JPH08162750A - 部分ハンダ付け装置 - Google Patents
部分ハンダ付け装置Info
- Publication number
- JPH08162750A JPH08162750A JP29870794A JP29870794A JPH08162750A JP H08162750 A JPH08162750 A JP H08162750A JP 29870794 A JP29870794 A JP 29870794A JP 29870794 A JP29870794 A JP 29870794A JP H08162750 A JPH08162750 A JP H08162750A
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- JP
- Japan
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- solder
- soldered
- soldering
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダ付け品質を向上させるとともに、ハン
ダ付け条件を容易化することのできる部分ハンダ付け装
置を提供することを目的とする。 【構成】 部分ハンダ付け装置１０に、ノズル２５をそ
れぞれ備えてなるハンダ槽２３を、プリント基板にハン
ダ付けすべき箇所の数と同数、すなわち２基設ける構成
とした。
ダ付け条件を容易化することのできる部分ハンダ付け装
置を提供することを目的とする。 【構成】 部分ハンダ付け装置１０に、ノズル２５をそ
れぞれ備えてなるハンダ槽２３を、プリント基板にハン
ダ付けすべき箇所の数と同数、すなわち２基設ける構成
とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子部品等を実
装する回路基板等、板状の被ハンダ付け品を、特に部分
ハンダ付けするときに用いて好適な部分ハンダ付け装置
に関するものである。
装する回路基板等、板状の被ハンダ付け品を、特に部分
ハンダ付けするときに用いて好適な部分ハンダ付け装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばプリント基板等の被ハンダ
付け品のハンダ付けには、噴流ハンダ付け方法と、リフ
ローハンダ付け方法が一般に用いられている。周知のよ
うに、噴流ハンダ付け方法は、電子部品の実装されたプ
リント基板を、ハンダ槽において噴流ハンダに接触、ま
たは浸漬させることによりハンダ付けを行うようになっ
ている。一方、リフローハンダ付け方法は、所定量の粘
性ハンダを予めプリント基板上に供給しておき、電子部
品を実装した後に、プリント基板を加熱炉の中に通して
ハンダを溶融させることによってハンダ付けを行うよう
になっている。
付け品のハンダ付けには、噴流ハンダ付け方法と、リフ
ローハンダ付け方法が一般に用いられている。周知のよ
うに、噴流ハンダ付け方法は、電子部品の実装されたプ
リント基板を、ハンダ槽において噴流ハンダに接触、ま
たは浸漬させることによりハンダ付けを行うようになっ
ている。一方、リフローハンダ付け方法は、所定量の粘
性ハンダを予めプリント基板上に供給しておき、電子部
品を実装した後に、プリント基板を加熱炉の中に通して
ハンダを溶融させることによってハンダ付けを行うよう
になっている。
【０００３】ところで、近年では、電子部品の高集積
化、小型化にともない、ＩＣ等の高集積化部品やチップ
部品と、コンデンサ等のリード線を有した部品とを、プ
リント基板に高密度に混載している。
化、小型化にともない、ＩＣ等の高集積化部品やチップ
部品と、コンデンサ等のリード線を有した部品とを、プ
リント基板に高密度に混載している。
【０００４】このようなプリント基板をハンダ付けする
に際し従来の噴流ハンダ付け方法を適用する場合には、
プリント基板の複数の箇所に部分的にハンダ付けをする
ため、例えば以下に示すような部分ハンダ付け装置を用
いている。図４に示すように、一つのハンダ槽１に、部
分ハンダ付けすべき箇所の数と同数のノズル口２，３，
４が設けられ、それぞれのノズル口２，３，４からハン
ダを噴流させる構成となっている。また、搬送コンベヤ
５には、その高さを上下させる上下機構（図示なし）が
備えられた構成となっている。
に際し従来の噴流ハンダ付け方法を適用する場合には、
プリント基板の複数の箇所に部分的にハンダ付けをする
