JPH02137666A - リフローはんだ付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（以後基板と略す）を加熱
することにより、電子部品を基板へ半田付けするだめの
リフロー半田付装置及び加熱方法に関するものである。

従来の技術 従来のこの種のリフロー半田付装置の全図を第６図に、
基板搬入口の搬送部の概略図を第６図にリフロー半田付
工程のフローチャートを第７図に示す。第６図及び第６
図に示すように、この種のリフロー半田付装置では、基
板は無端チェーン１によって、矢印方向に水平搬送され
、遠赤外線ノ（３−・ ネルヒータ２ａ及び２ｂ、熱風吹出ノズル３を具備した
第１プリヒート部において基板をある一定温度まで昇温
させるため加熱され、さらに熱風ノズル４を具備した第
２プリヒート部において基板をある一定温度で保持する
様子備加熱され、さらに遠赤外線パネルヒータ６ａ及び
５ｂ、熱風吹出ノズ／Ｌ／６を具備したりフロ一部にお
いて半田が溶融された後、冷却装置７によシはんだを固
着させるという方式がとられている。このとき基板の搬
送方式の詳細を以下に示す。第６図イ及び口に示すよう
に、チェーン１は平行かつ同一高さに配設されたガイド
レール８ａ及び８ｂによって直線摺動性を有し、駆動源
９の回転軸に取り付けられたスプロケッ）　１０　ａ及
び１０ｂによって回転移動している。なお第６図ハに示
すようにチェーンの片側には、基板１１の端部を保持す
るだめのピン１２が突出しておシ、チェーンの移動に伴
うこれら複数のビンの移動によシその上部に接触して置
かれた基板１１が搬送されるようになっている。

発明が解決しようとする課題 しかし、この種の機構をもつリフロー半田付装置は、基
板の予備加熱のための領域として、遠赤外線パネルヒー
タ２ａ及び２ｂ、熱風吹出ノズル３を有し、ある一定温
度まで昇温させる役目をもつ第１プリヒート部と、熱風
吹出ノズル３を有し、その一定温度を保持させる役目を
もつ第２プリヒート部の２つの領域があり、これらは基
板サイズが大きくなるとその領域を長くとる必要があシ
、従って装置全体としても長くしなければならない。

装置の全長が長くなることは、生産ラインにおける設置
上好ましくない。また基板の搬送速度はチェーン１の速
度に依存してお沙、第１プリヒート部、第２プリヒート
部、リフロー部及び冷却部の各々において変えることが
できないため、基板の種類及び部品の実装密度等に対す
るリフロー半田付の条件設定の対応が困難なことがある
。

課題を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、基
板を予備加熱する第１プリヒート部及び第２プリヒート
部を垂直搬送部を有する１つの領５１＼−７ 域とし、基板を垂直方向に移動させる際に予備加熱し、
垂直搬送部の最上部に基板が位置した時水平搬送されリ
フロー部において半田付される様な機構にすることであ
る。さらに、半田付後の冷却部においても、プリヒート
部と同一の機構にすることができる。

またプリヒート部の垂直搬送部において、基板が上昇し
ていく際、基板面に対して熱風を基板両端部よシ交互に
吹き付ける様にする。

作　　用 この技術的手段による作用は、次のようになる。

すなわち、第１プリヒート部と第２プリヒート部を垂直
搬送部を有する１つの領域にすることによシ装置の長さ
を短くすることができ、冷却部もプリヒート部と同様な
機構にすることによシ、さらに装置の長さを短くするこ
とができる。そして、プリヒート部の垂直搬送部、リフ
ロー部の水平搬送部及び冷却部の垂直搬送部が各々独立
であるため、その搬送速度をかえることにより、各領域
におけるリフロー半田付条件の設定を任意に変える６　
′＼−／ ことができる。

また、プリヒート部の垂直搬送部において、基板面に対
して熱風を交互に吹きつけることにより、基板内の温度
ばらつきを低減させることができる。

実施例 以下、本発明の実施例を図にもとづいて説明する。第１
図は全体図、第２図は第１図を矢視Ａよりみたプリヒー
ト部の垂直搬送部の側面図、第３図はリフロー半田付工
程のフローチャートである。

