JPH06252584A - Shielding structure for microwave circuit - Google Patents
Shielding structure for microwave circuitInfo
- Publication number
- JPH06252584A JPH06252584A JP5967193A JP5967193A JPH06252584A JP H06252584 A JPH06252584 A JP H06252584A JP 5967193 A JP5967193 A JP 5967193A JP 5967193 A JP5967193 A JP 5967193A JP H06252584 A JPH06252584 A JP H06252584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- area
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波回路のシール
ド構造に関し、特にマイクロ波回路モジュールを用いて
構成するマイクロ波回路のシールド構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microwave circuit shield structure, and more particularly to a microwave circuit shield structure constructed using a microwave circuit module.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のマイクロ波回路のシール
ド構造においては、図３に示すように、マイクロ波回路
モジュール１１がプレート１３を介して搭載されたプリ
ント配線板１２をケース１５内に収納し、ケース１５の
上下にカバー１６，１７をネジ１８で取付けることでプ
リント配線板１２全体を電気シールドしている。尚、プ
リント配線板１２はケース１５の外壁に取付けられたコ
ネクタ１４を介して外部に接続されるようになってい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of microwave circuit shield structure, as shown in FIG. 3, a printed circuit board 12 having a microwave circuit module 11 mounted via a plate 13 is housed in a case 15. Then, the covers 16 and 17 are attached to the top and bottom of the case 15 with screws 18 to electrically shield the entire printed wiring board 12. The printed wiring board 12 is connected to the outside via a connector 14 attached to the outer wall of the case 15.
【０００３】すなわち、ケース１５をプリント配線板１
２のグランドパターン（図示せず）に電気的に接続する
ことで、ケース１５及びカバー１６，１７によってプリ
ント配線板１２全体の電気シールドが行われている。That is, the case 15 is attached to the printed wiring board 1
By electrically connecting to the second ground pattern (not shown), the case 15 and the covers 16 and 17 electrically shield the entire printed wiring board 12.
【０００４】また、上記のシールド構造以外にも、仕切
体の表面及び裏面に夫々回路基板を取付け、これらをケ
ース本体及びケース蓋体によって電気シールドする技術
（特開昭６２−１７９６５号公報に開示）や、表カバー
とシールドプレートと裏カバーとによって電気シールド
する技術（特開平１−２２５２００号公報に開示）など
が提案されている。In addition to the above-mentioned shield structure, a circuit board is attached to each of the front surface and the back surface of the partition body, and the case body and the case lid are electrically shielded (disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 62-17965). ), A technique (disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-225200) for electrically shielding by a front cover, a shield plate, and a back cover.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロ波回路のシールド構造では、プリント配線板全体の電
気シールドを行うようになっているので、マイクロ波回
路モジュールの端子間での電波干渉やマイクロ波回路モ
ジュールとプリント配線板上のパターンや電気部品との
間の電波干渉、あるいは電気部品間やパターン間での電
波干渉を防止することができないという問題がある。In the above-described conventional microwave circuit shield structure, since the entire printed wiring board is electrically shielded, radio wave interference between terminals of the microwave circuit module and the microwave circuit module are prevented. There is a problem that it is not possible to prevent radio wave interference between the wave circuit module and the pattern or the electric component on the printed wiring board, or radio wave interference between the electric component or between the patterns.