ため、例えば以下に示すような部分ハンダ付け装置を用
いている。図４に示すように、一つのハンダ槽１に、部
分ハンダ付けすべき箇所の数と同数のノズル口２，３，
４が設けられ、それぞれのノズル口２，３，４からハン
ダを噴流させる構成となっている。また、搬送コンベヤ
５には、その高さを上下させる上下機構（図示なし）が
備えられた構成となっている。
【０００５】この場合、プリント基板Ｐを部分ハンダ付
けするには、プリント基板Ｐを搬送コンベヤ５でハンダ
槽１の上方まで搬送した時点で、前記上下機構によって
搬送コンベヤ５を下降させて、プリント基板Ｐの下面を
ノズル口２，３，４からの噴流ハンダに接触させること
により、所定の部分にのみ部分ハンダ付けを行うように
なっている。
けするには、プリント基板Ｐを搬送コンベヤ５でハンダ
槽１の上方まで搬送した時点で、前記上下機構によって
搬送コンベヤ５を下降させて、プリント基板Ｐの下面を
ノズル口２，３，４からの噴流ハンダに接触させること
により、所定の部分にのみ部分ハンダ付けを行うように
なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の部分ハンダ付け装置には、以下のような
問題が存在する。当然のことながら、ハンダ付けすべき
部品の形状等によって、同一のプリント基板Ｐであって
もハンダ付けすべき箇所毎に、ハンダ付け面積が異なる
ことがある。この場合、これにともなって一つのハンダ
槽１に設けられたノズル口２，３，４の開口部の大きさ
はそれぞれ異なったものとなる。このようにして、ノズ
ル口２，３，４の開口部の大きさが異なると、それぞれ
からのハンダの噴流高さ等が違ってしまうため、同一の
プリント基板Ｐであっても箇所によってハンダ付け品質
に差が生じるうえ、ハンダ付け条件の設定が困難となる
という問題がある。さらには、ハンダ付けすべき箇所が
互いに接近している場合には、ノズル口の間隔が狭まる
ため、隣接する他のノズル口からの噴流によって影響を
受けることもある。本発明は、以上のような点を考慮し
てなされたもので、ハンダ付け品質を向上させるととも
に、ハンダ付け条件を容易化することのできる部分ハン
ダ付け装置を提供することを目的とする。
たような従来の部分ハンダ付け装置には、以下のような
問題が存在する。当然のことながら、ハンダ付けすべき
部品の形状等によって、同一のプリント基板Ｐであって
もハンダ付けすべき箇所毎に、ハンダ付け面積が異なる
ことがある。この場合、これにともなって一つのハンダ
槽１に設けられたノズル口２，３，４の開口部の大きさ
はそれぞれ異なったものとなる。このようにして、ノズ
ル口２，３，４の開口部の大きさが異なると、それぞれ
からのハンダの噴流高さ等が違ってしまうため、同一の
プリント基板Ｐであっても箇所によってハンダ付け品質
に差が生じるうえ、ハンダ付け条件の設定が困難となる
という問題がある。さらには、ハンダ付けすべき箇所が
互いに接近している場合には、ノズル口の間隔が狭まる
ため、隣接する他のノズル口からの噴流によって影響を
受けることもある。本発明は、以上のような点を考慮し
てなされたもので、ハンダ付け品質を向上させるととも
に、ハンダ付け条件を容易化することのできる部分ハン
ダ付け装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、板状の被ハン
ダ付け品を一方向に搬送する搬送コンベヤが設けられ、
該搬送コンベヤの下方には、ハンダを噴流させるノズル
をそれぞれ備えてなるハンダ槽が、前記被ハンダ付け品
にハンダ付けすべき箇所の数と同数設けられていること
を特徴としている。
ダ付け品を一方向に搬送する搬送コンベヤが設けられ、
該搬送コンベヤの下方には、ハンダを噴流させるノズル
をそれぞれ備えてなるハンダ槽が、前記被ハンダ付け品
にハンダ付けすべき箇所の数と同数設けられていること
を特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明の部分ハンダ付け装置では、搬送コンベ
ヤの下方に、ノズルをそれぞれ備えてなるハンダ槽を、
被ハンダ付け品にハンダ付けすべき箇所の数と同数設け
る構成とした。これにより、各ハンダ槽で一箇所ずつハ
ンダ付けを行うことができる。また、各ハンダ槽にそれ
ぞれノズルが備えられているので、各ハンダ槽毎に独立
してハンダ付け条件を設定することができる。
ヤの下方に、ノズルをそれぞれ備えてなるハンダ槽を、
被ハンダ付け品にハンダ付けすべき箇所の数と同数設け
