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JPH07265771A - Fluid supplying apparatus and viscous liquid painting method using thereof and part installing apparatus utilizing thereof - Google Patents

Fluid supplying apparatus and viscous liquid painting method using thereof and part installing apparatus utilizing thereof

Info

Publication number
JPH07265771A
JPH07265771A JP6057146A JP5714694A JPH07265771A JP H07265771 A JPH07265771 A JP H07265771A JP 6057146 A JP6057146 A JP 6057146A JP 5714694 A JP5714694 A JP 5714694A JP H07265771 A JPH07265771 A JP H07265771A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
syringe
viscous fluid
nozzle
supply device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6057146A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Goto
隆弘 後藤
Hiroaki Mizutani
浩章 水谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP6057146A priority Critical patent/JPH07265771A/en
Publication of JPH07265771A publication Critical patent/JPH07265771A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a part installing apparatus which is made compact, can apply a flux to a substrate to form a screen-like coating while adjusting the applying quantity of the flux and, can supply the flux automatically by providing an installation head of the part installing apparatus with both a part installing function and a flux applying function. CONSTITUTION:As the viscous fluid in the inside of a syringe 42 decreases, air of an air driving part 600 of a holding hand 60 in a fluid supplying apparatus 6 is sent to close a pair of pinching plates 601, 602 and to pinch the syringe 42. At that time, an approaching sensor 61 proceeds into a recessed part 48 of the syringe 42 and sends out a detection signal. Meanwhile, a fluid spraying nozzle 62 is connected to a check valve 47 of the syringe 42 and sprays a prescribed quantity of the viscous fluid. The sprayed viscous fluid is poured to the syringe 42 through the check valve 47 and elevates a float 46. The syringe 42 has a front mask 45 fixed in one end face and a piston rod 43 projected out of the other end face and a dummy nozzle 41 is attached to the tip end of the rod 43.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は容器内に流体を供給する
装置と、その装置を使用して基板上にフラックス等の粘
性流体を塗布する方法、並びに基板上に電子部品を表面
実装する装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for supplying a fluid into a container, a method for applying a viscous fluid such as a flux onto a substrate using the apparatus, and an apparatus for surface-mounting electronic parts on the substrate. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】基板上のランド部に半田メッキなどの半
田プリコートが施されている場合、その上に部品を表面
実装する前に、フラックスを塗布する必要がある。この
フラックスの塗布を部品装着装置内で実施する例とし
て、特開平2−84000号公報を掲げることができ
る。すなわち、フラットICを基板上へ移動させる途
中、仮置センタリング部に仮置きしてセンタリングを行
う際、フラックスを浸したフラックス塗布部によりIC
リードにフラックスを塗布し、それから基板上の所定位
置にフラットICを搭載するといった、部品側にフラッ
クスを塗布する方式の自動フラットIC搭載機が開示さ
れている。一方、基板側にフラックスを塗布する方法と
しては、ディスペンサ(粘性流体吐出装置)によるもの
が一般的であり、部品装着装置にディスペンスノズルを
備えさせたものとして、特開平1−249163号公報
に記載されたダイボンダーを掲げることができる。その
ダイボンダーに備えられたディスペンスノズルは、吐出
面を平面にして、多数の穴をあけた構造としており、ス
クリーン印刷と同等の細密な吐出状態を実現させてい
る。
2. Description of the Related Art When a land portion on a substrate is provided with a solder precoat such as a solder plating, it is necessary to apply a flux before the surface mounting of a component thereon. Japanese Patent Laid-Open No. 2-84000 can be cited as an example of applying this flux in a component mounting apparatus. That is, when the flat IC is temporarily placed on the temporary placement centering unit during the movement of the flat IC onto the substrate to perform centering, the flux is immersed in the flux to apply the IC to the IC.
There is disclosed an automatic flat IC mounting machine of a system in which flux is applied to a component side, such as applying flux to leads and then mounting a flat IC at a predetermined position on a substrate. On the other hand, as a method of applying the flux to the substrate side, a dispenser (viscous fluid discharge device) is generally used, and as a component mounting device provided with a dispense nozzle, it is described in JP-A-1-249163. You can hang the die bonder. The dispense nozzle provided in the die bonder has a structure in which a discharge surface is a flat surface and a large number of holes are formed, and a fine discharge state equivalent to screen printing is realized.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】前者のような自動フラ
ットIC搭載機では、ICリードにフラックスを塗布す
る際にリードの変形を生じさせることがある。また、フ
ラックスの塗布量によっては、基板上に移動する間に、
余剰フラックスが飛散することも考えられる。後者のダ
イボンダーでは、ボンディングヘッドとは別にディスペ
ンスノズル用のヘッドを装備しなければならず、装置が
大型化する。本発明は、このような問題を考慮して、部
品装着装置の装着ヘッドに部品装着機能とフラックス塗
布機能を兼ね備えさせて小型化し、基板にフラックスを
スクリーン印刷状に、かつ塗布量を調整可能に塗布で
き、しかも、フラックスを自動供給する部品装着装置を
提供しようとするものである。
In the former type of automatic flat IC mounting machine, the lead may be deformed when the flux is applied to the IC lead. Also, depending on the amount of flux applied, while moving onto the substrate,
Excessive flux may be scattered. In the latter die bonder, a head for a dispense nozzle must be equipped in addition to the bonding head, resulting in an increase in size of the device. In consideration of such a problem, the present invention allows the mounting head of the component mounting apparatus to have both the component mounting function and the flux coating function to be miniaturized, and the flux can be screen-printed on the substrate and the coating amount can be adjusted. It is an object of the present invention to provide a component mounting device that can be applied and that automatically supplies flux.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明では、容器の側面
に設けた流体注入口に押し付けられる流体吐出ノズル
と、流体吐出ノズルに対向して配置され、流体吐出ノズ
ルとともに容器を挟み付ける挟持板と、流体吐出ノズル
と挟持板とを連動させて容器へ押し付け、またはそこか
ら引き離す駆動手段と、流体吐出ノズルに接続され、流
体吐出ノズルから所望量の粘性流体を吐出させる粘性流
体供給手段とを備える流体供給装置を用意する。そし
て、3次元移動する塗布ヘッドの先端に、下端にスクリ
−ンマスクを固着して側面に流体注入口を備えたシリン
ジの、流体押し出しピストンのロッドを連結し、この塗
布ヘッドの移動範囲内に前記流体供給装置を配置する。
基板表面に粘性流体を塗布する際には、基板表面の所定
位置にスクリーンマスクを接触させ、その位置で、塗布
ヘッドを所定の速度で基板方向へ所定量移動させてロッ
ドをシリンジに対して相対移動させることにより、粘性
流体を加圧し、スクリーンマスクから粘性流体を所定量
にじみ出させる。粘性流体の基板への塗布動作が所定の
回数に達したときには、シリンジの流体注入口に流体吐
出ノズルを押し付けさせ、流体供給装置に粘性流体を補
充させる。また、シリンジ内の粘性流体量を検出する液
量検出手段、あるいは前記ピストンがシリンジ内の下降
端に達したかどうかを検出する下限位置検出手段を設
け、各検出手段の検出結果に基づいて、シリンジの流体
注入口に流体吐出ノズルを押し付けさせ、流体供給装置
に粘性流体を補充させる。
According to the present invention, a fluid discharge nozzle which is pressed against a fluid injection port provided on a side surface of a container, and a holding plate which is arranged so as to face the fluid discharge nozzle and clamps the container together with the fluid discharge nozzle. A driving means for interlocking the fluid discharge nozzle and the holding plate against the container or pushing it away from the container, and a viscous fluid supply means connected to the fluid discharge nozzle for discharging a desired amount of viscous fluid. A fluid supply device provided is prepared. Then, a rod of a fluid pushing piston of a syringe having a screen mask fixed to the lower end and a fluid injection port on the side surface is connected to the tip of the coating head that moves three-dimensionally, and the rod of the fluid pushing piston is connected within the moving range of the coating head. A fluid supply device is arranged.
When applying a viscous fluid to the substrate surface, a screen mask is brought into contact with a predetermined position on the substrate surface, and at that position, the coating head is moved at a predetermined speed toward the substrate by a predetermined amount to move the rod relative to the syringe. By moving the viscous fluid, the viscous fluid is pressurized so that the viscous fluid exudes from the screen mask in a predetermined amount. When the application operation of the viscous fluid to the substrate reaches a predetermined number of times, the fluid discharge nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe, and the fluid supply device is replenished with the viscous fluid. Further, a liquid amount detecting means for detecting the viscous fluid amount in the syringe, or a lower limit position detecting means for detecting whether or not the piston has reached the descending end in the syringe, based on the detection result of each detecting means, The fluid discharge nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe to replenish the fluid supply device with the viscous fluid.

