JPH08106993A - プラズマ発生装置 - Google Patents
プラズマ発生装置Info
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- JPH08106993A JPH08106993A JP6239067A JP23906794A JPH08106993A JP H08106993 A JPH08106993 A JP H08106993A JP 6239067 A JP6239067 A JP 6239067A JP 23906794 A JP23906794 A JP 23906794A JP H08106993 A JPH08106993 A JP H08106993A
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- plasma
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Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波導入距離を調節し、プラズマを安
定させ、基板の処理状態を最適なものとする。 【構成】 基板処理室3におけるプラズマの生成状態を
最適にするために、プラズマ発生予備室12の上部に導
波板37を設け、該導波板37の外周部にマイクロ波を
シールドするシールド材50を取付けてプラズマ発生予
備室12に摺動可能とし、基板処理室3へのマイクロ波
導入距離を調整できる構成とする。
定させ、基板の処理状態を最適なものとする。 【構成】 基板処理室3におけるプラズマの生成状態を
最適にするために、プラズマ発生予備室12の上部に導
波板37を設け、該導波板37の外周部にマイクロ波を
シールドするシールド材50を取付けてプラズマ発生予
備室12に摺動可能とし、基板処理室3へのマイクロ波
導入距離を調整できる構成とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波を利用した
プラズマ処理装置における、プラズマを発生させるため
の装置に関するものである。
プラズマ処理装置における、プラズマを発生させるため
の装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】回路基板製造設備の1つにプラズマによ
り基板の表面処理を行うものがあり、又プラズマ発生
を、マイクロ波を基板処理室内に導入して行うものがあ
る。図3は、従来のプラズマ発生装置の全体を示す説明
図、図4はその要部の断面図である。架体1の上部にマ
イクロ波発生ユニット2が設けられ、該マイクロ波発生
ユニット2の下方に基板処理室3が設けられている。前
記マイクロ波発生ユニット2で発生したマイクロ波は、
導波管ユニット4により、プラズマ発生予備室12を介
して前記基板処理室3に導かれるようになっている。前
記導波管ユニット4は、矩形の断面形状を有する導波管
5、整合器6から成っている。
り基板の表面処理を行うものがあり、又プラズマ発生
を、マイクロ波を基板処理室内に導入して行うものがあ
る。図3は、従来のプラズマ発生装置の全体を示す説明
図、図4はその要部の断面図である。架体1の上部にマ
イクロ波発生ユニット2が設けられ、該マイクロ波発生
ユニット2の下方に基板処理室3が設けられている。前
記マイクロ波発生ユニット2で発生したマイクロ波は、
導波管ユニット4により、プラズマ発生予備室12を介
して前記基板処理室3に導かれるようになっている。前
記導波管ユニット4は、矩形の断面形状を有する導波管
5、整合器6から成っている。
【0003】基板処理室3の上蓋22には開口部8が設
けられ、該開口部8には落下防止策を講じて多孔反射板
9が設けられ、前記基板処理室3の上面には胴環10が
設けられ、該胴環10には石英放電板11が取付けられ
ている。又、該胴環10の上端には、プラズマ発生予備
室12が取付けられている。更に該プラズマ発生予備室
12の上面には矩形に開設されたマイクロ波導入口13
に一致させて、導波管ユニット4が取付けられている。
前記基板処理室3と胴環10との接合部、石英放電板1
1と胴環10との接合部及びプラズマ発生予備室12と
胴環10との接合部等の接合部には、耐熱性のOリング
14、15、16が設けられ、前記基板処理室3の内部
は気密となっている。又、前記胴環10の周囲には、所
要数の反応ガス導入孔17が穿設され、図示しない反応
ガス供給源より反応ガスが供給される様になっている。
けられ、該開口部8には落下防止策を講じて多孔反射板
9が設けられ、前記基板処理室3の上面には胴環10が
設けられ、該胴環10には石英放電板11が取付けられ
ている。又、該胴環10の上端には、プラズマ発生予備
室12が取付けられている。更に該プラズマ発生予備室
12の上面には矩形に開設されたマイクロ波導入口13
に一致させて、導波管ユニット4が取付けられている。
前記基板処理室3と胴環10との接合部、石英放電板1
1と胴環10との接合部及びプラズマ発生予備室12と
胴環10との接合部等の接合部には、耐熱性のOリング
14、15、16が設けられ、前記基板処理室3の内部
は気密となっている。又、前記胴環10の周囲には、所
要数の反応ガス導入孔17が穿設され、図示しない反応
ガス供給源より反応ガスが供給される様になっている。
【0004】前記基板処理室3内には基板置台18が設
けられ、該基板置台18には処理される基板19が載置
される。マイクロ波発生ユニット2で発生したマイクロ
波は、前記導波管ユニット4を経て、前記基板処理室3
の内部へ導かれる。導入されたマイクロ波は、前記多孔
反射板9で反射され、前記石英放電板11と多孔反射板
9間のプラズマ発生域20の反応ガスを励起し、プラズ
マを発生する。この発生したプラズマによって、前記基
板19の表面処理が行われる。
けられ、該基板置台18には処理される基板19が載置
される。マイクロ波発生ユニット2で発生したマイクロ
波は、前記導波管ユニット4を経て、前記基板処理室3
の内部へ導かれる。導入されたマイクロ波は、前記多孔
反射板9で反射され、前記石英放電板11と多孔反射板
9間のプラズマ発生域20の反応ガスを励起し、プラズ
マを発生する。この発生したプラズマによって、前記基
板19の表面処理が行われる。
【0005】基板19の処理は、多孔反射板9の孔を通
過したプラズマ中のイオンのアシスト効果と、同じく孔
を通過したプラズマ中のラジカル(中性活性種)により
行われる。これら、イオンやラジカルの供給状況は基板
の処理特性に大きな影響を与えるため、該イオンやラジ
カルの処理基板への安定した供給は重要である。このこ
とは、取りも直さずプラズマ発生域20における安定し
たプラズマの発生が重要であることを意味している。
過したプラズマ中のイオンのアシスト効果と、同じく孔
を通過したプラズマ中のラジカル(中性活性種)により
行われる。これら、イオンやラジカルの供給状況は基板
の処理特性に大きな影響を与えるため、該イオンやラジ
カルの処理基板への安定した供給は重要である。このこ
とは、取りも直さずプラズマ発生域20における安定し
たプラズマの発生が重要であることを意味している。
【0006】プラズマ発生の安定化に影響を与える大き
な要因にマイクロ波導入経路の長さがあり、反応ガスの
種類、処理室3の圧力、マイクロ波電力等、各々の処理
条件に於いて最適と思われる長さに調整しなければなら
ない。
な要因にマイクロ波導入経路の長さがあり、反応ガスの
種類、処理室3の圧力、マイクロ波電力等、各々の処理
条件に於いて最適と思われる長さに調整しなければなら
ない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した従
来のプラズマ発生装置では、導波管ユニット4やプラズ
マ発生予備室12がマイクロ波経路を調整できる構造に
なっていないので、処理の条件に合わせてマイクロ波導
入経路を最適な長さに調整するには、導波管5やプラズ
マ発生予備室12を取り外して、寸法の適切なものと交
換すると共に、マイクロ波発生ユニット2の位置を変え
るなどを必要とし調整には多くの困難を伴うという課題
があった。
来のプラズマ発生装置では、導波管ユニット4やプラズ
マ発生予備室12がマイクロ波経路を調整できる構造に
なっていないので、処理の条件に合わせてマイクロ波導
入経路を最適な長さに調整するには、導波管5やプラズ
マ発生予備室12を取り外して、寸法の適切なものと交
換すると共に、マイクロ波発生ユニット2の位置を変え
るなどを必要とし調整には多くの困難を伴うという課題
があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明装置は、上記の課
題を解決し、マイクロ波導入経路の長さを容易に変更で
きるようにするため、図1に示すようにマイクロ波を利
用したプラズマ処理装置において、基板処理室3におけ
るプラズマの生成状態を最適にするために、プラズマ発
生予備室12内壁に導波板37を嵌装し、かつ該導波板
37の外周部にマイクロ波をシールドするシールド材5
0を取付けてプラズマ発生予備室12に摺動可能とし、
基板処理室3へのマイクロ波導入距離を可変とした構造
を有することを特徴とするものである。
題を解決し、マイクロ波導入経路の長さを容易に変更で
きるようにするため、図1に示すようにマイクロ波を利
用したプラズマ処理装置において、基板処理室3におけ
るプラズマの生成状態を最適にするために、プラズマ発
生予備室12内壁に導波板37を嵌装し、かつ該導波板
37の外周部にマイクロ波をシールドするシールド材5
0を取付けてプラズマ発生予備室12に摺動可能とし、
基板処理室3へのマイクロ波導入距離を可変とした構造
を有することを特徴とするものである。
【0009】
【作 用】プラズマ発生予備室12の導波板37位置を
選択することで、マイクロ波発生ユニット2と多孔反射
板9との距離が変り、従って、処理条件に合せてマイク
ロ波導入経路を最適な長さに調整することができ、プラ
ズマ安定化の最適とする条件での基板処理を可能とす
る。
選択することで、マイクロ波発生ユニット2と多孔反射
板9との距離が変り、従って、処理条件に合せてマイク
ロ波導入経路を最適な長さに調整することができ、プラ
ズマ安定化の最適とする条件での基板処理を可能とす
る。
【0010】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の1実施例を説明
する。図1は本発明装置の1実施例の構成を示す断面
図、図2はその1部の断面図である。図1中では、基板
置台は省略してある。処理容器21の上端にはドーナツ
盤状の上蓋22を気密に取付け、該上蓋22の上面に該
上蓋22と同心に、胴環10を気密に固着する。前記上
蓋22の開口部は、前記胴環10の内径より若干大き
く、下面が前記胴環10の内径と同一径となる鍔23を
有する形状となっている。該鍔23に多孔反射板9を設
け、生じた隙間には前記胴環10と同一内径のスペーサ
リング24を設けることにより前記多孔反射板9を挟設
する。
する。図1は本発明装置の1実施例の構成を示す断面
図、図2はその1部の断面図である。図1中では、基板
置台は省略してある。処理容器21の上端にはドーナツ
盤状の上蓋22を気密に取付け、該上蓋22の上面に該
上蓋22と同心に、胴環10を気密に固着する。前記上
蓋22の開口部は、前記胴環10の内径より若干大き
く、下面が前記胴環10の内径と同一径となる鍔23を
有する形状となっている。該鍔23に多孔反射板9を設
け、生じた隙間には前記胴環10と同一内径のスペーサ
リング24を設けることにより前記多孔反射板9を挟設
する。
【0011】前記胴環10の内径側には石英放電板11
保持用の段差部25を形成し、更に該段差部25の底面
には溝26を刻設する。前記胴環10の底面に環溝27
を刻設し、該環溝27と胴環10の内周面とを連通する
連通孔51を、半径方向に沿って所要数穿設する。又該
環溝27には胴環10の外周面側より穿設した導孔28
を連通させており、該導孔28は供給管29を介して図
示しない反応ガス供給源に接続している。前記上蓋22
の上面に、前記環溝27に対して、内径側と外径側にそ
れぞれOリング30、30を設け、環溝27を気密にシ
ールする。前記石英放電板11は、その周端を前記段差
部25に嵌込まれ、前記胴環10の上面に固着される押
えプレート31と、胴環10との間で鋏持される。又、
前記溝26にはシール用のOリング32、石英放電板鋏
持用の合成樹脂製のクッションリング33を埋設し、又
石英放電板11の上周縁と前記押さえプレート31との
間にクッションリング34を介在させる。
保持用の段差部25を形成し、更に該段差部25の底面
には溝26を刻設する。前記胴環10の底面に環溝27
を刻設し、該環溝27と胴環10の内周面とを連通する
連通孔51を、半径方向に沿って所要数穿設する。又該
環溝27には胴環10の外周面側より穿設した導孔28
を連通させており、該導孔28は供給管29を介して図
示しない反応ガス供給源に接続している。前記上蓋22
の上面に、前記環溝27に対して、内径側と外径側にそ
れぞれOリング30、30を設け、環溝27を気密にシ
ールする。前記石英放電板11は、その周端を前記段差
部25に嵌込まれ、前記胴環10の上面に固着される押
えプレート31と、胴環10との間で鋏持される。又、
前記溝26にはシール用のOリング32、石英放電板鋏
持用の合成樹脂製のクッションリング33を埋設し、又
石英放電板11の上周縁と前記押さえプレート31との
間にクッションリング34を介在させる。
【0012】前記プラズマ発生予備室12は、フランジ
35を有する円筒管36と天井導波板37から成り、円
筒管36のフランジ35の部分は前記押えプレート31
に取付けられている。又前記天井導波板37は円盤状を
なし、その中心部には矩形の開口部38が設けられ、該
開口部38を一致させて前記導波管ユニット4の矩形の
断面形状を有する導波管5が取付けられている。更に導
波管ユニット4の他端にはマイクロ波発生ユニット2が
取付けられ、又該マイクロ波発生ユニット2は架体1の
上部に位置している。
35を有する円筒管36と天井導波板37から成り、円
筒管36のフランジ35の部分は前記押えプレート31
に取付けられている。又前記天井導波板37は円盤状を
なし、その中心部には矩形の開口部38が設けられ、該
開口部38を一致させて前記導波管ユニット4の矩形の
断面形状を有する導波管5が取付けられている。更に導
波管ユニット4の他端にはマイクロ波発生ユニット2が
取付けられ、又該マイクロ波発生ユニット2は架体1の
上部に位置している。
【0013】該架体1のフレーム39の上面には、昇降
ユニットベース40が取付けられ、該昇降ユニットベー
ス40の上面には、マイクロ波発生ユニット2の取付け
ベース41を介して、昇降ユニット42が前記マイクロ
波発生ユニット2を昇降可能な位置に設けられている。
前記昇降ユニット42には、ロッド43に取付けられた
ハンドル44がカップリング45を介してアクションジ
ャッキ46に取付けられている。該アクションジャッキ
46の昇降アーム47の上端にはフローティングジョイ
ント48が設けられている。又前記天井板37の外周側
面には、図2に図示した様に2重の溝49を刻設し、該
溝49にはベリリウム銅製のマイクロ波シールド材50
が設けられている。
ユニットベース40が取付けられ、該昇降ユニットベー
ス40の上面には、マイクロ波発生ユニット2の取付け
ベース41を介して、昇降ユニット42が前記マイクロ
波発生ユニット2を昇降可能な位置に設けられている。
前記昇降ユニット42には、ロッド43に取付けられた
ハンドル44がカップリング45を介してアクションジ
ャッキ46に取付けられている。該アクションジャッキ
46の昇降アーム47の上端にはフローティングジョイ
ント48が設けられている。又前記天井板37の外周側
面には、図2に図示した様に2重の溝49を刻設し、該
溝49にはベリリウム銅製のマイクロ波シールド材50
が設けられている。
【0014】以下、本実施例の作用を説明する。マイク
ロ波発生ユニット2で発生させた2.45GHzのマイ
クロ波は、導波管ユニット4に導かれて、プラズマ発生
予備室12に入り、石英放電板11を通過して基板処理
室3に導かれる。又該基板処理室3には前記供給管2
9、導孔28、環溝27、連通孔51を経て基板処理室
3内に反応ガスを供給する。一方、基板処理室3は図示
しない排気系により、やはり図示しない圧力制御系によ
り、圧力を制御しつつ排気されている。基板処理室3に
導かれた前記マイクロ波は多孔反射板9で反射され、石
英放電板11と多孔反射板9の間の反応ガスを励起して
プラズマ発生域20にプラズマを発生させる。このプラ
ズマによって基板(図示せず)が処理される。
ロ波発生ユニット2で発生させた2.45GHzのマイ
クロ波は、導波管ユニット4に導かれて、プラズマ発生
予備室12に入り、石英放電板11を通過して基板処理
室3に導かれる。又該基板処理室3には前記供給管2
9、導孔28、環溝27、連通孔51を経て基板処理室
3内に反応ガスを供給する。一方、基板処理室3は図示
しない排気系により、やはり図示しない圧力制御系によ
り、圧力を制御しつつ排気されている。基板処理室3に
導かれた前記マイクロ波は多孔反射板9で反射され、石
英放電板11と多孔反射板9の間の反応ガスを励起して
プラズマ発生域20にプラズマを発生させる。このプラ
ズマによって基板(図示せず)が処理される。
【0015】プラズマを発生させるにあたり、最適なマ
イクロ波の導入経路の長さを選ぶことは安定したプラズ
マを得るために重要であることを先に述べた。この場合
ハンドル44を回すことによりアクションジャッキ46
を動作させると、該アクションジャッキ46の昇降アー
ム47が上下方向に移動し、取付けベース41に設けら
れたマイクロ波発生ユニット2が上下する。該マイクロ
波発生ユニット2には導波管ユニット4が取付けられて
おり、マイクロ波発生ユニット2の昇降に伴って導波管
ユニット4が上下する。又該導波管ユニット4の下端に
は、その外周面にベリリウム銅のシールド材50を取付
けた天井導波板37が取付けられており、円筒管36内
を、マイクロ波をシールドしつつ上下する。面して、マ
イクロ波発生ユニット2と基板処理室3の間のマイクロ
波導入経路の長さが調整される。
イクロ波の導入経路の長さを選ぶことは安定したプラズ
マを得るために重要であることを先に述べた。この場合
ハンドル44を回すことによりアクションジャッキ46
を動作させると、該アクションジャッキ46の昇降アー
ム47が上下方向に移動し、取付けベース41に設けら
れたマイクロ波発生ユニット2が上下する。該マイクロ
波発生ユニット2には導波管ユニット4が取付けられて
おり、マイクロ波発生ユニット2の昇降に伴って導波管
ユニット4が上下する。又該導波管ユニット4の下端に
は、その外周面にベリリウム銅のシールド材50を取付
けた天井導波板37が取付けられており、円筒管36内
を、マイクロ波をシールドしつつ上下する。面して、マ
イクロ波発生ユニット2と基板処理室3の間のマイクロ
波導入経路の長さが調整される。
【0016】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、プラズ
マ発生予備室12の導波板37の位置を調節し、マイク
ロ波導入経路を容易に最適な長さとすることができ、プ
ラズマ発生域20におけるプラズマを安定させることが
でき、このため基板の処理特性の最適化を容易に図れる
ことができると共に作業性を大幅に向上することができ
る。
マ発生予備室12の導波板37の位置を調節し、マイク
ロ波導入経路を容易に最適な長さとすることができ、プ
ラズマ発生域20におけるプラズマを安定させることが
でき、このため基板の処理特性の最適化を容易に図れる
ことができると共に作業性を大幅に向上することができ
る。
【図1】本発明装置の1実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図2】その1部の断面図である。
【図3】従来装置の全体を示す説明図である。
【図4】その要部の断面図である。
2 マイクロ波発生ユニット 3 基板処理室 4 導波管ユニット 9 多孔反射板 11 石英放電板 12 プラズマ発生予備室 18 基板置台 19 基板 20 プラズマ発生域 37 天井導波板 42 昇降ユニット 50 マイクロ波シールド材
Claims (2)
- 【請求項1】 マイクロ波を利用したプラズマ処理装置
におけるプラズマ発生装置において、基板処理室におけ
るプラズマの生成状態を最適にするために、プラズマ発
生予備室内壁に導波板を嵌装し、かつ該導波板の外周部
に、マイクロ波をシールドするシールド材を取付けてプ
ラズマ発生予備室に摺動可能とし、前記基板処理室への
マイクロ波導入距離を可変とした構造を有することを特
徴とするプラズマ発生装置。 - 【請求項2】 プラズマ発生予備室の導波板に連結され
る装置を移動するための移動ユニットを有する請求項1
のプラズマ発生装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6239067A JPH08106993A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | プラズマ発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6239067A JPH08106993A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | プラズマ発生装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08106993A true JPH08106993A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17039371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6239067A Pending JPH08106993A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | プラズマ発生装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08106993A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246372A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ装置及びその製造方法 |
WO2004034455A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Tokyo Electron Limited | プラズマ処理装置,プラズマ処理装置に用いる処理容器,及びプラズマ処理装置に用いる誘電体板 |
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