JPH0763839B2 - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
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- JPH0763839B2 JPH0763839B2 JP1260049A JP26004989A JPH0763839B2 JP H0763839 B2 JPH0763839 B2 JP H0763839B2 JP 1260049 A JP1260049 A JP 1260049A JP 26004989 A JP26004989 A JP 26004989A JP H0763839 B2 JPH0763839 B2 JP H0763839B2
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 58
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、空気などを加熱した熱ガスにより、電子部品
を回路基板にはんだ付けする装置に係り、特に熱ガスの
温度と速度の分布が一様となるだけでなく、熱ガスが回
路基板へ当る角度と吹き出し幅を可変とし得るリフロー
はんだ付け装置に関するものである。
を回路基板にはんだ付けする装置に係り、特に熱ガスの
温度と速度の分布が一様となるだけでなく、熱ガスが回
路基板へ当る角度と吹き出し幅を可変とし得るリフロー
はんだ付け装置に関するものである。
従来、電子部品を回路基板にはんだ付けするには、はん
だごてのほか浸漬法あるいは噴流法が使われていた。近
年は、回路基板は高密度化や表面実装化が進み、装着さ
れた電子部品のはんだ付けには、信頼性や生産性のうえ
からリフロー法が広く使用されるようになってきてい
る。リフロー法によるはんだ付けの代表的なものとし
て、フッ素系不活性有機溶剤を熱媒体とし、加熱沸騰さ
せた飽和蒸気中に被処理物を入れて顕熱と潜熱により過
熱することなく均一に加熱してはんだ付けする方法と装
置が、特公昭53−40934号,特公昭54−14066号および特
開昭62−252670号公報で提供されており、ベーパーリフ
ロー式と呼ばれて広く使用されている。ベーパーリフロ
ー式は、信頼性および生産性では優れているが、熱媒体
となる液が高価であるため、取扱いにも簡便な熱風によ
りリフロー法が見直されている。
だごてのほか浸漬法あるいは噴流法が使われていた。近
年は、回路基板は高密度化や表面実装化が進み、装着さ
れた電子部品のはんだ付けには、信頼性や生産性のうえ
からリフロー法が広く使用されるようになってきてい
る。リフロー法によるはんだ付けの代表的なものとし
て、フッ素系不活性有機溶剤を熱媒体とし、加熱沸騰さ
せた飽和蒸気中に被処理物を入れて顕熱と潜熱により過
熱することなく均一に加熱してはんだ付けする方法と装
置が、特公昭53−40934号,特公昭54−14066号および特
開昭62−252670号公報で提供されており、ベーパーリフ
ロー式と呼ばれて広く使用されている。ベーパーリフロ
ー式は、信頼性および生産性では優れているが、熱媒体
となる液が高価であるため、取扱いにも簡便な熱風によ
りリフロー法が見直されている。
熱風によるリフローはんだ付けの技術としては、特開昭
53−75148号,特開昭54−40255号,特開昭59−113689
号,特開昭61−208291号,特開昭61−255762号公報等が
あり、第25図のごとくはんだ付けを行う局部を単数また
は複数の熱風吹き出しノズルにより加熱する方法と装置
が開示されている。他の公知例としては、特開昭57−13
2395号公報に開示され、第26図に示すごとく局部加熱の
場合の電子部品の熱容量の差によるはんだ付けの均一性
が損なわれる欠点を防ぐ方法が開示されている。さらに
他の公知例としては、ベーパーリフロー法でも紹介され
ている予熱を、アーチ状トンネル内で、熱風により行う
装置として実開昭59−61567号公報があり、品質向上に
効果を上げている。しかし、予熱または加熱に熱伝達率
の小さい空気を熱媒体として使うので、熱伝達率を高め
るために、部品が移動しない程度に風速を高める必要が
あり、風速を増すため送風手段が設けられ、前記の実開
昭59−61567号,特開昭61−289697号,特開昭63177960
号,特開昭63−180368号,特開昭63−278668号,特開昭
63−296295号公報では送風手段としてファンが設けられ
ている。しかし、被処理物を予熱または加熱のために熱
風を温度と速度を均一に分布して吹き付けることはむづ
かしく、特開昭61−289697号公報では熱風の方向を被処
理物の搬送方向に平行にしており、また特開昭63−1779
60号公報ではファンの吹き出し側に第27図,第28図に示
す整流板を設け、被処理物の幅に均一に熱風が分布する
ようにしており、さらに特開昭62−84870号公報と特開
昭63−180368号公報では、第29図に示すような熱風の吹
出し孔を分散して設けた平板を使っている。第27図,第
28図はコンベヤの上側のみにファンと整流板を示してい
るが、コンベヤの下側にも同様にファン整流板を設けて
もよく、また送風手段はプロペラファンにかぎってはい
ない。コンベヤ14は矢印Xに示す方向に被処理物13を搬
送し、予熱室1,2で予熱後、リフロー室3ではんだ付け
をして冷却室4を通って搬出される。
53−75148号,特開昭54−40255号,特開昭59−113689
号,特開昭61−208291号,特開昭61−255762号公報等が
あり、第25図のごとくはんだ付けを行う局部を単数また
は複数の熱風吹き出しノズルにより加熱する方法と装置
が開示されている。他の公知例としては、特開昭57−13
2395号公報に開示され、第26図に示すごとく局部加熱の
場合の電子部品の熱容量の差によるはんだ付けの均一性
が損なわれる欠点を防ぐ方法が開示されている。さらに
他の公知例としては、ベーパーリフロー法でも紹介され
ている予熱を、アーチ状トンネル内で、熱風により行う
装置として実開昭59−61567号公報があり、品質向上に
効果を上げている。しかし、予熱または加熱に熱伝達率
の小さい空気を熱媒体として使うので、熱伝達率を高め
るために、部品が移動しない程度に風速を高める必要が
あり、風速を増すため送風手段が設けられ、前記の実開
昭59−61567号,特開昭61−289697号,特開昭63177960
号,特開昭63−180368号,特開昭63−278668号,特開昭
63−296295号公報では送風手段としてファンが設けられ
ている。しかし、被処理物を予熱または加熱のために熱
風を温度と速度を均一に分布して吹き付けることはむづ
かしく、特開昭61−289697号公報では熱風の方向を被処
理物の搬送方向に平行にしており、また特開昭63−1779
60号公報ではファンの吹き出し側に第27図,第28図に示
す整流板を設け、被処理物の幅に均一に熱風が分布する
ようにしており、さらに特開昭62−84870号公報と特開
昭63−180368号公報では、第29図に示すような熱風の吹
出し孔を分散して設けた平板を使っている。第27図,第
28図はコンベヤの上側のみにファンと整流板を示してい
