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JPH07223294A - 銅張積層板 - Google Patents

銅張積層板

Info

Publication number
JPH07223294A
JPH07223294A JP3909994A JP3909994A JPH07223294A JP H07223294 A JPH07223294 A JP H07223294A JP 3909994 A JP3909994 A JP 3909994A JP 3909994 A JP3909994 A JP 3909994A JP H07223294 A JPH07223294 A JP H07223294A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
prepreg
copper
time
clad laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3909994A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Uchida
信行 内田
Tsutomu Minowa
努 蓑輪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
Priority to JP3909994A priority Critical patent/JPH07223294A/ja
Publication of JPH07223294A publication Critical patent/JPH07223294A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、ガラス不織布基材にエポキシ樹脂
組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを含む複数枚プリ
プレグを積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わ
せて一体に成形する銅張積層板において、エポキシ樹脂
組成物として、(A)フェノキシ樹脂(ポリヒドロキシ
ポリエーテル)、(B)エポキシ樹脂、(C)ジシアン
ジアミドやノボラック類など硬化剤、(D)イミダゾー
ル誘導体など硬化促進剤および(E)水酸化アルミニウ
ムなど無機充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
を含浸・乾燥させたプリプレグを用いてなることを特徴
とする銅張積層板である。 【効果】 本発明によれば、ドリル加工時の穴壁粗れ
や、打抜加工時のクラックの発生を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ドリル加工時の穴壁粗
れや、打抜加工時のクラックの発生のない、信頼性に優
れた銅張積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
ものが要求されるようになってきた。ガラス不織布を基
材とする銅張積層板は、ガラス織布を基材とするいわゆ
るガラスエポキシ銅張積層板と電気的特性が同等である
上に、打抜加工性に優れているため、その生産量は急速
に伸びている。この不織布基材の銅張積層板は、厚さ 1
00〜600 μm のガラス不織布にエポキシ樹脂を塗布・含
浸し、加熱乾燥したプリプレグを得て、これに銅箔を重
ね加熱加圧一体に成形して製造されている。ガラス不織
布を基材とする銅張積層板は、ガラス織布を基材とする
銅張積層板に比べ、ドリル加工や打抜加工に優れている
が、寸法特性やスルーホール信頼性に劣るという欠点が
あった。これを改良するためエポキシ樹脂に20〜70重量
%の水酸化アルミニウム粉末やEガラス粉末のような無
機質充填剤を加えた銅張積層板が一般的に使用されてい
る。
【0003】しかしながら、こうしたタイプの銅張積層
板は、硬く剪断抵抗が大きくなりドリル加工時の穴壁粗
れや、打抜加工時のクラックが発生しやすいという欠点
があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、ドリル加工時の穴壁
粗れや、打抜加工時のクラックの発生を防止し、信頼性
に優れた銅張積層板を提供することを目的とするもので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、ガラス不織布
を基材とするプリプレグにフェノキシ樹脂およびエポキ
シ樹脂を用いることによって、上記目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。
【0006】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、ガラス不織布に下記の成
分、(A)次の一般式で示されるフェノキシ樹脂、
【0007】
【化2】 (ただし、式中Xは水素原子、臭素原子、あるいは水素
原子と臭素原子とが混在したものを示し、n は1 以上の
整数の高分子分子種を表す)(B)エポキシ樹脂、
(C)硬化剤、(D)硬化促進剤および(E)無機充填
剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥さ
せたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層
板である。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の成分
である(A)化2に示されるフェノキシ樹脂は、1 種の
ポリヒドロキシポリエーテルである。フェノキシ樹脂は
数平均分子量 10000〜50000 程度の高分子量であるため
極めて粘度が高い。このため積層板としての用途を考え
る場合、一般的にはガラス織布に含浸しにくく、また、
加熱加圧一体成形時にずれ出しの原因となり好ましくな
い。しかし、フェノキシ樹脂はガラス不織布に含浸し、
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤ととも
に硬化させると、その硬化物の耐衝撃性が向上し打抜き
加工時のクラックが発生しにくいということを見いだし
たものである。フェノキシ樹脂の配合割合は、エポキシ
樹脂組成物に対して 2〜10重量%含有するように配合す
ることが望ましい。その割合が 2重量%未満では耐衝撃
性が不十分であり、また、10重量%を超えると樹脂組成
物の粘度が高くなり好ましくない。
【0010】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の成分
である(B)エポキシ樹脂としては、 1分子中に 2個以
上のエポキシ基を有する化合物であればよく、特に制限
