JPH0740636B2 - 銅メツキフイルムの製造法 - Google Patents
銅メツキフイルムの製造法Info
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- JPH0740636B2 JPH0740636B2 JP61273871A JP27387186A JPH0740636B2 JP H0740636 B2 JPH0740636 B2 JP H0740636B2 JP 61273871 A JP61273871 A JP 61273871A JP 27387186 A JP27387186 A JP 27387186A JP H0740636 B2 JPH0740636 B2 JP H0740636B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は銅メッキフィルムに関するものである。
（従来の技術） プラスチックフィルム（代表例としてポリエチレンテレ
フタレートフィルム）はそのすぐれた機械的、電気的、
熱的性質から電気絶縁材料用途に広く用いられている
が、その中でも特にフレキシブルプリント回路（以下FP
Cという）基板、コネクター等電子部品として広く用い
られている。従来、FPC、コネクターなどの用途ではポ
リエステルフィルムあるいはポリイミドフィルムにアル
ミニウム箔、銅箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、
銅ペースト、カーボンをコートしたものが用いられてい
る。汎用的なFPCでは、従来、金属薄膜として20〜100μ
以上の厚さの銅薄膜が用いられ、プラスチックフィルム
と該銅薄膜は接着剤で貼り付けられている。また、プラ
スチックフィルム上に真空蒸着やスパッタリング法で銅
層を設けたものも用いられている。蒸着によって銅層を
比較的厚く設けた例が特公昭61−16620号に開示されて
いる。また、従来からプラスチックフィルムの上に真空
蒸着法やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、
しかる後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことが
知られている。
フタレートフィルム）はそのすぐれた機械的、電気的、
熱的性質から電気絶縁材料用途に広く用いられている
が、その中でも特にフレキシブルプリント回路（以下FP
Cという）基板、コネクター等電子部品として広く用い
られている。従来、FPC、コネクターなどの用途ではポ
リエステルフィルムあるいはポリイミドフィルムにアル
ミニウム箔、銅箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、
銅ペースト、カーボンをコートしたものが用いられてい
る。汎用的なFPCでは、従来、金属薄膜として20〜100μ
以上の厚さの銅薄膜が用いられ、プラスチックフィルム
と該銅薄膜は接着剤で貼り付けられている。また、プラ
スチックフィルム上に真空蒸着やスパッタリング法で銅
層を設けたものも用いられている。蒸着によって銅層を
比較的厚く設けた例が特公昭61−16620号に開示されて
いる。また、従来からプラスチックフィルムの上に真空
蒸着法やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、
しかる後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことが
知られている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、プラスチックフィルムにアルミニウム
箔、銅箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、銅ペース
ト、カーボンをコートしたものは、電気抵抗、密着力、
コストなどの面でいずれも問題がある。たとえば、アル
ミニウム箔や銅箔を張合わせたものは、張合わせ後カー
ルが発生したり、接着力が低かったり、曲げにより銅が
剥離して亀裂を生じたり、また、エッチング工程で必要
以上に厚い膜をエッチングするため、回路設計の精度が
劣る、製造コストが高いなどの欠点が有る。また、銀ペ
ースト、銅ペースト、カーボンをコートしたものは電気
伝導度が低く、信頼性が十分と言えない欠点があった。
箔、銅箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、銅ペース
ト、カーボンをコートしたものは、電気抵抗、密着力、
コストなどの面でいずれも問題がある。たとえば、アル
ミニウム箔や銅箔を張合わせたものは、張合わせ後カー
