JPH0770327A - ポリシロキサンエマルジョンの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 高粘度ポリシロキサン、２モードポリシロキ
サン液もしくは官能基を有するポリシロキサンとＨＬＢ
が10〜19のノニオン界面活性剤と水とを合体させる。こ
れにＨＬＢが1.８〜15のノニオン界面活性剤、カチオン
界面活性剤もしくはアニオン界面活性剤を加える。これ
を、上記ポリシロキサンの平均粒度が 350nm未満となる
迄20〜 100℃で剪断する。 【効果】 高粘度ポリシロキサン等から安定で油分のな
いＯ／Ｗエマルジョンを機械的に作ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ポリシロキサンエマ
ルジョンを製造する方法に関する。この方法は、高粘度
ポリシロキサンからエマルジョンを作るのに特に有用で
ある。このエマルジョンは機械的手段を用いて製造され
る。

【０００２】

【従来の技術】当技術分野においては、ポリシロキサン
エマルジョンを製造する方法が多数存在する。これらの
方法は、一般には機械的乳化法とエマルジョン重合法と
に分類される。エマルジョン重合法は、一般にはポリシ
ロキサンのモノマー及び／又はオリゴマーを採り、少な
くとも１つの界面活性剤の存在下水中に乳化し、同時に
触媒の存在下このモノマー及び／又はオリゴマーを重合
してポリシロキサンポリマーを形成する必要がある。エ
マルジョン重合法によれば高粘度ポリシロキサンのエマ
ルジョンを製造することができるが、このエマルジョン
は20％以上の未反応モノマー又はオリゴマーを含みう
る。このようにモノマー又はオリゴマーが存在すること
は、このエマルジョンの用途の中には望ましくないもの
があるであろう。

【０００３】機械的乳化法は、一般には、ポリシロキサ
ンポリマーを採って、これを少なくとも１つの界面活性
剤の存在下、攪拌、振とう及び均質化のような機械的手
段を用いて水の中で乳化し、乳化を達成する必要があ
る。機械的乳化法を用いるときは、高粘度ポリシロキサ
ンポリマーを乳化する能力に限りがある。

【０００４】機械的手段を用いて高粘度ポリシロキサン
ポリマーからエマルジョンを製造する信頼性のある方法
の出現が要望されている。特に、粘度が1000センチスト
ークスより大きい、好ましくは10,000センチストークス
より大きいポリシロキサンポリマーからエマルジョンを
作る機械的乳化法に対する要望が高い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、粘度
が 1,000センチストークスより大きいポリシロキサンか
らＯ／Ｗエマルジョンを機械的に製造する方法を提供す
ることである。本発明の更なる目的は、少なくとも１つ
の低粘度（1000センチストークスより小）ポリシロキサ
ンと少なくとも１つの高粘度（1000センチストークスよ
り大）・不揮発性ポリシロキサンとの混合物からＯ／Ｗ
エマルジョンを製造する方法を提供することである。本
発明の更なる目的は、官能基を有するポリシロキサンか
らＯ／Ｗエマルジョンを製造する方法を提供することで
ある。本発明の更なる目的は、本発明方法で製造された
エマルジョンは安定で、油分がないことを示すことであ
る。本発明の更なる目的は、平均粒度が 350nm未満のエ
マルジョンを製造する方法を示すことである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、高粘度ポリシ
ロキサン；少なくとも１つの低粘度ポリシロキサン及び
少なくとも１つの高粘度・不揮発性ポリシロキサンを含
むポリシロキサン混合物（以下「２モードポリシロキサ
ン液」という）；官能基を有するポリシロキサン及びこ
れらの混合物からＯ／Ｗエマルジョンを製造する方法に
関する。