はなく広く使用することができる。例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ノボラックエポキシ樹脂またはこれらの臭素化合物
等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。
【0011】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の成分
である(C)硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミ
ダゾール類、芳香族アミン等のアミン類、フェノールノ
ボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールA型
ノボラック等のノボラック類、無水フタル酸、無水クロ
レンディック酸等いずれも使用可能で、これらは単独又
は 2種以上混合して使用することができる。これらのな
かでもジシアンジアミドやノボラック類が好ましく使用
される。
【0012】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の成分
である(D)硬化促進剤としては、2-エチル-4−メチル
イミダゾール、2-フェニル-4−メチルイミダゾール、2-
メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体やこれらの
シアノエチル化合物、アジン化合物等やベンジルジメチ
ルアミン、1,8-ジアザビシクロ( 5,4,0)ウンデセン-7
[DBU]等が挙げられ、これらは単独または 2種以上
混合して使用することができる。
【0013】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の成分
である(E)無機充填剤としては、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、タルク、Eガラス粉末、アル
ミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、チタン酸カリ
ウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレイ等が
挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用する
ことができる。
【0014】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、上
述したフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促
進剤および無機充填剤を必須成分とするが、本発明の目
的に反しない範囲において他の成分を添加配合すること
ができる。
【0015】本発明に用いるガラス基材としては、通常
使用されているものであればよく、特に限定されるもの
ではない。EガラスまたはDガラスからなるガラス織布
またはガラス不織布が使用される。
【0016】上述したフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤その他の添加剤か
らなるエポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラス不織布に
常法により塗布・含浸・乾燥させてプリプレグ(i)をつ
くる。この際含浸を良くするために希釈溶剤を適宜使用
することもできる。こうして得られたプリプレグ(i)複
数枚の表裏面に通常のエポキシガラスクロスプリプレグ
(ii)を積層し、積層した全体のプリプレグの少なくとも
片面に銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して、銅
張積層板を容易に製造することができる。ここでは、プ
リプレグ(i)を中央にはさんでプリプレグ(ii)を用いる
ことを説明したが、必要によってはこの逆又はプリプレ
グ(i)のみを使用することもできる。銅張積層板の製造
方法については、特に制限はなくいずれの方法でもよ
い。
【0017】
【作用】本発明の銅張積層板は、フェノキシ樹脂、エポ
キシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含有し
たエポキシ樹脂組成物のプリプレグを用いたことによっ
て、ドリル加工時の穴壁粗れや、打抜加工時のクラック
の発生を防止し、信頼性に優れた銅張積層板を得ること
ができた。即ち、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂を用い
ることによって、組成物の粘度上昇を抑制し含浸性を損
なわずに、架橋点間距離を広げ、耐熱性を下げることな
く耐衝撃性を向上させることに成功した。その結果、ド
リル加工時の穴壁粗れや、打抜加工時のクラックの発生
を防止し、信頼性の高い銅張積層板を得ることができた
ものである。
【0018】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
【0019】実施例1 臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量 480)87部と、クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量 210)10
部と、フェノキシ樹脂としてフェノトートYP−50
(東都化成社製商品名、数平均分子量 12000) 3部と
に、無機充填剤として水酸化アルミニウム(平均粒径 1
μm )80部、ジシアンジアミド 3部、2-エチル-4−メチ
ルイミダゾール 0.1部、アセトン60部およびジメチルホ
ルムアミド20部を加えて攪拌溶解してエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。これを厚さ 300μm のガラス不織布に塗
布含浸し、160 ℃の温度で乾燥してプリプレグ (I)をつ
くった。
【0020】次に、臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量
480)90部と、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(エ
ポキシ当量 210)10部とに、ジシアンジアミド 3部、2-
エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部、アセトン60部お
よびジメチルホルムアミド20部を加えて攪拌溶解し調製
したエポキシ樹脂ワニスを、厚さ 180μm のガラスクロ
スに塗布・含浸・乾燥してプリプレグ(II)をつくっ
た。
【0021】このプリプレグ(I) 6 枚を重ね合わせ、そ
の上下面に前記プリプレグ(II)をそれぞれ 1枚重ね合
わせ、さらにその上下に厚さ35μm の銅箔を重ねて 170
