JPH07211082A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH07211082A JPH07211082A JP6299286A JP29928694A JPH07211082A JP H07211082 A JPH07211082 A JP H07211082A JP 6299286 A JP6299286 A JP 6299286A JP 29928694 A JP29928694 A JP 29928694A JP H07211082 A JPH07211082 A JP H07211082A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体記憶装置において、製造時のバラツキ
に影響されず、高速なデータの増幅を実現する。 【構成】 差動増幅器10、11の電圧負帰還により共
通データ線対8、9の電位を基準電圧Vrefに設定し
て、共通データ線対8、9の信号振幅を小さくする。メ
モリセル1からの電流ΔIは負帰還ループ内のトランジ
スタ41、42により電圧に変換される。 【効果】 差動増幅器にバラツキ、オフセット電圧があ
っても、共通データ線対8、9の信号振幅を小さくで
き、低消費電力で高速のデータ増幅を実現できる。
に影響されず、高速なデータの増幅を実現する。 【構成】 差動増幅器10、11の電圧負帰還により共
通データ線対8、9の電位を基準電圧Vrefに設定し
て、共通データ線対8、9の信号振幅を小さくする。メ
モリセル1からの電流ΔIは負帰還ループ内のトランジ
スタ41、42により電圧に変換される。 【効果】 差動増幅器にバラツキ、オフセット電圧があ
っても、共通データ線対8、9の信号振幅を小さくで
き、低消費電力で高速のデータ増幅を実現できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に係り、
特にデータ線の信号振幅を小さくし、メモリセルのデー
タを高速に読み出すことができる半導体記憶装置に関す
る。
特にデータ線の信号振幅を小さくし、メモリセルのデー
タを高速に読み出すことができる半導体記憶装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】メモリセルに蓄積されているデータを高
速に読み出す従来の半導体記憶装置としては、1992 ア
イ・イー・イー・イー インターナショナル ソリッド
ステートサーキット コンファランス、 ダイジェスト
オブ テクニカル ペーパーズ、208頁から209頁(1
992 IEEE International Solid State Circuit Confere
nce, Digest of Technical Papers, pp.208-209)が知ら
れている。
速に読み出す従来の半導体記憶装置としては、1992 ア
イ・イー・イー・イー インターナショナル ソリッド
ステートサーキット コンファランス、 ダイジェスト
オブ テクニカル ペーパーズ、208頁から209頁(1
992 IEEE International Solid State Circuit Confere
nce, Digest of Technical Papers, pp.208-209)が知ら
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】2本、すなわち1対の
データ線を持つ半導体記憶装置のデータ読み出し時間の
高速化の為には、一般にデータ線対の信号振幅を小さく
することが有効である。データ線対の信号振幅をΔV、
データ線の寄生容量をC、データ線を駆動するトランジ
スタの電流をIとすると、データ線の電位を変えるまで
の時間tは次式で与えられる。 t=CΔV/I 従って、信号振幅ΔVを小さくすることによって時間t
が小さくなり、高速動作が可能になる。上記従来の技術
においては、データ線の信号振幅を小さくするためにメ
モリセルの電流をセンスアンプに導入し、その電流をセ
ンスアンプ内で電圧に変換するいわゆる電流センス型の
センスアンプを用いていた。
データ線を持つ半導体記憶装置のデータ読み出し時間の
高速化の為には、一般にデータ線対の信号振幅を小さく
することが有効である。データ線対の信号振幅をΔV、
データ線の寄生容量をC、データ線を駆動するトランジ
スタの電流をIとすると、データ線の電位を変えるまで
の時間tは次式で与えられる。 t=CΔV/I 従って、信号振幅ΔVを小さくすることによって時間t
が小さくなり、高速動作が可能になる。上記従来の技術
においては、データ線の信号振幅を小さくするためにメ
モリセルの電流をセンスアンプに導入し、その電流をセ
ンスアンプ内で電圧に変換するいわゆる電流センス型の
センスアンプを用いていた。
【0004】上記従来例は、半導体記憶装置の高速動作
をある程度実現する上で有効であると言える。しかし、
詳しい検討の結果、上記従来例には以下に示す理由でよ
りいっそうの高速化に限界があることがわかった。すな
わち、上記従来例のセンスアンプにおいては、センスア
ンプを構成しているMOSFETの特性がばらつき、セ
ンスアンプのオフセット電圧が大きくなった場合に遅延
時間が増加する。例えば、センスアンプを構成している
一対のPチャネルMOSFETのしきい値電圧が異なっ
ていた場合には、増幅の遅延時間が大幅に増加する。例
えば20mVのしきい値電圧の差では遅延時間が約2n
s増加し、さらに50mV以上のしきい値電圧差では動
作もしなくなる。通常二つのMOSFETのしきい値電
圧が完全に一致することはなく、平均で20mV程の差
を生じる。従って、従来のセンスアンプでは、しきい値
電圧の差による遅延時間の増加を回避することは困難で
ある。すなわち、上記従来のセンスアンプは理想的なし
きい値電圧差のない時にはデータ線の振幅を小さくして
高速な増幅を実現できるが、オフセット電圧が大きい場
合にはかえって遅延時間が増大してしまう問題があっ
た。
をある程度実現する上で有効であると言える。しかし、
詳しい検討の結果、上記従来例には以下に示す理由でよ
りいっそうの高速化に限界があることがわかった。すな
わち、上記従来例のセンスアンプにおいては、センスア
ンプを構成しているMOSFETの特性がばらつき、セ
ンスアンプのオフセット電圧が大きくなった場合に遅延
時間が増加する。例えば、センスアンプを構成している
一対のPチャネルMOSFETのしきい値電圧が異なっ
ていた場合には、増幅の遅延時間が大幅に増加する。例
えば20mVのしきい値電圧の差では遅延時間が約2n
s増加し、さらに50mV以上のしきい値電圧差では動
作もしなくなる。通常二つのMOSFETのしきい値電
圧が完全に一致することはなく、平均で20mV程の差
を生じる。従って、従来のセンスアンプでは、しきい値
電圧の差による遅延時間の増加を回避することは困難で
ある。すなわち、上記従来のセンスアンプは理想的なし
きい値電圧差のない時にはデータ線の振幅を小さくして
高速な増幅を実現できるが、オフセット電圧が大きい場
合にはかえって遅延時間が増大してしまう問題があっ
た。
【0005】本発明の目的は上記従来例の問題点を解決
し、センスアンプのMOSFETのしきい値電圧、オフ
セット電圧の影響なくし、データ線の信号振幅を小さく
することによってメモリセルに蓄積されている情報を高
速に増幅することを可能にすることである。
し、センスアンプのMOSFETのしきい値電圧、オフ
セット電圧の影響なくし、データ線の信号振幅を小さく
することによってメモリセルに蓄積されている情報を高
速に増幅することを可能にすることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の一実施形態(図2参照)によれば、メモリ
セル(1)のデータ線対(2,3)はセレクタスイッチ
(6,7)を通して共通データ線対(8,9)に接続され、
この共通データ線対(8,9)は二つのセンス用MOSF
ET(41,42)のドレインに接続されており、この二
つのセンス用MOSFET(41,42)のゲート電極は
それぞれ共通データ線対(8,9)の電位を設定するため
の差動増幅器(10,11)の出力端子に接続され、この
二つの差動増幅器(10,11)の反転入力端子(−)には
基準電圧(Vref)が入力され、この二つの差動増幅器(1
0,11)の非反転入力端子(+)には共通データ線対
(8,9)が接続されている。また、本実施形態によれ
ば、差動増幅器(10,11)の非反転入力端子(+)に入
力されている基準電圧(Vref)が電源電圧(Vcc)とその
電圧からセンス用MOSFET(41,42)のしきい値
電圧(Vth)を引いた値より大きくする。すなわち、 Vcc−Vth<Vref の条件が満たされ、その結果センス用MOSFET(4
1,42)は飽和領域で動作することを特徴とするもの
である。すなわち、ドレイン電圧の変動によってドレイ
ンコンダクタンスが変動しない領域でセンス用MOSF
ET(41,42)が動作することにより、差動増幅器
