JPH07312402A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
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- JPH07312402A JPH07312402A JP6102697A JP10269794A JPH07312402A JP H07312402 A JPH07312402 A JP H07312402A JP 6102697 A JP6102697 A JP 6102697A JP 10269794 A JP10269794 A JP 10269794A JP H07312402 A JPH07312402 A JP H07312402A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 15
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】製造工程が簡素化されると共に、狭ピッチ化や
耐湿性の向上が図られた半導体パッケージを提供する。 【構成】複数の第１リード端子が半導体パッケージの側
面から延出され、側面から外部基板と接続される直前の
部分までが第１の折り曲げ形状に形成されるとともに、
複数の第２リード端子が複数の第１リード端子それぞれ
と交互に半導体パッケージの側面から延出され、隣接す
る第１リード端子に形成された第１の折り曲げ形状の部
分に対応する部分が第１の折り曲げ形状の部分と非平行
な第２の折り曲げ形状に形成された半導体パッケージ。
耐湿性の向上が図られた半導体パッケージを提供する。 【構成】複数の第１リード端子が半導体パッケージの側
面から延出され、側面から外部基板と接続される直前の
部分までが第１の折り曲げ形状に形成されるとともに、
複数の第２リード端子が複数の第１リード端子それぞれ
と交互に半導体パッケージの側面から延出され、隣接す
る第１リード端子に形成された第１の折り曲げ形状の部
分に対応する部分が第１の折り曲げ形状の部分と非平行
な第２の折り曲げ形状に形成された半導体パッケージ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージに関
し、特に表面密装型半導体パッケージに関する。
し、特に表面密装型半導体パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体集積回路の組立工程に
おいて、半導体チップをパッケージに納めるために、長
尺の薄板の両側に規則的な孔が設けられた、全体として
いわば写真フィルムのような形をした金属板のリード・
フレームが採用されている。このリード・フレームは、
半導体チップが接着されるダイパッドと、外部基板に接
続されるリード端子と、各リード端子を一体化しておく
タイバーとにより構成されている。
おいて、半導体チップをパッケージに納めるために、長
尺の薄板の両側に規則的な孔が設けられた、全体として
いわば写真フィルムのような形をした金属板のリード・
フレームが採用されている。このリード・フレームは、
半導体チップが接着されるダイパッドと、外部基板に接
続されるリード端子と、各リード端子を一体化しておく
タイバーとにより構成されている。
【０００３】半導体チップをパッケージに納めるには、
先ず、半導体チップをリード・フレーム上のダイパッド
に接着する。次に、半導体チップ上の電極パッドとリー
ド端子とをワイヤボンデングし、樹脂等で封止する。さ
らにタイバーを金型で打ち抜き、各リード端子を分離す
る。図４は、リードフレームの、樹脂封止の外側の部分
を示した図である。この図中に、従来の半導体パッケー
ジのタイバー打ち抜き工程における、タイバー３２の打
ち抜き部分ａ1 ，ａ2 ，ｂ1 ，ｂ2 ，ｃが示されてい
る。
先ず、半導体チップをリード・フレーム上のダイパッド
に接着する。次に、半導体チップ上の電極パッドとリー
ド端子とをワイヤボンデングし、樹脂等で封止する。さ
らにタイバーを金型で打ち抜き、各リード端子を分離す
る。図４は、リードフレームの、樹脂封止の外側の部分
を示した図である。この図中に、従来の半導体パッケー
ジのタイバー打ち抜き工程における、タイバー３２の打
ち抜き部分ａ1 ，ａ2 ，ｂ1 ，ｂ2 ，ｃが示されてい
る。
【０００４】隣接するリード端子４１どうしを連結して
いるタイバー３２は、タイバー打ち抜き工程において、
図４に示すように、隣接するリード端子４１どうしの間
で２ケ所づつ（ａ1 とａ2 、ｂ1 とｂ2 ）打ち抜かれ、
またリード端子４１の先端部をタイバー３２から切り離
すために、ｃの部分も打ち抜かれ、これによりリード端
子４１が互いに分離される。その後、リード端子４１を
曲げ成形（フォーミング）する。このようにして、半導
体パッケージが完成する。
いるタイバー３２は、タイバー打ち抜き工程において、
図４に示すように、隣接するリード端子４１どうしの間
で２ケ所づつ（ａ1 とａ2 、ｂ1 とｂ2 ）打ち抜かれ、
またリード端子４１の先端部をタイバー３２から切り離
すために、ｃの部分も打ち抜かれ、これによりリード端
子４１が互いに分離される。その後、リード端子４１を
曲げ成形（フォーミング）する。このようにして、半導
体パッケージが完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、半導体パッケ
ージの側面から延びるリード端子は、互いに平行に配設
される。このため、タイバー打ち抜き工程においてタイ
バーを金型で打ち抜く場合に、隣接するリード端子どう
しの接触を防止するため、図４に示すように２ケ所づつ
位置精度良く打ち抜く必要がある。今後益々の半導体パ
ッケージのリード端子の狭ピッチ化に伴い、対応する金
型の製造およびタイバー打ち抜きが困難となる問題があ
る。
ージの側面から延びるリード端子は、互いに平行に配設
される。このため、タイバー打ち抜き工程においてタイ
バーを金型で打ち抜く場合に、隣接するリード端子どう
しの接触を防止するため、図４に示すように２ケ所づつ
位置精度良く打ち抜く必要がある。今後益々の半導体パ
ッケージのリード端子の狭ピッチ化に伴い、対応する金
型の製造およびタイバー打ち抜きが困難となる問題があ
る。
【０００６】また、このようにして打ち抜かれたリード
端子の打ち抜き部分には、打ち抜かれず残っているタイ
バーの部分、いわゆるタイバー残りがある。このため、
リード端子のピッチ寸法は、タイバー残りの分も含めて
余裕をもって設定する必要があり、半導体パッケージの
リード端子の狭ピッチ化に支障をきたし、半導体パッケ
ージの小型化が妨げられ問題がある。また、互いに平行
にリード端子が配設されているため、例えば半導体集積
回路の環境試験の一環として行われている耐湿試験や、
外気中の真冬の低温や真夏の高温の雰囲気から冷暖房が
完備された室内への搬入、空輸による移動等により、急
激な温度変化が生じた場合には、半導体パッケージ側面
のリード端子の出口付近で水分が溜りやすく、その水分
でリード端子どうしが短絡され半導体集積回路の劣化や
誤動作、さらに破壊に結びつく場合もあり、信頼性に欠
け問題がある。
端子の打ち抜き部分には、打ち抜かれず残っているタイ
バーの部分、いわゆるタイバー残りがある。このため、
リード端子のピッチ寸法は、タイバー残りの分も含めて
余裕をもって設定する必要があり、半導体パッケージの
リード端子の狭ピッチ化に支障をきたし、半導体パッケ
ージの小型化が妨げられ問題がある。また、互いに平行
にリード端子が配設されているため、例えば半導体集積
回路の環境試験の一環として行われている耐湿試験や、
外気中の真冬の低温や真夏の高温の雰囲気から冷暖房が
完備された室内への搬入、空輸による移動等により、急
激な温度変化が生じた場合には、半導体パッケージ側面
のリード端子の出口付近で水分が溜りやすく、その水分
でリード端子どうしが短絡され半導体集積回路の劣化や
誤動作、さらに破壊に結びつく場合もあり、信頼性に欠
け問題がある。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑み、製造工程が簡
素化されるとともに狭ピッチ化や耐湿性の向上が図られ
た半導体パッケージを提供することを目的とする。
素化されるとともに狭ピッチ化や耐湿性の向上が図られ
た半導体パッケージを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の半導体パッケージは、外部基板と接続される半導体
パッケージにおいて、 （１）上記半導体パッケージの側面から延出され、その
側面から上記外部基板と接続される直前の部分までが第
１の折り曲げ形状に形成された複数の第１リード端子 （２）上記複数の第１リード端子それぞれと交互に半導
体パッケージの側面から延出され、隣接する上記第１リ
ード端子に形成された上記第１の折り曲げ形状の部分に
対応する部分が上記第１の折り曲げ形状の部分と非平行
な第２の折り曲げ形状に形成されてなる複数の第２リー
ド端子 を備えたことを特徴とするものである。
明の半導体パッケージは、外部基板と接続される半導体
パッケージにおいて、 （１）上記半導体パッケージの側面から延出され、その
側面から上記外部基板と接続される直前の部分までが第
１の折り曲げ形状に形成された複数の第１リード端子 （２）上記複数の第１リード端子それぞれと交互に半導
体パッケージの側面から延出され、隣接する上記第１リ
ード端子に形成された上記第１の折り曲げ形状の部分に
対応する部分が上記第１の折り曲げ形状の部分と非平行
な第２の折り曲げ形状に形成されてなる複数の第２リー
ド端子 を備えたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の半導体パッケージは、上記構成によ
り、外部基板と接続される部分を除き、隣接するリード
端子どうしが互いに非平行に折り曲げられているため、
タイバー残りを考慮してピッチを広めに設定する必要が
なく、隣接するリード端子どうしの距離を狭く設定する
ことができ半導体パッケージの狭ピッチ化が図られる。
また、タイバー打ち抜き工程において、例えば従来技術
のように２ケ所で高い位置精度をもってタイバーを打ち
抜く必要もなく、リード端子どうしが切り離されていれ
ばよく、隣接するリード端子どうしの間のダイバーを打
ち抜く箇所は例えば１ケ所でもよく、金型の打ち抜き精
度も粗くて済み、製造工程が簡素化される。
り、外部基板と接続される部分を除き、隣接するリード
端子どうしが互いに非平行に折り曲げられているため、
タイバー残りを考慮してピッチを広めに設定する必要が
なく、隣接するリード端子どうしの距離を狭く設定する
ことができ半導体パッケージの狭ピッチ化が図られる。
また、タイバー打ち抜き工程において、例えば従来技術
のように２ケ所で高い位置精度をもってタイバーを打ち
抜く必要もなく、リード端子どうしが切り離されていれ
ばよく、隣接するリード端子どうしの間のダイバーを打
ち抜く箇所は例えば１ケ所でもよく、金型の打ち抜き精
度も粗くて済み、製造工程が簡素化される。
【００１０】また、本発明の半導体パッケージは、上記
構成により、隣接するリード端子どうしの距離が、半導
体パッケージ側面のリード端子の出口付近で拡げられて
いるため、急激な温度変化により水分が生じても、半導
体パッケージ側面のリード端子の出口付近にこの水分が
溜りにくくなり、耐湿性が高まる。
構成により、隣接するリード端子どうしの距離が、半導
体パッケージ側面のリード端子の出口付近で拡げられて
いるため、急激な温度変化により水分が生じても、半導
体パッケージ側面のリード端子の出口付近にこの水分が
溜りにくくなり、耐湿性が高まる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明の一実施例の半導体パッケージ１０の概略
構成図である。図１（ａ）には、半導体パッケージ１０
の斜視図、図１（ｂ）には、図１（ａ）に示す矢印の方
向から見た図、図１（ｃ）には、図１（ａ）に示した半
導体パッケージ１０のリード端子１２，１３の拡大図が
示されている。
１は、本発明の一実施例の半導体パッケージ１０の概略
構成図である。図１（ａ）には、半導体パッケージ１０
の斜視図、図１（ｂ）には、図１（ａ）に示す矢印の方
向から見た図、図１（ｃ）には、図１（ａ）に示した半
導体パッケージ１０のリード端子１２，１３の拡大図が
示されている。
【００１２】図１（ａ）に示す半導体パッケージ１０
は、樹脂１１と、複数のリード端子１２，１３と、樹脂
１１の内部に封入された半導体チップ（図示せず）から
構成されている。図１（ｃ）に示すように、リード端子
１２を構成する部分のうち、半導体パッケージ１０の側
面から外部基板と半田付けされる直前の部分までは、直
角に折り曲げられている。
は、樹脂１１と、複数のリード端子１２，１３と、樹脂
１１の内部に封入された半導体チップ（図示せず）から
構成されている。図１（ｃ）に示すように、リード端子
１２を構成する部分のうち、半導体パッケージ１０の側
面から外部基板と半田付けされる直前の部分までは、直
角に折り曲げられている。
【００１３】一方、リード端子１３を構成する部分のう
ち、半導体パッケージ１０の側面から外部基板と半田付
けされる直前の部分までは、斜めに折り曲げられてい
る。このようにリード端子１２とリード端子１３は、図
１（ｂ）に示すように、半田付けされる部分ａを除き、
互いに非平行に折り曲げられている。図２は、本発明の
図１とは異なる実施例の半導体パッケージ２０の概略構
成図である。
ち、半導体パッケージ１０の側面から外部基板と半田付
けされる直前の部分までは、斜めに折り曲げられてい
る。このようにリード端子１２とリード端子１３は、図
１（ｂ）に示すように、半田付けされる部分ａを除き、
互いに非平行に折り曲げられている。図２は、本発明の
図１とは異なる実施例の半導体パッケージ２０の概略構
成図である。
【００１４】図２（ａ）には、半導体パッケージ２０の
斜視図、図２（ｂ）には、図２（ａ）に示す矢印の方向
から見た図、図２（ｃ）には、図２（ａ）に示した半導
体パッケージ２０のリード端子２２，２３を拡大図が示
されている。リード端子２２とリード端子２３は、図２
（ｂ）に示すように、半田付けされる部分ａを除き、そ
れぞれ凹形と凸形の形状に折り曲げられており、図１に
示したリード端子１２，１３と同様に、互いに非平行に
折り曲げられている。
斜視図、図２（ｂ）には、図２（ａ）に示す矢印の方向
から見た図、図２（ｃ）には、図２（ａ）に示した半導
体パッケージ２０のリード端子２２，２３を拡大図が示
されている。リード端子２２とリード端子２３は、図２
（ｂ）に示すように、半田付けされる部分ａを除き、そ
れぞれ凹形と凸形の形状に折り曲げられており、図１に
示したリード端子１２，１３と同様に、互いに非平行に
折り曲げられている。
【００１５】図３は、リードフレームの、樹脂封止の外
側の部分を示した図であり、ここには、本発明の半導体
パッケージの一例を製造する際のタイバー打ち抜き工程
における、タイバー３２の打ち抜き部分ａ，ｂ，ｃが示
されている。互いに隣接するリード端子１２，１３どう
しを連結するタイバー３２は、図３に示す部分ａ，ｂで
打ち抜かれる。このように、互いに隣接するリード端子
１２，１３どうしを分離するためには、図３に示す部分
ｃに加え、各１ケ所づつ打ち抜けば良く、もしくは図４
に示すように２ケ所ずつ打ち抜く場合であっても位置精
度は粗くてよく、したがってタイバー打ち抜き用の金型
の構造も簡単となり、タイバー打ち抜き工程が簡素化さ
れる。
側の部分を示した図であり、ここには、本発明の半導体
パッケージの一例を製造する際のタイバー打ち抜き工程
における、タイバー３２の打ち抜き部分ａ，ｂ，ｃが示
されている。互いに隣接するリード端子１２，１３どう
しを連結するタイバー３２は、図３に示す部分ａ，ｂで
打ち抜かれる。このように、互いに隣接するリード端子
１２，１３どうしを分離するためには、図３に示す部分
ｃに加え、各１ケ所づつ打ち抜けば良く、もしくは図４
に示すように２ケ所ずつ打ち抜く場合であっても位置精
度は粗くてよく、したがってタイバー打ち抜き用の金型
の構造も簡単となり、タイバー打ち抜き工程が簡素化さ
れる。
【００１６】タイバー打ち抜き後、例えば図１，図２に
示すように、リード端子１２，１３が互いに非平行に折
り曲げられる。本実施例においては、隣接しているリー
ド端子どうしが分離される部分ａ，ｂは、例えば各１ケ
所のためタイバー残りが発生する。しかし、図１や図２
に示すように隣接するリード端子１２，１３どうしが互
いに非平行に折り曲げられているため、タイバー残りに
起因した、隣接するリード端子１２，１３どうしの接触
は防止される。また、タイバー残りを考慮することな
く、隣接したリード端子どうしの距離を狭く設定するこ
とができ、半導体パッケージの狭ピッチ化が実現する。
示すように、リード端子１２，１３が互いに非平行に折
り曲げられる。本実施例においては、隣接しているリー
ド端子どうしが分離される部分ａ，ｂは、例えば各１ケ
所のためタイバー残りが発生する。しかし、図１や図２
に示すように隣接するリード端子１２，１３どうしが互
いに非平行に折り曲げられているため、タイバー残りに
起因した、隣接するリード端子１２，１３どうしの接触
は防止される。また、タイバー残りを考慮することな
く、隣接したリード端子どうしの距離を狭く設定するこ
とができ、半導体パッケージの狭ピッチ化が実現する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体パ
ッケージは、隣接するリード端子どうしが、外部基板と
接続される部分を除き、互いに非平行に折り曲げられて
いるため、 （１）タイバー残りを考慮することなく隣接したリード
端子どうしの距離が狭く設定することができ、これによ
り半導体パッケージの狭ピッチ化が可能となり、小型化
される。 （２）タイバー打ち抜き工程において、隣接するリード
端子どうしのタイバー打ち抜きの位置精度は粗くてもよ
く、極端には、隣接するリード端子どうしの内の打ち抜
き箇所は１ケ所でもよく、金型の構造も簡単となりタイ
バー打ち抜き工程が簡素化される。 （３）隣接するリード端子どうしの距離は、半導体パッ
ケージ側面のリード端子の出口付近で拡げられており、
急激な温度変化により発生する水分も半導体パッケージ
側面のリード端子の出口付近に溜まりにくくなり、耐湿
性が高まり信頼性が向上する。
ッケージは、隣接するリード端子どうしが、外部基板と
接続される部分を除き、互いに非平行に折り曲げられて
いるため、 （１）タイバー残りを考慮することなく隣接したリード
端子どうしの距離が狭く設定することができ、これによ
り半導体パッケージの狭ピッチ化が可能となり、小型化
される。 （２）タイバー打ち抜き工程において、隣接するリード
端子どうしのタイバー打ち抜きの位置精度は粗くてもよ
く、極端には、隣接するリード端子どうしの内の打ち抜
き箇所は１ケ所でもよく、金型の構造も簡単となりタイ
バー打ち抜き工程が簡素化される。 （３）隣接するリード端子どうしの距離は、半導体パッ
ケージ側面のリード端子の出口付近で拡げられており、
急激な温度変化により発生する水分も半導体パッケージ
側面のリード端子の出口付近に溜まりにくくなり、耐湿
性が高まり信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施例の半導体パッケージの概略構
成図である。
成図である。
【図２】本発明の図１とは異なる実施例の半導体パッケ
ージの概略構成図である。
ージの概略構成図である。
【図３】リードフレームの、樹脂封止の外側の部分を示
した図である。
した図である。
【図４】従来の、リードフレームの、樹脂封止の外側の
部分を示した図である。
部分を示した図である。
１０，２０ 半導体パッケージ １１ 樹脂 １２，１３，２２，２３ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 外部基板と接続される半導体パッケージ
において、 前記半導体パッケージの側面から延出され、該側面から
前記外部基板と接続される直前の部分までが第１の折り
曲げ形状に形成された複数の第１リード端子と、 前記複数の第１リード端子それぞれと交互に前記半導体
パッケージの側面から延出され、隣接する前記第１リー
ド端子に形成された前記第１の折り曲げ形状の部分に対
応する部分が前記第１の折り曲げ形状の部分と非平行な
第２の折り曲げ形状に形成されてなる複数の第２リード
端子とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102697A JPH07312402A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102697A JPH07312402A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312402A true JPH07312402A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14334455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6102697A Withdrawn JPH07312402A (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020068332A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP6102697A patent/JPH07312402A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020068332A (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 |
| WO2020085509A1 (ja) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール、光モジュール実装基板および容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |