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JPH07502141A - めっきしたしなやかなリード線 - Google Patents

めっきしたしなやかなリード線

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Publication number
JPH07502141A
JPH07502141A JP5507025A JP50702593A JPH07502141A JP H07502141 A JPH07502141 A JP H07502141A JP 5507025 A JP5507025 A JP 5507025A JP 50702593 A JP50702593 A JP 50702593A JP H07502141 A JPH07502141 A JP H07502141A
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JP
Japan
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curved
lead wire
chip
board
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5507025A
Other languages
English (en)
Inventor
パイ,ディーパック・ケシャヴ
クリンク,テレンス・アルバート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Comdata Inc
Original Assignee
Ceridian Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ceridian Corp filed Critical Ceridian Corp
Publication of JPH07502141A publication Critical patent/JPH07502141A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 めっきしたしなやかなリード線 発明の背景 本発明は、集積回路パッケージを回路板に取り付けるためのコネクタに関する。
より詳細には、本発明は、集積回路チップ又は多重チップモジュール(MCM) を回路板上に支持するための且つ回路板上で回路を有するチップ又は多重チップ モジュール上の電気回路を相互接続するための超小型化弾性支持体に関する。
過去において、無リードセラミックチップキャリヤ(LCCC)は苛酷な熱サイ クル環境及び振動にさらされると問題を露呈した。熱サイクル及び振動に因り、 LCCCを回路板に接続しているはんだ付は接合部が劣化して時間がたつとひび 割れを起こした。この劣化及びひび割れは温度サイクルによってはんだ付は接合 部に引き起こされる応力と歪によって生じたものである。最終的には、はんだ付 は接合部は機械的にも電気的にも故障を起こし、それらが用いられている電気シ ステムに故障をもたらした。
その結果、現在の表面取り付は技術を用いる大量生産に好適な無リードチップキ ャリヤと回路板とのしなやかな電気的インターフェースが開発されてきている。
斯かるインターフェースは、参照として本明細書に完全に引用されているパイ他 による米国特許第4.827.611号により詳細に記載されている。パイ他に よる特許に記載されている湾曲リード線はLCCCと回路板との間の電導経路と して作用する。この湾曲リード線は又、以前のインターフェースにおいてははん だ付は接合部を劣化し破壊した破壊的熱応力と振動に耐える機械的にしなやかな インターフェースを形成している。
パイ他による特許に記載されているしなやかなインターフェースはLCCCと回 路板との間に有効なインターフェースを提供するが、特定の問題を被る。パイ他 による特許の湾曲リード線ははんだスラッジ又はビーズを支持するタングを含ん でいる。はんだ付はプロセスの間、熱がはんだスラッジのはんだに適用され、は んだが流れてリード線とLCCCとの間にはんだ接続体を形成する。流出するは んだは湾曲リード線を伝わり下に流れてリード線の湾曲部分に達する。これによ り、熱が除去されてはんだが冷えると、はんだは湾曲リード線の湾曲部分内で固 化する。この固化したはんだによって湾曲リード線のしなやかさが低減するため 、リード線によって形成されたインターフェースの効果が低くなってしまう。