るが、コンベヤの下側にも同様にファン整流板を設けて
もよく、また送風手段はプロペラファンにかぎってはい
ない。コンベヤ14は矢印Xに示す方向に被処理物13を搬
送し、予熱室1,2で予熱後、リフロー室3ではんだ付け
をして冷却室4を通って搬出される。
上記従来技術は、次の諸点について解決すべき課題が残
っている。
っている。
1)予熱室およびリフロー室の内部を循環して供給され
る熱風は被処理物に向かって拡げられ、拡大率は5以上
となるので一様には拡がらない。
る熱風は被処理物に向かって拡げられ、拡大率は5以上
となるので一様には拡がらない。
したがって、熱風の風速の分布は一様でなく、熱伝達も
一様にならないので、被処理物の温度分布も一様にはな
らない。
一様にならないので、被処理物の温度分布も一様にはな
らない。
2)被処理物の搬送方向および幅方向に風速の分布を一
様にするためには、第27図,第28図および第29図に示す
整流板または吹出し孔を分散して設けた平板などの抵抗
体を付加する必要があるが、抵抗体による負荷の増加に
対応した送風手段とする必要があり、電力と騒音が増加
する。
様にするためには、第27図,第28図および第29図に示す
整流板または吹出し孔を分散して設けた平板などの抵抗
体を付加する必要があるが、抵抗体による負荷の増加に
対応した送風手段とする必要があり、電力と騒音が増加
する。
3)回路基板に塗布されたはんだの中に含まれるフラッ
クスが、はんだ溶融中に気化して熱風に混入し、循環し
て供給されるため、前記の抵抗体に付着する。フラック
スの付着は抵抗体の抵抗を増すだけでなく、付着が不均
等となるので、被処理物に熱風は一様に当らなくなる。
さらに付着したフラックスの清掃の回数が増え、保守費
が増える。
クスが、はんだ溶融中に気化して熱風に混入し、循環し
て供給されるため、前記の抵抗体に付着する。フラック
スの付着は抵抗体の抵抗を増すだけでなく、付着が不均
等となるので、被処理物に熱風は一様に当らなくなる。
さらに付着したフラックスの清掃の回数が増え、保守費
が増える。
4)リフロー室では、熱風を被処理物に垂直に吹きつけ
ると、JリードのICパッケージの場合には、ICパッケー
ジの下側に熱風が入りにくいので、はんだ付けの信頼性
が問題となる。
ると、JリードのICパッケージの場合には、ICパッケー
ジの下側に熱風が入りにくいので、はんだ付けの信頼性
が問題となる。
5)特開昭61−289697号のごとく熱風を被処理物に平行
に当てた場合には、熱風の流れの下流側のICパッケージ
の陰の部分にリードには熱風が当たりにくく、はんだ付
けの信頼性に問題が生ずる。
に当てた場合には、熱風の流れの下流側のICパッケージ
の陰の部分にリードには熱風が当たりにくく、はんだ付
けの信頼性に問題が生ずる。
6)上記の1),3),4)および5)では、被処理物の加
熱が一様とならないので、はんだ付けの信頼性を高める
ため熱ガスの温度を高温にすると、ICパッケージの耐熱
性が問題になる。
熱が一様とならないので、はんだ付けの信頼性を高める
ため熱ガスの温度を高温にすると、ICパッケージの耐熱
性が問題になる。
7)貫流送風機は吹き出すガスの幅方向の速度分布を一
様にする特性を有しているが、高温のガスの吸込と吹き
出しを行うと、羽根が熱変形を起して、ガスの流れに疎
密を生じ、そのために幅方向に吹き出すガスの速度分布
が一様でなくなる。
様にする特性を有しているが、高温のガスの吸込と吹き
出しを行うと、羽根が熱変形を起して、ガスの流れに疎
密を生じ、そのために幅方向に吹き出すガスの速度分布
が一様でなくなる。
本発明は上記従来技術の問題点を解決するためになされ
たもので、熱ガスの温度と速度の分布を一様にし、か
つ、熱ガスを被処理物の幅方向および搬送方向に一様に
当てることができ、被処理物を所定の温度に一様に昇温
することができるリフローはんだ付け装置を提供するこ
とを目的とする。
たもので、熱ガスの温度と速度の分布を一様にし、か
つ、熱ガスを被処理物の幅方向および搬送方向に一様に
当てることができ、被処理物を所定の温度に一様に昇温
することができるリフローはんだ付け装置を提供するこ
とを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るリフローはん
だ付け装置の構成は、はんだを塗布した回路基板に電子
部品を装着してなる被処理物を、予熱室およびリフロー
室を通過するようにコンベヤで搬送しながら熱ガスで予
熱と加熱とを行ない、前記はんだをリフローして前記電
子部品を前記回路基板にはんだ付けする装置において、
少なくとも貫流送風機と末広ノズルと加熱ヒータとから
なり当該貫流送風機の羽根車が前記コンベヤの搬送方向
とは直交した幅方向に沿って伸びている熱ガス循環手段
を、前記リフロー室または前記予熱室と前記リフロー室
に設け、前記被処理物を所定の温度に昇温可能としたも
のである。
だ付け装置の構成は、はんだを塗布した回路基板に電子
部品を装着してなる被処理物を、予熱室およびリフロー
室を通過するようにコンベヤで搬送しながら熱ガスで予
熱と加熱とを行ない、前記はんだをリフローして前記電
子部品を前記回路基板にはんだ付けする装置において、
少なくとも貫流送風機と末広ノズルと加熱ヒータとから
なり当該貫流送風機の羽根車が前記コンベヤの搬送方向
とは直交した幅方向に沿って伸びている熱ガス循環手段
を、前記リフロー室または前記予熱室と前記リフロー室
に設け、前記被処理物を所定の温度に昇温可能としたも
のである。
また、熱ガス循環手段の末広ノズルから吹き出す熱ガス
の吹き出し方向が、被処理物の搬送方向に沿った斜め方
法となっているものである。
の吹き出し方向が、被処理物の搬送方向に沿った斜め方
法となっているものである。
さらに、熱ガス循環手段における貫流送風機の羽根車の
羽根を支持する隔壁の間隔が、前記羽根車の直径以下に
なっているものである。
羽根を支持する隔壁の間隔が、前記羽根車の直径以下に
なっているものである。
またさらに、貫流送風機の羽根車の軸受に、熱ガスとの
接触を防ぐ遮蔽板または外気による冷却を可能とするフ
ィンまたは外気を強制的に前記軸受に送風する給気手段
を設けたものである。
接触を防ぐ遮蔽板または外気による冷却を可能とするフ
ィンまたは外気を強制的に前記軸受に送風する給気手段
を設けたものである。
熱ガス循環手段はガスを加熱ヒータにより昇温して熱ガ
スとしたのち、貫流送風機に吹込ませて昇圧して末広ノ
ズルから吹き出す。末広ノズルは熱ガスの吹き出し速度
を減速させるとともに斜め方向の速度成分を発生させ
る。一方、貫流送風機は吹き出す熱ガスの幅方向の速度
分布を一様にする特性があり、末広ノズルを通すことに
より、被処理物に速度分布の一様な熱ガスを斜め方向か
ら吹きつけることができる。
スとしたのち、貫流送風機に吹込ませて昇圧して末広ノ
ズルから吹き出す。末広ノズルは熱ガスの吹き出し速度
を減速させるとともに斜め方向の速度成分を発生させ
る。一方、貫流送風機は吹き出す熱ガスの幅方向の速度
分布を一様にする特性があり、末広ノズルを通すことに
より、被処理物に速度分布の一様な熱ガスを斜め方向か
ら吹きつけることができる。
さらにまた、貫流送風機の羽根車の羽根は、羽根車の直
