JPH0770435B2 - 複合部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板に面接続されるLCフィルタや遅延線
のような複合部品およびその製造方法に関するものであ
る。

〔従来技術〕

従来のこの種の複合部品は、合成樹脂やセラミックから
なる基板に回路素子を取付け、その回路素子を基板上の
導体パターンにより接続して回路を構成し、外部端子を
基板の側辺の導体パターンに接続する。そして、外部端
子を露呈させた状態で全体を樹脂封止する。

このような構造は、基板の側辺に外部端子の取りつけ部
分を設ける必要があるので、基板面に沿って平面的な広
がりが大きくなる。

また、基板を用いることにより、その基板分だけ厚みが
増加する。

〔課題〕

本発明の課題は、リード部材に直接回路素子を接続する
ことにより、基板と外部端子を用いる必要をなくし、薄
形で平面的な広がりを小さくすると共に、リード部材の
配置を工夫することにより複雑な回路を構成できる複合
部品を提供することにある。

〔課題を解決する手段〕

本発明は、板状金属からなる複数のリード部材と、該リ
ード部材に配置し、接続された面接続型の複数の回路素
子と、該回路素子及びリード部材の一端を包み込んだ樹
脂封止部とを備え、複数のリード部材が樹脂封止部の対
向する２側面から露呈した複合部品において、樹脂封止
部の内部に板状金属からなる少なくとも１つの内部電極
を埋設し、該内部電極の表面と第１のリード部材の一端
とを第１の回路素子を介して電気的に接続するととも
に、該内部電極の裏面と第２のリード部材の一端とを第
２の回路素子を介して電気的に接続したことを特徴とす
る。また、この複合部品の製造方法である。

〔実施例〕

以下、本発明の複合部品の実施例を示す第１図から第５
図までを参照しながら説明する。第１図と第２図は樹脂
封止部を透視した場合の回路素子とリード部材と内部電
極の配置を示す平面図、第３図は回路素子の接続を示す
結線図、第４図は回路図、第５図は斜視図である。

この複合部品は第４図の回路図に示すイコライザー付の
ローパスフィルタであり、２個のコイルL₁、L₂と４個の
コンデサC₁、C₂、C₃、C₄からなる。コイルL₁はタップ11
により直列接続するコイルL₁₁とL₁₂、コイルL₂はタップ
12により直列接続するコイルL₂₁とL₂₂を夫々含む。

コイルL₁の両端にコンデンサC₁が並列接続し、コンデン
サC₂がコイルL₁のタップ11とアース間に接続する。コイ
ルL₁とL₂は直列接続し、コイルL₂のタップ12とアーム間
にコンデンサC₃が接続する。また、コイルL₂のコイルL₁
に接続する側と反対側はアース間に、コンデンサC₄が接
続する。

そして、コンデサC₁、C₂とコイルL₁がイコライザーを構
成し、コンデンサC₃、C₄とコイルL₂がローパスフィルタ
を構成する。13と14は夫々入力端子と出力端子、15と16
は夫々アース端子と中継端子である。

樹脂封止されたローパスフィルタの最終的な形状は、第
５図のようになる。

第１図は、このローパスフィルタを構成するために同じ
平面に配置された複数のリード部材と、内部電極と、そ
れらの裏面に配置して接続される回路素子を示す。

一点鎖線で囲まれた部分が樹脂封止部７であり、その内
部における４個のリード部材と２個の内部電極は、リー
ド部材１、２、３、５が樹脂封止部７の内部から図の上
下方向の側面に向かって延在して、その対向する側面か
ら外部端子として露呈する。また、内部電極４と６は、
樹脂封止部７の内部から左右の側面に延在して、その対
向する側面から露呈する。従って、リード部材と内部電
極の樹脂封止部７の内部から側面に向かう部分、つまり
内部電極４の部分4A、内部電極６の部分6Aとリード部材
1A、リード部材２の部分2A、リード部材３の部分3A、リ
ード部材５の部分5Aとは互いに交差する方向に配置され
ている。