パイ他によるリード線に用いられているはんだスラッジにつける第二の問題はそ のコストである。タンクを形成し、はんだスラッジを湾曲リード線上のタング内 に配置することは経費のかさむ組み立て工程である。
別の問題は、はんだスラッジに過剰のはんだが含まれている場合、はんだは、は んだ接合部として意図された領域を超えて流出する。この過剰のはんだは悪い信 号特性を形成し、ひどい場合では、隣接リード線との短絡や回路板上の痕跡を生 じる。その結果、回路板ははんだ接続の後、注意深く清浄しなければならない。
これは困難で経費のかさむ工程である。
加つるに、湾曲リード線の端部のタング及びはんだスラッジはリード線幅と比較 するとかなり大きかった。従って、隣接するリード線の間に付加的なスペースが 必要となり、リード線の密度が限定されていた。
別の問題がLCCCを回路板に取り付けるのに用いられている2段階組み立て工 程から生じていた。これらのリード線は先ず、LCCCにはんだ付けされ、次に 回路板にはんだ付けされる。リード線を回路板にはんだ付けする第二のはんだ付 は工程の間に整合問題が生じていた。
過去において、リード線に単にはんだめっきするのは、斯かる応用において充分 なはんだ接合部を提供するには効果的でないことも広く考えられていた。はんだ 付けの間、重力によってリード線にめっきされていた溶融はんだが押されてはん だ接合部から除去され、必要な接合部を形成するのに不充分なはんだしか供給さ れないことが考えられていた。斯くして、先行技術のタング及びはんだビーズは 斯かるデバイスを製造する上での趨勢となる傾向にあった。
発明の要約 本発明は、回路板上のボード接点と回路チップに関連するチップ接点との間或い は多重チップ基板上のI10接点と印刷配線“母材”板上の対応の接点との間に 機械的及び電気的接続を行う。湾曲リード線は実質的に完全にはんだでめっきさ れ、導電材料の唯−片から形成される。湾曲リード線はチップ接点への接続のた めの第−表面及びポふド接点への接続のための第二表面を有している。これらの 第−及び第二表面は少なくとも1つの湾曲部によって接続されており、回路チッ プをはんだで回路板に取り付けるように構成されている。その結果生じる接続は 、それが接続されている回路板の表面に対して全体的に平行な回路チップを実質 的に応力のない構成に取り付けているしなやかな接続である。
本発明のはんだめっきされた湾曲リード線によって、はんだスラッジを含んでい た先行技術の湾曲リード線に関連する諸問題の多くが解決されることが見いださ れた。例えば、湾曲リード線の表面を回路板上のボード接点又はチップ上のチッ プ接点に隣接して配置し、次にはんだを流すことにより、はんだの表面張力によ り、はんだを所望のはんだ接続の定位に引(毛管作用が向上する。この毛管作用 は、以前はめっきした湾曲リード線による充分なはんだ接合の形成を妨げると考 えられていた重力に打ち勝つ。
加つるに、本発明の湾曲リード線は充分なはんだでめっきされていて高品質のは んだ接合部を形成しているが、所望のはんだ接合部から流失する程多くのはんだ ではない。従って、過剰なはんだから生じるはんだブリッジ、短絡及び信号特性 劣化に関連する諸問題は全て有意に低減する。
又、本発明のリード線はLCCCと回路板の両方に同時にはんだ付けすることが 出来る。これにより実質的に応力の無い自己整合接合部がもたらされる。
最後に、本発明の湾曲リード線が成形され、次にめっきされる。これにより、は んだスラッジを先行技術のリード線上のタングに適用する組み立て段階が節約さ れる。これにより又、リード線上に均一なめっきが行われる。斯くして、本発明 のはんだめっき湾曲リード線は先行技術の湾曲リード線よりも製造経費が低くな る。
図面の簡単な説明 図1は、先行技術の湾曲リード線に接合されたチップキャリヤの斜視図である。
図2は、複数の先行技術の湾曲リード線を用いてチップキャリヤが回路板上に取 り付けられている状態を示している。
図3は、支持体ストリップに取り付けられた先行技術の一つの湾曲リード線の1 実施例を示している。
図4Aは、チップキャリヤと回路板との間に配置された本発明の一つの湾曲リー ド線の1実施例を示している。
図4Bは、支持体ストリップ上に形成された複数の本発明の湾曲リード線を示し ている。
図5Aは、複数の本発明の湾曲リード線を用いてチップキャリヤが回路板上に取 り付けられている状態を示している。
図5Bは、複数の本発明の湾曲リード線を用いて多重チップモジュール(MCM )が回路板上に取り付けられている状態を示している。
図6は、本発明の湾曲リード線の第二実施例を示している。
図7は、本発明の湾曲リード線の第三実施例を示している。
好ましい実施例の詳細な説明 図1は、先行技術のコネクタシステム10を示している。コネクタシステム10 は、リード無しチップキャリヤ12及び複数の湾曲リード線14を含んでいる。
これらの湾曲リード線14はリード無しチップキャリヤ12上に形成された回路 接点16に接合された状態で示されている。湾曲リード線14は、パイ他による 米国特許第4.827.611号に記載の工程に従って形成される。斯くして、 これらの湾曲リード線はチップキャリヤ12に挿入された集積回路チップ(図2 に図示)と回路板との間にしなやかな機械的及び電気的接触を行う。
図2は、チップキャリヤ12内に集積回路チップ18を挿入しているチップキャ リヤ12を示すコネクタシステム10の側面図である。チップキャリヤ12は回 路板20に結合されている。パイ他の特許に記載されているように、湾曲リード 線14のタング22ははんだビーズ又はスラッジ24を保持している。湾曲リー ド線14は、はんだビーズ24を加熱し、リード無しチップキャリヤ12の電気 接点16を濡らして接合することによりチップキャリヤ12にはんだ付けされる 。
チップキャリヤ12はリード線14上に自己中心付けされている。斯くして、平 坦チップキャリヤ12はリード線14の上面と密接な機械的且つ電気的接合を行 う。
リード線14がリード無しチップキャリヤ12に取り付けられた後、リード無し チップキャリヤ12をしなやかなリード線14を通して回路板20の取り付ける ために第二の作業が必要になる。回路板20は金属めっき電気接合体21を有し ている。回路板20の取り付はパッドははんだで塗布されており、はんだは回路 板20を濡らして、キャリヤ12を取り付けるための領域を形成する。リード線 14の付いたキャリヤは次に回路板20上の接点の上に置かれる。キャリヤ12 はリード線14の下部を回路板20上の回路板接点21の予め設定されたパター ン又は足跡に一致する整合関係に維持する。リード線14と回路板20上のボー ド接点との間にはんだ接合を行うために標準的な表面取り付は技術が用いられる 。斯くして、リード線14と回路板20上の接点21との間にはんだ接合部26 が形成される。従って、キャリヤ12上の接点16と回路板12上の接点21と の間に機械的且つ電気的接合体が形成される。
図3は、先行技術のリード線14の拡大側面図を示している。リード線14は、 キャリヤ12上の接点16への接合のための上部分28、及び回路板20への接 合のための下部分30を含んでいる。先行技術のリード線14はS字形をしてい る。それ故、これらのリード線は湾曲部分34によって上部分28に結合されて いる中央部分32を有している。中央部分32は湾曲部分36によって下部分3 0に結合されている。リード線14は又、支持体ストリップ38によって支持さ れている。然し乍ら、リード線14は、支持体ストリップ38から容易に分離さ れて得るようにオプションの刻みを有している。
図3に示されている先行技術のリード線14はタング22に結合されているはん だビーズ24を有している。タング22はリード線14に一体的に形成されてお り、はんだビーズ24の中に突出している。
リード線14がはんだ付けされて、ビーズ24のはんだが流れ出す時、幾つかの 望ましくない影響が生じた。先ず、キャリヤ12との実質的なはんだ接合体を形 成するためにはんだビーズ24に必要な多量のはんだは重力の影響を受けた。
斯(して、はんだビーズ24が流れると、それは表面張力と重力の効果により、 リード線14を伝わって移動し、湾曲部分34及び36の内部表面に落ち着いた 。
これはあや目障影領域42及び44によって示される。領域42及び44のはん だが冷えると、固化した。この固化したはんだはリード線14に堅く付着されて おり、そのためリード線14のしなやかさが低減した。加うるに、ビーズ24か らのはんだは指定されたはんだ接合体の領域を超えて流れたため、不良信号特性 が生じて、酷い場合には、短絡とはんだブリッジが生じた。その結果、先行技術 のリード線14を用いる回路板ははんだ付けの後、注意深く清浄しなければなら なかった。この清浄工程は非常に困難で経費の嵩む工程である。
更に、はんだビーズ24のサイズはリード線14と比較してかなり大きかった。
それ故、複数のリード線が形成されると、これらのリード線ははんだビーズ24 のサイズを収容するために離間されなければならなかった。これはリード線密度 に悪影響を与えた。
