JPH0788027B2 - 回路形成用2色成形品 - Google Patents
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Description
色射出成形法により成形した回路形成用成形品に関す
る。
側熱可塑性樹脂を用いて一つの予め定められた型を一次
成形して一次側樹脂成形品を得て、これに予めメッキ前
処理としてのエッチング処理、触媒付与処理を施した
後、これを回路用成形品の全形を形成したキャビティを
有する金型のキャビティ内にセットして一次側成形品の
回路となる部分が露出するように空間部を二次側熱可塑
性樹脂にて充填二次成形して一体化することにより形成
される成形品である。この回路形成用成形品は、その後
無電解メッキして露出した一次側成形品上に回路を形成
することにより最終的に回路形成品として出来上がる。
又、一次側熱可塑性樹脂が予めメッキ触媒を含む場合
は、一次側熱可塑性樹脂成形品と二次側熱可塑性樹脂成
形品を一体化して得た成形品にメッキ前処理、無電解メ
ッキ処理して回路形成品を得ることが出来る。
品と二次成形によって形成された二次側樹脂成形品との
密着性が悪く、2色成形後に一次側成形品に無電解メッ
キを付与する工程で一次側と二次側の成形品の界面から
メッキ液が侵入し、メッキ液による回路腐食が生じた
り、回路形成品が苛酷な使用条件下で使われた場合、一
次側と二次側の界面が使用時に剥がれてくるなどの問題
点が生じている。従来はこの問題点を解決するために、
二次成形時の成形機のシリンダー温度や射出圧力を上げ
ることにより樹脂の流れを向上させたり、一次側樹脂成
形品を予備加熱して二次側成形品の成形温度に近づけた
後、キャビティー内にセットし二次成形し、成形収縮を
近似させることによって双方の界面の密着性を向上する
ことにより解決していた。
械的強度の低下をもたらしたり、高い二次成形の射出圧
力のために一次側成形品が破損したり、又予備加熱によ
る一次側樹脂の軟化に伴う強度低下のため、一次側樹脂
成形品の変形といったような問題点が生じていた。又、
仮に成形直後には一次側樹脂と二次側樹脂の密着性が良
好で、気密性に問題がない場合でも、高温/低温間の熱
履歴により容易に界面の剥離が発生することが多かっ
た。
一次側熱可塑性樹脂成形品に二次側熱可塑性樹脂を充填
成形することによって一体形成される回路形成用成形品
において、一次側樹脂成形品と二次側樹脂成形品との界
面の密着性の向上について鋭意探索、検討を行ったとこ
ろ、極めて溶融粘度の低い特定の液晶性ポリエステル樹
脂組成物、即ち異方性溶融相を形成する溶融加工性ポリ
エステル樹脂組成物が二次側熱可塑性樹脂として極めて
適した素材であり、著しく一次側と二次側の成形品の密
着性の向上した回路形成用成形品が得られることを見出
し、又更にシリコーンゴム及び/又は熱可塑性エラスト
マーを添加することにより成形品に高温/低温熱衝撃サ
イクルを負荷しても高い密着性が維持できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
よりなる一次側熱可塑性樹脂成形品に無機充填剤を含有
する二次側熱可塑性樹脂を一体成形することによって形
成される回路形成用成形品において、二次側熱可塑性樹
脂として重量平均分子量が10000以下である液晶性ポリ
エステルを基体樹脂とする溶融粘度(温度310℃、剪断
速度1200sec-1)が200ポイズ以下である液晶性ポリエス
テル樹脂組成物、好ましくはシリコーンゴム及び/又は
熱可塑性エラストマーを含有する液晶性ポリエステル樹
脂組成物を用いたことを特徴とする一次側熱可塑性樹脂
成形品と二次側熱可塑性樹脂成形品との密着性が優れた
回路形成用2色成形品を提供するものである。
℃、剪断速度1200sec-1の条件下で測定した溶融粘度が2
00ポイズ以下であるところの液晶性ポリエステル樹脂組
成物であり、特に溶融粘度が50〜200ポイズのものが好
ましい。溶融粘度が200ポイズを越える樹脂組成物を用
いると、充填不足など完全な成形品が得られず、また、
溶融粘度が50ポイズ以下になると、射出成形機のノズル
の先端から樹脂が流れ出て計量が不安定になるなどの問
題点が生じる。
ル樹脂組成物を得るには、液晶性ポリエステル樹脂の種
類(重量平均分子量)、及び添加する無機充填剤の配合
量等の調整が必要である。即ち、樹脂の重量平均分子量
が10000以下、好ましくは1000〜7000の液晶性ポリエス
テル樹脂を用いる必要がある。重量平均分子量が10000
を越えるものでは、樹脂の充填不足が生じ、そのため樹
脂温度や射出圧力を高めて成形しなければならず、樹脂
の劣化や射出圧力による一次側成形品の破壊を生じさせ
る場合がある。かかる分子量の測定は、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーならびにその他のポリマーの
溶液形成を伴わない標準的測定法、たとえば圧縮成形フ
ィルムについて赤外分光法により末端基を定量すること