リード部材１とリード部材５間にはコンデンサC₁、リー
ド部材２と内部電極４間にはコンデンサC₂、リード部材
２と内部電極６間にはコンデンサC₃、リード部材３とリ
ード部材２間にはコンデンサC₄が夫々両端の電極を直接
接続して取付けられる。

そして、リード部材１、２、３、５と内部電極４、６の
表面には、第２図のようにコイルL₁とコイルL₂が接続さ
れる。

コイルL₁の一端はリード部材１、他端はリード部材５、
タップ11は内部電極４に接続する。また、コイルL₂は一
端がリード部材５、他端がリード部材３、タップ12が内
部電極６に接続する。なお、コイルL₁、L₂はドラム状コ
ア８に巻線を巻回し、４個の面接続用電極９を設けた合
成樹脂のベース10にコア８を固着した公知のものであ
る。リード17の接続されていない面接続用電極９は、コ
イルの固定を確実にするためにリード部材に接続すると
よい。

また、第２図では、第１図のリード部材及び内部電極の
裏面に接続されたコンデンサは図示を省略してある。

第３図は、このようにして配置し、接続ざれた回路素子
とリード部材間及び回路素子と内部電極間の接続を示す
結線図であるが、リード部材及び内部電極は回路素子を
固定したり相互に接続する役割をする。

リード部材１は第４図の入力端子13、リード部材２はア
ース端子15、リード部材３は出力端子14、リード部材５
は中継端子16の役割を兼ねている。さらに、内部電極４
と内部電極６は、第４図のタップ11とタップ12が接続さ
れる中継端子の役割をする。

そして、樹脂封止部７からは第５図のように、リード部
材１、２、３、５が外部端子として対向する側面に露呈
し、さらに側面から底面に沿って折り曲げられている。
リード部材５は複合部品を回路基板に単に固定するため
の外部端子である。また、内部電極４と内部電極６もリ
ード部材の露呈する側面とは、別の対向する側面に露呈
して、側面に沿って折り曲げられている。なお、第１図
〜第３図では樹脂封止部７から露呈するリード部材と内
部電極は真っ直ぐ延ばした状態が示してある。

内部電極４と内部電極６は無論側面に露呈する必要はな
く、完全に樹脂封止部内に含まれていてもよい。第６図
はこのような実施例を示す斜視図である。

しかし、四角形の樹脂封止部７のいずれの側面からもリ
ード部材又は内部電極が露呈する最終的な構成は、リー
ドフレームを用いて本発明の複合部品を製造する場合に
都合がよい。

その場合、回路素子の接続から樹脂封止部７を形成する
まではリード部材をリードフレームの状態にして行い、
その後リードフレームからリード部材を切断して外部端
子を必要な形状に加工するとよい。

第３図には点線で切断して除去されるリードフレーム18
が示されているが、回路素子が接続されて回路の構成さ
れた部分は樹脂封止するまで多くの支持部分があり、リ
ードフレーム18に連結していることが望ましい。このこ
とは、樹脂封止する時の樹脂の圧力によりリード部材や
内部電極や回路素子が動いて樹脂封止部７の形状が歪ん
だり、回路の断線や短絡事故が生ずることを防ぐ見地か
ら明らかである。なお、19は平行に配置された横板であ
り、20は２本の横板をつなぐ接続板である。

従って、内部電極４、内部電極６もリード部材１、２、
３、５と共に四方から複合部品の本体となる樹脂封止部
７を支持して樹脂封止を良好に行うため内部電極４、内
部電極６が樹脂封止部７の側面から露呈するように樹脂
封止の終了まで残し、最終的に切除するのが望ましい。

無論、配置する回路素子の密度が少なく、回路の構成が
簡単で前記した事故の恐れがなければ、内部電極４、内
部電極６や、外部端子５は樹脂封止する前に短く切断し
て樹脂封止部７の側面に露呈させなくてもよい。

なお、実施例のリード部材はいずれも同じ平面にある
が、回路素子の高さやその配置密度を高めることを考慮
して上下に位置を変えたり、１つのリード部材が部分的
に上下の異なる位置にあってもよい。

