JPH0773160B2 - 部品認識装置 - Google Patents
部品認識装置Info
- Publication number
- JPH0773160B2 JPH0773160B2 JP61277261A JP27726186A JPH0773160B2 JP H0773160 B2 JPH0773160 B2 JP H0773160B2 JP 61277261 A JP61277261 A JP 61277261A JP 27726186 A JP27726186 A JP 27726186A JP H0773160 B2 JPH0773160 B2 JP H0773160B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera
- image
- electronic component
- half mirror
- recognition device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品装着装置において、電子部品の吸着
位置及び形状を認識する部品認識装置に関するものであ
る。
位置及び形状を認識する部品認識装置に関するものであ
る。
従来の技術 以下図面を参照しながら従来の技術を説明する。第6図
は従来の技術の一例の全体図である。101はXテーブル
であり、図中X方向に位置決め可能である。102はYテ
ーブルであり、図中Y方向に位置決め可能である。103
は吸着ノズルであり、電子部品104を吸着により保持す
ることが可能である。
は従来の技術の一例の全体図である。101はXテーブル
であり、図中X方向に位置決め可能である。102はYテ
ーブルであり、図中Y方向に位置決め可能である。103
は吸着ノズルであり、電子部品104を吸着により保持す
ることが可能である。
電子部品の装着の手順は、図示されない部品供給装置か
ら、吸着ノズル103が電子部品104をピックアップする。
ら、吸着ノズル103が電子部品104をピックアップする。
XYテーブルの移動により、電子部品104は第1のカメラ1
05上に移動する。第1のカメラ105に取りつけられた第
1のレンズ106により、電子部品104の全体像をとらえ
る。第7図に第1のカメラ105のとらえた電子部品104の
全体像を示す第1のカメラ105によりとらえた画像で、
認識装置107は、電子部品104のリード線108の数を、予
め登録されている数と比較し、一致しなければプリント
基板109上への装着の禁止指令を発する。さらにリード
線間のピッチを検定し、予め登録されたピッチと異なる
場合にも装着の禁止指令を発する。
05上に移動する。第1のカメラ105に取りつけられた第
1のレンズ106により、電子部品104の全体像をとらえ
る。第7図に第1のカメラ105のとらえた電子部品104の
全体像を示す第1のカメラ105によりとらえた画像で、
認識装置107は、電子部品104のリード線108の数を、予
め登録されている数と比較し、一致しなければプリント
基板109上への装着の禁止指令を発する。さらにリード
線間のピッチを検定し、予め登録されたピッチと異なる
場合にも装着の禁止指令を発する。
次にXYテーブルが移動し、電子部品104は第2のカメラ1
10上に移動する。第2のカメラ110にはレンズ111が取付
けられており、電子部品104の一部分を拡大した像をと
らえる。電子部品104の一部分を拡大した像を第8図に
示す。この像により、認識装置107はリード線108の画面
上の位置から吸着ノズル103との相対位置を割り出し、
予め登録された値とのズレ量を算出し、プリント基板10
9上への装着位置を補正する。一部分を拡大した像をと
らえる理由は、相対位置の割り出しを精度よく行うため
に、認識装置1画素当りの分解能を上げるためである。
10上に移動する。第2のカメラ110にはレンズ111が取付
けられており、電子部品104の一部分を拡大した像をと
らえる。電子部品104の一部分を拡大した像を第8図に
示す。この像により、認識装置107はリード線108の画面
上の位置から吸着ノズル103との相対位置を割り出し、
予め登録された値とのズレ量を算出し、プリント基板10
9上への装着位置を補正する。一部分を拡大した像をと
らえる理由は、相対位置の割り出しを精度よく行うため
に、認識装置1画素当りの分解能を上げるためである。
発明が解決しようとする問題点 以上のように従来の技術では、全体像をとらえるカメラ
及びレンズと、部分拡大像をとらえるカメラ及びレンズ
が別個のものとなっているため、像をとらえるためにテ
ーブル移動しなければならず、機械の動きに余分な時間
がかかる。また、限られたXYテーブルのストロークの中
で、カメラ間の移動スペースを確保しなければならず、
機械全体をコンパクトにまとめるのが困難である。