る構成とした。これにより、各ハンダ槽で一箇所ずつハ
ンダ付けを行うことができる。また、各ハンダ槽にそれ
ぞれノズルが備えられているので、各ハンダ槽毎に独立
してハンダ付け条件を設定することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例を参照し
て説明する。ここでは、本発明を、例えばプリント基板
の自動ハンダ付け装置に適用し、前記プリント基板に２
箇所の部分ハンダ付けを行う場合の実施例を用いて説明
する。図１ないし図３に示すように、部分ハンダ付け装
置１０には、基台１１上に、入口側（図中左側）より出
口側に向けて、ハンダ付けすべきプリント基板（被ハン
ダ付け品）Ｐを搬送するための搬送コンベヤ１２が設け
られた構成となっている。
て説明する。ここでは、本発明を、例えばプリント基板
の自動ハンダ付け装置に適用し、前記プリント基板に２
箇所の部分ハンダ付けを行う場合の実施例を用いて説明
する。図１ないし図３に示すように、部分ハンダ付け装
置１０には、基台１１上に、入口側（図中左側）より出
口側に向けて、ハンダ付けすべきプリント基板（被ハン
ダ付け品）Ｐを搬送するための搬送コンベヤ１２が設け
られた構成となっている。
【００１０】図２および図３に示したように、搬送コン
ベヤ１２は、互いに平行に設けられた２本の搬送レール
１３，１４と、搬送レール１３，１４上のプリント基板
Ｐを一方向に送るための送り出し機構１５とから構成さ
れている。
ベヤ１２は、互いに平行に設けられた２本の搬送レール
１３，１４と、搬送レール１３，１４上のプリント基板
Ｐを一方向に送るための送り出し機構１５とから構成さ
れている。
【００１１】図３に示したように、搬送レール１３，１
４は、フレーム１６に支持されている。このフレーム１
６は、基台１１に設けられた図示しないエアシリンダに
よって、一定ストロークで上下動する構成となってお
り、これと一体に搬送レール１３，１４が上下動するよ
うになっている。このような搬送レール１３，１４に
は、その内側に、プリント基板Ｐの両端を支持するレー
ル部材１３ａ，１４ａが一体に設けられており、プリン
ト基板Ｐはこれらレール部材１３ａ，１４ａ上を滑走し
て搬送されるようになっている。
４は、フレーム１６に支持されている。このフレーム１
６は、基台１１に設けられた図示しないエアシリンダに
よって、一定ストロークで上下動する構成となってお
り、これと一体に搬送レール１３，１４が上下動するよ
うになっている。このような搬送レール１３，１４に
は、その内側に、プリント基板Ｐの両端を支持するレー
ル部材１３ａ，１４ａが一体に設けられており、プリン
ト基板Ｐはこれらレール部材１３ａ，１４ａ上を滑走し
て搬送されるようになっている。
【００１２】図１ないし図３に示したように、送り出し
機構１５は、搬送レール１４と平行に設けられたガイド
レール１７と、このガイドレール１７に沿って移動自在
に設けられたシャフト１８と、シャフト１８に一定間隔
毎に設けられて搬送レール１３，１４上のプリント基板
Ｐを移動させるためのアーム１９，１９，…とから構成
されている。そして、シャフト１８には、これをガイド
レール１７に沿って一定ストロークで往復動させるため
の、例えばロッドレスシリンダ等のスライド機構が備え
られている。さらにこのシャフト１８には、これをその
軸線回りに回動させる揺動機構２０が備えられている。
この揺動機構２０を駆動させると、シャフト１８がその
軸線回りに回動して、アーム１９，１９，…が揺動する
ようになっている。
機構１５は、搬送レール１４と平行に設けられたガイド
レール１７と、このガイドレール１７に沿って移動自在
に設けられたシャフト１８と、シャフト１８に一定間隔
毎に設けられて搬送レール１３，１４上のプリント基板
Ｐを移動させるためのアーム１９，１９，…とから構成
されている。そして、シャフト１８には、これをガイド
レール１７に沿って一定ストロークで往復動させるため
の、例えばロッドレスシリンダ等のスライド機構が備え
られている。さらにこのシャフト１８には、これをその
軸線回りに回動させる揺動機構２０が備えられている。
この揺動機構２０を駆動させると、シャフト１８がその
軸線回りに回動して、アーム１９，１９，…が揺動する
ようになっている。
【００１３】このような構成の送り出し機構１５では、
アーム１９，１９，…を水平状態としておき、スライド
機構（図示なし）でシャフト１８を移動させると、各ア