径以下に配設された隔壁に支持され、熱ガスによる変形
を防止できるようになっており、羽根車の軸受は熱ガス
による過熱を防止しており、吹き出し孔を分散して設け
た平板も使用して熱ガスを循環し供給してもフラックス
が付着することがなく、装置の保守が容易である。
径以下に配設された隔壁に支持され、熱ガスによる変形
を防止できるようになっており、羽根車の軸受は熱ガス
による過熱を防止しており、吹き出し孔を分散して設け
た平板も使用して熱ガスを循環し供給してもフラックス
が付着することがなく、装置の保守が容易である。
まず、本発明の一実施例を第1図および第2図を参照し
て説明する。
て説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係るリフローはんだ付け
装置の縦断面図、第2図は、第1図のA−A線断面図で
ある。
装置の縦断面図、第2図は、第1図のA−A線断面図で
ある。
第1,2図に示すリフローはんだ付け装置は、予熱室第一
ゾーン1と予熱室第二ゾーン2とリフロー室3と冷却室
4とからなり、予熱室第一ゾーン1と予熱室第二ゾーン
2には、それぞれ貫流送風機5と末広ノズル6と加熱ヒ
ータ7とからなる熱ガス循環手段8が設けてあり、リフ
ロー室3にも同じ構成の貫流送風機9と末広ノズル10と
加熱ヒータ11とからなる熱ガス循環手段12が設けてあ
る。予熱室第一ゾーン1、予熱室第二ゾーン2、および
リフロー室3を通して、熱ガス循環手段8,12の下面に
は、被処理物13を搬送する無端のコンベヤ14を掛け渡
し、コンベヤ駆動モータ20により駆動スプロケット16を
駆動してコンベヤ14を駆動する。17はコンベヤ14のアイ
ドラである。
ゾーン1と予熱室第二ゾーン2とリフロー室3と冷却室
4とからなり、予熱室第一ゾーン1と予熱室第二ゾーン
2には、それぞれ貫流送風機5と末広ノズル6と加熱ヒ
ータ7とからなる熱ガス循環手段8が設けてあり、リフ
ロー室3にも同じ構成の貫流送風機9と末広ノズル10と
加熱ヒータ11とからなる熱ガス循環手段12が設けてあ
る。予熱室第一ゾーン1、予熱室第二ゾーン2、および
リフロー室3を通して、熱ガス循環手段8,12の下面に
は、被処理物13を搬送する無端のコンベヤ14を掛け渡
し、コンベヤ駆動モータ20により駆動スプロケット16を
駆動してコンベヤ14を駆動する。17はコンベヤ14のアイ
ドラである。
予熱室第一ゾーン1と予熱室第二ゾーン2のコンベヤ14
の下面には赤外線ヒータ18が配設され、リフロー室3の
コンベヤ14の下面にも赤外線ヒータ19が配設されてい
る。
の下面には赤外線ヒータ18が配設され、リフロー室3の
コンベヤ14の下面にも赤外線ヒータ19が配設されてい
る。
貫流送風機5は、第2図に示すように、コンベヤ14の幅
方向(コンベヤの搬送方向とは直交する方向)に沿って
伸びた羽根車21をはさんで両側の軸受22で支持し、送風
機モータ23により駆動されている。
方向(コンベヤの搬送方向とは直交する方向)に沿って
伸びた羽根車21をはさんで両側の軸受22で支持し、送風
機モータ23により駆動されている。
リフロー室3の貫流送風機9も同様の構成であり、コン
ベヤの幅方向に沿って伸びた羽根車24をはさんで両側の
軸受25で支持し、送風機モータ26により駆動されてい
る。
ベヤの幅方向に沿って伸びた羽根車24をはさんで両側の
軸受25で支持し、送風機モータ26により駆動されてい
る。
次に、被処理物13を昇温する熱媒体を空気とした例によ
り説明を続ける。予熱室第一ゾーン1の空気は加熱ヒー
タ7により予熱に適した所定の温度に昇温され、貫流送
風機に吹込まれて羽根車21により昇圧され、末広ノズル
6を通して被処理物13に吹き付けられ、被処理物13に熱
を与えて空気自身は降温し、再び加熱ヒータ7に入って
昇温されて貫流送風機5に吸込まれる循環を繰り返す。
上述のように、羽根車21はコンベヤ14の幅方向に沿って
伸びているので、末広ノズル6から被処理物13に吹き付
けられる空気は被処理物13の幅方向において一様であ
り、被処理物13はコンベヤ14により幅方向と直交する方
向に搬送されるから、被処理物13は、その全面で一様に
加熱される。
り説明を続ける。予熱室第一ゾーン1の空気は加熱ヒー
タ7により予熱に適した所定の温度に昇温され、貫流送
風機に吹込まれて羽根車21により昇圧され、末広ノズル
6を通して被処理物13に吹き付けられ、被処理物13に熱
を与えて空気自身は降温し、再び加熱ヒータ7に入って
昇温されて貫流送風機5に吸込まれる循環を繰り返す。
上述のように、羽根車21はコンベヤ14の幅方向に沿って
伸びているので、末広ノズル6から被処理物13に吹き付
けられる空気は被処理物13の幅方向において一様であ
り、被処理物13はコンベヤ14により幅方向と直交する方
向に搬送されるから、被処理物13は、その全面で一様に
加熱される。
貫流送風機5,9の羽根車21,24は、後述する第23図に示す
ように、羽根車の隔壁の間隔lを直径d以下にして羽根
21′,24′の熱変形を防止しているので、貫流送風機を
長年用いてもコンベヤ14の幅方向に、昇温された空気を
一様な速度分布で吹き出すことができる。また、末広ノ
ズル6,10から被処理物13の進行方向と所定の角度で吹き
付けるので、被処理物13を一様に昇温可能である。
ように、羽根車の隔壁の間隔lを直径d以下にして羽根
21′,24′の熱変形を防止しているので、貫流送風機を
長年用いてもコンベヤ14の幅方向に、昇温された空気を
一様な速度分布で吹き出すことができる。また、末広ノ
ズル6,10から被処理物13の進行方向と所定の角度で吹き
付けるので、被処理物13を一様に昇温可能である。
赤外線ヒータ18は、被処理物13を下面から同時に昇温
し、被処理物13が熱変形を起こすことを防止している。
し、被処理物13が熱変形を起こすことを防止している。
予熱室第二ゾーン2とリフロー室3とも、被処理物13の
昇温については予熱室第一ゾーン1と同様であるが、リ
フロー室3における加熱ヒータ11の空気加熱温度ははん
だ付けに適した温度であり、予熱温度より高い。
昇温については予熱室第一ゾーン1と同様であるが、リ
フロー室3における加熱ヒータ11の空気加熱温度ははん
だ付けに適した温度であり、予熱温度より高い。
予熱室第一ゾーン1と予熱室第二ゾーン2とを通った被
処理物13は、リフロー室3ではんだ付けがなされたの
ち、冷却室4で冷却ファン15により冷却され、所定の温
度プロファイルではんだ付けが完了する。
処理物13は、リフロー室3ではんだ付けがなされたの
ち、冷却室4で冷却ファン15により冷却され、所定の温
度プロファイルではんだ付けが完了する。
次に、その外の実施例を第3図ないし第24図を参照して
説明する。以下の実施例の各図において、第1,2図と同
一符号のものは同等部品を示している。また、符号の添
字a,bは、それぞれ各部品がコンベヤ14の上側,下側に
あることを示す。例えば予熱室第二ゾーン2における符
号7aはコンベヤ14の上側に設けられた予熱室加熱ヒー
タ、7bはコンベヤ14の下側に設けられた予熱室加熱ヒー
タであり、総称する場内には添字a,bを除き、例えば予
熱室加熱ヒータ7と呼ぶことにする。
