JPH0784268A - シール剤描画方法 - Google Patents
シール剤描画方法Info
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- JPH0784268A JPH0784268A JP22712093A JP22712093A JPH0784268A JP H0784268 A JPH0784268 A JP H0784268A JP 22712093 A JP22712093 A JP 22712093A JP 22712093 A JP22712093 A JP 22712093A JP H0784268 A JPH0784268 A JP H0784268A
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- sealant
- sealing agent
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ディスペンスされるシール剤の吐出量と吐出位
置をコントロールし、かつ塗布の高速化を図ったシール
剤描画方法を提供する。 【構成】シール剤を貯留したノズルに、外部に設けたエ
ア源からの所定のエア圧力Ａを印加して被塗布基板上に
シール剤４を吐出することによって当該シール剤を被塗
布基板上に所要のパターンで描画するシール剤描画方法
において、エア源からノズルに対し、シール剤４の塗布
開始時点Ｐ1で所定の圧力より高い高圧エアパルスＡP
を入力し、シール剤の塗布開停止点で真空パルスＶPを
印加することにより、シール剤の塗布開始時点Ｐ1 およ
び塗布開停止点Ｐ2でのシール剤４の吐出量を略々同等
とすると共に、その塗布位置を所定の位置に制御する。
置をコントロールし、かつ塗布の高速化を図ったシール
剤描画方法を提供する。 【構成】シール剤を貯留したノズルに、外部に設けたエ
ア源からの所定のエア圧力Ａを印加して被塗布基板上に
シール剤４を吐出することによって当該シール剤を被塗
布基板上に所要のパターンで描画するシール剤描画方法
において、エア源からノズルに対し、シール剤４の塗布
開始時点Ｐ1で所定の圧力より高い高圧エアパルスＡP
を入力し、シール剤の塗布開停止点で真空パルスＶPを
印加することにより、シール剤の塗布開始時点Ｐ1 およ
び塗布開停止点Ｐ2でのシール剤４の吐出量を略々同等
とすると共に、その塗布位置を所定の位置に制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシール剤の塗布技術に係
り、特に液晶表示素子の上下基板間を封止接合するため
のシール剤（接着剤）を所定の部位に所要の量でディス
ペンスするシール剤描画方法に関する。
り、特に液晶表示素子の上下基板間を封止接合するため
のシール剤（接着剤）を所定の部位に所要の量でディス
ペンスするシール剤描画方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶表示素子のように平板な基
板をその周縁の所定部分に特定のパターンにシール剤を
介在させて張り合わせる各種電子装置においては、当該
シールをスクリーン印刷で塗布するのが一般的であっ
た。
板をその周縁の所定部分に特定のパターンにシール剤を
介在させて張り合わせる各種電子装置においては、当該
シールをスクリーン印刷で塗布するのが一般的であっ
た。
【０００３】特に、配向膜を含めた各種機能膜を内面に
備える液晶表示素子では、塗布したシール剤とこの機能
膜との接触を避けるために当該シール剤をノズルから吐
出して連続塗布する，所謂ディスペンス塗布方式を用い
るようになった。
備える液晶表示素子では、塗布したシール剤とこの機能
膜との接触を避けるために当該シール剤をノズルから吐
出して連続塗布する，所謂ディスペンス塗布方式を用い
るようになった。
【０００４】図１１は液晶表示素子の概略構成を説明す
る模式図であって、１はガラス基板（１ａは上基板、１
ｂは下基板）、４はシール剤（エポキシ樹脂系接着剤
等）、４ａは液晶注入開口部である。
る模式図であって、１はガラス基板（１ａは上基板、１
ｂは下基板）、４はシール剤（エポキシ樹脂系接着剤
等）、４ａは液晶注入開口部である。
【０００５】上基板１ａと下基板１ｂは、その周縁部に
シール剤４を塗布して両者を張り合わせ、張り合わせた
ギャップ間に液晶注入開口部４ａから液晶を注入し、封
止してなる。
シール剤４を塗布して両者を張り合わせ、張り合わせた
ギャップ間に液晶注入開口部４ａから液晶を注入し、封
止してなる。
【０００６】図１２は接着後のシール剤のコーナー部の
拡大図であって、シール剤４の塗布後コーナー部４ａに
は導電性ペースト（銀−エポキシ樹脂系）が塗布され、
シール剤４が硬化して上下の基板を張り合わせたとき、
コーナー部４ｂに塗布された導電性ペーストも硬化して
上下基板１ａ，１ｂに成膜されている導電層を電気的に
接続するようになっている。
拡大図であって、シール剤４の塗布後コーナー部４ａに
は導電性ペースト（銀−エポキシ樹脂系）が塗布され、
シール剤４が硬化して上下の基板を張り合わせたとき、
コーナー部４ｂに塗布された導電性ペーストも硬化して
上下基板１ａ，１ｂに成膜されている導電層を電気的に
接続するようになっている。