ーム１９の先端部下面に備えられたプッシャー１９ａ
（図３参照）によって、搬送レール１３，１４上のプリ
ント基板Ｐが押されて搬送されるようになっている。そ
して、シャフト１８が所定ストローク移動した後に、揺
動機構２０でシャフト１８を回転させてアーム１９，１
９，…を跳ね上げる。続いて、スライド機構（図示な
し）でシャフト１８を後退させて元の位置に復帰させた
後に、揺動機構２０でシャフト１８を回転させてアーム
１９，１９，…を水平状態とし、元の状態に復帰させ
る。送り出し機構１５の上記の動作サイクルを繰り返す
ことによって、搬送レール１３，１４上のプリント基板
Ｐを、一定ストロークずつ搬送するようになっている。
アーム１９，１９，…を水平状態としておき、スライド
機構（図示なし）でシャフト１８を移動させると、各ア
ーム１９の先端部下面に備えられたプッシャー１９ａ
（図３参照）によって、搬送レール１３，１４上のプリ
ント基板Ｐが押されて搬送されるようになっている。そ
して、シャフト１８が所定ストローク移動した後に、揺
動機構２０でシャフト１８を回転させてアーム１９，１
９，…を跳ね上げる。続いて、スライド機構（図示な
し）でシャフト１８を後退させて元の位置に復帰させた
後に、揺動機構２０でシャフト１８を回転させてアーム
１９，１９，…を水平状態とし、元の状態に復帰させ
る。送り出し機構１５の上記の動作サイクルを繰り返す
ことによって、搬送レール１３，１４上のプリント基板
Ｐを、一定ストロークずつ搬送するようになっている。
【００１４】一方、図１および図２に示したように、上
記のような構成の搬送コンベア１２の下方の基台１１上
には、ハンダ付けすべきプリント基板Ｐの下面にフラッ
クスを塗着させるフラクサー２１と、フラックスを乾燥
させてプリント基板Ｐを余熱するプリヒータ２２と、プ
リント基板Ｐを部分ハンダ付けする２基のハンダ槽２３
ａ，２３ｂと、ハンダ付けした部分を冷却する冷却ファ
ン（図示なし）とが配設されている。
記のような構成の搬送コンベア１２の下方の基台１１上
には、ハンダ付けすべきプリント基板Ｐの下面にフラッ
クスを塗着させるフラクサー２１と、フラックスを乾燥
させてプリント基板Ｐを余熱するプリヒータ２２と、プ
リント基板Ｐを部分ハンダ付けする２基のハンダ槽２３
ａ，２３ｂと、ハンダ付けした部分を冷却する冷却ファ
ン（図示なし）とが配設されている。
【００１５】ここで、ハンダ槽２３ａ，２３ｂは、プリ
ント基板Ｐに部分ハンダ付けすべき箇所（例えば２箇
所）に対応した数すなわち２基設けられた構成となって
いる。ハンダ槽２３ａ，２３ｂのそれぞれは、ハンダを
溶融するヒータ２４ａを備えた溶融槽２４と、溶融した
ハンダを上方にフローさせるノズル２５とから構成され
ている。そして、ハンダ槽２３ａ，２３ｂのノズル２
５，２５は、送り出し機構１５のアーム１９によって搬
送されてきたプリント基板Ｐがハンダ槽２３ａ，２３ｂ
の上方に位置したときに、それぞれハンダ付けすべき所
定箇所の鉛直下方に位置するように設置されている。
ント基板Ｐに部分ハンダ付けすべき箇所（例えば２箇
所）に対応した数すなわち２基設けられた構成となって
いる。ハンダ槽２３ａ，２３ｂのそれぞれは、ハンダを
溶融するヒータ２４ａを備えた溶融槽２４と、溶融した
ハンダを上方にフローさせるノズル２５とから構成され
ている。そして、ハンダ槽２３ａ，２３ｂのノズル２
５，２５は、送り出し機構１５のアーム１９によって搬
送されてきたプリント基板Ｐがハンダ槽２３ａ，２３ｂ
の上方に位置したときに、それぞれハンダ付けすべき所
定箇所の鉛直下方に位置するように設置されている。
【００１６】次に、上記のような構成の部分ハンダ付け
装置１０の作用について説明する。前工程において予め
所定の位置に部品が装着されて部分ハンダ付けすべきプ
リント基板Ｐは、前述したように、搬送コンベア１２の
送り出し機構１５によって、アーム１９，１９，…が一
ストロークする毎に、フラクサー２１，プリヒータ２
２，ハンダ槽２３ａ，ハンダ槽２３ｂの各ステーション
に、順次送られていくようになっている。
装置１０の作用について説明する。前工程において予め
所定の位置に部品が装着されて部分ハンダ付けすべきプ
リント基板Ｐは、前述したように、搬送コンベア１２の
送り出し機構１５によって、アーム１９，１９，…が一
ストロークする毎に、フラクサー２１，プリヒータ２
２，ハンダ槽２３ａ，ハンダ槽２３ｂの各ステーション
に、順次送られていくようになっている。