(10,11)のオフセット電圧に依存せずにメモリセル
(1)の電流(ΔI)を電圧に変換することが可能となる。
上記の条件はセンス用MOSFET(41,42)のゲー
ト電圧の最大値(すなわち差動増幅器(10,11)の最
大出力値Vcc)からしきい値電圧(Vth)を引いた値(Vcc
−Vth)がセンス用MOSFET(41,42)のドレイ
ン・ソース間電圧VDS(Vref)より大きく、その結果、
センス用MOSFET(41,42)が飽和領域すなわち
五極管領域で動作すると言う条件から導かれる。
めに、本発明の一実施形態(図2参照)によれば、メモリ
セル(1)のデータ線対(2,3)はセレクタスイッチ
(6,7)を通して共通データ線対(8,9)に接続され、
この共通データ線対(8,9)は二つのセンス用MOSF
ET(41,42)のドレインに接続されており、この二
つのセンス用MOSFET(41,42)のゲート電極は
それぞれ共通データ線対(8,9)の電位を設定するため
の差動増幅器(10,11)の出力端子に接続され、この
二つの差動増幅器(10,11)の反転入力端子(−)には
基準電圧(Vref)が入力され、この二つの差動増幅器(1
0,11)の非反転入力端子(+)には共通データ線対
(8,9)が接続されている。また、本実施形態によれ
ば、差動増幅器(10,11)の非反転入力端子(+)に入
力されている基準電圧(Vref)が電源電圧(Vcc)とその
電圧からセンス用MOSFET(41,42)のしきい値
電圧(Vth)を引いた値より大きくする。すなわち、 Vcc−Vth<Vref の条件が満たされ、その結果センス用MOSFET(4
1,42)は飽和領域で動作することを特徴とするもの
である。すなわち、ドレイン電圧の変動によってドレイ
ンコンダクタンスが変動しない領域でセンス用MOSF
ET(41,42)が動作することにより、差動増幅器
(10,11)のオフセット電圧に依存せずにメモリセル
(1)の電流(ΔI)を電圧に変換することが可能となる。
上記の条件はセンス用MOSFET(41,42)のゲー
ト電圧の最大値(すなわち差動増幅器(10,11)の最
大出力値Vcc)からしきい値電圧(Vth)を引いた値(Vcc
−Vth)がセンス用MOSFET(41,42)のドレイ
ン・ソース間電圧VDS(Vref)より大きく、その結果、
センス用MOSFET(41,42)が飽和領域すなわち
五極管領域で動作すると言う条件から導かれる。
【0007】
【作用】本発明の代表的な実施形態(図2)では、差動増
幅器(10,11)とセンス用のMOSFET(41,4
2)でフィードバック回路を形成しており、共通データ
線対の(8,9)の電位が基準電圧(Vref)と同じ値に固
定になるようにセンス用のMOSFET(41,42)の
ゲート電圧が制御される。従って、共通データ線対
(8,9)の電位は共に基準電圧(Vref)に近い値に維持
されるようになり、その電位差を極めて小さくすること
ができるので、遅延時間を小さくするのに効果がある。
幅器(10,11)とセンス用のMOSFET(41,4
2)でフィードバック回路を形成しており、共通データ
線対の(8,9)の電位が基準電圧(Vref)と同じ値に固
定になるようにセンス用のMOSFET(41,42)の
ゲート電圧が制御される。従って、共通データ線対
(8,9)の電位は共に基準電圧(Vref)に近い値に維持
されるようになり、その電位差を極めて小さくすること
ができるので、遅延時間を小さくするのに効果がある。
【0008】次に、差動増幅器(10,11)のオフセッ
ト電圧に依存せずメモリセル(1)の電流(ΔI)に比例し
て電圧に変換できる作用を説明する。図2においてメモ
リセル(1)に電流(ΔI)が流れていない状態でのデータ
線対(2,3)及び共通データ線対(8,9)及びセンス用
MOSFET(41,42)に流れる電流をIoとする。
ワード線(32)が選択されメモリセル(1)に電流がΔI
が流れると、データ線(2)及び共通データ線(8)及びセ
ンス用MOSFET(41)に流れる電流がIo−ΔIに
変化する。MOSFET(41,42)のコンダクタンス
をβ41、β42、ゲート電圧をV1(VGS41),V2(V
GS42)、しきい値電圧Vth41、Vth42、差動増幅器(1
0,11)のオフセット電圧をVoff10、Voff20とする
と、共通データ線対(8,9)の電位、すなわちMOSF
ET(41,42)のドレイン・ソース間電圧はそれぞれ
Vref+Voff10、Vref+Voff20となる。この時、上述
のようにMOSFET(41,42)は飽和領域すなわち
五極管領域で動作するため、それぞれのドレイン電流
は、ドレイン・ソース間電圧Vref+Voff10、Vref+
Voff20に依存せずに次式で与えられる。
ト電圧に依存せずメモリセル(1)の電流(ΔI)に比例し
て電圧に変換できる作用を説明する。図2においてメモ
リセル(1)に電流(ΔI)が流れていない状態でのデータ
線対(2,3)及び共通データ線対(8,9)及びセンス用
MOSFET(41,42)に流れる電流をIoとする。
ワード線(32)が選択されメモリセル(1)に電流がΔI
が流れると、データ線(2)及び共通データ線(8)及びセ
ンス用MOSFET(41)に流れる電流がIo−ΔIに
変化する。MOSFET(41,42)のコンダクタンス
をβ41、β42、ゲート電圧をV1(VGS41),V2(V
GS42)、しきい値電圧Vth41、Vth42、差動増幅器(1
0,11)のオフセット電圧をVoff10、Voff20とする
と、共通データ線対(8,9)の電位、すなわちMOSF
ET(41,42)のドレイン・ソース間電圧はそれぞれ
Vref+Voff10、Vref+Voff20となる。この時、上述
のようにMOSFET(41,42)は飽和領域すなわち
五極管領域で動作するため、それぞれのドレイン電流
は、ドレイン・ソース間電圧Vref+Voff10、Vref+
Voff20に依存せずに次式で与えられる。
【0009】
【数1】
【0010】
【数2】
【0011】従って、MOSFET(41,42)のゲー
ト電圧をV1(=VGS41),V2(=VGS42)は、それぞれ
次式で与えられる。
ト電圧をV1(=VGS41),V2(=VGS42)は、それぞれ
次式で与えられる。
【0012】
【数3】
【0013】
【数4】
【0014】MOSFET41のチャネル長L、チャネ
ル幅WがMOSFET42のチャネル長L、チャネル幅
Wと高精度で一致するようにMOSFET(41,42)
を製造すると、MOSFET(41,42)のコンダクタ
ンスβ41、β42も高精度で一致するようになり、またM
OSFET(41,42)のしきい値の差電圧Vth42−V
th41の値よりも、メモリセル(1)の電流(ΔI)によるM
OSFET41のゲート・ソース間電圧の変化√(2Δ
I/β)が大きくなるようにMOSFET(41,42)
のコンダクタンスβ41、β42=βを十分小さな値に設定
すれば次式が得られる。
ル幅WがMOSFET42のチャネル長L、チャネル幅
Wと高精度で一致するようにMOSFET(41,42)
を製造すると、MOSFET(41,42)のコンダクタ
ンスβ41、β42も高精度で一致するようになり、またM
OSFET(41,42)のしきい値の差電圧Vth42−V
th41の値よりも、メモリセル(1)の電流(ΔI)によるM
OSFET41のゲート・ソース間電圧の変化√(2Δ
I/β)が大きくなるようにMOSFET(41,42)
のコンダクタンスβ41、β42=βを十分小さな値に設定
すれば次式が得られる。
【0015】
【数5】
【0016】このように、メモリセル(1)の電流(ΔI)
により、MOSFET41、42のゲート・ソース間電
圧の差電圧V2−V1が生じる。さらに、この差電圧V
2−V1は、次段の差動増幅器(45)によって増幅され
ることができる。従って、本発明の代表的な実施形態
(図2)によれば、センスアンプのMOSFETのしきい
値電圧、オフセット電圧の影響なくし、共通データ線対
の信号振幅を小さくでき、メモリセルに蓄積されている
情報を高速に増幅することが可能となる。本発明のその
他の目的と特徴は、以下の実施例から明らかとなろう。
により、MOSFET41、42のゲート・ソース間電
圧の差電圧V2−V1が生じる。さらに、この差電圧V
2−V1は、次段の差動増幅器(45)によって増幅され
ることができる。従って、本発明の代表的な実施形態
(図2)によれば、センスアンプのMOSFETのしきい
値電圧、オフセット電圧の影響なくし、共通データ線対
の信号振幅を小さくでき、メモリセルに蓄積されている
情報を高速に増幅することが可能となる。本発明のその
他の目的と特徴は、以下の実施例から明らかとなろう。
【0017】
【実施例】図1は本発明の差動増幅器による共通データ
線対の信号振幅を低減する効果の原理を説明するための
回路図である。図1において1はメモリセル、31は電
源端子、32はワード線、2及び3はデータ線対、4及