【０００７】図１３は従来のスクリーン印刷によるコー
ナー部におけるシール剤の塗布パターンと上下基板を張
り合わせた時のシール剤パターンの一例を説明する要部
拡大図であって、コーナー部のシール剤の幅の拡大とシ
ール剤を塗布する際にコーナー部に上記導電性ペースト
を塗布するためのスペースを確保するため、（ａ）に示
したように、イおよびロのような形状を与える。そして
上下の基板を張り合わせたとき、このシール剤パターン
は基板の間で押し広げられ、結果としてイ’，ロ’のよ
うにコーナー部の幅が直線部の幅と同等で、かつ導電性
ペーストの塗布スペースを確保できるようになる。
ナー部におけるシール剤の塗布パターンと上下基板を張
り合わせた時のシール剤パターンの一例を説明する要部
拡大図であって、コーナー部のシール剤の幅の拡大とシ
ール剤を塗布する際にコーナー部に上記導電性ペースト
を塗布するためのスペースを確保するため、（ａ）に示
したように、イおよびロのような形状を与える。そして
上下の基板を張り合わせたとき、このシール剤パターン
は基板の間で押し広げられ、結果としてイ’，ロ’のよ
うにコーナー部の幅が直線部の幅と同等で、かつ導電性
ペーストの塗布スペースを確保できるようになる。
【０００８】しかし、このようなスクリーン印刷では、
前記したような問題があったため、ディスペンス塗布が
採用されるようになった。
前記したような問題があったため、ディスペンス塗布が
採用されるようになった。
【０００９】図１４は従来のディスペンス塗布装置の概
略構成を説明する模式図であって、１０はＸ，Ｙ，およ
びＺ方向に移動可能なＸＹＺテーブル、１１は液晶表示
素子のガラス基板、１２はノズルアーム、１３はノズ
ル、１４はエア源、１５はセンサアーム、１６はギャッ
プセンサである。
略構成を説明する模式図であって、１０はＸ，Ｙ，およ
びＺ方向に移動可能なＸＹＺテーブル、１１は液晶表示
素子のガラス基板、１２はノズルアーム、１３はノズ
ル、１４はエア源、１５はセンサアーム、１６はギャッ
プセンサである。
【００１０】同図において、液晶表示素子のガラス基板
１１はＸＹＺテーブル１０上に固定保持され、その上方
にシール剤のディスペンスを行うためのノズル１３を保
持したノズルアーム１２とガラス基板とノズル１３との
間のギャプを一定に維持するためのギャップセンサ１６
を保持したセンサアーム１５が配置されている。
１１はＸＹＺテーブル１０上に固定保持され、その上方
にシール剤のディスペンスを行うためのノズル１３を保
持したノズルアーム１２とガラス基板とノズル１３との
間のギャプを一定に維持するためのギャップセンサ１６
を保持したセンサアーム１５が配置されている。
【００１１】また、ノズル１３には予め所定のシール剤
が貯留され、このシール剤に所定の圧力を印加するため
のエア源１４が接続されている。
が貯留され、このシール剤に所定の圧力を印加するため
のエア源１４が接続されている。
【００１２】このディスペンス塗布装置は、ＸＹＺテー
ブル１０をＸおよびＹ方向に移動させながらノズル１３
からシール剤をガラス基板１１の周縁にディスペンスす
るものである。このディスペンス中には、ノズル１３に
先行した位置をノズルと共にガラス基板１１上を移動す
るセンサ１６がガラス基板１１の表面とノズル１３との
間のギャップを測定し、このギャップが常に一定となる
ようにＸＹＺテーブル１０をＺ方向に位置調整するよう
になっている。
ブル１０をＸおよびＹ方向に移動させながらノズル１３
からシール剤をガラス基板１１の周縁にディスペンスす
るものである。このディスペンス中には、ノズル１３に
先行した位置をノズルと共にガラス基板１１上を移動す
るセンサ１６がガラス基板１１の表面とノズル１３との
間のギャップを測定し、このギャップが常に一定となる
ようにＸＹＺテーブル１０をＺ方向に位置調整するよう
になっている。
【００１３】なお、ＸＹＺテーブルに代えてノズルアー
ム１２およびセンサアーム１５をＸＹＺ方向に動かすよ
うにしたものもある。
ム１２およびセンサアーム１５をＸＹＺ方向に動かすよ
うにしたものもある。
【００１４】この種のディスペンス塗布装置では、シー
ル剤の塗布はエア源１４から印加される一定の圧力でシ
ール剤を加圧してディスペンスする。そのため、シール
剤のディスペンスは所謂一筆書きの描画パターンとな
る。描画中のシール剤吐出量は一定であり、ガラス基板
１１上にディスペンスされるシール剤の量は上記ギャッ
プを一定に保つことで一定にコントロールしている。
ル剤の塗布はエア源１４から印加される一定の圧力でシ
ール剤を加圧してディスペンスする。そのため、シール
剤のディスペンスは所謂一筆書きの描画パターンとな
る。描画中のシール剤吐出量は一定であり、ガラス基板
１１上にディスペンスされるシール剤の量は上記ギャッ
プを一定に保つことで一定にコントロールしている。
【００１５】なお、この種のディスペンス塗布装置に関
する従来技術を開示したものとしては、特開平２−１９
８４１７号公報、特開平１−２００２２８号公報、特開
昭６３−１７７１１３号公報、特開昭６３−１９２０１
９号公報、特開昭６３−２３６００８号公報を挙げるこ
とができる。
する従来技術を開示したものとしては、特開平２−１９
８４１７号公報、特開平１−２００２２８号公報、特開
昭６３−１７７１１３号公報、特開昭６３−１９２０１
