JPH08148875A - Circuit board shield device - Google Patents
Circuit board shield deviceInfo
- Publication number
- JPH08148875A JPH08148875A JP28951394A JP28951394A JPH08148875A JP H08148875 A JPH08148875 A JP H08148875A JP 28951394 A JP28951394 A JP 28951394A JP 28951394 A JP28951394 A JP 28951394A JP H08148875 A JPH08148875 A JP H08148875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- connector
- grounding conductor
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 65
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板等の
回路基板における回路部品装着部に対して設けられ、他
に対する輻射妨害の抑制等を図るものとされる回路基板
のシールド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield device for a circuit board, which is provided for a circuit component mounting portion of a circuit board such as a printed wiring board and is intended to suppress radiation interference to other parts.
【0002】[0002]
【従来の技術】各種の電子機器に用いられるプリント配
線基板等の回路基板にあっては、種々の回路部品が取り
付けられて、様々な規模の回路部品装着部が形成され
る。このような回路部品装着部のうち、比較的高い周波
数を有した信号を発生する発振回路を形成する回路部品
を含むもの,比較的高い周波数を有したパルス信号を扱
うディジタル処理回路を形成する回路部品を含むもの等
々は、それらから輻射される不要信号が他に及ぼす妨
害、即ち、輻射妨害を抑制すべくそれらに対して電磁シ
ールドを施すシールド装置が設けられたものとされるこ
とが多い。2. Description of the Related Art In circuit boards such as printed wiring boards used in various electronic devices, various circuit components are attached to form circuit component mounting portions of various scales. Among such circuit component mounting parts, those including circuit components forming an oscillation circuit for generating a signal having a relatively high frequency, circuits forming a digital processing circuit for handling a pulse signal having a relatively high frequency In many cases, components and the like are provided with a shield device that applies an electromagnetic shield to unwanted signals radiated from them to prevent them from interfering with each other, that is, radiation interference.
【0003】斯かるシールド装置は、通常、回路基板に
それに形成された電磁シールドが施されるべき回路部品
装着部を覆うようにして取り付けられた導電部材をもっ
て構成される。そして、シールド装置を構成する導電部
材は、回路基板における接地用導体部との電気的接続が
なされて、接地用導体部と同電位が与えられるものとさ
れる。Such a shield device is usually constituted by a conductive member attached to a circuit board so as to cover a circuit component mounting portion to be provided with an electromagnetic shield formed on the circuit board. The conductive member that constitutes the shield device is electrically connected to the grounding conductor portion on the circuit board, and is given the same potential as the grounding conductor portion.
【0004】シールド装置が設けられる回路部品装着部
を形成する回路基板は、様々な形態をとるものとされる
が、それらのうちの一つとして、通称、“子基板”と
“親基板”と夫々称される、比較的小なる規模を有した
回路基板と比較的大なる規模を有した回路基板との組合
せとされるものがある。このような子基板及び親基板の
組合せの形態がとられる場合には、子基板及び親基板の
各々が、信号路形成部と接地用導体部とが設けられ、さ
らに、信号路形成部及び接地用導体部との電気的接続が
なされたコネクタ部とが備えられたものとされ、子基板
に備えられたコネクタ部が親基板に備えられたコネクタ
部に連結されて、子基板における信号路形成部及び接地
用導体部が、子基板及び親基板の両者のコネクタ部を介
して、親基板における信号路形成部及び接地用導体部に
夫々電気的に接続される。The circuit board forming the circuit component mounting portion in which the shield device is provided is assumed to take various forms. One of them is commonly called a "slave board" and a "parent board". There is a combination of a circuit board having a relatively small scale and a circuit board having a relatively large scale, which are respectively called. When such a combination of the child board and the parent board is adopted, each of the child board and the parent board is provided with a signal path forming section and a grounding conductor section, and further, the signal path forming section and the grounding section are provided. And a connector section electrically connected to the conductor section for use, the connector section provided on the child board is connected to the connector section provided on the mother board, and a signal path is formed on the child board. The section and the grounding conductor section are electrically connected to the signal path forming section and the grounding conductor section on the parent board through the connector sections of both the daughter board and the parent board, respectively.
【0005】そして、子基板に形成された所定の回路部
品装着部,親基板に形成された所定の回路部品装着部、
もしくは、それらの両者が、シールド装置が設けられた
ものとされる。その際、子基板に取り付けられてシール
ド装置を構成する導電部材は、子基板における接地用導
体部との電気的接続がなされ、また、親基板に取り付け
られてシールド装置を構成する導電部材は、親基板にお
ける接地用導体部との電気的接続がなされる。Then, a predetermined circuit component mounting portion formed on the child board, a predetermined circuit component mounting portion formed on the mother board,
Alternatively, both of them are provided with the shield device. At that time, the conductive member attached to the sub-board to configure the shield device is electrically connected to the ground conductor portion in the sub-board, and the conductive member attached to the main substrate to form the shield device, Electrical connection is made with the grounding conductor portion of the parent board.
【0006】図4は、子基板及び親基板の組合せにおい
て、子基板に形成された回路部品装着部に対して、従来
提案されているシールド装置が設けられた状態を示す。
図4においては、親基板1に、それに設けられた信号路
形成部及び接地用導体部(図示が省略されている)との
電気的接続がなされたコネクタ部2が備えられており、
また、子基板3に、それに設けられた信号路形成部及び
接地用導体部(図示が省略されている)との電気的接続
がなされたコネクタ部4が備えられていて、コネクタ部
2及びコネクタ部4は相互連結されるものとなされてい
る。FIG. 4 shows a state in which a conventionally proposed shield device is provided for a circuit component mounting portion formed on a child board in a combination of the child board and the parent board.
In FIG. 4, the main board 1 is provided with a connector section 2 that is electrically connected to a signal path forming section and a grounding conductor section (not shown) provided on the parent board 1.
Further, the child board 3 is provided with a connector portion 4 electrically connected to a signal path forming portion and a grounding conductor portion (not shown) provided therein, and the connector portion 2 and the connector are provided. The parts 4 are intended to be interconnected.
【0007】子基板3には、それに形成された回路部品
装着部に対するシールド装置5が設けられている。シー
ルド装置5は、子基板3における対向面部の一方に、そ
れに取り付けられた回路部品を覆うものとして取り付け
られた導電部材によって構成されており、このシールド
装置5から成る導電部材は、子基板3に設けられた接地
用導体部との電気的接続がなされている。そして、シー
ルド装置5が設けられた子基板3は、それに備えられた
コネクタ部4が親基板1に備えられたコネクタ部2に連
結されることによって、親基板1に取り付けられる。The child board 3 is provided with a shield device 5 for the circuit component mounting portion formed on the child board 3. The shield device 5 is configured by a conductive member attached to one of the facing surfaces of the child board 3 so as to cover the circuit component attached thereto. The conductive member including the shield device 5 is attached to the child board 3. Electrical connection is made with the grounding conductor portion provided. Then, the child board 3 provided with the shield device 5 is attached to the parent board 1 by connecting the connector section 4 provided to the child board 3 to the connector section 2 provided to the parent board 1.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上述の如くの子基板及
び親基板の組合せにあっては、子基板及び親基板の各々
が接地用導体部を有するものとされるが、実際に接地電
位点に対する直接的な電気的接続がなされるのは親基板
における接地用導体部であって、子基板における接地用
導体部は、相互連結した子基板のコネクタ部及び親基板
のコネクタ部を介して、親基板における接地用導体部に
電気的に接続される。従って、例えば、図4に示される
従来のシールド装置が子基板に形成された回路部品装着
部に対して設けられる場合には、シールド装置を構成す
べく子基板における対向面部の一方に取り付けられて、
子基板に設けられた接地用導体部に電気的に接続される
導電部材は、相互連結した子基板のコネクタ部及び親基
板のコネクタ部、さらには、親基板における接地用導体
部を介して、間接的に接地電位点との電気的接続がなさ
れるものとされる。In the combination of the child board and the parent board as described above, each of the child board and the parent board is supposed to have a grounding conductor portion. It is the grounding conductor part in the parent board that is directly electrically connected to, and the grounding conductor part in the daughter board is through the connector part of the child board and the connector part of the parent board that are interconnected, It is electrically connected to the grounding conductor portion on the mother board. Therefore, for example, when the conventional shield device shown in FIG. 4 is provided to the circuit component mounting portion formed on the child board, it is attached to one of the facing surface portions of the child board to form the shield device. ,
The electrically conductive member electrically connected to the grounding conductor portion provided on the child board, the connector portion of the child board and the connector portion of the parent board interconnected, further, via the grounding conductor portion of the parent board, Electrical connection to the ground potential point is indirectly made.
【0009】それゆえ、子基板に取り付けられてシール
ド装置を構成する導電部材と接地電位点との間のインピ
ーダンスが実質的に無視できない値を有することになっ
て、シールド装置を構成する導電部材に実質的に接地電
位と同等の電位が与えられなくなってしまう虞が生じ
る。シールド装置を構成する導電部材に実質的に接地電
位と同等の電位が与えられなくなると、シールド装置が
果たすべき子基板に形成された回路部品装着部に対する
電磁シールドの役割が適正に果たされなくなり、その結
果、子基板に形成された回路部品装着部による他に対し
ての輻射妨害が充分に抑制されなくなる事態がまねか
れ、さらに、状況によっては、シールド装置を構成する
導電部材がアンテナとして作用し、子基板に形成された
回路部品装着部による他に対しての輻射妨害が助長され
ることにもなってしまう。Therefore, the impedance between the conductive member which is attached to the child board and constitutes the shield device and the ground potential point has a substantially non-negligible value. There is a possibility that a potential substantially equal to the ground potential may not be applied. If a potential substantially equal to the ground potential is no longer applied to the conductive member that constitutes the shield device, the role of the electromagnetic shield for the circuit component mounting portion formed on the sub-board, which the shield device should play, cannot be properly fulfilled. As a result, it is possible that the radiation interference to the other due to the circuit component mounting portion formed on the sub-board cannot be sufficiently suppressed, and further, depending on the situation, the conductive member forming the shield device acts as an antenna. However, radiation interference to the other by the circuit component mounting portion formed on the child board is also promoted.