び5はデータ線対2、3の負荷であるPチャネルMOS
FET、6及び7はセレクタスイッチであるPチャネル
MOSFET、8及び9は共通データ線対、10及び1
1は共通データ線対8、9の電位を設定しその信号振幅
を低減するための差動増幅器、23及び24はメモリセ
ル1の負荷素子、25及び26は転送MOSFET、2
7及び28は駆動MOSFET、29及び30はメモリ
セルの蓄積ノードである。図1の本例においては、デー
タ線対(2、3)はセレクタ(6、7)を通して共通データ
線対(8、9)に接続され、共通データ線対(8、9)は差
動増幅器(10、11)の出力端子に接続されており、こ
の出力端子が差動増幅器(10、11)の反転入力端子
(−)に接続され、差動増幅器(10、11)の非反転入力
端子(+)に基準電圧(Vref)が印加されることによって
フィードバック回路を形成している。すなわち、共通デ
ータ線対(8、9)は差動増幅器(10、11)を用いたい
わゆるヴォルテージフォロワ回路の出力端子になってた
め、共通データ線対(8、9)の電位を差動増幅器(1
0、11)の非反転入力端子(+)に印加されている基準
電圧(Vref)と同じ値に固定することができる。従っ
て、共通データ線対(8、9)及びデータ線(2、3)の信
号振幅を極めてすることができる。一方、図1の本例で
は差動増幅器(10、11)の非反転入力端子(+)に印加
された基準電圧(Vref)がメモリセル(1)のワード線(3
2)の選択状態の電圧(Vw)から転送MOSFET(2
5、26)のしきい値電圧(Vth)を引いた値よりも大き
い値に設定されている。すなわち、次の不等式を満足し
ている。 Vw−Vth<Vref このことにより、差動増幅器(10、11)の非反転入力
端子(+)に印加された基準電圧(Vref)をVw−Vthよ
りも大きい値にすることによって、データ線対(2、3)
の電位をVw−Vthよりも大きい値にすることができ
る。例えばメモリセル(1)内の蓄積ノード(30)が”H
(ハイレベル)”の電圧で情報が蓄積されている時、転送
MOSFET(26)のゲート電極であるワード線(32)
が選択されてVwの値になっても、ソース電極になるデ
ータ線(3)の電位が基準電圧(Vref>VW−Vth)と同じ
条件に保たれている場合はゲート・ソース間電圧はしき
い値電圧以下になる。従って、転送MOSFET(26)
は導通状態にならない。この場合に、転送MOSFET
(26)を通してメモリセル内のHレベルの蓄積ノード
(30)に蓄積されている信号電圧がデータ線に流れるこ
とがない。従って、メモリセル(1)内に蓄積ノード(3
0)に蓄積されている信号電圧が下降して動作余裕を損
なったり、アルファ線によるソフトエラーに対して弱く
なることがなくなる特徴がある。しかし、図1の本例で
は、メモリセル(1)からの電流に比例した電圧を取り出
すことができないので、以下の実施例ではこの点を説明
する。
線対の信号振幅を低減する効果の原理を説明するための
回路図である。図1において1はメモリセル、31は電
源端子、32はワード線、2及び3はデータ線対、4及
び5はデータ線対2、3の負荷であるPチャネルMOS
FET、6及び7はセレクタスイッチであるPチャネル
MOSFET、8及び9は共通データ線対、10及び1
1は共通データ線対8、9の電位を設定しその信号振幅
を低減するための差動増幅器、23及び24はメモリセ
ル1の負荷素子、25及び26は転送MOSFET、2
7及び28は駆動MOSFET、29及び30はメモリ
セルの蓄積ノードである。図1の本例においては、デー
タ線対(2、3)はセレクタ(6、7)を通して共通データ
線対(8、9)に接続され、共通データ線対(8、9)は差
動増幅器(10、11)の出力端子に接続されており、こ
の出力端子が差動増幅器(10、11)の反転入力端子
(−)に接続され、差動増幅器(10、11)の非反転入力
端子(+)に基準電圧(Vref)が印加されることによって
フィードバック回路を形成している。すなわち、共通デ
ータ線対(8、9)は差動増幅器(10、11)を用いたい
わゆるヴォルテージフォロワ回路の出力端子になってた
め、共通データ線対(8、9)の電位を差動増幅器(1
0、11)の非反転入力端子(+)に印加されている基準
電圧(Vref)と同じ値に固定することができる。従っ
て、共通データ線対(8、9)及びデータ線(2、3)の信
号振幅を極めてすることができる。一方、図1の本例で
は差動増幅器(10、11)の非反転入力端子(+)に印加
された基準電圧(Vref)がメモリセル(1)のワード線(3
2)の選択状態の電圧(Vw)から転送MOSFET(2
5、26)のしきい値電圧(Vth)を引いた値よりも大き
い値に設定されている。すなわち、次の不等式を満足し
ている。 Vw−Vth<Vref このことにより、差動増幅器(10、11)の非反転入力
端子(+)に印加された基準電圧(Vref)をVw−Vthよ
りも大きい値にすることによって、データ線対(2、3)
の電位をVw−Vthよりも大きい値にすることができ
る。例えばメモリセル(1)内の蓄積ノード(30)が”H
(ハイレベル)”の電圧で情報が蓄積されている時、転送
MOSFET(26)のゲート電極であるワード線(32)
が選択されてVwの値になっても、ソース電極になるデ
ータ線(3)の電位が基準電圧(Vref>VW−Vth)と同じ
条件に保たれている場合はゲート・ソース間電圧はしき
い値電圧以下になる。従って、転送MOSFET(26)
は導通状態にならない。この場合に、転送MOSFET
(26)を通してメモリセル内のHレベルの蓄積ノード
(30)に蓄積されている信号電圧がデータ線に流れるこ
とがない。従って、メモリセル(1)内に蓄積ノード(3
0)に蓄積されている信号電圧が下降して動作余裕を損
なったり、アルファ線によるソフトエラーに対して弱く
なることがなくなる特徴がある。しかし、図1の本例で
は、メモリセル(1)からの電流に比例した電圧を取り出
すことができないので、以下の実施例ではこの点を説明
する。
【0018】図2は本発明の第1の実施例で本発明をス
タティック型のメモリセル1(図1参照)を持つ半導体記
憶装置(例えばスタティック型ランダムアクセスメモリ)
に適用した回路図である。この図2の基本的な構成と動
作とは、既に説明済みであるので、重複説明を避けるた
め、先に説明してない点のみを下記に説明する。図2で
は、電源電圧端子31とデータ線対2、3の間にはデー
タ線負荷としてのPチャネルMOSFET4、5が接続
され、データ線対2、3はセレクタスイッチ6、7を介
して共通データ線対8、9に接続されている。図示して
いないが、同様に複数のデータ線対が複数のセレクタス
イッチを介して共通データ線対8、9に接続されてい
る。尚、図1の例と同様に、図2の実施例でも差動増幅
器(10、11)の反転入力端子(−)に印加された基準電
圧(Vref)がメモリセル(1)のワード線(32)の選択状
態の電圧(Vw)からメモリセル(1)の転送MOSFET
(25、26)のしきい値電圧(Vth)を引いた値よりも大
きい値に設定されている。その結果、メモリセル(1)内
にハイレベルの蓄積ノード(30)に蓄積されている信号
電圧が下降して動作余裕を損なったり、アルファ線によ
るソフトエラーに対して弱くなることがない。二つの差
動増幅器10、11は複数のMOSFETによって構成
され、基準電圧(Vref)の設定により飽和領域で動作す
るセンス用のNチャネルMOSFET41、42のチャ
ネル長L、チャネル幅Wは互いに等しく設定され、その
コンダクタンスβは極めて小さく設定される。その結
果、センス用のNチャネルMOSFET41、42の上
述の式5で示されるように、メモリセル(1)からの電流
(ΔI)に比例した電圧を取り出すことができる。すなわ
ち、上述の式5に示されるように、センス用のNチャネ
ルMOSFET41、42のドレイン電圧VDS41,V
DS42は差動増幅器10、11で構成するフィードバック
回路により基準電圧(Vref)に固定されており、それぞ
れ異なったドレイン電流Io−ΔI(IDS41)、Io(I
DS42)が流れる。従って、NチャネルMOSFET4
1、42のゲート電圧V1(VGS41)、V2(VGS42)はそ
れらのコンダクタンスとドレイン電流の差分(ΔI)とに
応じた電位差を生ずることになる。ここで、Nチャネル
MOSFET41、42のコンダクタンスβを極めて小
さく設定すると、上述の式からも明らかなように、ドレ
イン電流(IDS41、IDS42)の変化量(ΔI)に対してゲー
ト電圧V1(VGS41)、V2(VGS42)の変化量(ΔV)が大
きくなる。従って、NチャネルMOSFET41、42
自体の利得は減少するが差動増幅器の利得(あるいは、
出力として取り出せる電位差)は大きくなる。
タティック型のメモリセル1(図1参照)を持つ半導体記
憶装置(例えばスタティック型ランダムアクセスメモリ)
に適用した回路図である。この図2の基本的な構成と動
作とは、既に説明済みであるので、重複説明を避けるた