９号公報、特開昭６３−２３６００８号公報を挙げるこ
とができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によるデ
ィスペンス塗布装置では、シール剤の吐出開始時と吐出
停止時のシール剤吐出量が大きく変動する。そのため、
上下基板を貼り合わせた時のシール剤の広がりが上記吐
出開始時と吐出停止時とで異なり、またコーナー部での
塗布量の増加で当該コーナー部に別途塗布する導電性ペ
ーストの特性を劣化させてしまうという問題があった。
ィスペンス塗布装置では、シール剤の吐出開始時と吐出
停止時のシール剤吐出量が大きく変動する。そのため、
上下基板を貼り合わせた時のシール剤の広がりが上記吐
出開始時と吐出停止時とで異なり、またコーナー部での
塗布量の増加で当該コーナー部に別途塗布する導電性ペ
ーストの特性を劣化させてしまうという問題があった。
【００１７】図１５は上記従来のディスペンス塗布装置
によるシール剤の塗布状態の説明図であって、ノズルに
加えるエア圧力、（ｂ）はガラス基板に塗布されるシー
ル剤の形状を示す。
によるシール剤の塗布状態の説明図であって、ノズルに
加えるエア圧力、（ｂ）はガラス基板に塗布されるシー
ル剤の形状を示す。
【００１８】同図に示したように、塗布開始点で所定の
レベルＡのエア圧をノズルに印加しても、実際にノズル
からシール剤がガラス基板上に吐出される時点はｄ1 だ
け遅れ、また塗布停止時点でエア圧を抜いても、残圧に
よりノズルからはｄ2 だけ遅れた位置までシール剤の吐
出がなされ、この塗布停止位置でのシール剤の吐出量が
多くなり、かつ停止位置を越えた位置まで塗布されてし
まう。
レベルＡのエア圧をノズルに印加しても、実際にノズル
からシール剤がガラス基板上に吐出される時点はｄ1 だ
け遅れ、また塗布停止時点でエア圧を抜いても、残圧に
よりノズルからはｄ2 だけ遅れた位置までシール剤の吐
出がなされ、この塗布停止位置でのシール剤の吐出量が
多くなり、かつ停止位置を越えた位置まで塗布されてし
まう。
【００１９】そのため、得に短い直線を描画することが
難しく、またコーナー部でのシール剤の吐出量が直線部
と同様であるために当該コーナ部に塗布されるシール剤
の量が多くなり、上下基板の貼り合わせでシール剤の広
がりが大きくなる。そのため、前記したコーナ部に塗布
する導電性ペーストがシール剤と混合してしまい、上下
基板の導電接続特性を劣化させてしまうという問題があ
った。
難しく、またコーナー部でのシール剤の吐出量が直線部
と同様であるために当該コーナ部に塗布されるシール剤
の量が多くなり、上下基板の貼り合わせでシール剤の広
がりが大きくなる。そのため、前記したコーナ部に塗布
する導電性ペーストがシール剤と混合してしまい、上下
基板の導電接続特性を劣化させてしまうという問題があ
った。
【００２０】本発明の目的は、上記従来技術の諸問題を
解消し、ディスペンスされるシール剤の吐出量をコント
ロールし、かつ塗布の高速化を図ったシール剤描画方法
を提供することにある。
解消し、ディスペンスされるシール剤の吐出量をコント
ロールし、かつ塗布の高速化を図ったシール剤描画方法
を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、シール剤を貯留したノズルに、
外部に設けたエア源からの所定のエア圧力を印加して被
塗布基板上に前記シール剤を吐出することによって当該
シール剤を前記被塗布基板上に所要のパターンで描画す
るシール剤描画方法において、前記エア源から、前記ノ
ズルに対し、前記シール剤の塗布開始時点で前記所定の
圧力より高い高圧エアパルスを入力し、前記シール剤の
塗布開停止点で真空パルスを印加することにより、前記
シール剤の塗布開始時点および前記シール剤の塗布開停
止点でのシール剤の吐出量を略々同等とすると共に、そ
の塗布位置を所定の位置に制御することを特徴とする。
に、請求項１の発明は、シール剤を貯留したノズルに、
外部に設けたエア源からの所定のエア圧力を印加して被
塗布基板上に前記シール剤を吐出することによって当該
シール剤を前記被塗布基板上に所要のパターンで描画す
るシール剤描画方法において、前記エア源から、前記ノ
ズルに対し、前記シール剤の塗布開始時点で前記所定の
圧力より高い高圧エアパルスを入力し、前記シール剤の
塗布開停止点で真空パルスを印加することにより、前記
シール剤の塗布開始時点および前記シール剤の塗布開停
止点でのシール剤の吐出量を略々同等とすると共に、そ
の塗布位置を所定の位置に制御することを特徴とする。
【００２２】また、請求項２の発明は、シール剤を貯留
したノズルに、外部に設けたエア源からの所定のエア圧
力を印加して被塗布基板上に前記シール剤を吐出するこ
とによって当該シール剤を前記被塗布基板上に所要のパ
ターンで描画するシール剤描画方法において、描画パタ
ーンのコーナー部において、前記ノズルに当該コーナー
部の直前で真空パルスを印加することによりシール剤の
吐出を停止してその塗布を中断し、前記コーナー部の直
後で前記所定の圧力より高圧エアパルスを印加すること
によりシール剤の吐出を開始してその塗布を再開した
後、前記所定のエア圧力を印加することにより、前記コ
ーナー部の接着に必要とするシール剤塗布量を制御する
ことを特徴とする。
したノズルに、外部に設けたエア源からの所定のエア圧