【０００７】本発明は高粘度ポリシロキサンからエマル
ジョンを製造するのに特に有用であるが、本発明はこれ
に限定されるものではない。何故ならこの方法は、少な
くとも１つの低粘度ポリシロキサン及び少なくとも１つ
の高粘度・不揮発性ポリシロキサンから成る２モードポ
リシロキサン液；及びアミン官能ポリシロキサン、カル
ボキシ官能ポリシロキサン、ハロアルキルポリシロキサ
ン、グリコール官能ポリシロキサン及びビニル官能ポリ
シロキサンのような官能基を有するポリシロキサンから
エマルジョンを製造するのにも有用であることが見出さ
れたからである。

【０００８】本発明方法は、ポリシロキサン、ＨＬＢが
10〜19のノニオン界面活性剤から選ばれる少なくとも１
つの第１の界面活性剤及び水を合体させて半固体相のエ
マルジョンを形成し、以下に述べる手順で実施する。最
初に、作業温度で第１の界面活性剤が液体であるように
するために第１の界面活性剤を充分な水と合体させる必
要があるだろう。第１の界面活性剤と水とをポリシロキ
サン中に分散させた後、ＨＬＢが1.８〜15のノニオン界
面活性剤、カチオン界面活性剤、アニオン界面活性剤及
びこれらの混合物から選ばれる少なくとも１つの第２の
界面活性剤を加えて前記ポリシロキサン中に分散する。
次いで得られた混合物を、20〜 100℃、好ましくは40〜
100℃の温度で、半固体相エマルジョンの平均粒度が 3
50nm未満より好ましくは 300nm未満となる迄剪断する。
次いで、得られた半固体相エマルジョンを望みのシリコ
ーン含量に迄稀釈して最終的なエマルジョンを形成す
る。

【０００９】本発明において有用な高粘度ポリシロキサ
ンは次式で示される化合物から選ばれる：

【００１０】

【化２】

【００１１】ここに、Ｒは独立に、水素原子、少なくと
も１個の炭素原子を有するアルキル基及び炭素原子数６
〜10のアリール基から選ばれ；各Ｒ¹ は独立にＲ、水酸
基及びアルコキシ基から選ばれ；Ｗはこの式の化合物の
粘度が少なくとも 1,000センチストークス、好ましくは
少なくとも10,000センチストークスとなるような値であ
る。

【００１２】Ｒの例として、メチル基、エチル基、フェ
ニル基、ビニル基、水素原子等を挙げることができる。
Ｒ¹ の例として、メチル基、エチル基、ビニル基、フェ
ニル基、−ＯＨ、メトキシ基、エトキシ基、水素原子等
を挙げることができる。

【００１３】本発明において有用な２モードポリシロキ
サン液は少なくとも１つの低粘度ポリシロキサンと少な
くとも１つの高粘度・不揮発性ポリシロキサンとからな
る。前記低粘度ポリシロキサンは鎖状又は環状ポリシロ
キサンから選ぶことができ、更にこれらは揮発性でも不
揮発性でもよい。更に低粘度ポリシロキサンは、粘度が
1,000センチストークス未満、好ましくは 500センチス
トークス未満のもの、と定義される。この低粘度ポリシ
ロキサンは、一般には２モードポリシロキサン液組成物
の１〜99重量％を構成する。

【００１４】鎖状低粘度ポリシロキサンは次式で示され
る化合物から選ばれる：

【００１５】

【化３】

【００１６】ここに、Ｒ及びＲ¹ は前記と同様であり、
ｘは少なくとも１である。Ｒ及びＲ¹ は主としてメチル
基であるのが好ましい。

【００１７】環状低粘度ポリシロキサンは次の一般式で
示される化合物から選ばれる：

【００１８】

【化４】

【００１９】ここに、Ｒは前記と同様であり、ｙは３〜
７の値をとる。Ｒは主としてメチル基であるのが好まし
い。

【００２０】高粘度・不揮発性ポリシロキサンは式
（Ｉ）で示される化合物から選ばれる。式（Ｉ）で示さ
れ、更に粘度が少なくとも10,000センチストークスであ
り、Ｒが主としてメチル基である化合物が好ましい。こ
の高粘度・不揮発性ポリシロキサンは、一般に２モード
ポリシロキサン液組成物の１〜99重量％を構成する。

【００２１】本発明において有用な官能基を有するポリ
シロキサンは次式で示される化合物から選ばれる：

【００２２】

【化５】

【００２３】ここに、Ｒ² は独立にＲ¹ 、炭素原子数が
少なくとも１のアミノアルキル官能基、炭素原子数が少
なくとも１のカルボキシアルキル官能基、炭素原子数が
少なくとも１のハロアルキル官能基、アクリレート官能
基、アクリルオキシ官能基、アクリルアミド官能基、ビ
ニル官能基及び式Ｆ−Ｒ³ −（ここに、Ｆは炭素原子で
も水素原子でもない少なくとも１つの原子を含む官能基
であり、Ｒ³ は炭素原子数が少なくとも１のアルキレン
基及び炭素原子数が６〜10のアリーレン基から選ばれる
基である。）であり；ｚは少なくとも10の値をとる。Ｒ
² がメチル基以外の基であるときは、その基は全Ｒ² 基
の50％未満を占めるのが好ましい。

【００２４】Ｒ² の例を次に挙げるが、これらに限定さ
れるものではない：

【００２５】

【化６】

【００２６】及び式Ｆ−Ｒ³ −（ここに、Ｆは炭素原子
でも水素原子でもない少なくとも１つの原子を含む官能
基であり、Ｒ³ は炭素原子数が少なくとも１のアルキレ
ン基及び炭素原子数が６〜10のアリーレン基から選ばれ
る基である。）で示される他の基。

【００２７】前記第１の界面活性剤はＨＬＢが10〜19の
ノニオン界面活性剤から選ばれる。ポリシロキサンの乳
化に有用である、と当技術分野で知られているノニオン
界面活性剤は、本発明において有用である。有用なノニ
オン界面活性剤として、ポリオキシアルキレンアルキル
エーテル、ポリオキシアルキレンソルビタンエステル、
ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレン
アルキルフェニルエーテル等が挙げられるが、これらに
限られるものではない。第１の界面活性剤の例を更にあ
げるとUNION CARBIDE CORPORATION で製造されているTE
RGITOL TMN-6（商標）、TERGITOL 15S40（商標）及びTE
RGITOL 15S7(商標）；ICI CHEMICALS で製造されている
BRIJ 35(商標）；及びROHM AND HAAS で製造されている
TRITON X405(商標）があるが、これらに限られるもので
はない。

【００２８】第２の界面活性剤は、ＨＬＢが1.８〜15の
ノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、アニオン界
面活性剤及びこれらの混合物から選ばれる。有用なノニ
オン界面活性剤の例としては、ポリオキシアルキレンア
ルキルエーテル、ポリオキシアルキレンソルビタンエス
テル、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアル
キレンアルキルフェニルエーテル等があるがこれらに限
られるものではない。有用な第２の界面活性剤の例を更
にあげるとICI CHEMICALS で製造されているBRIJ 30(商
標）；並びにUNION CARBIDE CORPORATION で製造されて
いるTERGITOL 15S5(商標）、TERGITOL 15S3(商標）及び
TERGITOLTMN-3(商標）があるが、これらに限定されるも
のではない。