め、先に説明してない点のみを下記に説明する。図2で
は、電源電圧端子31とデータ線対2、3の間にはデー
タ線負荷としてのPチャネルMOSFET4、5が接続
され、データ線対2、3はセレクタスイッチ6、7を介
して共通データ線対8、9に接続されている。図示して
いないが、同様に複数のデータ線対が複数のセレクタス
イッチを介して共通データ線対8、9に接続されてい
る。尚、図1の例と同様に、図2の実施例でも差動増幅
器(10、11)の反転入力端子(−)に印加された基準電
圧(Vref)がメモリセル(1)のワード線(32)の選択状
態の電圧(Vw)からメモリセル(1)の転送MOSFET
(25、26)のしきい値電圧(Vth)を引いた値よりも大
きい値に設定されている。その結果、メモリセル(1)内
にハイレベルの蓄積ノード(30)に蓄積されている信号
電圧が下降して動作余裕を損なったり、アルファ線によ
るソフトエラーに対して弱くなることがない。二つの差
動増幅器10、11は複数のMOSFETによって構成
され、基準電圧(Vref)の設定により飽和領域で動作す
るセンス用のNチャネルMOSFET41、42のチャ
ネル長L、チャネル幅Wは互いに等しく設定され、その
コンダクタンスβは極めて小さく設定される。その結
果、センス用のNチャネルMOSFET41、42の上
述の式5で示されるように、メモリセル(1)からの電流
(ΔI)に比例した電圧を取り出すことができる。すなわ
ち、上述の式5に示されるように、センス用のNチャネ
ルMOSFET41、42のドレイン電圧VDS41,V
DS42は差動増幅器10、11で構成するフィードバック
回路により基準電圧(Vref)に固定されており、それぞ
れ異なったドレイン電流Io−ΔI(IDS41)、Io(I
DS42)が流れる。従って、NチャネルMOSFET4
1、42のゲート電圧V1(VGS41)、V2(VGS42)はそ
れらのコンダクタンスとドレイン電流の差分(ΔI)とに
応じた電位差を生ずることになる。ここで、Nチャネル
MOSFET41、42のコンダクタンスβを極めて小
さく設定すると、上述の式からも明らかなように、ドレ
イン電流(IDS41、IDS42)の変化量(ΔI)に対してゲー
ト電圧V1(VGS41)、V2(VGS42)の変化量(ΔV)が大
きくなる。従って、NチャネルMOSFET41、42
自体の利得は減少するが差動増幅器の利得(あるいは、
出力として取り出せる電位差)は大きくなる。
【0019】また、一般にMOSFETのゲート長を大
きくするとプロセスバラツキなどによるしきい値電圧
(Vth)の変動を小さく押さえることができる。従って、
上述のようにコンダクタンスが小さくてよいNチャネル
MOSFET41、42はそのゲート長を大きくとるこ
とができ、プロセスばらつき等によるしきい値電圧(V
th)の変動などを小さくおさえた構成とすることができ
る。反対に、差動増幅器10、11はNチャネルMOSFE
T41、42を駆動するため比較的大きなコンダクタン
スが必要とされ、差動増幅器10、11を構成するMOSF
ETのゲート長も比較的小さくされるが、そのしきい値
電圧、オフセット電圧の影響は本願発明の構成をとるこ
とで解消できるため、コンダクタンスを十分に大きくと
ることが可能となる。
きくするとプロセスバラツキなどによるしきい値電圧
(Vth)の変動を小さく押さえることができる。従って、
上述のようにコンダクタンスが小さくてよいNチャネル
MOSFET41、42はそのゲート長を大きくとるこ
とができ、プロセスばらつき等によるしきい値電圧(V
th)の変動などを小さくおさえた構成とすることができ
る。反対に、差動増幅器10、11はNチャネルMOSFE
T41、42を駆動するため比較的大きなコンダクタン
スが必要とされ、差動増幅器10、11を構成するMOSF
ETのゲート長も比較的小さくされるが、そのしきい値
電圧、オフセット電圧の影響は本願発明の構成をとるこ
とで解消できるため、コンダクタンスを十分に大きくと
ることが可能となる。
【0020】尚、二つの差動増幅器10、11と二つの
センス用のNチャネルMOSFET41、42によって
電圧に変換された信号は、さらに差動増幅器45で増幅
してデータバスやデータ出力バッファに出力すれば、最
終的なデータ信号を得ることができる。
センス用のNチャネルMOSFET41、42によって
電圧に変換された信号は、さらに差動増幅器45で増幅
してデータバスやデータ出力バッファに出力すれば、最
終的なデータ信号を得ることができる。
【0021】図3は本発明の図2の第1の実施例の効果
を従来方式と比較したシミュレーション結果を示した図
である。シミュレーション条件は電源電圧を2.5V、
センスアンプ消費電流を1.1mAとした。図3は本発
明の図2の第1の実施例の差動増幅器10、11に用い
たPチャネルMOSFET及び従来の方式のセンスアン
プのPチャネルMOSFETのうちの1つのしきい値電
圧をそれぞれ変化させた場合の遅延時間の変化を示した
ものである。従来の方式ではしきい値電圧の変化ΔVth
が大きくなると遅延時間が増加し、しきい値電圧の変化
が40mVよりも大きくなるとついには動作しなくな
る。それに対し、本発明の第1の実施例の方式において
はしきい値電圧が変化しても遅延時間の増加がほとんど
なく、少なくとも50mVのしきい値電圧の変化に対し
て問題なく動作している。また、共通データ線の信号振
幅も極めて小振幅にできることから、従来方式に比べて
同じ消費電力で高速に動作できることが示される。
を従来方式と比較したシミュレーション結果を示した図
である。シミュレーション条件は電源電圧を2.5V、
センスアンプ消費電流を1.1mAとした。図3は本発
明の図2の第1の実施例の差動増幅器10、11に用い
たPチャネルMOSFET及び従来の方式のセンスアン
プのPチャネルMOSFETのうちの1つのしきい値電
圧をそれぞれ変化させた場合の遅延時間の変化を示した
ものである。従来の方式ではしきい値電圧の変化ΔVth
が大きくなると遅延時間が増加し、しきい値電圧の変化
が40mVよりも大きくなるとついには動作しなくな
る。それに対し、本発明の第1の実施例の方式において
はしきい値電圧が変化しても遅延時間の増加がほとんど
なく、少なくとも50mVのしきい値電圧の変化に対し
て問題なく動作している。また、共通データ線の信号振
幅も極めて小振幅にできることから、従来方式に比べて
同じ消費電力で高速に動作できることが示される。
【0022】図4は本発明の図2の第1の実施例のより
具体的な実施例であり、差動増幅器10、11の内部構
成等を詳細に説明したもので、図2の実施例と特に異な
る点を以下に説明する。図4において、70はデータ線
対2、3の電位差を縮小するためのイコライズPチャネ
ルMOSFET、51、52は共通データ線対8、9の
負荷であるPチャネルMOSFETである。Pチャネル
MOSFET53、54とNチャネルMOSFET5
5、56とはカレントミラー型の差動増幅器である図2
の差動増幅器10を構成し、PチャネルMOSFET5
8、59とNチャネルMOSFET60、61とはカレ
ントミラー型の差動増幅器である図2の差動増幅器11
を構成し、NチャネルMOSFET57は図2の二つの
差動増幅器10、11に共通の定電流源を構成する。
具体的な実施例であり、差動増幅器10、11の内部構
成等を詳細に説明したもので、図2の実施例と特に異な
る点を以下に説明する。図4において、70はデータ線
対2、3の電位差を縮小するためのイコライズPチャネ
ルMOSFET、51、52は共通データ線対8、9の
負荷であるPチャネルMOSFETである。Pチャネル
MOSFET53、54とNチャネルMOSFET5
5、56とはカレントミラー型の差動増幅器である図2
の差動増幅器10を構成し、PチャネルMOSFET5
8、59とNチャネルMOSFET60、61とはカレ
ントミラー型の差動増幅器である図2の差動増幅器11
を構成し、NチャネルMOSFET57は図2の二つの
差動増幅器10、11に共通の定電流源を構成する。
【0023】PチャネルMOSFET65、66とNチ
ャネルMOSFET67とは基準電圧発生回路を構成し
て、基準電圧Vrefを発生する。尚、PチャネルMOS
FET65、66はデプレッション型であり、そのしき
い値電圧は負である。差動対のNチャネルMOSFET
62、63と定電流源のNチャネルMOSFET64と
は電流スイッチ型の差動増幅器を構成して、第2の共通
データ線対であるデータバス68、69を駆動する。こ
の図4の本実施例では、差動増幅器53、54、55、
56、57、58、59、60、61の働きで共通デー
タ線8、9の電位差を極めて小さくできるが、セレクタ
のMOSFET6、7が抵抗として働くのでデータ線対
2、3の電位差すなわち信号振幅は共通データ線8、9
ほど電位差を小さくできない。このような場合には本実
施例のデータ線対2、3のイコライズMOSFET70
を用いてデータ線対2、3の電位差を小さくできる。す