【0010】斯かる点に鑑み、本発明は、子基板及び親
基板とされる第1の回路基板及び第2の回路基板の組合
せにおける子基板である第1の回路基板に形成された回
路部品装着部に対して設けられるもとにおいて、第1の
回路基板における回路部品装着部に対する電磁シールド
を極めて良好に行い、それにより、第1の回路基板にお
ける回路部品装着部による他に対しての輻射妨害を充分
に抑制することができる回路基板のシールド装置を提供
することを目的とする。In view of the above point, the present invention provides a circuit component formed on the first circuit board which is a child board in the combination of the first circuit board and the second circuit board which are the child board and the parent board. The electromagnetic shield for the circuit component mounting portion of the first circuit board is excellently provided under the provision of the mounting portion, so that the circuit component mounting portion of the first circuit board radiates other radiation. An object of the present invention is to provide a circuit board shield device capable of sufficiently suppressing interference.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成すべ
く、本発明に係る回路基板のシールド装置は、第1の回
路基板の全体を実質的に収容したシールドケース部材と
補助シールド部材とを含んで構成され、シールドケース
部材が、第1の回路基板に備えられて第1の回路基板に
おける第1の信号路形成部及び第1の接地用導体部との
電気的接続がなされた第1のコネクタ部が外部に臨むコ
ネクタ開口部を有し、第1の接地用導体部との電気的接
続がなされたものとされるとともに、補助シールド部材
が、第1のコネクタ部が連結される第2のコネクタ部が
備えられ、第1の信号路形成部及び第1の接地用導体部
が第1及び第2のコネクタ部を介して夫々電気的に接続
される第2の信号路形成部及び第2の接地用導体部を有
する第2の回路基板に設けられて、第2の接地用導体部
との電気的接続がなされるとともに、第1のコネクタ部
が第2のコネクタ部に連結されるとき、シールドケース
部材が接触して電気的に接続されるものとされる。In order to achieve the above object, a shield device for a circuit board according to the present invention includes a shield case member substantially accommodating the entire first circuit board and an auxiliary shield member. And a first case in which the shield case member is provided on the first circuit board and is electrically connected to the first signal path forming section and the first grounding conductor section of the first circuit board. Has a connector opening facing the outside and is electrically connected to the first grounding conductor, and the auxiliary shield member is connected to the first connector. A second signal path forming section and a second signal path forming section in which the first signal path forming section and the first grounding conductor section are electrically connected through the first and second connector sections, respectively. Second circuit board having second grounding conductor portion Is provided and electrically connected to the second grounding conductor portion, and when the first connector portion is coupled to the second connector portion, the shield case member is in contact with and electrically connected. It is supposed to be.
【0012】[0012]
【作用】上述の如くに構成される本発明に係る回路基板
のシールド装置は、例えば、第1の回路基板が子基板と
されるとともに第2の回路基板が親基板とされるもとで
用いられる。そして、第1の回路基板に備えられた第1
のコネクタ部が第2の回路基板に備えられた第2のコネ
クタ部に連結され、従って、子基板が親基板に取り付け
られた状態とされるもとにあっては、第1の回路基板の
全体を実質的に収容したシールドケース部材が、第1の
回路基板に設けられた第1の接地用導体部、相互連結し
た第1及び第2のコネクタを介して、第2の回路基板に
設けられた第2の接地用導体部に電気的に接続され、そ
れに加えて、第2の回路基板に設けられた補助シールド
部材を通じて直接的に第2の回路基板に設けられた第2
の接地用導体部に電気的に接続される。The shield device for a circuit board according to the present invention constructed as described above is used, for example, when the first circuit board is the child board and the second circuit board is the parent board. To be The first circuit board provided on the first circuit board
Is connected to the second connector portion provided on the second circuit board, and thus the child board is attached to the parent board, A shield case member that substantially accommodates the whole is provided on the second circuit board via the first grounding conductor portion provided on the first circuit board and the interconnected first and second connectors. Electrically connected to the second grounding conductor part provided, and in addition to that, a second circuit board directly provided on the second circuit board through an auxiliary shield member provided on the second circuit board.
Is electrically connected to the grounding conductor part.
