JPH07252684A - 銀−錫合金めっき沈着浴 - Google Patents
銀−錫合金めっき沈着浴Info
- Publication number
- JPH07252684A JPH07252684A JP7014285A JP1428595A JPH07252684A JP H07252684 A JPH07252684 A JP H07252684A JP 7014285 A JP7014285 A JP 7014285A JP 1428595 A JP1428595 A JP 1428595A JP H07252684 A JPH07252684 A JP H07252684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- tin
- silver
- compound
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 25
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- -1 boric acid and Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 claims abstract description 7
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 36
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 20
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 13
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 2-mercaptopropanoic acid Chemical compound CC(S)C(O)=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 claims description 9
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 claims description 8
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 claims description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 claims description 3
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 claims description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 2
- 229940006193 2-mercaptoethanesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 2
- OBDVFOBWBHMJDG-UHFFFAOYSA-N 3-mercapto-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCCS OBDVFOBWBHMJDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N D-glucaric acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N 0.000 claims description 2
- IAJILQKETJEXLJ-UHFFFAOYSA-N Galacturonsaeure Natural products O=CC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O IAJILQKETJEXLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IAJILQKETJEXLJ-QTBDOELSSA-N aldehydo-D-glucuronic acid Chemical compound O=C[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)C(O)=O IAJILQKETJEXLJ-QTBDOELSSA-N 0.000 claims description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZNEWHQLOPFWXOF-UHFFFAOYSA-N coenzyme M Chemical compound OS(=O)(=O)CCS ZNEWHQLOPFWXOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 claims description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 claims description 2
- 229940097043 glucuronic acid Drugs 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OBBXFSIWZVFYJR-UHFFFAOYSA-L tin(2+);sulfate Chemical compound [Sn+2].[O-]S([O-])(=O)=O OBBXFSIWZVFYJR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- 239000000306 component Substances 0.000 claims 3
- AOJJSUZBOXZQNB-VTZDEGQISA-N 4'-epidoxorubicin Chemical compound O([C@H]1C[C@@](O)(CC=2C(O)=C3C(=O)C=4C=CC=C(C=4C(=O)C3=C(O)C=21)OC)C(=O)CO)[C@H]1C[C@H](N)[C@@H](O)[C@H](C)O1 AOJJSUZBOXZQNB-VTZDEGQISA-N 0.000 claims 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 4
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 abstract 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- KHMOASUYFVRATF-UHFFFAOYSA-J tin(4+);tetrachloride;pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl KHMOASUYFVRATF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 7
- HJTAZXHBEBIQQX-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis(chloromethyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(CCl)=CC=CC2=C1CCl HJTAZXHBEBIQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N arsenic trioxide Inorganic materials O1[As]2O[As]1O2 GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 229950006191 gluconic acid Drugs 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOPCTAWIMYYTKA-UHFFFAOYSA-N [As].[Ag] Chemical compound [As].[Ag] AOPCTAWIMYYTKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLCFGWHYROZGBI-JJKGCWMISA-M Potassium gluconate Chemical compound [K+].OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HLCFGWHYROZGBI-JJKGCWMISA-M 0.000 description 2
- BUNLVUUEJMMUNW-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn].[Sn] BUNLVUUEJMMUNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- IOUCSUBTZWXKTA-UHFFFAOYSA-N dipotassium;dioxido(oxo)tin Chemical compound [K+].[K+].[O-][Sn]([O-])=O IOUCSUBTZWXKTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 description 2
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 description 2
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 description 2
- 125000005402 stannate group Chemical group 0.000 description 2
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000927 Ge alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N cyclopentene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCC1 PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBWXYICYWNSGPT-UHFFFAOYSA-L dichlorotin pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.Cl[Sn]Cl QBWXYICYWNSGPT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N potassium argentocyanide Chemical compound [K+].[Ag+].N#[C-].N#[C-] HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 description 1
- FRTIVUOKBXDGPD-UHFFFAOYSA-M sodium;3-sulfanylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CCCS FRTIVUOKBXDGPD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N tin(2+) Chemical class [Sn+2] IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYRHIZPPCHMRIT-UHFFFAOYSA-N tin(4+) Chemical class [Sn+4] SYRHIZPPCHMRIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZNAASVAJNXPPW-UHFFFAOYSA-M tin(4+) chloride dihydrate Chemical compound O.O.[Cl-].[Sn+4] GZNAASVAJNXPPW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride dihydrate Substances O.O.Cl[Sn]Cl FWPIDFUJEMBDLS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/64—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of silver
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シアン化物が存在しない且つ広範なｐＨ範囲
で安定な、室温のみならず高温で運転することができる
銀−錫合金めっき沈着浴を提供する。 【構成】 可溶性銀化合物としての銀、可溶性錫化合物
としての錫および錯化成分を含有する銀−錫合金めっき
沈着浴において、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。
で安定な、室温のみならず高温で運転することができる
銀−錫合金めっき沈着浴を提供する。 【構成】 可溶性銀化合物としての銀、可溶性錫化合物
としての錫および錯化成分を含有する銀−錫合金めっき
沈着浴において、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可溶性銀化合物としての
銀、可溶性錫化合物としての錫および錯化成分を含有す
る銀−錫合金めっき沈着浴に関するものである。
銀、可溶性錫化合物としての錫および錯化成分を含有す
る銀−錫合金めっき沈着浴に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ特許第718,252号明細書は、錫酸
塩又は４塩化物としての錫を含有するアルカリ性シアン
化物浴および０．１〜１A/dm2の電流密度を使用して、
５〜２０％の錫含量の銀−錫合金からなるめっき皮膜を
調製する方法に関するものである。この浴は付加的にカ
リウム金シアン化物及び／又はパラジウム塩化物を含有
することができ、その際２〜２０％の金及び／又はパラ
ジウムを有する銀−錫合金が沈着される。
塩又は４塩化物としての錫を含有するアルカリ性シアン
化物浴および０．１〜１A/dm2の電流密度を使用して、
５〜２０％の錫含量の銀−錫合金からなるめっき皮膜を
調製する方法に関するものである。この浴は付加的にカ
リウム金シアン化物及び／又はパラジウム塩化物を含有
することができ、その際２〜２０％の金及び／又はパラ
ジウムを有する銀−錫合金が沈着される。
【０００３】ドイツ特許第849,787号明細書には、シア
ン化物電解液から銀とゲルマニウム、錫、ひ素又はアン
チモンとの合金をめっき被覆するための適当な錯化成分
として、オキシ酸、アミノ酸又はそれらの酸塩が提案さ
れている。この沈着皮膜は硬く、そして高い光沢により
特徴づけられ、そのために次いで行われる艶出し自体を
容易にする。ゲルマニウム、錫、ひ素又はアンチモンか
らなる添加物の一般的な限界値は、浴の組成および作業
条件により非常に変動を受けるので、記載されていな
い。
ン化物電解液から銀とゲルマニウム、錫、ひ素又はアン
チモンとの合金をめっき被覆するための適当な錯化成分
として、オキシ酸、アミノ酸又はそれらの酸塩が提案さ
れている。この沈着皮膜は硬く、そして高い光沢により
特徴づけられ、そのために次いで行われる艶出し自体を
容易にする。ゲルマニウム、錫、ひ素又はアンチモンか
らなる添加物の一般的な限界値は、浴の組成および作業
条件により非常に変動を受けるので、記載されていな
い。
【０００４】ドイツ特許公告第1,153,587号公報から、
カリウム銀シアン化物として浴中に存在する銀の合金
の、合金パートナー（錫、鉛、アンチモン及びビスマ
ス）を芳香族ジヒドロキシ化合物との錯化合物として含
有するめっき沈着用シアン化物浴は公知である。該浴は
０．５〜１．５A/dm2の電流密度で、室温にて運転され
る。艶出成分の添加により電流密度を２A/dm2以上に高
めることができる。さらに、シアン化銀浴からの合金の
沈着のために、錯化成分として蓚酸又は酒石酸のような
脂肪族オキシカルボン酸、およびソルビット、ズルシッ
ト又はグリセリンのような脂肪族直鎖ポリオキシ化合物
を使用することが、該特許公報に開示されている。
カリウム銀シアン化物として浴中に存在する銀の合金
の、合金パートナー（錫、鉛、アンチモン及びビスマ
ス）を芳香族ジヒドロキシ化合物との錯化合物として含
有するめっき沈着用シアン化物浴は公知である。該浴は
０．５〜１．５A/dm2の電流密度で、室温にて運転され
る。艶出成分の添加により電流密度を２A/dm2以上に高
めることができる。さらに、シアン化銀浴からの合金の
沈着のために、錯化成分として蓚酸又は酒石酸のような
脂肪族オキシカルボン酸、およびソルビット、ズルシッ
ト又はグリセリンのような脂肪族直鎖ポリオキシ化合物
を使用することが、該特許公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、シアン化物
が存在しない且つ広範なｐＨ範囲で安定な、室温のみな
らず高温で運転することができる、銀−錫合金めっき沈
着のための、技術的特徴を有する浴を見出すことを課題
とするものである。該浴から、約８０重量％までの錫含
量の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着した層が
沈着され、その際、浴の組成は浴の与えられた銀及び錫
濃度において、電流密度及び温度に比較的依存しない。
が存在しない且つ広範なｐＨ範囲で安定な、室温のみな
らず高温で運転することができる、銀−錫合金めっき沈
着のための、技術的特徴を有する浴を見出すことを課題
とするものである。該浴から、約８０重量％までの錫含
量の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着した層が
沈着され、その際、浴の組成は浴の与えられた銀及び錫
濃度において、電流密度及び温度に比較的依存しない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する浴
は、本発明による、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする浴である。
は、本発明による、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする浴である。
【０００７】特に、水および 銀化合物としての銀 ５〜６０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 ５〜２０ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜２００ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜１５０ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１１のｐＨを示すことを
特徴とする浴が好ましい。
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜２００ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜１５０ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１１のｐＨを示すことを
特徴とする浴が好ましい。
【０００８】本発明の浴においては、銀化合物として硝
酸銀および銀−ジアミン錯体が使用される。錫化合物と
しては、錫（II）化合物および錫（IV）化合物、特に錫
（II）塩化物のような錫（II）ハロゲン化物；錫（II）
硫酸塩；錫（IV）塩化物のような錫（IV）ハロゲン化
物；および錫酸アルカリ金属又はアンモニウムのような
錫酸塩が挙げられる。
酸銀および銀−ジアミン錯体が使用される。錫化合物と
しては、錫（II）化合物および錫（IV）化合物、特に錫
（II）塩化物のような錫（II）ハロゲン化物；錫（II）
硫酸塩；錫（IV）塩化物のような錫（IV）ハロゲン化
物；および錫酸アルカリ金属又はアンモニウムのような
錫酸塩が挙げられる。
【０００９】メルカプトアルカンカルボン酸としては、
特にチオグリコール酸（２−メルカプト酢酸）、チオリ
ンゴ酸（メルカプトスクシン酸）、チオ乳酸（２−メル
カプトプロピオン酸）およびチオヒドロアクリル酸（３
−メルカプトプロピオン酸）が好ましく、メルカプトア
ルカンスルホン酸としては、２−メルカプトエタンスル
ホン酸および３−メルカプトプロパンスルホン酸が好ま
しい。これらのメルカプト酸は単独で、又は相互の混合
物で、遊離の酸で及び／又はそれらの塩、特にアルカリ
金属又はアンモニウム塩の形態で、浴の調製のために使
用することができる。
特にチオグリコール酸（２−メルカプト酢酸）、チオリ
ンゴ酸（メルカプトスクシン酸）、チオ乳酸（２−メル
カプトプロピオン酸）およびチオヒドロアクリル酸（３
−メルカプトプロピオン酸）が好ましく、メルカプトア
ルカンスルホン酸としては、２−メルカプトエタンスル
ホン酸および３−メルカプトプロパンスルホン酸が好ま
しい。これらのメルカプト酸は単独で、又は相互の混合
物で、遊離の酸で及び／又はそれらの塩、特にアルカリ
金属又はアンモニウム塩の形態で、浴の調製のために使
用することができる。
【００１０】特に適した導電性塩（Leitsalz）は、硼
酸、カルボン酸、ヒドロキシ酸、およびこれらの酸の、
水溶性塩類である。特に、ギ酸、酢酸、蓚酸、クエン
酸、リンゴ酸、酒石酸、グルコン酸、グルカル酸、グル
クロン酸、およびこれらの酸の塩類は、安定な作用を示
すので好ましい。例えば、硝酸アンモニウムのような他
の導電性塩類を併用することも可能である。
酸、カルボン酸、ヒドロキシ酸、およびこれらの酸の、
水溶性塩類である。特に、ギ酸、酢酸、蓚酸、クエン
酸、リンゴ酸、酒石酸、グルコン酸、グルカル酸、グル
クロン酸、およびこれらの酸の塩類は、安定な作用を示
すので好ましい。例えば、硝酸アンモニウムのような他
の導電性塩類を併用することも可能である。
【００１１】本発明の浴は、２０〜７０℃の温度で、
０．１〜１０A/dm2、好ましくは１〜６A/dm2の電流密度
で運転することができる。
０．１〜１０A/dm2、好ましくは１〜６A/dm2の電流密度
で運転することができる。
【００１２】皮膜の素早い沈着は、浴中の任意の銀及び
錫含量において沈着皮膜の組成に大きな変動を与えるこ
となく、電流密度および浴温度を高めることにより達成
される。
錫含量において沈着皮膜の組成に大きな変動を与えるこ
となく、電流密度および浴温度を高めることにより達成
される。
【００１３】驚くべきことに、本発明による浴は非常に
安定であり、室温より高い温度においても長い運転時間
を維持することができる。この浴より沈着された銀−錫
合金皮膜は平滑な表面および良好な接着性により特徴づ
けられる。
安定であり、室温より高い温度においても長い運転時間
を維持することができる。この浴より沈着された銀−錫
合金皮膜は平滑な表面および良好な接着性により特徴づ
けられる。
【００１４】光沢のある皮膜を望むならば、付加的に艶
出成分の使用が可能である。艶出成分としては、例えば
ドイツ特許第32 28 911号明細書及びアメリカ特許第4,5
82,576号明細書により錫めっき浴として公知の、アルデ
ヒド、ケトン、カルボン酸、カルボン酸誘導体、アミン
およびそれらの混合物が適当である。例えばドイツ特許
第1 960 047号明細書及びアメリカ特許第4,246,077号明
細書により公知の金属艶出成分が、場合により適してお
り、５０mg/l〜５g/l、好ましくは１００〜２５０mg/l
の量で添加することができる。本発明による浴について
は、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ガリウム、ひ素、
セレン、パラジウム、カドミウム、インジウム、アンチ
モン、テルル、タリウム、鉛およびビスマスの化合物が
特に好ましい。また、作用の顕著な艶出成分は、水溶性
のポリエチレングリコールおよびその誘導体、好ましく
はポリエチレングリコールエーテルである。これらは単
独の艶出成分として、又は上記の金属化合物と混合して
使用することができる。
出成分の使用が可能である。艶出成分としては、例えば
ドイツ特許第32 28 911号明細書及びアメリカ特許第4,5
82,576号明細書により錫めっき浴として公知の、アルデ
ヒド、ケトン、カルボン酸、カルボン酸誘導体、アミン
およびそれらの混合物が適当である。例えばドイツ特許
第1 960 047号明細書及びアメリカ特許第4,246,077号明
細書により公知の金属艶出成分が、場合により適してお
り、５０mg/l〜５g/l、好ましくは１００〜２５０mg/l
の量で添加することができる。本発明による浴について
は、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、ガリウム、ひ素、
セレン、パラジウム、カドミウム、インジウム、アンチ
モン、テルル、タリウム、鉛およびビスマスの化合物が
特に好ましい。また、作用の顕著な艶出成分は、水溶性
のポリエチレングリコールおよびその誘導体、好ましく
はポリエチレングリコールエーテルである。これらは単
独の艶出成分として、又は上記の金属化合物と混合して
使用することができる。
【００１５】本発明の浴は、ハードウエア、バンドおよ
び電線のめっきのために使用することができ、約８０重
量％までの錫含量の銀合金沈着が可能である。
び電線のめっきのために使用することができ、約８０重
量％までの錫含量の銀合金沈着が可能である。
【００１６】
【実施例】本発明の詳しい説明のために、下記の実施例
に、本発明の浴および銀−錫合金からなる皮膜の沈着に
ついて記載する。 実施例１ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、および Ｄ−グルコン酸カリウム ６０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１に調整した。このようにして得られた浴か
ら、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀５５
重量％及び錫４５重量％の銀−錫合金からなる均一な、
しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
に、本発明の浴および銀−錫合金からなる皮膜の沈着に
ついて記載する。 実施例１ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、および Ｄ−グルコン酸カリウム ６０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１に調整した。このようにして得られた浴か
ら、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀５５
重量％及び錫４５重量％の銀−錫合金からなる均一な、
しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
【００１７】実施例２ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、 チオ乳酸 ４０ｍｌ／ｌ、および Ｄ−グルコン酸カリウム １５０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１．９に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
７５重量％及び錫２５重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であ
り、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により１．９に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
７５重量％及び錫２５重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した層を沈着させた。浴は安定であ
り、沈澱物は生じなかった。
【００１８】実施例３ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）−塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ９０ｇ／ｌ、 クエン酸カリウム ２６ｇ／ｌ、および 三酸化ひ素 ２４０ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
６６重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
６６重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
【００１９】実施例４ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫酸カリウムとしての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ９０ｇ／ｌ、 クエン酸カリウム ２６ｇ／ｌ、 ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ４０ｍｌ／ｌ、および 三酸化ひ素 ２４０ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
６７重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により３．２に調整した。このようにして得られた
浴から、６０℃の浴温度及び５A/dm2の電流密度で、銀
６７重量％のひ素含有銀−錫合金からなる均一な、しっ
かり接着した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定で
あり、沈澱物は生じなかった。
【００２０】実施例５ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫酸カリウムとしての錫 ３０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 １４ｇ／ｌ、 Ｄ−グルコン酸カリウム ６０ｇ／ｌ、 硝酸アンモニウム ６０ｇ／ｌ、 硼酸 １０ｇ／ｌ、および パラジウムジアミンジ硝酸塩としてのパラジウム ２００ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウムにより１０．３に調整した。このようにして得られ
た浴から、ａ）２０℃及びｂ）４５℃の浴温度及び５A/
dm2の電流密度で、銀８１重量％のパラジウム含有銀−
錫合金からなる均一な、しっかり接着し、光沢のある層
を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかっ
た。
ウムにより１０．３に調整した。このようにして得られ
た浴から、ａ）２０℃及びｂ）４５℃の浴温度及び５A/
dm2の電流密度で、銀８１重量％のパラジウム含有銀−
錫合金からなる均一な、しっかり接着し、光沢のある層
を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかっ
た。
【００２１】実施例６ 水、 ジアミン銀硝酸塩としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオ乳酸 ５０ｍｌ／ｌ、 ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ８０ｍｌ／ｌ、 三酸化ひ素 １００ｍｇ／ｌ、および ニッケル（II）塩化物としてのニッケル １０ｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウムにより４．０に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀
７０重量％のひ素及びニッケル含有銀−錫合金からなる
均一な、しっかり接着し、光沢のある層を沈着させた。
浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
ウムにより４．０に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀
７０重量％のひ素及びニッケル含有銀−錫合金からなる
均一な、しっかり接着し、光沢のある層を沈着させた。
浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
【００２２】実施例７ 水、 硝酸銀としての銀 １０ｇ／ｌ、 錫（II）塩化物５水和物としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオリンゴ酸 ４５ｇ／ｌ、および ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ８０ｍｌ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により０．７に調整した。このようにして得られた
浴から、２５℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
２０重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じな
かった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により０．７に調整した。このようにして得られた
浴から、２５℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
２０重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱物は生じな
かった。
【００２３】実施例８ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（II）塩化物２水和塩としての錫 １０ｇ／ｌ、 チオ乳酸 ９０ｇ／ｌ、 ５０％水溶液としてのＤ−グルコン酸 ８０ｍｌ／ｌ、 三酸化ひ素 ２０ｍｇ／ｌ、および ポリエチレングリコールエーテル ０．１ｇ／ｌ （ドイツ国 Fluka社製商品名“Brij”） からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを０．３に調
整した。このようにして得られた浴から、２５℃の浴温
度及び１A/dm2の電流密度で、銀２０重量％のひ素及び
ニッケル含有銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
整した。このようにして得られた浴から、２５℃の浴温
度及び１A/dm2の電流密度で、銀２０重量％のひ素及び
ニッケル含有銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着
した、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈
澱物は生じなかった。
【００２４】実施例９ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １５ｇ／ｌ、 チオヒドロアクリル酸 ７０ｍ／ｌ、および 三酸化ひ素 １００ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．８に調整した。このようにして得られた
浴から、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
９６重量％及び錫４重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した、光沢のある層を、また３０℃の
浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀９５重量％及び錫
５重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着し
た、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱
物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．８に調整した。このようにして得られた
浴から、３０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、銀
９６重量％及び錫４重量％の銀−錫合金からなる均一
な、しっかり接着した、光沢のある層を、また３０℃の
浴温度及び４A/dm2の電流密度で、銀９５重量％及び錫
５重量％の銀−錫合金からなる均一な、しっかり接着し
た、光沢のある層を沈着させた。浴は安定であり、沈澱
物は生じなかった。
【００２５】実施例１０ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １５ｇ／ｌ、および チオグリコール酸 ６０ｍ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある、また４０℃の浴
温度及び４A/dm2の電流密度で、光沢のない、銀７８重
量％及び錫２２重量％の銀−錫合金からなる層を沈着さ
せた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある、また４０℃の浴
温度及び４A/dm2の電流密度で、光沢のない、銀７８重
量％及び錫２２重量％の銀−錫合金からなる層を沈着さ
せた。浴は安定であり、沈澱物は生じなかった。
【００２６】実施例１１ 実施例１０と同じ溶液を調製し、１００ｍｇ／ｌの三酸
化ひ素を添加し、溶液のｐＨを水酸化カリウム及び水酸
化アンモニウムの混合物（重量割合１：１）により７．
１に調整した。このようにして得られた浴から、４０℃
の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、均一な、しっかり
接着した、光沢のある銀７６重量％及び錫２４重量％の
銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴は安定であり、
沈澱物は生じなかった。
化ひ素を添加し、溶液のｐＨを水酸化カリウム及び水酸
化アンモニウムの混合物（重量割合１：１）により７．
１に調整した。このようにして得られた浴から、４０℃
の浴温度及び４A/dm2の電流密度で、均一な、しっかり
接着した、光沢のある銀７６重量％及び錫２４重量％の
銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴は安定であり、
沈澱物は生じなかった。
【００２７】実施例１２ 水、 硝酸銀としての銀 ４０ｇ／ｌ、 錫（IV）塩化物５水和塩としての錫 １５ｇ／ｌ、 ３−メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム １８５ｇ／ｌ、および 三酸化ひ素 １００ｍｇ／ｌ からなる溶液を調製した。この溶液のｐＨを水酸化カリ
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある銀８３重量％及び
錫１７重量％の銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴
は安定であり、沈澱物は生じなかった。
ウム及び水酸化アンモニウムの混合物（重量割合１：
１）により７．１に調整した。このようにして得られた
浴から、４０℃の浴温度及び１A/dm2の電流密度で、均
一な、しっかり接着した、光沢のある銀８３重量％及び
錫１７重量％の銀−錫合金からなる層を沈着させた。浴
は安定であり、沈澱物は生じなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス・フライ ドイツ連邦共和国、63454 ハナウ、カス テルシュトラーセ 24 (72)発明者 ヴォルフガング・ヘンペル ドイツ連邦共和国、61169 フリートベル グ、シュトロールシュトラーセ ６
Claims (15)
- 【請求項１】 可溶性銀化合物としての銀、可溶性錫化
合物としての錫および錯化成分を含有する銀−錫合金め
っき沈着浴において、水および 銀化合物としての銀 １〜１２０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 １〜１００ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜４５０ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜２００ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１４のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。 - 【請求項２】 水および 銀化合物としての銀 ５〜６０ｇ/ｌ 錫化合物としての錫 ５〜２０ｇ/ｌ メルカプトアルカンカルボン酸及び／又はメルカプトア
ルカンスルホン酸及び／又はそれらの塩 ５〜２００ｇ
/ｌ、および 導電性塩 ０〜１５０ｇ/ｌ からなる配合物を含有し、０〜１１のｐＨを示すことを
特徴とする銀−錫合金めっき沈着浴。 - 【請求項３】 銀化合物として、硝酸銀を使用する請求
項１又は２記載の浴。 - 【請求項４】 銀化合物として、銀−ジアミン錯体を使
用する請求項１又は２記載の浴。 - 【請求項５】 錫化合物として、錫（II）化合物又は錫
（IV）化合物を使用する請求項１〜４のいずれかに記載
の浴。 - 【請求項６】 錫（II）化合物として、錫（II）ハロゲ
ン化物又は錫（II）硫酸塩を使用する請求項５記載の
浴。 - 【請求項７】 錫（IV）化合物として、錫（IV）ハロゲ
ン化物、錫酸アルカリ金属又は錫酸アンモニウムを使用
する請求項５記載の浴。 - 【請求項８】 メルカプトアルカンカルボン酸として、
チオグリコール酸、チオリンゴ酸、チオ乳酸、チオヒド
ロアクリル酸又はその混合物を使用する請求項１〜７の
いずれかに記載の浴。 - 【請求項９】 メルカプトアルカンスルホン酸として、
２−メルカプトエタンスルホン酸、３−メルカプトプロ
パンスルホン酸又はその混合物を使用する請求項１〜７
のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１０】 導電性塩として、硼酸、カルボン酸及
び／又はヒドロキシ酸、及び／又はそれらの塩を使用す
る請求項１〜９のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１１】 カルボン酸が、ギ酸、酢酸及び／又は
蓚酸である請求項１０記載の浴。 - 【請求項１２】 ヒドロキシ酸が、クエン酸、リンゴ
酸、酒石酸、グルコン酸、グルカル酸及び／又はグルク
ロン酸である請求項１０記載の浴。 - 【請求項１３】 水酸化ナトリウム、水酸化カリウム及
び／又は水酸化アンモニウムにより調整されたｐＨ値を
示す請求項１〜１２のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１４】 付加的に艶出成分を含有する請求項１
〜１３のいずれかに記載の浴。 - 【請求項１５】 艶出成分が、鉄、コバルト、ニッケ
ル、亜鉛、ガリウム、ひ素、セレン、パラジウム、カド
ミウム、インジウム、アンチモン、テルル、タリウム、
鉛およびビスマスからなる金属の少なくとも１種の可溶
性化合物、ポリエチレングリコールエーテル、または該
金属の少なくとも１種の可溶性化合物とポリエチレング
リコールエーテルの混合物である請求項１４記載の浴。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4403601 | 1994-02-05 | ||
| DE4403601.9 | 1994-02-05 | ||
| DE4440176A DE4440176C2 (de) | 1994-02-05 | 1994-11-10 | Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen |
| DE4440176.0 | 1994-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07252684A true JPH07252684A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=25933579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7014285A Pending JPH07252684A (ja) | 1994-02-05 | 1995-01-31 | 銀−錫合金めっき沈着浴 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5514261A (ja) |
| EP (1) | EP0666342B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07252684A (ja) |
| CA (1) | CA2141090A1 (ja) |
| ES (1) | ES2117995T3 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5911866A (en) * | 1997-01-20 | 1999-06-15 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Acid tin-silver alloy electroplating bath and method for electroplating tin-silver alloy |
| JP2001164396A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-06-19 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 |
| JP2021063291A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ | 酸性水性銀−ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
| WO2022018896A1 (ja) * | 2020-07-22 | 2022-01-27 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材 |
| JP2022022071A (ja) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材 |
| WO2022039171A1 (ja) * | 2020-08-19 | 2022-02-24 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | シアン系電解銀合金めっき液 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19752329A1 (de) | 1997-11-26 | 1999-05-27 | Stolberger Metallwerke Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines metallischen Verbundbands |
| US6210556B1 (en) | 1998-02-12 | 2001-04-03 | Learonal, Inc. | Electrolyte and tin-silver electroplating process |
| JP3352422B2 (ja) | 1999-02-10 | 2002-12-03 | セントラル硝子株式会社 | 銀被膜形成用薬液および銀被膜形成方法 |
| JP3266242B2 (ja) * | 1999-10-12 | 2002-03-18 | 理研電線株式会社 | 錫めっき線の熱酸化黄変防止法 |
| DE10014852A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Enthone Omi Deutschland Gmbh | Verfahren zur Abscheidung einer Silber-Zinn-Legierung |
| US6491806B1 (en) * | 2000-04-27 | 2002-12-10 | Intel Corporation | Electroplating bath composition |
| US7628903B1 (en) | 2000-05-02 | 2009-12-08 | Ishihara Chemical Co., Ltd. | Silver and silver alloy plating bath |
| US6924044B2 (en) | 2001-08-14 | 2005-08-02 | Snag, Llc | Tin-silver coatings |
| US7122108B2 (en) | 2001-10-24 | 2006-10-17 | Shipley Company, L.L.C. | Tin-silver electrolyte |
| TW500836B (en) * | 2001-11-13 | 2002-09-01 | Jung-Huei Chen | Low-lead-content plating process |
| DE10158227A1 (de) * | 2001-11-15 | 2003-06-05 | Siemens Ag | Elektrolysebad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen |
| US20070037005A1 (en) * | 2003-04-11 | 2007-02-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Tin-silver electrolyte |
| DE102005055742A1 (de) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer kontaktgeeigneten Schicht auf einem Metallelement |
| US20070158199A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | Haight Scott M | Method to modulate the surface roughness of a plated deposit and create fine-grained flat bumps |
| US20080308300A1 (en) * | 2007-06-18 | 2008-12-18 | Conti Mark A | Method of manufacturing electrically conductive strips |
| EP2085502A1 (en) * | 2008-01-29 | 2009-08-05 | Enthone, Incorporated | Electrolyte composition and method for the deposition of a tin-zinc alloy |
| DE102011088211A1 (de) * | 2011-12-12 | 2013-06-13 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US9663667B2 (en) | 2013-01-22 | 2017-05-30 | Andre Reiss | Electroless silvering ink |
| US9512529B2 (en) | 2013-06-04 | 2016-12-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroplating baths of silver and tin alloys |
| CN108517516B (zh) * | 2018-05-29 | 2020-10-23 | 电子科技大学 | 一种化学镀银液及其制备方法 |
| DE102018126174B3 (de) * | 2018-10-22 | 2019-08-29 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Thermisch stabile Silberlegierungsschichten, Verfahren zur Abscheidung und Verwendung |
| US11434577B2 (en) * | 2019-10-17 | 2022-09-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Acid aqueous binary silver-bismuth alloy electroplating compositions and methods |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54141346A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Silver-copper alloy plating method |
| JPS5512111A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-28 | Chugoku Toryo Kk | Seaweed-feeding coating composition |
| JPS55134191A (en) * | 1979-04-04 | 1980-10-18 | Engelhard Min & Chem | Silver or silver alloy plating bath |
| JPS5636715A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-10 | Honeywell Inc | Clock thermostat |
| JPS574715A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Extrusion type granulator for synthetic resin molding material |
| JPS5782492A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-22 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Copper-tin alloy plating bath |
| JPS5855237A (ja) * | 1981-09-08 | 1983-04-01 | ザ・グツドイア−・タイヤ・アンド・ラバ−・コンパニ− | 空気ばねの製造方法 |
| JPH02254194A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-12 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 中性すず又はすず―鉛合金電気めっき浴 |
| JPH0321638A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Showa Denko Kk | 硬化性組成物 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE718252C (de) * | 1939-06-01 | 1942-03-07 | Degussa | Verfahren zur Erzeugung schwefelwasserstoffbestaendiger galvanischer Silberueberzuege |
| DE849787C (de) * | 1949-11-15 | 1952-09-18 | Forsch | Verfahren zur Herstellung harter galvanischer Silber- und Goldueberzuege |
| NL263506A (ja) * | 1960-04-12 | |||
| CH494284A (fr) * | 1968-11-28 | 1970-07-31 | Sel Rex Corp | Procédé pour le dépôt électrolytique d'un alliage d'or avec au moins un autre métal commun et bain aqueux de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé |
| US4246077A (en) * | 1975-03-12 | 1981-01-20 | Technic, Inc. | Non-cyanide bright silver electroplating bath therefor, silver compounds and method of making silver compounds |
| US4399006A (en) * | 1978-08-29 | 1983-08-16 | Learonal, Inc. | Silver plating |
| US4582576A (en) * | 1985-03-26 | 1986-04-15 | Mcgean-Rohco, Inc. | Plating bath and method for electroplating tin and/or lead |
-
1995
- 1995-01-07 EP EP95100167A patent/EP0666342B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-07 ES ES95100167T patent/ES2117995T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-25 CA CA002141090A patent/CA2141090A1/en not_active Abandoned
- 1995-01-30 US US08/380,066 patent/US5514261A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-01-31 JP JP7014285A patent/JPH07252684A/ja active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54141346A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Silver-copper alloy plating method |
| JPS5512111A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-28 | Chugoku Toryo Kk | Seaweed-feeding coating composition |
| JPS55134191A (en) * | 1979-04-04 | 1980-10-18 | Engelhard Min & Chem | Silver or silver alloy plating bath |
| JPS5636715A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-10 | Honeywell Inc | Clock thermostat |
| JPS574715A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Extrusion type granulator for synthetic resin molding material |
| JPS5782492A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-22 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Copper-tin alloy plating bath |
| JPS5855237A (ja) * | 1981-09-08 | 1983-04-01 | ザ・グツドイア−・タイヤ・アンド・ラバ−・コンパニ− | 空気ばねの製造方法 |
| JPH02254194A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-12 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 中性すず又はすず―鉛合金電気めっき浴 |
| JPH0321638A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Showa Denko Kk | 硬化性組成物 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5911866A (en) * | 1997-01-20 | 1999-06-15 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Acid tin-silver alloy electroplating bath and method for electroplating tin-silver alloy |
| JP2001164396A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-06-19 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 |
| JP2021063291A (ja) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ | 酸性水性銀−ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
| JP2022023995A (ja) * | 2019-10-15 | 2022-02-08 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | 酸性水性銀－ニッケル合金電気めっき組成物及び方法 |
| WO2022018896A1 (ja) * | 2020-07-22 | 2022-01-27 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材 |
| JP2022022071A (ja) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材 |
| WO2022039171A1 (ja) * | 2020-08-19 | 2022-02-24 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | シアン系電解銀合金めっき液 |
| US12152313B2 (en) | 2020-08-19 | 2024-11-26 | Eeja Ltd. | Cyanide-based silver alloy electroplating solution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0666342B1 (de) | 1998-05-06 |
| CA2141090A1 (en) | 1995-08-06 |
| EP0666342A1 (de) | 1995-08-09 |
| US5514261A (en) | 1996-05-07 |
| ES2117995T3 (es) | 1998-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07252684A (ja) | 銀−錫合金めっき沈着浴 | |
| JPH05271980A (ja) | パラジウム−ニッケル合金メッキ液 | |
| JPS6015716B2 (ja) | 錫または錫合金電気めつき用浴の安定化方法 | |
| JP2609349B2 (ja) | 電気メッキ方法 | |
| JP3674887B2 (ja) | 銅−スズ合金メッキ用ピロリン酸浴 | |
| JPH0320478B2 (ja) | ||
| US4048023A (en) | Electrodeposition of gold-palladium alloys | |
| JPH10317183A (ja) | 非シアンの電気金めっき浴 | |
| US4436595A (en) | Electroplating bath and method | |
| JPH0321637B2 (ja) | ||
| JP3171646B2 (ja) | 白金合金めっき浴及びそれを用いた白金合金めっき品の製造方法 | |
| US4566953A (en) | Pulse plating of nickel-antimony films | |
| JP3029948B2 (ja) | Ｓｎ−Ｃｕ−Ｐｄ合金めっき部材、その製造に用いるめっき浴 | |
| US2973308A (en) | Complexed plating electrolyte and method of plating therewith | |
| JP3034213B2 (ja) | 金属錯体形成用水溶液、錫−銀合金めっき浴およびこのめっき浴を用いためっき物の製造方法 | |
| IE841268L (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys. | |
| JPH07233494A (ja) | 鉄族合金電気めっき浴 | |
| WO2001073167A1 (en) | Process for the deposition of a silver-tin alloy | |
| JP3462338B2 (ja) | 半光沢銀めっき用の光沢度調整剤 | |
| JPH02107795A (ja) | 銅一スズ合金メツキ浴 | |
| JP3224454B2 (ja) | ノンシアン銀めっき浴及びその銀めっき方法 | |
| WO2004001101A2 (en) | Electrolytic bath for the electrodeposition of noble metals and their alloys | |
| JP3466824B2 (ja) | 錫−銀合金めっき浴 | |
| JP2961256B1 (ja) | 銀めっき浴及び銀／すず合金めっき浴並びにそれらのめっき浴を用いるめっき方法 | |
| JPH0321638B2 (ja) |