【0005】次に本発明では、先端に吸着ノズル着脱部
を有した装着ヘッドで吸着ノズルを保持し、部品をピッ
クアップして基板に表面実装する部品装着装置に、一方
の端面にスクリーンマスクを固着するとともに、他方の
端面からピストンのロッドを突出させ、側面に流体注入
口を有したシリンジと、そのロッドを自身の先端に固着
し、装着ヘッドの吸着ノズル着脱部に着脱可能なダミー
ノズルを設け、装着ヘッドの移動範囲内に、ダミーノズ
ルと吸着ノズルを一時保持するノズル保管台と、シリン
ジ内に粘性流体を供給する流体供給装置を配置する。シ
リンジ内の粘性流体液面とピストン間には、粘性流体の
液面を被うようにフロートを浮かべる。そして、あらか
じめ入力された装着プログラムにより、基板上の所定の
個所に粘性流体を塗布する際、装着ヘッドに装着された
吸着ノズルをダミーノズルに交換させ、それからスクリ
ーンマスクを基板上の所定個所に接触させ、さらに装着
ヘッドを所定の速度で基板方向へ一定量移動させてロッ
ドをシリンジに対して相対移動させることにより、フロ
ートを介して粘性流体を加圧させ、スクリーンマスクか
ら粘性流体を所定量にじみ出させ、かつダミーノズルに
よる塗布動作が所定の回数に達したとき、シリンジの流
体注入口に前記流体吐出ノズルを押し付けさせ、流体供
給装置に粘性流体を補充させる。また、フロートの位置
検出手段を設け、位置検出手段の検出結果に基づいて、
シリンジの流体注入口に流体吐出ノズルを押し付けさ
せ、流体供給装置に粘性流体を補充させる。
Next, according to the present invention, a screen mask is fixed to one end face of a component mounting apparatus which holds the suction nozzle by a mounting head having a suction nozzle attachment / detachment portion at its tip and picks up a component and surface-mounts it on a substrate. In addition, the rod of the piston is projected from the other end surface, the syringe having a fluid injection port on the side surface and the rod is fixed to the tip of itself, and a removable dummy nozzle is provided in the suction nozzle attachment / detachment part of the attachment head. In the moving range of the mounting head, a nozzle storage table for temporarily holding a dummy nozzle and a suction nozzle, and a fluid supply device for supplying a viscous fluid to the syringe are arranged. A float is floated between the surface of the viscous fluid in the syringe and the piston so as to cover the surface of the viscous fluid. Then, when the viscous fluid is applied to a predetermined position on the substrate by the previously input mounting program, the suction nozzle mounted on the mounting head is replaced with a dummy nozzle, and then the screen mask is brought into contact with the predetermined position on the substrate. Then, the mounting head is moved toward the substrate at a predetermined speed by a certain amount, and the rod is moved relative to the syringe to pressurize the viscous fluid through the float and exude the viscous fluid from the screen mask to a predetermined amount. When the application operation by the dummy nozzle reaches a predetermined number of times, the fluid discharge nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe to replenish the fluid supply device with the viscous fluid. Further, a float position detecting means is provided, and based on the detection result of the position detecting means,
The fluid discharge nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe to replenish the fluid supply device with the viscous fluid.

【0006】さらに本発明では、流体供給装置をノズル
保管台のダミーノズル保管場所に対応して配置し、その
ダミーノズルが保管場所に保持されている状態下で、流
体供給装置に粘性流体を補充させる。
Further, in the present invention, the fluid supply device is arranged corresponding to the dummy nozzle storage place of the nozzle storage table, and the fluid supply device is replenished with the viscous fluid while the dummy nozzle is held in the storage place. Let

【0007】[0007]

【作用】シリンジを基板上の所定個所に接触した状態で
保持し、ロッドをシリンジのスクリーンマスク側へ所定
の速度で一定量相対移動させると、粘性流体は基板方向
へ加圧され、スクリーンマスクから粘性流体が所定量に
じみ出て、基板上に付着する。シリンジ内の粘性流体が
残り少なくなれば、シリンジの流体注入口に流体吐出ノ
ズルが押し付けられ、流体供給装置が粘性流体を補充す
る。
[Function] When the syringe is held in contact with a predetermined position on the substrate and the rod is relatively moved toward the screen mask side of the syringe at a predetermined speed by a predetermined amount, the viscous fluid is pressurized toward the substrate, and the viscous fluid is removed from the screen mask. The viscous fluid oozes out in a predetermined amount and adheres to the substrate. When the viscous fluid in the syringe is low, the fluid discharge nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe, and the fluid supply device replenishes the viscous fluid.

【0008】[0008]

【実施例】図に基づき一実施例を説明する。図1に示す
部品装着装置10は、電子回路基板に電子部品を装着す
る作業を行うものであって、ベ−ス11を有し、その上
面のテ−ブル部12に様々な構成要素を配置している。
13はテ−ブル部12の中央を通るコンベアで、基板1
の送り込み及び送り出しと、作業位置における基板1の
位置決めの役割を担う。14は、コンベア13の基板送
り方向の下流側に向かって、左側に配置された第1部品
配置ステ−ジ、15は同じく右側に配置された第2部品
配置ステ−ジで、それぞれコンベア13の両側に所定の
位置を占めている。
Embodiment An embodiment will be described with reference to the drawings. A component mounting apparatus 10 shown in FIG. 1 performs a work of mounting electronic components on an electronic circuit board, has a base 11, and arranges various constituent elements in a table portion 12 on an upper surface thereof. is doing.
Reference numeral 13 is a conveyer passing through the center of the table portion 12, which is the substrate 1.
Plays a role of feeding and feeding the substrate 1 and positioning the substrate 1 at the working position. Reference numeral 14 denotes a first component arranging stage arranged on the left side, and 15 denotes a second component arranging stage arranged on the right side of the conveyor 13 toward the downstream side of the conveyor 13 in the substrate feeding direction. Occupies a predetermined position on both sides.

【0009】第1部品配置ステ−ジ14には、各々部品
供給装置20が複数個づつ、コンベア13の送り方向に
横1列に並んだ状態で配置されている。部品供給装置2
0は傾斜したスティック状マガジンから部品を送り出す
ものであるが、この種供給装置は文献例も多く(例:米
国特許第4,731,923号)、周知のものであるか
ら詳細な説明は省略する。第2部品配置ステ−ジ15
も、各々複数個づつの部品供給装置21を、コンベア1
3の送り方向に横1列に並べて配置している。部品供給
装置21は、部品を一定ピッチで収納した部品テ−プを
もって部品供給を行うタイプのものであり、これまた文
献例も多く(例:米国特許第4,735,341号)、
周知であるから詳細な説明を省略する。
A plurality of component supply devices 20 are arranged in the first component arrangement stage 14 in a row in the horizontal direction in the feed direction of the conveyor 13. Parts supply device 2
Reference numeral 0 indicates that components are sent out from a tilted stick-shaped magazine, but there are many literatures on this kind of feeder (eg, US Pat. No. 4,731,923), and a detailed description thereof is omitted. To do. Second component placement stage 15
Also, each of the plurality of component supply devices 21 is connected to the conveyor 1
3 are arranged side by side in a row in the feeding direction 3. The component supply device 21 is of a type that supplies components using a component tape in which components are stored at a constant pitch, and there are many literature examples (eg, US Pat. No. 4,735,341).
Since it is well known, detailed description will be omitted.