【0013】それにより、親基板とされる第2の回路基
板に設けられた第2の接地用導体部と接地電位点との直
接的な電気的接続がなされるもとにあっては、シールド
ケース部材が、第1の回路基板に設けられた第1の接地
用導体部、相互連結した第1及び第2のコネクタ部及び
第2の回路基板に設けられた第2の接地用導体部を介し
て、間接的な接地電位点との電気的接続がなされるとと
もに、第2の回路基板に設けられた補助シールド部材及
び第2の接地用導体部を通じて、直接的な接地電位点と
の電気的接続がなされる。[0013] As a result, the second grounding conductor portion provided on the second circuit board, which serves as the parent board, is directly electrically connected to the ground potential point. The case member includes a first grounding conductor portion provided on the first circuit board, first and second connector portions interconnected to each other, and a second grounding conductor portion provided on the second circuit board. Is electrically connected to the indirect ground potential point via the auxiliary shield member and the second grounding conductor portion provided on the second circuit board. Connection is made.
【0014】それゆえ、シールドケース部材と接地電位
点との間のインピーダンスが実質的に無視できるものと
されて、シールドケース部材に実質的に接地電位と同等
の電位が与えられることになる。しかも、シールドケー
ス部材は、第1の回路基板の全体を実質的に収容したも
のとされる。従って、シールドケース部材による第1の
回路基板に形成された回路部品装着部に対する電磁シー
ルドが極めて良好に行われ、その結果、子基板とされる
第1の回路基板に形成された回路部品装着部による他に
対しての輻射妨害が充分に抑制されることになる。Therefore, the impedance between the shield case member and the ground potential point is substantially negligible, and a potential substantially equal to the ground potential is applied to the shield case member. Moreover, the shield case member substantially contains the entire first circuit board. Therefore, the electromagnetic shielding of the circuit component mounting portion formed on the first circuit board by the shield case member is performed extremely well, and as a result, the circuit component mounting portion formed on the first circuit board, which is the sub-board, is formed. Radiation interference to the other due to is sufficiently suppressed.
【0015】[0015]
【実施例】図1及び図2は、本発明に係る回路基板のシ
ールド装置をそれが適用された回路基板と共に示す。1 and 2 show a shield device for a circuit board according to the present invention together with a circuit board to which it is applied.
【0016】図1及び図2に示される例は、回路基板と
して、子基板とされる第1のプリント配線基板11(図
3)とその第1のプリント配線基板11が取り付けられ
る親基板とされる第2のプリント配線基板12との組合
せに用いられ、第1のプリント配線基板11が形成する
回路部品装着部に対するシールド装置を構成するものと
なされている。そして、図1及び図2に示される例にあ
っては、第1のプリント配線基板11の全体を実質的に
収容したシールドケース部材13と、第1のプリント配
線基板11の取付けがなされる第2のプリント配線基板
12に設けられた補助シールド部材14とが構成要素と
されている。In the example shown in FIGS. 1 and 2, a first printed wiring board 11 (FIG. 3) which is a child board and a parent board to which the first printed wiring board 11 is attached are used as circuit boards. It is used in combination with the second printed wiring board 12 to form a shield device for the circuit component mounting portion formed by the first printed wiring board 11. Then, in the example shown in FIGS. 1 and 2, the shield case member 13 substantially accommodating the entire first printed wiring board 11 and the first printed wiring board 11 are mounted. The auxiliary shield member 14 provided on the second printed wiring board 12 is a constituent element.
【0017】シールドケース部材13は、図3において
分解されて詳細に示されている如く、薄板状導電材料に
より形成され、第1のプリント配線基板11を内蔵した
密閉形式をとるものとされている。第1のプリント配線
基板11は、比較的高い周波数を有したパルス信号を扱
うディジタル処理回路を形成する回路部品を含む多数の
回路部品15が取り付けられ、それらが電気的に接続さ
れた信号路形成部16及び接地用導体部17が設けられ
たものとされている。そして、第1のプリント配線基板
11には、信号路形成部16及び接地用導体部17との
電気的接続がなされたコネクタ部18が備えられてい
る。As shown in detail after being disassembled in FIG. 3, the shield case member 13 is formed of a thin plate-shaped conductive material, and has a sealed type in which the first printed wiring board 11 is built. . The first printed wiring board 11 is provided with a large number of circuit components 15 including circuit components forming a digital processing circuit that handles a pulse signal having a relatively high frequency, and forms a signal path electrically connected to them. The portion 16 and the grounding conductor portion 17 are provided. Then, the first printed wiring board 11 is provided with a connector portion 18 that is electrically connected to the signal path forming portion 16 and the grounding conductor portion 17.
【0018】シールドケース部材13は、第1のプリン
ト配線基板11の周端面部11Aを実質的に包囲する状
態をもって第1のプリント配線基板11を支持するもの
とされた枠状部20と、枠状部20に係合して、第1の
プリント配線基板11における相互対向面のうちの多数
の回路部品15が配されたものとされる方を覆う第1の
蓋状部21と、枠状部20に係合して、第1のプリント
配線基板11における相互対向面のうちの主要な信号路
形成部16及び接地用導体部17が配されたものとされ
る方を覆う第2の蓋状部22とから成り、第1の蓋状部
21及び第2の蓋状部22が、枠状部20にそれを挟ん
で係合して対向配置されるものとなされている。The shield case member 13 supports the first printed wiring board 11 in a state of substantially surrounding the peripheral end surface portion 11A of the first printed wiring board 11, and the frame-shaped portion 20 and the frame. A first lid-shaped portion 21 that engages with the groove-shaped portion 20 and covers one of the mutually facing surfaces of the first printed wiring board 11 on which a large number of circuit components 15 are arranged; A second lid that engages with the portion 20 and covers one of the mutually opposing surfaces of the first printed wiring board 11 where the main signal path forming portion 16 and the grounding conductor portion 17 are arranged. The first lid-shaped portion 21 and the second lid-shaped portion 22 are opposed to each other by engaging with the frame-shaped portion 20 with the frame-shaped portion 20 sandwiched therebetween.
