JPH0731556Y2 - 伸縮可能な可撓性印刷配線板 - Google Patents
伸縮可能な可撓性印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0731556Y2 JPH0731556Y2 JP1990084153U JP8415390U JPH0731556Y2 JP H0731556 Y2 JPH0731556 Y2 JP H0731556Y2 JP 1990084153 U JP1990084153 U JP 1990084153U JP 8415390 U JP8415390 U JP 8415390U JP H0731556 Y2 JPH0731556 Y2 JP H0731556Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- flexible
- intermittent
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は伸縮可能な可撓性印刷配線板に関するものであ
る。
る。
（従来の技術） 完成した可撓性印刷配線板としては外形寸法が固定して
いるので、特に厚みが薄く、可撓性の高いものであっ
て、基板上に形成される回路パターン集積密度が高く、
さらに組付け回路端子間の累積ピッチ寸法に高い精度が
要求される可撓性印刷配線板にあっては、これらの要求
にそうため、従来は下記の手法を用いて出来る限り、あ
らかじめ決められた外形寸法に近い可撓性印刷配線板を
製造していた。
いるので、特に厚みが薄く、可撓性の高いものであっ
て、基板上に形成される回路パターン集積密度が高く、
さらに組付け回路端子間の累積ピッチ寸法に高い精度が
要求される可撓性印刷配線板にあっては、これらの要求
にそうため、従来は下記の手法を用いて出来る限り、あ
らかじめ決められた外形寸法に近い可撓性印刷配線板を
製造していた。
回路パターンの形成を精度の高いプリント法で行な
う。
う。
製造工程中に起きる収縮等の寸法変化を予想して設
計寸法を補正する。
計寸法を補正する。
出来るだけ寸法変化の小さい材料を使用する。
第３図は従来の可撓性印刷配線板の一例の説明図で、同
図（イ）は上面図、同図（ロ）は（イ）図のＸ−Ｘ断面
図、同図（ハ）は（イ）図の１回路導体群の拡大詳細図
である。
図（イ）は上面図、同図（ロ）は（イ）図のＸ−Ｘ断面
図、同図（ハ）は（イ）図の１回路導体群の拡大詳細図
である。
図面において、（１）はベースフイルム、（２）は銅
箔、（３）はカバーレイフイルム、（４）は回路導体、
（５）は回路導体群である。
箔、（３）はカバーレイフイルム、（４）は回路導体、
（５）は回路導体群である。
本可撓性印刷配線板は、一例として図中（Ｐ）で示され
る寸法が260.5±0.1mmと、寸法精度がきびしく要求され
る製品であって、回路パターンはフォトプリント法によ
っている。製品には全長（Ｌ）270mm、幅（Ｗ）25mm
で、同図（ハ）に示すように、回路幅0.2mmの導体
（４）が0.5mmのピッチで50個平行に並べられた回路導
体群（５）を１ブロックとして、隣のブロックとの間隔
5mmで全部で９ブロック（No.1〜No.9）が配置されてい
る。なお、ベースフイルム（１）及びカバーレイフイル
ム（３）は厚み25μｍのポリイミドフイルム、銅箔
（２）は厚み35μｍ、回路導体（４）は厚み４〜６μｍ
のハンダメッキである。ベースフイルム（１）と銅箔
（２）及び銅箔（２）とカバーレイフイルム（３）との
間には接着剤が存在するが、図では省略してある。
る寸法が260.5±0.1mmと、寸法精度がきびしく要求され
る製品であって、回路パターンはフォトプリント法によ
っている。製品には全長（Ｌ）270mm、幅（Ｗ）25mm
で、同図（ハ）に示すように、回路幅0.2mmの導体
（４）が0.5mmのピッチで50個平行に並べられた回路導
体群（５）を１ブロックとして、隣のブロックとの間隔
5mmで全部で９ブロック（No.1〜No.9）が配置されてい
る。なお、ベースフイルム（１）及びカバーレイフイル
ム（３）は厚み25μｍのポリイミドフイルム、銅箔
（２）は厚み35μｍ、回路導体（４）は厚み４〜６μｍ
のハンダメッキである。ベースフイルム（１）と銅箔
（２）及び銅箔（２）とカバーレイフイルム（３）との
間には接着剤が存在するが、図では省略してある。
（解決しようとする課題） 一般に、可撓性印刷配線板の製造工程においては、ベー
スフイルムと銅箔の張り合せの際の加熱乾燥、カバーレ
イフイルムの張り合せの際の加圧加熱等の加熱や冷却、
エッチング、導体端子のメッキ等の化学変化による加
工、さらにはドリル孔明けやシェヤー剪断等の大きな外
力を受ける機械加工等の種々の加工工程を経て完成され
るが、ある種の製品においては、可撓性印刷配線板が実
装される装置の方からの制約で、可撓性印刷配線板の各
設計寸法の仕上り精度が上記加工に伴ない生ずるロット
間又はロット内の寸法変化と同一レベル程度にきびしく
要求されるものがある。
スフイルムと銅箔の張り合せの際の加熱乾燥、カバーレ
イフイルムの張り合せの際の加圧加熱等の加熱や冷却、
エッチング、導体端子のメッキ等の化学変化による加
工、さらにはドリル孔明けやシェヤー剪断等の大きな外