【0010】テ−ブル部12の両端には、水平、かつコ
ンベア13と直角に延びる支持梁22、23を、テ−ブ
ル面から所定高さ持ち上げて設置する。支持梁22、2
3は互いに平行であり、図示しないレールとスライダの
組み合わせによって、ビーム24を自身の長さ方向と直
角の方向に移動可能に支持している。また、ビ−ム24
は、互いに平行な1対のボールねじに嵌合された、図示
しない各ボールナットに両端部を連結し、パルスモ−タ
25、26の回転により移動する。その移動方向は自身
の長さ方向あるいはコンベア13の基板送り方向と直角
であり、この場合これをY方向とする。ビ−ム24の下
面にはスライダ27を取り付ける。スライダ27を移動
させるのも図示しないボ−ルねじで、ビ−ム24下面に
取り付けられたパルスモ−タ28によって回転を与えら
れる。ボールねじが回転するとスライダ27はビ−ム2
4の長さ方向に移動し、これがX方向となる。
At both ends of the table portion 12, support beams 22 and 23 that extend horizontally and at a right angle to the conveyor 13 are installed by raising a predetermined height from the table surface. Support beams 22, 2
Reference numerals 3 are parallel to each other and support a beam 24 movably in a direction perpendicular to its length direction by a combination of a rail and a slider (not shown). Also, the beam 24
Is connected to each pair of ball nuts (not shown) fitted to a pair of ball screws parallel to each other, and is moved by rotation of pulse motors 25 and 26. The moving direction is at a right angle to the length direction of itself or the substrate feeding direction of the conveyor 13, and in this case, this is the Y direction. A slider 27 is attached to the lower surface of the beam 24. The slider 27 is also moved by a ball screw (not shown), and rotation is given by a pulse motor 28 attached to the lower surface of the beam 24. When the ball screw rotates, the slider 27 moves to the beam 2
4 in the length direction, which is the X direction.

【0011】スライダ27は装着ヘッド3を昇降可能に
支持し、装着ヘッド3は交換可能な吸着ノズル4を保持
する。図2は、装着ヘッド部分を示す一部破断側面図で
あり、詳細な構造については本出願人が出願した特開平
5−218689号公報に開示されているが、ここで
は、本実施例に係わる部分についてのみ説明する。30
は、アーム31を介して装着ヘッド3を垂直下向きに支
持し、これに高さ変位(Z方向変位)を与える昇降装置
で、スライダ27の側面に固定される。32はアーム3
1に支持されるスピンドルハウジングで、スピンドル3
3を回転自在に垂直支持する。スピンドル33はシリン
ジ状に形成されており、上端開口部がカップリングを介
してパルスモータ34の回転軸341に連結され、下方
がスピンドルハウジング32の下面から突出する。パル
スモータ34の回転によりZ方向回りの角度変位(θ変
位)が与えられる。
The slider 27 supports the mounting head 3 so as to be able to move up and down, and the mounting head 3 holds a replaceable suction nozzle 4. FIG. 2 is a partially cutaway side view showing the mounting head portion, and the detailed structure is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-218689 filed by the applicant of the present invention. Only the part will be described. Thirty
Is an elevating device that vertically supports the mounting head 3 downward via an arm 31 and applies a height displacement (Z direction displacement) to the mounting head 3, and is fixed to the side surface of the slider 27. 32 is the arm 3
Spindle housing supported by 1, spindle 3
3 is rotatably supported vertically. The spindle 33 is formed in a syringe shape, the upper end opening is connected to the rotating shaft 341 of the pulse motor 34 via a coupling, and the lower part projects from the lower surface of the spindle housing 32. The rotation of the pulse motor 34 gives an angular displacement (θ displacement) around the Z direction.

【0012】35は、スピンドル33の内部に、その軸
方向中心と同心に上下移動可能かつ回転不能に組み込ま
れるロッドで、下端がスピンドル33の下面より突出す
る。ロッド35の上端部外周面とスピンドル33の内周
面はシール手段330でシールされ、スピンドル33の
中空空間をその位置で分断しているが、ロッド35の上
下移動を妨げるものではない。351は、ロッド35の
下端部側面に張り出した凸部350に揺動可能に支持さ
れる一対のレバーで、先端のローラ352を吸着ノズル
のネック部(図3における410)に係合させて、吸着
ノズルの脱落を防止する。一対のレバー351間には、
図示しない引っ張りコイルばねが張り渡され、これによ
ってレバー351には、ローラ352を吸着ノズル4に
押圧させる力が生じている。装着された吸着ノズル4
は、自身の吸引路がロッド35の図示しないエア吸引路
に連通することになり、部品の吸着を可能としている。
また、吸着ノズル4は、後述するノズルストッカ50、
51に用意する他の種類のものと交換可能である。33
1は、スピンドル33とロッド35間に挿入されるばね
で、スピンドル33の下端に設ける図示しない下降スト
ッパに向け、ロッド35を下降方向に押し下げるもので
ある。
Reference numeral 35 denotes a rod that is installed inside the spindle 33 so as to be vertically movable and non-rotatable concentrically with the axial center of the spindle 33, and the lower end thereof projects from the lower surface of the spindle 33. The outer peripheral surface of the upper end portion of the rod 35 and the inner peripheral surface of the spindle 33 are sealed by the sealing means 330 to divide the hollow space of the spindle 33 at that position, but this does not hinder the vertical movement of the rod 35. Reference numeral 351 denotes a pair of levers swingably supported by a convex portion 350 projecting on the side surface of the lower end portion of the rod 35. The lever 352 at the tip is engaged with the neck portion (410 in FIG. 3) of the suction nozzle, Prevent the suction nozzle from falling off. Between the pair of levers 351,
A tension coil spring (not shown) is stretched, so that a force for pressing the roller 352 against the suction nozzle 4 is generated in the lever 351. The attached suction nozzle 4
Has its own suction path communicated with the air suction path (not shown) of the rod 35, which enables suction of components.
The suction nozzle 4 is a nozzle stocker 50, which will be described later.
It can be exchanged with another type provided in 51. 33
Reference numeral 1 denotes a spring inserted between the spindle 33 and the rod 35, which pushes down the rod 35 in the descending direction toward a descending stopper (not shown) provided at the lower end of the spindle 33.

【0013】パルスモータ34の回転軸341は中空
で、下端部がカップリングを介してスピンドル33の中
空部と連通しており、上端部にはエア配管用のロータリ
ージョイント342を取り付け、これに空気圧調整手段
36を介して空気圧源37を接続する。空気圧調整手段
は、例えば電空変換レギュレータのように、指定した電
圧あるいは電流値によって空気圧を設定するもので、後
述する制御部8に接続されている。従って、制御部8が
指定する値の空気圧で、ロータリージョイント342か
ら回転軸341を経由して、スピンドル33の中空部に
エアが供給される。
The rotary shaft 341 of the pulse motor 34 is hollow, and its lower end communicates with the hollow part of the spindle 33 through a coupling. A rotary joint 342 for air piping is attached to the upper end of the rotary shaft 341. An air pressure source 37 is connected via the adjusting means 36. The air pressure adjusting means sets the air pressure according to a designated voltage or current value, like an electropneumatic conversion regulator, and is connected to the control unit 8 described later. Therefore, air is supplied from the rotary joint 342 to the hollow portion of the spindle 33 via the rotary shaft 341 with the air pressure designated by the control unit 8.

