JPH0732222B2 - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0732222B2 JPH0732222B2 JP63253539A JP25353988A JPH0732222B2 JP H0732222 B2 JPH0732222 B2 JP H0732222B2 JP 63253539 A JP63253539 A JP 63253539A JP 25353988 A JP25353988 A JP 25353988A JP H0732222 B2 JPH0732222 B2 JP H0732222B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- refrigerant
- counterbore
- substrate
- circuit element
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 17
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路の冷却構造、特に集積回路素子で発生
した熱を集積回路素子の近傍に流す液体に効率的に伝播
させる集積回路の冷却構造に関する。
した熱を集積回路素子の近傍に流す液体に効率的に伝播
させる集積回路の冷却構造に関する。
従来、この種の集積回路の冷却構造は、例えば特許公開
番号62−122156に示されているように、集積回路素子と
微小間隔を保って固定され、充填された熱伝導性コンパ
ウンドを介して熱伝導がはかられる伝熱板と、この伝熱
板に密着して設けられ、内部に冷媒を流す冷却容器とを
有している。
番号62−122156に示されているように、集積回路素子と
微小間隔を保って固定され、充填された熱伝導性コンパ
ウンドを介して熱伝導がはかられる伝熱板と、この伝熱
板に密着して設けられ、内部に冷媒を流す冷却容器とを
有している。
上述した従来の冷却構造は、集積回路素子から発生する
熱が多くなる程、冷媒の流量を増大させて対応しなけれ
ばならないため、冷媒の供給装置が大型化し、また伝熱
板と冷媒を流す冷却容器とが別であるため、集積回路素
子と冷媒との熱抵抗を低くしにくいという欠点がある。
熱が多くなる程、冷媒の流量を増大させて対応しなけれ
ばならないため、冷媒の供給装置が大型化し、また伝熱
板と冷媒を流す冷却容器とが別であるため、集積回路素
子と冷媒との熱抵抗を低くしにくいという欠点がある。
本発明の集積回路の冷却構造は、複数の集積回路素子を
基板に実装した集積回路と、前記基板を保持する基板枠
と、この基板枠に密着して前記複数の集積回路素子と微
小間隔を保って対向する外面を有し、前記集積回路素子
と対向する反対面にざぐり穴を有し、かつこのざぐり穴
の底面にこの底面の中心から偏位した点を中心に扇状に
設けたフィンを有する冷却板と、前記ざぐり穴に冷媒を
供給する吸入口とこの吸入口に取付けられこのざぐり穴
の底面に設けられた扇状のフィンの中心に冷媒を噴出す
るノズルとこのざぐり穴から冷媒を排出するための流路
とを有して前記冷却板に密着して設けられた冷媒誘導器
とを有することにより構成される。
基板に実装した集積回路と、前記基板を保持する基板枠
と、この基板枠に密着して前記複数の集積回路素子と微
小間隔を保って対向する外面を有し、前記集積回路素子
と対向する反対面にざぐり穴を有し、かつこのざぐり穴
の底面にこの底面の中心から偏位した点を中心に扇状に
設けたフィンを有する冷却板と、前記ざぐり穴に冷媒を
供給する吸入口とこの吸入口に取付けられこのざぐり穴
の底面に設けられた扇状のフィンの中心に冷媒を噴出す
るノズルとこのざぐり穴から冷媒を排出するための流路
とを有して前記冷却板に密着して設けられた冷媒誘導器
とを有することにより構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
冷媒の噴流衝突するざぐり穴の底部の平面図である。第
１図および第２図において、基板１には複数の集積回路
素子２が実装されて集積回路を構成している。基板１の
外周部は基板枠３に強固に固定されている。集積回路素
子２の上面には、集積回路素子２と反対方向の面にそれ
ぞれの集積回路素子２に対応してざぐり穴５を有する冷
却板６が熱伝導性コンパウンド４を介して設けられ、冷
却板６は基板枠３に固定されている。またざぐり穴５の
底面には、ざぐり穴５の中心から偏位した点７を中心に
広がる扇状のフィン８が形成されている。冷却板６の上
には、冷媒９を各ざぐり穴５に供給する吸入口10と、各
ざぐり穴５に供給された冷媒９を排出し、更に次のざぐ
り穴５の吸入口へ導き、冷媒９の流れを連続させる流路
11を有する冷媒誘導器12が密着されている。また吸入口
10には供給された冷媒９をざぐり穴５の底部に形成され
た扇状のフィン８の中心７に向って噴出させるノズル13
が取付けられている。
冷媒の噴流衝突するざぐり穴の底部の平面図である。第
１図および第２図において、基板１には複数の集積回路
素子２が実装されて集積回路を構成している。基板１の
外周部は基板枠３に強固に固定されている。集積回路素
子２の上面には、集積回路素子２と反対方向の面にそれ
ぞれの集積回路素子２に対応してざぐり穴５を有する冷
却板６が熱伝導性コンパウンド４を介して設けられ、冷
却板６は基板枠３に固定されている。またざぐり穴５の
底面には、ざぐり穴５の中心から偏位した点７を中心に
広がる扇状のフィン８が形成されている。冷却板６の上
には、冷媒９を各ざぐり穴５に供給する吸入口10と、各
ざぐり穴５に供給された冷媒９を排出し、更に次のざぐ
り穴５の吸入口へ導き、冷媒９の流れを連続させる流路
11を有する冷媒誘導器12が密着されている。また吸入口
10には供給された冷媒９をざぐり穴５の底部に形成され
た扇状のフィン８の中心７に向って噴出させるノズル13
が取付けられている。
以上の構造において冷媒９は、冷媒誘導器12の吸入口10
からノズル13に流れ、ノズル13から噴出してざぐり穴５
の底部に衝突して底面を冷却し、さらに扇状のフィン８
の熱を奪いながら、矢印14に示すようにフィンに沿って
流れ、排出口となる流路11へ流れ込む。流路11に入った
冷媒は次のざぐり穴５の吸入口10へ流れ、再び次のノズ