により実施できる。また、ペンタフルオロフェノール溶
液にして光散乱法を用いて分子量を測定することもでき
る。
樹脂材料には難メッキ性を示す範囲内で、かつ温度310
℃、ずり速度1200sec-1の条件下で測定した溶融粘度が2
00ポイズ以下となる範囲内で無機充填剤が配合される。
無機充填剤は特に限定されず、目的に応じて繊維状、粉
粒状、板状の無機物が用いられる。
スト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミ
ナ繊維、ジルコニア繊維、窒素硼素繊維、窒化珪素繊
維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維等の無機繊維状物質が
挙げられる。
鉛、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラスバルー
ン、ガラス粉、酸化鉄の如き金属の酸化物、その他フェ
ライト、炭化珪素、窒化珪素、、窒化硼素等が挙げられ
る。
挙げられる。
できる。
物であり、例を示せばガラス繊維、ミルドガラスファイ
バー等である。無機充填剤の配合量は成形品組成物の全
重量に対し80重量%以下、好ましくは30〜50重量%であ
る。メッキ性と材料の機械的物性のバランスの面からガ
ラス繊維と微粉状ガラスの中間に当たるミルドガラスフ
ァイバーが特に好ましい。
剤又は表面処理剤を使用することが望ましい。
自己補強効果と相まって高強度の素材であり、線膨張係
数が小さく成形収縮率も小さいため寸法の狂いが少な
い。又溶融粘度が低く流動性がよいにもかかわらず220
〜240℃にも耐える耐熱性を有する。更に耐薬品性、耐
候性、耐熱水性が良く、化学的に極めて安定であると同
時に他の素材に対しても影響を及ぼさず、二次側熱可塑
性樹脂として好適である。斯かる如く液晶性ポリエステ
ルは二次側熱可塑性樹脂として極めて優れた物性を有
し、充分使用可能な樹脂であるが、これにシリコーンゴ
ム、熱可塑性エラストマーを配合することにより更に密
着性能が向上する。
シロキサンは例えばジメチルポリシロキサンの側鎖、メ
チル基の一部及び/又は主鎖末端の少なくとも一部が上
記反応性官能基以外にアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、アミノ変性ア
ルキル基、メルカプト変性アルキル基、エポキシ変性ア
ルキル基、カルボキシル基変性アルキル基を有するも
の、ポリエーテル変性基、アルコール変性基、エステル
変性基等の一種又は二種以上で置換されたものであって
もよい。
ものが好ましく、高重合度のオルガノポリシロキサンに
無機充填剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋させたミ
ラブル型シリコーンゴム、この他触媒の存在下、加熱、
紫外線照射等により反応基を有するオルガノポリシロキ
サンの少なくとも1種以上を架橋させたシリコーンゴム
等である。
型の粉粒状のシリコーンゴムが好ましい。該粉粒状シリ
コーンゴムとしては、平均粒径0.1〜100μmのものが好
ましく、特に好ましくは1〜20μmのものである。
二次側樹脂との分散性、相溶性が良いものであれば特に
限定されないが、好ましい例を示せばエチレン−エチル
アクリレート共重合体、無水マレイン酸をグラフトした
エチレン−エチルアクリレート共重合体、4,6−ナイロ
ン、ポリアミド樹脂系エラストマー等である。二次側熱
可塑性樹脂の溶融温度が高温のため、他のエラストマー
の場合は、耐熱性が悪く、エラストマー自体が分解して
しまうことがある。また、耐熱性が良好でも相溶性が悪
いと分散状態が悪く、密着性の向上に効果を示さない。
ーの配合量は二次側熱可塑性樹脂組成物の全量に対して
0.1〜10重量%である。さらに詳細に述べるならば、1
〜5重量%が好ましい。シリコーンゴムと熱可塑性エラ
ストマーを併用する場合は組成物全量に対し15重量%を
越えない量が好ましい。
び熱可塑性エラストマーは、液晶性ポリエステルと特に
反応させる目的で加える必要がないため、化学的に不活
性なものが好ましい。この場合、これらのシリコーンゴ
ム及び熱可塑性エラストマーは液晶性ポリエステルと配
合した時に、所謂海−島構造をとることが好ましい。
図する目的を損なわない程度に他の熱可塑性樹脂を補助
的に添加したものてあってもよい。
が、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリアセタール(ホモ又はコポリマ
ー)、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル酸
エステル、及びそれらの共重合体、ポリカーボネート、
ABS、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフ
ィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。またこれら