【0019】枠状部20には、複数の第2の蓋状部22
側に突出する接続突起20Aが設けられており、それら
は第1のプリント配線基板11における接地用導体部1
7に部分的に設けられた複数の接地用導体接続部19に
半田付けされる。それにより、枠状部20は、第1のプ
リント配線基板11における接地用導体部17との電気
的接続がなされたものとされる。The frame-shaped portion 20 includes a plurality of second lid-shaped portions 22.
The connection protrusions 20 </ b> A protruding to the side are provided, and these are connected to the grounding conductor portion 1 of the first printed wiring board 11.
7 are soldered to a plurality of grounding conductor connecting portions 19 partially provided on the conductor 7. Thereby, the frame-shaped portion 20 is electrically connected to the grounding conductor portion 17 of the first printed wiring board 11.
【0020】また、枠状部20には、切欠部20Bが設
けられており、この切欠部20Bは、それを通じて、枠
状部20により支持された第1のプリント配線基板11
に備えられたコネクタ部18がその係合口を枠状部20
の外部に臨ませる、コネクタ開口部を形成するものとさ
れている。Further, the frame-shaped portion 20 is provided with a cutout portion 20B, and the cutout portion 20B is through which the first printed wiring board 11 supported by the frame-shaped portion 20 is provided.
The connector portion 18 provided in the
It is supposed to form a connector opening that faces the outside of the connector.
【0021】一方、補助シールド部材14が設けられた
第2のプリント配線基板12は、各種の回路部品25が
取り付けられ、それらが電気的に接続された信号路形成
部26及び接地用導体部27が設けられたものとされて
いる。そして、第2のプリント配線基板12には、信号
路形成部26及び接地用導体部27との電気的接続がな
されたコネクタ部28及び29が備えられており、コネ
クタ部28は、第1のプリント配線基板11に備えられ
たコネクタ部18が連結されるものとなされている。コ
ネクタ部28に第1のプリント配線基板11に備えられ
たコネクタ部18が連結されたもとにあっては、第1の
プリント配線基板11における信号路形成部16が、相
互連結したコネクタ部18及び28を介して、第2のプ
リント配線基板12における信号路形成部26に電気的
に接続され、また、第1のプリント配線基板11におけ
る接地用導体部17が、相互連結したコネクタ部18及
び28を介して、第2のプリント配線基板12における
接地用導体部27に電気的に接続された状態がとられ
る。On the other hand, the second printed wiring board 12 provided with the auxiliary shield member 14 is mounted with various circuit components 25, and the signal path forming portion 26 and the grounding conductor portion 27 to which they are electrically connected. Is said to have been provided. The second printed wiring board 12 is provided with connector portions 28 and 29 that are electrically connected to the signal path forming portion 26 and the ground conductor portion 27, and the connector portion 28 is the first The connector portion 18 provided on the printed wiring board 11 is connected. Under the condition that the connector portion 18 provided on the first printed wiring board 11 is connected to the connector portion 28, the signal path forming portion 16 of the first printed wiring board 11 is interconnected to the connector portions 18 and 28. Is electrically connected to the signal path forming portion 26 of the second printed wiring board 12 via, and the grounding conductor portion 17 of the first printed wiring board 11 connects the interconnected connector portions 18 and 28 to each other. The second printed wiring board 12 is electrically connected to the grounding conductor portion 27 via the via.
【0022】補助シールド部材14は、薄板状導電材料
により形成され、第2のプリント配線基板12に備えら
れたコネクタ部28を実質的に包囲するものとされて、
第2のプリント配線基板12に取り付けられており、第
2のプリント配線基板12における接地用導体部27と
の電気的接続がなされている。そして、補助シールド部
材14には、複数の内側に向けて突出する接触係合片1
4Aが設けられており、これらの接触係合片14Aは、
シールドケース部材13内に収容された第1のプリント
配線基板11が第2のプリント配線基板12に取り付け
られた状態におかれるとき、シールドケース部材13を
構成する第1の蓋状部21及び第2の蓋状部22の外面
部分に当接し、補助シールド部材14とシールドケース
部材13とを電気的接続状態におくものとされる。The auxiliary shield member 14 is formed of a thin plate conductive material and substantially surrounds the connector portion 28 provided on the second printed wiring board 12.
It is attached to the second printed wiring board 12 and is electrically connected to the grounding conductor portion 27 of the second printed wiring board 12. The auxiliary shield member 14 has a plurality of contact engagement pieces 1 protruding inward.
4A is provided, these contact engagement pieces 14A,
When the first printed wiring board 11 housed in the shield case member 13 is attached to the second printed wiring board 12, the first lid-shaped portion 21 and the The auxiliary shield member 14 and the shield case member 13 are placed in an electrically connected state by contacting the outer surface portion of the second lid-shaped portion 22.
【0023】シールドケース部材13内に収容された第
1のプリント配線基板11の第2のプリント配線基板1
2に対する取付けは、図2に示される如くに、第1のプ
リント配線基板11に備えられたコネクタ部18が第2
のプリント配線基板12に備えられたコネクタ部28に
連結され、それに伴って、第2のプリント配線基板12
に設けられた補助シールド部材14における複数の接触
係合片14Aが、シールドケース部材13を構成する第
1の蓋状部21及び第2の蓋状部22の外面部分に当接
し、補助シールド部材14とシールドケース部材13と
を電気的接続状態におくものとされる状態がとられて行
われる。そして、第2のプリント配線基板12に設けら
れた接地用導体部27が、実際に接地電位点との電気的
接続がなされて接地電位が与えられるものとされる。The second printed wiring board 1 of the first printed wiring board 11 housed in the shield case member 13
2, the connector portion 18 provided on the first printed wiring board 11 is attached to the second
Of the second printed wiring board 12 connected to the connector portion 28 provided on the printed wiring board 12 of FIG.
The plurality of contact engagement pieces 14A of the auxiliary shield member 14 provided in the abutting contact the outer surface portions of the first lid-shaped portion 21 and the second lid-shaped portion 22 that form the shield case member 13, and the auxiliary shield member 14 and the shield case member 13 are placed in an electrically connected state. Then, the ground conductor portion 27 provided on the second printed wiring board 12 is actually electrically connected to the ground potential point to be supplied with the ground potential.
【0024】それにより、シールドケース部材13内に
収容された第1のプリント配線基板11が第2のプリン
ト配線基板12に取り付けられたもとにあっては、第1
のプリント配線基板11の全体を実質的に収容したシー
ルドケース部材13が、第1のプリント配線基板11に
設けられた接地用導体部17,第1のプリント配線基板
11に備えられたコネクタ部18,コネクタ部18が連
結された第2のプリント配線基板12に備えられたコネ
クタ部28、及び、第2のプリント配線基板12に設け
られた接地用導体部27を介して、間接的な接地電位点
との電気的接続がなされるとともに、第2のプリント配
線基板12に設けられた補助シールド部材14及び接地
用導体部27を通じて、直接的な接地電位点との電気的
接続がなされるものとされる。As a result, when the first printed wiring board 11 housed in the shield case member 13 is attached to the second printed wiring board 12, the first printed wiring board 11 is removed.
The shield case member 13 that substantially accommodates the entire printed wiring board 11 is a grounding conductor portion 17 provided on the first printed wiring board 11, and a connector portion 18 provided on the first printed wiring board 11. An indirect ground potential via a connector portion 28 provided on the second printed wiring board 12 to which the connector portion 18 is connected and a grounding conductor portion 27 provided on the second printed wiring board 12. In addition to being electrically connected to a point, a direct electrical connection to a ground potential point is made through the auxiliary shield member 14 and the grounding conductor portion 27 provided on the second printed wiring board 12. To be done.
【0025】従って、シールドケース部材13と接地電
位点との間のインピーダンスが実質的に無視できるもの
とされて、シールドケース部材13に実質的に接地電位
が与えられることになり、しかも、シールドケース部材
13は、第1のプリント配線基板11の全体を実質的に
収容したものとされている。その結果、シールドケース
部材13による第1のプリント配線基板11に形成され
た回路部品装着部に対する電磁シールドが極めて良好に
行われ、第1のプリント配線基板11に形成された回路
部品装着部による他に対しての輻射妨害が充分に抑制さ
れる。Therefore, the impedance between the shield case member 13 and the ground potential point is made substantially negligible, and the ground potential is substantially given to the shield case member 13, and moreover, the shield case is provided. The member 13 is configured to substantially accommodate the entire first printed wiring board 11. As a result, the electromagnetic shielding of the circuit component mounting portion formed on the first printed wiring board 11 by the shield case member 13 is performed extremely well, and the circuit component mounting portion formed on the first printed wiring board 11 is The radiation interference with respect to is sufficiently suppressed.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
係る回路基板のシールド装置によれば、例えば、子基板
とされる第1の回路基板とそれが取り付けられる親基板
とされる第2の回路基板との組合せに用いられて、第1
の回路基板が形成する回路部品装着部に対するシールド
装置を構成するものとされるにあたり、第1の回路基板
の全体を実質的に収容したシールドケース部材が、第1
の回路基板に設けられた接地用導体部、相互連結した第
1の回路基板に備えられたコネクタ部及び第2の回路基
板に備えられたコネクタ部を介して、第2の回路基板に
設けられた接地用導体部に電気的に接続され、それに加
えて、第2の回路基板に設けられた補助シールド部材を
通じて直接的に第2の回路基板に設けられた接地用導体
部に電気的に接続される。As is apparent from the above description, according to the circuit board shield device of the present invention, for example, the first circuit board as the child board and the second circuit board as the parent board to which it is attached Used in combination with the circuit board of the first
In forming the shield device for the circuit component mounting portion formed by the first circuit board, the shield case member substantially accommodating the entire first circuit board is
Provided on the second circuit board via the grounding conductor section provided on the circuit board, the connector section provided on the first circuit board and the connector section provided on the second circuit board, which are interconnected. Electrically connected to the grounding conductor portion provided on the second circuit board, and electrically connected to the grounding conductor portion provided on the second circuit board directly through the auxiliary shield member provided on the second circuit board. To be done.