力を印加して被塗布基板上に前記シール剤を吐出するこ
とによって当該シール剤を前記被塗布基板上に所要のパ
ターンで描画するシール剤描画方法において、描画パタ
ーンのコーナー部において、前記ノズルに当該コーナー
部の直前で真空パルスを印加することによりシール剤の
吐出を停止してその塗布を中断し、前記コーナー部の直
後で前記所定の圧力より高圧エアパルスを印加すること
によりシール剤の吐出を開始してその塗布を再開した
後、前記所定のエア圧力を印加することにより、前記コ
ーナー部の接着に必要とするシール剤塗布量を制御する
ことを特徴とする。
【００２３】さらに、請求項３の発明は、シール剤を貯
留したノズルに、外部に設けたエア源からの所定のエア
圧力を印加して被塗布基板上に前記シール剤を吐出する
ことによって当該シール剤を前記被塗布基板上に所要の
パターンで描画するシール剤描画方法において、前記描
画すべきパターンを直線と点の２つのシール剤塗布エレ
メントの組合せで構成したことを特徴とする。
留したノズルに、外部に設けたエア源からの所定のエア
圧力を印加して被塗布基板上に前記シール剤を吐出する
ことによって当該シール剤を前記被塗布基板上に所要の
パターンで描画するシール剤描画方法において、前記描
画すべきパターンを直線と点の２つのシール剤塗布エレ
メントの組合せで構成したことを特徴とする。
【００２４】そしてまた、請求項４の発明は、シール剤
を貯留したノズルに、外部に設けたエア源からの所定の
エア圧力を印加して被塗布基板上に前記シール剤を吐出
することによって当該シール剤を前記被塗布基板上に所
要のパターンで描画するシール剤描画方法において、前
記描画すべきパターンを直線と点の２つのシール剤塗布
エレメントの組合せで構成し、前記シール剤塗布エレメ
ントを塗布するための前記シール剤の吐出量の制御を、
前記エア源から、前記ノズルに対し、前記シール剤の塗
布開始時点で前記所定の圧力より高い高圧エアパルスを
入力し、前記シール剤の塗布開停止点で真空パルスを印
加すると共に、前記ノズルと前記被塗布基板との間のギ
ャップの変化で行うことを特徴とする。
を貯留したノズルに、外部に設けたエア源からの所定の
エア圧力を印加して被塗布基板上に前記シール剤を吐出
することによって当該シール剤を前記被塗布基板上に所
要のパターンで描画するシール剤描画方法において、前
記描画すべきパターンを直線と点の２つのシール剤塗布
エレメントの組合せで構成し、前記シール剤塗布エレメ
ントを塗布するための前記シール剤の吐出量の制御を、
前記エア源から、前記ノズルに対し、前記シール剤の塗
布開始時点で前記所定の圧力より高い高圧エアパルスを
入力し、前記シール剤の塗布開停止点で真空パルスを印
加すると共に、前記ノズルと前記被塗布基板との間のギ
ャップの変化で行うことを特徴とする。
【００２５】なお、本発明は上記した高圧パルスと真空
パルスによる吐出量制御と上記ノズルと被塗布基板との
ギャップの変化による吐出量制御、およびノズルと被塗
布基板との相対速度の変化を適宜組み合わせることで、
種々の複雑なパターンを描画することができる。
パルスによる吐出量制御と上記ノズルと被塗布基板との
ギャップの変化による吐出量制御、およびノズルと被塗
布基板との相対速度の変化を適宜組み合わせることで、
種々の複雑なパターンを描画することができる。
【００２６】
【作用】上記請求項１の発明の構成により、シール剤の
塗布開始時点でのシール剤塗布遅れがなくなると共に、
シール剤の塗布開停止点でのシール剤の吐出量増加を防
止でき、上記シール剤の塗布開始点から塗布開停止点ま
で略々一様な塗布を所定の位置に行うことができる。
塗布開始時点でのシール剤塗布遅れがなくなると共に、
シール剤の塗布開停止点でのシール剤の吐出量増加を防
止でき、上記シール剤の塗布開始点から塗布開停止点ま
で略々一様な塗布を所定の位置に行うことができる。
【００２７】また、上記請求項２の発明の構成により、
コーナー部の接着に必要とするシール剤塗布量を制御す
ることで、当該コーナー部のシール剤の広がりを防止
し、当該コーナー部に別途塗布する導電性ペーストの塗
布領域を確保することができる。
コーナー部の接着に必要とするシール剤塗布量を制御す
ることで、当該コーナー部のシール剤の広がりを防止
し、当該コーナー部に別途塗布する導電性ペーストの塗
布領域を確保することができる。
【００２８】さらに、上記請求項３の発明の構成によ
り、直線以外の描画部分のパターンを正確に行うことが
できる。
り、直線以外の描画部分のパターンを正確に行うことが
できる。
【００２９】そしてまた、上記請求項４の発明の構成に
より、シール剤の塗布量を正確に制御することができ
る。
より、シール剤の塗布量を正確に制御することができ
る。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００３１】図１は本発明によるシール剤塗布方法の第
１実施例の説明図であって、（ａ）はノズルに印加する
エア圧、（ｂ）は被塗布基板に塗布されたシール剤の形
状を示す。
１実施例の説明図であって、（ａ）はノズルに印加する
エア圧、（ｂ）は被塗布基板に塗布されたシール剤の形
状を示す。
【００３２】同図（ａ）において、Ａはノズルからシー
ル剤をディスペンスするための所定のエア圧レベル、Ｈ
は上記所定のエア圧レベルＡより高圧のエア圧、Ｌは上
記所定のエア圧レベルＡより低い真空のエア圧、Ｏはノ
ズルからシール剤がディスペンスされないエア圧０の基
準レベル、ＡP は高圧エアパルス、ＶP は真空パルスで
ある。
ル剤をディスペンスするための所定のエア圧レベル、Ｈ
は上記所定のエア圧レベルＡより高圧のエア圧、Ｌは上
記所定のエア圧レベルＡより低い真空のエア圧、Ｏはノ
ズルからシール剤がディスペンスされないエア圧０の基
準レベル、ＡP は高圧エアパルス、ＶP は真空パルスで
ある。
【００３３】図示した被塗布基板（例えば、液晶被素子
のガラス基板）のシール剤の塗布を開始する位置である
塗布開始点Ｐ1で所定のエア圧レベルＡより高圧いレベ
ルＨの高圧エアパルスＡP をノズルに印加する。これに
より、シール剤４は塗布開始点Ｐ1で塗布が遅れること
なく当該被塗布基板上にディスペンスされる。
のガラス基板）のシール剤の塗布を開始する位置である
塗布開始点Ｐ1で所定のエア圧レベルＡより高圧いレベ
ルＨの高圧エアパルスＡP をノズルに印加する。これに
より、シール剤４は塗布開始点Ｐ1で塗布が遅れること
なく当該被塗布基板上にディスペンスされる。
【００３４】その後、所定のエア圧レベルＡでディスペ
ンスを継続し、塗布停止点Ｐ2 で真空のエア圧レベルＬ
の真空パルスＶP を印加する。これにより、シール剤４
は塗布停止点Ｐ2を越えて塗布がなされることなくディ
スペンスが停止される。
ンスを継続し、塗布停止点Ｐ2 で真空のエア圧レベルＬ
の真空パルスＶP を印加する。これにより、シール剤４
は塗布停止点Ｐ2を越えて塗布がなされることなくディ
スペンスが停止される。
【００３５】このように、本実施例によれば、被塗布基
板には、同図（ｂ）に示したように、シール剤４が塗布
開始点Ｐ1から塗布停止点Ｐ2までの範囲に略々均一な量
で塗布され、前記図１５で説明したような所定の塗布範
囲からずれて、かつ不均一なシール剤塗布が回避され
る。
板には、同図（ｂ）に示したように、シール剤４が塗布
開始点Ｐ1から塗布停止点Ｐ2までの範囲に略々均一な量
で塗布され、前記図１５で説明したような所定の塗布範
囲からずれて、かつ不均一なシール剤塗布が回避され
る。
【００３６】図２は本発明によるシール剤塗布方法の第
２実施例の説明図であって、１ｂは被塗布基板（例え
ば、液晶被素子の下ガラス基板）、４−１は塗布したシ
ール剤直線エレメント、４−２は塗布したシール剤点エ
レメントである。
２実施例の説明図であって、１ｂは被塗布基板（例え
ば、液晶被素子の下ガラス基板）、４−１は塗布したシ
ール剤直線エレメント、４−２は塗布したシール剤点エ
レメントである。
【００３７】上記シール剤直線エレメント４−１、シー
ル剤点エレメント４−２は、前記第１実施例と同様の方
法でシール剤を吐出して塗布したもので、シール剤直線
エレメント４−１をコーナー部でその塗布を中断し、ま
た複数のシール剤点エレメント４−２で細部の塗布を行
ったものである。
ル剤点エレメント４−２は、前記第１実施例と同様の方
法でシール剤を吐出して塗布したもので、シール剤直線
エレメント４−１をコーナー部でその塗布を中断し、ま
た複数のシール剤点エレメント４−２で細部の塗布を行
ったものである。
【００３８】図３は図２で塗布したシール剤をもつ上記
被塗布基板１ｂに他の基板（例えば、液晶被素子の上ガ
ラス基板）１ａを張り合わせたときの当該シール剤の状
態の説明図であって、シール剤直線エレメント４−１は
コーナー部で押し広がって連続した枠状シール４−１’
となる。また、シール剤点エレメント４−２も同様に押
し広がって連続した直線パターン４−２’となる。
被塗布基板１ｂに他の基板（例えば、液晶被素子の上ガ
ラス基板）１ａを張り合わせたときの当該シール剤の状
態の説明図であって、シール剤直線エレメント４−１は
コーナー部で押し広がって連続した枠状シール４−１’
となる。また、シール剤点エレメント４−２も同様に押
し広がって連続した直線パターン４−２’となる。
【００３９】このように、本実施例によれば、所望の形
状にシール剤パターンを形成することができる。
状にシール剤パターンを形成することができる。
【００４０】図４は上記本発明の第２実施例においてシ
ール剤をシール剤直線エレメントとシール剤点エレメン
トの各パターンに吐出させるためのノズルに印加するエ
ア圧の制御方法の説明図であって、（ａ）はエア圧の印
加タイミング図、（ｂ）は吐出されるシール剤のパター
ン図である。
ール剤をシール剤直線エレメントとシール剤点エレメン
トの各パターンに吐出させるためのノズルに印加するエ
ア圧の制御方法の説明図であって、（ａ）はエア圧の印
加タイミング図、（ｂ）は吐出されるシール剤のパター
ン図である。
【００４１】同図において、シール剤直線エレメント４
−１はその塗布開始点で高圧エアパルスＡP を印加し、
所定のエア圧レベルＡでディスペンスを継続し、塗布停
止点で真空パルスＶP をノズルに印加する。また、シー
ル剤点エレメント４−２はその塗布開始点で高圧エアパ
ルスＡP を印加した後、真空パルスＶP をノズルに印加
する。
−１はその塗布開始点で高圧エアパルスＡP を印加し、
所定のエア圧レベルＡでディスペンスを継続し、塗布停
止点で真空パルスＶP をノズルに印加する。また、シー
