[go: up one dir, main page]

JPH07230934A - 電子部品及びその基板実装構造 - Google Patents

電子部品及びその基板実装構造

Info

Publication number
JPH07230934A
JPH07230934A JP6020853A JP2085394A JPH07230934A JP H07230934 A JPH07230934 A JP H07230934A JP 6020853 A JP6020853 A JP 6020853A JP 2085394 A JP2085394 A JP 2085394A JP H07230934 A JPH07230934 A JP H07230934A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
electrode pad
lead terminal
lead
pieces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6020853A
Other languages
English (en)
Inventor
Chojiro Kuriyama
長治郎 栗山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP6020853A priority Critical patent/JPH07230934A/ja
Priority to KR1019950000886A priority patent/KR100349501B1/ko
Priority to US08/388,414 priority patent/US5459641A/en
Priority to CN95102749A priority patent/CN1088248C/zh
Publication of JPH07230934A publication Critical patent/JPH07230934A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for individual devices of subclass H10D
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 有極性の電子部品をプリント基板等の実装基
板に半田付けにより実装したときに、当該電子部品をど
ちらの向きにマウントしても、逆実装にならないように
する。 【構成】 樹脂モールド部と、該樹脂モールド部の左右
両側面から突出し当該樹脂モールド部の底面側に向かっ
て内向きに屈曲する陽極側リード端子及び陰極側リード
端子を備えてなる電子部品において、上記両リード端子
のうち何れか一方のリード端子の先端が二つの端子片３
ａ，３ｂとされる一方、他方のリード端子の先端が上記
一方のリード端子における両端子片間の間隔より幅狭の
一つの端子片４ａとされ、且つ、上記一方のリード端子
における両端子片の先端部と他方のリード端子における
端子片の先端部とが５Ｃ′のごとく側面視重合するよう
に延設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品及びその基板
実装構造に関し、より詳しくは面実装に適用するように
構成した面実装型のタンタル固体電解コンデンサ、アル
ミ固体電解コンデンサ等の固体電解コンデンサ、ダイオ
ード等の有極性の電子部品及びこれを実装基板に対して
半田付けにて実装する場合における構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば面実装型の固体電解コンデ
ンサは、例えば特公平３−３０９７７号公報等に記載さ
れ、且つ図９〜図１１に示すように、コンデンサ素子１
１におけるチップ片１１ａから突出する陽極棒１１ｂ
を、左右一対の金属板製リード端子１２，１３のうち一
方のリード端子１２に対して固着する一方、上記素子本
体１１ｂを、他方のリード端子１３に対して直接に接続
するか、或いはヒューズ線（図示せず）を介して接続
し、これらの全体を、合成樹脂製の樹脂モールド部１４
にて、上記両リード端子１２，１３が当該樹脂モールド
部１４の左右両側面１４ａ，１４ｂから突出するように
パッケージし、更に、上記両リード端子１２，１３を、
上記樹脂モールド部１４の底面の内向きに屈曲し、この
両リード端子１２，１３を、プリント基板等の実装基板
Ａにおける両電極パッドＡ１，Ａ２に対して半田付けす
るという構成にしている。
【０００３】ところで、この固体電解コンデンサは、有
極性であって、陽極側と陰極側とを逆向きに装着する
と、絶縁破壊を生じ大電流が流れることにより、固体電
解コンデンサ及びこれを適用した電気回路に故障が発生
することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体電解コンデンサにおいては、上述したように、両リ
ード端子１２，１３を同じ形状にして樹脂モールド部１
４における左右両側面１４ａ，１４ｂから突出するとい
う構造にしているから、実装基板Ａに対して半田付けに
て実装するに際し、固体電解コンデンサを実装基板Ａに
対して、その両リード端子１２，１３の極を実装基板Ａ
における両電極パッドＡ１，Ａ２に対して逆向きにして
マウントした場合に、そのまま半田付けされることにな
るから、固体電解コンデンサの実装基板Ａに対する半田
付けによる実装後において、当該固体電解コンデンサ及
びその電気回路に故障が発生することがあった。
【０００５】そこで、従来の固体電解コンデンサでは、
陽極側リード端子１２と陰極側リード端子１３とで異な
る形状とするか、樹脂モールド部１４の上面のうち陽極
側或いは陰極側に近い部位に極性マークを設けることに
よって、極性を識別できるようにしているものの、固体
電解コンデンサは元々小さい部品であるために、前者の
ように、リード端子の形状を異なるものとしたとしても
肉眼で認識することが困難であるから、極性を見誤るお
それが大きく、また後者のように、樹脂モールド部の上
面に設けられた極性マークでは、固体電解コンデンサに
おける極性を、当該固体電解コンデンサの下面側から識
別することができないから、固体電解コンデンサを実装
した後で当該固体電解コンデンサに発熱・焼損が発生す
ることを未然に防止できないという問題があった。
【０００６】本発明は、固体電解コンデンサ、ダイオー
ド等の有極性の電子部品をプリント基板等の実装基板に
半田付けにより実装するに際して、当該電子部品をどち
らの向きにマウントしても、逆向きに実装されることの
ないようにすることによって、上記問題を解決すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明は、「樹脂モールド部と、該樹脂モールド部の左
右両側面から突出し当該樹脂モールド部の底面側に向か
って内向きに屈曲する陽極側リード端子及び陰極側リー
ド端子を備えてなる電子部品において、上記両リード端
子のうち何れか一方のリード端子の先端が二つの端子片
とされる一方、他方のリード端子の先端が上記一方のリ
ード端子における両端子片間の間隔より幅狭の一つの端
子片とされ、且つ、上記一方のリード端子における両端
子片の先端部と他方のリード端子における端子片の先端
部とが側面視重合するように延設する。」という構成に
した。
【０００８】また、本発明は、「電子部品の左右両側面
から突出する陽極側リード端子及び陰極側リード端子
を、実装基板における陽極側電極パッド及び陰極側電極
パッドに対して各々半田付けする電子部品の基板実装構
造において、上記両リード端子のうち何れか一方のリー
ド端子に上記一方の電極パッドに対して接当する二つの
端子片を、他方のリード端子に他方の電極パッドに対し
て接当する端子片を各々設けて、上記両電極パッドのう
ち一方の電極パッドを、上記一方のリード端子における
両端子片が別々に接当する第１電極パッドと第２電極パ
ッドとに構成し、当該第１電極パッドと第２電極パッド
との間に上記両電極パッドのうち他方の電極パッドが位
置するようにこれら電極パッドを一直線上に配設して、
上記一方のリード端子における両端子片及び他方のリー
ド端子における端子片を、上記一方の電極パッドにおけ
る第１電極パッド及び第２電極パッド並びに他方の電極
パッドとに半田付けする。」という構成にした。
【０００９】
【作用】このように構成することにより、電子部品を、
プリント基板等の実装基板に対して、当該電子部品にお
ける陽極側リード端子と陰極側リード端子とがどちらの
側を向けてマウントしたとしても、一方のリード端子に
おける二つの端子片が実装基板側の一方の電極パッドに
おける第１電極パッドと第２電極パッドとの各々に対し
て接当する一方、他方のリード端子における一つの端子
片が実装基板側における他方の電極パッドに対して接当
することになるから、必ず上記電子部品はその極を正し
くして半田実装されることになる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例として固体電解コンデ
ンサを例に、図１〜図７の図面について説明する。図
中、符号１は固体電解コンデンサを示し、この固体電解
コンデンサ１は、以下のように構成されている。
【００１１】図１〜図５に示すように、タンタリウム等
の弁作用金属からなるコンデンサ素子２におけるチップ
片２ａから突出する陽極棒２ｂを、左右一対の金属板製
リード端子３，４のうち一方の陽極側リード端子３に対
して固着する一方、上記チップ片２ａを、他方の陰極側
リード端子４に対して直接に接続するか、或いは、温度
及び／又は過電流に対する安全ヒューズ線（図示せず）
を介して接続し、これら全体を、合成樹脂製の樹脂モー
ルド部５にて、上記両リード端子３，４が当該樹脂モー
ルド部５の左右両側面５ａ，５ｂから突出するようにパ
ッケージし、更に、上記両リード端子３，４を、上記樹
脂モールド部５の底面５ｃに向かって屈曲する。
【００１２】そして、上記両リード端子３，４のうち陰
極側リード端子４の先端に、幅の狭い一つの端子片４ａ
を一体的に設ける一方、上記両リード端子３，４のうち
陽極側リード端子３の先端に、幅の狭い二つの端子片３
ａ，３ｂを一体的に設けて、この端子片３ａ，３ｂ間の
間隔Ｓ１を、上記陰極側リード端子４における端子片３
ａの幅寸法Ｓ２よりも広い寸法にする。また、上記陽極
側リード端子３における両端子片３ａ，３ｂ及び上記陰
極側リード端子４における端子片４ａを、当該陽極側リ
ード端子３における両端子片３ａ，３ｂの先端部と陰極
側リード端子４における端子片４ａの先端部とが、樹脂
モールド部５の底面５ｃ側中央部の領域５ｃ’において
側面視重合するように延設する。
【００１３】一方、図６及び図７に示すように、プリン
ト基板等の実装基板Ａに、上記陽極側リード端子３に対
する陽極側電極パッドＡ１と、上記陰極側リード端子４
に対する陰極側電極パッドＡ２とを設けるにおいて、上
記陽極側電極パッドＡ１を、上記陽極側リード端子３に
おける両端子片３ａ，３ｂが別々に接当する第１電極パ
ッドＡ１’と第２電極パッドＡ１”とに構成して、この
第１電極パッドＡ１’と第２電極パッドＡ１”との間隔
Ｌを、上記陰極側リード端子４における端子片４ａの幅
２よりも広くし、且つ、上記両電極パッドＡ１，Ａ２の
うち陰極側電極パッドＡ２の幅Ｓ３を、上記陽極側リー
ド端子１２における両端子片３ａ，３ｂ間の間隔Ｓ１よ
りも狭くし、更に、上記陽極側電極パッドＡ１における
第１電極パッドＡ１’及び第２電極パッドＡ１”と上記
陰極側電極パッドＡ２とを、当該陰極側電極パッドＡ１
が上記第１電極パッドＡ１’と第２電極パッドＡ１”と
の間に位置するように一直線上に配設するという構成に
する。
【００１４】尚、上記実装基板Ａにおいて、陽極側電極
パッドＡ１における第１電極パッドＡ１’及び第２電極
パッドＡ１”と上記陰極側電極パッドＡ２との配線の引
き出しは、これら電極パッドＡ１’，Ａ１”，Ａ２のそ
れぞれを左側又は右側に引き出してもよいし、上記第１
電極パッドＡ１’及び第２電極パッドＡ１”をそれぞれ
上下側に引き出し、上記陰極側電極パッドＡ２を左側又
は右側に引き出してもよいし、スルーホールを用いるこ
とにより一部乃至全部の電極パッドを下側に引き出して
もよい。
【００１５】このように構成することにより、固体電解
コンデンサ１を、上記実装基板Ａに対してマウントした
ときには、図６及び図７に二点鎖線で示すように、当該
固体電解コンデンサ１における陽極側リード端子３及び
陰極側リード端子４がどちらの方向側に位置しようと
も、その陽極側リード端子３における両端子片３ａ，３
ｂが実装基板Ａの陽極側電極パッドＡ１における第１の
電極パッドＡ１’と第２電極パッドＡ１”との各々に対
して接当する一方、陰極側リード端子４における端子片
４ａが、実装基板Ａにおける陰極側電極パッドＡ２に対
して接当することになるから、そのまま半田付けすれ
ば、固体電解コンデンサを、その極を常に正しくして実
装することができる。
【００１６】また、上記実施例は、固体電解コンデンサ
１における両リード端子３，４のうち陽極側リード端子
３に、二つの端子片３ａ，３ｂを設ける一方、実装基板
Ａにおける両電極パッドＡ１，Ａ２のうち陽極側電極パ
ッドＡ１を、第１電極パッドＡ１’と第２電極パッドＡ
１”とに構成する場合を示したが、本発明は、これらに
限らず、両リード端子３，４のうち陰極側リード端子４
に、二つの端子片を設ける一方、実装基板Ａにおける両
電極パッドＡ１，Ａ２のうち陰極側電極パッドＡ２を、
第１電極パッドと第２電極パッドとに構成するようにし
てもよい。
【００１７】更に、本発明は、図８に示すように、ダイ
オード素子６を、一対のリード端子７ａ，７ｂに挟持す
るように接続し、これら全体を樹脂モールド部８でパッ
ケージし、上記一対のリード端子７ａ，７ｂのうち一方
のリード端子７ａを上記実施例の固体電解コンデンサ１
における陽極側リード端子３と同様に構成する一方、他
方のリード端子７ｂを上記実施例の固体電解コンデンサ
１における陰極側リード端子４と同様に構成することに
より、面実装型のダイオード９においても有効に適用で
き、上記固体電解コンデンサ１と同様の効果を得ること
ができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、有極性の電子部品を半
田付けにより実装基板に実装する場合、その陽極側リー
ド端子と陰極側リード端子とを常に正しく極方向におい
て実装できる。従って、極を逆にして実装されることが
ないから、上記電子部品における極の逆向き実装に起因
する故障を未然に確実に防止することができる。
【００１９】また、有極性の電子部品を実装基板にマウ
ントするにおいて、逆向き実装防止用の極性認識のため
の特別な装置及び設備を設ける必要がなくなるととも
に、実装速度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による固体電解コンデンサの縦
断正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４】図１の右側面図である。
【図５】図１の左側面図である。
【図６】本発明の実施例による実装基板の平面図であ
る。
【図７】本発明の実施例による実装基板の平面図であ
る。
【図８】本発明の実施例によるダイオードの縦断正面図
である。
【図９】従来における固体電解コンデンサの縦断正面図
である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】従来の固体電解コンデンサを実装基板に対し
て実装している状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 固体電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ 陽極側リード端子 ３ａ，３ｂ 陽極側リード端子における端子片 ４ 陰極側リード端子 ４ａ， 陰極側リード端子における端子片 ５ 樹脂モールド部 Ａ 実装基板 Ａ１’ 陽極側第１電極パッド Ａ１” 陽極側第２電極パッド Ａ２ 陰極側電極パッド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂モールド部と、該樹脂モールド部の
    左右両側面から突出し当該樹脂モールド部の底面側に向
    かって内向きに屈曲する陽極側リード端子及び陰極側リ
    ード端子を備えてなる電子部品において、上記両リード
    端子のうち何れか一方のリード端子の先端が二つの端子
    片とされる一方、他方のリード端子の先端が上記一方の
    リード端子における両端子片間の間隔より幅狭の一つの
    端子片とされ、且つ、上記一方のリード端子における両
    端子片の先端部と他方のリード端子における端子片の先
    端部とが側面視重合するように延設されていることを特
    徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】 電子部品の左右両側面から突出する陽極
    側リード端子及び陰極側リード端子を、実装基板におけ
    る陽極側電極パッド及び陰極側電極パッドに対して各々
    半田付けする電子部品の基板実装構造において、上記両
    リード端子のうち何れか一方のリード端子に上記一方の
    電極パッドに対して接当する二つの端子片を、他方のリ
    ード端子に他方の電極パッドに対して接当する端子片を
    各々設けて、上記両電極パッドのうち一方の電極パッド