【0027】それにより、第2の回路基板に設けられた
接地用導体部と接地電位点との直接的な電気的接続がな
されるもとにおいて、シールドケース部材が、第1の回
路基板に設けられた接地用導体部、相互連結した第1の
回路基板に備えられたコネクタ部及び第2の回路基板に
備えられたコネクタ部、及び、第2の回路基板に設けら
れた接地用導体部を介して、間接的な接地電位点との電
気的接続がなされるとともに、第2の回路基板に設けら
れた補助シールド部材及び第2の接地用導体部を通じ
て、直接的な接地電位点との電気的接続がなされる。従
って、シールドケース部材と接地電位点との間のインピ
ーダンスが実質的に無視できるものとされて、シールド
ケース部材に実質的に接地電位が与えられることにな
り、しかも、シールドケース部材が第1の回路基板の全
体を実質的に収容したものとされるので、シールドケー
ス部材による第1の回路基板に形成された回路部品装着
部に対する電磁シールドが極めて良好に行われ、その結
果、第1の回路基板に形成された回路部品装着部による
他に対しての輻射妨害が充分に抑制されることになる。As a result, the shield case member is provided on the first circuit board under the direct electrical connection between the grounding conductor portion provided on the second circuit board and the ground potential point. The grounding conductor part, the connector part provided on the first circuit board and the connector part provided on the second circuit board, and the grounding conductor part provided on the second circuit board. Is electrically connected to the indirect ground potential point via the auxiliary shield member and the second grounding conductor portion provided on the second circuit board. Connection is made. Therefore, the impedance between the shield case member and the ground potential point is substantially negligible, and the shield case member is substantially provided with the ground potential. Since the entire circuit board is substantially accommodated, electromagnetic shielding of the circuit component mounting portion formed on the first circuit board by the shield case member is performed extremely well, and as a result, the first circuit is provided. Radiation interference to the other due to the circuit component mounting portion formed on the substrate is sufficiently suppressed.
【図1】本発明に係る回路基板のシールド装置の一例を
それが適用された回路基板と共に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a circuit board shield device according to the present invention together with a circuit board to which the shield device is applied.
【図2】本発明に係る回路基板のシールド装置の一例を
それが適用された回路基板と共に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a circuit board shield device according to the present invention together with a circuit board to which the shield device is applied.
【図3】本発明に係る回路基板のシールド装置の一例を
構成するシールドケース部材及びそれに収容される回路
基板の説明に供される分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view for explaining a shield case member that constitutes an example of a circuit board shield device according to the present invention and a circuit board housed therein.
【図4】従来提案されている回路基板のシールド装置を
示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a conventionally proposed shield device for a circuit board.
11 第1のプリント配線基板 12 第2のプリント配線基板 13 シールドケース部材 14 補助シールド部材 14A 接触係合片 15,25 回路部品 16,26 信号路形成部 17,27 接地用導体部 18,28,29 コネクタ部 19 接地用導体接続部 20 枠状部 20A 接続突起 20B 切欠部 21 第1の蓋状部 22 第2の蓋状部 11 1st printed wiring board 12 2nd printed wiring board 13 Shield case member 14 Auxiliary shield member 14A Contact engagement piece 15,25 Circuit component 16,26 Signal path formation part 17,27 Grounding conductor part 18,28, 29 connector part 19 conductor connection part for grounding 20 frame-shaped part 20A connection protrusion 20B cutout part 21 first lid-shaped part 22 second lid-shaped part
Claims (4)
上記第1の回路基板に備えられて該第1の回路基板にお
ける第1の信号路形成部及び第1の接地用導体部との電
気的接続がなされた第1のコネクタ部が外部に臨むコネ
クタ開口部を有し、上記第1の接地用導体部との電気的
接続がなされたシールドケース部材と、 上記第1のコネクタ部が連結される第2のコネクタ部が
備えられ、上記第1の信号路形成部及び第1の接地用導
体部が上記第1及び第2のコネクタ部を介して夫々電気
的に接続される第2の信号路形成部及び第2の接地用導
体部を有する第2の回路基板に設けられ、上記第2の接
地用導体部との電気的接続がなされるとともに、上記第
1のコネクタ部が上記第2のコネクタ部に連結されると
き、上記シールドケース部材が接触して電気的に接続さ
れる補助シールド部材と、を含んで構成される回路基板
のシールド装置。1. A first circuit board is substantially housed in its entirety,
A connector that is provided on the first circuit board and has a first connector section that is electrically connected to the first signal path forming section and the first grounding conductor section of the first circuit board, and is exposed to the outside. A shield case member having an opening and electrically connected to the first grounding conductor portion and a second connector portion to which the first connector portion is connected are provided, and the first connector portion is provided. A second signal path forming part and a second grounding conductor part, to which the signal path forming part and the first grounding conductor part are electrically connected via the first and second connector parts, respectively. When the first connector portion is connected to the second connector portion while being electrically connected to the second grounding conductor portion, the shield case member is provided on the second circuit board. An auxiliary shield member that is in contact with and electrically connected to, Circuit board shield device consisting of.