ル剤点エレメント４−２はその塗布開始点で高圧エアパ
ルスＡP を印加した後、真空パルスＶP をノズルに印加
する。
【００４２】このように、ノズルに印加するエア圧の制
御を行うことにより、同図（ｂ）に示したようなシール
剤の塗布パターンをえることができる。
御を行うことにより、同図（ｂ）に示したようなシール
剤の塗布パターンをえることができる。
【００４３】図５と図６はシールパターンのコーナー部
におけるシール剤の塗布方法の変形例の説明図である。
におけるシール剤の塗布方法の変形例の説明図である。
【００４４】図５の（ａ）はノズルと被塗布基板（下ガ
ラス基板）との間のギャップをシール剤直線エレメント
４−１の終端すなわちコーナー部で若干小さくすること
で吐出量を低減させ、別途塗布される導電性ペーストの
ための領域を確保するためのシール剤点エレメント４−
２を塗布したものである。
ラス基板）との間のギャップをシール剤直線エレメント
４−１の終端すなわちコーナー部で若干小さくすること
で吐出量を低減させ、別途塗布される導電性ペーストの
ための領域を確保するためのシール剤点エレメント４−
２を塗布したものである。
【００４５】このようにシール剤が塗布された被塗布基
板（下ガラス基板）に他方の被塗布基板（上ガラス基
板）を張り合わせると、同図（ｂ）に示したような直線
パターン４−１’，４−２’が連続したシールパターン
が得られる。
板（下ガラス基板）に他方の被塗布基板（上ガラス基
板）を張り合わせると、同図（ｂ）に示したような直線
パターン４−１’，４−２’が連続したシールパターン
が得られる。
【００４６】また、図６の（ａ）はノズルと被塗布基板
（下ガラス基板）との間のギャップをシール剤直線エレ
メント４−１の終端すなわちコーナー部で、その吐出限
界以下に小さくすることで吐出量を停止させ、あるいは
前記した真空パルスの印加で吐出を停止させると共に、
別途塗布される導電性ペーストのための領域を確保する
ためのシール剤点エレメント４−２を塗布したものであ
る。
（下ガラス基板）との間のギャップをシール剤直線エレ
メント４−１の終端すなわちコーナー部で、その吐出限
界以下に小さくすることで吐出量を停止させ、あるいは
前記した真空パルスの印加で吐出を停止させると共に、
別途塗布される導電性ペーストのための領域を確保する
ためのシール剤点エレメント４−２を塗布したものであ
る。
【００４７】このようにシール剤が塗布された被塗布基
板（下ガラス基板）に他方の被塗布基板（上ガラス基
板）を張り合わせると、同図（ｂ）に示したような直線
パターン４−１’，４−２’が連続したシールパターン
が得られる。
板（下ガラス基板）に他方の被塗布基板（上ガラス基
板）を張り合わせると、同図（ｂ）に示したような直線
パターン４−１’，４−２’が連続したシールパターン
が得られる。
【００４８】図７はノズルと被塗布基板との間のギャッ
プ変化によるシール剤の吐出量の制御を説明するシール
剤塗布装置の概略構成図であって、１ｂは被塗布基板
（下ガラス基板）、２はノズル、３はギャップセンサ、
４は塗布されたシール剤、７はエア圧制御装置である。
プ変化によるシール剤の吐出量の制御を説明するシール
剤塗布装置の概略構成図であって、１ｂは被塗布基板
（下ガラス基板）、２はノズル、３はギャップセンサ、
４は塗布されたシール剤、７はエア圧制御装置である。
【００４９】また、図８と図９は上記図７によるシール
剤吐出制御の説明図であって、図７と同一符号は同一部
分に対応する。
剤吐出制御の説明図であって、図７と同一符号は同一部
分に対応する。
【００５０】図７において、ノズル２にはシール剤が所
定量貯留され、図示しない機構により矢印方向に昇降可
能にセットされる。また、上記ノズル２は、エア圧制御
装置７から導入されるエア圧でノズル２から吐出される
シール剤の吐出量が設定される。
定量貯留され、図示しない機構により矢印方向に昇降可
能にセットされる。また、上記ノズル２は、エア圧制御
装置７から導入されるエア圧でノズル２から吐出される
シール剤の吐出量が設定される。
【００５１】図８に示したように、被塗布基板（下ガラ
ス基板）１ｂとノズル２との間のギャップがＧ1 である
とき、シール剤４はエア圧制御装置７とノズル２の移動
速度により決まる量が上記被塗布基板（下ガラス基板）
１ｂに塗布される。
ス基板）１ｂとノズル２との間のギャップがＧ1 である
とき、シール剤４はエア圧制御装置７とノズル２の移動
速度により決まる量が上記被塗布基板（下ガラス基板）
１ｂに塗布される。
【００５２】一方、図９に示したように、被塗布基板
（下ガラス基板）１ｂとノズル２との間のギャップをＧ
2 に狭めたとき、シール剤４は上記図８の吐出量より少
ない量が上記被塗布基板（下ガラス基板）１ｂに塗布さ
れる。
（下ガラス基板）１ｂとノズル２との間のギャップをＧ
2 に狭めたとき、シール剤４は上記図８の吐出量より少
ない量が上記被塗布基板（下ガラス基板）１ｂに塗布さ
れる。
【００５３】このように、ノズルと被塗布基板との間の
ギャップを変化させることでシール剤の吐出量を制御す
ることができる。
ギャップを変化させることでシール剤の吐出量を制御す
ることができる。
【００５４】なお、このギャップをある程度以上小さく
するとノズル２からのシール剤４の吐出は停止する。
するとノズル２からのシール剤４の吐出は停止する。