【００１７】このようにして搬送されるプリント基板Ｐ
は、まず、フラクサー２１においてフラックスをハンダ
付け面に塗着された後、プリヒータ２２でフラックスの
乾燥を受けるとともに、予備加熱される。
は、まず、フラクサー２１においてフラックスをハンダ
付け面に塗着された後、プリヒータ２２でフラックスの
乾燥を受けるとともに、予備加熱される。
【００１８】続いて、部分ハンダ付けすべきプリント基
板Ｐがハンダ槽２３ａの上方にまで搬送されてきた時点
で、エアシリンダ（図示なし）を収縮させて、搬送レー
ル１３，１４をフレーム１６と一体に下降させる。する
と、これにともなって搬送レール１３，１４上のプリン
ト基板Ｐが下降し、その下面の所定位置が、ハンダ槽２
３ａのノズル２５からの噴流ハンダに接触する。この
後、エアシリンダ（図示なし）を伸長させて、搬送レー
ル１３，１４をフレーム１６と一体に上昇させ、プリン
ト基板Ｐを上昇させる。
板Ｐがハンダ槽２３ａの上方にまで搬送されてきた時点
で、エアシリンダ（図示なし）を収縮させて、搬送レー
ル１３，１４をフレーム１６と一体に下降させる。する
と、これにともなって搬送レール１３，１４上のプリン
ト基板Ｐが下降し、その下面の所定位置が、ハンダ槽２
３ａのノズル２５からの噴流ハンダに接触する。この
後、エアシリンダ（図示なし）を伸長させて、搬送レー
ル１３，１４をフレーム１６と一体に上昇させ、プリン
ト基板Ｐを上昇させる。
【００１９】このようにして、ハンダ槽２３ａで所定の
箇所を部分ハンダ付けされたプリント基板Ｐは、次いで
ハンダ槽２３ｂに搬送される。そして、このハンダ槽２
３ｂにおいても、上記と全く同様にして、他の所定箇所
を部分ハンダ付けされる。
箇所を部分ハンダ付けされたプリント基板Ｐは、次いで
ハンダ槽２３ｂに搬送される。そして、このハンダ槽２
３ｂにおいても、上記と全く同様にして、他の所定箇所
を部分ハンダ付けされる。
【００２０】この後、図示しない冷却ファンで、プリン
ト基板Ｐのハンダ付け箇所を冷却した後、後工程に搬出
するようになっている。
ト基板Ｐのハンダ付け箇所を冷却した後、後工程に搬出
するようになっている。
【００２１】上述したように、部分ハンダ付け装置１０
には、ノズル２５をそれぞれ備えてなるハンダ槽２３
ａ，２３ｂが、プリント基板Ｐに部分ハンダ付けすべき
箇所の数と同数、すなわち２基設けられた構成となって
いる。これにより、各ハンダ槽２３ａ，２３ｂで、一箇
所づつプリント基板Ｐを部分ハンダ付けすることができ
る。したがって、ノズル２５からの噴流高さ等のハンダ
付け条件を、ハンダ槽２３ａ，２３ｂでそれぞれ独立し
て設定することができるので、ハンダ付け条件の設定を
容易かつ最適に行うことが可能となる。そして、このよ
うにして最適のハンダ付け条件で部分ハンダ付けを行う
ことにより、ハンダ付け品質を向上させることができ
る。さらには、ハンダ付けすべき箇所が接近している場
合にも、従来のように隣接するノズルからの噴流の影響
を受けずに、何ら支障なく部分ハンダ付けを行うことが
できる。
には、ノズル２５をそれぞれ備えてなるハンダ槽２３
ａ，２３ｂが、プリント基板Ｐに部分ハンダ付けすべき
箇所の数と同数、すなわち２基設けられた構成となって
いる。これにより、各ハンダ槽２３ａ，２３ｂで、一箇
所づつプリント基板Ｐを部分ハンダ付けすることができ
る。したがって、ノズル２５からの噴流高さ等のハンダ
付け条件を、ハンダ槽２３ａ，２３ｂでそれぞれ独立し
て設定することができるので、ハンダ付け条件の設定を
容易かつ最適に行うことが可能となる。そして、このよ
うにして最適のハンダ付け条件で部分ハンダ付けを行う
ことにより、ハンダ付け品質を向上させることができ
る。さらには、ハンダ付けすべき箇所が接近している場
合にも、従来のように隣接するノズルからの噴流の影響
を受けずに、何ら支障なく部分ハンダ付けを行うことが
できる。
【００２２】なお、上記実施例において、部分ハンダ付
け装置１０に、２基のハンダ槽２３ａ，２３ｂを設置す
る構成としたが、プリント基板Ｐに部分ハンダ付けすべ
き箇所が３箇所以上であれば、これに対応した数だけハ
ンダ槽２３を設置する構成とするのは言うまでもない。
また、例えば搬送コンベヤ１２等、部分ハンダ付け装置
１０の他の部分の構成については、何ら限定するもので
はなく、他の構成を適用しても、上記と同様の効果を奏
することが可能である。
け装置１０に、２基のハンダ槽２３ａ，２３ｂを設置す
る構成としたが、プリント基板Ｐに部分ハンダ付けすべ