なわち、データ読み出しの期間(本例では書き込み制御
信号(/WE)がハイレベルで、その反転信号(WE)がロ
ウレベルの間)において、データ線イコライズ信号SE
1をロウレベルにし、PチャネルMOSFET70をオ
ン状態とすることによりデータ線対2、3の電位差を小
さくすることできる。このデータ線イコライズ信号SE
1はデータ読みだし期間中にPチャネルMOSFET70
をオン状態に制御できる信号であればよく、たとえば書
き込み制御信号(/WE)を反転させることによって形成
できる。この場合にも、本発明の特徴を損なうことはな
い。また、センスアンプ53、54、55、56、5
7、58、59、60、61とMOSFET41,42
とで電圧に変換された信号は、本実施例のようにMOS
FET62、63、64で構成された電流スイッチ型の
差動増幅器で再度電流に変換してデータバス68、69
に出力してもよい。
ャネルMOSFET67とは基準電圧発生回路を構成し
て、基準電圧Vrefを発生する。尚、PチャネルMOS
FET65、66はデプレッション型であり、そのしき
い値電圧は負である。差動対のNチャネルMOSFET
62、63と定電流源のNチャネルMOSFET64と
は電流スイッチ型の差動増幅器を構成して、第2の共通
データ線対であるデータバス68、69を駆動する。こ
の図4の本実施例では、差動増幅器53、54、55、
56、57、58、59、60、61の働きで共通デー
タ線8、9の電位差を極めて小さくできるが、セレクタ
のMOSFET6、7が抵抗として働くのでデータ線対
2、3の電位差すなわち信号振幅は共通データ線8、9
ほど電位差を小さくできない。このような場合には本実
施例のデータ線対2、3のイコライズMOSFET70
を用いてデータ線対2、3の電位差を小さくできる。す
なわち、データ読み出しの期間(本例では書き込み制御
信号(/WE)がハイレベルで、その反転信号(WE)がロ
ウレベルの間)において、データ線イコライズ信号SE
1をロウレベルにし、PチャネルMOSFET70をオ
ン状態とすることによりデータ線対2、3の電位差を小
さくすることできる。このデータ線イコライズ信号SE
1はデータ読みだし期間中にPチャネルMOSFET70
をオン状態に制御できる信号であればよく、たとえば書
き込み制御信号(/WE)を反転させることによって形成
できる。この場合にも、本発明の特徴を損なうことはな
い。また、センスアンプ53、54、55、56、5
7、58、59、60、61とMOSFET41,42
とで電圧に変換された信号は、本実施例のようにMOS
FET62、63、64で構成された電流スイッチ型の
差動増幅器で再度電流に変換してデータバス68、69
に出力してもよい。
【0024】また、基準電圧発生回路を構成するMOS
FET67、カレントミラー型差動増幅器の定電流源を
構成するMOSFET57、電流スイッチ型差動増幅器
の定電流源を構成するMOSFET64には書き込み動
作時に上記MOSFETをオフ状態にするセンスアンプ
制御信号SSが入力される。このような構成とするとメ
モリへの書き込み時に、読み出しデータの増幅に用いら
れる上記差動増幅器などをオフ状態とすることができ、
書き込み時に流れる消費電流を低減することができる。
センスアンプ制御信号SSは、データの書き込み期間中
にセンスアンプを非活性にできる信号であればよく、例
えばチップ選択信号(/CS)や書き込み制御信号(/W
E)から形成した信号を用いることができる。
FET67、カレントミラー型差動増幅器の定電流源を
構成するMOSFET57、電流スイッチ型差動増幅器
の定電流源を構成するMOSFET64には書き込み動
作時に上記MOSFETをオフ状態にするセンスアンプ
制御信号SSが入力される。このような構成とするとメ
モリへの書き込み時に、読み出しデータの増幅に用いら
れる上記差動増幅器などをオフ状態とすることができ、
書き込み時に流れる消費電流を低減することができる。
センスアンプ制御信号SSは、データの書き込み期間中
にセンスアンプを非活性にできる信号であればよく、例
えばチップ選択信号(/CS)や書き込み制御信号(/W
E)から形成した信号を用いることができる。
【0025】図5は図4のデータバス68、69の信号
振幅を低減する効果の原理を説明するための回路図であ
る。本例において、電流スイッチ62、63、64は図
4と同一であり、図4のセンスアンプ53、54、5
5、56、57、58、59、60、61で増幅された
信号D、/Dを電流に変換してデータバス68、69に
出力する。図5においては、ボルテージフォロワ形式に
負帰還接続された差動増幅器70、71を用いてデータ
バス68、69の電位設定を行い、データバス68、6
9の振幅を小さくしている。これによって、図1の例と
同様にデータバス68、69の遅延時間を小さくできる
効果がある。しかし、図5の本例では、メモリセルから
の電流に比例した電圧を取り出すことができないので、
以下ではこの点を説明する。
振幅を低減する効果の原理を説明するための回路図であ
る。本例において、電流スイッチ62、63、64は図
4と同一であり、図4のセンスアンプ53、54、5
5、56、57、58、59、60、61で増幅された
信号D、/Dを電流に変換してデータバス68、69に
出力する。図5においては、ボルテージフォロワ形式に
負帰還接続された差動増幅器70、71を用いてデータ
バス68、69の電位設定を行い、データバス68、6
9の振幅を小さくしている。これによって、図1の例と
同様にデータバス68、69の遅延時間を小さくできる
効果がある。しかし、図5の本例では、メモリセルから
の電流に比例した電圧を取り出すことができないので、
以下ではこの点を説明する。
【0026】図6は図4のデータバス68、69の信号
振幅を低減するとともにデータバス68、69にメモリ
セルからの電流に比例した電圧を取り出すことが可能な
回路図と動作波形を示す図であり、最終的にデータバス
68、69の信号をチップのデータ出力端子110に出
力することができる。図6において、80、81はデー
タバス68、69の電位差を縮小するためのをイコライ
ズMOSFETであり、PチャネルMOSFET82、
83とNチャネルMOSFET84、85、86とはカ
レントミラー型の差動増幅器を形成するとともに、Nチ
ャネルMOSFET84のドレイン・ゲート間の接続に
よってこのカレントミラー型の差動増幅器はボルテージ
フォロワとして動作する。その結果、データバス69
は、PチャネルMOSFET95、96とNチャネルM
OSFET97とにより構成された基準電圧発生回路か
らの基準電圧とほぼ等しい電位に設定される。図4の電
流スイッチ62、63、64によりデータバス69の電
位は微小に変化する。プッシュプルバッファのNチャネ
ルMOSFET92はこの微小信号に応答する一方、P
チャネルMOSFET92はこの微小信号と同相でカレ
ントミラーのPチャネルMOSFET82、83のゲー
トの信号に応答し、増幅信号電圧V1を出力する。
振幅を低減するとともにデータバス68、69にメモリ
セルからの電流に比例した電圧を取り出すことが可能な
回路図と動作波形を示す図であり、最終的にデータバス
68、69の信号をチップのデータ出力端子110に出
力することができる。図6において、80、81はデー
タバス68、69の電位差を縮小するためのをイコライ
ズMOSFETであり、PチャネルMOSFET82、
83とNチャネルMOSFET84、85、86とはカ
レントミラー型の差動増幅器を形成するとともに、Nチ
ャネルMOSFET84のドレイン・ゲート間の接続に
よってこのカレントミラー型の差動増幅器はボルテージ
フォロワとして動作する。その結果、データバス69
は、PチャネルMOSFET95、96とNチャネルM
OSFET97とにより構成された基準電圧発生回路か
らの基準電圧とほぼ等しい電位に設定される。図4の電
流スイッチ62、63、64によりデータバス69の電
位は微小に変化する。プッシュプルバッファのNチャネ
ルMOSFET92はこの微小信号に応答する一方、P
チャネルMOSFET92はこの微小信号と同相でカレ
ントミラーのPチャネルMOSFET82、83のゲー
トの信号に応答し、増幅信号電圧V1を出力する。
【0027】同様に、PチャネルMOSFET87、8
8とNチャネルMOSFET89、90とはカレントミ
ラー型の差動増幅器を形成するとともに、NチャネルM
OSFET90のドレイン・ゲート間の接続によってこ
のカレントミラー型の差動増幅器はボルテージフォロワ
として動作する。その結果、データバス68は、Pチャ
ネルMOSFET95、96とNチャネルMOSFET
97とにより構成された基準電圧発生回路からの基準電
圧とほぼ等しい電位に設定される。図4の電流スイッチ
62、63、64によりデータバス68の電位は微小に
変化する。プッシュプルバッファのNチャネルMOSF
ET94はこの微小信号に応答する一方、PチャネルM
OSFET93はこの微小信号と同相でカレントミラー
