JPH0760227A - プリント基板からの有価物の回収方法 - Google Patents
プリント基板からの有価物の回収方法Info
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- JPH0760227A JPH0760227A JP5207423A JP20742393A JPH0760227A JP H0760227 A JPH0760227 A JP H0760227A JP 5207423 A JP5207423 A JP 5207423A JP 20742393 A JP20742393 A JP 20742393A JP H0760227 A JPH0760227 A JP H0760227A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Combined Means For Separation Of Solids (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板から有価物を回収する。
【構成】 プリント基板、部品搭載基板、およびこれら
の製造時に発生する成形残を平均粒径５０μｍ以上８０
０μｍ未満の範囲で粉砕し、比重分離することによっ
て、銅等の金属成分と、樹脂や充填材などの他の成分を
効率的に分離回収できる。 【効果】 本発明によれば、プリント基板、部品搭載基
板、およびこれらの製造工程で発生する成形残から、効
率よく銅等の金属と、樹脂や充填材などの他の成分を分
離回収できる。この結果、銅等の金属は貴重な金属資源
として、また樹脂や充填材等の他の成分は構造材、建
材、絶縁材等の充填材として有効に再利用できる。
の製造時に発生する成形残を平均粒径５０μｍ以上８０
０μｍ未満の範囲で粉砕し、比重分離することによっ
て、銅等の金属成分と、樹脂や充填材などの他の成分を
効率的に分離回収できる。 【効果】 本発明によれば、プリント基板、部品搭載基
板、およびこれらの製造工程で発生する成形残から、効
率よく銅等の金属と、樹脂や充填材などの他の成分を分
離回収できる。この結果、銅等の金属は貴重な金属資源
として、また樹脂や充填材等の他の成分は構造材、建
材、絶縁材等の充填材として有効に再利用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器に用いられる
プリント基板、部品を搭載したプリント基板およびこれ
らの製造工程で発生する枠材などの成形残を所定の粉砕
粒径で粉砕し、これを比重分離することによって、これ
らの構成成分の銅などの金属と、樹脂や充填材とを効率
よく分離し、回収する方法に関するものである。
プリント基板、部品を搭載したプリント基板およびこれ
らの製造工程で発生する枠材などの成形残を所定の粉砕
粒径で粉砕し、これを比重分離することによって、これ
らの構成成分の銅などの金属と、樹脂や充填材とを効率
よく分離し、回収する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維、樹脂、金属を構成成分とす
るプリント基板やこれに電子部品を搭載した基板（以下
部品搭載基板と称す）の再資源化方法としては。焼却処
理し、熱エネルギーを回収する方法が一部で実施されて
いる。更に、プリント基板等の複合材料からガラス繊維
等の有価物を回収する方法としては、これら複合材料中
の樹脂分を炭化させた後分級を行い、銅などの有価物を
分離回収する方法がある。（特開平２−８８７２５号公
報）
るプリント基板やこれに電子部品を搭載した基板（以下
部品搭載基板と称す）の再資源化方法としては。焼却処
理し、熱エネルギーを回収する方法が一部で実施されて
いる。更に、プリント基板等の複合材料からガラス繊維
等の有価物を回収する方法としては、これら複合材料中
の樹脂分を炭化させた後分級を行い、銅などの有価物を
分離回収する方法がある。（特開平２−８８７２５号公
報）
【発明が解決しようとする課題】上記のようなプリント
基板や部品搭載基板の焼却処理や炭化処理では、さまざ
まな廃ガスが発生するため、高度な廃ガス処理設備を設
置しなければならず、さらにプリント基板や部品搭載基
板に含まれる有価金属成分が酸化されやすくなり、回収
した場合の付加価値が低減することが懸念される。他の
再資源化の方法としてはプリント基板上の銅などをエッ
チングすることも考えられるが、廃水処理や銅の回収に
大規模な設備を要するので実際的ではない。以上のよう
に、プリント基板や部品搭載基板およびこれらの製造工
程での成形残から金属などの有価物を効率よく低コスト
で分離回収する方法は大きな課題であった。
基板や部品搭載基板の焼却処理や炭化処理では、さまざ
まな廃ガスが発生するため、高度な廃ガス処理設備を設
置しなければならず、さらにプリント基板や部品搭載基
板に含まれる有価金属成分が酸化されやすくなり、回収
した場合の付加価値が低減することが懸念される。他の
再資源化の方法としてはプリント基板上の銅などをエッ
チングすることも考えられるが、廃水処理や銅の回収に
大規模な設備を要するので実際的ではない。以上のよう
に、プリント基板や部品搭載基板およびこれらの製造工
程での成形残から金属などの有価物を効率よく低コスト
で分離回収する方法は大きな課題であった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板か
らの有価物の回収方法は、プリント基板および部品を搭
載したプリント基板からの有価物を分離回収する方法で
あって、当プリント基板を平均粒径で５０μｍ以上、８
００μｍ未満の範囲で粉砕した後、比重分離機によっ
て、銅等の金属成分と、樹脂や充填材などの他の成分と
に分離し回収することを特徴とする。
らの有価物の回収方法は、プリント基板および部品を搭
載したプリント基板からの有価物を分離回収する方法で
あって、当プリント基板を平均粒径で５０μｍ以上、８
００μｍ未満の範囲で粉砕した後、比重分離機によっ
て、銅等の金属成分と、樹脂や充填材などの他の成分と
に分離し回収することを特徴とする。
【０００４】
【実施例】本発明では、粉砕の平均粒径が５０μｍ以上
で、８００μｍ未満であり、５０μｍ未満だと金属が他
の成分とともに微粉砕されすぎてしまい、比重分離した
際の金属と他の成分の分離効率が低下し、また８００μ
ｍ以上だと金属と他の成分の破壊分離が不十分で同様に
分離効率が低下してしまう。
で、８００μｍ未満であり、５０μｍ未満だと金属が他
の成分とともに微粉砕されすぎてしまい、比重分離した
際の金属と他の成分の分離効率が低下し、また８００μ
ｍ以上だと金属と他の成分の破壊分離が不十分で同様に
分離効率が低下してしまう。
【０００５】本発明で対象とするプリント基板や部品搭
載基板およびこれらの成形残としては通常電気機器に使
用されているものを指す。プリント基板は樹脂成分、充
填材成分および回路などの金属成分からなるものであ
り、充填材としてはガラス繊維、紙 、カーボン繊維等
が挙げられ、樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂等（硬化剤や各種添加剤を含有す
る）が挙げられ、さらに金属としては銅、アルミ、鉄、
ニッケル、ハンダ（錫と鉛）などが挙げられる。さらに
ここでの部品搭載基板とは上記のプリント基板にＩＣパ
ッケージなどの電子部品が搭載されたものである。成形
残とはプリント基板製造時に枠材や銅張りプレプリグの
不良品、およびこれらの加熱硬化体などを指し、構成成
分が製品のプリント基板と同じのもを指す。
載基板およびこれらの成形残としては通常電気機器に使
用されているものを指す。プリント基板は樹脂成分、充
填材成分および回路などの金属成分からなるものであ
り、充填材としてはガラス繊維、紙 、カーボン繊維等
が挙げられ、樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂等（硬化剤や各種添加剤を含有す
る）が挙げられ、さらに金属としては銅、アルミ、鉄、
ニッケル、ハンダ（錫と鉛）などが挙げられる。さらに
ここでの部品搭載基板とは上記のプリント基板にＩＣパ
ッケージなどの電子部品が搭載されたものである。成形
残とはプリント基板製造時に枠材や銅張りプレプリグの
不良品、およびこれらの加熱硬化体などを指し、構成成
分が製品のプリント基板と同じのもを指す。
【０００６】本発明における粉砕機としては切断、せん
断および衝撃の機構を持つものが好ましく、特に、これ
らの機構を持つ粗粉砕機と、せん断と衝撃と機構ととも
に所定の粉砕径以下になるまで粉砕物を気流で循環する
機構を持つ微粉砕機との組み合わせが好ましい。例え
ば、（株）オリエント社製のオリエントミルで粗粉砕し
た後（株）セイシン企業製のインペラーミルで微粉砕す
る組み合わせや、通常のシュレッダーで粗粉砕した後、
上記のインペラーミルで微粉砕する組合わせが挙げられ
る。
断および衝撃の機構を持つものが好ましく、特に、これ
らの機構を持つ粗粉砕機と、せん断と衝撃と機構ととも
に所定の粉砕径以下になるまで粉砕物を気流で循環する
機構を持つ微粉砕機との組み合わせが好ましい。例え
ば、（株）オリエント社製のオリエントミルで粗粉砕し
た後（株）セイシン企業製のインペラーミルで微粉砕す
る組み合わせや、通常のシュレッダーで粗粉砕した後、
上記のインペラーミルで微粉砕する組合わせが挙げられ
る。
【０００７】比重分離機とは粉体を比重別に選別する装
置ではあるが、粉体を分離した後の後処理が容易で実際
的な乾式分級機が好ましく、特に遠心分級機が好まし
い。この分級操作によって、粉砕物は粗粉と微粉に別
れ、粉砕されにくくてかつ比重の重い銅などの金属は粗
粉中に多く含有され、樹脂や充填材などの金属以外の成
分が微粉中に多く含有される。この際の気流の流速や装
置の形状などの分離条件によって回収する粗粉と微粉の
割合は異なり、粗粉の割合が極端に多いと、これに含有
される金属の濃度が減少し、この後の金属の精製に手間
がかかる。また微粉の割合が極端に多いと微粉中に残留
する金属成分が多くなり、この後この微粉を有効利用し
にくくなる。そこで分離する粗粉の全体に対する割合は
２０重量％以上７０重量％未満が好ましい。このように
して分離できた銅等の金属は、酸化されていないため付
加価値の高い金属資源として再利用でき、残ったガラス
繊維などの充填材と樹脂の微粉砕物は、建材や構造材な
どの充填材として有効に利用できる。
置ではあるが、粉体を分離した後の後処理が容易で実際
的な乾式分級機が好ましく、特に遠心分級機が好まし
い。この分級操作によって、粉砕物は粗粉と微粉に別
れ、粉砕されにくくてかつ比重の重い銅などの金属は粗
粉中に多く含有され、樹脂や充填材などの金属以外の成
分が微粉中に多く含有される。この際の気流の流速や装
置の形状などの分離条件によって回収する粗粉と微粉の
割合は異なり、粗粉の割合が極端に多いと、これに含有
される金属の濃度が減少し、この後の金属の精製に手間
がかかる。また微粉の割合が極端に多いと微粉中に残留
する金属成分が多くなり、この後この微粉を有効利用し
にくくなる。そこで分離する粗粉の全体に対する割合は
２０重量％以上７０重量％未満が好ましい。このように
して分離できた銅等の金属は、酸化されていないため付
加価値の高い金属資源として再利用でき、残ったガラス
繊維などの充填材と樹脂の微粉砕物は、建材や構造材な
どの充填材として有効に利用できる。
【０００８】以下、本発明による実験データについて説
明する。
明する。
【０００９】図１に実験データ１〜８と図２に比較デー
タ１〜７を示す。銅パターン付きガラス繊維強化エポシ
キ樹脂製（ガラスエポシキと略す）のプリント基板（組
成銅；３０重量％、ガラス繊維；２０重量％、エポキシ
樹脂；５０重量％）銅パターン付き紙−フェノール樹脂
製（紙−フェノールと略す）プリント基板（組成は銅；
３０重量％、紙；２０重量％、フェノール樹脂；５０重
量％）および部品搭載基板（上記銅パターン付きガラス
繊維強化エポキシ樹脂製プリント基板）にＩＣパッケー
ジ、コネクタ等の電子部品を搭載したもの（組成は銅；
３３重量％、他はエポキシ樹脂、ガラス繊維、シリカ粉
等）を（株）オリエント製オリエントミル（ＶＭ５０
型）によって４ｍｍ以下に微粉砕し、次いで微粉砕機と
して（株）セイシン企業製インペラーミル（ＩＭＰ−４
００型）により表中の平均粒径になるまで微粉砕する。
これを遠心分級機として（株）セイシン企業製マイクロ
ンクラッシファイヤー（ＯＭＣ−９００型）により表中
の割合で粗粉と微粉に分離する。この分離した粗粉中に
は微粉より銅が濃縮しているのでこれから銅を回収す
る。表中に回収した粉中の銅の含有率を示す。またここ
で銅の回収率としてプリント基板体全の銅の含量に対す
る粗粉中の銅の含量の割合を示す。
タ１〜７を示す。銅パターン付きガラス繊維強化エポシ
キ樹脂製（ガラスエポシキと略す）のプリント基板（組
成銅；３０重量％、ガラス繊維；２０重量％、エポキシ
樹脂；５０重量％）銅パターン付き紙−フェノール樹脂
製（紙−フェノールと略す）プリント基板（組成は銅；
３０重量％、紙；２０重量％、フェノール樹脂；５０重
量％）および部品搭載基板（上記銅パターン付きガラス
繊維強化エポキシ樹脂製プリント基板）にＩＣパッケー
ジ、コネクタ等の電子部品を搭載したもの（組成は銅；
３３重量％、他はエポキシ樹脂、ガラス繊維、シリカ粉
等）を（株）オリエント製オリエントミル（ＶＭ５０
型）によって４ｍｍ以下に微粉砕し、次いで微粉砕機と
して（株）セイシン企業製インペラーミル（ＩＭＰ−４
００型）により表中の平均粒径になるまで微粉砕する。
これを遠心分級機として（株）セイシン企業製マイクロ
ンクラッシファイヤー（ＯＭＣ−９００型）により表中
の割合で粗粉と微粉に分離する。この分離した粗粉中に
は微粉より銅が濃縮しているのでこれから銅を回収す
る。表中に回収した粉中の銅の含有率を示す。またここ
で銅の回収率としてプリント基板体全の銅の含量に対す
る粗粉中の銅の含量の割合を示す。
【００１０】以上実験データと比較データを比較して明
らかなとうり、本発明の範囲内の平均粒径に粉砕し比重
分離すると、他の範囲のものに比べて粗粉中には銅が濃
縮し、高効率で回収することができ、さらに微粉中の銅
の残存量も少なくなるため、構造材、建材、絶縁材等の
充填材などに有効に再利用できる。
らかなとうり、本発明の範囲内の平均粒径に粉砕し比重
分離すると、他の範囲のものに比べて粗粉中には銅が濃
縮し、高効率で回収することができ、さらに微粉中の銅
の残存量も少なくなるため、構造材、建材、絶縁材等の
充填材などに有効に再利用できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、これまで困難だったプ
リント基板、部品搭載基板、およびこれらの製造時に発
生する成形残から効率的に金属と他の成分を分離回収で
き、資源として効果的に有効利用できる。
リント基板、部品搭載基板、およびこれらの製造時に発
生する成形残から効率的に金属と他の成分を分離回収で
き、資源として効果的に有効利用できる。
【図１】本発明による実験データ
【図２】比較データ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板および部品を搭載したプリ
ント基板からの有価物を分離回収する方法であって、当
プリント基板を平均粒径で５０μｍ以上、８００μｍ未
満の範囲で粉砕した後、比重分離機によって、銅等の金
属成分と、樹脂や充填材などの他の成分とに分離し回収
することを特徴とするプリント基板からの有価物の回収
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5207423A JPH0760227A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5207423A JPH0760227A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0760227A true JPH0760227A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=16539514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5207423A Pending JPH0760227A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760227A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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