【００５５】図７のシール剤塗布装置は、ノズルに設置
したギャップセンサ３でノズルと被塗布基板との間のギ
ャップを測定し、これをノズルの昇降機構にフィードバ
ックして設定ノズルギャップ値に基づいて当該ギャップ
を一定に保ちつつシール剤の吐出を行う。シール剤の吐
出量を変えるときは、上記の設定ノズルギャップ値を変
更することにより、同様のギャップに基づいてギャップ
制御を行う。
したギャップセンサ３でノズルと被塗布基板との間のギ
ャップを測定し、これをノズルの昇降機構にフィードバ
ックして設定ノズルギャップ値に基づいて当該ギャップ
を一定に保ちつつシール剤の吐出を行う。シール剤の吐
出量を変えるときは、上記の設定ノズルギャップ値を変
更することにより、同様のギャップに基づいてギャップ
制御を行う。
【００５６】図１０は上記のギャップの大きさとシール
剤の吐出量の関係の説明図であって、横軸にギャップ高
さ（ギャップの大きさ）を、縦軸にノズルからのシール
剤吐出量を取って示す。
剤の吐出量の関係の説明図であって、横軸にギャップ高
さ（ギャップの大きさ）を、縦軸にノズルからのシール
剤吐出量を取って示す。
【００５７】同図の条件は、ノズルの径が０．２ｍｍ、
エア圧が２９４ｋｐａ、塗布速度が３０ｍｍである。な
お、シール剤の吐出量はその粘度にも影響されるが、こ
こでは液晶被素子の封止に用いられる一般的なエポキシ
系樹脂とした。
エア圧が２９４ｋｐａ、塗布速度が３０ｍｍである。な
お、シール剤の吐出量はその粘度にも影響されるが、こ
こでは液晶被素子の封止に用いられる一般的なエポキシ
系樹脂とした。
【００５８】図示されたように、ギャップの大きさが４
０μｍ以下ではシール剤の吐出は停止される。そして、
４０〜１００μｍの範囲では当該ギャップの大きさでシ
ール剤の吐出量が変化する。また、１００以上ではギャ
ップと吐出量の関係は余り変化しない。
０μｍ以下ではシール剤の吐出は停止される。そして、
４０〜１００μｍの範囲では当該ギャップの大きさでシ
ール剤の吐出量が変化する。また、１００以上ではギャ
ップと吐出量の関係は余り変化しない。
【００５９】このように、ギャップのコントロールで吐
出すべきシール剤の量を制御することができる。
出すべきシール剤の量を制御することができる。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シール剤の塗布開始時点でのシール剤塗布遅れがなくな
ると共に、シール剤の塗布開停止点でのシール剤の吐出
量増加を防止でき、上記シール剤の塗布開始点から塗布
開停止点まで略々一様な塗布を所定の位置に行うことが
できる。
シール剤の塗布開始時点でのシール剤塗布遅れがなくな
ると共に、シール剤の塗布開停止点でのシール剤の吐出
量増加を防止でき、上記シール剤の塗布開始点から塗布
開停止点まで略々一様な塗布を所定の位置に行うことが
できる。
【００６１】また、コーナー部の接着に必要とするシー
ル剤塗布量を制御することで、当該コーナー部のシール
剤の広がりを防止し、当該コーナー部に別途塗布する導
電性ペーストの塗布領域を確保することができる。
ル剤塗布量を制御することで、当該コーナー部のシール
剤の広がりを防止し、当該コーナー部に別途塗布する導
電性ペーストの塗布領域を確保することができる。
【００６２】さらに、直線以外の描画部分のパターンを
正確に行うことができ、シール剤の塗布量を正確に制御
することができる。
正確に行うことができ、シール剤の塗布量を正確に制御
することができる。
【図１】本発明によるシール剤塗布方法の第１実施例の
説明図である。
説明図である。
【図２】本発明によるシール剤塗布方法の第２実施例の
説明図である。
説明図である。
【図３】本発明によるシール剤塗布方法の第２実施例で
塗布したシール剤をもつ被塗布基板に他の基板を張り合
わせたときの当該シール剤の状態の説明図である。
塗布したシール剤をもつ被塗布基板に他の基板を張り合
わせたときの当該シール剤の状態の説明図である。
【図４】本発明の第２実施例においてシール剤をシール
剤直線エレメントとシール剤点エレメントの各パターン
に吐出させるためのノズルに印加するエア圧の制御方法
の説明図である。
剤直線エレメントとシール剤点エレメントの各パターン
に吐出させるためのノズルに印加するエア圧の制御方法
の説明図である。
【図５】シールパターンのコーナー部におけるシール剤
の塗布方法の変形例の説明図である。
の塗布方法の変形例の説明図である。
【図６】シールパターンのコーナー部におけるシール剤
の塗布方法の他の変形例の説明図である。
の塗布方法の他の変形例の説明図である。
【図７】ノズルと被塗布基板との間のギャップ変化によ
るシール剤の吐出量の制御を説明するシール剤塗布装置
の概略構成図である。
るシール剤の吐出量の制御を説明するシール剤塗布装置
の概略構成図である。
【図８】図７によるシール剤吐出制御の説明図である。
【図９】図７によるシール剤吐出制御の説明図である。
【図１０】ギャップの大きさとシール剤の吐出量の関係
の説明図である。
の説明図である。
【図１１】液晶表示素子の概略構成を説明する模式図で
ある。
ある。
【図１２】接着後のシール剤のコーナー部の拡大図であ
る。
る。
【図１３】従来のスクリーン印刷によるコーナー部にお
