JP2710206B2

JP2710206B2 - プリント基板からの有価物の回収方法

Info

Publication number: JP2710206B2
Application number: JP4218494A
Authority: JP
Inventors: 貞彦横山; 正年位地
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1994-03-14
Filing date: 1994-03-14
Publication date: 1998-02-10
Anticipated expiration: 2013-02-10
Also published as: JPH07251154A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気機器に用いられる
プリント基板または部品を搭載したプリント基板、およ
び、これらの製造工程で発生する枠材などの成形残を粗
粉砕工程と微粉砕工程で粉砕し、得られた微粉砕物を比
重分離工程と静電分離工程を含んだ分離工程によって、
銅などの金属と、樹脂や充填材等の他の成分とに分離
し、回収する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】充填材、樹脂、金属などを主要構成成分
とするプリント基板や、これに電子部品を搭載した基板
（以下、部品搭載基板と称す）の従来の再資源化方法と
しては、焼却処理し、熱エネルギーを回収する方法が一
部で実施されている。さらに、プリント基板などの複合
材料から有価物を回収する方法としては、これらの複合
材料中の樹脂成分を加熱して炭化させた後、銅などの有
価物を分離回収する方法がある（特開平２−８８７２５
号公報）。また、特開昭６３−２７６５０９号公報に
は、樹脂と金属から成る廃棄複合材を、樹脂の脆化温度
以下に冷却後、粉砕した後、磁力を利用して金属と樹脂
とを分離する再生処理方法が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の焼却処理や炭化
処理を用いるプリント基板や部品搭載基板の再資源化方
法や有価物回収方法では、さまざまな廃ガスが発生する
ため、高度な廃ガス処理施設を設置しなければならず、
更にプリント基板や部品搭載基板に含まれる有価金属成
分が酸化されやすくなり、回収した場合の付加価値が低
減することが懸念される。また他の再資源化の方法とし
ては、プリント基板上の銅などをエッチングすることも
考えられるが、排水処理や銅の回収に大規模な設備を要
するので実用的でない。また、特開昭６３−２７６５０
９号公報に開示されている樹脂と金属から成る廃棄複合
材の再生処理方法では、エネルギー消費の大きな冷却設
備が必要であるという問題点、および、磁力により金属
と樹脂とを分離しているため、この技術では、プリント
基板の回路部分で多用される銅やアルミなど非磁性の金
属を分離回収することができないという問題点がある。

【０００４】以上のように、プリント基板や部品搭載基
板およびこれらの製造工程での成形残から金属などの有
価物を分離回収する方法を確立することは、大きな課題
であった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明によるプリント基板からの有価物の回収
方法の第１の発明は、プリント基板または部品を搭載し
たプリント基板およびこれらの製造工程で発生する成形
残を粗粉砕する粗粉砕工程と、粗粉砕工程により得られ
た粗粉砕物をさらに微粉砕する微粉砕工程と、微粉砕工
程により得られた微粉砕物から、銅などの金属成分を多
く含有する部分と、樹脂や充填材等から成る部分に分離
する分離工程からなるプリント基板からの有価物の回収
方法であって、微粉砕工程は、前記粗粉砕物に圧縮力お
よびせん断力を含む外力を加えて微粉砕する粉砕機構を
有し、分離工程は、前記微粉砕物から、比重の大きな物
質を多く含有する部分と、比重の小さな物質を多く含有
する部分に分離する比重分離工程と、前記微粉砕物から
導電体を多く含有する部分と、絶縁体を多く含有する部
分に分離する静電分離工程とを有することを特徴とする
プリント基板からの有価物の回収方法である。

【０００６】第２の発明は、プリント基板または部品を
搭載したプリント基板およびこれらの製造工程で発生す
る成形残を粗粉砕する粗粉砕工程と、粗粉砕工程により
得られた粗粉砕物をさらに微粉砕する微粉砕工程と、微
粉砕工程により得られた微粉砕物から、銅などの金属成
分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等から成る部分
に分離する分離工程からなるプリント基板からの有価物
の回収方法であって、微粉砕工程は、前記粗粉砕物に圧
縮力およびせん断力を含む外力を加えて微粉砕する粉砕
機構を有し、分離工程は、前記微粉砕物から、比重の大
きな物質を多く含有する部分と、比重の小さな物質を多
く含有する部分に分離する比重分離工程と、次いで前記
比重分離工程によって分離した比重の大きな物質を多く
含有する部分から、導電体を多く含有する部分と、絶縁
体を多く含有する部分に分離する静電分離工程とを含む
ことを特徴とするプリント基板からの有価物の回収方法
である。

【０００７】第３の発明は、前記微粉砕工程で得られた
微粉砕物の平均粒径が、０．０３mm以上で１．０mm未満
であることを特徴とする第２の発明に記載のプリント基
板からの有価物の回収方法である。

【０００８】本発明で対象とするプリント基板や部品搭
載基板およびこれらの製造工程での成形残としては、通
常電気機器に使用されているものを指す。プリント基板
は樹脂成分、充填材成分および回路などの金属成分から
なるものであり、樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられ、充填材として
はガラス繊維、紙、カーボン繊維などが挙げられ、更に
金属としては、銅、アルミ、鉄、ニッケル、ハンダ（ス
ズと鉛）などが挙げられる。部品搭載基板とは上記のプ
リント基板にＩＣパッケージなどの電子部品が搭載され
たものである。尚、電子部品が搭載されたプリント基板
から、電子部品の一部または全部を取り外したものも部
品搭載基板に含める。成形残とは、プリント基板製造時
の枠材や銅張りプリプレグの不良品、およびこれらの加
熱硬化体などを指し、構成成分が製品のプリント基板と
ほぼ同じものを指す。

【０００９】

【作用】本発明は、プリント基板または部品を搭載した
プリント基板およびこれらの製造工程で発生する成形残
を粉砕する粗粉砕工程および微粉砕工程と、得られた微
粉砕物を比重分離工程と静電分離工程とを含んだ分離工
程によって、微粉砕物中の銅などの金属成分と、樹脂や
充填材等のその他の成分とに分離回収する分離工程から
構成される。尚、本発明における分離工程には、比重分
離工程および静電分離工程を必須とするが、各工程の前
工程または後工程に、他の分離工程を組み入れてもよ
い。

【００１０】本発明における微粉砕工程では、被粉砕物
に圧縮力およびせん断力を含む外力を加えて微粉砕する
粉砕機構を有する粉砕機を使用する。例えば、回転する
粉砕テーブルの円周方向に設置された溝部分と、油圧で
押さえつけられた粉砕ローラーとで被粉砕物をはさみ、
圧縮力およびせん断力を含む外力を加えて粉砕する機構
を有する粉砕機が好ましい。更に、前記微粉砕工程によ
って、分離に最適な粉砕粒径をもつ粉砕物を得るために
は、例えば、この微粉砕工程中に、粒径の制御が可能な
粉体回収機構が含まれているものがよい。この粉体回収
機構としては、例えば、微粉砕物を気流によって上部に
吹き上げる工程と、所定粒径以下の微粉砕物のみを回収
する工程とを含んだものが挙げられ、粉砕物を気流によ
って粉砕機構の上部に吹き上げる機構と、粉砕機構の上
部に設置され、複数の分級羽根を有する回転軸を回転さ
せることで所定粒径以下の粉砕物のみを回収する機構と
を有する粉体回収機構が好ましい。本発明における微粉
砕工程では、以上のような粉砕機構および粉体回収機構
を有する粉砕機を使用することが好ましく、この粉砕機
の一例としては、ローラーミルの上部に、複数の分級羽
根を有する回転軸を回転させることで所定粒径以下の粉
砕物のみを回収する機構を有した分級機を設置した石川
島播磨工業（株）製のもの（以下、回転羽根式分級機付
きローラーミルと称す）が挙げられる。

【００１１】図１に、上記のような回転羽根式分級機付
きローラーミルの一実施例の構成断面図を示す。このロ
ーラーミルは、本体ケーシング２の側壁部に設けられ、
被粉砕物４を投入する投入管６と、モータ８により回転
され円周方向に設置された溝部分１０を有する粉砕テー
ブル１２と、溝部分１０に油圧で押さえつけられた複数
個の粉砕ローラー１４と、ケーシング２内で上昇気流を
作るための空気１６が供給される空気供給口１８および
吹き上げノズル２０と、粉砕ローラ−１４の上部に設け
られた複数個の分級羽根２２を有する回転軸２４（これ
ら１８、２０、２２、２４は分級機を構成する）と、所
定粒径以下の粉砕物のみを外部へ導出する導出管２６と
を備えている。尚、導出管２６は空気吸引口となり常に
空気を吸引してもよい。

【００１２】このような回転羽根式分級機付きローラー
ミルにより、まず粉砕テーブル１２を回転させ、その上
に複数個の粉砕ローラー１４を油圧で押しつける。被粉
砕物４は、粉砕テーブル１２上の溝部分１０と粉砕ロー
ラー１４で粉砕され、粉砕後は粉砕テーブル１２の外周
へ流出される。粉砕テーブルの外周より吹き上げる気流
に乗った粉砕物は、上部の分級機で分級され気流と共に
取り出される。所定粒径以上の粗い粉砕物は粉砕テーブ
ル１２上に戻され被粉砕物４と共に繰り返し粉砕され
る。

【００１３】以上の微粉砕工程では、回転羽根式分級機
が一体となったローラーミルを用いたが、通常のローラ
ーミルの外部に回転羽根式分級機を備え、閉回路方式で
粉砕する方法も微粉砕工程として可能である。

【００１４】本発明における分離工程では、金属など比
重の大きな物質を多く含有する部分と、樹脂や充填材な
ど比重の小さな物質を多く含有する部分とに分離する比
重分離機と、導電体を多く含有する部分と、樹脂や充填
材など絶縁体を多く含有する部分とに分離する静電分離
機を使用する。比重分離機の例としては、気流の旋回に
よって分級する型の分級機（以下、気流遠心分級機と称
す）や、分級ロータの機械的回転によって分級する型の
分級機（以下、回転遠心分級機と称す）が好ましい。静
電分離機の例としては、静電気とコロナ放電を併用する
型の静電分離機（以下、混合型静電分離機と称す）が好
ましい。

【００１５】本発明の第２の発明における分離工程で
は、まず比重分離工程によって、プリント基板または部
品搭載基板の粉砕物から、比重の大きな銅などの金属を
多く含有する粉砕物と、樹脂や充填材等の比重の小さな
物質からなる粉砕物に分離する。次に、静電分離工程に
よって、先の比重分離工程を経た粉砕物の比重の大きな
物質を多く含む粉砕物から、導電体である銅などの金属
を多く含有する粉砕物と、樹脂や充填材等の絶縁体を多
く含有する粉砕物とを分離、回収する。尚、静電分離工
程で分離した樹脂や充填材等からなる粉砕物を微粉砕工
程によって再度所定粒径に粉砕した後、比重分離工程に
戻せば、金属の分離効率は更に向上する。

【００１６】本発明における微粉砕工程でプリント基板
を圧縮力およびせん断力を含む外力を加えて微粉砕する
と、他の粉砕機構の粉砕機を使用する微粉砕工程に比べ
て、銅などの金属は微粉砕されにくく、また樹脂や充填
材等は微粉砕されやすいという特徴があり、このため、
本発明の分離工程によれば、銅などの金属を非常に高い
含有率で含有する部分と、これらをほとんど含有しない
樹脂や充填材等からなる部分に分離することができる。
更に、本発明の微粉砕工程は、他の粉砕機構の粉砕機を
使用する微粉砕工程に比べて、耐摩耗性が非常に高く、
装置の耐久性に優れているとう特徴がある。

【００１７】本発明における分離工程の際、プリント基
板および部品搭載基板の微粉砕物の平均粒径が大きすぎ
ると、銅などの金属と樹脂との界面での剥離が不十分に
なるので、金属と他の成分との分離率が低下する。ま
た、平均粒径が小さすぎる場合には、金属が微粉砕され
すぎて、比重が大きく導電体である金属と、比重が小さ
く絶縁体である樹脂や充填材等との物理的性質の差が、
分離に有効に働かなくなるのでやはり分離率が低下して
しまう。そこで、プリント基板および搭載基板の微粉砕
物の平均粒径は、０．０３mm（３０μm ）以上で１．０
mm（１０００μm）未満であることが望ましい。

【００１８】上記のように粗粉砕工程と微粉砕工程でプ
リント基板および部品搭載基板の粉砕物を粉砕し、得ら
れた微粉砕物を上記の分離工程で分離すれば、銅などの
金属を多く含有した粉砕物と、樹脂やガラス繊維などの
充填材を多く含有した粉砕物とに効率よく分離回収する
ことができる。

【００１９】このようにして分離できた銅などの金属
は、焼却による分離と異なり酸化されていないため付加
価値の高い金属資源として再利用でき、残った樹脂やガ
ラス繊維などの充填材の粉砕物は、不純物となる銅など
の金属をほとんど含まないので、建材や構造材などの充
填材として有効に利用できる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。

【００２１】サンプルとしては、銅パターン付きガラス
繊維強化エポキシ樹脂製（以下、ガラスエポキシと略
す）のプリント基板（組成は銅：３０重量％、ガラス繊
維：２０重量％、エポキシ樹脂：５０重量％）、および
この基板の銅パターンにハンダメッキしたもの、また銅
パターン付き紙−フェノール樹脂製（以下、紙フェノー
ルと略す）のプリント基板（組成は銅：３０重量％、
紙：２０重量％、フェノール樹脂：５０重量％）、更に
上記銅パターン付きガラスエポキシ基板にＩＣパッケー
ジ、コネクタ等の電子部品を搭載したもの（以下、部品
搭載基板と略す。組成は銅：３３重量％、他はエポキシ
樹脂、ガラス繊維、シリカ等）を使用した。尚使用した
サンプルの量は、各１０ｋｇである。

【００２２】表１、表２に本発明の実施例１〜９を、表
３に比較例１〜２を挙げ、表１、２、３に粉砕条件、分
離条件、微粉砕工程を経て得られた微粉砕物中のクロム
濃度、さらに分離工程を経て最終的に得られた銅を多く
含有する粉体（以下、銅リッチ粉と称す）中の銅の含有
率、および銅の回収率、また分離工程を経て最終的に得
られた樹脂やガラス繊維などの充填材を多く含有する粉
体（以下、ガラス繊維・樹脂粉と称す）中の銅の含有率
を示す。銅の回収率は、プリント基板に含まれる銅の総
量に対する銅リッチ粉中の銅の含有量の割合を示す。

【００２３】粗粉砕工程の粉砕機には、実施例、比較例
とも、回転するハンマーとチャンバー内の固定刃および
排出部のスクリーンによって粉砕する機構を有する、せ
ん断および衝撃型粉砕機の一種であるハンマーミルを使
用した。この際、スクリーンの網目サイズを３mmに設定
した。

【００２４】微粉砕工程には、実施例では、回転羽根式
分級機付きローラーミルを用いて粉砕する方法、およ
び、ローラーミルの外部に回転羽根式分級機を設置し、
分級機からの分級粗粉は粉砕機へ戻す閉回路式で粉砕す
る方法（以下、ローラーミル＋回転羽根式分級機（閉回
路式）と称す）を採用した。粉砕物の平均粒径は、回転
羽根式分級機の回転数を５０ｒ．ｐ．ｍ．から１０００
ｒ．ｐ．ｍ．、ローラーミルにおける空気吸引量を５m
³／ｍｉｎから２０m ³／ｍｉｎの間に調整することに
よって設定した。

【００２５】比較例における微粉砕工程の粉砕機として
は、前記ハンマーミルや、対抗する回転円盤のピンない
し溝で粉砕する機構を有するせん断および衝撃型の粉砕
機の一種であるディスクミルを用いた。

【００２６】実施例および比較例において使用する粉砕
機はいずれも、プラスチック類を１時間当たり標準で１
０ｋｇ粉砕する能力を持つものである。粗粉砕工程にお
ける粉砕機の粉砕部の材質には、実施例および比較例と
も、クロムを含有しない通常の鋼鉄を用いた。微粉砕工
程における粉砕機の粉砕部の材質には、実施例および比
較例とも、クロムを２５重量％含有する高クロム鋳鉄を
用いた。微粉砕機の耐摩耗性は、微粉砕物中に含まれる
クロムの濃度で比較した。

【００２７】本発明における実施例の分離工程において
は、比重分離工程では気流遠心分級機または回転遠心分
級機を使用し、静電分離工程では混合型静電分離機を使
用した。尚、静電分離工程後の絶縁体である樹脂や充填
材等を多く含有する粉砕物を微粉砕工程によって、再度
所定粒径まで粉砕した後、分離工程の最初に戻す方法を
採用した。

【００２８】比較例の分離工程では、実施例記載の各分
離機を単独で使用した。

【００２９】比重分離機による比重分離条件は、粉砕物
を比重分離した際の、比重の大きな粉砕物／比重の小さ
な粉砕物の重量比を５０／５０とし、この重量比になる
ように各粉砕物ごとに比重分離機の調整を行った。気流
遠心分級機は、標準で５ｋｇ／ｈの処理能力を有するも
のを用い、空気吸引量を１m ³／ｍｉｎから５m ³／ｍ
ｉｎの間で、２次空気の風速を１０m ／ｓから５m ／ｓ
の間で調節し、上記比重分離条件に設定した。また、混
合型静電分離機には、標準で１２０ｋｇ／ｈの処理能力
を有するものを用い、印加電圧を３０ｋＶ、ロータの回
転数を８０ｒ．ｐ．ｍ．に設定し、５段階の静電分離を
行った。５段階の静電分離とは、静電分離機を５つ直列
に並べ、前段の静電分離機で分離された絶縁体を多く含
有する粉砕物を、更に次段の静電分離機で分離すること
を指す。

【００３０】表１、２に記載の本発明の実施例１〜９
は、いずれも電気機器に用いられるプリント基板または
部品を搭載したプリント基板、および、これらの製造工
程で発生する枠材などの成形残を、ハンマーミルで粗粉
砕した後、圧縮力およびせん断力を含む外力を加えて微
粉砕し、この微粉砕物を比重分離工程と静電分離工程を
含んだ分離工程によって、銅などの金属と、樹脂や充填
材等の他の成分とを分離し、回収する方法の一実施例を
示すものである。本発明の実施例のうち、実施例１〜８
は第２の発明の一実施例を示すものであり、分離工程が
比重分離工程に次いで静電分離工程を比重の大きな物質
を多く含む粉砕物に対して行う有価物の分離回収方法で
ある。

【００３１】実施例に対し、表３に記載の比較例１〜２
は、粉砕工程後の分離工程が比重分離工程あるいは静電
分離工程のいずれか１つであるプリント基板からの有価
物の分離回収方法である。

【００３２】第１、第２の発明の実施例によれば、従来
の焼却処理や炭化処理を用いる有価物回収方法で必要で
あった高度な廃ガス処理施設のような大規模な設備を設
置する必要がない。また、プリント基板や部品搭載基板
に含まれる有価金属成分が酸化されることもないため、
高品位な有価物として回収することができる。さらに本
実施例では従来の磁力による分離工程ではなく、静電分
離工程を採用するため、プリント基板の回路部分で多用
される銅やアルミなど非磁性の金属も分離回収すること
ができる。また、分離工程が比重分離工程あるいは静電
分離工程のいずれか１つである表３に記載の比較例に比
べ、銅リッチ粉中の銅含有率が７５％以上と高く、本発
明によればプリント基板の粉砕物中の銅が銅リッチ粉中
に濃縮するため、高純度な銅を回収することができる。
一方、残ったガラス繊維・樹脂粉中には、不純物となる
銅がほとんど含まれないので、このガラス繊維・樹脂粉
を構造材、建材、絶縁材等の充填材などとして、幅広く
有効に再利用することができる。更に、本発明の実施例
では、粉砕機の摩耗に由来する微粉砕物中のクロムの濃
度が比較例に比べて極めて低いことがわかり、本発明に
よって微粉砕工程の耐摩耗性を高めることができる。

【００３３】また、粉砕物の粒径による分離回収効果の
違いが、第３の発明の一実施例である実施例１〜６と、
実施例７、８とを比較することにより観測される。表
１、２に記載の銅含有率と銅回収率の結果より、実施例
７のように粉砕物の平均粒径が粗すぎても、実施例８の
ように細かすぎても、銅などの金属と樹脂などの他の成
分との分離率が低下してしまい、本発明の実施例１〜６
は銅含有率と銅回収率の両面において約９０％以上と優
れていることがわかる。即ち、実施例１〜６のように粉
砕物の平均粒径が０．０３mm（３０μm ）以上で１．０
mm（１０００μm）未満であることが好ましいことがわ
かる。第３の発明によれば、第１および第２の発明によ
る効果に加え、高純度な銅を高回収率で回収することが
できるという効果がある。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】