図4Aは、リード無しチップキャリヤ52と回路板54の一部との間に定位され た本発明の湾曲リード線50の1つの実施例の断面図を示している。リード線5 0は先行技術のリード線14と同様の方法でS字形に成形されている。この成形 工程はパイ他による米国特許第4.827.611により詳細に記載されている 。それ故、リード線50はチップキャリヤ52上のチップ接点55への接合のた めの上表面58及び回路板54上のボード接点57への接合のための下表面60 を有する電導材料56のただ一片から形成されている。然し乍ら、リード線50 は、先行技術のように垂下タング22とはんだビーズ24のどちらも有していな い。その代わり、リード線50ははんだめっき62で完全にメッキされている。
キャリヤ52を回路板54に接合するために、好ましい組み立て工程が用いられ る。先ず、これらのリード線は図4Bに示されているように支持体ストリップ6 4に結合された状態で形成される。各リード線は、支持体ストリップ64からの リード線の容易な分離を行うために、任意である刻みを有している。チップキャ リヤ52上のチップ接点55には、支持体ストリップ64を用いて、複数のリー ド線が整合されている。支持体ストリップ64が用いられない場合にはリード線 は適切なツールを用いてチップ接点に整合され得ることも銘記されるべきである 。
一旦、リード線がチップ接点55に整合されると、フラックスを用いて複数のリ ード線50をチップ接点55に一時的に接合する。この時点になると、はんだは リード線50とチップ接点55との間により実質的な接触を行うために流すこと も出来る。次に、支持体ストリップ64が複数のリード線50から除去される。
次に、リード線50が接合されたチップキャリヤ52は、回路板54上のボード 接点57の所定の足跡と整合するように回路板54上に配置される。最後に、チ ップキャリヤ52は、複数のリード線50及び回路板54と共に、はんだ付は工 程を通る。
リード線50は、15−50ミルの中心距離を有する支持体ストリップ64上に 形成されるのが好ましい。リード線50は超小型リード線である。例えば、リー ドI!!50は0.018インチ(領 04572cm)幅を有し且つリード線 50の間の距離は0.025インチ(0,0635cm)を有し得る。リード線 50は高さが領 070インチ(0,1778cm)で、全長も0.070イン チ(0,1778cm)であり得る。電導材料56は高熱伝導率を有する0、0 03乃至0.005インチ(0,00762乃至0.0127cm)厚の銅ベリ リウムコバルト合金であることが好ましい。
この好ましい実施例では、気相はんだ付は機械が用いられている。はんだめっき 62は気相はんだ付は機械の中て加熱されると、液化し、即ち流れる。リード線 50の表面58及び60のチップキャリヤ52上のチップ接点と回路板54上の ボード接点57にそれぞれ隣接する配置と液化したはんだめっき62の表面張力 の効果により望ましい毛管作用がもたらされる。この毛管作用はリード線の小さ な寸法とはんだの表面張力に因り生じる。この毛管作用により、リード線50の 他の部分からの液化したはんだめっき62がチップ接点55と表面58との間の 接合点に且つボード接点57と表面60との間の接合点に実質的に引かれる。
この毛管作用は図1−3に言及して述べられた先行技術に示された諸問題を以前 は引き起こした重力に対抗する程強力である。斯くして、めっきしたリード線5 0は、過剰なはんだ42及び44が無いため、チップキャリヤ52と回路板54 との開によりしなやかな接合を与える。
このよりしなやかな接合は、はんだのはんだ接合領域からの制御不能な流れに因 る好ましくない信号特性を引き起こす可能性が少ない。又、はんだ接合部によっ て誘起された毛管作用によりはんだが実質的にはんだ接合領域に引かれるため短 絡やはんだブリッジの問題に悩まされる可能性も少ない。又、このよりしなやか な接合により、接合により与えられる歪逃げが改善される。加うるに、指示体ス トリップ64だけでなくチップキャリヤ52に沿ったリード線の離間は、タング 22とはんだビーズ24のための隙間を与える必要が無いため、先行技術のり− ド線にわたって増大し得る。斯くして、リード線密度は増大し得る。