のPチャネルMOSFET87、88のゲートの信号に
応答し、増幅信号電圧/V1を出力する。例えば、電流
スイッチ型差動増幅器のデータバス68に接続されたM
OSFET63のゲート電極がハイレベルとされた場
合、VccからPチャネルMOSFET88のソース/
ドレイン経路を通りデータバス68へと電流が流れる。
データバス68は差動増幅器70により基準電圧(VR
EF)と同じ電位にされているが、図4の電流スイッチ
62、63、64によりデータバス68の電位は微小に
変化する。そして、PチャネルMOSFET88のゲー
ト電圧は、データバス68の電位を基準電圧(VREF)
に保とうとするために低下する。従ってPチャネルMO
SFET88のゲート電極にそのゲート電極が接続され
たPチャネルMOSFET93のゲート電圧も下がり、
ハイレベルの増幅信号電圧/V1を出力する。
8とNチャネルMOSFET89、90とはカレントミ
ラー型の差動増幅器を形成するとともに、NチャネルM
OSFET90のドレイン・ゲート間の接続によってこ
のカレントミラー型の差動増幅器はボルテージフォロワ
として動作する。その結果、データバス68は、Pチャ
ネルMOSFET95、96とNチャネルMOSFET
97とにより構成された基準電圧発生回路からの基準電
圧とほぼ等しい電位に設定される。図4の電流スイッチ
62、63、64によりデータバス68の電位は微小に
変化する。プッシュプルバッファのNチャネルMOSF
ET94はこの微小信号に応答する一方、PチャネルM
OSFET93はこの微小信号と同相でカレントミラー
のPチャネルMOSFET87、88のゲートの信号に
応答し、増幅信号電圧/V1を出力する。例えば、電流
スイッチ型差動増幅器のデータバス68に接続されたM
OSFET63のゲート電極がハイレベルとされた場
合、VccからPチャネルMOSFET88のソース/
ドレイン経路を通りデータバス68へと電流が流れる。
データバス68は差動増幅器70により基準電圧(VR
EF)と同じ電位にされているが、図4の電流スイッチ
62、63、64によりデータバス68の電位は微小に
変化する。そして、PチャネルMOSFET88のゲー
ト電圧は、データバス68の電位を基準電圧(VREF)
に保とうとするために低下する。従ってPチャネルMO
SFET88のゲート電極にそのゲート電極が接続され
たPチャネルMOSFET93のゲート電圧も下がり、
ハイレベルの増幅信号電圧/V1を出力する。
【0028】この増幅信号電圧V1、/V1は負荷クロ
スカップル接続の負荷PチャネルMOSFET98、9
9と差動対NチャネルMOSFET100、101と定
電流源のNチャネルMOSFET102とからなる差動
増幅器で増幅された後、NOR回路105、106、イ
ンバータ107を介して最終出力段のPチャネルMOS
FET108とNチャネルMOSFET109のゲート
に伝達される。また、本実施例では、データの読みだし
期間中にデータバス68、69をイコライズするために
NチャネルMOSFET80とPチャネルMOSFET
81とを有している。これらNチャネルMOSFET8
0とPチャネルMOSFET81はそれぞれデータバス
イコライズ信号SE2、/SE2(/SE2はSE2の
反転信号)により制御される。また同様に、本実施例で
は、増幅信号電圧V1、/V1とをイコライズするため
のNチャネルMOSFET112とPチャネルMOSF
ET111とを有している。PチャネルMOSFET1
11とNチャネルMOSFET112とはそれぞれメイ
ンアンプイコライズ信号SE3、/SE3により制御さ
れる。また同様に、本実施例では、負荷がクロスカップ
ルされた差動増幅器111の増幅信号電圧V2、/V2
とをイコライズするためのNチャネルMOSFET10
4とPチャネルMOSFET103とを有し、それぞれ
メインアンプイコライズ信号SE4、/SE4により制
御される。
スカップル接続の負荷PチャネルMOSFET98、9
9と差動対NチャネルMOSFET100、101と定
電流源のNチャネルMOSFET102とからなる差動
増幅器で増幅された後、NOR回路105、106、イ
ンバータ107を介して最終出力段のPチャネルMOS
FET108とNチャネルMOSFET109のゲート
に伝達される。また、本実施例では、データの読みだし
期間中にデータバス68、69をイコライズするために
NチャネルMOSFET80とPチャネルMOSFET
81とを有している。これらNチャネルMOSFET8
0とPチャネルMOSFET81はそれぞれデータバス
イコライズ信号SE2、/SE2(/SE2はSE2の
反転信号)により制御される。また同様に、本実施例で
は、増幅信号電圧V1、/V1とをイコライズするため
のNチャネルMOSFET112とPチャネルMOSF
ET111とを有している。PチャネルMOSFET1
11とNチャネルMOSFET112とはそれぞれメイ
ンアンプイコライズ信号SE3、/SE3により制御さ
れる。また同様に、本実施例では、負荷がクロスカップ
ルされた差動増幅器111の増幅信号電圧V2、/V2
とをイコライズするためのNチャネルMOSFET10
4とPチャネルMOSFET103とを有し、それぞれ
メインアンプイコライズ信号SE4、/SE4により制
御される。
【0029】図6の動作波形図でも示すようにデータバ
ス68、69等にイコライズをかけることによって、イ
コライズをかけずにデータを反転させるよりもいっそう
の高速化が図れる効果がある。
ス68、69等にイコライズをかけることによって、イ
コライズをかけずにデータを反転させるよりもいっそう
の高速化が図れる効果がある。
【0030】また、本実施例では、差動増幅器70、7
1、120の電流源であるNチャネルMOSFET8
6、102を制御することにより、データの書き込み期
間中は差動増幅器70、71、120の動作を止め無駄
な消費電流を低減する構成としている。NチャネルMO
SFET86、102を制御するメインアンプ制御信号
SMは、データの書き込み期間中に差動増幅器70、7
1、120の動作を止めることができる信号であればよ
く、データバスイコライズ信号SE2,/SE2を用い
ることもできる。
1、120の電流源であるNチャネルMOSFET8
6、102を制御することにより、データの書き込み期
間中は差動増幅器70、71、120の動作を止め無駄
な消費電流を低減する構成としている。NチャネルMO
SFET86、102を制御するメインアンプ制御信号
SMは、データの書き込み期間中に差動増幅器70、7
1、120の動作を止めることができる信号であればよ
く、データバスイコライズ信号SE2,/SE2を用い
ることもできる。
【0031】また、動作波形で示すようにデータバス6
8、69にMOSFET80、81によりイコライズを
かけるので、イコライズをかけずにデータを反転させる
よりもいっそうの高速化が図れる効果がある。
8、69にMOSFET80、81によりイコライズを
かけるので、イコライズをかけずにデータを反転させる
よりもいっそうの高速化が図れる効果がある。
【0032】図7は図6の実施例の効果を示し、消費電
流に対する遅延時間を動作周波数をパラメータにしてシ
ミュレーションにより求めたものである。図7に示すよ
うに、従来方式では動作周波数が高くなるほど消費電流
が大きくなる。これはデータバスの振幅が大きく、交流
電流の成分が大きいためである。これに対して、本方式
では動作周波数が高くなっても消費電流の増加はほとん
どない。従って、本方式では、電流増加を伴うことなく
動作周波数を高くできる効果がある。
流に対する遅延時間を動作周波数をパラメータにしてシ
ミュレーションにより求めたものである。図7に示すよ
うに、従来方式では動作周波数が高くなるほど消費電流
が大きくなる。これはデータバスの振幅が大きく、交流
電流の成分が大きいためである。これに対して、本方式
では動作周波数が高くなっても消費電流の増加はほとん
どない。従って、本方式では、電流増加を伴うことなく
動作周波数を高くできる効果がある。
【0033】図8は、本発明のセンスアンプ、メインア
ンプを半導体記憶装置(とくに、スタティック型ランダ
ムアクセスメモリ)に適用した場合の実施例を示す。
ンプを半導体記憶装置(とくに、スタティック型ランダ
ムアクセスメモリ)に適用した場合の実施例を示す。
【0034】90は半導体記憶装置であり、単一の半導
体基板上に形成されている。MCはデータの記憶単位と
なるメモリセルであり、図1に示したようなスタティッ
ク型の記憶回路により形成される。MM1はメモリマッ
トであり、複数のメモリセルMCがマトリックス状に配
置されている。とくに制限されないが半導体記憶装置9
0には複数のメモリマット(MM1、MM2)が形成され
ている。
体基板上に形成されている。MCはデータの記憶単位と
なるメモリセルであり、図1に示したようなスタティッ
ク型の記憶回路により形成される。MM1はメモリマッ
トであり、複数のメモリセルMCがマトリックス状に配