及びレンズと、部分拡大像をとらえるカメラ及びレンズ
が別個のものとなっているため、像をとらえるためにテ
ーブル移動しなければならず、機械の動きに余分な時間
がかかる。また、限られたXYテーブルのストロークの中
で、カメラ間の移動スペースを確保しなければならず、
機械全体をコンパクトにまとめるのが困難である。
問題点を解決するための手段 以上のような問題点を解決するために、本発明は、装着
ヘッドにピックアップされている部品の位置及び形状認
識を画像入力装置によって行う部品認識装置において、
前記吸着ヘッドの吸着面に対向して所定の位置に開口部
を形成し、前記開口部を通して入射した電子部品の像を
光路途中で互いに直交する2つの光路に分岐するハーフ
ミラーと、ハーフミラーを透過した側の光路の像をとら
える第1のカメラと、前記ハーフミラーにて反射された
側の光路の像をとらえる第2のカメラと、前記ハーフミ
ラーと前記第2のカメラの撮像面との間に、少なくとも
1つ配された所定倍率のレンズとを有し、装着ヘッドに
ピックアップされた電子部品の下面の撮像を、前記第1
のカメラと前記第2のカメラにおいて互いに異なる倍率
で同時にとらえる構成とし、さらにハーフミラーと第1
のカメラとの間に全反射ミラーを配置した。
ヘッドにピックアップされている部品の位置及び形状認
識を画像入力装置によって行う部品認識装置において、
前記吸着ヘッドの吸着面に対向して所定の位置に開口部
を形成し、前記開口部を通して入射した電子部品の像を
光路途中で互いに直交する2つの光路に分岐するハーフ
ミラーと、ハーフミラーを透過した側の光路の像をとら
える第1のカメラと、前記ハーフミラーにて反射された
側の光路の像をとらえる第2のカメラと、前記ハーフミ
ラーと前記第2のカメラの撮像面との間に、少なくとも
1つ配された所定倍率のレンズとを有し、装着ヘッドに
ピックアップされた電子部品の下面の撮像を、前記第1
のカメラと前記第2のカメラにおいて互いに異なる倍率
で同時にとらえる構成とし、さらにハーフミラーと第1
のカメラとの間に全反射ミラーを配置した。
作用 以上のような構成にすることによって、倍率の異なるレ
ンズが同一視点に配置されているため、視野を切り換え
るに際して電子部品を保持しているXYテーブルの移動を
ほとんど要しないため、余分な時間がかからない。ま
た、視点が一点のため、XYテーブルの有効ストローク中
でレンズが占める割合が小さく、機械全体をコンパクト
におさめることが可能である。
ンズが同一視点に配置されているため、視野を切り換え
るに際して電子部品を保持しているXYテーブルの移動を
ほとんど要しないため、余分な時間がかからない。ま
た、視点が一点のため、XYテーブルの有効ストローク中
でレンズが占める割合が小さく、機械全体をコンパクト
におさめることが可能である。
実 施 例 以下図面を参照しながら本発明の一実施例について説明
する。第1図は本発明の一実施例の断面図である。
する。第1図は本発明の一実施例の断面図である。
1は電子部品であり、吸着ノズル2に真空吸着にて保持
されている。吸着ノズル2は図示されないXYテーブルに
固定されており、紙面に対して垂直は平面上で位置決め
可能である。3は照明装置であり、反射板4を経て半透
明拡散板5を照らしている。これは、電子部品1の影像
をとらえる際の背景となる。6は第1のレンズであり、
電子部品1の影雑を下方よりとり込む。7はハーフミラ
ーであり、第1のレンズ6がとらえた像の光路8を図中
下方の光路9と図中左方の光路10に2分岐する。光路9
は全反射ミラー11を経て第1のカメラ12の撮像面13にて
結像する。電子部品1の影像を第1のカメラ12でとらえ
る際の倍率は、被写体である電子部品1から第1のレン
ズ6までの距離と、第1のレンズ6のレンズ倍率と、第
1のレンズ6から第1のカメラ12の撮像面13までの距離
よって定まるが、ここでは電子部品1の位置をより正確
に割り出せるように分解能を上げるために電子部品1の
一部を拡大した像となっている。第1カメラにより入力
された像は部品認識装置18に入力され、その外形線より
吸着ノズル2との相対ズレ量を割り出し、プリント基板
上への装着の際に補正する。
されている。吸着ノズル2は図示されないXYテーブルに
固定されており、紙面に対して垂直は平面上で位置決め
可能である。3は照明装置であり、反射板4を経て半透
明拡散板5を照らしている。これは、電子部品1の影像
をとらえる際の背景となる。6は第1のレンズであり、
電子部品1の影雑を下方よりとり込む。7はハーフミラ
ーであり、第1のレンズ6がとらえた像の光路8を図中
下方の光路9と図中左方の光路10に2分岐する。光路9
は全反射ミラー11を経て第1のカメラ12の撮像面13にて
結像する。電子部品1の影像を第1のカメラ12でとらえ
る際の倍率は、被写体である電子部品1から第1のレン