図5Aは、集積回路チップ68がその間に挿入されているチップキャリヤ52と 回路板54との間にリード線50によって形成されたしなやかな接合体を示して いる。気相はんだ付は工程の間、チップキャリヤ52とリード線50との間の接 合点51だけな(回路板54とリード線52との間の接合点53におけるはんだ は両方共、液体状態にある。斯くして、チップキャリヤ52とリード線50は両 方共、はんだ付は工程の間は浮いていると言われている。はんだ接合点51にお けるはんだの表面張力に因り、リード線50とチップキャリヤ52は両方共、は んだ接合点51にそれ自身を自己中心付けしている。換言すると、はんだの表面 張力により、各リード線50はチップキャリヤ52上のその関連の接点55との 整合関係に引かれる。同じ自己中心付は作用が回路板54上のボード接点57と リード線50との間の接合点53に生じる。リード線50とチップキャリヤ52 は両方共、はんだ付は工程の間は浮いており且つ自己中心付けするため、回路板 54上の中心骨は及び整合が改善される。
図5Bは、集積回路チップ92及び94がその上に取り付けられている多重チッ プモジュール(MCM)90と回路板54との間にリード線50によって形成さ れたしなやかな接合体を示している。多重チップモジュールは、高大力/出力計 数を複雑な集積回路と関連の受動デバイスと密度の高い相互接続基板上で近接し て集積する原価効率の高い実装技術である。MCMは通常、システムレベル能力 を提供するために幾つかの比較的多様化された技術を用いてギガヘルツ領域まで の速度で作動することが可能となり得る。MCM90は通常、チップ92及び9 4に電気的に接合されている金属化回路接点を有するセラミック基板である。M C〜190は又、有機積層板であり得る。MCM90は、本発明のリード線50 により回路板54に取り付けられる。図5Aに言及して述べられたチップキャリ ヤ52とリード線50との間の同じ自己中心付は作用がMCM90にも生じる。
換言すると、はんだの表面張力によりMCM90及びリード線50はリード線5 0とMCM90上の接点との間のはんだ接合点に対して相対的に自己中心付けす る。
加つるに、自己中心付けは又、リード線50と回路板54上の回路接点との間の はんだ接合点にも生じる。
チップ92及び94は、ワイヤボンディンゲ或いははんだ付けを含む任意の適切 な手段によってMCM90に接合することが出来る。チップ92及び94がMC M90にはんだ付けされる場合、MCM90は、リー ド線50を経由し゛c1 回路板54に特定の様式で接合されることが好ましい。先ず、チップ92及び9 4はMCM90にはんだ付けされる。次に、リード線50ははんだをリード線5 0上に再流させることによりMCM90に接合される。MCM90に取り付けら れたリード線50は回路板54上に取り付はパッドと整合関係に配置される。換 言すると、MCM90はリード線50に対して載置され、リード線50は回路板 54上の回路接点に対して載置される。次に、このアセンブリ全体は気相はんだ 付は工程を通る。リード150とMCM90との間の接合点とリード線50と回 路板54との間の接合点におけるはんだは、リード線がMCM90上の回路接点 と回路板54上のボード接点と整合関係に置かれるように流れる。これは、チッ プをボード54に取り付けるのには原価効率的な方法であることが証明された。
図6は、本発明の湾曲リード線の第二実施例を示している。リード線70は、チ ップキャリヤへの接合のための第一部分を有するただ1片の電導材料を含んでい る。リード線70は又、回路板への接合のための第二部分74を含んでいる。
部分72及び74は湾曲部分76によって結合されている。斯くして、リード線 70は全体的にC字形のリード線であり、S字形リード線50よりも低い輪郭を 有している。リード線50と同じように、リード線70は充分なはんだめっき7 7によってはんだめっきされており、チップキャリヤと回路板とのはんだ接合部 を形成している。リード線70は又、指示体ストリップ79にも結合されており 、ストリップ79からの断接を容易にするために任意に刻みを付けられる。
図7は、本発明のリード線の第三実施例を示している。リード線80は、リード 線燦しチップキャリヤへの接合のための第一足部82及び回路板への接合のため の第二足部84を有するただ1片の電導材料から形成されている。足部82及び 84は全体的に斜めの部分86及び2つの湾曲部分83及び85によって接合さ れている。斯(して、リード線80は全体的に2字形のリード線である。リード 線50及び70と同じように、リード線80ははんだめっき87によってはんだ めっきされている。リード線80は又、指示体ストリップ89にも結合されてお り、ストリップ89からの断接を容易にするために任意に刻みを付けられる。