説明する。以下の実施例の各図において、第1,2図と同
一符号のものは同等部品を示している。また、符号の添
字a,bは、それぞれ各部品がコンベヤ14の上側,下側に
あることを示す。例えば予熱室第二ゾーン2における符
号7aはコンベヤ14の上側に設けられた予熱室加熱ヒー
タ、7bはコンベヤ14の下側に設けられた予熱室加熱ヒー
タであり、総称する場内には添字a,bを除き、例えば予
熱室加熱ヒータ7と呼ぶことにする。
第3図は、本発明の第2の実施例に係るリフローはんだ
付け装置の縦断面図、第4図は、第3図のB−B線断面
図である。
付け装置の縦断面図、第4図は、第3図のB−B線断面
図である。
第3,4図に示すリフローはんだ付け装置は、下部熱ガス
循環手段を備えたものであり、予熱室第一ゾーン1、予
熱室第二ゾーン2、およびリフロー室3のコンベヤ14の
下面にも熱ガス循環手段8,12を設けたものである。
循環手段を備えたものであり、予熱室第一ゾーン1、予
熱室第二ゾーン2、およびリフロー室3のコンベヤ14の
下面にも熱ガス循環手段8,12を設けたものである。
第2の実施例は、回路基板の両面に電子部品を装着した
被処理物13のはんだ付けを行うのに適している。
被処理物13のはんだ付けを行うのに適している。
次に、第5図は、本発明の第3の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第6図は、第5図のC−C
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第6図は、第5図のC−C
線断面図である。
第5,6図に示すリフローはんだ付け装置は、予熱室第一
ゾーンに赤外線、予熱室第二ゾーン、リフロー室に熱ガ
ス循環手段を備えたものである。
ゾーンに赤外線、予熱室第二ゾーン、リフロー室に熱ガ
ス循環手段を備えたものである。
予熱室第一ゾーン1′は、コンベヤ14の上,下面に赤外
線ヒータ18a,18bを設け、予熱室第二ゾーン2、リフロ
ー室3には、熱ガス循環手段8,12をコンベヤ14の上面と
下面とに設けたものである。
線ヒータ18a,18bを設け、予熱室第二ゾーン2、リフロ
ー室3には、熱ガス循環手段8,12をコンベヤ14の上面と
下面とに設けたものである。
第3の実施例は、回路基板に装着された電子部品が、予
熱を熱ガスの吹きつけで行うときに、風速にともなって
移動するおそれのある場合に適している。
熱を熱ガスの吹きつけで行うときに、風速にともなって
移動するおそれのある場合に適している。
すなわち、予熱室第一ゾーン1′では、赤外線で昇温す
ることにより、電子部品の位置が動くことなく接着し、
予熱室第二ゾーン2では熱ガスにより一様に昇温するこ
とができる。
ることにより、電子部品の位置が動くことなく接着し、
予熱室第二ゾーン2では熱ガスにより一様に昇温するこ
とができる。
次に、第7図は、本発明の第4の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第8図は、第7図のD−D
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第8図は、第7図のD−D
線断面図である。
第7,8図に示すリフローはんだ付け装置は、予熱室第二
ゾーン、リフロー室に赤外線ヒータを末広ノズルの下流
側に設けたものである。すなわち、第5図に示した第3
図の実施例の予熱室第二ゾーン2とリフロー室3におけ
る末広ノズル6,10の下流側に、第7図に示す如く赤外線
ヒータ27,28を配設し、熱ガス循環手段8,12と併用して
被処理物13を昇温した状態に維持できるようにしたもの
である。
ゾーン、リフロー室に赤外線ヒータを末広ノズルの下流
側に設けたものである。すなわち、第5図に示した第3
図の実施例の予熱室第二ゾーン2とリフロー室3におけ
る末広ノズル6,10の下流側に、第7図に示す如く赤外線
ヒータ27,28を配設し、熱ガス循環手段8,12と併用して
被処理物13を昇温した状態に維持できるようにしたもの
である。
次に、第9図は、本発明の第5の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第10図は、第9図のE−E
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第10図は、第9図のE−E
線断面図である。
第9,10図に示すリフローはんだ付け装置は、第5図に示
した第3の実施例の予熱室第二ゾーン2とリフロー室3
における末広ノズル6,10の上流側に、第9図に示す如く
赤外線ヒータ27,28を配設し、熱ガス循環手段8,12と併
用して第4の実施例と同様の効果を得ようとするもので
ある。
した第3の実施例の予熱室第二ゾーン2とリフロー室3
における末広ノズル6,10の上流側に、第9図に示す如く
赤外線ヒータ27,28を配設し、熱ガス循環手段8,12と併
用して第4の実施例と同様の効果を得ようとするもので
ある。
次に、第11図は、本発明の第6の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第12図は、第11図のF−F
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第12図は、第11図のF−F
線断面図である。
第11,12図に示すリフローはんだ付け装置は、ノズル形
状を工夫したものであり、貫流送風機5,9をそれぞれ加
熱ヒータ7,11の上部に配設するとともに、末広ノズル
6′10′の形状を被処理物13の搬入側にまわり込むよう
にしたものである。
状を工夫したものであり、貫流送風機5,9をそれぞれ加
熱ヒータ7,11の上部に配設するとともに、末広ノズル
6′10′の形状を被処理物13の搬入側にまわり込むよう
にしたものである。
第6の実施例では、末広ノズル6′,10′の吹き出し側
を水平方向に長くすることができるので、リフローはん
だ付け装置の高さを第1の実施例から第5の実施例に示
した実施例より小さくすることができる。また、吹き出
し側が長くなるので、熱ガスの速度分布はより一様にな
る。
を水平方向に長くすることができるので、リフローはん
だ付け装置の高さを第1の実施例から第5の実施例に示
した実施例より小さくすることができる。また、吹き出
し側が長くなるので、熱ガスの速度分布はより一様にな
る。
次に、第13図は、本発明の第7の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第14図は、第13図のG−G
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第14図は、第13図のG−G
線断面図である。
第13,14図に示すリフローはんだ付け装置は、第11図に
示した第6の実施例における末広ノズル6′,10′の下
流側に、第13図に示す如く赤外線ヒータ27,28を設けた
ものである。
示した第6の実施例における末広ノズル6′,10′の下
流側に、第13図に示す如く赤外線ヒータ27,28を設けた
ものである。
第7の実施例によれば、被処理物13を昇温した状態に維
持しやすくなる。