第１図及び第２図に示すように矢印方向よシ搬入された
基板１３は、チェーン１４ａ及び１５ａに取り付けられ
た基板受け１６ａ及び対称位置に取シ付けられた基板受
け１６ｂに基板端部を支えられ、上昇移動していく。な
おチェーン１４及び１５の駆動は、駆動源１７ａ及び１
７ｂよりベルト１８ａ及び１８ｂを介して与えられてい
る。基板１３は、上昇移動していく際に熱風装置１９ａ
及び１９ｂにより予備加熱され最上部に位置した後、ガ
イドレール２ｏに沿って摺動するフッシャ２１によって
、遠赤外線パネルヒータ２２及び２３、熱風吹出ノズル
２４を具備したりフロ一部において半田付けされる。な
おプッシャー２１は、スプロケッ）２５ａ及び２６ｂの
間にかけられたチェーン２６に固定され、駆動はスプロ
ケット２５ａが取り付けられている駆動源２７より与え
られる。

基板は半田付けされた後、プリヒート部と同様の構造を
もつ垂直搬送方式の冷却部において、冷却装置２８によ
シ冷却される。そして、基板が垂直搬送部の最下部にき
たとき、エアシリンダー２９の先端に取シ付けられたプ
ッシャー３０によシ搬出される。

次にプリヒート部における熱風吹付けによる加熱方法に
ついて記す。第４図に示すように垂直搬送部において、
熱風装置１９ａ及び１９ｂを３つの部分に分け、熱風装
置１９ａにおいては下部より給気、排気、給気とし、熱
風装置１９ｂにおいては下部よシ排気、給気、排気とす
る。この方式によシ基板は上昇移動しながら基板両端部
よシ交互に熱風を吹きつけられることになる。

発明の効果 以上、本発明は、基板を予備加熱するためのプリヒート
部または冷却部を垂直搬送方式とすることによシ装置の
長さを短くすることができ、また同時に、プリヒート部
、リフロー部、冷却部が独立した搬送系であるため、リ
フロー半田付条件の設定を任意に変えることができ、よ
シ品質の高い半田付けを行うことが可能となる。

また、プリヒート部においては、基板両端部よシ交互に
熱風を吹きつけることによシ予備加熱における基板内の
温度ばらつきを低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるリフロー半田付装置
の正面図、第２図は第１図において矢視Ａより見たプリ
ヒート部垂直搬送部の側面図、第３図はリフロー半田付
工程のフローチャート図、第４図はプリヒート部の正面
図、第５図は従来のリフロー半田付装置の正面図、第６
図イは同搬送部の正面図、第６図口は同側面図、第６図
ハは同士９　＼−７ 面図、第７図はリフロー半田付工程のフローチャート図
である。 １．１４，１６．２６・・・・・・チェーン、２，５゜
２２．２３・・・・・・遠赤外線パネルヒータ、３，４
゜６．２４・・・・・・熱風吹出ノズル、７，２８・・
・・・・冷却装置、８，２ｏ・・・・・・ガイドレール
、９　、１７　、２７・・・・・・駆動源、１０．２５
・・・・・・スプロケット、１１゜１３・・・・・・基
板、１２・・・・・・ビン、１６・・・・・・基板受け
、１８・・・・・・ベルト、１９・・・・・・熱風装置
、２１．３０・・・・・・プッシャー、２９・・・・・
・エアシリンター代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　
孝　ほか１名トーチＩ ′！ルーｒＬ 勧５Ｘ ｊｈ、１０ｂ−ｍ−２７’０力沫 ■ 第 図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品がクリームはんだ上に搭載された基板を
   搬送し、この基板をリフローする装置であって、基板を
   複数有し、予備加熱するプリヒート部と、予備加熱され
   た基板を前記基台に対して水平方向に移動させる水平搬
   送部と、前記基板のはんだ付けを行うリフロー部とから
   成り、プリヒート部は、基板を垂直方向に複数設け、か
   つこの基板を垂直方向に搬送可能な垂直搬送部を有した
   ことを特徴とするリフローはんだ付装置。
2. （２）リフロー部を搬出されたあとの基板の冷却部が前
   記水平搬送部において行われる特許請求の範囲第１項記
   載のリフローはんだ付装置。
3. （３）リフロー部を搬出されたあとの基板の冷却部が垂
   直搬送部を有する特許請求の範囲第２項記載のリフロー
   はんだ付装置。
4. （４）プリヒート部の垂直搬送部において、基板の搬送
   間隔が一定ピッチの整数倍である搬送方式を有する特許
   請求の範囲第１項記載のリフローはんだ付装置。
5. （５）電子部品が搭載された基板を、１枚または複数枚
   垂直方向に並べ該基板を熱風を用いて加熱する際、基板
   面の両端部より交互に熱風を吹きつけることを特徴とす
   る加熱方法。