JPH0730075A - 半導体記憶装置及びこの記憶装置を含む論理回路 - Google Patents
半導体記憶装置及びこの記憶装置を含む論理回路Info
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- JPH0730075A JPH0730075A JP5153378A JP15337893A JPH0730075A JP H0730075 A JPH0730075 A JP H0730075A JP 5153378 A JP5153378 A JP 5153378A JP 15337893 A JP15337893 A JP 15337893A JP H0730075 A JPH0730075 A JP H0730075A
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Abstract
き、これによりチップ面積の増大を防止することができ
ると共に歩留り良く製造できる半導体記憶装置及び論理
回路を提供するを目的とする。 【構成】列状に配置された複数のRAMセル50−1 ,50
−2 と、上記複数のRAMセルをアクセスするための信
号が伝達され、互いに隣り合う2つのRAMセルについ
ては異なるものが接続されるワード線WLm0,WLm1
と、上記複数の各RAMセルに対する書き込みデータ及
び各RAMセルからの読み出しデータが伝達され、互い
に隣り合う2つのRAMセルについては同一のものが接
続されるビット線BL(n-),BLn とを具備したことを
特徴とする。
Description
の記憶装置の記憶内容に応じてプログラム可能な論理回
路に関する。
従来では、図5に示すように2個のCMOSインバータ
I1 、I2 と、2個のトランスファゲート用のNチャネ
ルMOSトランジスタN1 、N2 とからからなるランダ
ム・アクセス・メモリセル(以下、RAMセルと称す
る)を複数個設けてマトリクス状に配置したものが良く
知られている。
CMOSインバータI1 、I2 を具体化した回路図であ
り、それぞれPチャネルとNチャネルのMOSトランジ
スタで構成されている。なお、図5及び図6において、
WLはRAMセルを選択するためのワード線であり、B
L、/BLはRAMセルに対する書き込みデータもしく
はRAMセルからの読み出しデータが伝達されるビット
線である。
説明する。RAMセルからデータを読み出すか、RAM
セルにデータを書き込むか、いずれかの動作を行う場
合、ワード線WLを論理1にする。すると、Nチャネル
MOSトランジスタN1 、N2 がオン状態になり、2個
のインバータI1 、I2 がビット線BL、/BLにそれ
ぞれ接続される。読み出しの場合は2個のインバータI
1 、I2 の出力がビット線BL、/BLにそれぞれ伝達
され、図示しないセンス回路でビット線の電位差が検出
される。書き込みの場合には、ビット線BL、/BLに
相補的なデータが図示しない書き込み回路から与えられ
る。また、書き込みも読み出しも行わないときにワード
線WLは論理0にしておく。
トリクス状(行列状)に配置することによって半導体記
憶装置が構成される。図7はこの半導体記憶装置の概略
的な構成を示すブロック図であり、RAMセル50はロー
・デコーダ51とカラム・デコーダ52により選択され、選
択されたRAMセル50に対するデータの読み出し及び書
き込みがセンス回路/書き込み回路53によって行われ
る。
応じてロー・デコーダ51により横一列分のRAMセル
が、外部アドレスに応じてカラム・デコーダ52により縦
一行分のRAMセルがそれぞれ選択されることにより1
個のRAMセル50が選択され、この選択されたRAMセ
ル50に対するデータの書き込みもしくは選択されたRA
Mセル50からのデータ読み出しがセンス回路/書き込み
回路53で行われる。
し、この記憶装置の記憶データによって論理回路を制御
するという集積回路が開発、実用化されている。このよ
うな集積回路は一般にプログラマブル論理回路と称され
ている。
論理回路として用いたプログラマブル論理回路の従来の
構成を示すものであり、プログラマブル論理回路セル1
個分が図示されている。なお、実際のプログラマブル論
理回路ではこのような回路セルが多数設けられ、これら
がマトリクス状に配置されている。
50−4 が示されており、その他に論理回路として1個の
2入力NANDゲート回路61が設けられ、このNAND
ゲート回路61の入力ノードと出力ノードには上記4個の
RAMセル50−1 〜50−4 の記憶データに応じて制御さ
れるスイッチ用のNチャネルMOSトランジスタ62〜67
が接続されている。また、WL及びBL、/BLはRA
Mセルに関係したワード線及びビット線である。また、
A、B、B′、C、C′及びDはそれぞれ論理回路に関
係した配線である。例えば、Aは横方向の長距離配線、
B、B′は縦方向の短距離配線、C、C′は縦方向の短
距離配線、Dは縦方向の長距離配線である。
マブル論理回路セルどおしを接続するものを、長距離配
線とは隣接するプログラマブル論理回路セルよりも遠く
離れたところに存在するプログラマブル論理回路セルと
の接続を行うものをそれぞれいう。なお、配線Bと
B′、CとC′はそれぞれ隣接した2個のプログラマブ
ル論理回路セル間で接続されている。
それぞれ第1層目の金属(例えばアルミニウム)配線層
を用いて構成され、ビット線BL、/BL及び配線B、
B′、Dはそれぞれ第2層目の金属(例えばアルミニウ
ム)配線層を用いて構成されている。
セルからNANDゲート回路61及びこのNANDゲート
回路61の入力ノード側に接続されたスイッチ用のNチャ
ネルMOSトランジスタ61〜64を抜き出して示したもの
である。
に1本のワード線WLに接続され、互いに隣接した2個
のRAMセルの一部の構成を示すパターン平面図であ
る。図中、太い実線で示した部分は前記トランスファゲ
ート用のNチャネルMOSトランジスタN1 、N2 のソ
ース、ドレイン領域となる拡散領域71である。また、前
記ビット線BL、/BL及び配線B、B′、D(配線
B′、Dは図示せず)は第1層目のアルミニウム配線層
を用いて構成されており、ワード線WLは図中、小丸を
付した第2層目のアルミニウム配線層を用いて構成され
ている。また、図中、前記トランスファゲート用のNチ
ャネルMOSトランジスタN1 、N2 のゲート電極72
は、図中、左下がりの斜線を付した多結晶シリコン配線
層を用いて構成されている。そして、ビット線BL、/
BLは、図中、右下がりの破線による斜線を付したコン
タクト73を介して上記各拡散領域71に接続されている。
また、ワード線WLと各ゲート電極72との相互接続は、
第2層目のアルミニウム配線層からなるワード線WLと
第1層目のアルミニウム配線層とをビア・コンタクト74
を介して接続し、さらに第1層目のアルミニウム配線層
と多結晶シリコン配線層からなるゲート電極72とをコン
タクト75を介して接続することにより行われる。なお、
図中の回路部分とはプログラマブル論理回路セルの他の
部分が形成される領域を示している。
と論理回路とを混在させた場合、論理回路を設けたこと
によりレイアウト上の制約が増加する。つまり、集積度
を大きくするためにはRAMセル上にも配線を配置しな
ければならない。この配線は本来、RAMセルには必要
のないものであるため、従来のRAMセルのパターンを
そのまま用いると配線のための領域が不足する。そし
て、前記図10のパターン平面図に示すように、各プロ
グラマブル論理回路セルでは図中の縦方向にビット線B
L、/BL及び配線Bもしくは配線Dからなる3本の配
線を設ける必要があるため、各セルの図10中の横方向
における寸法が大きなものとなる。この結果、チップ面
積の増加及びそれによる歩留りの低下を招き、ひいては
製造コストの大幅な増大につながる。
されたものであり、その目的は従来に比べてチップ面積
の増大を防止することができると共に歩留り良く製造で
きる半導体記憶装置及び論理回路を提供することであ
る。
路は、列状に配置された複数の記憶回路セルと、上記複
数の記憶回路セルをアクセスするための信号が伝達され
る複数の信号線からなり、上記複数の記憶回路セルのう
ち互いに隣り合う2つの記憶回路セルについては異なる
信号線が接続される記憶回路セルアクセス線と、上記複
数の各記憶回路セルに対する書き込みデータ及び各記憶
回路セルからの読み出しデータが伝達される複数の信号
線からなり、上記複数の記憶回路セルのうち互いに隣り
合う2つの記憶回路セルについては同一の信号線が接続
されるデータ線とを具備したことを特徴とする。
された複数の記憶回路セルと、上記複数の記憶回路セル
をアクセスするための信号が伝達される複数の信号線か
らなり、上記複数の記憶回路セルのうち互いに隣り合う
2つの記憶回路セルについては異なる信号線が接続され
る記憶回路セルアクセス線と、上記複数の各記憶回路セ
ルに対する書き込みデータ及び各記憶回路セルからの読
み出しデータが伝達される複数の信号線からなり、上記
複数の記憶回路セルのうち互いに隣り合う2つの記憶回
路セルについては同一の信号線が接続されるデータ線
と、上記複数の記憶回路セルの記憶内容を選択的に取り
出す選択手段と、上記選択手段の出力が供給される論理
ゲート回路を具備したことを特徴とする。
路セルのうち互いに隣り合う2つの記憶回路セルについ
ては同一のデータ線を接続することにより、全体のデー
タ線の数を削減することができる。また、2つの記憶回
路セルに対して同一のデータ線を接続するためにこの発
明の半導体記憶回路では、複数の記憶回路セルのうち互
いに隣り合う2つの記憶回路セルについては異なる記憶
回路セルアクセス線を接続している。
回路セル、上記記憶回路セルアクセス線、上記データ線
の他に複数の記憶回路セルの記憶内容を選択的に取り出
す選択手段と、この選択手段の出力が供給される論理ゲ
ート回路を設けることにより記憶回路セルの記憶内容に
応じてプログラム可能な論理回路を構成することができ
る。
り説明する。図1はこの発明の一実施例に係るプログラ
マブル論理回路で使用されるプログラマブル論理回路セ
ル1個分の構成を示す回路図である。
ラマブル論理回路セル1個分を示している。図示のよう
に各プログラマブル論理回路セルには、それぞれ前記図
4の場合と同様に、CMOSインバータI1 、I2 及び
NチャネルMOSトランジスタN1 、N2 からなる4個
のRAMセル50−1 〜50−4 が設けられている。これら
4個のRAMセル50−1 〜50−4 は、図示しない他のプ
ログラマブル論理回路セル内のRAMセルと共にマトリ
クス状に配置されている。
に、4本のワード線WLm0,WLm1、WL(m+1)0,WL
(m+1)1と2組の配線AとC、C′が図中の横方向(列方
向)に延長して設けられている。さらに2本のビット線
BL(n-1) ,BLn と2組の配線B、B′とDが図中の
縦方向(行方向)に延長して設けられている。なお、図
では隣接したプログラマブル論理回路セルのビット線B
L(n+1) も図示されている。上記配線A、B、B′、
C、C′、Dはそれぞれ従来と同じ配線である。
−4 のうち、同一列に配置された2個のRAMセル50−
1 〜50−2 の一方のRAMセル50−1 は上記ワード線W
Lm0に接続され、他方のRAMセル50−2 は上記ワード
線WLm1に接続されている。同様に同一列に配置された
2個のRAMセル50−3 、50−4 の一方のRAMセル50
−3 は上記ワード線WL(m+1)0に接続され、他方のRA
Mセル50−4 は上記ワード線WL(m+1)1に接続されてい
る。すなわち、同一列で互いに隣り合う2個のRAMセ
ルについては2本のワード線のうちのそれぞれ異なるワ
ード線が接続される。
4 のうち、同一行に配置された2個のRAMセル50−1
、50−3 は上記ビット線BL(n-1) とBLn に接続さ
れている。さらに、同一行に配置された2個のRAMセ
ル50−2 、50−4 は上記ビット線BLn とBL(n+1) に
接続されている。すなわち、各RAMセルにはそれぞれ
2本のビット線が接続されるが、同一列で互いに隣り合
う2個のRAMセルに関してはその2本のうち1本のビ
ット線は共通にされている。
に、論理回路としてCMOS型の2入力NANDゲート
回路11が設けられている。そして、このNANDゲート
回路11の一方の入力ノード12と上記配線Aとの間には、
上記RAMセル50−1 の一方の記憶データであるインバ
ータI1 の出力がゲートに供給されるNチャネルMOS
トランジスタ13のソース、ドレイン間が挿入されてい
る。上記入力ノード12と上記配線Bとの間には、上記R
AMセル50−1 の他方の記憶データであるインバータI
2 の出力がゲートに供給されるNチャネルMOSトラン
ジスタ14のソース、ドレイン間が挿入されている。上記
NANDゲート回路11の他方の入力ノード15と上記配線
Cとの間には、上記RAMセル50−3 の一方の記憶デー
タであるインバータI1 の出力がゲートに供給されるN
チャネルMOSトランジスタ16のソース、ドレイン間が
挿入されている。上記入力ノード15と上記配線Dとの間
には、上記RAMセル50−3 の他方の記憶データである
インバータI2 の出力がゲートに供給されるNチャネル
MOSトランジスタ17のソース、ドレイン間が挿入され
ている。
は上記配線C′に接続されている。上記出力ノード18と
上記配線Aとの間には、上記RAMセル50−2 の一方の
記憶データであるインバータI1 の出力がゲートに供給
されるNチャネルMOSトランジスタ19のソース、ドレ
イン間が挿入されている。上記出力ノード18と上記配線
Dとの間には、上記RAMセル50−4 の一方の記憶デー
タであるインバータI1 の出力がゲートに供給されるN
チャネルMOSトランジスタ20のソース、ドレイン間が
挿入されている。
入力ノード12と電源電位(論理1に相当)との間にはP
チャネルMOSトランジスタ21のソース、ドレイン間
が、他方の入力ノード15と電源電位との間にはPチャネ
ルMOSトランジスタ22のソース、ドレイン間がそれぞ
れ挿入されており、両MOSトランジスタ21、22のゲー
トは共にNANDゲート回路11の出力ノード18に接続さ
れている。
ンジスタのゲート電極と同じ配線、例えば多結晶シリコ
ン配線層を用いて構成され、各ビット線、配線B、
B′、Dはそれぞれ第1層目の金属(例えばアルミニウ
ム)配線層を用いて構成され、さらに配線A、C、C′
はそれぞれ第2層目の金属(例えばアルミニウム)配線
層を用いて構成されている。なお、従来と同様に配線
B、B′Dを第2層目の金属配線層で、配線A、C、
C′を第1層目の金属配線層で構成してもよい。
従来と同様に、前記図7に示すように、ロー・デコーダ
51、カラム・デコーダ52、センス回路/書き込み回路53
と共に半導体記憶装置を構成している。
がマトリクス状態に配置されたプログラマブル論理回路
において、ある列で隣接して設けられている4個のRA
Mセル50−(n-1) 、50−n 、50−(n+1) 、50−(n+2) を
抜き出して示している。また、図3は、図1のプログラ
マブル論理回路セルから論理回路を抜き出して示してい
る。
た場合に1対のワード線WLm0、WLm1に接続され、互
いに隣接した2個のRAMセルの一部の構成を示すパタ
ーン平面図である。図中、太い実線で示した部分は前記
トランスファゲート用のNチャネルMOSトランジスタ
N1 、N2 のソース、ドレイン領域となる拡散領域71
である。また、前記ビット線BLn 、BL(n+1) 、…
及び配線B、B′、Dは第1層目のアルミニウム配線層
を用いて構成されており、ワード線WLm0、WLm1、…
はそれぞれ図中、小丸を付した第2層目のアルミニウム
配線層を用いて構成されている。また、図中、前記トラ
ンスファゲート用のNチャネルMOSトランジスタN1
、N2 のゲート電極72は、図中、左下がりの斜線を付
した多結晶シリコン配線層を用いて構成されている。そ
して、ビット線BLn 、BL(n+1) 、…は、図中、右下
がりの破線による斜線を付したコンタクト73を介して上
記各拡散領域71に接続されている。また、ワード線WL
m0、WLm1、…と各ゲート電極72との相互接続は、第2
層目のアルミニウム配線層からなるワード線と第1層目
のアルミニウム配線層とをビア・コンタクト74を介して
接続し、さらに第1層目のアルミニウム配線層と多結晶
シリコン配線層からなるゲート電極72とをコンタクト75
を介して接続することにより行われる。なお、図中の回
路部分とはこの場合もプログラマブル論理回路セルの他
の部分が形成される領域を示している。
ル論理回路の動作を説明する。まず、各RAMセルに対
するデータの書き込み動作及び各RAMセルからの読み
出し動作は次のようにして行われる。
列毎に2本ずつ設けられている2本のワード線WLm0、
WLm1のうち例えばWLm0を論理1にする。このとき、
このワード線WLm0で選択されるRAMセル50−(n-1)
、50−(n+1) に接続されているそれぞれ各2本のビッ
ト線BL(n-2) とBL(n-1) 、BLn とBL(n+1) が前
記カラム・デコーダ52で選ばれ、読み出しみ時であれ
ば、RAMセル50−(n-1)、50−(n+1) のデータがビッ
ト線BL(n-2) とBL(n-1) 、BLn とBL(n+1)を通
じて読み出しされ、書き込み時であれば、同じビット線
を介して各データがRAMセル50−(n-1) 、50−(n+1)
に書き込まれる。
WLm1を論理1にする。このとき、このワード線WLm1
で選択されるRAMセル50−n 、50−(n+2) に接続され
ているそれぞれ各2本のビット線BL(n-1) とBLn 、
BL(n+1) とBL(n+2) が前記カラム・デコーダ52で選
ばれ、読み出しみ時であれば、これらRAMセル50−n
、50−(n-2) のデータが対応するビット線BL(n-1)
とBLn 、BL(n+1) とBL(n+2) それぞれを通じて読
み出しされ、書き込み時であれば、同じビット線を介し
て各データがRAMセルに書き込まれる。なお、2本の
ワード線WLm0、WLm1のうちどちらを先に論理1に設
定してもよい。
のビット線の本数は実質的に1本となり、従来の2本の
ビット線を個別に持つRAMセルとほぼ同じ面積で、図
中の縦方向に延長された配線を1本余分に設けることが
できる。この余分に設ける配線として前記の配線B、
B′もしくは配線Dのいずれかとすれば、図4のパター
ンにおける横方向の寸法を、前記図10に示す従来例の
場合よりも配線1本分だけ短くすることができる。ま
た、図10中の縦方向では2本のワード線を通しても1
個のセルの寸法は従来と変わらない。このため、多数の
セルを集積化する際にチップ面積の増大を防止すること
ができると共に歩留り良く製造をすることができる。
込み後に、RAMセルの記憶データによって論理回路を
制御する際の動作を説明する。いま、例えば図1の回路
セルにおいて、RAMセル50−1 、50−3 でそれぞれ一
方の記憶データであるインバータI1 の出力が論理1、
RAMセル50−2 、50−4 でそれぞれ一方の記憶データ
であるインバータI1 の出力が論理0となるようにデー
タが記憶されているといる。このとき、図3においてM
OSトランジスタ13、16がそれぞれオンし、MOSトラ
ンジスタ14、17がそれぞれオフするため、配線AとCの
信号がNANDゲート回路11に供給され、このNAND
ゲート回路11の出力が配線C′を介して隣接するプログ
ラマブル論理回路セルに供給される。
れ他方の記憶データであるインバータI2 の出力が論理
1、RAMセル50−2 、50−4 でそれぞれ一方の記憶デ
ータであるインバータI1 の出力が論理0となるように
データが記憶されている場合には、図3においてMOS
トランジスタ14、17がそれぞれオンし、MOSトランジ
スタ13、16がそれぞれオフするため、配線BとDの信号
がNANDゲート回路11に供給され、このNANDゲー
ト回路11の出力が配線C′を介して隣接するプログラマ
ブル論理回路セルに供給される。
に応じてNANDゲート回路11に対する入力と出力が変
更され、プログラマブル論理回路全体で所望の機能が得
られるように回路設定することができる。
本発明の図3の回路中のPチャネルMOSトランジスタ
21、22に相当するものは設けられていない。図9中の各
NチャネルMOSトランジスタ62、63、64、65は配線
A、B、C、Dに伝達される信号を選択してNANDゲ
ート回路61に供給する。そして論理1の信号が通過する
とき、この信号電位がNチャネルMOSトランジスタの
バックゲート・バイアス効果により低下することが知ら
れている。電位が下がったとしても論理的には1である
ため、NANDゲート回路61には所定の出力が得られ
る。しかし、CMOS型のNANDゲート回路61を構成
するPチャネル及びNチャネルのMOSトランジスタの
ゲートには電源電位よりも低下した信号電位が供給され
るので、完全にオフ状態となるべきはずのPチャネルM
OSトランジスタに電流が流れる場合がある。このと
き、NチャネルのMOSトランジスタはオン状態なの
で、電源と接地との間に貫通電流が流れ、消費電流が非
常に大きなものとなる。
ゲート回路11の入力ノード12、15と電源電位との間にP
チャネルMOSトランジスタ21、22が挿入されており、
そのゲートにはNANDゲート回路11の出力ノード18の
信号が供給されている。いま、例えばNチャネルMOS
トランジスタ13を介してNANDゲート回路11の一方の
入力ノード12に電源電位よりも低下した論理1の信号電
位が供給されたとする。このとき、NANDゲート回路
11の出力ノード18の信号は論理は0となり、この信号が
ゲートに入力するPチャネルMOSトランジスタ21はオ
ン状態になり、NANDゲート回路11の一方の入力ノー
ド12の信号電位は電源電位まで持ち上げられる。従っ
て、従来のようなNANDゲート回路における貫通電流
は発生せず、従来に比べて消費電流を削減することがで
きる。
ものではなく、種々の変形が可能であることはいうまで
もない。例えば、上記実施例では1本のビット線を2個
のRAMセルで共有する場合について説明したが、さら
に3個以上のRAMセルで1本のビット線を共有させる
ようにしてもよい。
のビット線対を持つ記憶装置、例えばデュアル・ポート
RAM等の半導体記憶装置にも実施が可能であることは
いうまでもない。また、その他、連想メモリ、マイクロ
コンピュータに内蔵されるレジスタ回路等の記憶装置、
さらにはロジック回路を含まないRAMセルマトリクス
そのものにも実施することができる。
従来に比べて1セル当たりのサイズを縮小でき、これに
よりチップ面積の増大を防止することができると共に歩
留り良く製造できる半導体記憶装置及び論理回路を提供
することができる。
回路で使用されるプログラマブル論理回路セル1個分の
構成を示す回路図。
ある列で隣接して設けられている複数のRAMセルを抜
き出して示す図。
路を抜き出して示す図。
の一部のパターン平面図。
ル)の回路図。
を具体化して示す回路図。
て構成される半導体記憶装置のブロック図。
際の一部のパターン平面図。
−(n+2) …RAMセル、WLm0,WLm1,WL(m+1)0,
WL(m+1)1…ワード線、A,B,B′,C,C′,D…
配線、BL(n-2) ,BL(n-1) ,BLn ,BL(n+1) ,
BL(n+2) …ビット線、11…2入力NANDゲート回
路、13,14,16,17,19,20…NチャネルMOSトラン
ジスタ、21,22…PチャネルMOSトランジスタ。
Claims (4)
- 【請求項1】 列状に配置された複数の記憶回路セル
と、 上記複数の記憶回路セルをアクセスするための信号が伝
達される複数の信号線からなり、上記複数の記憶回路セ
ルのうち互いに隣り合う2つの記憶回路セルについては
異なる信号線が接続される記憶回路セルアクセス線と、 上記複数の各記憶回路セルに対する書き込みデータ及び
各記憶回路セルからの読み出しデータが伝達される複数
の信号線からなり、上記複数の記憶回路セルのうち互い
に隣り合う2つの記憶回路セルについては同一の信号線
が接続されるデータ線とを具備したことを特徴とする半
導体記憶回路。 - 【請求項2】 前記複数の記憶回路セルのそれぞれがス
タティック型RAMセルである請求項1の半導体記憶回
路。 - 【請求項3】 列状に配置された複数の記憶回路セル
と、 上記複数の記憶回路セルをアクセスするための信号が伝
達される複数の信号線からなり、上記複数の記憶回路セ
ルのうち互いに隣り合う2つの記憶回路セルについては
異なる信号線が接続される記憶回路セルアクセス線と、 上記複数の各記憶回路セルに対する書き込みデータ及び
各記憶回路セルからの読み出しデータが伝達される複数
の信号線からなり、上記複数の記憶回路セルのうち互い
に隣り合う2つの記憶回路セルについては同一の信号線
が接続されるデータ線と、 上記複数の記憶回路セルの記憶内容を選択的に取り出す
選択手段と、 上記選択手段の出力が供給される論理ゲート回路を具備
したことを特徴とする論理回路。 - 【請求項4】 それぞれ一端に入力信号が与えられる第
1チャネルMOSトランジスタからなる複数のスイッチ
手段と、 上記複数のスイッチ手段の各他端が複数の各入力ノード
にそれぞれ接続された論理ゲート回路と、 上記論理ゲート回路の複数の各入力ノードと所定電位と
の間にソース、ドレイン間がそれぞれ接続され、各ゲー
トが上記論理ゲート回路の出力ノードに接続された複数
の第2チャネルMOSトランジスタとを具備したことを
特徴とする論理回路。
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JP15337893A JP3579068B2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 論理回路 |
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JP15337893A JP3579068B2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 論理回路 |
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JPH0730075A true JPH0730075A (ja) | 1995-01-31 |
JP3579068B2 JP3579068B2 (ja) | 2004-10-20 |
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Family Applications (1)
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JP15337893A Expired - Fee Related JP3579068B2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 論理回路 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3579068B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100474996B1 (ko) * | 1997-08-26 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 인터페이스 디자인 방법 |
JP2005197345A (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2015029260A (ja) * | 2013-06-21 | 2015-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | プログラマブルロジックデバイス |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP15337893A patent/JP3579068B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100474996B1 (ko) * | 1997-08-26 | 2005-06-07 | 삼성전자주식회사 | 인터페이스 디자인 방법 |
JP2005197345A (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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