    を、上記一方のリード端子における両端子片が別々に接
    当する第１電極パッドと第２電極パッドとに構成し、当
    該第１電極パッドと第２電極パッドとの間に上記両電極
    パッドのうち他方の電極パッドが位置するようにこれら
    電極パッドを一直線上に配設して、上記一方のリード端
    子における両端子片及び他方のリード端子における端子
    片を、上記一方の電極パッドにおける第１電極パッド及
    び第２電極パッド並びに他方の電極パッドとに半田付け
    することを特徴とする電子部品の基板実装構造。
JP6020853A 1994-02-18 1994-02-18 電子部品及びその基板実装構造 Pending JPH07230934A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6020853A JPH07230934A (ja) 1994-02-18 1994-02-18 電子部品及びその基板実装構造
KR1019950000886A KR100349501B1 (ko) 1994-02-18 1995-01-20 전자부품및그기판실장구조
US08/388,414 US5459641A (en) 1994-02-18 1995-02-14 Polar electronic component and mounting structure therefor
CN95102749A CN1088248C (zh) 1994-02-18 1995-02-17 极性电子元件及其安装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6020853A JPH07230934A (ja) 1994-02-18 1994-02-18 電子部品及びその基板実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07230934A true JPH07230934A (ja) 1995-08-29

Family

ID=12038666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6020853A Pending JPH07230934A (ja) 1994-02-18 1994-02-18 電子部品及びその基板実装構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5459641A (ja)
JP (1) JPH07230934A (ja)
KR (1) KR100349501B1 (ja)
CN (1) CN1088248C (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010087250A1 (ja) * 2009-01-29 2010-08-05 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
CN110164855A (zh) * 2019-06-11 2019-08-23 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4446566A1 (de) * 1994-12-24 1996-06-27 Telefunken Microelectron Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement
WO1996031891A1 (en) * 1995-04-03 1996-10-10 Hotze Jeffrey C Method and apparatus for assembling polarized electrical devices on a printed circuit board and for testing the assembled combination
US5646446A (en) * 1995-12-22 1997-07-08 Fairchild Space And Defense Corporation Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits
JPH09283376A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法
DE19625228C2 (de) * 1996-06-24 1998-05-14 Siemens Ag Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse
JP3175609B2 (ja) * 1996-11-19 2001-06-11 日本電気株式会社 チップ型電子部品
US5929514A (en) * 1998-05-26 1999-07-27 Analog Devices, Inc. Thermally enhanced lead-under-paddle I.C. leadframe
US6249041B1 (en) * 1998-06-02 2001-06-19 Siliconix Incorporated IC chip package with directly connected leads
EP0966038A3 (en) * 1998-06-15 2001-02-28 Ford Motor Company Bonding of semiconductor power devices
US6069403A (en) * 1998-10-06 2000-05-30 Intersil Corporation Power module with lowered inductance and reduced voltage overshoots
US6919633B2 (en) * 2001-03-07 2005-07-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-section foldable memory device
US6841855B2 (en) * 2003-04-28 2005-01-11 Intel Corporation Electronic package having a flexible substrate with ends connected to one another
JP4054296B2 (ja) * 2003-08-08 2008-02-27 アルプス電気株式会社 電子部品の取付け構造
US10553524B2 (en) * 2017-10-30 2020-02-04 Microchip Technology Incorporated Integrated circuit (IC) die attached between an offset lead frame die-attach pad and a discrete die-attach pad
CN110744196B (zh) * 2019-11-13 2021-09-28 兰泽(荆门)智能科技有限公司 一种直线式电容器焊接机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4574297A (en) * 1981-07-15 1986-03-04 Rohm Company Limited Encapsulated semiconductor with terminals having tabs to increase solder wetting
JPH0627959Y2 (ja) * 1988-10-20 1994-07-27 ローム株式会社 ダイオード
US5107324A (en) * 1989-04-27 1992-04-21 Fuji Electric Co., Ltd. Two-terminal semiconductor device of surface installation type
GB9223008D0 (en) * 1992-11-03 1992-12-16 Smiths Industries Plc Electrical assemblies

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010087250A1 (ja) * 2009-01-29 2010-08-05 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP4941594B2 (ja) * 2009-01-29 2012-05-30 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
CN110164855A (zh) * 2019-06-11 2019-08-23 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法
CN110164855B (zh) * 2019-06-11 2024-04-26 郑州胜龙信息技术股份有限公司 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5459641A (en) 1995-10-17
KR100349501B1 (ko) 2003-01-10
KR950034319A (ko) 1995-12-28
CN1112280A (zh) 1995-11-22
CN1088248C (zh) 2002-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5446623A (en) Surface mounting type polar electronic component
JPH07230934A (ja) 電子部品及びその基板実装構造
JP2766446B2 (ja) 固体電解コンデンサーの構造
JP3527531B2 (ja) パッケージ型固体電解コンデンサ
JPH06163330A (ja) モールド型固体電解コンデンサの構造
JP3187578B2 (ja) パッケージ型固体電解コンデンサの構造
JP2744398B2 (ja) 固体電解コンデンサーの基板実装構造
US5424908A (en) Package-type solid electrolytic capacitor
JP3541001B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JP4693303B2 (ja) 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造
JP4701802B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
JPH07106202A (ja) 固体電解コンデンサの基板実装構造
JPH0369106A (ja) 有極性電子部品およびキャリアテープ
CN216145514U (zh) 一种可贴装的串联电容
JPH0440855B2 (ja)
JPH0547446Y2 (ja)
JPH10223478A (ja) 表面実装用チップタンタルコンデンサ
JP2003087940A (ja) 電気接続箱
JPH0766082A (ja) 固体電解コンデンサ
KR0122951Y1 (ko) 단자가 양면으로 형성되어 있는 기판구조
JPH113696A (ja) 電池の端子
KR890007223Y1 (ko) 전자 부품
JPS59214216A (ja) 有極性電子部品
JPH0351965Y2 (ja)
JPH0629161A (ja) チップ形電解コンデンサの製造方法