の熱可塑性樹脂は2種以上混合して使用することができ
る。
公知の物質、即ち、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸収剤
等の安定剤、帯電防止剤、表面処理剤、界面活性剤、難
燃剤、染料や顔料等の着色剤及び流動性や離型性の改善
のための滑剤、潤滑剤及び結晶化促進剤(核剤)等もそ
の目的とする要求性能に応じ適宜使用することができ
る。
易メッキ性の熱可塑性樹脂であり、メッキによる金属の
接着が可能で、ある程度以上のメッキ密着性を有する表
面状態となしうる熱可塑性樹脂であれば特に限定されな
い。これは回路形成用成形品の使用条件により適宜選択
すれば良い。しかし、回路形成用成形品としては、その
使用目的からハンダ付加工、耐久性、機械的諸物性等の
要求を満たす必要上、一次側熱可塑性樹脂成形品は耐熱
性で、機械的強度を有し、寸法安定性が良好で線膨張係
数が金属と近似し、メッキした金属が容易に剥離しない
材料が望ましい。
は、液晶性ポリエステル(溶融時に異方性を示す溶融加
工性ポリエステル)、ポリサルホン、ポリエーテルサル
ホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン等を挙げることができ
る。
線の回路形成が可能であり、また、剛性、耐熱変形性、
寸法安定性等の優れた物性を有する熱可塑性樹脂であ
り、更に本発明では二次側熱可塑性樹脂として液晶性ポ
リエステル樹脂組成物を用いることからも本発明の一次
側成形品に最も適する材料である。
重量平均分子量が約2,000〜200,000、好ましくは約10,0
00〜50,000、特に好ましくは約20,000〜25,000である。
一方、好適な芳香族ポリエステルアミドは一般に分子量
が約5,000〜50,000、好ましくは約10,000〜30,000、例
えば15,000〜17,000である。
た、60℃でペンタフルオロフェノールに0.1重量%濃度
で溶解したときに、少なくとも約2.0dl/g、たとえば約
2.0〜10.0dl/gの対数粘度(I.V.)を一般に示す。
を一次側熱可塑性樹脂として易メッキ性にするために
は、周期律表II族元素及びその酸化物、硫酸塩、燐酸
塩、珪酸塩、炭酸塩並びにアルミニウム、珪素、すず、
アンチモン、ビスマス元素およびそれらの酸化物並びに
塩化パラジウムからなる群より選ばれた1種又は2種以
上の無機充填剤を配合することで達成される。
化カルシウム、酸化バリウム酸化亜鉛等の酸化物、燐酸
マグネシウム、燐酸カルシウム、燐酸バリウム、燐酸亜
鉛、ピロ燐酸マグネシウム、ピロ燐酸カルシウム、硫酸
バリウム等の硫酸塩、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪
藻土、ウォラストナイト等の珪酸塩、炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛を挙げる
ことができる。
述した繊維状、粉粒状、板状の無機物を併用することも
できる。又、金属製繊維、金属箔を用いることができ
る。更に二次側に用いた他の熱可塑性樹脂及び他の添加
剤等を用いることができる。
樹脂に好ましく用いられる液晶性ポリエステルとは、溶
融加工性ポリエステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が
規則的な平行配列をとる性質を有している。分子がこの
ように配列した状態をしばしば液晶状態または液晶性物
質のネマチック相という。このようなポリマー分子は、
一般に細長く、偏平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性
が高く、普通は同軸または平行のいずれかの関係にある
複数の連鎖伸長結合を有しているようなポリマーからな
る。
光検査法により確認することができる。より具体的に
は、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用
し、Leitzホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲
気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。本
発明のポリマーは直交偏光子の間で検査したときにたと
え溶融静止状態であっても偏光は透過し、光学的に異方
性を示す。
剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって溶液
加工には不向きである。しかし、既に述べたように、こ
れらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工す
ることができる。
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステムも好まし
い例である。
ヒドロキシルアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた
少なくとも1種以上の化合物を構成成分として有する液
晶性芳香族ポリエステル、液晶性芳香族ポリエステルア
ミドである。
導体の1種又は2種以上からなるポリエステル 2) 主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステル 3) 主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上とからなるポリエステルアミ
ド 4) 主として a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種
又は2種以上と b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその
誘導体の1種又は2種以上と c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその
誘導体の1種又は2種以上と d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
及びその誘導体の少なくとも1種又は2種以上とからな
るポリエステルアミドが挙げられる。
ても良い。
好まし例は、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ジヒ
ドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン及
び6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸等のナフタレン化合
物、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、4,4′−ジヒドロ
キシビフェニル等のビフェニル化合物、下記一般式
(I)、(II)又は (III)で表わされる化合物: (但し、X:アルキレン(C1〜C4)、アルキリデン、−O
−、−SO−、−SO2−、−S−、−CO−より選ばれる基 Y:−(CH2)n−(n=1〜4)、−O(CH2)nO−(n
=1〜4)より選ばれる基) p−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、p−アミノフェノール及びp−フェニレンジアミン
等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベ
ンゼン化合物(置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、1−フェニルエチルより選ばれる)、イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。
構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相を
示さないポリアルキレンテレフタレートであってもよ
い。この場合のアルキル基の炭素数は2乃至4である。
合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる1種若し
くは2種以上の化合物を必須の構成成分として含むもの
が更に好ましい例である。又、p−位置換ベンゼン化合
物の内、p−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキノ
ン及び1−フイェニルエチルハイドロキノンは特に好ま
しい例である。
の具体例及び本発明で用いられるのに好ましい異方性溶
融相を形成するポリエステルの具体例については特公昭
63−36633号広報に記載されている。
形品に二次側熱可塑性樹脂を成形することによって形成
される回路形成用2色成形品であり、ガラス繊維、ミル
ドガラスファイバー、無機粉末等の無機充填剤を配合し
た二次側熱可塑性樹脂の液晶性ポリエステルは異方性が
小さくなり、成形時の樹脂の流れに左右されず全方向に
おいて線膨張率が同じものが得られ、かつ非常に小さ
く、耐熱性、耐ヒートショック性を有する。
及び熱可塑性エラストマーの添加によって後収縮が低減
され、一次側と二次側の樹脂の密着性が向上し、長期に
わたり製品としての信頼性が確保されている。
発明はこれらに限定されるものではない。
1に示す組成で無機充填剤等を混合して一次側熱可塑性
樹脂組成物及び二次側熱可塑性樹脂組成物を調製した
後、通常の押出成形機で300〜320℃で常法に従ってペレ
ット化したのち、二色成形法で図−1の形状の成形品を
成形し評価した。射出成形機のシリンダー温度は300℃
で行った。測定結果を表1に示す。
単位を有するものである。
ジメチルポリシロキサンと を有するジメチルポリシロキサンとを白金化合物触媒存
在下で付加反応によって架橋した粉粒状(平均粒系8μ
m)シリコーンゴムである。又、シリコーンゴムBと
は、シリコーンゴムAのメチル基の一部をエポキシ基で
置き換えたシリコーンゴムである。
通りである。
