求項2】活性層が単結晶である請求項1に記載の半
    導体光素子。
  3. 【請求項3】GaAs単結晶を基板とし、前記基板上に化合
    物半導体をエピタキシャル成長により形成した請求項1
    に記載の半導体光素子。
  4. 【請求項4】立方晶SiC単結晶基板とし、前記基板上に
    化合物半導体をエピタキシャル成長により形成した請求
    項1に記載の半導体光素子。
  5. 【請求項5】活性層が単一あるいは複数のInGaN量子井
    戸層を有する請求項1に記載の半導体光素子。
  6. 【請求項6】活性層に2軸性歪が存在する請求項1に記
    載の半導体光素子。
JP32024094A 1994-12-22 1994-12-22 半導体光素子 Pending JPH08181386A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11298043A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体素子およびiii族窒化物超格子構造の作製方法
JP2003115642A (ja) * 2001-03-28 2003-04-18 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体素子
US7119378B2 (en) 2000-07-07 2006-10-10 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US7358522B2 (en) 2001-11-05 2008-04-15 Nichia Corporation Semiconductor device
US8030682B2 (en) 2007-08-22 2011-10-04 Hitachi Cable, Ltd. Zinc-blende nitride semiconductor free-standing substrate, method for fabricating same, and light-emitting device employing same

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02275682A (ja) * 1989-01-13 1990-11-09 Toshiba Corp 化合物半導体材料とこれを用いた半導体素子およびその製造方法
JPH05275745A (ja) * 1992-01-28 1993-10-22 Sharp Corp 積層半導体
JPH0669589A (ja) * 1992-08-18 1994-03-11 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
JPH06204619A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Anritsu Corp 半導体発光素子
JPH06268257A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JPH06326416A (ja) * 1993-03-15 1994-11-25 Toshiba Corp 化合物半導体素子
JPH08125221A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Sharp Corp 半導体発光素子
JPH08172055A (ja) * 1994-12-20 1996-07-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 窒化物半導体結晶の成長方法およびその装置
JPH08181077A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nec Corp 窒化物系iii−v族化合物半導体結晶の成長方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02275682A (ja) * 1989-01-13 1990-11-09 Toshiba Corp 化合物半導体材料とこれを用いた半導体素子およびその製造方法
JPH05275745A (ja) * 1992-01-28 1993-10-22 Sharp Corp 積層半導体
JPH0669589A (ja) * 1992-08-18 1994-03-11 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
JPH06204619A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Anritsu Corp 半導体発光素子
JPH06268257A (ja) * 1993-03-12 1994-09-22 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JPH06326416A (ja) * 1993-03-15 1994-11-25 Toshiba Corp 化合物半導体素子
JPH08125221A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Sharp Corp 半導体発光素子
JPH08172055A (ja) * 1994-12-20 1996-07-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 窒化物半導体結晶の成長方法およびその装置
JPH08181077A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nec Corp 窒化物系iii−v族化合物半導体結晶の成長方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11298043A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体素子およびiii族窒化物超格子構造の作製方法
US7119378B2 (en) 2000-07-07 2006-10-10 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US7646009B2 (en) 2000-07-07 2010-01-12 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US7750337B2 (en) 2000-07-07 2010-07-06 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US8309948B2 (en) 2000-07-07 2012-11-13 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US8698126B2 (en) 2000-07-07 2014-04-15 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US9130121B2 (en) 2000-07-07 2015-09-08 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
US9444011B2 (en) 2000-07-07 2016-09-13 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
JP2003115642A (ja) * 2001-03-28 2003-04-18 Nichia Chem Ind Ltd 窒化物半導体素子
US7358522B2 (en) 2001-11-05 2008-04-15 Nichia Corporation Semiconductor device
US7667226B2 (en) 2001-11-05 2010-02-23 Nichia Corporation Semiconductor device
US8030682B2 (en) 2007-08-22 2011-10-04 Hitachi Cable, Ltd. Zinc-blende nitride semiconductor free-standing substrate, method for fabricating same, and light-emitting device employing same

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