℃,40kg/cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して板厚
1.6mmのCEM−3の銅張積層板を製造した。
【0022】実施例2 臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量 480)84部と、クレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ量 210)10部
と、フェノキシ樹脂としてフェノトートYP−50(東
都化成社製商品名、数平均分子量 12000) 6部とに、無
機充填剤として水酸化アルミニウム(平均粒径 1μm )
80部、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量 104)18
部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 0.2部、アセトン
70部およびメチルセロソルブ30部を加え攪拌溶解してエ
ポキシ樹脂ワニスを調製した。これを厚さ 300μm のガ
ラス不織布に塗布含浸し、160 ℃の温度で乾燥してプリ
プレグ(III) をつくった。
【0023】次に、臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量
480)90部と、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(エ
ポキシ当量 210)10部とに、フェノールノボラック樹脂
(水酸基当量 104)18部、アセトン55部およびメチルセ
ロソルブ30部を加えて攪拌溶解し調製したエポキシ樹脂
ワニスを、厚さ 180μm のガラスクロスに塗布・含浸・
乾燥してプリプレグ(IV)をつくった。
【0024】このプリプレグ (III) 6枚を重ね合わせ、
その上下面に前記プリプレグ(lV)をそれぞれ 1枚重ね
合わせ、さらにその上下に厚さ35μm の銅箔を重ねて、
170℃,40kg/cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形して
板厚 1.6mmのCEM−3の銅張積層板を製造した。
【0025】比較例1 実施例1のプリプレグ(I) に用いたエポキシ樹脂ワニス
において、フェノキシ樹脂を含まずに、臭素化エポキシ
樹脂(エポキシ当量 480)90部と、クレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂(エポキシ当量 210)10部とを用いたエ
ポキシ樹脂ワニスを使用した以外は、実施例1と同様に
してCEM−3の銅張積層板を製造した。
【0026】比較例2 実施例2のプリプレグ(III) に用いたエポキシ樹脂ワニ
スにおいて、フェノキシ樹脂を含まずに、臭素化エポキ
シ樹脂(エポキシ当量 480)90部と、クレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂(エポキシ当量 210)10部とを用いた
エポキシ樹脂ワニスを使用した以外は、実施例2と同様
にしてCEM−3の銅張積層板を製造した。
【0027】実施例1〜2および比較例1〜2で製造し
た銅張積層板について、諸特性を試験したのでその結果
を表1に示したが、本発明は穴壁粗れや、クラックの発
生がなく、その効果を確認することができた。
【0028】
【表1】 *1 :東都化成社製商品名、数平均分子量 12000 *2 :ストレートタイプのドリル(ドリル系 0.9mm)を
用いて、重ね枚数 4枚、ドリル回転数 6000 回転/分、
送り速度60μm /分で 5000 穴の穴明けを行い、4 枚目
の板の穴内壁を観察し、最大内壁粗さの平均を測定し
た。 *3 :90トンの打抜きプレスにより、穴径 1.0mm、穴間
1.0mmの穴明けを行い、穴の目白およびクラックの有無
を観察評価した。○印…目白クラックなし、△印…目白
発生、×印…目白、穴間クラック発生。 *4 :260 ℃の半田浴にサンプルを浮かべ、フクレが発
生するまでの時間を測定した。 *5 :JIS−C−6481に従い測定した。
【0029】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板はドリル加工時の穴壁粗れや、
打抜加工時のクラックの発生を防止し、信頼性に優れ、
かつ他の電気的、機械的特性を従来品と同様にバランス
よく保持したもので電子機器、通信機器用として好適な
ものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
    ・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
    も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板
    において、ガラス不織布に下記の成分、(A)次の一般
    式で示されるフェノキシ樹脂、 【化1】 (ただし、式中Xは水素原子、臭素原子、あるいは水素
    原子と臭素原子とが混在したものを示し、n は1 以上の
    整数の高分子分子種を表す)(B)エポキシ樹脂、
    (C)硬化剤、(D)硬化促進剤および(E)無機充填
    剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥さ
    せたプリプレグを用いてなることを特徴とする銅張積層
    板。
JP3909994A 1994-02-14 1994-02-14 銅張積層板 Pending JPH07223294A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018124215A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 新日鉄住金化学株式会社 金属-繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2018124215A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 新日鉄住金化学株式会社 金属-繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート
JPWO2018124215A1 (ja) * 2016-12-28 2019-10-31 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 金属−繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート

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