ル13から噴出する。冷媒９はこのような流れを繰返して
最後に外部へ排出される。
からノズル13に流れ、ノズル13から噴出してざぐり穴５
の底部に衝突して底面を冷却し、さらに扇状のフィン８
の熱を奪いながら、矢印14に示すようにフィンに沿って
流れ、排出口となる流路11へ流れ込む。流路11に入った
冷媒は次のざぐり穴５の吸入口10へ流れ、再び次のノズ
ル13から噴出する。冷媒９はこのような流れを繰返して
最後に外部へ排出される。
以上説明したように本発明は、集積回路素子から発生す
る熱を冷却板に設けた扇状のフィンに導き、冷媒に接す
る面積を広げたことと、冷媒の流れの連続性を改善した
ことにより、集積回路素子と冷媒との間の熱抵抗が低く
押えられ、冷媒の流量を少なくして効率的に熱を機器の
外部へ排出できる効果がある。
る熱を冷却板に設けた扇状のフィンに導き、冷媒に接す
る面積を広げたことと、冷媒の流れの連続性を改善した
ことにより、集積回路素子と冷媒との間の熱抵抗が低く
押えられ、冷媒の流量を少なくして効率的に熱を機器の
外部へ排出できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
ざぐり穴の底部の平面図である。 １…基板、２…集積回路素子、３…基板枠、４…熱伝導
性コンパウンド、５…ざぐり穴、６…冷却板、８…フィ
ン、９…冷媒、10…吸入口、11…流路、12…冷媒誘導
器、13…ノズル。
ざぐり穴の底部の平面図である。 １…基板、２…集積回路素子、３…基板枠、４…熱伝導
性コンパウンド、５…ざぐり穴、６…冷却板、８…フィ
ン、９…冷媒、10…吸入口、11…流路、12…冷媒誘導
器、13…ノズル。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の集積回路素子を基板に実装した集積
回路と、前記基板を保持する基板枠と、この基板枠に密
着して前記複数の集積回路素子と微小間隔を保って対向
する外面を有し、前記集積回路素子と対向する反対面に
ざぐり穴を有し、かつこのざぐり穴の底面にこの底面の
中心から偏位した点を中心に扇状に設けたフィンを有す
る冷却板と、前記ざぐり穴に冷媒を供給する吸入口とこ
の吸入口に取付けられこのざぐり穴の底面に設けられた
扇状のフィンの中心に冷媒を噴出するノズルとこのざぐ
り穴から冷媒を排出するための流路とを有して前記冷却
板に密着して設けられた冷媒誘導器とを有することを特
徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63253539A JPH0732222B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
| EP89304623A EP0341950B1 (en) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US07/349,411 US5023695A (en) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flat cooling structure of integrated circuit |
| DE68918156T DE68918156T2 (de) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flache Kühlungsstruktur für integrierte Schaltung. |
| CA000599031A CA1303238C (en) | 1988-05-09 | 1989-05-08 | Flat cooling structure of integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63253539A JPH0732222B2 (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02100350A JPH02100350A (ja) | 1990-04-12 |
| JPH0732222B2 true JPH0732222B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=17252777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63253539A Expired - Lifetime JPH0732222B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732222B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2088821C (en) * | 1992-02-05 | 1999-09-07 | Hironobu Ikeda | Cooling structure for integrated circuit |
| JP4382445B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2009-12-16 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器の冷却構造 |
| JP4649359B2 (ja) | 2006-04-06 | 2011-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
| JP5099431B2 (ja) | 2008-02-15 | 2012-12-19 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータユニット |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP63253539A patent/JPH0732222B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02100350A (ja) | 1990-04-12 |
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