槽と分離カラム、示差屈折率検出器(DRI)、低角度レ
ーザー光散乱光度計、制御データ処理用パソコン等から
構成されるゲル透過クロマトグラフィー装置を用い、液
晶性ポリエステル樹脂組成物のペレットをペンタフルオ
ロフェノールに溶かした0.1重量%のポリマー溶液約150
μlを、均一に60℃に設定された上記装置にインジェク
ターから導入し、分子量の差によりスチレン系ゲル処理
剤によって分離し、DRIを経てデータ処理し計測した。
溶液)中に、成形品の厚みの半分まで上面を上にして5
分間浸漬し、成形品のへこんでいる中央部の一次側樹脂
成形品と二次側樹脂成形品の接触部において、インクの
浸み出しの有無を顕微鏡で観察した。
使用し、図−2のように成形品のへこんでいる部分にガ
ラス板でふたをし、不活性液体(3M社製−フロリナート
F40)中に浸漬(125℃)し、一次側と二次側樹脂の接触
面からの泡の発生の有無と発生が認められた時間で一次
側と二次側成形品との密着性を評価した。尚、30分間浸
漬しても泡の発生が認められなかったものを無と表示し
た。
℃に設定されたハンダ浴に10秒間浸漬したものについて
同様のグロスリークテストを行った。10分間浸漬しても
泡の発生が認められなかった場合を密着性の目安とし、
このものを無と表示した。
ニレンサルファイド(PPS)、ポリエチレンテレフタレ
ート(PET)をベースとして表2に示す組成で一次側熱
可塑性樹脂組成物を調製し、他は実施例1〜10と同様に
して成形品を成形し評価した。測定結果を表2に示す。
Dを、二次側熱可塑性樹脂として液晶性ポリエステルA
を使用し、実施例1〜10と同様にして表3に示す組成で
成形品を成形し、評価した。測定結果を表3に示す。
性ポリエステルA(MW=25000)を用いた他は実施例14
〜16と同様に成形品の作成を試みた。しかしながら、二
次側樹脂組成物の溶融粘度は691ポイズであって二次側
の成形が不可能であった。
図−1(b)は該2色成形品のメッキ部(一次側熱可塑
性樹脂)の拡大図、図−2は該2色成形品にふたを取り
付ける状態を示す斜視図である。 1;一次側熱可塑性樹脂 2;二次側熱可塑性樹脂 3;ガラス製ふた
Claims (6)
- 【請求項1】2色射出成形法で易メッキ性樹脂組成物よ
りなる一次側熱可塑性樹脂成形品に無機充填剤を含有す
る二次側熱可塑性樹脂を一体成形することによって形成
される回路形成用成形品において、二次側熱可塑性樹脂
として重量平均分子量が10000以下である液晶性ポリエ
ステルを基体樹脂とする溶融粘度(温度310℃、剪断速
度1200sec-1)が200ポイズ以下である液晶性ポリエステ
ル樹脂組成物を用いたことを特徴とする一次側熱可塑性
樹脂成形品と二次側熱可塑性樹脂成形品との密着性が優
れた回路形成用2色成形品。 - 【請求項2】一次側熱可塑性樹脂が易メッキ性の液晶性
ポリエステル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、
ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド又は
ポリエーテルエーテルケトンである請求項1記載の回路
形成用2色成形品。 - 【請求項3】一次側熱可塑性樹脂が無機充填剤を含有す
るものである請求項1又は2記載の回路形成用2色成形
品。 - 【請求項4】二次側熱可塑性樹脂がシリコーンゴム及び
/又は熱可塑性エラストマーを0.1〜10.0重量%(対全
組成物)含有するものである請求項1〜3の何れか1項
記載の回路形成用2色成形品。 - 【請求項5】熱可塑性エラストマーがエチレン−エチル
アクリレート共重合樹脂、無水マレイン酸をグラフトし
たエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、4,6−ナ
イロン又はポリアミド樹脂系エラストマーである請求項
4記載の回路形成用2色成形品。 - 【請求項6】一次側熱可塑性樹脂成形品が予めメッキ前
処理されている請求項1〜5の何れか1項記載の回路形
成用2色成形品。
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US6239378B1 (en) * | 1999-02-02 | 2001-05-29 | Dow Corning Corporation | Flame resistant silicone rubber wire and cable coating composition |
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US6817905B2 (en) | 2000-06-20 | 2004-11-16 | Medtronic, Inc. | Connector assembly for an implantable medical device and process for making |
US7309262B2 (en) * | 2000-06-20 | 2007-12-18 | Medtronic, Inc. | Connector assembly for an implantable medical device and process for making |
US20070087637A1 (en) * | 2004-10-15 | 2007-04-19 | Zart Bryan J | Connector assembly for an implantable medical device and process for making |
EP1193040A1 (de) | 2000-09-29 | 2002-04-03 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Kunststoff-Spritzgussteil und Verwendung |
JP2002294038A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
US6830806B2 (en) * | 2001-04-12 | 2004-12-14 | Kreido Laboratories | Methods of manufacture of electric circuit substrates and components having multiple electric characteristics and substrates and components so manufactured |
WO2002099821A1 (fr) | 2001-06-01 | 2002-12-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Fil isole a multicouches et transformateur l'utilisant |
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US7789674B2 (en) * | 2007-05-02 | 2010-09-07 | Finisar Corporation | Molded card edge connector for attachment with a printed circuit board |
US8673194B2 (en) * | 2007-05-04 | 2014-03-18 | Medtronic, Inc. | Method for forming a connector for an implantable medical device |
KR101599081B1 (ko) * | 2007-12-11 | 2016-03-02 | 가부시키가이샤 가네카 | 적층체, 적층체의 제조 방법, 및 연성 인쇄 배선판, 연성 인쇄 배선판의 제조 방법 |
US20090239079A1 (en) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Mark Wojtaszek | Process for Preventing Plating on a Portion of a Molded Plastic Part |
US8207261B2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-06-26 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Plastic articles, optionally with partial metal coating |
US8006075B2 (en) | 2009-05-21 | 2011-08-23 | Oracle America, Inc. | Dynamically allocated store queue for a multithreaded processor |
US10737530B2 (en) * | 2015-05-14 | 2020-08-11 | Lacks Enterprises, Inc. | Two-shot molding for selectively metalizing parts |
DE202016000367U1 (de) * | 2016-01-20 | 2016-02-05 | Rolf Espe | Presspolster für Ein- und Mehretagenpressen deren Polsterschicht aus Silikonelastomer im 3D-Druckverfahren aufgetragen wird. |
JP6559857B1 (ja) * | 2018-08-24 | 2019-08-14 | 紀州技研工業株式会社 | フィルタ装置 |
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