持しやすくなる。
次に、第15図は、本発明の第8の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第16図は、第15図のH−H
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第16図は、第15図のH−H
線断面図である。
第15,16図に示すリフローはんだ付け装置は、送風機揺
動機構を備えたものであり、第7図に示した第4の実施
例に対し、第15,16図に示すごとく、予熱室第二ゾーン
2とリフロー室3の貫流送風機5,9と末広ノズル6,10を
揺動機構30により搬送方向に首振り可能にしたものであ
る。
動機構を備えたものであり、第7図に示した第4の実施
例に対し、第15,16図に示すごとく、予熱室第二ゾーン
2とリフロー室3の貫流送風機5,9と末広ノズル6,10を
揺動機構30により搬送方向に首振り可能にしたものであ
る。
第17図は、第15図の装置における送風機揺動機構の縦断
面図、第18図は、第17図の右方側面図である。
面図、第18図は、第17図の右方側面図である。
第17,18図に示すように、揺動機構30はギヤ類31,32,3
3、揺動ピン34、連結板35、ピン36から構成されてい
る。
3、揺動ピン34、連結板35、ピン36から構成されてい
る。
羽根車21の軸端にあるウオーム31により、ギヤ軸32を減
速回転させて、さらに揺動ギヤ33を減速回転させる。揺
動ギヤ33の回転にともない揺動ピン34が偏芯回転し、こ
れに対応して連結板35に連結したピン36を移動させるこ
とにより、末広ノズル6を搬送方向に揺動させる。
速回転させて、さらに揺動ギヤ33を減速回転させる。揺
動ギヤ33の回転にともない揺動ピン34が偏芯回転し、こ
れに対応して連結板35に連結したピン36を移動させるこ
とにより、末広ノズル6を搬送方向に揺動させる。
第8の実施例によれば、末広ノズル6,10は被処理物13の
搬送方向に首振りさせることが可能となっているので、
熱ガスを被処理物13に、搬送方向に対し所望の角度か
ら、または所望の角度の幅に揺動させて吹き付けること
ができる。
搬送方向に首振りさせることが可能となっているので、
熱ガスを被処理物13に、搬送方向に対し所望の角度か
ら、または所望の角度の幅に揺動させて吹き付けること
ができる。
したがって、被処理物13の装着された電子部品の陰部に
も熱ガスの吹き付けができる。
も熱ガスの吹き付けができる。
次に、第19図は、本発明の第9の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第20図は、第19図のI−I
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第20図は、第19図のI−I
線断面図である。
第19,20図に示すリフローはんだ付け装置は、ガイドと
ガイド揺動機構を備えたものであり、第7図に示した第
4の実施例における装置に対し、第19,20図に示す如
く、予熱室第二ゾーン2とリフロー室3の末広ノズル6,
10内のガイド37をガイド揺動機構38により搬送方向と直
交する方向に熱ガスの吹き出しを可能にしたものであ
る。
ガイド揺動機構を備えたものであり、第7図に示した第
4の実施例における装置に対し、第19,20図に示す如
く、予熱室第二ゾーン2とリフロー室3の末広ノズル6,
10内のガイド37をガイド揺動機構38により搬送方向と直
交する方向に熱ガスの吹き出しを可能にしたものであ
る。
第9の実施例によれば、末広ノズル6,10の内部に熱ガス
吹き出し方向に対し直角方向に揺動可能なガイド37を設
けてあるので、被処理物13の搬送方向に対し直交する方
向に熱ガスを揺動させながら吹き付けることができる。
吹き出し方向に対し直角方向に揺動可能なガイド37を設
けてあるので、被処理物13の搬送方向に対し直交する方
向に熱ガスを揺動させながら吹き付けることができる。
このように上記第8,第9の実施例によれば、末広ノズル
の首振りとガイドの揺動により、熱ガスを被処理物のあ
らゆる方向から吹き付けることができるので死水域を生
じることがない。
の首振りとガイドの揺動により、熱ガスを被処理物のあ
らゆる方向から吹き付けることができるので死水域を生
じることがない。
次に、第21図は、本発明の第10の実施例に係るリフロー
はんだ付け装置の縦断面図、第22図は、第21図のJ−J
線断面図である。
はんだ付け装置の縦断面図、第22図は、第21図のJ−J
線断面図である。
第21,22図に示すリフローはんだ付け装置は、コンベヤ
に連動した分割シャッタを送風機出口に設けたものであ
る。第9図に示した第5の実施例の予熱室第二ゾーン2
とリフロー室3の貫流送風機5,9の出口に、第22図に示
すごとく、コンベヤ14の幅方向移動に連動して分割シャ
ッタ装置39を開閉可能とするもので、被処理物13の幅に
合わせた熱ガスの吹き出しを可能としたものである。
に連動した分割シャッタを送風機出口に設けたものであ
る。第9図に示した第5の実施例の予熱室第二ゾーン2
とリフロー室3の貫流送風機5,9の出口に、第22図に示
すごとく、コンベヤ14の幅方向移動に連動して分割シャ
ッタ装置39を開閉可能とするもので、被処理物13の幅に
合わせた熱ガスの吹き出しを可能としたものである。
すなわち、第10の実施例によれば、末広ノズル6,10の入
口または出口、あるいは入口と出口とに熱ガスの吹き出
し幅を可変とする分割シャッタ39を設けたので、被処理
物13の幅に応じた熱ガスの吹き出しができ、省エネ化を
図ることができる。
口または出口、あるいは入口と出口とに熱ガスの吹き出
し幅を可変とする分割シャッタ39を設けたので、被処理
物13の幅に応じた熱ガスの吹き出しができ、省エネ化を
図ることができる。
第23図は、前述の各実施例における貫流送風機と末広ノ
ズルの縦断面図、第24図は、第23図の装置の右方側面図
である。
ズルの縦断面図、第24図は、第23図の装置の右方側面図
である。
前記各実施例の貫流送風機は、従来の貫流送風機にくら
べて、熱ガスに対して十分な強度を有するように羽根を
支持する隔壁の間隔lを羽根車の直径d以下とし、軸受
22に冷却フィン40を取付けて軸受を長寿命化したもので
ある。
べて、熱ガスに対して十分な強度を有するように羽根を
支持する隔壁の間隔lを羽根車の直径d以下とし、軸受
22に冷却フィン40を取付けて軸受を長寿命化したもので
ある。
なお、熱媒体は空気にこだわることはない。
本発明によれば、次のような効果がある。
1.熱ガス循環手段は、貫流送風機,ノズル,加熱ヒータ
により構成されるので、熱ガスを被処理物の幅方向およ
び搬送方向に一様に被処理物に当てることができ、被処
理物を一様に昇温できる。また、斜め方向の流れが生じ
るので、熱ガスはICパッケージの下側にも入ることがで
きる。JリードのICパッケージのようにリードが腹側に
あっても、はんだを溶融することができる。したがっ
て、多ピン大形ICパッケージを含む高密度実装基板など
多様な基板のはんだ付けが可能である。
により構成されるので、熱ガスを被処理物の幅方向およ
び搬送方向に一様に被処理物に当てることができ、被処
