JPH0734446B2 - フイルムキヤリアテ−プ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフィルムキャリアテープに関する。さらに詳し
くは耐熱性、寸法安定性、打抜加工性が優れたフィルム
又はシートを用いたフィルムキャリアテープに関するも
のである。

〔従来技術〕

フィルムキャリアテープは接着剤塗布、スプロケット孔
・デバイス孔打抜、銅箔接着、エッチング、メッキ、IC
ボンディング、基板搭載等の工程を通してベースとなる
フィルム又はシートを加工する為、ベースに用いられる
フィルム又はシートにはICボンディング時、基板搭載時
の伝導熱や銅箔接着時（接着剤硬化時）の加熱に対する
耐熱性、及びレジスト溶剤、脱脂溶剤等の有機溶剤やメ
ッキ液、エッチング液等の酸に対する耐薬品性、さらに
温湿度、銅箔接着等の加熱処理に対する寸法安定性やス
プロケット孔・デバイス孔打抜時の打抜加工性、可撓
性、機械強度等が要求される。

従来フィルムキャリアテープにはポリイミドフィルム、
ガラスエポキシ等が用いられているが、ポリイミドは耐
熱性、耐薬品性、打抜加工性、可撓性、機械強度は優れ
ているものの吸湿性がかなりある為寸法安定性が劣りさ
らに価格も高い、一方ガラスエポキシは耐熱性、耐薬品
性、寸法安定性に優れ価格もポリイミドより安いがガラ
ス繊維を含んでいる為打抜時、カット時にガスが発生し
クラックも起こる。

又熱可塑性樹脂フィルムについても各種適用検討されて
いるが、耐熱性、寸法安定性の面を中心に不満足な結果
しか得られていない。

例えば熱可塑性樹脂フィルムの中で耐熱性や他の物性か
ら最もこの用途に適していると思われるポリエーテルイ
ミドフィルムでさえ線膨張係数が大きい為寸法安定性が
充分でなく、銅箔接着後に銅箔との線膨張係数差による
反りも発生する。又ポリエーテルケトンフィルムでは二
軸延伸ポリエーテルケトンフィルムとすると耐熱性、線
膨張係数が満足できる範囲に到達するが熱収縮率が大き
く寸法安定性が不充分なものとなる。

〔発明の目的〕

本発明は、耐熱性、寸法安定性、打抜加工性が優れしか
も耐薬品性、可撓性、機械強度の良好なフィルム又はシ
ートをフィルムキャリアテープに適用すべく鋭意検討し
た結果、ポリエーテルイミド樹脂75〜20重量％、ポリエ
ーテルケトン樹脂10〜40重量％、無機質充填剤15〜40重
量％の組成から成り無機質充填剤の形状が板状であるフ
ィルム又はシートが、耐薬品性、可撓性、機械強度に加
え耐熱性、寸法安定性、打抜加工性が優れているとの知
見を得、このフィルム又はシートに接着剤塗布、スプロ
ケット孔・デバイス孔打抜、銅箔接着、エッチング等の
工程を通して良好に回路を形成でき、さらにメッキ、IC
ボンディング、基板搭載まで順調に実施できる事を見出
し到達したものである。

〔発明の構成〕

本発明は、片面に接着剤を塗布後、スプロケット孔・デ
バイス孔を打抜きスプロケット孔を除いて接着剤塗布面
に銅箔を積層接着しエッチングにより配線回路を形成す
るフィルム又はシートであって、該フィルム又はシート
がポリエーテルイミド樹脂75〜20重量％、ポリエーテル
ケトン樹脂10〜40重量％、無機質充填剤15〜40重量％の
組成から成る事を特徴とするフィルムキャリアテープに
関するものである。

本発明で用いられるポリエーテルイミド樹脂は、その構
造単位に芳香核結合とエーテル結合、イミド結合を含む
熱可塑性重合体として定義され、次の構造式から成るも
のが代表として挙げられる。

一方ポリエーテルケトン樹脂は、その構造単位に芳香核
結合とエーテル結合、ケトン結合を含む熱可塑性重合体
として定義され、次の構造式から成るものが代表として
挙げられる。

又無機質充填剤は、形状が板状であるもの、一般に板
状、円板状、リン片状と称されるものが好ましく、例え
ばタルク、マイカ、クレー、焼成クレー等が挙げられ、
これらの１種あるいは２種以上を適宜選択して用いる。