周端面部を実質的に包囲し、該第1の回路基板における
第1の接地用導体部との電気的接続がなされた枠状部
と、該枠状部に係合して上記第1の回路基板における相
互対向面の一方を覆う第1の蓋状部と、上記枠状部に係
合して上記相互対向面の他方を覆う第2の蓋状部とを含
んで形成されることを特徴とする請求項1記載の回路基
板のシールド装置。2. A frame shape in which a shield case member substantially surrounds a peripheral end face portion of a first circuit board and is electrically connected to a first grounding conductor portion of the first circuit board. Part, a first lid-shaped part that engages with the frame-shaped part and covers one of the mutually opposed surfaces of the first circuit board, and an other part of the mutually opposed surface that is engaged with the frame-shaped part. The circuit board shield device according to claim 1, wherein the shield device is formed so as to include a second lid-shaped portion that covers the second lid-shaped portion.
形成部が設けられたものとされることを特徴とする請求
項2記載の回路基板のシールド装置。3. The shield device for a circuit board according to claim 2, wherein the frame-shaped portion is provided with an opening forming portion which forms a connector opening portion.
実質的に包囲するものとされることを特徴とする請求項
1記載の回路基板のシールド装置。4. The shield device for a circuit board according to claim 1, wherein the auxiliary shield member substantially surrounds the second connector portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28951394A JPH08148875A (en) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Circuit board shield device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28951394A JPH08148875A (en) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Circuit board shield device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08148875A true JPH08148875A (en) | 1996-06-07 |
Family
ID=17744246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28951394A Pending JPH08148875A (en) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Circuit board shield device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08148875A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019426A (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Maspro Denkoh Corp | Electronic apparatus |
CN110113923A (en) * | 2016-06-20 | 2019-08-09 | 海信集团有限公司 | Laser cinema equipment |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP28951394A patent/JPH08148875A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019426A (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Maspro Denkoh Corp | Electronic apparatus |
CN110113923A (en) * | 2016-06-20 | 2019-08-09 | 海信集团有限公司 | Laser cinema equipment |
CN110213953A (en) * | 2016-06-20 | 2019-09-06 | 海信集团有限公司 | Laser cinema equipment |
CN110113923B (en) * | 2016-06-20 | 2020-10-30 | 海信集团有限公司 | Laser cinema equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8279625B2 (en) | Printed circuit board radio-frequency shielding structures | |
KR100416341B1 (en) | Electromagnetic wave shielding device | |
US5304964A (en) | Electrical connector incorporating ground shield spacer | |
US20090168386A1 (en) | Electronic apparatus and substrate mounting method | |
JPH11220420A (en) | Portable radio equipment | |
JPH05114803A (en) | High-frequency filter and manufacture thereof | |
JPH036099A (en) | Mounting structure of electronic equipment | |
JPH1117377A (en) | Electronic circuit shield structure | |
US7361030B2 (en) | Mounting structure of high frequency apparatus | |
JP6436350B2 (en) | Connector device | |
JPH10106684A (en) | Connector | |
JPH08148875A (en) | Circuit board shield device | |
JPH04208588A (en) | Flexible printed board module and three-dimensional circuit module using the same | |
JPH07283573A (en) | Shield | |
JP2001284870A (en) | High frequency shielding structure | |
JPH096468A (en) | Electronic device | |
JP2005191827A (en) | ANTENNA MODULE AND ITS MOUNTING DEVICE | |
JPH07202465A (en) | High frequency appliance | |
JPH08298393A (en) | Tuner | |
JP2003309477A (en) | Tuner assembly | |
JPH04365396A (en) | High-frequency surface-mounted module | |
JPH0631198U (en) | Shield mechanism | |
JPH1041668A (en) | Shield structure of electronic apparatus | |
JPH11231974A (en) | Tuner board for computer and manufacturing of the same | |
JPH06252584A (en) | Shielding structure for microwave circuit |