置されている。とくに制限されないが半導体記憶装置9
0には複数のメモリマット(MM1、MM2)が形成され
ている。
【0035】メモリセルMCに記憶されている情報を読
みだす場合には、情報を読みだしたいメモリセルMCに
対応するXアドレスAx及びYアドレスAyがXアドレ
ス端子91及びYアドレス端子92に入力される。入力
されたXアドレスAxはXアドレスバッファXADBに
より相補アドレス信号ax,/axに変換されXデコー
ダXDECに供給される。XデコーダXDECは入力さ
れた相補アドレス信号ax,/axをデコードし、入力
されたXアドレスAxに対応して単一のワード線WLを
選択する。ワード線WLが選択されるとワード線WLに
接続された複数のメモリセルMCが活性化し、それぞれ
のメモリセルMCが接続されているデータ線対DL,/
DLにデータを出力する。複数のデータ線対DL,/D
Lに出力されたデータは、カラム選択回路YSELによ
り選択的に共通データ線対CDL,/CDLに接続され
る。カラム選択回路YSELによる選択は、Yアドレス
端子92に入力されたYアドレスAyに対応して、Xア
ドレスAxの場合と同様にYアドレスバッファYAD
B、YデコーダYDECを通して行われる。
みだす場合には、情報を読みだしたいメモリセルMCに
対応するXアドレスAx及びYアドレスAyがXアドレ
ス端子91及びYアドレス端子92に入力される。入力
されたXアドレスAxはXアドレスバッファXADBに
より相補アドレス信号ax,/axに変換されXデコー
ダXDECに供給される。XデコーダXDECは入力さ
れた相補アドレス信号ax,/axをデコードし、入力
されたXアドレスAxに対応して単一のワード線WLを
選択する。ワード線WLが選択されるとワード線WLに
接続された複数のメモリセルMCが活性化し、それぞれ
のメモリセルMCが接続されているデータ線対DL,/
DLにデータを出力する。複数のデータ線対DL,/D
Lに出力されたデータは、カラム選択回路YSELによ
り選択的に共通データ線対CDL,/CDLに接続され
る。カラム選択回路YSELによる選択は、Yアドレス
端子92に入力されたYアドレスAyに対応して、Xア
ドレスAxの場合と同様にYアドレスバッファYAD
B、YデコーダYDECを通して行われる。
【0036】共通データ線対CDL1,/CDL1に出
力されたデータ信号は、本発明のセンスアンプSA1に
伝達され、増幅される。このセンスアンプSA1は、例
えば図2に示した差動増幅器10,11,45、MOS
FET41,42で構成され、具体的には図4に示した
回路で構成される。センスアンプSA1により増幅され
たデータ信号はさらにデータバスDB、/DBに伝達さ
れ、本発明のメインアンプMAによりさらに増幅され、
出力バッファDOBを介して出力端子96から半導体記
憶装置の外部に出力される。このメインアンプMAは例
えば図5に示した差動増幅器70,71で構成され、具
体的には図6に示した回路で構成される。とくに制限さ
れないが、センスアンプ(SA1,SA2)はメモリマッ
ト(MM1,MM2)毎に配置され、同じくメモリマット
(MM1,MM2)毎に配置された共通データ線対(CD
L1,/CDL1,CDL2,/CDL2)に選択的に
出力されるデータ信号を増幅するように構成されてい
る。また、各センスアンプ(SA1,SA2)の出力は共
通にデータバスDB,/DBに接続されるように構成さ
れている。
力されたデータ信号は、本発明のセンスアンプSA1に
伝達され、増幅される。このセンスアンプSA1は、例
えば図2に示した差動増幅器10,11,45、MOS
FET41,42で構成され、具体的には図4に示した
回路で構成される。センスアンプSA1により増幅され
たデータ信号はさらにデータバスDB、/DBに伝達さ
れ、本発明のメインアンプMAによりさらに増幅され、
出力バッファDOBを介して出力端子96から半導体記
憶装置の外部に出力される。このメインアンプMAは例
えば図5に示した差動増幅器70,71で構成され、具
体的には図6に示した回路で構成される。とくに制限さ
れないが、センスアンプ(SA1,SA2)はメモリマッ
ト(MM1,MM2)毎に配置され、同じくメモリマット
(MM1,MM2)毎に配置された共通データ線対(CD
L1,/CDL1,CDL2,/CDL2)に選択的に
出力されるデータ信号を増幅するように構成されてい
る。また、各センスアンプ(SA1,SA2)の出力は共
通にデータバスDB,/DBに接続されるように構成さ
れている。
【0037】この半導体記憶装置では、本発明のセンス
アンプ及びメインアンプを用いているため、共通データ
線対、データバスの信号振幅を押さえることができ、高
速なデータ信号の読みだしを行うことができる。
アンプ及びメインアンプを用いているため、共通データ
線対、データバスの信号振幅を押さえることができ、高
速なデータ信号の読みだしを行うことができる。
【0038】また、各データ線対に接続されたデータ線
イコライズ回路DEQは図4で示したように、例えばデ
ータ線対を選択的に短絡させるトランジスタ(図4の7
0)で構成される。データバスに接続されたデータバス
イコライズ回路DBEQは例えば図6に示されたデータ
バスを選択的に短絡させるトランジスタ(図6の80,
81)により構成される。これら、データ線イコライズ
回路DEQ及びデータバスイコライズ回路DBEQは、
それぞれデータ線イコライズ信号SE1,/SE1、デ
ータバスイコライズ信号SE2,/SE2により、デー
タの書き込み期間中にデータ線対DL,/DL、データ
バスDB,/DBをイコライズするように制御されるこ
とにより、データ読みだし時のデータ線対DL,/DL
及びデータバスDB,/DBの電位差を解消し、データ
信号の読みだし時間を短縮することができる。
イコライズ回路DEQは図4で示したように、例えばデ
ータ線対を選択的に短絡させるトランジスタ(図4の7
0)で構成される。データバスに接続されたデータバス
イコライズ回路DBEQは例えば図6に示されたデータ
バスを選択的に短絡させるトランジスタ(図6の80,
81)により構成される。これら、データ線イコライズ
回路DEQ及びデータバスイコライズ回路DBEQは、
それぞれデータ線イコライズ信号SE1,/SE1、デ
ータバスイコライズ信号SE2,/SE2により、デー
タの書き込み期間中にデータ線対DL,/DL、データ
バスDB,/DBをイコライズするように制御されるこ
とにより、データ読みだし時のデータ線対DL,/DL
及びデータバスDB,/DBの電位差を解消し、データ
信号の読みだし時間を短縮することができる。
【0039】また、各センスアンプ(SA1,SA2)に
は、センスアンプ制御信号SSが供給され、図4に示し
たようにデータ信号の書き込み期間の間センスアンプを
非活性にするよう制御される。同様に、メインアンプM
Aには、メインアンプ制御信号SMが供給され、図6に
示したようにデータ信号の書き込み期間の間メインアン
プを非活性にするよう制御される。
は、センスアンプ制御信号SSが供給され、図4に示し
たようにデータ信号の書き込み期間の間センスアンプを
非活性にするよう制御される。同様に、メインアンプM
Aには、メインアンプ制御信号SMが供給され、図6に
示したようにデータ信号の書き込み期間の間メインアン
プを非活性にするよう制御される。
【0040】制御回路CONTは、半導体記憶装置90
の外部から供給される書き込み制御信号/WE、チップ
セレクト信号/CS、アウトプットイネーブル信号/O
E及びアドレス変化検出回路ATDの出力信号を受け、
データ線対等のイコライズを制御するデータ線イコライ
ズ信号SE1、データバスイコライズ信号SE2やセン
スアンプ等を制御するセンスアンプ制御信号SS、メイ
ンアンプ制御信号SMなどの内部制御信号を発生する。
とくに制限されないが、データ線イコライズ信号SE1
は書き込み制御信号/WEに基づき形成され、データバ
スイコライズ信号SE2及びセンスアンプ制御信号SS
及びメインアンプ制御信号SMは書き込み制御信号/W
E及びアドレス変化検出回路ATDの出力信号に基づき
形成される。センスアンプ制御信号SSに関してはは書
き込み制御信号/WE及びアドレス変化検出回路ATD
の出力信号の他にYアドレスをデコードして得られるマ
ット選択信号を用いて形成することもできる。なお、外
部から基準クロックが供給されるタイプのメモリでは、
ATDの出力信号に変わり基準クロック信号を用いるこ
ともできる。
の外部から供給される書き込み制御信号/WE、チップ
セレクト信号/CS、アウトプットイネーブル信号/O
E及びアドレス変化検出回路ATDの出力信号を受け、
データ線対等のイコライズを制御するデータ線イコライ
ズ信号SE1、データバスイコライズ信号SE2やセン
スアンプ等を制御するセンスアンプ制御信号SS、メイ
ンアンプ制御信号SMなどの内部制御信号を発生する。
とくに制限されないが、データ線イコライズ信号SE1
は書き込み制御信号/WEに基づき形成され、データバ