本発明で用いられるフィルム又はシートにおけるポリエ
ーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機質充
填剤の含有量はポリエーテルイミド樹脂が75〜20重量％
（好ましくは65〜35重量％）、ポリエーテルケトン樹脂
が10〜40重量％（好ましくは15〜30重量％）、無機質充
填剤が15〜40重量％（好ましくは20〜35重量％）であ
る。ポリエーテルイミド樹脂が75重量％と越えると寸法
安定性（線膨張係数）と打抜加工性を同時に満足でき
ず、20重量％未満ではポリエーテルイミド樹脂の優れた
耐熱収縮性が保持できない為寸法安定性が著しく低下す
る。又ポリエーテルケトン樹脂が10重量％未満では可撓
性、打抜加工性が急速に低下し40重量％を越えると熱収
縮率が増加して寸法安定性が低下する。さらに無機質充
填剤が15重量％未満では線膨張係数が増加し寸法安定性
低下に結びつくと共に銅箔との線膨張係数差により反り
の原因ともなり40重量％を越えると可撓性、打抜加工性
が急速に低下する。なお本発明で用いられるフィルム又
はシートは目的に応じ滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、
顔料、染料等の添加剤や難燃剤、他の熱可塑性樹脂を含
む流動性改良剤を含んでもかまわない。

本発明で用いられるフィルム又はシートの作製方法はポ
リエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機
質充填剤をドライブレンド法、バンバリーミキサー、押
出機等の混合機械による方法といった通常の方法で混合
後、カレンダー加工、押出製膜法等の通常の加工法でフ
ィルム又はシート状に製膜する方法が用いられる。

〔発明の効果〕

本発明によって得られたフィルムキャリアテープは、ポ
リエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、無機
質充填剤の３成分から成るフィルム又はシートを用いた
事から、ポリエーテルイミドフィルムの欠点である線膨
張係数を無機質充填剤により銅と同程度にまで低く抑え
特に板状のものを使う事によりMD、TD両方向の方向差を
最小限にすると共に少ない充填量で効果が出るようにし
たもので、これによる可撓性、打抜加工性の低下を耐熱
性、可撓性が優れポリエーテルイミド樹脂と相溶性の良
いポリエーテルケトン樹脂の導入で改善し、さらに組成
（含有量）を限定する事によりポリエーテルケトン樹脂
導入で損なわれる耐熱収縮性低下を最小限に抑え全体の
物性のバランスがとれ、吸湿性、価格も問題なく耐熱
性、寸法安定性、打抜加工性の優れたフィルム又はシー
トとなり、良好に回路形成からICボンディング、基板搭
載まで実施できるようになったもので、加工方法、設備
も従来のものが全く問題なく使え工業上有利である。

〔実施例〕

ポリエーテルイミド樹脂（GE社製ULTEM1000）、ポリエ
ーテルケトン樹脂（ICI社製PEEK380P）、無機質充填剤
としてタルクをそれぞれ50重量％、20重量％、30重量％
の割合で混合し溶融混練造粒後、厚さ125μｍのフィル
ムを押出製膜して35mm幅にスリットした。

このフィルムをトリクロルエチレンで脱脂後、片面に熱
硬化性接着剤を塗布しスプロケット孔・デバイス孔を打
抜き、接着剤塗布面にスプロケット孔を除いて厚さ35μ
ｍの銅箔を加熱加圧により接着し160℃３時間で硬化さ
せ、さらにエッチングによりフィルム上に回路を形成し
た。次いでSnメッキ、ICボンディングを実施し、カット
後はんだを用いて基板への装着・搭載を行なった。

この加工々程中の寸法変化は極めて小さく銅箔接着後の
反り、ねじれもなかった。又加熱処理後も含め基板搭載
までフィルムに変形・破壊を起こらず、打抜時、カット
時にもカスやクラックの発生がなかった。

同様の方法で厚さ125μｍのポリイミドフィルムとガラ
スエポキシ、ポリエーテルイミドフィルムを加工したと
ころ、ポリイミドフィルムは加工々程中の寸法変化が大
きく寸法安定性が悪かったが、ガラスエポキシは打抜
時、カット時にカスやクラックが多く発生し、ポリエー
テルイミドフィルムは銅箔接着後に大きく反った。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】片面に接着剤を塗布後、スプロケット孔・
   デバイス孔を打抜きスプロケット孔を除いて接着剤塗布
   面に銅箔を積層接着しエッチングにより配線回路を形成
   するフィルム又はシートであって、該フィルム又はシー
   トがポリエーテルイミド樹脂75〜20重量％、ポリエーテ
   ルケトン樹脂10〜40重量％、無機質充填剤15〜40重量％
   の組成から成る事を特徴とするフィルムキャリアテー
   プ。
2. 【請求項２】無機質充填剤の形状が板状である事を特徴
   とする特許請求の範囲第（１）項記載のフィルムキャリ
   アテープ