理物を一様に昇温できる。また、斜め方向の流れが生じ
るので、熱ガスはICパッケージの下側にも入ることがで
きる。JリードのICパッケージのようにリードが腹側に
あっても、はんだを溶融することができる。したがっ
て、多ピン大形ICパッケージを含む高密度実装基板など
多様な基板のはんだ付けが可能である。
2.熱ガスを被処理物の幅方向や搬送方向に整流板や抵抗
体を用いずに一様に流すことができるので、送風機の負
荷は小さくなり、送風機の電力や騒音も小さく、経済性
が向上する。
体を用いずに一様に流すことができるので、送風機の負
荷は小さくなり、送風機の電力や騒音も小さく、経済性
が向上する。
3.熱ガスを被処理物の幅方向や搬送方向に一様に流すた
めに、整流板や抵抗体を用いていないで、はんだ溶融中
に気化して熱風中に混入したフラックスの付着がない。
したがって、当初一様であった風速が不均一になった
り、付着したフラックスを清掃する保守費用がかから
ず、経済性が向上する。
めに、整流板や抵抗体を用いていないで、はんだ溶融中
に気化して熱風中に混入したフラックスの付着がない。
したがって、当初一様であった風速が不均一になった
り、付着したフラックスを清掃する保守費用がかから
ず、経済性が向上する。
4.被処理物を一様に加熱できるので、熱ガスの温度をは
んだ溶融点に極力近づけることができる。したがって、
ICパッケージ等の電子部品の耐熱性の問題もなくなり、
はんだ付けの信頼性を向上できる。
んだ溶融点に極力近づけることができる。したがって、
ICパッケージ等の電子部品の耐熱性の問題もなくなり、
はんだ付けの信頼性を向上できる。
これらの各効果を総合して、本発明によれば、熱ガスの
温度と速度の分布を一様にし、かつ、熱ガスを被処理物
の幅方向および搬送方向に一様に当てることができ、被
処理物を所定の温度に一様に昇温することを実現するリ
フローはんだ付け装置を提供することができる。
温度と速度の分布を一様にし、かつ、熱ガスを被処理物
の幅方向および搬送方向に一様に当てることができ、被
処理物を所定の温度に一様に昇温することを実現するリ
フローはんだ付け装置を提供することができる。
第1図は、本発明の位置実施例に係るリフローはんだ付
け装置の縦断面図、第2図は、第1図のA−A線断面
図、第3図は、本発明の第2の実施例に係るリフローは
んだ付け装置の縦断面図、第4図は、第3図のB−B線
断面図、第5図は、本発明の第3の実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の縦断面図、第6図は、第5図のC−
C線断面図、第7図は、本発明の第4の実施例に係るリ
フローはんだ付け装置の縦断面図、第8図は、第7図の
D−D線断面図、第9図は、本発明の第5の実施例に係
るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第10図は、第9
図のE−E線断面図、第11図は、本発明の第6の実施例
に係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第12図は、
第11図のF−F線断面図、第13図は、本発明の第7の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の断面図、第14図
は、第13図のG−G線断面図、第15図は、本発明の第8
の実施例に係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第
16図は、第15図のH−H線断面図、第17図は、第15図の
装置における送風機揺動機構の縦断面図、第18図は、第
17図の右方側面図、第19図は、本発明の第9の実施例に
係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第20図は、第
19図のI−I線断面図、第21図は、本発明の第10の実施
例に係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第22図は
第21図のJ−J線断面図、第23図は、貫流送風機と末広
ノズルの縦断面図、第24図は、第23図の装置の右方側面
図、第25図は局部加熱の従来技術の説明図、第26図は全
体加熱の従来技術の説明図、第27図は、整流板を用いた
従来のリフローはんだ付け装置の構成図、第28図は、第
27図のK−K線断面図、第29図は吹き出し孔を設けた従
来技術の説明図である。 1……予熱室第一ゾーン、2……予熱室第二ゾーン、3
……リフロー室、4……冷却室、5……予熱室貫流送風
機、6……予熱室末広ノズル、7……予熱室加熱ヒー
タ、8……予熱室熱ガス循環手段、9……リフロー室貫
流送風機、10……リフロー室末広ノズル、11……リフロ
ー室加熱ヒータ、12……リフロー室熱ガス循環手段、13
……被処理物、14……コンベヤ、15……冷却ファン、16
……駆動スプロケット、17……アイドラ、18……予熱室
赤外線ヒータ、19……リフロー室赤外線ヒータ、20……
コンベヤ駆動モータ、21……予熱室羽根車、22……予熱
室送風機軸受、23……予熱室送風機モータ、24……リフ
ロー室羽根車、25……リフロー室送風機軸受、26……リ
フロー室送風機モータ、27……予熱室赤外線ヒータ、28
……リフロー室赤外線ヒータ、29……軸受、30……揺動
機構、31……ウォーム、32……ギヤ軸、33……揺動ギ
ヤ、34……揺動ピン、35……連結板、36……ピン、37…
…ガイド、38……ガイド揺動機構、39……分割シャッ
タ、40……冷却フイン、41……整流板。
け装置の縦断面図、第2図は、第1図のA−A線断面
図、第3図は、本発明の第2の実施例に係るリフローは
んだ付け装置の縦断面図、第4図は、第3図のB−B線
断面図、第5図は、本発明の第3の実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の縦断面図、第6図は、第5図のC−
C線断面図、第7図は、本発明の第4の実施例に係るリ
フローはんだ付け装置の縦断面図、第8図は、第7図の
D−D線断面図、第9図は、本発明の第5の実施例に係
るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第10図は、第9
図のE−E線断面図、第11図は、本発明の第6の実施例
に係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第12図は、
第11図のF−F線断面図、第13図は、本発明の第7の実
施例に係るリフローはんだ付け装置の断面図、第14図
は、第13図のG−G線断面図、第15図は、本発明の第8
の実施例に係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第
16図は、第15図のH−H線断面図、第17図は、第15図の
装置における送風機揺動機構の縦断面図、第18図は、第
17図の右方側面図、第19図は、本発明の第9の実施例に
係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第20図は、第
19図のI−I線断面図、第21図は、本発明の第10の実施