【００２９】ポリシロキサンの乳化に有用である、と当
技術分野で知られているカチオン界面活性剤及びアニオ
ン界面活性剤も、本発明方法における第２の界面活性剤
として有用である。適当なカチオン界面活性剤としては
次のものがあるが、これらに限られるものではない：ド
デシルアミンアセテート、オクタデシルアミンアセテー
ト及び獣脂脂肪酸のアミンのアセテートのような脂肪族
アミン及びその誘導体；ドデシルアニリン（dodecylana
line) のような脂肪族鎖を持つ芳香族アミンの同族体；
ウンデシルイミダゾリンのような脂肪族ジアミンから誘
導された脂肪族アミド；オレイルアミノジエチルアミン
のようなジ置換アミンから誘導された脂肪族アミド；エ
チレンジアミンの誘導体；獣脂トリメチルアンモニウム
クロライド、ジオクタデシルジメチルアンモニウムクロ
ライド、ジドデシルジメチルアンモニウムクロライド及
びジヘキサデシルジメチルアンモニウムクロライドのよ
うな第４アンモニウム化合物；β−ヒドロキシエチルス
テアリルアミドのようなアミノアルコールのアミド誘導
体；長鎖脂肪酸のアミン塩；オレイルベンジルアミノ−
エチレンジエチルミン塩酸塩のようなジ置換ジアミンの
脂肪族アミドから誘導された第４アンモニウム塩基；メ
チルヘプタデシルベンズイミダゾール臭化水素酸塩のよ
うなベンズイミダゾリンの第４アンモニウム塩基；セチ
ルピリジニウムクロライドのようなピリジニウムの塩基
性化合物及びその誘導体；オクタデシルスルホニウムメ
チルスルフェートのようなスルホニウム化合物；ジエチ
ルアミノ酢酸及びオクタデシルクロロメチルエーテルの
ベタイン化合物のようなベタインの第４アンモニウム化
合物；ステアリン酸とジエチレントリアミンとの縮合物
のようなエチレンジアミンのウレタン；ポリエチレンジ
アミン；並びにポリプロパノールポリエタノールアミン

【００３０】商業的に入手でき、本発明に有用なカチオ
ン界面活性剤には、ARQUAD T27W(商標）、ARQUAD 16-29
（商標）、ARQUAD C-33(商標）、ARQUAD T50（商標）、
ETHOQUAD T/13 ACETATE(商標)(これらはすべてAKZO CHE
MIE で製造されている）があるが、これらに限定される
ものではない。

【００３１】適当なアニオン界面活性剤には、スルホン
酸類及びそれらの誘導体があるが、これらに限定される
ものではない。本発明に有用なアニオン界面活性剤には
次のものがあるが、これらに限られるものではない：ア
ルカリ金属スルホリシネート；ココナッツオイル酸のス
ルホン化モノグリセライドのような脂肪酸のスルホン化
グリセリルエステル；オレイルイセチオン酸ナトリウム
のようなスルホン化１価アルコールエステルの塩；オレ
イルメチルタウライドのナトリウム塩のようなアミノス
ルホン酸のアミド；パルミトニトリルスルホネートのよ
うな脂肪酸ニトリルのスルホン化物；α−ナフタリンモ
ノスルホン酸ナトリウムのようなスルホン化芳香族炭化
水素；ナフタリンスルホン酸とホルムアルデヒドの縮合
生成物；オクタヒドロアントラセンスルホン酸ナトリウ
ム；アルカリ金属の、炭素原子数８以上のアルキル基を
有するアルキルスルフェート及びアルキルエーテルスル
フェート；並びに炭素原子数８以上のアルキル基を１個
以上持つアルキルアリールスルホネート。

【００３２】本発明の半固体相エマルジョンは、一般に
はポリシロキサン 100部あたり少なくとも５部の水から
構成される。水の最大量は、一般にはポリシロキサン 1
00部あたり20部以下であるが、水の最大量は乳化される
ポリシロキサン如何にかかっている。当業者は、安定な
最終エマルジョンを提供するであろう粘度をもたらすの
に適当な水の量を、容易に決定することができるであろ
う。更にこの半固体相エマルジョンは、一般にはポリシ
ロキサン 100部あたり１〜15部の第１の界面活性剤及び
ポリシロキサン 100部あたり１〜15部の第２の界面活性
剤を構成要素とする。好ましい半固体相エマルジョン組
成物はポリシロキサン 100部あたり、それぞれ水5.５〜
12部、第１の界面活性剤４〜10部及び第２の界面活性剤
４〜10部を含む。

【００３３】平均粒度 350nm未満、より好ましくは 300
nm未満を達成した後、この半固体相エマルジョンを望み
のシリコーン濃度に稀釈して最終的なエマルジョンを製
造する。この半固体相エマルジョンは、一般にはシリコ
ーン濃度１〜60％に、より一般的には10〜50％に稀釈す
る。

【００３４】この最終エマルジョンに加えてもよい随意
の成分には、防腐剤、殺カビ剤、酸化防止剤、錆又は腐
食防止剤、追加の界面活性剤等があるが、これらに限ら
れない。

【００３５】半固体相エマルジョンを作る方法は、高分
子量ポリシロキサン、２モードポリシロキサン液、官能
基を有するポリシロキサン及びこれらの混合物から選ば
れるポリシロキサン；少なくとも１つの第１の界面活性
剤；並びに水を剪断手段と組合わせることを含む。水
は、始めに第１の界面活性剤が液体であるような量で、
第１の界面活性剤と合体させてもよい。第１の界面活性
剤と水は、20〜 100℃、より好ましくは40〜 100℃で分
散させるのが好ましい。第１の界面活性剤と水とをポリ
シロキサンに分散した後、少なくとも１つの第２の界面
活性剤を加え、剪断手段を用いてポリシロキサン中に分
散させる。20〜 100℃、より好ましくは40〜 100℃の温
度で第２の界面活性剤をポリシロキサン中に分散させる
のが好ましい。得られた組成物を20〜 100℃、より好ま
しくは40〜 100℃に加熱し又は保持し、平均粒度が 350
nm未満、より好ましくは 300nm未満となる迄、充分な時
間剪断手段を用いて混合する。次いで、得られた半固体
相エマルジョンを、水で望みのシリコーン濃度に稀釈し
て最終エマルジョンを形成する。

【００３６】本発明の最終エマルジョンは、安定で油分
がないという特長を有する。安定なエマルジョンは、室
温で１ヶ月放置してもエマルジョン中に肉眼でとらえら
れるようなクリーミング又は遊離の油の痕跡が存在しな
いもの、と定義してもよい。油分のないエマルジョン
は、加工を完了した後に肉眼でとらえられるような未乳
化シリコーン油の痕跡のないもの、と定義してもよい。

【００３７】全ての予備混合を含めて、加工は、大気圧
下20〜 100℃、より好ましくは40〜100℃の温度で行な
うのが好ましい。剪断力、電力、蒸気、熱油、他の加熱
手段又はこれらのいずれかの組合わせによって、系に熱
を加えることができる。加工の間に必要は温度は、用い
る圧力が大気圧より高いか低いかによって変化する。

【００３８】諸成分は剪断手段を用いて混合し乳化す
る。有用な剪断手段の例としては、次のものがあるが、
これらに限られない：一軸スクリュー抽出機、多軸スク
リュー押出機、チェンジカンミキサ、遊星形ミキサ、ケ
ットルミキサ、スタチックミキサ、ブレンドタンク、パ
ドルミキサ、バタフライミキサ、シグマブレードミキ
サ、Ｇ−フォースミキサ（Ｇ−force mixers）、ミル型
ミキサ、タービュライザミキサ(turbulizer mixers）、
フィンガーミキサ(finger mixers）、ポーキュパインミ
キサ(porcupine mixers)、ヘリコーンミキサ(helicone
mixers) 等。半固体相エマルジョンを形成するに必要な
剪断を生ずる剪断発生手段なら何でも本発明の加工に用
いることができる。混合及び乳化工程は、用いる剪断手
段に従ってバッチ工程又は連続工程で実施することがで
きる。

【００３９】平均粒度 350nm未満の半固体相エマルジョ
ンを製造するに要する時間は、剪断量、第２の界面活性
剤の量とタイプ、水の濃度及び加工の間の諸成分の温度
如何にかかっている。一般には、平均粒度が 350nm未満
の半固体相エマルジョンは、24時間未満で、より一般的
には６時間未満で達成することができる。平均粒度が35
0nmより小さくなる迄、好ましくは 300nmより小さくな
る迄、充分な時間、半固体相エマルジョンを剪断するこ
とが重要である。平均粒度が 350nmより大きい最終エマ
ルジョンは、増粘剤のような他の物質を用いて安定性を
改善しなければ、クリーミングや凍解に対して安定でな
いであろう。