けるシール剤の塗布パターンと上下基板を張り合わせた
時のシール剤パターンの一例を説明する要部拡大図であ
る。
けるシール剤の塗布パターンと上下基板を張り合わせた
時のシール剤パターンの一例を説明する要部拡大図であ
る。
【図１４】従来のディスペンス塗布装置の概略構成を説
明する模式図である。
明する模式図である。
【図１５】従来のディスペンス塗布装置によるシール剤
の塗布状態の説明図である。
の塗布状態の説明図である。
１ａ 液晶表示素子の上ガラス基板 １ｂ 液晶表示素子の下ガラス基板 ２ ノズル ３ ギャップセンサ ４ シール剤。
フロントページの続き (72)発明者 矢島 敬司 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 石田 茂 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 五十嵐 省三 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内
Claims (4)
- 【請求項１】シール剤を貯留したノズルに、外部に設け
たエア源からの所定のエア圧力を印加して被塗布基板上
に前記シール剤を吐出することによって当該シール剤を
前記被塗布基板上に所要のパターンで描画するシール剤
描画方法において、 前記エア源から、前記ノズルに対し、前記シール剤の塗
布開始時点で前記所定の圧力より高い高圧エアパルスを
入力し、前記シール剤の塗布開停止点で真空パルスを印
加することにより、前記シール剤の塗布開始時点および
前記シール剤の塗布開停止点でのシール剤の吐出量を略
々同等とすると共に、その塗布位置を所定の位置に制御
することを特徴とするシール剤描画方法。 - 【請求項２】シール剤を貯留したノズルに、外部に設け
たエア源からの所定のエア圧力を印加して被塗布基板上
に前記シール剤を吐出することによって当該シール剤を
前記被塗布基板上に所要のパターンで描画するシール剤
描画方法において、 描画パターンのコーナー部において、前記ノズルに当該
コーナー部の直前で真空パルスを印加することによりシ
ール剤の吐出を停止してその塗布を中断し、前記コーナ
ー部の直後で前記所定の圧力より高圧エアパルスを印加
することによりシール剤の吐出を開始してその塗布を再
開した後、前記所定のエア圧力を印加することにより、
前記コーナー部の接着に必要とするシール剤塗布量を制
御することを特徴とするシール剤描画方法。 - 【請求項３】シール剤を貯留したノズルに、外部に設け
たエア源からの所定のエア圧力を印加して被塗布基板上
に前記シール剤を吐出することによって当該シール剤を
前記被塗布基板上に所要のパターンで描画するシール剤
描画方法において、 前記描画すべきパターンを直線と点の２つのシール剤塗
布エレメントの組合せで構成したことを特徴とするシー
ル剤描画方法。 - 【請求項４】シール剤を貯留したノズルに、外部に設け
たエア源からの所定のエア圧力を印加して被塗布基板上
に前記シール剤を吐出することによって当該シール剤を
前記被塗布基板上に所要のパターンで描画するシール剤
描画方法において、 前記描画すべきパターンを直線と点の２つのシール剤塗
布エレメントの組合せで構成し、前記シール剤塗布エレ
メントを塗布するための前記シール剤の吐出量の制御
を、前記エア源から、前記ノズルに対し、前記シール剤
の塗布開始時点で前記所定の圧力より高い高圧エアパル
スを入力し、前記シール剤の塗布開停止点で真空パルス
を印加すると共に、前記ノズルと前記被塗布基板との間
のギャップの変化で行うことを特徴とするシール剤描画
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22712093A JP3260511B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | シール剤描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22712093A JP3260511B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | シール剤描画方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0784268A true JPH0784268A (ja) | 1995-03-31 |
| JP3260511B2 JP3260511B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=16855797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22712093A Expired - Lifetime JP3260511B2 (ja) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | シール剤描画方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260511B2 (ja) |
Cited By (130)
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