〔効果〕

以上述べたように本発明の複合部品は、リード部材及び
内部電極に直接回路素子を接続してあり、リード部材と
内部電極は樹脂封止部の内部からその側面に向かう部分
が互いに交差する方向に配置されている。

従って、リード部材と内部電極の本体の側面に向かう部
分が同じ方向に配置されるよりも多くのリード部材及び
内部電極を配置できるので、複雑な回路を構成できる。
リード部材及び内部電極の数を多くしても、本体の側面
近傍における短絡事故を防ぐことができる。

内部電極を樹脂封止前にリードフレームから切断する場
合には、リード部材とは別の方向にあるのでリード部材
と内部電極が同じ方向にあるよりも切断が容易な利点も
ある。

無論、従来のように基板を用いないので、複合部品とし
て基板の厚み分だけ薄くできるし、外部端子は回路素子
間を接続するリード部材がそのまま使用できるので平面
的な広がりを小さくできる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図は本発明の複合部品の実施例を示す図
であり、第１図と第２図は樹脂封止部を透視した場合の
回路素子とリード部材と内部電極の配置を示す平面図、
第３図は回路素子の接続を示す結線図、第４図は回路
図、第５図は斜視図、第６図は別の実施例を示す斜視図
である。 １、２、３、5:リード部材、４、6:内部電極 L₁、L₂:コイル、C₁〜C₄:コンデンサ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板状金属からなる複数のリード部材と、該
   リード部材に配置、接続された面接続型の回路素子と、
   該回路素子及びリード部材の一端を包み込んだ樹脂封止
   部とを備え、複数のリード部材が樹脂封止部の対向する
   ２側面から露呈した複合部品において、樹脂封止部の内
   部に板状金属からなる少なくとも１つの内部電極を埋設
   し、該内部電極の表面と所定のリード部材の一端とを第
   １の回路素子を介して電気的に接続するとともに、該内
   部電極の裏面と所定のリード部材の一端とを第２の回路
   素子を介して電気的に接続したことを特徴とする複合部
   品。
2. 【請求項２】平行な２本の横板と、２本の横板をつなぐ
   ２本の接続板と、該２本の横板からそれぞれ内側に突出
   した複数のリード部材と、該接続板からリード部材の間
   まで延びた内部電極とを備えた板状金属からなるリード
   フレームを一体成形する工程と、リードフレームの表面
   に第１の回路素子を配置し、接続板に接続されている内
   部電極の表面と所定のリード部材の一端とを第１の回路
   素子を介して電気的に接続する工程と、リードフレーム
   の裏面に第２の回路素子を配置し、接続板に接続されて
   いる内部電極の裏面と所定のリード部材の一端とを第２
   の回路素子を介して電気的に接続する工程と、内部電極
   をリードフレームの接続板から切断する工程と、リード
   部材と内部電極と回路素子を樹脂封止する工程と、リー
   ド部材をリードフレームの横板から切断する工程とを備
   えたことを特徴とする複合部品の製造方法。
3. 【請求項３】平行な２本の横板と、２本の横板をつなぐ
   ２本の接続板と、該２本の横板からそれぞれ内側に突出
   した複数のリード部材と、該接続板からリード部材の間
   まで延びた内部電極とを備えた板状金属からなるリード
   フレームを一体成形する工程と、リードフレームの表面
   に第１の回路素子を配置し、接続板に接続されている内
   部電極の表面と所定のリード部材の一端とを第１の回路
   素子を介して電気的に接続する工程と、リードフレーム
   の裏面に第２の回路素子を配置し、接続板に接続されて
   いる内部電極の裏面と所定のリード部材の一端とを第２
   の回路素子を介して電気的に接続する工程と、リード部
   材と内部電極と回路素子を樹脂封止する工程と、内部電
   極とリード部材をそれぞれリードフレームの接続板と横
   板から切断する工程とを備えたことを特徴とする複合部
   品の製造方法。