本発明のめっきリード線50.70及び8oは信頼性のあるはんだ接合部を形成 するために充分なはんだめっきを有することが重要である。例えば、0.3ミル のはんだめっきでは50ミル成分のための信頼性のある接合部を形成するには不 充分な量のはんだである。ピッチ(即ち、15ミル乃至50ミル)に応じて、0 .3ミルから1.5ミルを有するはんだめっきの範囲が好ましい。本発明のめっ きリード線への1.0ミルから1.1ミルはんだめっきによって50ミル成分の ための良好なはんだ接合形成が行われることが観察されている。
必要ではないが、はんだめっきは共融混合物を有する錫/鉛はんだであること好 ましい。一つの好ましい混合物は63%Snと37%pb±5%から成る。
加つるに、リード線は、はんだめっきのための充分な隙間を可能にする寸法に成 形されていなければならない。換言すると、例えば、5oミルの標準離間に対し ては、本発明のリード線は18ミル厚寸法で成形されていることが好ましい。
次に、1ミルはんだめっきが付加される。
又、本発明のリード線を成形するのに用いられるただ1片の電導材料はめっきさ れる前にその最終的形状に成形されるのが好ましい。例えば、リード線5oの電 導部分56ははんだめっき62によってめっきされる前にS字形に成形されるこ とが好ましい。めっきに先立ち電導材料を成形する理由は、電導部分56が先ず めっきされて次に成形される場合、はんだめっきのひび割れがリード線の湾曲部 分に形成される傾向にあることにある。これらのひび割れははんだ付は性の問題 とはんだ接合部形成の問題を引き起こし得る。然し乍ら、電導部分が実質的にそ れらの最終形状に成形され、次にめっきされると、はんだめっきはリード線の電 導部分56の全表面に沿って実質的に均一になる。
本発明のめっきリード線によって、はんだビーズを用いた先行技術のリード線に 対して実質的な利点が与えられる。先ず、本発明のリード線のコストははんだビ ーズを用いるリード線のコストに比較して低くなっている。ビーズはリード線上 に組み込む必要がない。斯くして、組み立ての1つの全段階が削除される。はん だビーズとタンクの不在は又、本発明のリード線をより近接して離間することが 出来ることを意味する。斯くして、リード線密度が増大する。本発明のめっきリ ード線は又、はんだ付は工程の間、毛管作用を利用する。これにより、所望はん だ接合部からのはんだ流失する量が実質的に低減する。斯くして、リード線のし なやかさが維持され、はんだブリッジと短絡の数力吠幅に低減する。加つるに、 所望はんだ接合部から流失するはんだによって引き起こされる信号特性劣化が大 幅に低減する。最終的に、本発明のめっきリード線は成形された後、めっきされ る。それ故、めっきはめっきリード線の長さ部分にわたって均一となる。
本発明は好ましい実施例に言及して述べられてきたが、当業者は本発明の精神及 び範囲から逸脱することなく形及び詳細部分に変更が為され得ることを認識しよ う。
浄書(内容に変更なし) 15書(内容に変更なし)

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.少なくとも1つの集積回路チップを回路板に離間関係に取り付けるための且 つ上記チップに関連する回路接点と上記回路板上のボード接点との間に電気的接 触を行うためのシステムにおいて、 上記ボード接点と上記回路接点との間の弾性接合を行うための複数の湾曲リード 線であって、各々が略0.3ミルから1.5ミル厚の範囲のはんだめっきによっ て実質的に完全に塗布されており、且つただ1片の電導材料から形成されている 複数の湾曲リード線であって、 回路板への接合のための第一表面を有する第一足部、及び上記第一足部に全体的 に平行で且つ上記第一足部に少なくとも1つの湾曲部分によって接合しており、 ボード接点への接合のための第二表面を有する第二足部 を含む複数の湾曲リード線 を含むことを特徴とするシステム。
  2. 2.上記回路接点と整合されるよに上記複数の湾曲リード線の第一表面が離間さ れるように上記湾曲リード線を所定の離間関係に支持する支持体ストリップを含 むことを特徴とする請求の範囲1項のシステム。
  3. 3.上記湾曲リード線の第二表面がボード接点に取り付けられ得るように上記支 持体ストリップが上記複数の湾曲リード線から取り外し可能であることを特徴と する請求の範囲2項のシステム。
  4. 4.上記湾曲リード線が、上記チップを上記回路板に全体的に平行の配列に取り 付け、上記チップと上記回路板との間にしなやかな機械的接合を与え、且つ上記 チップと上記回路板との間に電気的接合を与えるように成形されていることを特 徴とする請求の範囲3項のシステム。