ルが発生したり、接着力が低かったり、曲げにより銅が
剥離して亀裂を生じたり、また、エッチング工程で必要
以上に厚い膜をエッチングするため、回路設計の精度が
劣る、製造コストが高いなどの欠点が有る。また、銀ペ
ースト、銅ペースト、カーボンをコートしたものは電気
伝導度が低く、信頼性が十分と言えない欠点があった。
プラスチックフィルム上に真空蒸着やスパッタリング法
で銅薄層を設けたものは、該銅薄層の膜厚が薄いため、
小電流回路以外には適用できず、また、耐湿性や密着性
が劣るなど問題が多い。
で銅薄層を設けたものは、該銅薄層の膜厚が薄いため、
小電流回路以外には適用できず、また、耐湿性や密着性
が劣るなど問題が多い。
特公昭61−16620号で開示されたように、蒸着によって
銅層を比較的厚く設けても、密着性が劣り、小電流回路
以外には適用できないなど用途面で限られている。
銅層を比較的厚く設けても、密着性が劣り、小電流回路
以外には適用できないなど用途面で限られている。
また、従来からプラスチックフィルムの上に真空蒸着法
やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、しかる
後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことは知られ
ているが、電解処理によって銅層が溶出したり、はがれ
たり、または銅層が形成されても密着性が劣り、実用的
に使用可能なものは上市されるに到っていない。
やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、しかる
後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことは知られ
ているが、電解処理によって銅層が溶出したり、はがれ
たり、または銅層が形成されても密着性が劣り、実用的
に使用可能なものは上市されるに到っていない。
本発明は、これら従来技術の問題点を解決せんとするも
のであり、とくにFPC、コネクターなどの用途に適した
銅メッキフィルムを提供することを目的とするものであ
る。
のであり、とくにFPC、コネクターなどの用途に適した
銅メッキフィルムを提供することを目的とするものであ
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するために、次の構成を有す
る。すなわち、 プラスチックフィルムの少なくとも片面に樹脂層を設け
た後、該樹脂層上に100〜3000Åの銅層を蒸着し、さら
に該銅層上に0.5〜35μの銅層を電気メッキ法によって
形成する銅メッキフィルムの製造法において、該樹脂層
を設けた後いずれかの工程において乾熱で100〜300℃、
２秒〜10分および／または40〜100℃、10〜48時間の条
件で熱処理を施し、実質的無緊張下150℃、30分間加熱
時の熱収縮率を０〜0.5％とすることを特徴とする銅メ
ッキフィルムの製造法、である。
る。すなわち、 プラスチックフィルムの少なくとも片面に樹脂層を設け
た後、該樹脂層上に100〜3000Åの銅層を蒸着し、さら
に該銅層上に0.5〜35μの銅層を電気メッキ法によって
形成する銅メッキフィルムの製造法において、該樹脂層
を設けた後いずれかの工程において乾熱で100〜300℃、
２秒〜10分および／または40〜100℃、10〜48時間の条
件で熱処理を施し、実質的無緊張下150℃、30分間加熱
時の熱収縮率を０〜0.5％とすることを特徴とする銅メ
ッキフィルムの製造法、である。
本発明で用いる基材のプラスチックフィルムを例示する
と、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6
−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−ク
ロルフェノキシエタン−4,4′−ジカルボキシレート）
などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミド、ポリア
リレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリオキサジアゾールおよびこれらのハロゲ
ン基あるいはメチル基置換体が挙げられる。また、これ
らの共重合体や、他の有機重合体を含有するものであっ
ても良い。これらのプラスチックに公知の添加剤、例え
ば、滑剤、可塑剤などが添加されていても良い。
と、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6
−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−ク
ロルフェノキシエタン−4,4′−ジカルボキシレート）
などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミド、ポリア
リレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリオキサジアゾールおよびこれらのハロゲ
ン基あるいはメチル基置換体が挙げられる。また、これ
らの共重合体や、他の有機重合体を含有するものであっ
ても良い。これらのプラスチックに公知の添加剤、例え
ば、滑剤、可塑剤などが添加されていても良い。
上記プラスチックの中、下式の繰り返し単位を85モル％
以上含むポリマを溶融押出しして得られる未延伸フィル
ムを、二軸方向に延伸配向して機械特性を向上せしめた
フィルムが特に好ましく使用される。
以上含むポリマを溶融押出しして得られる未延伸フィル
ムを、二軸方向に延伸配向して機械特性を向上せしめた
フィルムが特に好ましく使用される。
（但し、ＸはH,CH3,F,Cl基を示す。）また、下式の繰り
返し単位を50モル％以上含むポリマからなり、湿式ある
いは乾湿式製膜したフィルム、あるいは該フィルムを二
軸延伸および／または熱処理せしめたフィルムも好まし
く使用される。
返し単位を50モル％以上含むポリマからなり、湿式ある
いは乾湿式製膜したフィルム、あるいは該フィルムを二
軸延伸および／または熱処理せしめたフィルムも好まし
く使用される。
（ここで、ＸはH,CH3,F,Cl基、m,nは０〜３の整数を示
す。） 本発明で用いる基材のプラスチックフィルムは、そのま
までもよいが、さらに接着性を向上させるためにコロナ
放電処理、その他の化学的、物理的表面処理など通常知
られている表面処理を行なってもよい。
す。） 本発明で用いる基材のプラスチックフィルムは、そのま
までもよいが、さらに接着性を向上させるためにコロナ
放電処理、その他の化学的、物理的表面処理など通常知
られている表面処理を行なってもよい。
ついでプラスチックフィルムの少なくとも片面に樹脂層
を設ける。この樹脂層の素材は、プラスチックフィルム
にも銅層にも密着性が良く、かつエッチングなどの後加
工に耐える必要があるために熱硬化性樹脂またはポリイ
ミド系樹脂の中から選択される。熱硬化性樹脂として
は、接着性の良い飽和ポリエステル樹脂にエポキシおよ
び／またはメラミン樹脂を加えたものが好ましい。また
ポリエステルポリオールやアクリルポリオールにイソシ
アネートを添加したものや、変性アクリル樹脂に硬化剤
を添加したもの、エポキシ樹脂に硬化剤を添加したもの
も適している。また、ポリイミド系樹脂としては、ポリ
イミド，ポリアミドイミド，付加重合型ポリイミドなど
が挙げられる。
を設ける。この樹脂層の素材は、プラスチックフィルム
にも銅層にも密着性が良く、かつエッチングなどの後加
工に耐える必要があるために熱硬化性樹脂またはポリイ
ミド系樹脂の中から選択される。熱硬化性樹脂として
は、接着性の良い飽和ポリエステル樹脂にエポキシおよ
び／またはメラミン樹脂を加えたものが好ましい。また
ポリエステルポリオールやアクリルポリオールにイソシ
アネートを添加したものや、変性アクリル樹脂に硬化剤
を添加したもの、エポキシ樹脂に硬化剤を添加したもの
も適している。また、ポリイミド系樹脂としては、ポリ
イミド，ポリアミドイミド，付加重合型ポリイミドなど
が挙げられる。
プラスチックフィルムの種類と樹脂層の種類について
は、たとえば、接着ハンドブックや工業材料臨時増刊号
（vol.33,No.13,1985）に記載された組み合わせの中か
ら適宜選択される。
は、たとえば、接着ハンドブックや工業材料臨時増刊号
（vol.33,No.13,1985）に記載された組み合わせの中か
ら適宜選択される。
これらの樹脂層は蒸着またはスパッタ法によって設ける
銅層との密着性が良く、その後の銅メッキ処理、エッチ
ングやハンダ付けによってもはがれや溶出が起こらな
い。
銅層との密着性が良く、その後の銅メッキ処理、エッチ
ングやハンダ付けによってもはがれや溶出が起こらな
い。
銅層を設けて後に施す処理においても銅層，樹脂層，フ
ィルム各層間の密着性を十分保つためには、樹脂層を塗
布した後および／または銅薄層を設けた後および／また
は銅メッキ後に熱処理することによって、実質的に無緊
張で、150℃,30分間加熱した際の熱収縮率が０〜0.5％
になるようにする。熱処理は、通常、乾熱で100〜300
℃,2秒〜10分および／または40〜100℃,10分〜48時間の
条件で行なうと、熱収縮率を上述の範囲内とすることが
可能となる。該熱処理は、銅薄層を設けた後いずれかの
工程において行なう方が該銅薄層の湿度や酸化による劣
化を防ぐ意味で好ましい。
ィルム各層間の密着性を十分保つためには、樹脂層を塗
布した後および／または銅薄層を設けた後および／また
は銅メッキ後に熱処理することによって、実質的に無緊
張で、150℃,30分間加熱した際の熱収縮率が０〜0.5％
になるようにする。熱処理は、通常、乾熱で100〜300
℃,2秒〜10分および／または40〜100℃,10分〜48時間の
条件で行なうと、熱収縮率を上述の範囲内とすることが
可能となる。該熱処理は、銅薄層を設けた後いずれかの
工程において行なう方が該銅薄層の湿度や酸化による劣
化を防ぐ意味で好ましい。
エッチングに供するまでに、実質的に無緊張で150℃,30
分間加熱した際の熱収縮率が０〜0.5％、好ましくは０
〜0.3％に保持されたフィルムは、設けられた銅層と支
持フィルム基材との熱変形差が少ないため、エッチング
加工で形成された細線が基材から浮き上がったり切断し
たりする問題が発生しない。また、メッキ工程で銅薄層
が部分的に溶出することがない。
分間加熱した際の熱収縮率が０〜0.5％、好ましくは０
〜0.3％に保持されたフィルムは、設けられた銅層と支
持フィルム基材との熱変形差が少ないため、エッチング
加工で形成された細線が基材から浮き上がったり切断し
たりする問題が発生しない。また、メッキ工程で銅薄層
が部分的に溶出することがない。
樹脂層のかわりに、あらかじめ他の金属をごく薄く設
け、ついで銅薄層を設ける方法（核付け法という）は、
次の銅メッキ処理加工時に銅薄層がフィルムからはがれ
たり、溶出したりして好ましくない。
け、ついで銅薄層を設ける方法（核付け法という）は、
次の銅メッキ処理加工時に銅薄層がフィルムからはがれ
たり、溶出したりして好ましくない。
蒸着またはスパッタ法によって設けられる銅薄層の厚さ
は100〜3000Å、好ましくは300〜1200Å、さらに好まし
くは400〜1000Åである。膜厚が100Åよりも薄い場合
は、銅メッキ工程で膜が溶出しやすく、3000Åよりも厚
い場合は、銅メッキ工程後に膜がはがれやすい。本発明
において、銅層の蒸着およびメッキは片面，両面のいず
れにも施すことができる。
は100〜3000Å、好ましくは300〜1200Å、さらに好まし
くは400〜1000Åである。膜厚が100Åよりも薄い場合
は、銅メッキ工程で膜が溶出しやすく、3000Åよりも厚
い場合は、銅メッキ工程後に膜がはがれやすい。本発明
において、銅層の蒸着およびメッキは片面，両面のいず
れにも施すことができる。
銅薄層を形成後、実質的無緊張下150℃、30分間加熱時
の熱収縮率を０〜0.5％としたフィルム積層体は、電解
あるいは無電解銅メッキによって銅メッキ層を形成する
ことが可能となる。電解銅メッキ工程は、密着性を向上
させるための脱脂および酸活性処理、銅ストライク、銅
メッキの各工程から成る。銅層を蒸着した直後に電気メ
ッキ工程に入る場合には、脱脂および酸活性処理、銅ス
トライクを省いても良い。薄層に給電する電流密度は、
好ましくは0.2〜10A/dm2、さらに好ましくは0.5〜2A/dm
2である。また、該電解銅メッキのかわりに、無電解銅
メッキを施すこともでき、この場合、銅層の厚みが均一
化され、より微細な回路パターンに適用することも可能
となる。形成されるメッキ厚さは、好ましくは0.5〜35
μ、さらに好ましくは1.5〜20μである。0.5μ以下では
メッキ膜の信頼性が十分とはいえない。35μ以上では膜
形成に時間がかかり経済性が劣る他、エッチング加工時
に回路パターンの端部エッチングが進行しやすく、ま
た、折り曲げによる断線のおそれがあるなど品質面でも
好ましくない。目的とする回路の電流密度によっても異
なるが、加工作業性、品質の面から1.5〜20μ程度が特
に好ましい。
の熱収縮率を０〜0.5％としたフィルム積層体は、電解
あるいは無電解銅メッキによって銅メッキ層を形成する
ことが可能となる。電解銅メッキ工程は、密着性を向上
させるための脱脂および酸活性処理、銅ストライク、銅
メッキの各工程から成る。銅層を蒸着した直後に電気メ
ッキ工程に入る場合には、脱脂および酸活性処理、銅ス
トライクを省いても良い。薄層に給電する電流密度は、
好ましくは0.2〜10A/dm2、さらに好ましくは0.5〜2A/dm
2である。また、該電解銅メッキのかわりに、無電解銅
メッキを施すこともでき、この場合、銅層の厚みが均一
化され、より微細な回路パターンに適用することも可能
となる。形成されるメッキ厚さは、好ましくは0.5〜35
μ、さらに好ましくは1.5〜20μである。0.5μ以下では
メッキ膜の信頼性が十分とはいえない。35μ以上では膜
形成に時間がかかり経済性が劣る他、エッチング加工時
に回路パターンの端部エッチングが進行しやすく、ま
た、折り曲げによる断線のおそれがあるなど品質面でも
好ましくない。目的とする回路の電流密度によっても異
なるが、加工作業性、品質の面から1.5〜20μ程度が特
に好ましい。
（実施例） 以下実施例を挙げて本発明をさらに説明する。
実施例１〜８ 厚さ25μのポリイミドフィルム“カプトン”（登録商
標）に表１に示す樹脂組成物を厚さ0.5μになるように
塗布して樹脂層とした後、150℃,1分の熱処理を行なっ
た。ついで５×10-4Torrで銅を膜厚200〜2000Åの範囲
で表１に示すような水準を選び真空蒸着した。さらに18
0℃,1分の熱処理を行なった。その後、表２に示す条件
で厚さ５〜30μの厚さの範囲で水準を選び銅メッキを行
なった。銅メッキ後の銅層と基材との密着性、エッチン
グ性（エッチング速度）、寸法安定性および寸法変化率
を測定し、結果を表３にまとめて示した。後述の比較例
１〜８にくらべて銅層の膜の安定性がすぐれていること
が認められた。
標）に表１に示す樹脂組成物を厚さ0.5μになるように
塗布して樹脂層とした後、150℃,1分の熱処理を行なっ
た。ついで５×10-4Torrで銅を膜厚200〜2000Åの範囲
で表１に示すような水準を選び真空蒸着した。さらに18
0℃,1分の熱処理を行なった。その後、表２に示す条件
で厚さ５〜30μの厚さの範囲で水準を選び銅メッキを行
なった。銅メッキ後の銅層と基材との密着性、エッチン
グ性（エッチング速度）、寸法安定性および寸法変化率
を測定し、結果を表３にまとめて示した。後述の比較例
１〜８にくらべて銅層の膜の安定性がすぐれていること
が認められた。
比較例１〜８ 厚さ50μのポリイミドフィルムに実施例と同様にアンカ
ーコートを施したものおよび施さないものについて、蒸
着により、所定膜厚の銅，ニッケル，クロム，アルミニ
ウム，ニクロム（ニクロムの場合はスパッタリング法）
の層を設け、ついで熱処理を行ない、または行なわずに
メッキ加工に供した。結果を表１中に比較例として示し
た。
ーコートを施したものおよび施さないものについて、蒸
着により、所定膜厚の銅，ニッケル，クロム，アルミニ
ウム，ニクロム（ニクロムの場合はスパッタリング法）
の層を設け、ついで熱処理を行ない、または行なわずに
メッキ加工に供した。結果を表１中に比較例として示し
た。
ついで表２の条件でメッキ時間を変えてメッキ加工を行
なった。表３に示すようにメッキ加工時に金属薄膜層が
はがれたり溶出したりして所定の電気メッキ加工ができ
なかった。
なった。表３に示すようにメッキ加工時に金属薄膜層が
はがれたり溶出したりして所定の電気メッキ加工ができ
なかった。
（発明の効果） 以上本発明によれば、プラスチックフィルムの上に銅層
を0.5〜35μの厚みに形成することができ、パターン形
成、エッチング、配線などの工程を経ても、また、さら
に厳しい環境試験を経ても剥離が発生しない密着性に優
れたFPCが生産できる。しかも、従来は銅箔の厚さの限
界により、銅層の厚さが18μ未満のFPCは生産されてい
なかったが、本発明によれば銅層の厚さ0.5〜17μのFPC
も得られ、回路パターンの精度を向上することができ、
より高密度，高精度の回路にも適用することが可能とな
った。しかも、銅箔ラミネート時に発生しやすい折れき
ずやピンホールが少なく、高品質で安価なFPCが得られ
る。
を0.5〜35μの厚みに形成することができ、パターン形
成、エッチング、配線などの工程を経ても、また、さら
に厳しい環境試験を経ても剥離が発生しない密着性に優
れたFPCが生産できる。しかも、従来は銅箔の厚さの限
界により、銅層の厚さが18μ未満のFPCは生産されてい
なかったが、本発明によれば銅層の厚さ0.5〜17μのFPC
も得られ、回路パターンの精度を向上することができ、
より高密度，高精度の回路にも適用することが可能とな
った。しかも、銅箔ラミネート時に発生しやすい折れき
ずやピンホールが少なく、高品質で安価なFPCが得られ
る。
本発明の銅メッキフィルムは、FPCとして電子計算機、
およびその端末機器、電話機、通信機器、計測制御機
器、カメラ、時計、自動車、事務機器、家電製品、航空
機計器、医療機器などのあらゆるエレクトロニクス分野
に活用される。また、本発明の銅メッキフィルムは、FP
C以外にも、各種センサー、絶縁体／伝導体、積層基
板、各種抵抗体、電磁波シールド材などの広い用途に使
用することが可能である。
およびその端末機器、電話機、通信機器、計測制御機
器、カメラ、時計、自動車、事務機器、家電製品、航空
機計器、医療機器などのあらゆるエレクトロニクス分野
に活用される。また、本発明の銅メッキフィルムは、FP
C以外にも、各種センサー、絶縁体／伝導体、積層基
板、各種抵抗体、電磁波シールド材などの広い用途に使
用することが可能である。
図１は本発明による、樹脂層、銅蒸着層、銅メッキ層を
片面に設けた銅メッキフィルムの模式化した断面図、図
２は本発明による、樹脂層、銅蒸着層、銅メッキ層を両
面に設けた銅メッキフィルムの模式化した断面図であ
る。 図中、 1:プラスチックフィルム 2:樹脂層 3:銅蒸着層 4:銅メッキ層 5:銅層
片面に設けた銅メッキフィルムの模式化した断面図、図
２は本発明による、樹脂層、銅蒸着層、銅メッキ層を両
面に設けた銅メッキフィルムの模式化した断面図であ
る。 図中、 1:プラスチックフィルム 2:樹脂層 3:銅蒸着層 4:銅メッキ層 5:銅層
Claims (7)
- 【請求項１】プラスチックフィルムの少なくとも片面に
樹脂層を設けた後、該樹脂層上に100〜3000Åの銅層を
蒸着し、さらに該銅層上に0.5〜35μの銅層を電気メッ
キ法によって形成する銅メッキフィルムの製造法におい
て、該樹脂層を設けた後いずれかの工程において乾熱で
100〜300℃、２秒〜10分および／または40〜100℃、10
〜48時間の条件で熱処理を施し、実質的無緊張下150
℃、30分間加熱時の熱収縮率を０〜0.5％とすることを
特徴とする銅メッキフィルムの製造法。 - 【請求項２】プラスチックフィルムが、ポリエステル、
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリオキサジア
ゾール、およびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置
換体から選ばれたものからなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の銅メッキフィルムの製造法。 - 【請求項３】樹脂層が飽和ポリエステル樹脂とエポキシ
樹脂および／またはメラミン樹脂からなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の銅メッキフィルムの
製造法。 - 【請求項４】樹脂層がポリエステルポリオールおよび／
またはアクリルポリオールとイソシアネートの反応生成
物からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の銅メッキフィルムの製造法。 - 【請求項５】樹脂層が変性ポリアクリル樹脂と硬化剤か
らなることからなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の銅メッキフィルムの製造法。 - 【請求項６】樹脂層がエポキシ樹脂と硬化剤からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の銅メッキ
フィルムの製造法。 - 【請求項７】樹脂層がポリイミド、ポリアミドイミド、
付加重合型ポリイミドから選ばれたものからなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の銅メッキフィ
ルムの製造法。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| JP61-151681 | 1986-06-30 | ||
| JP15168186 | 1986-06-30 |
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|---|---|
| JPS63107088A JPS63107088A (ja) | 1988-05-12 |
| JPH0740636B2 true JPH0740636B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=15523929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61273871A Expired - Lifetime JPH0740636B2 (ja) | 1986-06-30 | 1986-11-19 | 銅メツキフイルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740636B2 (ja) |
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-
1986
- 1986-11-19 JP JP61273871A patent/JPH0740636B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPS63107088A (ja) | 1988-05-12 |
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