ズ6までの距離と、第1のレンズ6のレンズ倍率と、第
1のレンズ6から第1のカメラ12の撮像面13までの距離
よって定まるが、ここでは電子部品1の位置をより正確
に割り出せるように分解能を上げるために電子部品1の
一部を拡大した像となっている。第1カメラにより入力
された像は部品認識装置18に入力され、その外形線より
吸着ノズル2との相対ズレ量を割り出し、プリント基板
上への装着の際に補正する。
次に部品認識装置18は電子部品1のリード線17のピッチ
を検定し所定のピッチでないリード線の有無を確認す
る。リード線ピッチが所定の範囲内にない場合、プリン
ト基板上に装置の際、隣のリードのパターンとブリッヂ
をおこし電気回路上不都合が生じる。このピッチ検定に
おいては、すべてのリード間についておこなう。従って
電子部品1の部分拡大像では全リードの検定を行うに際
しXYテーブルの移動により視野を順次切換える必要があ
る。従って移動に時間がかかるという欠点を有するた
め、検定に必要な分解能を損わない限り視野を広げる方
が有利となる。そこで本発明では、第1図に示すよう
に、第1レンズ6でとらえた電子部品1の像の光路8を
ハーフミラー7にて2分岐し、光路10を得る。14は補助
レンズであり第1のカメラ12が得る像とは異なる視野を
得るため、電子部品1の像の倍率をかえている。倍率の
かわった電子部品1の像は第2のカメラ15の撮像面16に
て結像する第2のカメラでとらえた画像を第2図に示
す。本発明では、視野の異なる第1のカメラ12と第2の
カメラ15との像取り込みの第1レンズ6が共通のため、
吸着ノズル2はほとんど移動せずに認識装置18へ送る画
像を切り換えることができる。
を検定し所定のピッチでないリード線の有無を確認す
る。リード線ピッチが所定の範囲内にない場合、プリン
ト基板上に装置の際、隣のリードのパターンとブリッヂ
をおこし電気回路上不都合が生じる。このピッチ検定に
おいては、すべてのリード間についておこなう。従って
電子部品1の部分拡大像では全リードの検定を行うに際
しXYテーブルの移動により視野を順次切換える必要があ
る。従って移動に時間がかかるという欠点を有するた
め、検定に必要な分解能を損わない限り視野を広げる方
が有利となる。そこで本発明では、第1図に示すよう
に、第1レンズ6でとらえた電子部品1の像の光路8を
ハーフミラー7にて2分岐し、光路10を得る。14は補助
レンズであり第1のカメラ12が得る像とは異なる視野を
得るため、電子部品1の像の倍率をかえている。倍率の
かわった電子部品1の像は第2のカメラ15の撮像面16に
て結像する第2のカメラでとらえた画像を第2図に示
す。本発明では、視野の異なる第1のカメラ12と第2の
カメラ15との像取り込みの第1レンズ6が共通のため、
吸着ノズル2はほとんど移動せずに認識装置18へ送る画
像を切り換えることができる。
発明の効果 以上のように本発明では、吸着ヘッド側の移動をほとん
どせずに、視野の切り換えが可能となる。また限られた
XYテーブルのストロークの中で、異なる倍率の像を一点
でとりこめるため、電子部品の供給装置等に有効にスト
ロークを配分できるという利点を有する。
どせずに、視野の切り換えが可能となる。また限られた
XYテーブルのストロークの中で、異なる倍率の像を一点
でとりこめるため、電子部品の供給装置等に有効にスト
ロークを配分できるという利点を有する。
第1図は本発明の一実施例における部品認識装置の断面
図、第2図は第2のカメラがとらえた電子部品の全体像
を示す説明図、第3図は第1のカメラがとらえた電子部
品の部分拡大像を示す説明図、第4図は従来例の概略斜
視図、第5図は同じくその第1のカメラのとらえた電子
部品の全体像を示す説明図、第6図は同じくその第2の
カメラのとらえた電子部品の部分拡大像を示す説明図で
ある。 1……電子部品、3……照明装置、6……第1のレン
ズ、7……ハーフミラー、11……全反射ミラー、12……
第1のカメラ、14……補助レンズ、15……第2のカメ
ラ、17……電子部品のリード線、18……認識装置、101
……Xテーブル、102……Yテーブル、104……電子部
品、105……第1のカメラ、106……第1のレンズ、108
……リード線、110……第2のカメラ、111……第2のレ
ンズ。
図、第2図は第2のカメラがとらえた電子部品の全体像
を示す説明図、第3図は第1のカメラがとらえた電子部
品の部分拡大像を示す説明図、第4図は従来例の概略斜
視図、第5図は同じくその第1のカメラのとらえた電子
部品の全体像を示す説明図、第6図は同じくその第2の
カメラのとらえた電子部品の部分拡大像を示す説明図で
ある。 1……電子部品、3……照明装置、6……第1のレン
ズ、7……ハーフミラー、11……全反射ミラー、12……
第1のカメラ、14……補助レンズ、15……第2のカメ
ラ、17……電子部品のリード線、18……認識装置、101
