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JPH074906B2 - Electromagnetic shield laminate - Google Patents

Electromagnetic shield laminate

Info

Publication number
JPH074906B2
JPH074906B2 JP60061262A JP6126285A JPH074906B2 JP H074906 B2 JPH074906 B2 JP H074906B2 JP 60061262 A JP60061262 A JP 60061262A JP 6126285 A JP6126285 A JP 6126285A JP H074906 B2 JPH074906 B2 JP H074906B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pyrrole
film
polymer complex
electromagnetic shield
mol
Prior art date
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Application number
JP60061262A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61219642A (en
Inventor
利幸 大澤
勝美 吉野
敬一 金藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP60061262A priority Critical patent/JPH074906B2/en
Publication of JPS61219642A publication Critical patent/JPS61219642A/en
Priority to US07/044,224 priority patent/US4804568A/en
Publication of JPH074906B2 publication Critical patent/JPH074906B2/en
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、電磁シールド材料に関し、特に導電性高分子
を用いた電磁シールド材料に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electromagnetic shield material, and more particularly to an electromagnetic shield material using a conductive polymer.

従来技術 コンピューターを初めとする各種電子機器には、IC,LSI
などが使用されているが、そこで発生する高周波パルス
の電磁波が外部に漏減し、周辺機器に大きな影響を与え
る。
Conventional technology ICs, LSIs are used for various electronic devices such as computers.
The electromagnetic waves of high frequency pulses generated there are leaked to the outside and have a great impact on peripheral devices.

従来、このような電子機器からの電磁波の外部への漏減
を防止するための機器筐体でのいわゆるEMI対策とし
て、主に2つの方法が考えられている。
Conventionally, two methods have been mainly considered as a so-called EMI countermeasure in a device housing for preventing leakage of electromagnetic waves from such electronic devices to the outside.

一つはプラスチック成型品の表面に導電性皮膜を形成す
る表面処理手法で、もう一つは導電性フィラーをプラス
チック中に混入する複合化プラスチック導電剤の成型化
工法である。
One is a surface treatment method that forms a conductive film on the surface of a plastic molded product, and the other is a molding method of a composite plastic conductive agent in which a conductive filler is mixed into plastic.

しかしながら、この前者の表面処理手法において、例え
ば金属メッキ法を用いる場合には、メッキ可能な樹脂の
種類が限定され、金属箔テープを用いる場合には軽量化
の点で十分ではなく、さらに導電性塗料を用いることも
考えられるが、厚さ50μm以上に塗布しないと均質な塗
膜にならず、十分なシールド効果が得られない等の欠点
がある。又、後者の成型化工法においては、30〜40%の
フィラーを混入する必要があるので、機械的強度の高い
ものが得られないという問題がある。
However, in the former surface treatment method, for example, when a metal plating method is used, the types of resin that can be plated are limited, and when a metal foil tape is used, it is not sufficient in terms of weight reduction, and the conductivity is further reduced. It is possible to use a paint, but if it is not applied to a thickness of 50 μm or more, a uniform coating film cannot be obtained and a sufficient shielding effect cannot be obtained. Further, in the latter molding method, it is necessary to mix 30 to 40% of filler, so that there is a problem that a material having high mechanical strength cannot be obtained.

一方、ポリアセチレン,ポリチオフェン,ポリピロール
などの主鎖に共役二重結合を有するポリマーは、微量の
不純物をドーピングすると金属並の電気伝導度を持つよ
うになることが知られているが、これらのほとんどは、
空気中での安定性が悪く金属状態を長く保つことができ
ず、かつ機械的強度が十分でないなどの理由から、実用
化には至っていない。
On the other hand, polymers such as polyacetylene, polythiophene, and polypyrrole that have conjugated double bonds in the main chain are known to have electric conductivity comparable to that of metals when doped with a small amount of impurities, but most of them are ,
It has not been put to practical use because it has poor stability in air, cannot maintain a metallic state for a long time, and has insufficient mechanical strength.

発明の目的 本発明は、以上のような欠点を解決するためになされた
ものであって、このような欠点がなく、軽量で強靱な電
磁シールド材を提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a lightweight and tough electromagnetic shield material that does not have such drawbacks.

発明の構成 本発明者等が諸々検討を重ねた結果、芳香族アニオンの
存在下で、電気化学的に重合されたピロール系重合錯体
が、機械的強度等の性能が優れていることに注目し本発
明に至った。
As a result of various studies conducted by the present inventors, it was noted that the electrochemically polymerized pyrrole-based polymer complex in the presence of an aromatic anion has excellent performance such as mechanical strength. The present invention has been completed.

即ち、本発明は、芳香族アニオンとピロール系単量体と
の重合錯体を主成分とする層を有することを構成要件と
して備えた電磁シールド材料に関するものである。
That is, the present invention relates to an electromagnetic shield material having as a constituent requirement a layer containing a polymer complex of an aromatic anion and a pyrrole-based monomer as a main component.

さらに詳しく言えば、本発明の電磁シールド積層体の構
成は、ピロール又はその誘導体と未置換又は置換芳香族
アニオンの塩の存在下で、電解重合させたピロール又は
その誘導体と未置換又は置換芳香族アニオンを主成分と
する重合錯体の層を、通常フィルム状で有するものであ
る。
More specifically, the structure of the electromagnetic shield laminate of the present invention comprises the electrolytically polymerized pyrrole or its derivative and the unsubstituted or substituted aromatic in the presence of a salt of pyrrole or its derivative and the unsubstituted or substituted aromatic anion. It usually has a layer of a polymer complex containing an anion as a main component in the form of a film.

このようなピロール系重合錯体の層を、目的に応じて選
択した支持体上に配置することによって、本発明の積層
体を得ることができる。
The layered product of the present invention can be obtained by disposing such a layer of the pyrrole-based polymer complex on the support selected according to the purpose.

本発明に用いるピロール系重合錯体は、ピロール系単量
体とアニオンの塩との溶剤に溶かした液を、所定の電解
槽に入れた後、陽極酸化により電解重合反応させること
によって製造される。
The pyrrole-based polymer complex used in the present invention is produced by placing a solution of a pyrrole-based monomer and an anion salt in a solvent in a predetermined electrolytic cell, and then performing an electrolytic polymerization reaction by anodic oxidation.

本発明に用いるピロール系単量体としては特に限定され
るものでないが、例えばピロールのほかに3,4−アルキ
ル(炭素数;1〜4)ピロール,3,4−アリールピロール,3
(又は4)アルキル−4(又は3)−アリールピロール
(炭素数;1〜4)を挙げることができる。
The pyrrole-based monomer used in the present invention is not particularly limited. For example, in addition to pyrrole, 3,4-alkyl (carbon number: 1 to 4) pyrrole, 3,4-arylpyrrole, 3
(Or 4) alkyl-4 (or 3) -arylpyrrole (carbon number; 1-4) can be mentioned.

電解溶液中のピロール又はその誘導体の含有量は、適宜
選択可能であるが、通常0.02〜1.00モルが好ましく、特
に0.10〜0.30モルが効果的である。0.02モル未満である
と、製膜効率が低くなり、一方1.00モル以上であると、
均一な膜が得られにくい傾向がある。
The content of pyrrole or its derivative in the electrolytic solution can be appropriately selected, but is usually preferably 0.02 to 1.00 mol, and particularly preferably 0.10 to 0.30 mol. If it is less than 0.02 mol, the film forming efficiency is low, while if it is 1.00 mol or more,
It tends to be difficult to obtain a uniform film.

さらに本発明の構成成分である未置換又は置換芳香族ア
ニオンとしては、種々使用できるが、水素あるいは低級
アルキル(C数;1〜3),ニトロ又はシアンから選択さ
れる同種又は異種の置換基の少なくとも1つで置換され
た芳香族スルホン酸又は同様に置換された芳香族カルボ
ン酸の各アニオンを使用することが好ましく、パラスル
ホン酸のアニオンを用いると、特に良好な結果が得られ
る。
As the unsubstituted or substituted aromatic anion which is a constituent of the present invention, various kinds can be used, but the same or different substituents selected from hydrogen or lower alkyl (C number; 1 to 3), nitro or cyan can be used. Preference is given to using at least one anion of aromatic sulphonic acid or likewise substituted aromatic carboxylic acid, with anions of parasulphonic acid giving particularly good results.

