JPH055581B2 - - Google Patents
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- JPH055581B2 JPH055581B2 JP62008965A JP896587A JPH055581B2 JP H055581 B2 JPH055581 B2 JP H055581B2 JP 62008965 A JP62008965 A JP 62008965A JP 896587 A JP896587 A JP 896587A JP H055581 B2 JPH055581 B2 JP H055581B2
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- printed circuit
- reflow
- circuit board
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板の全体を均等に加熱
してはんだ付けできるようにしたリフローはんだ
付け装置に関するものである。
してはんだ付けできるようにしたリフローはんだ
付け装置に関するものである。
第３図は従来のリフローはんだ付け装置の一例
を示す側断面図である。この図において、１はプ
リント基板、２はリツプ部品、３ははんだペース
ト、４はリフローはんだ付け装置の全体を示す。
５は前記プリント基板１を搬送する手段としての
ベルトコンベアで、金属製の網目状のものが使用
されている。６は前記はんだペースト３の融解点
未満の温度に加熱された空気によりプリント基板
１を加熱する予備加熱室で、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）の後方に設けられている。
７は前記はんだペースト３の融解点以上の温度に
加熱された空気によりはんだペースト３を融解し
てプリント基板１のはんだ付けを行うリフロー
室、８は冷却室、９は前記予備加熱室６において
プリント基板１の搬入口６ａ側に設けられた遠赤
外線ヒータ、１０は前記リフロー室７の内部に設
けられはんだペースト３を融解する遠赤外線ヒー
タ、９ａ，１０ａは前記遠赤外線ヒータ９，１０
の反射板、１１，１２は前記予備加熱室６内の空
気を加熱するためのシーズヒータ、１３，１４は
前記予備加熱室６内の空気を下方に向けて送風す
るフアン、１５は前記リフロー室７内の空気を下
方に向けて送風するフアン、１６は前記プリント
基板１を冷却するためのフアンである。
を示す側断面図である。この図において、１はプ
リント基板、２はリツプ部品、３ははんだペース
ト、４はリフローはんだ付け装置の全体を示す。
５は前記プリント基板１を搬送する手段としての
ベルトコンベアで、金属製の網目状のものが使用
されている。６は前記はんだペースト３の融解点
未満の温度に加熱された空気によりプリント基板
１を加熱する予備加熱室で、プリント基板１の走
行方向（矢印Ａ方向）の後方に設けられている。
７は前記はんだペースト３の融解点以上の温度に
加熱された空気によりはんだペースト３を融解し
てプリント基板１のはんだ付けを行うリフロー
室、８は冷却室、９は前記予備加熱室６において
プリント基板１の搬入口６ａ側に設けられた遠赤
外線ヒータ、１０は前記リフロー室７の内部に設
けられはんだペースト３を融解する遠赤外線ヒー
タ、９ａ，１０ａは前記遠赤外線ヒータ９，１０
の反射板、１１，１２は前記予備加熱室６内の空
気を加熱するためのシーズヒータ、１３，１４は
前記予備加熱室６内の空気を下方に向けて送風す
るフアン、１５は前記リフロー室７内の空気を下
方に向けて送風するフアン、１６は前記プリント
基板１を冷却するためのフアンである。
従来のリフローはんだ付け装置は上記のように
構成されており、ベルトコンベア５に載置された
プリント基板１は矢印Ａ方向に搬送される。そし
て、プリント基板１は、予備加熱室６内でシーズ
ヒータ１１，１２により加熱された空気により約
140℃に加熱され、次いで、リフロー室７に入り、
遠赤外線ヒータ１０によりはんだペースト３が融
解する温度215℃に加熱されはんだ付けされる。
次いで、冷却室８でフアン１６により冷却されは
んだ付けを終了する。
構成されており、ベルトコンベア５に載置された
プリント基板１は矢印Ａ方向に搬送される。そし
て、プリント基板１は、予備加熱室６内でシーズ
ヒータ１１，１２により加熱された空気により約
140℃に加熱され、次いで、リフロー室７に入り、
遠赤外線ヒータ１０によりはんだペースト３が融
解する温度215℃に加熱されはんだ付けされる。
次いで、冷却室８でフアン１６により冷却されは
んだ付けを終了する。
ところで、上記のような従来のリフローはんだ
付け装置４では、予備加熱室６内の空気はシーズ
ヒータ１１，１２により加熱されフアン１３，１
４の回転により下方に向けて送風されるが乱流状
態になる。このため、プリント基板１に対しては
均等に加熱しないので加熱むらが生じ、特に、プ
リント基板１の搬送方向（矢印Ａ方向）と直角方
向、すなわちプリント基板１の幅方向に対して加
熱むらが発生しやすく、ことに、プリント基板１
の中央部と、幅方向における両端部では加熱温度
の差が生ずるという問題点があつた。したがつ
て、このようなプリント基板１をリフロー室７へ
搬送してはんだ付けを行うと、はんだペースト３
の融解が不揃いになるため、均等なはんだ付けが
できないという問題点があつた。
付け装置４では、予備加熱室６内の空気はシーズ
ヒータ１１，１２により加熱されフアン１３，１
４の回転により下方に向けて送風されるが乱流状
態になる。このため、プリント基板１に対しては
均等に加熱しないので加熱むらが生じ、特に、プ
リント基板１の搬送方向（矢印Ａ方向）と直角方
向、すなわちプリント基板１の幅方向に対して加
熱むらが発生しやすく、ことに、プリント基板１
の中央部と、幅方向における両端部では加熱温度
の差が生ずるという問題点があつた。したがつ
て、このようなプリント基板１をリフロー室７へ
搬送してはんだ付けを行うと、はんだペースト３
の融解が不揃いになるため、均等なはんだ付けが
できないという問題点があつた。
この発明は、上記の問題点を解決するためにな
されたもので、プリント基板を予備加熱する時点
において、プリント基板全体を均等に予備加熱を
行うことによりリフロー室ではんだペーストの融
解を均等に行うことができるリフローはんだ付け
装置を得ることを目的とする。
されたもので、プリント基板を予備加熱する時点
において、プリント基板全体を均等に予備加熱を
行うことによりリフロー室ではんだペーストの融
解を均等に行うことができるリフローはんだ付け
装置を得ることを目的とする。
この発明にかかるリフローはんだ付け装置は、
予備加熱室とリフロー室内の加熱された空気の流
れを整流してプリント基板を均等に加熱するため
フアン側がフアンの長さに対向する幅に形成さ
れ、フアン側の反対側が次第に拡開した多数の板
体からなる整流板を予備加熱室とリフロー室の内
部にそれぞれ設け、さらに加熱された空気をフア
ンにより予備加熱室とリフロー室の内部でそれぞ
れ循環させるための吸入口と排出口とを形成した
側板を設けたものである。
予備加熱室とリフロー室内の加熱された空気の流
れを整流してプリント基板を均等に加熱するため
フアン側がフアンの長さに対向する幅に形成さ
れ、フアン側の反対側が次第に拡開した多数の板
体からなる整流板を予備加熱室とリフロー室の内
部にそれぞれ設け、さらに加熱された空気をフア
ンにより予備加熱室とリフロー室の内部でそれぞ
れ循環させるための吸入口と排出口とを形成した
側板を設けたものである。
この発明においては、フアンが回転して加熱さ
れた空気の流れが整流板を通過することにより層
流となつてプリント基板の全体に均等に吹き付け
るので、プリント基板全体が均等に加熱され、か
つはんだペーストもプリント基板全体で均等に融
解されるとともに、予備加熱室およびリフロー室
の内部で加熱された空気が強制的に循環される。
れた空気の流れが整流板を通過することにより層
流となつてプリント基板の全体に均等に吹き付け
るので、プリント基板全体が均等に加熱され、か
つはんだペーストもプリント基板全体で均等に融
解されるとともに、予備加熱室およびリフロー室
の内部で加熱された空気が強制的に循環される。
そして、整流板はフアン側がフアンの長さと同
等の幅になりフアン側の反対側が次第に拡開した
構成のため、フアンからの送風は均一に拡開した
側から吹き出すので、プリント基板全体が均等の
状態に加熱される。
等の幅になりフアン側の反対側が次第に拡開した
構成のため、フアンからの送風は均一に拡開した
側から吹き出すので、プリント基板全体が均等の
状態に加熱される。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、
第２図は、第１図の−線による断面図であ
る。これらの図において、第３図と同一符号は同
一部分を示し、２１はこの発明のリフローはんだ
付け装置の全体を示す。２２，２３は前記リフロ
ーはんだ付け装置２１の１次予備加熱室と２次予
備加熱室で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ
方向）の後方と前方に設けられ、第３図に示す従
来の予備加熱室６を仕切板２４により２室に形成
したものである。２５は前記予備加熱室２２，２
３およびリフロー室７に設けられた整流板で、そ
の長手方向がプリント基板１の搬送方向（矢印Ａ
方向）に対して直角方向になるように配列したも
のである。２６は前記整流板２５を支承する側板
で、各予備加熱室２２，２３、リフロー室７の内
部に設けられ、各フアン１３，１４，１５により
加熱された空気を強制的に循環作用を生ぜしめる
ためのものである。２７は前記側板２６の上部に
形成され、加熱された空気を各側板２６間内に吸
入する吸入口、２８は前記側板２６の下部に形成
され、加熱された空気を各側板２６の間から外側
へ排出する排出口である。このため、側板２６に
形成した吸入口２７、排出口２８により各側板２
６内の空気が各側板２６間の内側から外側に向け
て循環作用が行われる。
第２図は、第１図の−線による断面図であ
る。これらの図において、第３図と同一符号は同
一部分を示し、２１はこの発明のリフローはんだ
付け装置の全体を示す。２２，２３は前記リフロ
ーはんだ付け装置２１の１次予備加熱室と２次予
備加熱室で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ
方向）の後方と前方に設けられ、第３図に示す従
来の予備加熱室６を仕切板２４により２室に形成
したものである。２５は前記予備加熱室２２，２
３およびリフロー室７に設けられた整流板で、そ
の長手方向がプリント基板１の搬送方向（矢印Ａ
方向）に対して直角方向になるように配列したも
のである。２６は前記整流板２５を支承する側板
で、各予備加熱室２２，２３、リフロー室７の内
部に設けられ、各フアン１３，１４，１５により
加熱された空気を強制的に循環作用を生ぜしめる
ためのものである。２７は前記側板２６の上部に
形成され、加熱された空気を各側板２６間内に吸
入する吸入口、２８は前記側板２６の下部に形成
され、加熱された空気を各側板２６の間から外側
へ排出する排出口である。このため、側板２６に
形成した吸入口２７、排出口２８により各側板２
６内の空気が各側板２６間の内側から外側に向け
て循環作用が行われる。
上記のように形成されたリフローはんだ付け装
置２１において、各予備加熱室２２，２３の空気
は各シーズヒータ１１，１２によりそれぞれ別個
に加熱される。すなわち、１次予備加熱室２２に
おいては空気の温度を約160℃に加熱して、プリ
ント基板１の温度を急速に140℃に近づくように
上昇させる。次いで、２次予備加熱室２３では空
気の温度を１次予備加熱室２２よりも低くして
140℃に加熱し、プリント基板１の温度上昇率を
小さくしてプリント基板１が140℃で安定するよ
うにする。次いで、プリント基板１はさらに搬送
され、リフロー室７に入り、従来と同様にはんだ
付けが行われる。
置２１において、各予備加熱室２２，２３の空気
は各シーズヒータ１１，１２によりそれぞれ別個
に加熱される。すなわち、１次予備加熱室２２に
おいては空気の温度を約160℃に加熱して、プリ
ント基板１の温度を急速に140℃に近づくように
上昇させる。次いで、２次予備加熱室２３では空
気の温度を１次予備加熱室２２よりも低くして
140℃に加熱し、プリント基板１の温度上昇率を
小さくしてプリント基板１が140℃で安定するよ
うにする。次いで、プリント基板１はさらに搬送
され、リフロー室７に入り、従来と同様にはんだ
付けが行われる。
また、各予備加熱室２２，２３およびリフロー
室７において側板２６間内の加熱された空気はフ
アン１３，１４および１５の駆動により第２図の
矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、シーズヒータ１
１，１２または遠赤外線ヒータ１０により加熱さ
れた空気は排出口２８から側板２６間から外側に
出て上昇し、側板２６の上部の吸入口２７から吸
入することにより循環作用が生ずる。ところで、
加熱された空気はフアン１３，１４，１５の回転
により送風されるが、整流板２５を通過すること
により整流され層流となつてプリント基板１に均
等に吹き付けられるので、プリント基板１の幅方
向に対して均等に加熱される。
室７において側板２６間内の加熱された空気はフ
アン１３，１４および１５の駆動により第２図の
矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、シーズヒータ１
１，１２または遠赤外線ヒータ１０により加熱さ
れた空気は排出口２８から側板２６間から外側に
出て上昇し、側板２６の上部の吸入口２７から吸
入することにより循環作用が生ずる。ところで、
加熱された空気はフアン１３，１４，１５の回転
により送風されるが、整流板２５を通過すること
により整流され層流となつてプリント基板１に均
等に吹き付けられるので、プリント基板１の幅方
向に対して均等に加熱される。
このため、プリント基板１は各予備加熱室２
２，２３においては幅方向に対して均等に加熱さ
れ、かつリフロー室７においても均等に加熱され
るので、はんだペースト３の融解が均等に行わ
れ、はんだ付けにむらのない良質のプリント基板
１が得られる。
２，２３においては幅方向に対して均等に加熱さ
れ、かつリフロー室７においても均等に加熱され
るので、はんだペースト３の融解が均等に行わ
れ、はんだ付けにむらのない良質のプリント基板
１が得られる。
なお、実施例において、プリント基板１を搬送
する手段としてはベルトコンベア５の代わりに、
プリント基板１を保持する保持爪を備えた搬送チ
エーンであつてもよい。
する手段としてはベルトコンベア５の代わりに、
プリント基板１を保持する保持爪を備えた搬送チ
エーンであつてもよい。
以上説明したように、この発明は、予備加熱室
とリフロー室内の加熱された空気の流れを整流し
てプリント基板を均等に加熱するためのフアン側
がフアンの長さに対向する幅に形成され、フアン
側と反対側が次第に拡開した多数の板体からなる
整流板を予備加熱室とリフロー室の内部にそれぞ
れ設け、さらに加熱された空気をフアンにより予
備加熱室とリフロー室の内部でそれぞれ循環させ
るための吸入口と排出口とを形成した側板を設け
たので、予備加熱室、リフロー室にくらべ、寸法
の小さいフアンであつても整流板のフアン側はフ
アンに対向しているためフアン側から送り込まれ
た熱風は整流板で整流されフアン側の反対側から
均等に吹き出すので、予備加熱室およびリフロー
室のいずれにおいてもでプリント基板全体が均等
に加熱されることによりリフロー室でのはんだペ
ーストが均等に融解するためはんだ付けのむらが
なくなり、品質の良いプリント基板が得られる利
点を有する。
とリフロー室内の加熱された空気の流れを整流し
てプリント基板を均等に加熱するためのフアン側
がフアンの長さに対向する幅に形成され、フアン
側と反対側が次第に拡開した多数の板体からなる
整流板を予備加熱室とリフロー室の内部にそれぞ
れ設け、さらに加熱された空気をフアンにより予
備加熱室とリフロー室の内部でそれぞれ循環させ
るための吸入口と排出口とを形成した側板を設け
たので、予備加熱室、リフロー室にくらべ、寸法
の小さいフアンであつても整流板のフアン側はフ
アンに対向しているためフアン側から送り込まれ
た熱風は整流板で整流されフアン側の反対側から
均等に吹き出すので、予備加熱室およびリフロー
室のいずれにおいてもでプリント基板全体が均等
に加熱されることによりリフロー室でのはんだペ
ーストが均等に融解するためはんだ付けのむらが
なくなり、品質の良いプリント基板が得られる利
点を有する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、
第２図は、第１図の−線による断面図、第３
図は従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す
側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
ははんだペースト、５はベルトコンベア、７はリ
フロー室、９，１０は遠赤外線ヒータ、１３，１
４，１５はフアン、２１はリフローはんだ付け装
置、２２は１次予備加熱室、２３は２次予備加熱
室、２４は仕切板、２５は整流板、２６は側板、
２７は吸入口、２８は排出口である。
第２図は、第１図の−線による断面図、第３
図は従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す
側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
ははんだペースト、５はベルトコンベア、７はリ
フロー室、９，１０は遠赤外線ヒータ、１３，１
４，１５はフアン、２１はリフローはんだ付け装
置、２２は１次予備加熱室、２３は２次予備加熱
室、２４は仕切板、２５は整流板、２６は側板、
２７は吸入口、２８は排出口である。
Claims (1)
- １ あらかじめ塗布したはんだペースト上にチツ
プ部品を配設したプリント基板を搬送する搬送手
段を設け、加熱された空気により前記プリント基
板を加熱する予備加熱室を設け、加熱された空気
により前記はんだペーストを融解してはんだ付け
を行うリフロー室を設け、前記加熱された空気を
下方に向けて送風するため前記予備加熱室と前記
リフロー室の上部にそれぞれフアンを設けたリフ
ローはんだ付け装置において、前記予備加熱室内
と前記リフロー室内の前記加熱された空気の流れ
を整流して前記プリント基板を均等に加熱するた
め前記フアン側が前記フアンの長さに対向する幅
に形成され、前記フアン側の反対側が次第に拡開
した多数の板体からなる整流板を前記予備加熱室
と前記リフロー室の内部にそれぞれ設け、さらに
前記加熱された空気を前記フアンにより前記予備
加熱室と前記リフロー室の内部でそれぞれ循環さ
せるための吸入口と排出口とを形成した側板を設
けたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008965A JPS63177960A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | リフロ−はんだ付け装置 |
| KR1019880008802A KR900002671A (ko) | 1987-01-20 | 1988-07-15 | 리플로우 납땜장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008965A JPS63177960A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | リフロ−はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177960A JPS63177960A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH055581B2 true JPH055581B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=11707388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62008965A Granted JPS63177960A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | リフロ−はんだ付け装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177960A (ja) |
| KR (1) | KR900002671A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02284764A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-22 | Osaka Asahi Kagaku Kk | プリント基板の両面実装用半田付装置 |
| JPH03106260U (ja) * | 1990-02-20 | 1991-11-01 | ||
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| JPH07115166B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1995-12-13 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | リフローはんだ付け方法およびその装置 |
| EP0598367B1 (en) * | 1992-11-17 | 1998-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| JPH08250852A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Senju Metal Ind Co Ltd | リフロー方法、リフロー炉およびリフロー炉用熱風式ヒーター |
| CN109425228A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-03-05 | 张跃 | 一种炉体保温内胆 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62008965A patent/JPS63177960A/ja active Granted
-
1988
- 1988-07-15 KR KR1019880008802A patent/KR900002671A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177960A (ja) | 1988-07-22 |
| KR900002671A (ko) | 1990-02-28 |
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