  5. 5.上記チップを支持するチップキャリヤであって上記回路接点が上記チップキ ャリヤに支持されているチップキャリヤを含むことを特徴とする請求の範囲1項 のシステム。
  6. 6.上記チップを支持する基板であって上記回路接点が上記基板に支持されてい る基板を含むことを特徴とする請求の範囲1項のシステム。
  7. 7.上記基板が複数のチップを支持していることを特徴とする請求の範囲1項の システム。
  8. 8.上記湾曲リード線が全体的にS字形であることを特徴とする請求の範囲1項 のシステム。
  9. 9.上記湾曲リード線が全体的にZ字形であることを特徴とする請求の範囲1項 のシステム。
  10. 10.上記湾曲リード線が全体的にC字形であることを特徴とする請求の範囲1 項のシステム。
  11. 11.上記湾曲リード線が、はんだめっきのはんだが毛管作用によって上記第一 表面とそれぞれの回路接点との間の且つ上記第二表面とそれぞれのボード接点と の間の接合部に流れることを可能にするように寸法取りされていることを特徴と する請求の範囲1項のシステム。
  12. 12.上記湾曲リード線が略々15ミル乃至50ミルの範囲のピッチを有するよ うに上記支持体ストリップによって支持されていることを特徴とする請求の範囲 2項のシステム。
  13. 13.チップキャリヤを回路板に取り付けて上記チップキャリヤ上の複数の個別 キャリヤ接点と上記回路板上の複数の個別ボード接点との間に電気的接触を与え るための方法において、 複数の湾曲リード線であって、各々が略0.3ミル乃至0.5ミル厚の範囲のは んだめっきによって実質的に全体にめっきされており、各々が少なくとも一つの 湾曲部分によって接合されている第一及び第二足部分を有しており、実質的に第 一足部分が上記複数のキャリヤ接点の一つへの接合のための第一表面を有し、上 記第二足部分が上記複数のボード接点の一つへの接合のための第二表面を有し、 上記複数の湾曲リード線が支持体ストリップに取り外し可能に接合されている複 数の湾曲リード線を配設する段階、 上記複数の湾曲リード線の上記第一表面が上記複数のキャリヤ接点と実質的に整 合するように上記複数のリード線を上記支持体ストリップに位置決めする段階、 上記複数の湾曲リード線の上記第一表面を上記複数のキャリヤ接点に一時的に接 合する段階、 上記第一表面を接合する段階の後に上記支持体ストリップを取り外す段階、上記 複数のボード接点との整合のために上記複数の湾曲リード線上に上記第二表面を 位置決めする段階、及び 上記第一及び第二表面が上記キャリヤ接点と上記ボード接点にそれぞれ実質的に 同時にはんだ付けされるように上記第一及び第二表面の両方の上のはんだめっき を流す段階を含むことを特徴とする方法。
  14. 14.上記第一表面が実質的に平坦な表面であり、且つ上記複数のリード線を位 置決めする段階が、 各リード線上のはんだが、液体状にある時、毛管作用によって上記第一表面と上 記キャリヤ接点との間を引かれるように上記第一表面を上記キャリヤ接点に近接 して配置する段階 を含むことを特徴とする訴求の範囲13項の方法。
  15. 15.回路チップを上記キャリヤに支持する段階を更に含むことを特徴とする請 求の範囲13項の方法。
  16. 16.複数の湾曲リード線を配役する上記段階が、はんだめっきのはんだを毛管 作用によって上記第一表面とそれぞれの回路接点との間の且つ上記第二表面とそ れぞれのボード接点との間の接合点に流すことが出来るように寸法取りされてい る上記湾曲リード線を配設する段階を含むことを特徴とする請求の範囲13項の 方法。
  17. 17.回路板上のボード接点と回路チップに関連するチップ接点との間に機械的 接合及び電気的接合を行うための装置において、略0.3ミル乃至1.5ミル厚 の範囲のはんだめっきによって実質的に全体的にめっきされており、上記チップ 接点への接合のための第一表面と及び上記ボード接点への接合のための上記第一 表面に全体的に平行な第二表面を有するただ1片の電導材料から形成されている 湾曲リード線であって、上記第一及び第二表面が少なくとも一つの湾曲部分によ って接合されており、上記第一及び第二表面が上記回路チップを上記回路ボード にはんだめっきによって実質的に応力が無いしなやかな全体的に平坦な構成に取 り付けるべく配置されている湾曲リード線を含むことを特徴とする装置。
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