力を受ける機械加工等の種々の加工工程を経て完成され
るが、ある種の製品においては、可撓性印刷配線板が実
装される装置の方からの制約で、可撓性印刷配線板の各
設計寸法の仕上り精度が上記加工に伴ない生ずるロット
間又はロット内の寸法変化と同一レベル程度にきびしく
要求されるものがある。
このような場合、前述に記載の技術で対応していたが、
なお、不充分な場合には、経験から歩留を考慮して必要
量以上の数量を製作して、製品検査をきびしくすること
により、良品を選別して得ていた。
なお、不充分な場合には、経験から歩留を考慮して必要
量以上の数量を製作して、製品検査をきびしくすること
により、良品を選別して得ていた。
（課題を解決するための手段） 本考案は上述の問題点を解消した伸縮可能な可撓性印刷
配線板を提供するもので、その特徴は、回路パターンに
なんら影響を及ぼさない位置において、配線板の幅方向
に平行な辺とこれに角度を有する辺により形成したスリ
ットを、それぞれ間隔をおいて平行に相対向せしめて配
置した間欠的なスリットを、基板の内部を通り基板の幅
方向に横断して設けて伸縮性を付与したことにある。
配線板を提供するもので、その特徴は、回路パターンに
なんら影響を及ぼさない位置において、配線板の幅方向
に平行な辺とこれに角度を有する辺により形成したスリ
ットを、それぞれ間隔をおいて平行に相対向せしめて配
置した間欠的なスリットを、基板の内部を通り基板の幅
方向に横断して設けて伸縮性を付与したことにある。
（作用） 上述したように、本考案の可撓性印刷配線板にはおいて
は、基板の内部を通り基板の幅方向に横断する間欠的な
スリットを設けることにより、実装時にわずかな外力を
加えることにより、間欠スリットの方向と直交する方
向、即ち配線板の長手方向に微妙な伸縮が可能となり、
実装される相手部品へ適合することが出来る。
は、基板の内部を通り基板の幅方向に横断する間欠的な
スリットを設けることにより、実装時にわずかな外力を
加えることにより、間欠スリットの方向と直交する方
向、即ち配線板の長手方向に微妙な伸縮が可能となり、
実装される相手部品へ適合することが出来る。
（実施例） 第１図は本考案に係る可撓性印刷配線板の実施例の上面
図であり、第２図は間欠スリットの一例の説明図であ
る。なお、図面において第３図と同一記号は同一部位を
あらわしている。
図であり、第２図は間欠スリットの一例の説明図であ
る。なお、図面において第３図と同一記号は同一部位を
あらわしている。
図面に示すように、配線板の回路パターンになんら影響
を及ぼさない位置、例えば回路導体群によって構成され
るブロック（５）とブロック（５）の間隔部において、
基板の内部を通って基板の幅方向に横断して間欠的なス
リット（６）を設けてある。
を及ぼさない位置、例えば回路導体群によって構成され
るブロック（５）とブロック（５）の間隔部において、
基板の内部を通って基板の幅方向に横断して間欠的なス
リット（６）を設けてある。
上記間欠的なスリット（６）は第２図に示すように、配
線板の幅方向に平行な辺（61）と、これに角度（θ）を
有する辺（62）を有するスリットを図のようにそれぞれ
間隔（W1）及び（W2）を平行に相対向して配置して形成
されている。第２図の例においては、W1＝2mm、W2＝1m
m、l1＝4mm、l2＝2.5mm、l3＝1mm、θ＝130°に加工製
作された金型を用いて間欠スリット（６）を形成した。
線板の幅方向に平行な辺（61）と、これに角度（θ）を
有する辺（62）を有するスリットを図のようにそれぞれ
間隔（W1）及び（W2）を平行に相対向して配置して形成
されている。第２図の例においては、W1＝2mm、W2＝1m
m、l1＝4mm、l2＝2.5mm、l3＝1mm、θ＝130°に加工製
作された金型を用いて間欠スリット（６）を形成した。
又本実施例では上記のような間欠スリット（６）を第１
図に示すように、回路導体群（５）の第３ブロックと第
４ブロックの間隔部及び第６ブロックと第７ブロックの
間隔部に設け、この２個所の間欠スリットで区切られた
３つのゾーンに等しく３つづつの導体ブロックに分割さ
れるようにした。
図に示すように、回路導体群（５）の第３ブロックと第
４ブロックの間隔部及び第６ブロックと第７ブロックの
間隔部に設け、この２個所の間欠スリットで区切られた
３つのゾーンに等しく３つづつの導体ブロックに分割さ
れるようにした。
なお、接合相手部品との位置合わせ作業性の向上のため
に、間欠スリット（６）を施す外側縁部に第１図に示す
ようにＵ字形の切込み（７）を入れたり、配線板を伸ば
した時の耐引裂強度を増すために、第２図に示すように
スリットの加工端に適当な大きさの丸孔（８）を付加す
ると都合がよい。
に、間欠スリット（６）を施す外側縁部に第１図に示す
ようにＵ字形の切込み（７）を入れたり、配線板を伸ば
した時の耐引裂強度を増すために、第２図に示すように
スリットの加工端に適当な大きさの丸孔（８）を付加す
ると都合がよい。
上述した本実施例は一つの例示であって、本考案の精神
を逸脱しない範囲で、間欠スリットの形状、寸法や間欠
スリットを施す位置や数を適宜変形し得るのは勿論であ
る。
を逸脱しない範囲で、間欠スリットの形状、寸法や間欠
スリットを施す位置や数を適宜変形し得るのは勿論であ
る。
（考案の効果） 以上説明したように本考案の可撓性印刷配線板によれ
ば、わずかな力を加えるだけで簡単に微妙な伸縮（実施
例の製品では最大0.5mm程度伸縮可能）が可能となるの
で、これを相手部品に接合する場合、微妙な寸法調整が
出来、従来きびしい寸法公差の厳守が必要であったもの
がかなり緩和される。
ば、わずかな力を加えるだけで簡単に微妙な伸縮（実施
例の製品では最大0.5mm程度伸縮可能）が可能となるの
で、これを相手部品に接合する場合、微妙な寸法調整が
出来、従来きびしい寸法公差の厳守が必要であったもの
がかなり緩和される。
その結果、製品の歩留りの向上が図れると共に、検査の
MHの減少も可能ならしめる。又実装の際の位置合わせに
要する時間が短縮され、作業性も向上する。
MHの減少も可能ならしめる。又実装の際の位置合わせに
要する時間が短縮され、作業性も向上する。
第１図は本考案に係る伸縮可能な可撓性印刷配線板の上
面図、第２図は間欠スリットの一例の説明図である。 第３図は従来の可撓性印刷配線板の説明図で、同図
（イ）は上面図、同図（ロ）は（イ）図のＸ−Ｘ断面
図、同図（ハ）は（イ）図の１回路導体群の拡大詳細図
である。 １…ベースフイルム、２…銅箔、３…カバーレイフイル
ム、４…回路導体、５…導体ブロック、６…間欠スリッ
ト、７…切込み、８…スリット端部丸孔。
面図、第２図は間欠スリットの一例の説明図である。 第３図は従来の可撓性印刷配線板の説明図で、同図
（イ）は上面図、同図（ロ）は（イ）図のＸ−Ｘ断面
図、同図（ハ）は（イ）図の１回路導体群の拡大詳細図
である。 １…ベースフイルム、２…銅箔、３…カバーレイフイル
ム、４…回路導体、５…導体ブロック、６…間欠スリッ
ト、７…切込み、８…スリット端部丸孔。
Claims (1)
- 【請求項１】回路パターンになんら影響を及ぼさない位
置において、配線板の幅方向に平行な辺とこれに角度を
有する辺により形成したスリットを、それぞれ間隔をお
いて平行に相対向せしめて配置した間欠的なスリット
を、基板の内部を通り基板の幅方向に横断して設けて伸
縮性を付与したことを特徴とする伸縮可能な可撓性印刷
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990084153U JPH0731556Y2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 伸縮可能な可撓性印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990084153U JPH0731556Y2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 伸縮可能な可撓性印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442763U JPH0442763U (ja) | 1992-04-10 |
| JPH0731556Y2 true JPH0731556Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31632402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990084153U Expired - Fee Related JPH0731556Y2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | 伸縮可能な可撓性印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731556Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7022345B2 (ja) * | 2018-11-22 | 2022-02-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続モジュール |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS593567U (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 両面フレキシブルプリント基板 |
| JPS6163864U (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-30 | ||
| JPH02278785A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Seiko Epson Corp | フレキシブル回路基板 |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP1990084153U patent/JPH0731556Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0442763U (ja) | 1992-04-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |