JPH0729604Y2 - 可変受動素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は可変受動素子に係り、特
に導体で形成された調整用の可動部を有し、ディスク装
置のアキシャル・ギャップ方式のモータのステータ基板
のように導体による基板上に実装される可変受動素子に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来の可変受動素子が基板上に装
着された一例の断面図、図６は図５中、矢視Ａによる一
部切截斜視図を示す。

【０００３】図５，６中、１は可変受動素子である半固
定抵抗器であり、例えば、ディスク装置のスピンドルモ
ータ２が形成されるステータ基板３上に実装され、スピ
ンドルモータ２のインデックスのタイミングを調整する
電子部品として使用されている。この半固定抵抗器１
は、大略、セラミック等の絶縁体によって形成され上面
に抵抗体（図には表れていない）が塗布された本体部１
ａと、導体で形成され上記抵抗体上に電気的な接点（図
には表れていない）を摺動させる調整部材１ｂとよりな
り、この調整部材１ｂを回動させることにより抵抗体上
の接点の位置を変化させ、抵抗値を変化させる構造であ
る。この調整部材１ｂは、両図に示すように、回動操作
が行いやすいように本体部１ａの表面よりも突出させて
設けられている。

【０００４】一般にスピンドルモータ２のようにアキシ
ャル・ギャップ方式のスピンドルモータは、ステータ基
板３上にコイル２ａが配置されるため、ステータ基板３
がモータのヨークを兼ねていることが多く、この場合、
ステータ基板３は薄い鉄板で形成される。また、更に最
近ではディスク装置の薄型化・小型化の要望に応えるた
めに、ヨークを兼ねて鉄板製とされたステータ基板３
を、モータ駆動回路を実装するための回路基板として兼
用することも多く行われている。このため、ステータ基
板３の製造工程は、鉄板を先ず所定の形状に加工し、表
面に絶縁塗料を塗布し、その上に銅箔による所定の回路
パターンをエッチング等により形成し、更にマスキング
塗料を塗布した後に、実装部品とクリーム半田が配置さ
れるという工程となる。

【０００５】ここでディスク装置においては、スピンド
ルモータ２の上方にディスク装着脱機構（図示せず）が
装着されるため、上記半固定抵抗器１の調整部材１ｂの
調整は、ステータ基板３の裏側から行わざるをえない。
このため、半固定抵抗器１をステータ基板３上に実装す
る際には、図５，６に示すように、ステータ基板３に開
口部３ａを穿設して、この開口部３ａを通してステータ
基板３の下面３ｂ側から調整部材１ｂの調整を行ってい
た。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】上記従来例において、
半固定抵抗器１の取付位置がステータ基板３の面方向に
多少ずれて取り付けられた場合、上記の如く本体部１ａ
より突出した形状の調整部材１ｂと、ステータ基板３の
開口部３ａの内周面とが接触してしまう。

【０００７】ここで、半固定抵抗器１の調整部材１ｂ
は、上記の如く抵抗値を決める接点を有し、且つ導体に
て形成されており、また、ステータ基板３の開口部３ａ
は、鉄板上に絶縁塗料等の表面処理が行われた後に穿設
されるため、開口部３ａの内周面には絶縁処理が施され
ていない。従って、上記の如く調整部材１ｂと、開口部
３ａの内周面とが接触した場合、この間に不正な電流が
流れてモータ駆動回路に誤動作が発生し問題となってい
た。

【０００８】これに対して、開口部３ａの内周面に絶縁
処理を施すことが考えられていたが、板厚の薄いステー
タ基板３の端面に絶縁膜を形成することは難しく、ま
た、絶縁処理作業によるコスト上昇も加わり好ましくな
い。

【０００９】そこで本考案は上記課題に鑑みなされたも
ので、導体基板と導体基板に装着される可変受動素子と
の絶縁不良を防止した可変受動素子を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案は、受動素子本体に設けられた導体よりなる調
整用の可動部が、基板に設けられた開口部により、前記
基板の前記受動素子本体の装着面とは反対側から調整可
能となるように前記基板に装着される可変受動素子にお
いて、前記可動部は、前記受動素子本体が前記基板に装
着されると前記開口部に挿通されるような高さに配設さ
れると共に、絶縁材料により形成され、前記可動部と前
記開口部端面との間に挟装させて前記可動部と前記開口
部端面との接触を防止する絶縁部材を前記受動素子本体
に設けた構成である。

【００１１】

【作用】本考案において、絶縁体で形成され、導体より
なる可動部と開口部端面との間に挟装して設けられた絶
縁部材は、可動部が基板に穿設された開口部に挿通され
る位置に設けられても可動部と開口部端面との接触を防
止し、可動部と開口部端面とを電気的に絶縁する。

【００１２】

【実施例】図１は本考案になる可変受動素子の一実施例
が基板に装着された状態を示す断面図、図２は図１中、
矢視Ｂによる一部切截斜視図、図３は図１に示す可変受
動素子が装着された基板の平面図、図４は図１中、矢視
Ｃによる分解斜視図を示す。

【００１３】各図中、１０は本実施例の可変受動素子で
ある半固定抵抗器であり、図３に示すように、ディスク
装置のスピンドルモータ１１が形成されたステータ基板
１２の上面１２ａ上にモータ駆動回路の一部品として他
の電子部品１３等と共に実装されており、スピンドルモ
ータ１１のインデックスのタイミングを調整する作用を
している。

【００１４】この半固定抵抗器１０は、図１，２、及び
図４に示すように、絶縁体であるセラミックで形成され
た本体部１４と、本体部１４の上面に両端部を有して環
状に膜形成された抵抗体であるカーボン皮膜１９と、導
体で形成され、本体部１４の中央の孔に回動自在に挿通
された調整部材１５と、上記カーボン皮膜１４ａ上を接
触状態で摺動する接点１６ａを有すると共に、上記調整
部材１５の上端部にかしめられて固定された円盤形状の
摺動体１６と、上記カーボン皮膜１９の両端部に接続さ
れた端子１７ａ，１７ｂと、調整部材１５を介して上記
摺動体１６の接点１６ａに接続された端子１７ｃとより
構成されている。

【００１５】導体で形成された円柱形状の調整部材１５
の下端部１５ａには、ドライバ挿入用の切溝１５ｂが形
成され、また、調整部材１５の上端部に固着された摺動
体１６の中央部にも、同じくドライバ挿入用の溝１６ｂ
が形成されている。よって、調整部材１５は、半固定抵
抗器１０の上下両側のどちらからでも回動可能とされて
いる。そして、この調整部材１５の回動により摺動体１
６の接点１６ａが本体部１４上に形成されたカーボン皮
膜１９上を摺動する。ここでカーボン皮膜１９は、上記
の如く抵抗体であるため、カーボン皮膜１９上の接点１
６ａの位置によって、カーボン皮膜１９の端部と接点１
６ａとの間の抵抗値が変化する。このように半固定抵抗
器１０では、調整部材１５を回動変位させることによ
り、端子１７ｃと、端子１７ａ及び１７ｂとの間の抵抗
値が変化する構成である。

【００１６】ステータ基板１２は、従来のステータ基板
３と同一構成であり、ディスク装置の薄型化を実現する
ためにステータ基板とモータ駆動回路用の基板が兼用さ
れ、鉄板上に絶縁塗料と回路パターン等が配設されてい
る。ディスク装置においては、従来で述べた如く、各種
電子部品が実装された上面１２ａの更に上方にディスク
装着脱機構（図示せず）が設置される。従って、ステー
タ基板１２の半固定抵抗器１０が装着される部分には、
従来と同様にステータ基板１２の下面１２ｂ側からドラ
イバを挿通させ、調整部材１５を回動させるための開口
部１２ｃが穿設されている。

【００１７】本実施例の半固定抵抗器１０は、図１，２
に示すように、略円柱形状の調整部材１５が、本体部１
４のステータ基板１２との当接面１４ｄより突出した部
分の周囲に、調整部材１５の下端部１５ａよりも高く延
出した筒状の筒状部材１８が形成されている。この筒状
部材１８はセラミックによる本体部１４と一体成形され
たものである。

【００１８】半固定抵抗器１０をステータ基板１２の上
面１２ａ上に実装する場合、図１，２、及び図４に示す
ように、上記筒状部材１８を開口部１２ｃに嵌合させ、
本体部１４の当接面１４ｄとステータ基板１２の上面１
２ａとを当接させる。尚、上記開口部１２ｃは、この筒
状部材１８が嵌合可能とされる内径寸法で予め形成され
ている。そして、各端子１７ａ，１７ｂ，１７ｃをステ
ータ基板１２上の回路パターンに、また、本体部１４に
設けられた支持用導体（図示せず）を回路に関係無いパ
ターンに夫々半田付けすることにより、半固定抵抗器１
０をステータ基板１２に固定する。

【００１９】このように半固定抵抗器１０がステータ基
板１２上に装着された状態では、図１，２に示すよう
に、筒状部材１８が開口部１２ｃの内周面と調整部材１
５との間に挟装されており、調整部材１５と開口部１２
ｃの内周面との直接的な接触は防止されている。このた
め、上述したように絶縁皮膜が無く、鉄板が露出してい
る開口部１２ｃの内周面と、導体で形成され接点１６ａ
と電気的に接続されている調整部材１５とは、絶縁体で
あるセラミックで形成された筒状部材１８により完全に
絶縁される。従って、本実施例の半固定抵抗器１０の採
用により、従来において発生していた調整部材１５とス
テータ基板１２との絶縁不良による不具合は完全に防止
され、ステータ基板１２の歩留まりは従来に比べて向上
する。

【００２０】また、本実施例の半固定抵抗器１０は、筒
状部材１８を開口部１２ｃに嵌合するだけで、上記の如
く絶縁不良を防止してステータ基板１２に対して位置決
めすることができる。このように半固定抵抗器１０によ
れば、半固定抵抗器１０のステータ基板１２への取付作
業の作業性を向上させることができる。

【００２１】更に、半固定抵抗器１０の筒状部材１８
は、上記の如く本体部１４と一体成形により設けられる
ため、筒状部材１８を設けるための特別な工程を必要と
せず、半固定抵抗器１０自体は、従来に比べてコスト上
昇するとこはない。

【００２２】以上の如く、本実施例の半固定抵抗器１０
を採用することにより、絶縁不良が防止されてディスク
装置のステータ基板１２の歩留まりが従来に比べて向上
すると共に、半固定抵抗器１０の取付作業性が改善され
てステータ基板１２の製造コストを低減することができ
る。

【００２３】尚、上記実施例では調整部材１５の全周囲
に渡って筒状部材１８を形成した構成を示したが、調整
部材１５の周囲に周方向に沿って断片的に設けられ、調
整部材１５と開口部１２ｃの内周面との間に挟装される
複数の挟装部材を本体部１４に設けた構成としても上記
効果と同様の効果を得ることができる。また、筒状部材
１８は、調整部材１５の下端部１５ａよりも低い寸法の
ものであっても、開口部１２ｃに嵌合する高さ寸法を有
していれば上記同様の効果を得ることができる。更に、
調整部材１５の半径方向において、調整部材１５と筒状
部材１８、または、筒状部材１８と開口部１２ｃ内周面
との間に隙間が形成される構成であっても上記と同様の
効果を得ることができる。

【００２４】尚、上記実施例は半固定抵抗器による実施
例を示したが、例えば、トリマ・コンデンサのように調
整可能とされた可変受動素子であれば他のものであって
も良い。

【００２５】

【考案の効果】上述の如く本考案によれば、可変受動素
子の導体よりなる可動部と基板の開口部端面とが確実に
絶縁され、従来において可変受動素子の可動部と基板と
の絶縁不良により発生していた電気的な不具合を防止す
ることができる。このため、本考案の可変受動素子を装
着する基板の歩留まりを向上させることができる。ま
た、可動部を基板の開口部に挿通する低い位置に設ける
ことができ、可変受動素子が装着される基板を薄型化す
ることができる。更に、可変受動素子の基板に対する位
置決めが簡単となり、可変受動素子の基板への取付作業
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案になる可変受動素子の一実施例が基板に
装着された状態を示す断面図である。

【図２】図１における矢視Ｂによる一部切截斜視図であ
る。

【図３】図１に示す可変受動素子が装着された基板の平
面図である。

【図４】図１における矢視Ｃによる分解斜視図である。

【図５】従来の可変受動素子が基板上に装着された一例
の断面図である。

【図６】図５における矢視Ａによる一部切截斜視図であ
る。

【符号の説明】 １０ 半固定抵抗器 １１ スピンドルモータ １２ ステータ基板 １２ａ 上面 １２ｂ 下面 １２ｃ 開口部 １４ 本体部 １４ｄ 当接面 １５ 調整部材 １５ａ 下端部 １６ 摺動部 １６ａ 接点 １７ａ，１７ｂ，１７ｃ 端子 １８ 筒状部材 １９ カーボン皮膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 受動素子本体に設けられた導体よりなる
   調整用の可動部が、基板に設けられた開口部により、前
   記基板の前記受動素子本体の装着面とは反対側から調整
   可能となるように前記基板に装着される可変受動素子に
   おいて、前記可動部は、前記受動素子本体が前記基板に装着され
   ると前記開口部に挿通されるような高さに配設されると
   共に、 絶縁材料により形成され、前記可動部と前記開口部端面
   との間に挟装させて前記可動部と前記開口部端面との接
   触を防止する絶縁部材を前記受動素子本体に設けた構成
   の可変受動素子。