【0014】図3は、本発明の主旨であるダミーノズル
41及びこれに装着される樹脂製のシリンジ42の構成
を示す一部破断正面図である。ダミーノズル41の、装
着ヘッド3のロッド35へ装着される部分は、他の吸着
ノズルと同様の形状で、画像認識のための背景板412
も有するが、部品を吸着する吸引路は有していない。背
景板412から下方へ延びるダミーノズルの先端部は、
ピストンロッド43の軸心に開けられた嵌合穴にはめ込
まれて固定される。ピストンロッド43は、主部側面に
軸方向に平行な溝431を有し、先端に主部より張り出
したフランジ部を設けている。44は、ピストンロッド
43がシリンジ42から抜け出さないように、シリンジ
42の端面に固定する抜け止めリングで、内周面に溝4
31に係合する図示しない凸部を有する。抜け止めリン
グ44の内径は、ピストンロッド43の主部が軸方向摺
動可能な寸法とされ、フランジ部430をシリンジ内部
に位置させることで、ピストンロッド43のシリンジ4
2からの抜け出しを防止する。こうして、シリンジ42
の軸方向中心は、ダミーノズルさらには装着ヘッド3の
軸線の延長線上に位置し、抜け止めリング44の凸部に
よって、シリンジ42は、軸方向摺動可能かつ軸線回り
回転不能に、ダミーノズル41に吊り下げられる。
FIG. 3 is a partially cutaway front view showing the construction of a dummy nozzle 41 and a resin syringe 42 attached to the dummy nozzle 41, which is the gist of the present invention. The portion of the dummy nozzle 41 mounted on the rod 35 of the mounting head 3 has the same shape as other suction nozzles, and has a background plate 412 for image recognition.
However, it does not have a suction path for sucking components. The tip of the dummy nozzle extending downward from the background plate 412 is
The piston rod 43 is fitted and fixed in a fitting hole formed in the axial center of the piston rod 43. The piston rod 43 has a groove 431 parallel to the axial direction on the side surface of the main portion, and a flange portion protruding from the main portion is provided at the tip. Reference numeral 44 denotes a retaining ring that is fixed to the end surface of the syringe 42 so that the piston rod 43 does not come out of the syringe 42.
It has a convex portion (not shown) that engages with 31. The inner diameter of the retaining ring 44 is set so that the main portion of the piston rod 43 can slide in the axial direction, and the flange portion 430 is positioned inside the syringe so that the syringe 4 of the piston rod 43 can be prevented.
Prevent from slipping out of 2. Thus, the syringe 42
The axial center of is located on the extension line of the axis of the mounting head 3 as well as the dummy nozzle, and the convex portion of the retaining ring 44 allows the syringe 42 to slide axially and not rotate around the axis of the dummy nozzle 41. Hangs on.

【0015】シリンジ42のもう一方の端面には、スク
リーンマスク45を貼り付け固定する。スクリーンマス
ク45は、スクリーン印刷におけるものと同じ機能を持
ち、シリンジ42の内部に充填されたフラックス等の粘
性流体Lが、マスクされていない開口部に押し付けられ
ると、そこから粘性流体Lをにじみ出させるものであ
る。本実施例では、例えば図4に示すように、4方向に
リードを有するフラットパッケージ(QFP)型ICの
ランドに対応して、スリット状の開口部451を4ケ所
設けたスクリーンマスクを、シリンジ42に貼り付け
る。46は、粘性流体Lの液面を被うように浮かべる金
属製のフロートで、シリンジ42内の粘性流体とピスト
ンロッドのフランジ部430間に介在させ、粘性流体内
に気泡を発生させることを防止するものである。このフ
ロート46を介して、ピストンロッド43の加圧力が粘
性流体Lに伝わる。
A screen mask 45 is attached and fixed to the other end surface of the syringe 42. The screen mask 45 has the same function as in screen printing, and when the viscous fluid L such as the flux filled in the syringe 42 is pressed against the unmasked opening, the viscous fluid L oozes out therefrom. It is a thing. In this embodiment, as shown in FIG. 4, for example, a syringe 42 is provided with a screen mask provided with four slit-shaped openings 451 corresponding to the lands of a flat package (QFP) type IC having leads in four directions. Paste it on. Reference numeral 46 denotes a metal float that floats so as to cover the liquid surface of the viscous fluid L, and is interposed between the viscous fluid in the syringe 42 and the flange portion 430 of the piston rod to prevent generation of bubbles in the viscous fluid. To do. The pressurizing force of the piston rod 43 is transmitted to the viscous fluid L via the float 46.

【0016】47は、シリンジ42の側壁下部に開けら
れた穴にねじ込んだ逆止弁であり、シリンジ42に粘性
流体が注入される方向にのみ流路を開き、流れ出る方向
には閉ざして、シリンジ42の流体注入口となるもので
ある。48は、粘性流体Lが減少してフロート46が下
降したとき、後述する近接センサ61にフロート46が
下限位置に達したことを検出させるための凹部で、シリ
ンジ42の側壁に設けられる。凹部48の上下方向の位
置は、逆止弁47の位置よりやや高い位置に配置し、フ
ロート46が下がり切らない内に逆止弁47から粘性流
体Lを注入させ、シリンジ内の粘性流体に気泡が発生す
ることを防止しようとしている。(図5参照)
Reference numeral 47 is a check valve screwed into a hole formed in the lower portion of the side wall of the syringe 42. The check valve 47 is opened only in the direction in which the viscous fluid is injected into the syringe 42 and closed in the direction in which the viscous fluid flows out. It serves as a fluid inlet 42. Reference numeral 48 is a recess for allowing the proximity sensor 61, which will be described later, to detect that the float 46 has reached the lower limit position when the viscous fluid L decreases and the float 46 descends, and is provided on the side wall of the syringe 42. The position of the recess 48 in the vertical direction is arranged at a position slightly higher than the position of the check valve 47, and the viscous fluid L is injected from the check valve 47 before the float 46 is fully lowered, and the viscous fluid in the syringe is bubbled. Is trying to prevent that. (See Figure 5)

【0017】50、51は第2部品配置ステ−ジ15と
コンベア13の間に配置されたノズルストッカである。
ノズルストッカ50は小型の部品を保持する吸着ノズル
をストックし、ノズルストッカ51は大型の部品を保持
する吸着ノズルをストックする。また、ノズルストッカ
51は、ダミーノズル41をストックする場所も有して
いる。各ノズルのストック位置には、そこにストックさ
れるノズルに対し、ノズルのフランジ部(図3における
411)の上方空間に進入して、一旦ノズルの上昇を制
止する図示しないノズル係止手段が配置されている。
Numerals 50 and 51 are nozzle stockers arranged between the second component arrangement stage 15 and the conveyor 13.
The nozzle stocker 50 stocks a suction nozzle that holds a small component, and the nozzle stocker 51 stocks a suction nozzle that holds a large component. The nozzle stocker 51 also has a place for stocking the dummy nozzles 41. At the stock position of each nozzle, nozzle locking means (not shown) is arranged to enter the space above the flange portion (411 in FIG. 3) of the nozzle to be stocked and temporarily stop the rise of the nozzle. Has been done.

【0018】6は流体供給装置で、ノズルストッカ51
のダミーノズル保管場所の下方に配置される。流体供給
装置6は、図5ないし図6に示すように、挟持ハンド6
0、近接センサ61、流体吐出ノズル62、ディスペン
サ63からなる。挟持ハンド60は、本体のエア駆動部
600がテ−ブル部12に図示しないポスト等で支持さ
れ、そこから互いに並行な左右一対の挟持板601と6
02を、シリンジ42の下部に向けて水平に突出させて
いる。挟持板601と602は、ダミーノズル41から
吊り下げられたシリンジ42の外形に対応する湾曲凹部
を、それぞれ対向する側面に有しており、挟持板601
の湾曲凹部にはシリンジの凹部48に対応する位置に近
接センサ61が、挟持板602の湾曲凹部にはシリンジ
の逆止弁47に対応する位置に流体吐出ノズル62がそ
れぞれ取り付けられる。
Reference numeral 6 denotes a fluid supply device, which is a nozzle stocker 51.
It is located below the dummy nozzle storage location. The fluid supply device 6, as shown in FIGS.
0, a proximity sensor 61, a fluid discharge nozzle 62, and a dispenser 63. In the holding hand 60, the air driving unit 600 of the main body is supported by the table unit 12 by a post or the like (not shown), from which a pair of left and right holding plates 601 and 6 are parallel to each other.
02 is horizontally projected toward the lower part of the syringe 42. The sandwiching plates 601 and 602 have curved concave portions corresponding to the outer shape of the syringe 42 suspended from the dummy nozzle 41 on the opposite side surfaces, respectively.
A proximity sensor 61 is attached to the curved concave portion at a position corresponding to the concave portion 48 of the syringe, and a fluid discharge nozzle 62 is attached to the curved concave portion of the holding plate 602 at a position corresponding to the check valve 47 of the syringe.

【0019】挟持板601と602は、エア駆動部60
0により、並行状態を保って互いに近付き(図6の状
態)あるいは遠ざかる(図5の状態)開閉動作を行う
(このような構造の把持ハンドは、株式会社小金井製作
所ではエアハンド、SMC株式会社ではエアチャックと
云った名称で市販されており、ここでは詳細な説明を省
略する)。近接センサ61は、挟持板601の湾曲凹部
の中心部分に開けた段付き穴に、先端の検出部がやや突
出するようにねじ込まれる。挟持板601の湾曲凹部が
シリンジ42に接したとき、凹部48に、その突出した
検出部が進入することになる。流体吐出ノズル62は、
挟持板602の湾曲凹部の中心部分に開けた段付き穴に
ねじ込まれ、穴の段差部から先端の吐出部分を内向きに
突出させている。挟持板602の湾曲凹部がシリンジ4
2に接したとき、逆止弁47の突出部分が段付き穴の径
大部に進入すると共に、逆止弁内に流体吐出ノズル62
の先端部が入り込み、ドッキングすることになる。(図
6の状態)ディスペンサ63は、流体吐出ノズル62へ
図示しないホースによって接続され、後述する制御部8
の指令により、所定量の粘性流体を流体吐出ノズルから
吐出させるものである。
The sandwiching plates 601 and 602 are formed by the air driving unit 60.
According to 0, opening and closing operations are performed such that they are brought closer to each other (state of FIG. 6) or moved away from each other (state of FIG. 5) while maintaining a parallel state (a gripping hand having such a structure is an air hand at Koganei Mfg. Co., Ltd. It is commercially available under the name of chuck, and detailed explanation is omitted here). The proximity sensor 61 is screwed into a stepped hole formed in the central portion of the curved concave portion of the holding plate 601 so that the detection portion at the tip slightly projects. When the curved concave portion of the holding plate 601 comes into contact with the syringe 42, the protruding detecting portion enters the concave portion 48. The fluid discharge nozzle 62 is
The nipping plate 602 is screwed into a stepped hole formed in the center of the curved concave portion, and the discharge portion at the tip is inwardly projected from the stepped portion of the hole. The curved concave portion of the holding plate 602 has the syringe 4
2, when the check valve 47 protrudes into the large diameter part of the stepped hole, the fluid discharge nozzle 62
The tip of the will enter and be docked. (State of FIG. 6) The dispenser 63 is connected to the fluid discharge nozzle 62 by a hose (not shown), and has a control unit 8 described later.
Command, the predetermined amount of viscous fluid is discharged from the fluid discharge nozzle.

【0020】7は部品配置ステ−ジ14の横に配置され
た、固定の部品認識用カメラである。これは部品の位置
ずれ量を測定する視覚認識装置の一環を構成する。8は
ベ−ス11の内部に配置した制御部である。制御部8
は、あらかじめ入力された装着プログラムにより、ビー
ム24のY方向移動、装着ヘッド3のX方向とZ方向の
移動、ロッド35のZ軸回りのθ回転、空気圧調整手段
36の空気圧設定、吸着ノズル4の交換、流体供給装置
6による粘性流体供給などを制御する。
Reference numeral 7 denotes a fixed component recognition camera arranged beside the component placement stage 14. This forms part of a visual recognition device that measures the amount of misalignment of parts. Reference numeral 8 is a control unit arranged inside the base 11. Control unit 8
Is the movement of the beam 24 in the Y direction, the movement of the mounting head 3 in the X and Z directions, the θ rotation of the rod 35 about the Z axis, the air pressure setting of the air pressure adjusting means 36, and the suction nozzle 4 according to the mounting program input in advance. And the supply of viscous fluid by the fluid supply device 6 are controlled.

【0021】部品装着装置10の動きは次のようにな
る。まずコンベア13が一方の側から基板1を運び込
み、所定位置に位置決めする。この基板1の、部品を装
着されるべき個所には既に接着剤が塗布されている。こ
こで制御部8は、あらかじめ入力された装着プログラム
により、ビーム24のY方向移動、装着ヘッド3のX方
向とZ方向の移動を制御し、吸着ノズル4を所定の部品
供給装置の上に位置させ、装着ヘッド3の吸着ノズル4
を降下させ、部品をピックアップさせる。その後基板1
の上に移動し、ピックアップした部品に応じて装着ヘッ
ド3にZ軸回りのθ回転を与えて部品を装着する。装着
する部品によっては、吸着ノズルの交換を行わせて装着
動作を続行させ、あるいは空気圧調整手段36に指令し
て、所定の空気圧でスピンドル33内のロッド35を押
圧させ、基板上に所定の加圧力で部品を装着させる。
The operation of the component mounting apparatus 10 is as follows. First, the conveyor 13 carries the substrate 1 from one side and positions it at a predetermined position. An adhesive has already been applied to the parts of the substrate 1 where the parts are to be mounted. Here, the control unit 8 controls the movement of the beam 24 in the Y direction and the movement of the mounting head 3 in the X and Z directions according to the mounting program input in advance, and positions the suction nozzle 4 on a predetermined component supply device. And the suction nozzle 4 of the mounting head 3
And let the parts pick up. Then substrate 1
And mounts the component by giving θ to the mounting head 3 around the Z axis according to the component picked up. Depending on the component to be mounted, the suction nozzle is replaced to continue the mounting operation, or the air pressure adjusting means 36 is instructed to press the rod 35 in the spindle 33 with a predetermined air pressure to apply a predetermined pressure on the substrate. The parts are attached by pressure.

【0022】通常の部品は、装着ヘッド3に装着したミ
ラ−装置と部品認識用カメラ(図示せず)によって撮像
し、位置ずれ量を計測し、その計測結果に基づき、XY
方向の移動量、またθ角度に補正を加えた上で基板1に
装着する。QFP型IC等、装着ヘッド3側のカメラの
視野には収まりきらない大型部品については、ピックア
ップ後、部品認識用カメラ7の上に装着ヘッド3を位置
させ、部品の位置ずれ量を計測する。その計測結果に基
づきXY方向の移動量、またθ角度に補正を加えた上で
部品を基板1に装着する。
Ordinary components are imaged by a mirror device mounted on the mounting head 3 and a component recognition camera (not shown), the amount of positional deviation is measured, and XY is determined based on the measurement result.
The amount of movement in the direction and the θ angle are corrected and then mounted on the substrate 1. For large parts such as a QFP type IC that cannot fit in the field of view of the camera on the side of the mounting head 3, the mounting head 3 is positioned on the part recognition camera 7 after picking up, and the displacement amount of the part is measured. Based on the measurement result, the amount of movement in the XY directions and the θ angle are corrected, and then the component is mounted on the substrate 1.