き箇所が３箇所以上であれば、これに対応した数だけハ
ンダ槽２３を設置する構成とするのは言うまでもない。
また、例えば搬送コンベヤ１２等、部分ハンダ付け装置
１０の他の部分の構成については、何ら限定するもので
はなく、他の構成を適用しても、上記と同様の効果を奏
することが可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部分ハン
ダ付け装置によれば、搬送コンベヤの下方に、ノズルを
それぞれ備えてなるハンダ槽を、ハンダ付けすべき箇所
の数と同数設ける構成とした。これにより、各ハンダ槽
で一箇所ずつ部分ハンダ付けを行うことができる。した
がって、ノズルからの噴流高さ等のハンダ付け条件を、
各ハンダ槽毎に独立して設定することができるので、ハ
ンダ付け条件の設定を容易かつ最適に行うことが可能と
なる。そして、このようにして最適のハンダ付け条件で
部分ハンダ付けを行うことにより、ハンダ付け品質を向
上させることができる。さらには、部分ハンダ付けすべ
き箇所が接近している場合にも、何ら支障なくハンダ付
けを行うことができる。
ダ付け装置によれば、搬送コンベヤの下方に、ノズルを
それぞれ備えてなるハンダ槽を、ハンダ付けすべき箇所
の数と同数設ける構成とした。これにより、各ハンダ槽
で一箇所ずつ部分ハンダ付けを行うことができる。した
がって、ノズルからの噴流高さ等のハンダ付け条件を、
各ハンダ槽毎に独立して設定することができるので、ハ
ンダ付け条件の設定を容易かつ最適に行うことが可能と
なる。そして、このようにして最適のハンダ付け条件で
部分ハンダ付けを行うことにより、ハンダ付け品質を向
上させることができる。さらには、部分ハンダ付けすべ
き箇所が接近している場合にも、何ら支障なくハンダ付
けを行うことができる。
【図１】本発明に係る部分ハンダ付け装置の一例を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】前記部分ハンダ付け装置の平面図である。
【図３】前記部分ハンダ付け装置の側断面図である。
【図４】従来の部分ハンダ付け装置に備えるハンダ槽を
示す正断面図である。
示す正断面図である。
１０ 部分ハンダ付け装置 １２ 搬送コンベヤ ２３ ハンダ槽 ２５ ノズル Ｐ プリント基板（被ハンダ付け品）
Claims (1)
- 【請求項１】 板状の被ハンダ付け品を一方向に搬送す
る搬送コンベヤが設けられ、該搬送コンベヤの下方に
は、ハンダを噴流させるノズルをそれぞれ備えてなるハ
ンダ槽が、前記被ハンダ付け品にハンダ付けすべき箇所
の数と同数設けられていることを特徴とする部分ハンダ
付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29870794A JPH08162750A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 部分ハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29870794A JPH08162750A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 部分ハンダ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162750A true JPH08162750A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17863250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29870794A Pending JPH08162750A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 部分ハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162750A (ja) |
Cited By (4)
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-
1994
- 1994-12-01 JP JP29870794A patent/JPH08162750A/ja active Pending
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