なお、このアニオンは、重合錯体中に一種のみならず、
必要により二種以上含まれるようにしてもよい。さらに
このアニオンは、通常金属塩として少なくとも一種反応
液に加えて用いるが、この場合のカチオンとしては、例
えばLi,Na,Kなどのアルカリ金属,(Et)N,(Bu)Nな
どのアンモニウム,Hなどを挙げることができる。
Incidentally, this anion is not only one kind in the polymer complex,
You may make it contain 2 or more types as needed. Further, this anion is usually used as a metal salt in addition to at least one kind of reaction solution, and as the cation in this case, for example, alkali metals such as Li, Na and K, ammonium such as (Et) N and (Bu) N, H, etc. can be mentioned.

電解溶液中の芳香族アニオン金属塩の含有量は、適宜選
択可能であるが、通常0.01〜1.2モルであることがが好
ましい。0.01モル未満であると、重合効率がわるく、0.
2モル以上であると、未溶解電解質が膜中に分散され、
機械的強度が低下してくる。
The content of the aromatic anion metal salt in the electrolytic solution can be appropriately selected, but is usually preferably 0.01 to 1.2 mol. If it is less than 0.01 mol, the polymerization efficiency is poor, and
When it is 2 mol or more, the undissolved electrolyte is dispersed in the membrane,
Mechanical strength decreases.

本発明の電磁シールド積層体のピロール系重合錯体層を
製造するに際して用いる溶剤としては、水,メタノー
ル,アセトニトリル,ベンゾニトリル,プロピレンカー
ボネイト,γ−ブチルタクロン,ニトロベンゼン,ジオ
キサン,ジメチルホルムアミド,アセトン等の極性溶剤
を挙げることができる。反応性の点から言えばアセトニ
トリル,ベンゾニトリル,プロピレンカーボネイトが好
ましく、さらに水を用いないあるいは溶剤に水を含まな
い方が、より均質な重合錯体になり、引張り強度の高い
膜が得られる傾向がある。
Solvents used for producing the pyrrole-based polymer complex layer of the electromagnetic shield laminate of the present invention include water, methanol, acetonitrile, benzonitrile, propylene carbonate, γ-butyltacron, nitrobenzene, dioxane, dimethylformamide, and acetone. A solvent can be mentioned. From the viewpoint of reactivity, acetonitrile, benzonitrile, and propylene carbonate are preferable, and when water is not used or the solvent does not contain water, a more homogeneous polymer complex is formed, and a film having high tensile strength tends to be obtained. is there.

本発明に用いるピロール系重合錯体は、上記のピロール
系単量体と芳香族アニオン塩を溶剤に溶かした液を、所
定の電解槽に入れた後、陽極酸化により電解重合反応さ
せることによって製造される。さらに必要な場合には、
触媒などの添加剤を加えてもよい。
The pyrrole-based polymer complex used in the present invention is produced by subjecting a solution of the above-mentioned pyrrole-based monomer and an aromatic anion salt to a solvent, to a predetermined electrolytic cell, and then performing an electrolytic polymerization reaction by anodic oxidation. It If you need more,
You may add additives, such as a catalyst.

電解槽およびその中に配置する電極の構成あるいは形状
は、特に制限はなく、電解技術分野で通常用いられるも
のが適用可能であり、例えば回転ディスク電極とか多層
構成電極なども使用でき、陽極と陰極をガラス,ポリマ
ーなどでできた多孔質膜で隔離されたものを用いること
ができる。
The structure or shape of the electrolytic cell and the electrodes arranged therein are not particularly limited, and those commonly used in the field of electrolysis can be applied, for example, a rotating disk electrode or a multilayer structure electrode can be used, and an anode and a cathode. It is possible to use those separated by a porous film made of glass or polymer.

電極を構成する材料としては、例えばAu,Pt,Ni等の金
属,これらの酸化物,SnO2,In2O3,これらの複合電極
又はコーティング電極を挙げることができ、特に金属酸
化物を陽極に用いると、重合錯体の強い膜が得られるの
で好ましい。
Examples of the material forming the electrodes include metals such as Au, Pt and Ni, oxides thereof, SnO 2 , In 2 O 3 and composite electrodes or coating electrodes thereof. It is preferable to use it because a film having a strong polymer complex can be obtained.

電解反応中に供する電流は、反応性,重合錯体の均質
性,膜の強度又は膜厚などに影響をもたらすので、要求
される製品の品質に応じて適宜調整する必要があるが、
電流密度を通常少なくとも0.1〜1.5mAの範囲になるよう
に設定することが好ましい。この範囲内に設定するこ
と、重合がしやすく且つ強度が強いものになるようであ
る。
The electric current supplied during the electrolysis reaction affects the reactivity, the homogeneity of the polymer complex, the strength of the film, the film thickness, etc., so it is necessary to appropriately adjust it according to the required product quality.
It is preferable to set the current density so that it is usually in the range of at least 0.1 to 1.5 mA. It seems that when the content is set within this range, polymerization is easy and the strength becomes strong.

このようにして得られたピロール系重合錯体を構成する
ピロール系単量体とアニオンとの結合状態については正
確には明らかでないが、本発明者等が分析した限りにお
いては、ピロール重合体を主鎖とする高分子鎖上に、分
子単位でピロール系単量体/アニオンが約3/1の割合で
錯体が形成されているものと考えられる。
The bonding state of the pyrrole-based monomer and the anion constituting the pyrrole-based polymer complex thus obtained is not exactly clear, but as far as the present inventors have analyzed, the pyrrole-based polymer is the main component. It is considered that a pyrrole-based monomer / anion is formed as a complex at a molecular ratio of about 3/1 on the polymer chain.

本発明の電磁シールド積層体の構成としては、目的に応
じて種々の態様があるが、以下に代表的な構成例を挙げ
て、図面により説明する。
The structure of the electromagnetic shield laminate of the present invention has various modes depending on the purpose, and a typical structure example will be described below with reference to the drawings.

第1〜4図は、粘着テープ又は粘着フィルムとして用い
た例、第5図はボックス状構造体として用いた例であ
る。
1 to 4 are examples used as an adhesive tape or an adhesive film, and FIG. 5 is an example used as a box-shaped structure.

第1図,第2図の積層体は、粘着剤層2上にピロール重
合錯体層3を形成したものである。例えば、粘着剤とし
てアクリルエマルジョンのようなものを上記層のフィル
ムにコーティングした後、剥離紙でラミネートすること
によって製造される。
The laminates shown in FIGS. 1 and 2 are obtained by forming the pyrrole polymer complex layer 3 on the pressure-sensitive adhesive layer 2. For example, it is manufactured by coating an acrylic emulsion or the like as a pressure-sensitive adhesive on the film of the above layer and laminating it with release paper.

第3図と第4図の積層体は、第1図において粘着剤層2
中に例えばカーボン,金属微粉のような導電性フィラー
4を分散させた以外は同様に作成したもので、電磁シー
ルドのみならず静電シールド効果をも有するものであ
る。
The laminated body of FIGS. 3 and 4 has the adhesive layer 2 in FIG.
It is produced in the same manner except that a conductive filler 4 such as carbon or fine metal powder is dispersed therein, and has not only an electromagnetic shield but also an electrostatic shield effect.

第4図は、第3図のピロール重合錯体層の上にさらに保
護層5を形成したものである。このような保護層5を設
けることにより保存性、耐炎性、耐折性を向上させるこ
とができるので、その材料は目的に応じて適宜選択され
る。
FIG. 4 shows that the protective layer 5 is further formed on the pyrrole polymer complex layer of FIG. By providing such a protective layer 5, storage stability, flame resistance, and folding resistance can be improved, so the material thereof is appropriately selected according to the purpose.

第5図は、プラスチックを所定のボックス形状に成型し
たもの6を補強剤として用い、この上にピロール重合錯
体層7を配置したもので、シールドボックスとして応用
可能である。このようなボックス状のものは、用途に応
じて形状を適宜選択可能である。
In FIG. 5, a molded product 6 made of plastic in a predetermined box shape is used as a reinforcing agent, and a pyrrole polymer complex layer 7 is arranged on the reinforcing material 6, which can be applied as a shield box. The shape of such a box shape can be appropriately selected according to the application.

効果 ピロール系重合錯体を用いた本発明の電磁シールドフィ
ルム積層体は、強靱なばかりでなく、軽量、薄型であ
り、さらに高性能のシールド効果をもたらすものであ
る。
Effect The electromagnetic shield film laminate of the present invention using the pyrrole-based polymer complex is not only tough, but also lightweight and thin, and provides a high-performance shielding effect.

以下にピロール系重合錯体の製造例およびそれを用いて
シールド効果を確認した実施例を示して、本発明をさら
に具体的に説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to production examples of a pyrrole-based polymer complex and examples in which the shield effect was confirmed using the same.

製造例1 陽極としてネサガラス板(ITO,SnOとInOとの蒸着膜導電
ガラス)、陰極としてNi板を各々一枚づつ対向させて配
置した電解槽内に、次に組成からなる電解用溶液を入れ
た。
Production Example 1 Nesa glass plate (ITO, SnO and InO vapor-deposited conductive glass film) as an anode, and Ni plates as a cathode are placed in an electrolytic cell with one sheet facing each other, and then the electrolytic solution having the composition is put in the electrolytic cell. It was

ピロール (0.1モル) パラトルエンスルホン酸 (0.05モル) アセトニトリル この溶液に次の条件で陽極酸化反応を行なって、ネサガ
ラス板上に重合錯体の膜を生成した。
Pyrrole (0.1 mol) p-toluenesulfonic acid (0.05 mol) acetonitrile This solution was subjected to an anodic oxidation reaction under the following conditions to form a film of a polymer complex on a Nesa glass plate.

電流密度 1.0mA/cm2; 印加電圧 4.0V 生成した重合錯体膜の性状を以下に示す。Current density 1.0mA / cm 2 ; Applied voltage 4.0V The properties of the generated polymer complex film are shown below.

膜厚 50μm(20C/cm2) ;ドープ量35% 引張り強度 10,500psi ;電気伝導度 90S/cm 測定方法(以下の製造例でも同じ) 膜厚 :触針膜厚計による. ドープ量 :ピロール環1に対する芳香族アニオンの量 であり、元素分析により測定する。Film thickness 50 μm (20 C / cm 2 ); Dope amount 35% Tensile strength 10,500 psi; Electric conductivity 90 S / cm Measuring method (same for the following manufacturing examples) Film thickness: By stylus film thickness meter. Dope amount: The amount of aromatic anion with respect to the pyrrole ring 1, which is measured by elemental analysis.

電気伝導度:四端子法による. 引張り強度:テンシロンUTM−III(東洋ボールドウィン 製)の幅1cm長さ3cm間隔でチャッキング する。Electrical conductivity: By four-terminal method. Tensile strength: Tensilon UTM-III (manufactured by Toyo Baldwin) is chucked at a width of 1 cm and a length of 3 cm.

製造例2 製造例1で用いた電解槽と同じものに、次の組成からな
る電解用溶液を入れた。
Production Example 2 An electrolytic solution having the following composition was placed in the same electrolytic bath as that used in Production Example 1.

ピロール (0.2モル) パラトルエンスルホン酸Na (0.05モル) プロピレンカーボネイト この溶液に電流密度0.8mA/cm2で低電流電界の陽極酸化
反応を行なって、ネサガラス板上に重合錯体の膜を生成
した。
Pyrrole (0.2 mol) Na paratoluenesulfonate (0.05 mol) Propylene carbonate This solution was subjected to a low current electric field anodic oxidation reaction at a current density of 0.8 mA / cm 2 to form a film of the polymer complex on a Nesa glass plate.

生成した重合錯体膜の性状を以下に示す。The properties of the generated polymerized complex film are shown below.

膜厚 23μm(6C/cm2) ;ドープ量38% 引張り強度 11,000psi ;電気伝導度 37S/cm 製造例3 製造例1で用いた電解槽と同じものに、次の組成からな
る電解用溶液を入れた。
Film thickness 23 μm (6 C / cm 2 ); Dope amount 38% Tensile strength 11,000 psi; Electric conductivity 37 S / cm Production Example 3 An electrolytic solution having the following composition was added to the same electrolytic cell as in Production Example 1. I put it in.

ピロール (0.2モル) オルトトルエンスルホン酸Na (0.01モル) アセトニトリル この溶液に次の条件で陽極酸化反応を行なって、ネサガ
ラス板上に重合錯体の膜を生成した。
Pyrrole (0.2 mol) Orthotoluenesulfonic acid Na (0.01 mol) Acetonitrile This solution was subjected to anodic oxidation reaction under the following conditions to form a film of a polymer complex on a Nesa glass plate.

電流密度 1.1mA/cm2; 印加電圧 3.5V 生成した重合錯体膜の性状を以下に示す。Current density 1.1mA / cm 2 ; Applied voltage 3.5V The properties of the generated polymer complex film are shown below.

膜厚 45μm(14C/cm2) ;ドープ量34% 引張り強度 10,000psi ;電気伝導度 40S/cm 比較製造例 製造例1で用いた電解槽と同じものに、次の組成からな
る電解用溶液を入れた。
Film thickness 45 μm (14 C / cm 2 ); Dope amount 34% Tensile strength 10,000 psi; Electric conductivity 40 S / cm Comparative Production Example An electrolytic solution consisting of the following composition was added to the same electrolytic cell used in Production Example 1. I put it in.

ピロール (0.2モル) 過塩素酸リチウム (0.1モル) アセトニトリル この溶液に電流密度2mA/cm2で定電流電解の陽極酸化反
応を行って、ネサガラス板上に重合錯体膜を生成した。
Pyrrole (0.2 mol) Lithium perchlorate (0.1 mol) Acetonitrile This solution was anodized by constant current electrolysis at a current density of 2 mA / cm 2 to form a polymerized complex film on a Nesa glass plate.

生成した重合錯体膜の性状を以下に示す。The properties of the generated polymerized complex film are shown below.

膜厚 48μm ;ドープ量33% 引張り強度3300psi ;電解伝導度 28S/cm 実施例1 製造例1で得たピロール系重合錯体フィルム(0.34g/cm
2)に、アクリル樹脂系粘着剤アロンタック〔東亜合成
社製S−121〕を約4μの厚さに塗布し、150mm×150mm,
厚さ2mmのアクリル板に固定した後、タケダ理研法によ
り減衰率(dB)を測定して電界シールド効果を確認し
た。その結果を下表に示す。
Thickness 48 μm; Dope amount 33% Tensile strength 3300 psi; Electrolytic conductivity 28 S / cm Example 1 Pyrrole polymer complex film (0.34 g / cm 3) obtained in Production Example 1
Acrylic resin adhesive Arontac [S-121 manufactured by Toagosei Co., Ltd.] is applied to 2 ) to a thickness of about 4 μ, and 150 mm × 150 mm,
After fixing to an acrylic plate with a thickness of 2 mm, the attenuation factor (dB) was measured by the Takeda RIKEN method to confirm the electric field shielding effect. The results are shown in the table below.

なおタケダ理研法は、電界シールド効果を確認するため
の一般的な方法であり、上述のアクリル板に固定したも
のを、タケダ理研製スペクトラムアナライザーTR4172を
用い、電界用ロッドアンテナ間隔10mmにして減衰率を測
定するものである。
The Takeda RIKEN method is a general method for confirming the electric field shield effect.The one fixed on the above acrylic plate is used with a Takeda Riken spectrum analyzer TR4172, and the electric field rod antenna spacing is set to 10 mm and the attenuation factor is set. Is measured.

実施例2 製造例2で得たピロール重合錯体フィルム(0.16g/c
m2)を用いる以外は、実施例1と同様にして減衰率(d
B)を測定した。その結果を下表に示す。
Example 2 Pyrrole-polymerized complex film (0.16 g / c) obtained in Production Example 2
m 2 ), the attenuation rate (d
B) was measured. The results are shown in the table below.

実施例3 製造例3で得たピロール重合錯体フィルム(0.31g/c
m2)を用い、かつ粘着剤中にカーボン粉末(平均粒径約
2.5μ)を約30%分散させる以外は、実施例1と同様に
して減衰率(dB)を測定した。その結果を下表に示す。
Example 3 Pyrrole polymer complex film (0.31 g / c) obtained in Production Example 3
m 2 ) and carbon powder (average particle size of approx.
The attenuation rate (dB) was measured in the same manner as in Example 1 except that 2.5 μ) was dispersed by about 30%. The results are shown in the table below.

実施例4 製造例3において陽極として‘きざみ’が入ったネサガ
ラス板を用いる以外は同様にして、第2図に示されるよ
うな形状のピロール重合錯体フィルムを得た。このピロ
ール重合錯体フィルム(0.30g/cm2)を用いる以外は、
実施例1と同様にして減衰率(dB)を測定した。その結
果を下表に示す。
Example 4 A pyrrole polymer complex film having a shape as shown in FIG. 2 was obtained in the same manner as in Production Example 3 except that a Neza glass plate having “knurled” was used as the anode. Other than using this pyrrole polymer complex film (0.30 g / cm 2 ),
The attenuation rate (dB) was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in the table below.

実施例5 実施例2においてピロール重合錯体フィルム(0.33g/cm
2)上に、ウレタン〔ヒタロイド3008〕と硬化剤〔デス
モジュールN75〕とをブレンド後硬化させて保護層を形
成したものを用いる以外は、実施例1と同様にして減衰
率(dB)を測定した。その結果を下表に示す。
Example 5 In Example 2, a pyrrole polymer complex film (0.33 g / cm
2 ) The attenuation factor (dB) was measured in the same manner as in Example 1 except that a protective layer was formed by blending urethane [Hitaroid 3008] and a curing agent [Desmodur N75] and then curing the mixture. did. The results are shown in the table below.

比較例1 実施例1で用いたアクリル板に銅アクリル系導電性塗料
を約35μの厚さ(0.31g/cm2)に塗布したものを準備
し、同様にして減衰率(dB)を測定した。その結果を下
表に示す。
Comparative Example 1 The acrylic plate used in Example 1 was prepared by applying a copper acrylic conductive paint to a thickness of about 35 μ (0.31 g / cm 2 ) and the attenuation rate (dB) was measured in the same manner. . The results are shown in the table below.

比較例2 比較例1においてニッケルアクリル系導電性塗料を約16
μの厚さ(0.52g/cm2)に塗布したものを用いる以外
は、同様にして減衰率(dB)を測定した。その結果を下
表に示す。
Comparative Example 2 In Comparative Example 1, about 16 parts of nickel acrylic conductive paint was used.
The attenuation rate (dB) was measured in the same manner except that the one coated to a thickness of μ (0.52 g / cm 2 ) was used. The results are shown in the table below.

比較例3 A1箔(厚さ約90μ)に粘着剤が塗布されたスコッチ導電
性テープ〔3M社製,1267〕(1.02g/cm2)を、実施例1で
用いたアクリル板に貼りつけ、実施例1と同様にして減
衰率(dB)を測定した。その結果を下表に示す。
Comparative Example 3 A Scotch conductive tape [1267] (3M, 1267) (1.02 g / cm 2 ) in which an adhesive was applied to an A1 foil (thickness: about 90 μ) was attached to the acrylic plate used in Example 1, The attenuation rate (dB) was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in the table below.

この表からも明らかのように、ピロール重合錯体フィル
ムのシールド効果が優れており、これを用いて形成され
る本発明の積層体が電磁シールド材として有用であるこ
とが理解できる。
As is clear from this table, it can be understood that the pyrrole polymer complex film has an excellent shielding effect, and that the laminate of the present invention formed using this is useful as an electromagnetic shield material.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1〜第4図は、テープ状又はフィルム状にした本発明
の積層体の構成例、第5図は、ボックス状にした例の断
面図である。 1……剥離紙;2……粘着剤層 3,7……ピロール重合錯体層 4……導電性フィラー;5……保護層 6……プラスチック成型補強層
1 to 4 are structural examples of a laminated body of the present invention in the form of a tape or a film, and FIG. 5 is a sectional view of an example in the form of a box. 1 …… Release paper; 2 …… Adhesive layer 3,7 …… Pyrrole polymer complex layer 4 …… Conductive filler; 5 …… Protective layer 6 …… Plastic molding reinforcement layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金藤 敬一 大阪府吹田市竹谷町2―1―501 (56)参考文献 特開 昭59−166529(JP,A) 実開 昭59−109193(JP,U) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Keiichi Kanto 2-1-501 Takeyacho, Suita City, Osaka Prefecture (56) References JP-A-59-166529 (JP, A) SAIKAI 59-109193 (JP, U)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】芳香族アニオンとピロール系単量体とを主
成分とするピロール系重合錯体の層を有する、電磁シー
ルド積層体。
1. An electromagnetic shield laminate having a layer of a pyrrole-based polymer complex containing an aromatic anion and a pyrrole-based monomer as main components.
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ZA8420B (en) * 1983-01-24 1985-02-27 Lubrizol Enterprises Inc Electronically conducting polypyrrole and co-polymers of pyrrole,compositions containing them,methods for making them,and electro-chemical cells using them

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