【００４０】半固体相中の水の濃度が低いと、高い剪断
混合による加工をやり過ぎたり又は長時間高い温度で加
工を続けて加工をやり過ぎたとき、水が蒸発して平均粒
度の大き過ぎる半固体相エマルジョンができる。従って
半固体相中の水の濃度が低いときは、操作条件を抑制す
るか、蒸発する水を埋め合わせるために半固体相エマル
ジョンの加工の間追加の水を加えるべきである。

【００４１】

【実施例】ここに教示した発明を当業者が理解し評価で
きるようにするために、以下に実施例を示すが、これら
の例は、本発明を特許請求の範囲に限定した以上に限定
するために用いられるべきでない。

【００４２】エマルジョンの平均粒度は、Pacific Scie
ntific of Silver Spring, Md.から購入したNicomp Sub
micron Particle Sizer Model 370(商標）を用いて測定
した。平均粒度は、準弾性光散乱の原則とD.E.Koppel
｛J. of Chem Phys., 57, 4814(1972)｝の累積率法（cu
mulant method)によって決定される“インテンシテイウ
エイテッド値（intensity weighted value) ”として報
告する。ここに用いる用語“部”とは“重量部”を示
す。

【００４３】実施例１ ２枚のさらい作用羽根（double sweep action blade)を
持つ清浄なTurello(商標) ミキサに60,000cSt のポリジ
メチルシロキサン液88.5部を入れた。この液をミキサ分
散刃の剪断作用によって約60℃に加熱した。ＨＬＢが1
6.9のICI CHEMICALS から購入したBRIJ-35(商標) 界面
活性剤4.３部を水5.１部に溶解したものを、このポリシ
ロキサンに加えた。約10分間混合を続けた後、ICI Chem
icals から購入したＨＬＢが9.７のBRIJ-30(商標）界面
活性剤5.１部を加え、約60℃でトータル約４時間混合を
続けた。その結果平均粒度 289nmが得られ、未乳化ポリ
シロキサンの肉眼でとらえられる痕跡は全くなかった。
この半固体相エマルジョンをシリコーン50％となるよう
に稀釈した。最終的に得られたエマルジョンは、室温
で、又40℃で３ヶ月放置してもクリーミングを生じなか
ったし、又５回の凍解サイクルを行なっても安定であ
る。

【００４４】比較例１Ａ ２枚のさらい作用羽根を持つ清浄なTwrello(商標) ミキ
サに60,000cSt のポリジメチルシロキサン液を入れた。
この液をミキサ分散刃の剪断作用によって約60℃に加熱
した。ICI CHEMICALS から購入したＨＬＢが16.9のBRIJ
-35(商標) 界面活性剤4.２部を水7.６部に溶解したもの
を、このポリシロキサンに加えた。約10分間混合を続け
た後、ICI CHEMICALS から購入したＨＬＢが9.７のBRIJ
-30(商標）界面活性剤4.２部を加え、約60℃でトータル
約４時間混合を続けた。その結果平均粒度は 586nmであ
った。この半固体相エマルジョンをシリコーン50％とな
るように稀釈した。最終的に得られたエマルジョンは、
室温で１週間放置したところクリーミングを生じたし、
凍解安定性はたった１回であった。

【００４５】比較例１Ｂ 60,000cSt のポリジメチルシロキサン液82部を清浄なTw
rello(商標) ミキサに加えた。この液をミキサ分散刃の
剪断作用により約39℃に加熱した。BRIJ-35(商標) ４部
を温水10部に溶解したものを加えた。約10分間混合を続
けた後BRIJ-30(商標) ４部を加え、約40℃で混合をトー
タル約６時間続けた。この混合物を真空下に脱ガスした
とき、得られた生成物は無色明ちょうな、水で稀釈可能
な、油分のない半固体相エマルジョンであった。更に水
で稀釈したところこのエマルジョンは白くなり、平均粒
度が 430nmであった。この稀釈されたエマルジョンは数
日後に分離した（肉眼で見える油を生じた）。

【００４６】実施例２ 主としてオクタメチルテトラサイクリックシロキサン及
びデカメチルペンタサイクリックシロキサンからなる混
合物中に、水酸基で末端をブロックした高分子量ポリジ
メチルシロキサン（13％）を混合してなる２モードポリ
シロキサン液50部を清浄なTwrello(商標) ミキサに入れ
た。この２モードポリシロキサン液を、ミキサジャケッ
ト中のスチームとミキサ分散刃の剪断作用の組合わせに
よって約60℃に加熱した。BRIJ-35(商標）2.５部を水６
部に溶解したものを加え、均一になる迄（約15分）混合
した。BRIJ-30(商標) 3.５部を加え、約55℃で混合を４
時間続けた。この混合物を冷却し、追加の水38部で稀釈
した。最終的に得られたエマルジョンは、油分がなく、
平均粒度が 269nmであった。室温で４ヶ月放置したとこ
ろ、この最終的に得られたエマルジョンはクリーミング
を生じなかった。

【００４７】実施例３ 主としてオクタメチルテトラサイクリックシロキサン及
びデカメチルペンタサイクリックシロキサンからなる混
合物中に、水酸基で末端をブロックした高分子量ポリジ
メチルシロキサン（13％）を混合してなる２モードポリ
シロキサン液50部を清浄なTwrello(商標) ミキサに入れ
た。この２モードポリシロキサン液をミキサ分散刃の剪
断作用によって約60℃に加熱した。BRIJ-35(商標) 2.４
部を水４部に溶解したものを加え、均一になる迄（約15
分）混合した。BRIJ-30(商標）2.４部を加え、約60℃で
混合を３時間続けた。この混合物を冷却し、追加の水5
6.2部で稀釈した。最終的に得られたエマルジョンは、
油分がなく、平均粒度が 267nmであった。室温で４ヶ月
放置したところ、この最終的に得られたエマルジョンは
クリーミングを生じなかった。

【００４８】比較例３Ａ 実施例３で用いたのと同じ２モードポリシロキサン液35
部を混合タンクに入れた。BRIJ-35(商標）2.４部、BRIJ
-30(商標) 2.４部及び水23部を、電気攪拌器による剪断
をしながら、加えた。水23部を用いたのは、水が少な過
ぎると、濃過ぎてコロイドミルで加工できない混合物が
できたであろうからである。この混合物を 0.005インチ
のギャップを設定して微粉砕した。次いでこの混合物を
追加の水で稀釈して35％のシリコーン濃度を得た。得ら
れた生成物は平均粒度 485nmを持っていた。エマルジョ
ンが安定だったのは３日未満であった。

【００４９】混合物を微粉砕前に60℃に加熱した他は同
じ実験をくり返した。結果は同じであった。

【００５０】比較例３Ｂ ソノレーター(Sonolator) 中で剪断した他は比較例３Ａ
と同じ混合物を用いた。剪断後この混合物は増粘(thick
en) しなかった。このエマルジョンをシリコーン35％に
稀釈した。このものは室温で安定あったのは１日未満で
あった。

【００５１】実施例４ 水酸基で末端をブロックした高分子量ポリジメチルシロ
キサン13％；ジメチルサイクリックシロキサン類の混合
物；及び５cSt のポリジメチルシロキサン液；から構成
された２モードポリシロキサン液50部を清浄なTwrello
(商標) ミキサに加えた。この２モードポリシロキサン
液を、ミキサジャケット中のスチームとミキサ分散刃の
剪断作用との組合わせによって、約60℃に加熱した。BR
IJ-35(商標）2.５部を水１部に溶解したものを加えて均
一になる迄混合した。追加の水４部を加え均一になる迄
混合した。BRIJ-30(商標) 3.５部を加え、約64℃で３時
間混合を続けた。この混合物を冷却し追加の水39部で稀
釈した。最終的に得られたエマルジョンは、油分がな
く、平均粒度 222nmであった。室温で２ヶ月放置した
が、この最終エマルジョンはクリーミングを起こさなか
った。

【００５２】実施例５ 粘度約50,000cSt の水酸基で末端をブロックしたポリト
リフルオロプロピルメチルシロキサン液50部を清浄なTw
rello(商標) ミキサに加えた。このシロキサン液をミキ
サ分散刃の剪断作用によって約60℃に加熱した。BRIJ-3
5(商標）2.５部を水１部に溶解したものを加え、直ちに
2.５部の水を追加した。均一に混合した後、BRIJ-30(商
標）3.５部を加え約60℃で３時間混合を続けた。この混
合物を冷却し40.5部の水を追加して稀釈した。最終的に
得られたエマルジョンは、油分がなく、平均粒度 269nm
であった。

【００５３】実施例６ 主としてオクタメチルテトラサイクリックシロキサン及
びデカメチルペンタサイクリックシロキサンからなる混
合物中の、水酸基で末端をブロックした高分子量ポリジ
メチルシロキサン（13％）から構成された２モードポリ
シロキサン液35部を清浄なTwrello(商標) ミキサに入れ
た。この２モードポリシロキサン液を、ミキサ分散刃の
剪断作用により約60℃に加熱した。Union Carbide Cor
p. から購入したＨＬＢ12.2のTERGITOL 15S7(商標）2.
２部と水3.６部とを加え均一になる迄（約15分）混合し
た。AKZO Chemie から購入したARQUAD T27W(商標)(カチ
オン界面活性剤）0.55部を加え、約60℃で３時間攪拌を
続けた。この混合物を冷却し、シリコーン35％に稀釈し
た。最終的に得られたエマルジョンは油分がなく平均粒
度 338nmであった。室温で４ヶ月放置したがこの最終エ
マルジョンはクリーミングを生じなかった。

【００５４】

【発明の効果】本発明方法によれば、高粘度ポリシロキ
サン、２モードポリシロキサン又は官能基を有するポリ
シロキサンから、安定で油分のないＯ／Ｗエマルジョン
を作ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドゥアン ジー． クルジーシック アメリカ合衆国，ミシガン，ミッドラン ド，ウッドビュ− パス 5517 (72)発明者 ノーマン ユージン レイク アメリカ合衆国，ミシガン，ミッドラン ド，ダブリン ロード 2162

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 次の（Ｉ）〜（III)の工程からなるポリ
   オルガノシロキサンエマルジョンの製造方法： （Ｉ）次の（Ａ）〜（Ｃ）を合体させ、 （Ａ）高粘度ポリシロキサン、２モードポリシロキサン
   液、官能基を有するポリシロキサン及びこれらの混合物
   から選ばれるポリシロキサン； （Ｂ）ＨＬＢが10〜19のノニオン界面活性剤から選ばれ
   た少なくとも１つの第１の界面活性剤；並びに （Ｃ）水； （II）（Ｉ）の混合物に次の（Ｄ）を加え、 （Ｄ）ＨＬＢが1.８〜15のノニオン界面活性剤、カチオ
   ン界面活性剤及びアニオン界面活性剤から選ばれた少な
   くとも１つの第２の界面活性剤；そして （III)（II）の混合物を、ポリシロキサンの平均粒度が
   350nm未満となるまで20〜 100℃で剪断する。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記ポリシロキサン
   が次式で示される高粘度ポリシロキサンから選ばれる前
   記方法。 【化１】 ここに、各Ｒは独立に水素原子、炭素原子数が少なくと
   も１のアルキル基及び炭素原子数が６〜10のアリール基
   から選ばれ；各Ｒ¹ は独立にＲ、水酸基及びアルコキシ
   基から選ばれ；そしてＷはこの式の化合物の粘度が少な
   くとも 1,000センチストークスとなるような値である。