……Xテーブル、102……Yテーブル、104……電子部
品、105……第1のカメラ、106……第1のレンズ、108
……リード線、110……第2のカメラ、111……第2のレ
ンズ。
Claims (2)
- 【請求項1】装着ヘッドにピックアップされている部品
の位置及び形状認識を画像入力装置によって行う部品認
識装置において、前記吸着ヘッドの吸着面に対向して所
定の位置に開口部を形成し、前記開口部を通して入射し
た電子部品の像を光路途中で互いに直交する2つの光路
に分岐するハーフミラーと、ハーフミラーを透過した側
の光路の像をとらえる第1のカメラと、前記ハーフミラ
ーにて反射された側の光路の像をとらえる第2のカメラ
と、前記ハーフミラーと前記第2のカメラの撮像面との
間に、少なくとも1つ配された所定倍率のレンズとを有
し、装着ヘッドにピックアップされた電子部品の下面の
影像を、前記第1のカメラと前記第2のカメラにおいて
互いに異なる倍率で同時にとらえることを特徴とした部
品認識装置。 - 【請求項2】ハーフミラーと第1のカメラとの間に全反
射ミラーを配置したことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の部品認識装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61277261A JPH0773160B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 部品認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61277261A JPH0773160B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 部品認識装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63129700A JPS63129700A (ja) | 1988-06-02 |
JPH0773160B2 true JPH0773160B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=17581059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61277261A Expired - Lifetime JPH0773160B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 部品認識装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0773160B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997049273A1 (fr) * | 1996-06-20 | 1997-12-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces electroniques |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770872B2 (ja) * | 1989-01-27 | 1995-07-31 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2805909B2 (ja) * | 1989-11-10 | 1998-09-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のリードの計測装置及び計測方法 |
JPH0543008U (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-11 | 株式会社小松製作所 | 物品の外観検査装置 |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP61277261A patent/JPH0773160B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997049273A1 (fr) * | 1996-06-20 | 1997-12-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces electroniques |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63129700A (ja) | 1988-06-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |