JPH07185859A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH07185859A JPH07185859A JP5329048A JP32904893A JPH07185859A JP H07185859 A JPH07185859 A JP H07185859A JP 5329048 A JP5329048 A JP 5329048A JP 32904893 A JP32904893 A JP 32904893A JP H07185859 A JPH07185859 A JP H07185859A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数ファイバーを用いたレーザ加工装置に関
するもので、多品種の量産加工を可能にすることを目的
とする。 【構成】 レーザ発振器１０１、ビーム整形手段１０
２、複数の光ファイバー１０５及び加工ヘッド１０８、
加工物取り付け用Ｘ−Ｙ２軸ステージ機構１１４から成
るレーザ加工装置であって、加工ヘッド１０８にビーム
遮断機構１０８を設け、且つ加工ヘッドを移動可能にし
た構成とする。複数の加工ヘッドで同時加工が可能なだ
けでなく、サイズの異なる加工及び特殊な加工において
も柔軟に対応でき、しかも加工のロス時間を最小限に抑
える効果がある。
するもので、多品種の量産加工を可能にすることを目的
とする。 【構成】 レーザ発振器１０１、ビーム整形手段１０
２、複数の光ファイバー１０５及び加工ヘッド１０８、
加工物取り付け用Ｘ−Ｙ２軸ステージ機構１１４から成
るレーザ加工装置であって、加工ヘッド１０８にビーム
遮断機構１０８を設け、且つ加工ヘッドを移動可能にし
た構成とする。複数の加工ヘッドで同時加工が可能なだ
けでなく、サイズの異なる加工及び特殊な加工において
も柔軟に対応でき、しかも加工のロス時間を最小限に抑
える効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームにて穴加
工、パターン加工、切断等を行わせるレーザ加工装置に
関するものである。
工、パターン加工、切断等を行わせるレーザ加工装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザの加工への応用は炭酸ガス
レーザ、ＹＡＧレーザを中心に盛んに行われてきてお
り、特にそれらを用いて金属板を対象とした加工分野で
は加工方法として確立されている。更に最近では紫外領
域の発振波長を有するエキシマレーザの加工応用が検討
されてきている。このエキシマレーザは炭酸ガスレー
ザ、ＹＡＧレーザ等と比較して発振波長が短いため微細
加工に適している。このエキシマレーザを用いた加工装
置の加工メカニズムは、従来の熱加工ではなく、高いフ
ォトンエネルギーを利用した非熱加工（いわゆるアブレ
ーション加工）であるため、加工形状が極めて美しく、
またパルス発振による加工のためパルス数によって加工
量の制御が容易に行える特徴を有している。
レーザ、ＹＡＧレーザを中心に盛んに行われてきてお
り、特にそれらを用いて金属板を対象とした加工分野で
は加工方法として確立されている。更に最近では紫外領
域の発振波長を有するエキシマレーザの加工応用が検討
されてきている。このエキシマレーザは炭酸ガスレー
ザ、ＹＡＧレーザ等と比較して発振波長が短いため微細
加工に適している。このエキシマレーザを用いた加工装
置の加工メカニズムは、従来の熱加工ではなく、高いフ
ォトンエネルギーを利用した非熱加工（いわゆるアブレ
ーション加工）であるため、加工形状が極めて美しく、
またパルス発振による加工のためパルス数によって加工
量の制御が容易に行える特徴を有している。
【０００３】また量産化を睨んで一台のレーザが多数の
加工ヘッドを有する加工装置も開発されてきている。そ
の例として特開昭６０−１８４４８８号公報で示されて
いる例を用いて説明する。図５にその構成を示した。レ
ーザ発振器２１から発振されたビーム２２は反射鏡２
３、集光レンズ２４を経て光ファイバー２５の入力端２
６に集光される。それぞれの入力端２６ａ〜ｄは円筒保
護体２７により保護されるとともに保持具２８により１
軸上に配列され固定されている。更に保持具２８はＸ−
Ｙテーブル２９に取り付けられており、集光されたビー
ム２２との相対移動が可能となっている。光ファイバー
２５の出力端３０は円筒形状の保持具３１によって固定
されている。この保持具３１には出力端３０から出射さ
れるビームを集光する集光レンズ３２が設けられてい
る。さらに保持具３１は移動可変装置３３に取り付けら
れている。一方、レーザ発振器２１の直後にはビーム遮
断器３５（シャッター３６）が設けられており、レーザ
発振器２１、Ｘ−Ｙテーブル２９、移動可変装置３３と
ともに制御部３７に接続され制御されている。この構成
においてＸ−Ｙテーブル２９にて保持具２８をビーム２
２と相対的に移動させることにより、順次光ファイバー
２５の入力端２６にビームを導入させることができ、加
工物の複数箇所の加工ができ生産性の向上が図れる。し
かも入力端と入力端の間の移動中はシャッター３６によ
りビーム２２を遮断し周辺部の損傷を防ぐことができ
る。
加工ヘッドを有する加工装置も開発されてきている。そ
の例として特開昭６０−１８４４８８号公報で示されて
いる例を用いて説明する。図５にその構成を示した。レ
ーザ発振器２１から発振されたビーム２２は反射鏡２
３、集光レンズ２４を経て光ファイバー２５の入力端２
６に集光される。それぞれの入力端２６ａ〜ｄは円筒保
護体２７により保護されるとともに保持具２８により１
軸上に配列され固定されている。更に保持具２８はＸ−
Ｙテーブル２９に取り付けられており、集光されたビー
ム２２との相対移動が可能となっている。光ファイバー
２５の出力端３０は円筒形状の保持具３１によって固定
されている。この保持具３１には出力端３０から出射さ
れるビームを集光する集光レンズ３２が設けられてい
る。さらに保持具３１は移動可変装置３３に取り付けら
れている。一方、レーザ発振器２１の直後にはビーム遮
断器３５（シャッター３６）が設けられており、レーザ
発振器２１、Ｘ−Ｙテーブル２９、移動可変装置３３と
ともに制御部３７に接続され制御されている。この構成
においてＸ−Ｙテーブル２９にて保持具２８をビーム２
２と相対的に移動させることにより、順次光ファイバー
２５の入力端２６にビームを導入させることができ、加
工物の複数箇所の加工ができ生産性の向上が図れる。し
かも入力端と入力端の間の移動中はシャッター３６によ
りビーム２２を遮断し周辺部の損傷を防ぐことができ
る。
【０００４】また特開昭６１−１９３７９４号公報には
レーザ光を複数のファイバーで分割し、同時に複数の加
工が行える従来例が示されている。図６にその構成を示
してある。レーザ６０１から発振された光は集光レンズ
６０２を経てミキシングロッド６０３に導入される。ミ
キシングロッド６０３の他端は多数本の光ファイバー６
０４の束となり更に小束の光ファイバー６０５に分割さ
れ各ヘッド６０６に連結、固定され、その先端には焦点
レンズ６０８がそれぞれ設置されている。位置決めテー
ブル６１１は上下動可能な構造とし、レーザ光の焦点上
に加工材料６０９の位置決めができるようにしてある。
また加工ヘッド６０６は制御テーブル６０７の任意の位
置に予め保持し、ＮＣ制御装置６１０により、輪郭制御
する構成になっている。このような装置によって、ヘッ
ドの数だけ連続的に同時加工することを可能としてい
る。
レーザ光を複数のファイバーで分割し、同時に複数の加
工が行える従来例が示されている。図６にその構成を示
してある。レーザ６０１から発振された光は集光レンズ
６０２を経てミキシングロッド６０３に導入される。ミ
キシングロッド６０３の他端は多数本の光ファイバー６
０４の束となり更に小束の光ファイバー６０５に分割さ
れ各ヘッド６０６に連結、固定され、その先端には焦点
レンズ６０８がそれぞれ設置されている。位置決めテー
ブル６１１は上下動可能な構造とし、レーザ光の焦点上
に加工材料６０９の位置決めができるようにしてある。
また加工ヘッド６０６は制御テーブル６０７の任意の位
置に予め保持し、ＮＣ制御装置６１０により、輪郭制御
する構成になっている。このような装置によって、ヘッ
ドの数だけ連続的に同時加工することを可能としてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５の従来例で示した
構成においては加工物の複数箇所の加工は行えるがビー
ムを順次送って加工するため大量生産には不向きであ
る。また図６の従来例で示した構成においてはビームを
複数ファイバーで分割してその数に対応するヘッドを用
いヘッドの数だけ連続的に同時加工することを可能とし
たものであるが、種々のサイズの加工物に対してはヘッ
ドが固定されているため対応が極めて困難である。
構成においては加工物の複数箇所の加工は行えるがビー
ムを順次送って加工するため大量生産には不向きであ
る。また図６の従来例で示した構成においてはビームを
複数ファイバーで分割してその数に対応するヘッドを用
いヘッドの数だけ連続的に同時加工することを可能とし
たものであるが、種々のサイズの加工物に対してはヘッ
ドが固定されているため対応が極めて困難である。
【０００６】具体的な例としてプリント基板の穴明けを
行う場合、かなり大量の穴明けを必要とする。しかも一
般的にプリント基板は決まった大きさのマスター基板が
ありそこから複数個の同一パターンを取り出す。パター
ンの大きさによって１枚のマスター基板から取れる数が
異なってくる。またマスター基板には同一パターンの繰
り返しだけではなくて、マスクの位置合わせ、取扱い用
等の基準穴或いは基準パターンが必要でこれもレーザで
加工することが要求される場合がある。このようにプリ
ント基板の穴明けを行う場合には単に複数個のヘッドで
同時加工を行い生産性を向上させるだけではなく、いろ
いろな基板パターンサイズに対応し、しかも場合によっ
ては同一パターンとは異なる特殊な加工も要求され従来
の技術では対応が困難であった。
行う場合、かなり大量の穴明けを必要とする。しかも一
般的にプリント基板は決まった大きさのマスター基板が
ありそこから複数個の同一パターンを取り出す。パター
ンの大きさによって１枚のマスター基板から取れる数が
異なってくる。またマスター基板には同一パターンの繰
り返しだけではなくて、マスクの位置合わせ、取扱い用
等の基準穴或いは基準パターンが必要でこれもレーザで
加工することが要求される場合がある。このようにプリ
ント基板の穴明けを行う場合には単に複数個のヘッドで
同時加工を行い生産性を向上させるだけではなく、いろ
いろな基板パターンサイズに対応し、しかも場合によっ
ては同一パターンとは異なる特殊な加工も要求され従来
の技術では対応が困難であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、レーザ発振器、ビーム整形手段、複数の
光ファイバー及び加工ヘッド、加工物取り付け用Ｘ−Ｙ
２軸ステージ機構から成るレーザ加工装置であって、加
工ヘッドにビーム遮断機構を設け、且つ加工ヘッドを移
動可能にした構成とする。
決するために、レーザ発振器、ビーム整形手段、複数の
光ファイバー及び加工ヘッド、加工物取り付け用Ｘ−Ｙ
２軸ステージ機構から成るレーザ加工装置であって、加
工ヘッドにビーム遮断機構を設け、且つ加工ヘッドを移
動可能にした構成とする。
【０００８】
【作用】本発明は、上記構成により複数の同時加工が行
えるだけでなく、加工サイズの異なる加工及び特殊な加
工においても柔軟に対応できる。
えるだけでなく、加工サイズの異なる加工及び特殊な加
工においても柔軟に対応できる。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明について図面を参照して説明
する。
する。
【００１０】図１は本発明の一実施例のレーザ加工装置
を示した概略図である。レーザ発振器１０１はエキシマ
レーザを用いパルスビーム１０２を発生させる。パルス
ビーム１０２はカラエドスコープから成るビーム整形部
１０３に導入され強度分布が均一な矩形ビームに整形さ
れる。整形された矩形ビームは複数本の光ファイバーか
ら成るバンドルファイバー１０４に導入される。バンド
ルファイバー１０４の入端部はビームのロスを最小限に
するようにファイバー１０５がほぼ矩形ビーム形状に細
密構造に配列されている。それぞれのファイバー１０５
の先端部はそれぞれ加工ヘッド１０８に接続されてい
る。加工ヘッド１０８はファイバー１０５の先端部直後
にソレノイドを用いたビーム遮断機構１０６があり、必
要に応じてビーム遮断制御が行える。ビーム遮断機構１
０６の先には縮小投影レンズ１０７がありファイバー１
０５の先端部の形状を縮小投影しその形状に加工する。
加工ヘッド１０８は加工ヘッド取り付けバー１０９に取
り付けられている。
を示した概略図である。レーザ発振器１０１はエキシマ
レーザを用いパルスビーム１０２を発生させる。パルス
ビーム１０２はカラエドスコープから成るビーム整形部
１０３に導入され強度分布が均一な矩形ビームに整形さ
れる。整形された矩形ビームは複数本の光ファイバーか
ら成るバンドルファイバー１０４に導入される。バンド
ルファイバー１０４の入端部はビームのロスを最小限に
するようにファイバー１０５がほぼ矩形ビーム形状に細
密構造に配列されている。それぞれのファイバー１０５
の先端部はそれぞれ加工ヘッド１０８に接続されてい
る。加工ヘッド１０８はファイバー１０５の先端部直後
にソレノイドを用いたビーム遮断機構１０６があり、必
要に応じてビーム遮断制御が行える。ビーム遮断機構１
０６の先には縮小投影レンズ１０７がありファイバー１
０５の先端部の形状を縮小投影しその形状に加工する。
加工ヘッド１０８は加工ヘッド取り付けバー１０９に取
り付けられている。
【００１１】本実施例の説明を更に容易にするため、図
２に本発明の第１の実施例のレーザ加工装置の加工ヘッ
ド部を上部より見た様子を示す。４個の加工ヘッド１０
８−１Ａ，１０８−１Ｂ，１０８−１Ｃ，１０８−１Ｄ
が加工ヘッド取り付けバー１０９−１に固定されてい
る。同様に加工ヘッド取り付けバー１０９−２、１０９
−３、１０９−４にそれぞれ４個の加工ヘッド１０８−
２、１０８−３、１０８−４が固定されている。加工ヘ
ッド取り付けバー１０９は二本のスライドガイド１１１
−１、１１１−２によって１軸ではあるが移動が可能と
なっている。移動の手段はそれぞれ独立したパルスモー
タ１１２−１〜１１２−４及びボールネジ１１０−１〜
１１０−４によって行われる。加工ヘッド１０８の下方
にはプリント基板材料の加工物１１３が配置され、それ
がＸ−Ｙステージ１１４に固定されている。
２に本発明の第１の実施例のレーザ加工装置の加工ヘッ
ド部を上部より見た様子を示す。４個の加工ヘッド１０
８−１Ａ，１０８−１Ｂ，１０８−１Ｃ，１０８−１Ｄ
が加工ヘッド取り付けバー１０９−１に固定されてい
る。同様に加工ヘッド取り付けバー１０９−２、１０９
−３、１０９−４にそれぞれ４個の加工ヘッド１０８−
２、１０８−３、１０８−４が固定されている。加工ヘ
ッド取り付けバー１０９は二本のスライドガイド１１１
−１、１１１−２によって１軸ではあるが移動が可能と
なっている。移動の手段はそれぞれ独立したパルスモー
タ１１２−１〜１１２−４及びボールネジ１１０−１〜
１１０−４によって行われる。加工ヘッド１０８の下方
にはプリント基板材料の加工物１１３が配置され、それ
がＸ−Ｙステージ１１４に固定されている。
【００１２】つぎに動作について説明する。プリント基
板材料の加工物１１３はマスター基板で大きさが決まっ
ている。図２の場合１６個の同一のプリント基板が加工
できる。まず加工ヘッド１０８を１６個のパターンのピ
ッチに配列するするように加工ヘッド取り付けバー１０
９をそれぞれのパルスモータ１１２により移動させ固定
させる。ただしこの場合は１軸方向のみのピッチが可変
できるためヘッド１０８固定方向はパターンの設計段階
でこの固定ピッチに合わせることになる。ピッチが決定
されるとプリント基板のパターンの穴位置データにより
Ｘ−Ｙステージ１１４を移動させ、それに連動させてレ
ーザ発振を行い穴加工を行う。この場合１６個の加工ヘ
ッド１０８のビーム遮断機構１０６を解除した状態に
し、ビームを通過させることにより同一パターン１１６
が１６個形成する。またプリント基板材料の加工物１１
３にはその後の工程で必要な位置合わせ用の基準穴（も
しくは基準パターン）１１５が必要でその加工のために
は１個のヘッドを除き全ての加工ヘッドのビーム遮断機
構を動作させビームを遮断することによりをマスター基
板の他の部分に損傷を与える事なく基準穴１１５の加工
を行うことができる。
板材料の加工物１１３はマスター基板で大きさが決まっ
ている。図２の場合１６個の同一のプリント基板が加工
できる。まず加工ヘッド１０８を１６個のパターンのピ
ッチに配列するするように加工ヘッド取り付けバー１０
９をそれぞれのパルスモータ１１２により移動させ固定
させる。ただしこの場合は１軸方向のみのピッチが可変
できるためヘッド１０８固定方向はパターンの設計段階
でこの固定ピッチに合わせることになる。ピッチが決定
されるとプリント基板のパターンの穴位置データにより
Ｘ−Ｙステージ１１４を移動させ、それに連動させてレ
ーザ発振を行い穴加工を行う。この場合１６個の加工ヘ
ッド１０８のビーム遮断機構１０６を解除した状態に
し、ビームを通過させることにより同一パターン１１６
が１６個形成する。またプリント基板材料の加工物１１
３にはその後の工程で必要な位置合わせ用の基準穴（も
しくは基準パターン）１１５が必要でその加工のために
は１個のヘッドを除き全ての加工ヘッドのビーム遮断機
構を動作させビームを遮断することによりをマスター基
板の他の部分に損傷を与える事なく基準穴１１５の加工
を行うことができる。
【００１３】（実施例２）次に本発明の第２の実施例に
ついて図３を参照して説明する。図３は本発明の第２の
実施例のレーザ加工装置の加工ヘッド部の平面図で、１
個のパターンサイズが変化した場合の対応について説明
する。これはマスター基板の加工物１１３から８個のプ
リント基板のパターン１１７を取る例である。加工ヘッ
ド取り付けバー１０９−１及び１０９−３をプリント基
板のパターンピッチに配列し、残りの加工ヘッド取り付
けバー１０９−２、１０９−４に固定されている加工ヘ
ッド１０８−２、１０８−４のビームをビーム遮断機構
１０６−２、１０６−４により遮断する。加工は先の説
明と同様にプリント基板のパターンの穴位置データによ
りＸ−Ｙステージ１１４を移動させ、それに連動させて
レーザ発振を行い穴加工を行う。これによりマスター基
板から８個のプリント基板を取ることができる。
ついて図３を参照して説明する。図３は本発明の第２の
実施例のレーザ加工装置の加工ヘッド部の平面図で、１
個のパターンサイズが変化した場合の対応について説明
する。これはマスター基板の加工物１１３から８個のプ
リント基板のパターン１１７を取る例である。加工ヘッ
ド取り付けバー１０９−１及び１０９−３をプリント基
板のパターンピッチに配列し、残りの加工ヘッド取り付
けバー１０９−２、１０９−４に固定されている加工ヘ
ッド１０８−２、１０８−４のビームをビーム遮断機構
１０６−２、１０６−４により遮断する。加工は先の説
明と同様にプリント基板のパターンの穴位置データによ
りＸ−Ｙステージ１１４を移動させ、それに連動させて
レーザ発振を行い穴加工を行う。これによりマスター基
板から８個のプリント基板を取ることができる。
【００１４】（実施例３）本発明の第３の実施例につい
て図４に示す。実施例３と同様に図４は１２個取りの例
を示した図である。加工ヘッド取り付けバー１０９−１
を加工領域からはずしビーム遮断し、残りを指定された
ピッチに固定して加工する。
て図４に示す。実施例３と同様に図４は１２個取りの例
を示した図である。加工ヘッド取り付けバー１０９−１
を加工領域からはずしビーム遮断し、残りを指定された
ピッチに固定して加工する。
【００１５】以上のように本実施例によれば、レーザ発
振器、ビーム整形手段、複数の光ファイバー及び加工ヘ
ッド、加工物取り付け用Ｘ−Ｙ２軸ステージ機構から成
るレーザ加工装置であって、加工ヘッドにビーム遮断機
構を設け、且つ加工ヘッドを１軸移動可能にした構成と
することにより、複数の同時加工が行えるだけでなく、
加工サイズの異なる加工及び特殊な加工においても柔軟
に対応できる特徴があり、実際の多品種の量産加工を考
えた場合その効果は極めて大きい。
振器、ビーム整形手段、複数の光ファイバー及び加工ヘ
ッド、加工物取り付け用Ｘ−Ｙ２軸ステージ機構から成
るレーザ加工装置であって、加工ヘッドにビーム遮断機
構を設け、且つ加工ヘッドを１軸移動可能にした構成と
することにより、複数の同時加工が行えるだけでなく、
加工サイズの異なる加工及び特殊な加工においても柔軟
に対応できる特徴があり、実際の多品種の量産加工を考
えた場合その効果は極めて大きい。
【００１６】なお、本実施例では１軸方向は加工ヘッド
を固定してあるが、この方向も移動可能にすると構造は
複雑になるが更に自由度は向上する。また本実施例では
加工時には加工ヘッドは固定で、穴位置データによって
プリント基板材料の加工物を固定してあるＸ−Ｙステー
ジを移動させ加工を行っているが、加工ヘッドも移動さ
せ、更に加工ヘッドのビーム遮断機構も連動させ制御す
ることにより実際の穴明けに要する時間以外の時間のロ
スを最小限に抑制し加工時間の短縮を図ることが可能と
なるだけでなく生産性も更に向上する特徴を有する。
を固定してあるが、この方向も移動可能にすると構造は
複雑になるが更に自由度は向上する。また本実施例では
加工時には加工ヘッドは固定で、穴位置データによって
プリント基板材料の加工物を固定してあるＸ−Ｙステー
ジを移動させ加工を行っているが、加工ヘッドも移動さ
せ、更に加工ヘッドのビーム遮断機構も連動させ制御す
ることにより実際の穴明けに要する時間以外の時間のロ
スを最小限に抑制し加工時間の短縮を図ることが可能と
なるだけでなく生産性も更に向上する特徴を有する。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レーザ発
振器、ビーム整形手段、複数の光ファイバー及び加工ヘ
ッド、加工物取り付け用Ｘ−Ｙ２軸ステージ機構から成
るレーザ加工装置であって、加工ヘッドにビーム遮断機
構を設け、且つ加工ヘッドを移動可能にした構成とする
ことにより、複数の同時加工が行えるだけでなく、加工
サイズの異なる加工及び特殊な加工においても柔軟に対
応でき、しかも加工のロス時間を最小限に抑えることが
できる特徴があり、実際の多品種の量産加工を考えた場
合その効果は極めて大きい。
振器、ビーム整形手段、複数の光ファイバー及び加工ヘ
ッド、加工物取り付け用Ｘ−Ｙ２軸ステージ機構から成
るレーザ加工装置であって、加工ヘッドにビーム遮断機
構を設け、且つ加工ヘッドを移動可能にした構成とする
ことにより、複数の同時加工が行えるだけでなく、加工
サイズの異なる加工及び特殊な加工においても柔軟に対
応でき、しかも加工のロス時間を最小限に抑えることが
できる特徴があり、実際の多品種の量産加工を考えた場
合その効果は極めて大きい。
【図１】本発明の一実施例のレーザ加工装置を示した概
略図
略図
【図２】本発明の第１の実施例のレーザ加工装置加工ヘ
ッド部の平面図
ッド部の平面図
【図３】本発明の第２の実施例のレーザ加工装置加工ヘ
ッド部の平面図
ッド部の平面図
【図４】本発明の第３の実施例のレーザ加工装置加工ヘ
ッド部の平面図
ッド部の平面図
【図５】従来のレーザ加工装置を示した概略図
【図６】他の従来のレーザ加工装置を示した概略図
２１ レーザ発振器 ２２ レーザ光 ２３ 反射鏡 ２４ 集光レンズ ２５ 光ファイバー ２６ 入射端 ２７ 入力端 ２８ 保持具 ２９ Ｘ−Ｙテーブル ３０ 出力端 ３１ 出力端保持具 ３２ 集光レンズ光 ３３ 移動可変装置 ３５ レーザ光遮断器 ３６ シャッター板 ３７ 制御部 ４０ 加工物 １０１ レーザ発振器 １０２ レーザビーム １０３ ビーム整形部 １０４ バンドルファイバー １０５ ファイバー １０６ ビーム遮断機構 １０７ 縮小投影レンズ １０８ 加工ヘッド １０９ 加工ヘッド取り付けバー １１０ ボールネジ １１１ スライドガイド １１２ パルスモーター １１３ 加工物 １１４ Ｘ−Ｙステージ １１５ 基準穴（基準パターン） １１６ 加工パターン領域 １１７ 加工パターン領域 １１８ 加工パターン領域 ６０１ レーザ ６０２ 集光レンズ ６０３ ミキシングロッド ６０４ 光ファイバー ６０５ 小束の光ファイバー ６０６ ヘッド ６０７ 制御テーブル ６０８ 焦点レンズ ６０９ 加工材料 ６１０ ＮＣ制御装置 ６１１ 位置決めテーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山中 圭一郎 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内 (72)発明者 小野 拓弘 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ発振器と、前記レーザ発振器より
発振されたレーザビームを整形する手段と、整形された
ビームを導入する複数本の光ファイバーと、前記光ファ
イバーに連結され少なくともレンズ系及びビーム遮断手
段を構成の一部とする複数個の加工ヘッドと、前記加工
ヘッドを移動する手段と、少なくとも２軸移動が可能な
加工物取り付け用のテーブルとからなることを特徴とす
るレーザ加工装置。
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| JP5329048A JP2785666B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | レーザ加工方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| JPH07185859A true JPH07185859A (ja) | 1995-07-25 |
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ID=18217034
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP5329048A Expired - Fee Related JP2785666B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | レーザ加工方法 |
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1993
- 1993-12-24 JP JP5329048A patent/JP2785666B2/ja not_active Expired - Fee Related
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