【0023】QFP型IC等の装着において、基板1の
ランド部に半田メッキが施されている場合の、当該個所
にフラックスを塗布する動作について詳述する。制御部
8は、装着ヘッド3を移動させ現在装着しているノズル
を、ノズルストッカ50又は51の所定位置に載置させ
る。その位置に配置されている図示しないノズル係止手
段を駆動してノズルの上昇を制止させ、それから装着ヘ
ッド3を上昇させて一対のローラ352をノズルのネッ
ク部から強制離脱させ、ノズルのみをストック位置に留
まらせる。その後、ノズル未装着の装着ヘッド3をノズ
ルストッカのダミーノズル41のストック場所上に移動
させ、下降させて一対のローラ352をダミーノズル4
1のネック部410に係合させる。この位置の図示しな
いノズル係止手段は開放状態にあり、装着ヘッド3を上
昇させることによりダミーノズル41が装着ヘッドに装
着されることになる。
When mounting the QFP type IC or the like, when the land portion of the substrate 1 is solder-plated, the operation of applying the flux to the portion will be described in detail. The control unit 8 moves the mounting head 3 and mounts the nozzle currently mounted on the nozzle stocker 50 or 51 at a predetermined position. The nozzle locking means (not shown) arranged at that position is driven to stop the rise of the nozzle, and then the mounting head 3 is raised to forcibly disengage the pair of rollers 352 from the neck portion of the nozzle, and only the nozzle is stocked. Stay in position. After that, the mounting head 3 with no nozzles mounted thereon is moved to the stock position of the dummy nozzle 41 of the nozzle stocker and lowered to move the pair of rollers 352 to the dummy nozzle 4
The first neck 410 is engaged. The nozzle locking means (not shown) at this position is in an open state, and the dummy nozzle 41 is mounted on the mounting head by raising the mounting head 3.

【0024】制御部8は、ダミーノズルを装着した装着
ヘッド3を、基板1の所定のランドパターン上に移動の
うえ下降させ、シリンジ42の下面に貼られた前記ラン
ドパターンに対応する形状のスクリーンマスク45を、
基板に接触させる。その位置で制御部8は、さらに、装
着ヘッド3を所定の速度で一定量下降させ、ピストンロ
ッド43をシリンジ42に対して相対移動させる。ピス
トンロッド43が相対的に下降すると、フロート46を
下方へ押圧し、粘性流体Lが基板に向けて加圧され、ス
クリーンマスク45の開口部451から粘性流体Lがに
じみ出して、基板のランド上に付着する。その後、装着
ヘッド3を上昇のうえ移動させて、ダミーノズルをノズ
ルストッカに収納させ、それに代えてQFP型IC用の
大型吸着ノズルを装着ヘッドに装着させて、前述の装着
動作で、粘性流体Lが塗布されたランド部上に、所定の
QFP型ICリードを載置させる。
The control unit 8 moves the mounting head 3 equipped with the dummy nozzles onto a predetermined land pattern on the substrate 1 and then lowers the mounting head 3 to a screen having a shape corresponding to the land pattern attached to the lower surface of the syringe 42. Mask 45
Contact the substrate. At that position, the control unit 8 further lowers the mounting head 3 by a predetermined amount at a predetermined speed, and moves the piston rod 43 relative to the syringe 42. When the piston rod 43 relatively descends, the float 46 is pressed downward, the viscous fluid L is pressed toward the substrate, the viscous fluid L oozes out from the opening 451 of the screen mask 45, and the viscous fluid L on the land of the substrate. Adhere to. After that, the mounting head 3 is moved up and moved to store the dummy nozzle in the nozzle stocker, and instead, the large suction nozzle for the QFP type IC is mounted on the mounting head, and the viscous fluid L A predetermined QFP type IC lead is placed on the land portion coated with.

【0025】基板上に付着させる粘性流体の量を加減し
たい場合には、部品装着時の加圧力調整機構を利用し
て、ダミーノズルを加圧すればよい。すなわち、スクリ
ーンマスク45を基板上に接触させたのち、制御部8
は、空気圧調整手段36にその旨の指令を出し、空気圧
源37からの圧縮空気を指令値に応じて調圧させ、スピ
ンドル33内にその圧縮空気を送り込むのである。スク
リーンマスクが基板に接触したときのロッド35は、接
触時のオーバーストロークにより、スピンドル33の図
示しない下降ストッパから上方に移動してばね331を
圧縮しており、シリンジ42のフロート46上には、ロ
ッド35とダミーノズル41とピストンロッド43の各
自重と、ばね331のばね圧が加わっている。この状態
でスピンドル内に所望の圧力でエアが流入してロッド3
5の上端部を押し下げるため、フロート46に加わる圧
力は、前述の定常圧値から、圧縮空気の最大空気圧値の
範囲で調整できる。従って、スクリーンマスクの開口部
451からにじみ出す粘性流体の量は、制御部8が空気
圧調整手段36に指令を出すことにより、加減すること
ができる。
When it is desired to adjust the amount of viscous fluid deposited on the substrate, the dummy nozzle may be pressurized by using the pressing force adjusting mechanism at the time of mounting the component. That is, after the screen mask 45 is brought into contact with the substrate, the control unit 8
Outputs a command to that effect to the air pressure adjusting means 36, adjusts the compressed air from the air pressure source 37 according to the command value, and sends the compressed air into the spindle 33. When the screen mask comes into contact with the substrate, the rod 35 moves upward from a not-shown lowering stopper of the spindle 33 to compress the spring 331 due to the overstroke at the time of contact, and the float 46 of the syringe 42 has The respective weights of the rod 35, the dummy nozzle 41, and the piston rod 43 and the spring pressure of the spring 331 are applied. In this state, air flows into the spindle at a desired pressure and the rod 3
Since the upper end of 5 is pushed down, the pressure applied to the float 46 can be adjusted within the range of the maximum air pressure value of compressed air from the above-mentioned steady pressure value. Therefore, the amount of the viscous fluid that oozes out from the opening 451 of the screen mask can be adjusted by the controller 8 issuing a command to the air pressure adjusting means 36.

【0026】また、粘性流体Lを基板上に精度良く付着
させたい場合には、例えば、スクリーンマスク45の下
面に、4つの開口部451の位置を表す画像認識用マー
クを形成しておく。そして、部品認識用カメラ6の上に
装着ヘッド3を位置させ、前記マークを認識して開口部
の位置ずれ量を計測し、その計測結果に基づきXY方向
の移動量、またθ角度に補正を加えた上でスクリーンマ
スク45を基板1に接触させればよい。
When it is desired to deposit the viscous fluid L on the substrate with high accuracy, for example, image recognition marks representing the positions of the four openings 451 are formed on the lower surface of the screen mask 45. Then, the mounting head 3 is positioned on the component recognition camera 6, the mark is recognized to measure the positional deviation amount of the opening, and the movement amount in the XY directions and the θ angle are corrected based on the measurement result. After the addition, the screen mask 45 may be brought into contact with the substrate 1.

【0027】粘性流体Lの基板上への塗布作業が繰り返
されると、シリンジ42内の粘性流体量が減少して行く
ため、制御部8は、まず、所定の塗布回数間隔で把持ハ
ンド60のエア駆動部600に圧縮空気を送り込んで、
挟持板601と602を閉じさせ、シリンジ42を挟み
付けさせる。すると、近接センサ61はシリンジの凹部
48に進入し、フロート46が自身の前方に存在する場
合には、検出信号を制御部8に出力する。一方、流体吐
出ノズル62はシリンジの逆止弁47にドッキングして
おり、制御部8が、近接センサ61から検出信号を受け
取ったときのみディスペンサ63に指令を発し、所定量
の粘性流体を吐出させる。流体吐出ノズル62から吐出
される粘性流体は、逆止弁47を介してシリンジ内に注
入され、フロート46を押し上げることになる。
When the application work of the viscous fluid L onto the substrate is repeated, the amount of the viscous fluid in the syringe 42 decreases, so that the control unit 8 first airs the gripping hand 60 at a predetermined application frequency interval. By sending compressed air to the drive unit 600,
The clamping plates 601 and 602 are closed, and the syringe 42 is clamped. Then, the proximity sensor 61 enters the concave portion 48 of the syringe, and outputs the detection signal to the control unit 8 when the float 46 exists in front of itself. On the other hand, the fluid discharge nozzle 62 is docked with the check valve 47 of the syringe, and the control unit 8 issues a command to the dispenser 63 only when the detection signal is received from the proximity sensor 61 to discharge a predetermined amount of viscous fluid. . The viscous fluid discharged from the fluid discharge nozzle 62 is injected into the syringe via the check valve 47 and pushes up the float 46.

【0028】本実施例では、XY移動する装着ヘッド
に、粘性流体塗布用のダミーノズルを交換装着して、基
板上に粘性流体を塗布する場合について述べたが、ロー
タリーインデックステーブルの周縁に等間隔に装着ヘッ
ドを配置し、基板側をXY移動させる方式の部品装着装
置においても、ノズル交換機構とノズルストッカを装備
させることにより適用可能である。また、本実施例で
は、シリンジ内のフロートの下限位置を検出し、流体供
給装置に一定量の粘性流体を補充させることとしたが、
保管位置にあるシリンジの側方に、フロートの上下方向
の位置を検出する磁気式リニアセンサを配置して、フロ
ートの位置が示唆する残液量に応じて流体供給装置から
の吐出量を決定し、粘性流体量の減少分だけ補充しても
よい。さらに、本実施例では流体供給装置6をダミーノ
ズル保管場所の下方に位置させたが、ノズルストッカか
ら離れた装着ヘッド3の移動範囲内に配置し、装着ヘッ
ド3を所定量下降させ、把持ハンド60にシリンジ42
を挟み付けさせてもよい。
In this embodiment, the case where the dummy nozzle for applying the viscous fluid is replaced and mounted on the mounting head which moves in the XY direction and the viscous fluid is applied on the substrate has been described. It is also applicable to a component mounting apparatus in which the mounting head is arranged at XY and the board side is moved in XY by equipping the nozzle replacement mechanism and the nozzle stocker. Further, in the present embodiment, the lower limit position of the float in the syringe is detected, and the fluid supply device is made to replenish with a constant amount of viscous fluid.
A magnetic linear sensor that detects the vertical position of the float is placed on the side of the syringe in the storage position, and the discharge amount from the fluid supply device is determined according to the residual liquid amount indicated by the float position. Alternatively, the amount of the viscous fluid may be reduced to supplement the amount. Further, although the fluid supply device 6 is located below the dummy nozzle storage location in this embodiment, it is placed within the movement range of the mounting head 3 away from the nozzle stocker, and the mounting head 3 is lowered by a predetermined amount to grasp the gripping hand. Syringe 42 in 60
May be sandwiched.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明によれば、部品装着プログラムの
実行途中に、装着ヘッドの吸着ノズルをフラックス等の
粘性流体塗布用ノズルに交換し、意図する形状パターン
に応じ、粘性流体を基板に付着させることができるた
め、装着ヘッドと別個に塗布ヘッドを設ける必要がな
く、装置の小型化に効果大である。また、粘性流体塗布
用ノズルに装着されたシリンジ内の粘性流体が残り少な
くなれば、自動的に補充されるので、多数回の塗布作業
を連続して行うことができる。
According to the present invention, during the execution of the component mounting program, the suction nozzle of the mounting head is replaced with a nozzle for applying viscous fluid such as flux, and the viscous fluid is adhered to the substrate according to the intended shape pattern. Therefore, it is not necessary to provide the coating head separately from the mounting head, which is effective for downsizing the apparatus. Further, when the viscous fluid in the syringe mounted on the viscous fluid application nozzle is running low, the viscous fluid is automatically replenished, so that a large number of application operations can be continuously performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す部品装着装置の斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus showing an embodiment of the present invention.

【図2】同部品装着装置の装着ヘッド部分を示す一部破
断側面図である。
FIG. 2 is a partially cutaway side view showing a mounting head portion of the component mounting apparatus.

【図3】同部品装着装置に備えるダミーノズル及びこれ
に装着されるシリンジの構成を示す一部破断正面図であ
る。
FIG. 3 is a partially cutaway front view showing a configuration of a dummy nozzle provided in the component mounting apparatus and a syringe mounted therein.

【図4】図3の状態を下方から見た図である。FIG. 4 is a view of the state of FIG. 3 seen from below.

【図5】ダミーノズルに装着されたシリンジと流体供給
装置の関係を説明する一部破断正面図である。
FIG. 5 is a partially cutaway front view illustrating a relationship between a syringe mounted on a dummy nozzle and a fluid supply device.

【図6】図5の構成を下方から見、かつ流体供給装置が
異なる態様を現した場合を説明する図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a case where the configuration of FIG. 5 is viewed from below and the fluid supply device shows a different aspect.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 3 装着ヘッド 36 空気圧調整手段 4 吸着ノズル 41 ダミーノズル 42 シリンジ 43 ピストンロッド 45 スクリーンマスク 46 フロート 47 逆止弁(流体注入口) 50、51 ノズルストッカ(ノズル保管台) 6 流体供給装置 600 エア駆動部(駆動手段) 601、602 挟持板 61 近接センサ(位置検出手段) 62 流体吐出ノズル 7 部品認識用カメラ 8 制御部 L 粘性流体 1 Substrate 3 Mounting Head 36 Air Pressure Adjusting Means 4 Adsorption Nozzle 41 Dummy Nozzle 42 Syringe 43 Piston Rod 45 Screen Mask 46 Float 47 Check Valve (Fluid Inlet) 50, 51 Nozzle Stocker (Nozzle Storage) 6 Fluid Supply Device 600 Air Driving unit (driving unit) 601, 602 Holding plate 61 Proximity sensor (position detecting unit) 62 Fluid ejection nozzle 7 Camera for component recognition 8 Control unit L Viscous fluid

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 13/04 A ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical indication H05K 13/04 A

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 側面に流体注入口を備えた容器に、粘性
流体を注入するものであって、 前記容器の流体注入口に押し付けられる流体吐出ノズル
と、 前記流体吐出ノズルに対向して配置され、流体吐出ノズ
ルとともに容器を挟み付ける挟持板と、 前記流体吐出ノズルと挟持板とを連動させて容器へ押し
付け、またはそこから引き離す駆動手段と、 前記流体吐出ノズルに接続され、流体吐出ノズルから所
望量の粘性流体を吐出させる粘性流体供給手段とを備え
ることを特徴とする流体供給装置。
1. A fluid ejection nozzle for injecting a viscous fluid into a container having a fluid injection port on a side surface, the fluid ejection nozzle being pressed against the fluid injection port of the container, and the fluid ejection nozzle being arranged to face the fluid ejection nozzle. A sandwiching plate for sandwiching the container together with the fluid discharge nozzle, a driving means for interlocking the fluid discharge nozzle and the sandwiching plate to press the container to or from the container, and a driving means connected to the fluid discharge nozzle and desired from the fluid discharge nozzle And a viscous fluid supply means for discharging a quantity of viscous fluid.
【請求項2】 請求項1に記載の流体供給装置を使用
し、基板表面に粘性流体を塗布する際、 下端にスクリ−ンマスクを固着すると共に、側面に流体
注入口を備えたシリンジの流体押し出しピストンのロッ
ドを3次元移動する塗布ヘッドの先端に連結し、 前記流体供給装置を塗布ヘッドの移動範囲内に配置し、 基板表面の所定位置に前記スクリーンマスクを接触さ
せ、その位置で、塗布ヘッドを所定の速度で基板方向へ
所定量移動させて前記ロッドをシリンジに対して相対移
動させることにより、前記粘性流体を加圧し、スクリー
ンマスクから粘性流体を所定量にじみ出させ、 粘性流体の基板への塗布動作が所定の回数に達したと
き、シリンジの流体注入口に前記流体吐出ノズルを押し
付けさせ、流体供給装置に粘性流体を補充させることを
特徴とする粘性流体塗布方法。
2. The fluid supply device according to claim 1, wherein when a viscous fluid is applied to the substrate surface, a screen mask is fixed to the lower end and a fluid push-out of a syringe having a fluid injection port on the side surface. The rod of the piston is connected to the tip of the coating head that moves three-dimensionally, the fluid supply device is arranged within the movement range of the coating head, and the screen mask is brought into contact with a predetermined position on the substrate surface, and at that position, the coating head By moving a predetermined amount in the direction of the substrate at a predetermined speed and moving the rod relative to the syringe to pressurize the viscous fluid and exude the viscous fluid from the screen mask to a predetermined amount. When the coating operation reaches a predetermined number of times, the fluid discharge nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe to replenish the fluid supply device with the viscous fluid. Viscous fluid application method according to claim.
【請求項3】 請求項2に記載の粘性流体塗布方法にお
いて、前記シリンジ内の粘性流体量を検出する液量検出
手段を設け、 シリンジ内に粘性流体を補充する際に、 前記液量検出手段の検出結果に基づいて、シリンジの流
体注入口に前記流体吐出ノズルを押し付けさせ、流体供
給装置に粘性流体を補充させることを特徴とする粘性流
体塗布方法。
3. The viscous fluid application method according to claim 2, further comprising liquid amount detection means for detecting the amount of viscous fluid in the syringe, wherein the liquid amount detection means is used when the viscous fluid is replenished in the syringe. The viscous fluid application method characterized in that the fluid discharge nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe, and the viscous fluid is replenished to the fluid supply device based on the detection result.
【請求項4】 請求項2に記載の粘性流体塗布方法にお
いて、前記ピストンがシリンジ内の下降端に達したかど
うかを検出する下限位置検出手段を設け、 シリンジ内に粘性流体を補充する際に、 前記下限位置検出手段の検出結果に基づいて、シリンジ
の流体注入口に前記流体吐出ノズルを押し付けさせ、流
体供給装置に粘性流体を補充させることを特徴とする粘
性流体塗布方法。
4. The viscous fluid application method according to claim 2, further comprising a lower limit position detecting means for detecting whether or not the piston has reached a descending end in the syringe, and replenishing the viscous fluid in the syringe. A viscous fluid application method characterized in that the fluid discharge nozzle is pressed against a fluid injection port of a syringe based on a detection result of the lower limit position detection means to replenish the fluid supply device with viscous fluid.
【請求項5】 先端に吸着ノズル着脱部を有した装着ヘ
ッドで吸着ノズルを保持し、部品をピックアップして基
板に表面実装するものにおいて、次の構成を備えたこと
を特徴とする部品装着装置。 a.一方の端面にスクリーンマスクを固着するととも
に、他方の端面からピストンのロッドを突出させ、側面
に流体注入口を有したシリンジ。 b.前記装着ヘッドの移動範囲内に配置され、前記シリ
ンジ内に粘性流体を注入する請求項1に記載の流体供給
装置。 c.自身の先端に前記ロッドを固着し、前記装着ヘッド
の吸着ノズル着脱部に着脱可能なダミーノズル。 d.前記シリンジ内の粘性流体液面とピストン間に介在
させ、かつ粘性流体の液面を被うように浮かべて、粘性
流体内に気泡が発生することを防止するフロート。 e.前記装着ヘッドの移動範囲内に配置され、前記ダミ
ーノズル及び吸着ノズルを一時保持するノズル保管台。 f.あらかじめ入力された装着プログラムにより、基板
上の所定の個所に粘性流体を塗布する際、前記装着ヘッ
ドに装着された吸着ノズルをダミーノズルに交換させ、
それから前記スクリーンマスクを基板上の所定個所に接
触させ、さらに装着ヘッドを所定の速度で基板方向へ一
定量移動させてロッドをシリンジに対して相対移動させ
ることにより、前記フロートを介して粘性流体を加圧さ
せ、スクリーンマスクから粘性流体を所定量にじみ出さ
せ、 かつダミーノズルによる塗布動作が所定の回数に達した
とき、シリンジの流体注入口に前記流体吐出ノズルを押
し付けさせ、流体供給装置に粘性流体を補充させる制御
部。
5. A component mounting apparatus comprising: a mounting head having a suction nozzle attachment / detachment portion at a tip thereof to hold the suction nozzle, pick up a component, and surface-mount it on a substrate; . a. A syringe having a screen mask fixed to one end surface, a piston rod protruding from the other end surface, and a fluid injection port on the side surface. b. The fluid supply device according to claim 1, wherein the fluid supply device is arranged within a moving range of the mounting head and injects a viscous fluid into the syringe. c. A dummy nozzle that can be attached to and detached from the suction nozzle attachment / detachment portion of the attachment head by fixing the rod to its tip. d. A float which is interposed between the liquid surface of the viscous fluid in the syringe and the piston and floats so as to cover the liquid surface of the viscous fluid to prevent bubbles from being generated in the viscous fluid. e. A nozzle storage table that is arranged within a moving range of the mounting head and temporarily holds the dummy nozzle and the suction nozzle. f. When applying a viscous fluid to a predetermined place on the substrate by a mounting program input in advance, the suction nozzle mounted on the mounting head is replaced with a dummy nozzle,
Then, the viscous fluid is transferred through the float by bringing the screen mask into contact with a predetermined position on the substrate, further moving the mounting head at a predetermined speed in the direction of the substrate by a certain amount, and moving the rod relative to the syringe. When pressure is applied to exude the viscous fluid from the screen mask to a prescribed amount, and when the number of coating operations by the dummy nozzles reaches the prescribed number of times, the fluid ejection nozzle is pressed against the fluid injection port of the syringe, and the viscous fluid is supplied to the fluid supply device. Control unit for replenishing.
【請求項6】 請求項5に記載のものにおいて、 前記シリンジ内のフロート位置を検出する位置検出手段
を設け、 前記制御部に、前記位置検出手段の検出結果に基づい
て、シリンジの流体注入口に前記流体吐出ノズルを押し
付けさせ、流体供給装置に粘性流体を補充させることを
特徴とする部品装着装置。
6. The fluid injection port of a syringe according to claim 5, further comprising position detection means for detecting a float position in the syringe, wherein the control unit is configured to detect a float position based on a detection result of the position detection means. A component mounting apparatus, characterized in that the fluid discharge nozzle is pressed against the fluid supply device to replenish the fluid supply device with viscous fluid.
【請求項7】 請求項5、6に記載のものにおいて、 前記流体供給装置を、前記ノズル保管台のダミーノズル
保管場所に対応して配置し、前記制御部に、そのダミー
ノズルが保管場所に保持されている状態下で、流体供給
装置に粘性流体を補充させることを特徴とする部品装着
装置。
7. The device according to claim 5, wherein the fluid supply device is arranged corresponding to a dummy nozzle storage location of the nozzle storage base, and the dummy nozzle is assigned to the storage location in the control unit. A component mounting device, characterized in that a viscous fluid is replenished to a fluid supply device while being held.
【請求項8】 請求項5、6、7に記載のものにおい
て、 前記粘性流体をフラックスとすることを特徴とする部品
装着装置。
8. The component mounting apparatus according to claim 5, 6, or 7, wherein the viscous fluid is a flux.
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