【表３】

【００３７】

【発明の効果】本発明は、従来の回収方法のような焼却
処理や炭化処理を使用しないため、廃ガス処理施設のよ
うな高度で大規模な付属施設が不要であり、更に有価金
属成分が酸化されることがないため、付加価値の高い有
価物として回収することができる。また、本発明によれ
ば、プリント基板の粉砕物中の金属成分が、粉砕工程に
次いで分離工程を経て最終的に得られた金属を多く含有
する粉体に濃縮するため、樹脂など他の成分をあまり含
まない高純度な金属成分を回収することができる。一
方、残ったガラス繊維等の充填材や樹脂の粉砕物は、不
純物となる金属成分をほとんど含有していないので、構
造材、建材、絶縁材等の充填材などに有効に再利用でき
る。更に、本発明による微粉砕工程は、耐摩耗性が極め
て高く、装置の耐久性に優れているので、実用的なプラ
ントが実現可能となる。

【００３８】また、第３の発明によれば、第１および第
２の発明による効果に加え、プリント基板の粉砕物中の
金属成分を高純度でかつ高収率で回収することができ
る。

【００３９】以上のとおり、本発明によれば、これまで
困難であったプリント基板、部品搭載基板、およびこれ
らの製造時に発生する成形残の粉砕物から、効率的に金
属と他の成分とを分離回収でき、資源として有効利用で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】回転羽根式分級機付きローラーミルの構成を示
す断面図。

【符号の説明】

２ケーシング４被粉砕物６投入管８モータ１０溝部分１２粉砕テーブル１４粉砕ローラー１６空気１８空気供給口２０吹上ノズル２２分級羽根２４回転軸２６導出管及び空気吸引口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平２−218486（ＪＰ，Ａ) 特開昭48−97151（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−125446（ＪＰ，Ａ) 特開平７−178385（ＪＰ，Ａ) 特開平７−60227（ＪＰ，Ａ) 実開平４−126744（ＪＰ，Ｕ) 実開平４−134434（ＪＰ，Ｕ) 実開平５−95656（ＪＰ，Ｕ) 特公昭58−41098（ＪＰ，Ｂ２)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板または部品を搭載したプリン
ト基板およびこれらの製造工程で発生する成形残を粗粉
砕する粗粉砕工程と、粗粉砕工程により得られた粗粉砕
物をさらに微粉砕する微粉砕工程と、微粉砕工程により
得られた微粉砕物から、銅などの金属成分を多く含有す
る部分と、樹脂や充填材等から成る部分に分離する分離
工程からなるプリント基板からの有価物の回収方法であ
って、前記微粉砕工程は、前記粗粉砕物に圧縮力および
せん断力を含む外力を加えて微粉砕する粉砕機構であっ
て、回転する粉砕テーブルに粉砕ローラを押しつけるこ
とにより前記粗粉砕物を微粉砕する粉砕工程を有し、前
記分離工程は、前記微粉砕物から、比重の大きな物質を
多く含有する部分と、比重の小さな物質を多く含有する
部分に分離する比重分離工程と、前記微粉砕物から導電
体を多く含有する部分と、絶縁体を多く含有する部分に
分離する静電分離工程とを有することを特徴とするプリ
ント基板からの有価物の回収方法。
【請求項２】プリント基板または部品を搭載したプリン
ト基板およびこれらの製造工程で発生する成形残を粗粉
砕する粗粉砕工程と、粗粉砕工程により得られた粗粉砕物をさらに微粉砕する
微粉砕工程と、微粉砕工程により得られた微粉砕物から、銅などの金属
成分を多く含有する部分と、樹脂や充填材等から成る部
分に分離する分離工程からなるプリント基板からの有価
物の回収方法であって、前記微粉砕工程は、前記粗粉砕物に圧縮力およびせん断
力を含む外力を加えて微粉砕する粉砕機構であって、回
転する粉砕テーブルに粉砕ローラを押しつけることによ
り前記粗粉砕物を微粉砕し、前記粉砕テーブル外周より
吹き上げる気流により前記粉砕テーブル外周へ流出した
前記微粉砕物が吹き上げられる粉砕工程を有し、前記分離工程は、前記微粉砕物から、比重の大きな物質
を多く含有する部分と、比重の小さな物質を多く含有す
る部分に分離する比重分離工程と、次いで前記比重分離
工程によって分離した比重の大きな物質を多く含有する
部分から、導電体を多く含有する部分と、絶縁体を多く
含有する部分に分離する静電分離工程とを含むことを特
徴とするプリント基板からの有価物の回収方法。