例に係るリフローはんだ付け装置の縦断面図、第22図は
第21図のJ−J線断面図、第23図は、貫流送風機と末広
ノズルの縦断面図、第24図は、第23図の装置の右方側面
図、第25図は局部加熱の従来技術の説明図、第26図は全
体加熱の従来技術の説明図、第27図は、整流板を用いた
従来のリフローはんだ付け装置の構成図、第28図は、第
27図のK−K線断面図、第29図は吹き出し孔を設けた従
来技術の説明図である。 1……予熱室第一ゾーン、2……予熱室第二ゾーン、3
……リフロー室、4……冷却室、5……予熱室貫流送風
機、6……予熱室末広ノズル、7……予熱室加熱ヒー
タ、8……予熱室熱ガス循環手段、9……リフロー室貫
流送風機、10……リフロー室末広ノズル、11……リフロ
ー室加熱ヒータ、12……リフロー室熱ガス循環手段、13
……被処理物、14……コンベヤ、15……冷却ファン、16
……駆動スプロケット、17……アイドラ、18……予熱室
赤外線ヒータ、19……リフロー室赤外線ヒータ、20……
コンベヤ駆動モータ、21……予熱室羽根車、22……予熱
室送風機軸受、23……予熱室送風機モータ、24……リフ
ロー室羽根車、25……リフロー室送風機軸受、26……リ
フロー室送風機モータ、27……予熱室赤外線ヒータ、28
……リフロー室赤外線ヒータ、29……軸受、30……揺動
機構、31……ウォーム、32……ギヤ軸、33……揺動ギ
ヤ、34……揺動ピン、35……連結板、36……ピン、37…
…ガイド、38……ガイド揺動機構、39……分割シャッ
タ、40……冷却フイン、41……整流板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−180368(JP,A) 特開 平1−186270(JP,A) 特開 昭63−278668(JP,A)
Claims (4)
- 【請求項1】はんだを塗布した回路基板に電子部品を装
着してなる被処理物を、予熱室およびリフロー室を通過
するようにコンベヤで搬送しながら熱ガスで予熱と加熱
とを行ない、前記はんだをリフローして前記電子部品を
前記回路基板にはんだ付けする装置において、 少なくとも貫流送風機と末広ノズルと加熱ヒータとから
なり当該貫流送風機の羽根車が前記コンベヤの搬送方向
とは直交した幅方向に沿って伸びている熱ガス循環手段
を、前記リフロー室または前記予熱室と前記リフロー室
に設け、前記被処理物を所定の温度に昇温可能としたこ
とを特徴とするリフローはんだ付け装置。 - 【請求項2】はんだを塗布した回路基板に電子部品を装
着してなる被処理物を、コンベヤで搬送しながら熱ガス
で予熱と加熱とを行ない、前記はんだをリフローして前
記電子部品を前記回路基板にはんだ付けする装置におい
て、 少なくとも貫流送風機と末広ノズルと加熱ヒータとから
なり当該貫流送風機の羽根車が前記コンベヤの搬送方向
とは直交した幅方向に沿って伸びている熱ガス循環手段
を備え、 前記末広ノズルから吹き出す前記熱ガスの吹き出し方向
が、前記被処理物の搬送方向に沿った斜め方向となって
いることを特徴とするリフローはんだ付け装置。 - 【請求項3】はんだを塗布した回路基板に電子部品を装
着してなる被処理物を、コンベヤで搬送しながら熱ガス
で予熱と加熱とを行ない、前記はんだをリフローして前
記電子部品を前記回路基板にはんだ付けする装置におい
て、 少なくとも貫流送風機と末広ノズルと加熱ヒータとから
なり当該貫流送風機の羽根車が前記コンベヤの搬送方向
とは直交した幅方向に沿って伸びている熱ガス循環手段
により前記被処理物に供給され、 かつ、前記貫流送風機の羽根車の羽根を支持する隔壁の
間隔が、前記羽根車の直径以下となっていることを特徴
とするリフローはんだ付け装置。 - 【請求項4】請求項1ないし3記載のいずれかにおい
て、貫流送風機の羽根車の軸受に、熱ガスとの接触を防
ぐ遮蔽板または外気による冷却を可能とするフィンまた
は外気を強制的に前記軸受に送風する給気手段を設けた
ことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1260049A JPH0763839B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | リフローはんだ付け装置 |
US07/592,058 US5163599A (en) | 1989-10-06 | 1990-10-02 | Reflow soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1260049A JPH0763839B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03124369A JPH03124369A (ja) | 1991-05-27 |
JPH0763839B2 true JPH0763839B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=17342596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1260049A Expired - Lifetime JPH0763839B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5163599A (ja) |
JP (1) | JPH0763839B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2731665B2 (ja) * | 1992-04-16 | 1998-03-25 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | リフローはんだ付け装置 |
US5526978A (en) * | 1992-11-24 | 1996-06-18 | Tdk Corporation | Method for soldering electronic components |
JP2683713B2 (ja) * | 1992-11-24 | 1997-12-03 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法及び装置 |
US5467912A (en) * | 1992-11-27 | 1995-11-21 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Reflow soldering apparatus for soldering electronic parts to circuit substrate |
DE4342634A1 (de) * | 1993-12-14 | 1995-06-22 | Helmut Walter Leicht | Vorrichtung zur Wärmeübertragung, insbesondere in einer Konvektionslötanlage |