【０００６】そこで、本発明の目的はマイクロ波回路モ
ジュールやプリント配線板上のパターン及び電気部品の
電気シールドを行うことができるマイクロ波回路のシー
ルド構造を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a microwave circuit shield structure capable of electrically shielding a microwave circuit module, a pattern on a printed wiring board, and electric parts.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によるマイクロ波
回路のシールド構造は、電気部品が搭載されかつ配線パ
ターンが形成されたプリント配線基板と、前記プリント
配線基板上に搭載された接続部品に接続される接続端子
の設置面以外の周囲の面がシールドされたマイクロ波回
路モジュールとを含むマイクロ波回路のシールド構造で
あって、前記電気部品の搭載領域と前記配線パターンの
形成領域と前記接続部品の搭載領域とを除く前記プリン
ト配線基板表面の予め設定された領域に設けられた第１
のグランドパターンと、前記電気部品の搭載領域と前記
配線パターンの形成領域と前記接続部品の搭載領域とを
除く前記プリント配線基板裏面の予め設定された領域に
設けられた第２のグランドパターンと、少なくとも前記
電気部品の搭載領域と前記配線パターンの形成領域と前
記接続部品の搭載領域と前記第１のグランドパターンの
形成領域とを含む前記プリント配線基板の表面領域を被
覆するように設けられかつ前記第１のグランドパターン
に電気的に接続されるとともに、前記接続端子の挿通孔
を有する第１のシールドプレートと、少なくとも前記電
気部品の搭載領域と前記配線パターンの形成領域と前記
接続部品の搭載領域と前記第２のグランドパターンの形
成領域とを含む前記プリント配線基板の裏面領域を被覆
するように設けられかつ前記第２のグランドパターンに
電気的に接続されるとともに、前記プリント配線基板裏
面側に突出する前記接続部品の周囲を包み込む凹部を有
する第２のシールドプレートと、前記プリント配線基板
に設けられ、前記第１及び第２のグランドパターンを互
いに電気的に接続する導通孔とを備えている。A microwave circuit shield structure according to the present invention is connected to a printed wiring board on which electrical parts are mounted and a wiring pattern is formed, and a connection part mounted on the printed wiring board. A shield structure of a microwave circuit including a microwave circuit module having a peripheral surface other than the installation surface of a connection terminal shielded, the mounting area of the electric component, the formation area of the wiring pattern, and the connection component. And a first area provided in a preset area on the surface of the printed wiring board excluding the mounting area
A ground pattern, and a second ground pattern provided in a preset area on the back surface of the printed wiring board excluding the mounting area of the electric component, the formation area of the wiring pattern, and the mounting area of the connection component, It is provided so as to cover at least a surface area of the printed wiring board including a mounting area for the electric component, a forming area for the wiring pattern, a mounting area for the connection component, and a forming area for the first ground pattern, and A first shield plate that is electrically connected to a first ground pattern and that has an insertion hole for the connection terminal, at least a mounting area for the electric component, a formation area for the wiring pattern, and a mounting area for the connection component. And a region for forming the second ground pattern to cover a back surface region of the printed wiring board. And a second shield plate that is electrically connected to the second ground pattern and has a recessed portion that surrounds the periphery of the connection component that protrudes to the back surface side of the printed wiring board, and that is provided on the printed wiring board. And a conduction hole for electrically connecting the first and second ground patterns to each other.
【０００８】[0008]
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００９】図１は本発明の一実施例の展開図であり、
図２は本発明の一実施例の断面図である。これらの図に
おいて、マイクロ波回路モジュール１はプレート４上に
搭載され、押え板６によってプレート４上に固定され
る。プレート４上にはコネクタ７も固定されている。FIG. 1 is a development view of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of an embodiment of the present invention. In these drawings, the microwave circuit module 1 is mounted on the plate 4 and fixed on the plate 4 by the holding plate 6. A connector 7 is also fixed on the plate 4.
【００１０】プレート４には挿通孔４ａと冷却用フィン
４ｂとが設けられており、マイクロ波回路モジュール１
の端子１ａはプレート４の挿通孔４ａに挿通され、プリ
ント配線板２に搭載されているソケット３に嵌合する。The plate 4 is provided with an insertion hole 4a and a cooling fin 4b, and the microwave circuit module 1
The terminal 1a is inserted into the insertion hole 4a of the plate 4 and fitted into the socket 3 mounted on the printed wiring board 2.
【００１１】プレート４及びプリント配線板２はプレー
ト５にネジ止めされており、プレート４はプリント配線
板２の表面に形成されたグランドパターン２ａに接触
し、プレート５はプリント配線板２の裏面に形成された
グランドパターン２ｂに接触している。The plate 4 and the printed wiring board 2 are screwed to the plate 5, the plate 4 contacts the ground pattern 2a formed on the surface of the printed wiring board 2, and the plate 5 is attached to the back surface of the printed wiring board 2. It is in contact with the formed ground pattern 2b.
【００１２】プリント配線板２表面のグランドパターン
２ａとプリント配線板２裏面のグランドパターン２ｂと
は導通孔２ｃによって電気的に接続されているので、プ
リント配線板２のグランドパターン２ａ，２ｂとプレー
ト４，５とが夫々等電位となる。Since the ground pattern 2a on the front surface of the printed wiring board 2 and the ground pattern 2b on the back surface of the printed wiring board 2 are electrically connected by the conduction holes 2c, the ground patterns 2a and 2b of the printed wiring board 2 and the plate 4 are connected. , 5 are equipotential.
【００１３】また、プリント配線板２の表面には電気部
品８が搭載され、プリント配線板２の裏面にはパターン
２ｅが形成されている。プリント配線板２表面の電気部
品８の周囲はプレート４に設けられた凹部４ｃによって
包み込まれ、プリント配線板２裏面のパターン２ｅの周
囲はプレート５に設けられた凹部５ｂによって包み込ま
れている。これによって、電気部品８が電気シールドさ
れる。An electric component 8 is mounted on the front surface of the printed wiring board 2, and a pattern 2e is formed on the back surface of the printed wiring board 2. The periphery of the electric component 8 on the front surface of the printed wiring board 2 is enclosed by the recess 4c provided on the plate 4, and the periphery of the pattern 2e on the back surface of the printed wiring board 2 is enclosed by the recess 5b provided on the plate 5. As a result, the electric component 8 is electrically shielded.
【００１４】さらに、マイクロ波回路モジュール１の端
子１ａが嵌合するソケット３はプリント配線板２の裏面
側に突き出ており、このソケット３のプリント配線板２
の裏面側に突き出た部分はプレート５に設けられた凹部
５ａによって包み込まれている。これによって、マイク
ロ波回路モジュール１の端子１ａが電気シールドされ
る。Further, the socket 3 into which the terminal 1a of the microwave circuit module 1 is fitted projects to the back side of the printed wiring board 2, and the printed wiring board 2 of this socket 3 is fitted.
The portion projecting to the back surface side of is enclosed by a recess 5 a provided in the plate 5. As a result, the terminal 1a of the microwave circuit module 1 is electrically shielded.
【００１５】一方、プリント配線板２の内層には高周波
回路パターン２ｄが設けられているが、プリント配線板
２の表面側にはグランドパターン２ａが形成され、プリ
ント配線板２の裏面側にはグランドパターン２ｂが形成
されているので、高周波回路パターン２ｄはグランドパ
ターン２ａ，２ｂによって電気シールドされる。On the other hand, a high-frequency circuit pattern 2d is provided on the inner layer of the printed wiring board 2, a ground pattern 2a is formed on the front surface side of the printed wiring board 2, and a ground is formed on the back surface side of the printed wiring board 2. Since the pattern 2b is formed, the high frequency circuit pattern 2d is electrically shielded by the ground patterns 2a and 2b.
【００１６】このように、プリント配線板２をプレート
４，５の間に挟み、プレート４，５を夫々プリント配線
板２のグランドパターン２ａ，２ｂに接触させ、グラン
ドパターン２ａ，２ｂを導通孔２ｃによって互いに電気
的に接続することによって、プレート４，５及びグラン
ドパターン２ａ，２ｂが等電位となるので、プリント配
線板２の電気シールドを行うことができる。In this way, the printed wiring board 2 is sandwiched between the plates 4 and 5, the plates 4 and 5 are brought into contact with the ground patterns 2a and 2b of the printed wiring board 2, respectively, and the ground patterns 2a and 2b are connected to the through holes 2c. The plates 4 and 5 and the ground patterns 2a and 2b become equipotential by being electrically connected to each other, so that the printed wiring board 2 can be electrically shielded.
【００１７】また、マイクロ波回路モジュール１の端子
１ａが嵌合されるソケット３のプリント配線板２の裏面
側に突き出た部分の周囲をプレート５の凹部５ａで包み
込むことによって、マイクロ波回路モジュール１の端子
１ａの電気シールドを行うことができる。Further, by enclosing the periphery of the portion of the socket 3 into which the terminal 1a of the microwave circuit module 1 is fitted to the back surface side of the printed wiring board 2 with the recess 5a of the plate 5, the microwave circuit module 1 The terminal 1a can be electrically shielded.
【００１８】さらに、プリント配線板２表面の電気部品
８の周囲をプレート４の凹部４ｃで包み込み、プリント
配線板２裏面のパターン２ｅの周囲をプレート５の凹部
５ｂで包み込むことによって、電気部品８の電気シール
ドを行うことができる。Further, by enclosing the periphery of the electric component 8 on the surface of the printed wiring board 2 in the recess 4c of the plate 4, and enclosing the periphery of the pattern 2e on the back surface of the printed wiring board 2 in the recess 5b of the plate 5, the electric component 8 of the electric component 8 is formed. An electrical shield can be provided.
【００１９】さらにまた、プリント配線板２を多層板と
し、高周波回路パターン２ｄや電源パターン（図示せ
ず）をプリント配線板２の内層に設けることによって、
プリント配線板２のパターンの電気シールドを行うこと
ができる。Furthermore, the printed wiring board 2 is a multi-layer board, and a high frequency circuit pattern 2d and a power source pattern (not shown) are provided on the inner layer of the printed wiring board 2,
The pattern of the printed wiring board 2 can be electrically shielded.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気部品の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品
の搭載領域とを除くプリント配線基板表面の予め設定さ
れた領域に第１のグランドパターンを設け、電気部品の
搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品の搭載領
域とを除くプリント配線基板裏面の予め設定された領域
に第２のグランドパターンを設け、少なくとも電気部品
の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品の搭載
領域と第１のグランドパターンの形成領域とを含むプリ
ント配線基板の表面領域を被覆するように設けられかつ
接続端子の挿通孔を有する第１のシールドプレートを第
１のグランドパターンに電気的に接続し、少なくとも電
気部品の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品
の搭載領域と第２のグランドパターンの形成領域とを含
むプリント配線基板の裏面領域を被覆するように設けら
れかつプリント配線基板裏面側に突出する接続部品周囲
を包み込む凹部を有する第２のシールドプレートを第２
のグランドパターンに電気的に接続するとともに、第１
及び第２のグランドパターンを導通孔で互いに電気的に
接続することによって、マイクロ波回路モジュールやプ
リント配線板上のパターン及び電気部品の電気シールド
を行うことができるという効果がある。As described above, according to the present invention, the first area is set in the preset area on the surface of the printed wiring board excluding the mounting area of the electric component, the wiring pattern forming area, and the connecting component mounting area. A ground pattern is provided, and a second ground pattern is provided in a preset area on the back surface of the printed wiring board excluding the mounting area of the electric component, the wiring pattern forming area, and the mounting area of the connecting component, and at least the mounting area of the electric component. A first shield plate which is provided so as to cover a surface area of the printed wiring board including a wiring pattern formation area, a connection component mounting area, and a first ground pattern formation area, and which has an insertion hole for a connection terminal. Is electrically connected to the first ground pattern, and at least the mounting area of the electric component, the formation area of the wiring pattern, the mounting area of the connecting component, and the second A second shield plate having a recess enclosing the connection part around the protruding and the printed wiring board rear surface side is provided so as to cover the back surface region of the printed circuit board including a formation region of the ground pattern and the second
It is electrically connected to the ground pattern of
By electrically connecting the second ground pattern and the second ground pattern to each other through the conductive hole, it is possible to electrically shield the pattern on the microwave circuit module or the printed wiring board and the electric component.
【図１】本発明の一実施例の展開図である。FIG. 1 is a development view of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
【図３】従来例の展開図である。FIG. 3 is a development view of a conventional example.
１ マイクロ波回路モジュール ２ プリント配線板 ２ａ，２ｂ グランドパターン ２ｃ 導通孔 ２ｄ 高周波回路パターン ２ｅ パターン ３ ソケット ４，５ プレート ４ａ 挿通孔 ４ｃ，５ａ，５ｂ 凹部 ６ 押え板 ８ 電気部品 1 microwave circuit module 2 printed wiring board 2a, 2b ground pattern 2c conduction hole 2d high frequency circuit pattern 2e pattern 3 socket 4, 5 plate 4a insertion hole 4c, 5a, 5b recess 6 presser plate 8 electrical component
Claims (3)
形成されたプリント配線基板と、前記プリント配線基板
上に搭載された接続部品に接続される接続端子の設置面
以外の周囲の面がシールドされたマイクロ波回路モジュ
ールとを含むマイクロ波回路のシールド構造であって、
前記電気部品の搭載領域と前記配線パターンの形成領域
と前記接続部品の搭載領域とを除く前記プリント配線基
板表面の予め設定された領域に設けられた第１のグラン
ドパターンと、前記電気部品の搭載領域と前記配線パタ
ーンの形成領域と前記接続部品の搭載領域とを除く前記
プリント配線基板裏面の予め設定された領域に設けられ
た第２のグランドパターンと、少なくとも前記電気部品
の搭載領域と前記配線パターンの形成領域と前記接続部
品の搭載領域と前記第１のグランドパターンの形成領域
とを含む前記プリント配線基板の表面領域を被覆するよ
うに設けられかつ前記第１のグランドパターンに電気的
に接続されるとともに、前記接続端子の挿通孔を有する
第１のシールドプレートと、少なくとも前記電気部品の
搭載領域と前記配線パターンの形成領域と前記接続部品
の搭載領域と前記第２のグランドパターンの形成領域と
を含む前記プリント配線基板の裏面領域を被覆するよう
に設けられかつ前記第２のグランドパターンに電気的に
接続されるとともに、前記プリント配線基板裏面側に突
出する前記接続部品の周囲を包み込む凹部を有する第２
のシールドプレートと、前記プリント配線基板に設けら
れ、前記第１及び第２のグランドパターンを互いに電気
的に接続する導通孔とを有することを特徴とするシール
ド構造。1. A printed wiring board on which an electric component is mounted and a wiring pattern is formed, and a peripheral surface other than an installation surface of a connection terminal connected to the connection component mounted on the printed wiring board is shielded. A microwave circuit shield structure including a microwave circuit module,
A first ground pattern provided in a preset area on the surface of the printed wiring board excluding the mounting area of the electric component, the formation area of the wiring pattern, and the mounting area of the connection component, and the mounting of the electric component A second ground pattern provided in a preset area on the back surface of the printed wiring board excluding the area, the area where the wiring pattern is formed, and the area where the connection component is mounted, and at least the area where the electrical component is mounted and the wiring It is provided so as to cover a surface region of the printed wiring board including a pattern formation region, a mounting region of the connection component, and a formation region of the first ground pattern, and is electrically connected to the first ground pattern. And a first shield plate having an insertion hole for the connection terminal, at least a mounting area for the electrical component, and the layout. It is provided so as to cover a back surface region of the printed wiring board including a pattern formation region, a mounting region of the connection component, and a formation region of the second ground pattern, and is electrically connected to the second ground pattern. A second recess having a recessed portion that surrounds the periphery of the connection component protruding toward the back side of the printed wiring board.
2. A shield structure, comprising: a shield plate; and a conduction hole that is provided in the printed wiring board and electrically connects the first and second ground patterns to each other.
々に、前記電気部品及び前記配線パターンの周囲を包み
込む凹部を有することを特徴とする請求項１記載のシー
ルド構造。2. The shield structure according to claim 1, wherein each of the first and second shield plates has a recess that surrounds the periphery of the electric component and the wiring pattern.
パターンと電源パターンとを有することを特徴とする請
求項１または請求項２記載のシールド構造。3. The shield structure according to claim 1, further comprising a high frequency circuit pattern and a power supply pattern in the inner layer of the printed wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059671A JPH07118591B2 (en) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Microwave circuit shield structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059671A JPH07118591B2 (en) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Microwave circuit shield structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252584A true JPH06252584A (en) | 1994-09-09 |
| JPH07118591B2 JPH07118591B2 (en) | 1995-12-18 |
Family
ID=13119890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5059671A Expired - Fee Related JPH07118591B2 (en) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Microwave circuit shield structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118591B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012185898A (en) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | Optical disk drive device and wiring structure |
| EP2662694A1 (en) * | 2012-05-09 | 2013-11-13 | Dialog Semiconductor GmbH | Chip socket |
| JPWO2012111247A1 (en) * | 2011-02-17 | 2014-07-03 | パナソニック株式会社 | Optical disk drive and wiring structure |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122698A (en) * | 1984-07-03 | 1986-01-31 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | Electronic circuit module |
| JP3017698U (en) * | 1995-04-22 | 1995-10-31 | 中央防雷株式会社 | Ground electrode for lightning protection |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP5059671A patent/JPH07118591B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122698A (en) * | 1984-07-03 | 1986-01-31 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | Electronic circuit module |
| JP3017698U (en) * | 1995-04-22 | 1995-10-31 | 中央防雷株式会社 | Ground electrode for lightning protection |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2012111247A1 (en) * | 2011-02-17 | 2014-07-03 | パナソニック株式会社 | Optical disk drive and wiring structure |
| JP2012185898A (en) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | Optical disk drive device and wiring structure |
| EP2662694A1 (en) * | 2012-05-09 | 2013-11-13 | Dialog Semiconductor GmbH | Chip socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118591B2 (en) | 1995-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4717989A (en) | Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver | |
| US4829432A (en) | Apparatus for shielding an electrical circuit from electromagnetic interference | |
| JP2546590Y2 (en) | Filter connector and shield plate for filter connector | |
| JP2630241B2 (en) | Electronics | |
| US6469912B1 (en) | Electrical apparatus having a cover member adapted to provide electromagnetic interference shielding to an electronic component | |
| JPH08222877A (en) | Shield cover fitting structure | |
| JPH08204377A (en) | Shield | |
| JPH10106684A (en) | Connector | |
| JPH06252584A (en) | Shielding structure for microwave circuit | |
| JP2001007589A (en) | Shielding structure for printed-board power device | |
| JPH0134374Y2 (en) | ||
| JPH0313793U (en) | ||
| JP3892189B2 (en) | Electromagnetic wave shielding structure of electronic circuit board | |
| JPH10173390A (en) | Electronic apparatus | |
| JPH0349433Y2 (en) | ||
| JPH11284291A (en) | Circuit board and liquid crystal display device with the circuit board mounted | |
| JP2722820B2 (en) | Metal base substrate | |
| JP2575376Y2 (en) | PCB shielding equipment | |
| JPH10261455A (en) | Shield connector | |
| JP2917943B2 (en) | Ground structure of coaxial connector | |
| JPH0651022Y2 (en) | Electronic device housing | |
| JP3426430B2 (en) | Electrical equipment with reduced high-frequency noise | |
| JPS63274073A (en) | Connector with core | |
| JPH02125697A (en) | Electronic component | |
| KR920002935Y1 (en) | Power amp shield case for high frequency |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |