JPH079959B2 - リード成形装置 - Google Patents
リード成形装置Info
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- JPH079959B2 JPH079959B2 JP22920187A JP22920187A JPH079959B2 JP H079959 B2 JPH079959 B2 JP H079959B2 JP 22920187 A JP22920187 A JP 22920187A JP 22920187 A JP22920187 A JP 22920187A JP H079959 B2 JPH079959 B2 JP H079959B2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置製造過程において用いられるリー
ド成形装置の改良に関するものである。
ド成形装置の改良に関するものである。
第７図ないし第８図は従来のリード成形装置を示す平面
図であり、図において、（１）はマガジン、（２）はフ
レーム搬送レール、（３）は成形プレス、（４）は製品
収納部、（５）は製品打抜後のフレームを排出するフレ
ーム排出部である。
図であり、図において、（１）はマガジン、（２）はフ
レーム搬送レール、（３）は成形プレス、（４）は製品
収納部、（５）は製品打抜後のフレームを排出するフレ
ーム排出部である。
次に動作について説明する。
まず、マガジン（１）よりフレーム搬送レール（２）へ
樹脂封止後のフレームが送られ、次に成形プレス（３）
へ投入され、次いでリードを成形後、製品は製品収納部
（４）へ成形後のフレームはフレーム排出部（５）へ排
出される。
樹脂封止後のフレームが送られ、次に成形プレス（３）
へ投入され、次いでリードを成形後、製品は製品収納部
（４）へ成形後のフレームはフレーム排出部（５）へ排
出される。
従来のリード成形装置は、以上のように構成されている
ので、リード間にある樹脂バリを同時に成形すると、リ
ードに樹脂を打ち込んで不良となるなどの問題点があ
り、従つてリード成形する前にこのリード間にある樹脂
バリを除去しなければならず、１工程余分に作業しなけ
ればならないなどの問題点があつた。
ので、リード間にある樹脂バリを同時に成形すると、リ
ードに樹脂を打ち込んで不良となるなどの問題点があ
り、従つてリード成形する前にこのリード間にある樹脂
バリを除去しなければならず、１工程余分に作業しなけ
ればならないなどの問題点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、１工程減らせると共に、樹脂バリ付着による不
良を無くすことができるリード成形装置を得ることを目
的とする。
もので、１工程減らせると共に、樹脂バリ付着による不
良を無くすことができるリード成形装置を得ることを目
的とする。
この発明にかかるリード成形装置は、リード間のタイバ
ーを切断する第１の成形プレスと、リードを曲げる第２
の成形プレスとを分離し、その間又は第１の成形プレス
の金型内に静電気を除去するイオンブロー手段を配設し
たものである。
ーを切断する第１の成形プレスと、リードを曲げる第２
の成形プレスとを分離し、その間又は第１の成形プレス
の金型内に静電気を除去するイオンブロー手段を配設し
たものである。
この発明におけるイオンブロー装置は、フレームに静電
気により付着した樹脂バリを、イオン化したエアーによ
り静電気を除去し、フレームから落とすことにより次工
程へ清浄なフレームを送る。
気により付着した樹脂バリを、イオン化したエアーによ
り静電気を除去し、フレームから落とすことにより次工
程へ清浄なフレームを送る。
以下この発明の一実施例を図について説明する。第１図
において、（20）はタイバー切断用成形プレス、（21）
は曲げ成形用プレス、（10）はイオンブロー吹付口、
（11）はイオン発生装置、（12）は乾空取入口、（13）
イオン発生用電源である。第２図において、（15）は前
記イオンブロー吹付口（10）の真下に配置された集塵装
置である。
において、（20）はタイバー切断用成形プレス、（21）
は曲げ成形用プレス、（10）はイオンブロー吹付口、
（11）はイオン発生装置、（12）は乾空取入口、（13）
イオン発生用電源である。第２図において、（15）は前
記イオンブロー吹付口（10）の真下に配置された集塵装
置である。
第３図において、（30）はパツケージ、（31）はリード
フレームを示すイオンブロー吹付口（10）の斜視図であ
る。
フレームを示すイオンブロー吹付口（10）の斜視図であ
る。
第４図は成形前のリードフレームの１部で、（32）はダ
ムバリ（リード間樹脂バリ）、（33）はリード、（34）
はタイバーを示す。
ムバリ（リード間樹脂バリ）、（33）はリード、（34）
はタイバーを示す。
第５図はタイバー切断後のリードフレームを示す。
第６図は曲げ成形後の製品の斜視図である。
次に動作について説明する。
マガジン（１）よりフレーム搬送レール（２）へ第４図
に示す樹脂封止後のフレームが送られる。次にタイバー
切断をする成形プレス（20）でタイバー（34）を切断す
る。次に第３図に示すイオンブロー吹付口（10）の下を
第５図に示すリードフレームの状態で通過する。その際
イオンブロー吹付口（10）よりイオンブローをフレーム
に吹付け、フレームに付着した樹脂バリを落とし、集塵
装置（12）によりそのバリを集塵する。
に示す樹脂封止後のフレームが送られる。次にタイバー
切断をする成形プレス（20）でタイバー（34）を切断す
る。次に第３図に示すイオンブロー吹付口（10）の下を
第５図に示すリードフレームの状態で通過する。その際
イオンブロー吹付口（10）よりイオンブローをフレーム
に吹付け、フレームに付着した樹脂バリを落とし、集塵
装置（12）によりそのバリを集塵する。
次に、曲げ成形プレス（21）により、曲げ成形され、プ
ツシヤー（６）により第６図に示す製品が製品収納部
（４）へ収納される。残つたフレームの残部は排出シユ
ート（５）へ排出される。
ツシヤー（６）により第６図に示す製品が製品収納部
（４）へ収納される。残つたフレームの残部は排出シユ
ート（５）へ排出される。
尚、上記実施例ではイオンブロー吹付口をタイバーカツ
ト成形プレスと曲げ成形プレスの中間に配設したが、リ
ード成形プレスの金型内にてイオンブローするように構
成しても上記実施例と同様の効果を奏する。なお、この
場合には、イオン発生装置（11）からのイオンを配管
（図示せず）を介して金型内へ導入することになる。
ト成形プレスと曲げ成形プレスの中間に配設したが、リ
ード成形プレスの金型内にてイオンブローするように構
成しても上記実施例と同様の効果を奏する。なお、この
場合には、イオン発生装置（11）からのイオンを配管
（図示せず）を介して金型内へ導入することになる。
以上のようにこの発明によれば、タイバー切断プレスと
曲げ成形プレスを分離し、その間又は金型内に樹脂バリ
を除去するイオンブローを行なうように構成したので、
タイバー切断前の樹脂バリ除去工程を廃止できると共
に、曲げ成形で樹脂バリをリードに打ち込むことを防止
でき、製品の歩留まりの向上及び短納期化を図ることが
できる効果がある。
曲げ成形プレスを分離し、その間又は金型内に樹脂バリ
を除去するイオンブローを行なうように構成したので、
タイバー切断前の樹脂バリ除去工程を廃止できると共
に、曲げ成形で樹脂バリをリードに打ち込むことを防止
でき、製品の歩留まりの向上及び短納期化を図ることが
できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるリード成形装置を示
す平面図、第２図はその側面図、第３図は第１図のイオ
ンブロー吹付口を示す斜視図、第４図はリード成形前の
リードフレームの１部分の平面図、第５図はタイバー加
工後のリードフレームの１部分を示す平面図、第６図は
曲げ加工後の製品図、第７図は従来のリード成形装置を
示す平面図、第８図はその側面図である。 図中、（10）はイオンブロー吹付口、（11）はイオン発
生装置、（20）はタイバーカツト成形プレス、（21）は
リード曲げ成形プレス、（22）は金型、（23）は金型で
ある。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
す平面図、第２図はその側面図、第３図は第１図のイオ
ンブロー吹付口を示す斜視図、第４図はリード成形前の
リードフレームの１部分の平面図、第５図はタイバー加
工後のリードフレームの１部分を示す平面図、第６図は
曲げ加工後の製品図、第７図は従来のリード成形装置を
示す平面図、第８図はその側面図である。 図中、（10）はイオンブロー吹付口、（11）はイオン発
生装置、（20）はタイバーカツト成形プレス、（21）は
リード曲げ成形プレス、（22）は金型、（23）は金型で
ある。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置のリードを成形するリード成形
装置において、樹脂封止する為のタイバーを切断する第
１の成形プレスとリードを曲げ成形する第２の成形プレ
スを分離して配置し、その両プレスの間または、上記第
１の成形プレスの金型内には、その間に搬送される半導
体装置にイオン化したエアーを吹きつけるイオンブロー
手段を設けたことを特徴とするリード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22920187A JPH079959B2 (ja) | 1987-09-11 | 1987-09-11 | リード成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22920187A JPH079959B2 (ja) | 1987-09-11 | 1987-09-11 | リード成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6472550A JPS6472550A (en) | 1989-03-17 |
| JPH079959B2 true JPH079959B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=16888399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22920187A Expired - Fee Related JPH079959B2 (ja) | 1987-09-11 | 1987-09-11 | リード成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079959B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4933774B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2012-05-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-09-11 JP JP22920187A patent/JPH079959B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6472550A (en) | 1989-03-17 |
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Legal Events
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