US5552579A (en) * | 1994-07-11 | 1996-09-03 | Krueger; Ellison | System for salvage and restoration on electrical components from a substrate |
DE19527398A1 (de) * | 1995-07-27 | 1997-01-30 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie |
US5577657A (en) * | 1995-09-01 | 1996-11-26 | Ford Motor Company | Method of improved oven reflow soldering |
JP2924888B2 (ja) * | 1997-05-08 | 1999-07-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子ユニットの半田付け装置 |
DE19747018A1 (de) * | 1997-10-24 | 1999-04-29 | Ald Vacuum Techn Gmbh | Vorrichtung zur Wärmebehandlung von Werkstücken |
US6720195B2 (en) * | 2002-05-15 | 2004-04-13 | Micron Technology, Inc. | Methods employing elevated temperatures to enhance quality control in microelectronic component manufacture |
US6794616B1 (en) | 2003-04-09 | 2004-09-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Solder reflow oven |
US7026582B2 (en) * | 2003-05-07 | 2006-04-11 | Visteon Global Technologies, Inc. | Vector transient reflow of lead free solder for controlling substrate warpage |
TW200524500A (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-16 | Senju Metal Industry Co | Reflow furnace and hot-air blowing-type heater |
JP4537749B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2010-09-08 | 千住金属工業株式会社 | リフロー炉およびリフローはんだ付け方法 |
KR20100052236A (ko) * | 2008-11-10 | 2010-05-19 | 삼성전자주식회사 | 패키지 장치 및 방법 |
EP2354686B9 (de) * | 2010-02-03 | 2017-07-26 | TROX GmbH | Deckenluftauslass für Zuluft und Induktion von Raumluft in horizontaler Richtung einer klimatechnischen Anlage |
US9198300B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Flux management system and method for a wave solder machine |
US9161459B2 (en) | 2014-02-25 | 2015-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method |
US10375901B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-08-13 | Mtd Products Inc | Blower/vacuum |
US10537031B2 (en) | 2017-03-22 | 2020-01-14 | Service Support Specialties, Inc. | Reflow soldering apparatus, system and method |
CN119159274B (zh) * | 2024-11-13 | 2025-06-27 | 泰州市慧通机械工程有限公司 | 一种适用于船舶尾轴密封装置加工的焊接装置及方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3882596A (en) * | 1972-11-09 | 1975-05-13 | Vaw Ver Aluminium Werke Ag | Method of flux-free soldering of aluminum-containing workpieces in a controlled atmosphere |
US4664308A (en) * | 1985-10-30 | 1987-05-12 | Hollis Automation, Inc. | Mass soldering system providing an oscillating air blast |
JPH064188B2 (ja) * | 1987-01-21 | 1994-01-19 | エイティックテクトロン株式会社 | リフロ−半田付け方法及び装置 |
US4771929A (en) * | 1987-02-20 | 1988-09-20 | Hollis Automation, Inc. | Focused convection reflow soldering method and apparatus |
KR910005959B1 (ko) * | 1988-01-19 | 1991-08-09 | 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 |
US4876437A (en) * | 1988-07-14 | 1989-10-24 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Soldering apparatus |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP1260049A patent/JPH0763839B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-02 US US07/592,058 patent/US5163599A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03124369A (ja) | 1991-05-27 |
US5163599A (en) | 1992-11-17 |
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