スイコライズ信号SE2及びセンスアンプ制御信号SS
及びメインアンプ制御信号SMは書き込み制御信号/W
E及びアドレス変化検出回路ATDの出力信号に基づき
形成される。センスアンプ制御信号SSに関してはは書
き込み制御信号/WE及びアドレス変化検出回路ATD
の出力信号の他にYアドレスをデコードして得られるマ
ット選択信号を用いて形成することもできる。なお、外
部から基準クロックが供給されるタイプのメモリでは、
ATDの出力信号に変わり基準クロック信号を用いるこ
ともできる。
【0041】上本発明の実施例を説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、その技術思想の
範囲内で種々の変形が可能であることは言うまでもな
い。例えば、図9に示すようにセンス用の二つのトラン
ジスタ41、42はバイポーラトランジスタでも良い。
しかし、この場合には、NPN型のバイポーラトランジ
スタ41、42が非飽和領域で動作するように、ベース
電位(トランジスタ41、42のベース・エミッタ間電
圧VBE)がコレクタ電位(Vref)より低くなるよう、次式
の関係に基準電圧(Vref)を設定する必要がある。 VBE<Vref このようにNPN型のバイポーラトランジスタ41、4
2が非飽和領域で動作すると、バイポーラトランジスタ
41、42のコレクタ電流はそれぞれ次式で与えられ
る。
上記実施例に限定されるものではなく、その技術思想の
範囲内で種々の変形が可能であることは言うまでもな
い。例えば、図9に示すようにセンス用の二つのトラン
ジスタ41、42はバイポーラトランジスタでも良い。
しかし、この場合には、NPN型のバイポーラトランジ
スタ41、42が非飽和領域で動作するように、ベース
電位(トランジスタ41、42のベース・エミッタ間電
圧VBE)がコレクタ電位(Vref)より低くなるよう、次式
の関係に基準電圧(Vref)を設定する必要がある。 VBE<Vref このようにNPN型のバイポーラトランジスタ41、4
2が非飽和領域で動作すると、バイポーラトランジスタ
41、42のコレクタ電流はそれぞれ次式で与えられ
る。
【0042】
【数6】
【0043】
【数7】
【0044】ただし、Kはボルツマン定数、Tは絶対温
度、Isは飽和電流である。
度、Isは飽和電流である。
【0045】従って、バイポーラトランジスタ41、4
2のベースの差電圧は次式で与えられる。
2のベースの差電圧は次式で与えられる。
【0046】
【数8】
【0047】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明によれば、セ
ンスアンプのMOSFETのしきい値電圧、オフセット
電圧の影響が小さく、データ線の信号振幅を小さくする
ことによってメモリセルに蓄積されている情報を高速に
増幅することが可能となる。
ンスアンプのMOSFETのしきい値電圧、オフセット
電圧の影響が小さく、データ線の信号振幅を小さくする
ことによってメモリセルに蓄積されている情報を高速に
増幅することが可能となる。
【図1】図1は本発明の差動増幅器による共通データ線
対の信号振幅を低減する効果の原理を説明するための回
路図である。
対の信号振幅を低減する効果の原理を説明するための回
路図である。
【図2】図2は本発明の第1の実施例で本発明をスタテ
ィック型のメモリセルを持つ半導体記憶装置に適用した
回路図である。
ィック型のメモリセルを持つ半導体記憶装置に適用した
回路図である。
【図3】図3は本発明の図2の第1の実施例の効果を従
来方式と比較したシミュレーション結果を示した図であ
る。
来方式と比較したシミュレーション結果を示した図であ
る。
【図4】図4は図2の第1の実施例のより具体的な実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【図5】図4のデータバス68、69の信号振幅を低減
する効果の原理を説明するための回路図である。
する効果の原理を説明するための回路図である。
【図6】図4の実施例のデータバスの信号振幅を低減す
るとともに、データバスにメモリセルからの電流に比例
した電圧を取り出すことが可能な回路図と動作波形を示
す図である。
るとともに、データバスにメモリセルからの電流に比例
した電圧を取り出すことが可能な回路図と動作波形を示
す図である。
【図7】図6の実施例の効果を示す図である。
【図8】図8は本発明を半導体記憶装置に適用した場合
の実施例を示す図である。
の実施例を示す図である。
【図9】本発明の変形実施例による回路を示す図であ
る。
る。
1…メモリセル、2、3…データ線対、8、9…共通デ
ータ線対、10、11…差動増幅器、41、42…MO
SFET、68、69…データバス、110…出力端
子。
ータ線対、10、11…差動増幅器、41、42…MO
SFET、68、69…データバス、110…出力端
子。
Claims (4)
- 【請求項1】複数のメモリセルと、 上記複数のメモリセルに接続された複数のデータ線対
と、 上記複数のデータ線対に接続された共通データ線対と、 上記共通データ線対の一方の線にその非反転入力端子が
接続され、その反転入力端子に基準電圧が印加された第
1の差動増幅器と、 上記共通データ線対の他方の線にその非反転入力端子が
接続され、その反転入力端子に上記基準電圧が印加され
た第2の差動増幅器と、 上記第1の差動増幅器の出力にその入力電極が接続さ
れ、その出力電極が上記共通データ線対の上記一方の線
に接続された第1のトランジスタと、 上記第2の差動増幅器の出力にその入力電極が接続さ
れ、その出力電極が上記共通データ線対の上記他方の線
に接続された第2のトランジスタとを具備したことを特
徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】上記第1のトランジスタと上記第2のトラ
ンジスタとはMOSFETであり、上記基準電圧は所定
の値に設定されることにより各MOSFETは飽和領域
で動作することを特徴とする請求項1の半導体記憶装
置。 - 【請求項3】上記第1のトランジスタと上記第2のトラ
ンジスタとはバイポーラトランジスタであり、上記基準
電圧は所定の値に設定されることにより各バイポーラト
ランジスタは非飽和領域で動作することを特徴とする請
求項1の半導体記憶装置。 - 【請求項4】上記第1のトランジスタの上記入力電極と
上記第2のトランジスタの上記入力電極とには第3の差
動増幅器の二つの入力端子が接続されてなることを特徴
とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の半
導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6299286A JPH07211082A (ja) | 1993-12-03 | 1994-12-02 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5-303766 | 1993-12-03 | ||
JP30376693 | 1993-12-03 | ||
JP6299286A JPH07211082A (ja) | 1993-12-03 | 1994-12-02 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07211082A true JPH07211082A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=26561860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6299286A Pending JPH07211082A (ja) | 1993-12-03 | 1994-12-02 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07211082A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008525936A (ja) * | 2004-12-28 | 2008-07-17 | スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 電圧スイングの高いセンスアンプ |
-
1994
- 1994-12-02 JP JP6299286A patent/JPH07211082A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008525936A (ja) * | 2004-12-28 | 2008-07-17 | スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 電圧スイングの高いセンスアンプ |
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