JPH07182632A - 読出し磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
読出し磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH07182632A JPH07182632A JP6295678A JP29567894A JPH07182632A JP H07182632 A JPH07182632 A JP H07182632A JP 6295678 A JP6295678 A JP 6295678A JP 29567894 A JP29567894 A JP 29567894A JP H07182632 A JPH07182632 A JP H07182632A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層磁気抵抗素子及び磁界集中機構を有する
読出し磁気ヘッド並びにその製造方法を提供する。 【構成】 ヘッドのギャップ(100)を規定するポー
ル部(901 、902 )の後ろに位置する磁界集中機構
(301 、302 )のヘッドギャップ(32)にまたが
って配置された多層磁気抵抗素子(50)を備えてい
る。
読出し磁気ヘッド並びにその製造方法を提供する。 【構成】 ヘッドのギャップ(100)を規定するポー
ル部(901 、902 )の後ろに位置する磁界集中機構
(301 、302 )のヘッドギャップ(32)にまたが
って配置された多層磁気抵抗素子(50)を備えてい
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層磁気抵抗素子と磁
界集中機構とを有する読出し磁気ヘッド及びその製造方
法に関する。このヘッドは、磁気情報記録の分野で用い
られる。
界集中機構とを有する読出し磁気ヘッド及びその製造方
法に関する。このヘッドは、磁気情報記録の分野で用い
られる。
【0002】
【従来の技術】磁気抵抗素子を備えた読出し磁気ヘッド
は公知である。これらの幾つかのヘッドにおいて、磁気
抵抗素子はヘッドギャップの下側に配置されている。こ
のような構成は、例えば仏国特許公報FR−A−2,6
45,314及びFR−A−2,657,189に記載
されている。その他においては、例えばヨーロッパ特許
公報EP−A−472,187及びEP−A−475,
397に記載されているように、磁気抵抗素子は、磁気
回路の後部に配置されており、この磁気回路を閉じるた
めに用いられている。
は公知である。これらの幾つかのヘッドにおいて、磁気
抵抗素子はヘッドギャップの下側に配置されている。こ
のような構成は、例えば仏国特許公報FR−A−2,6
45,314及びFR−A−2,657,189に記載
されている。その他においては、例えばヨーロッパ特許
公報EP−A−472,187及びEP−A−475,
397に記載されているように、磁気抵抗素子は、磁気
回路の後部に配置されており、この磁気回路を閉じるた
めに用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】磁気回路を閉じる磁気
抵抗素子をヘッドの後部に用いたこの種のヘッドは、モ
ノリシック磁性材料で動作する。これらは、鉄及びニッ
ケルに基づくコンパウンド、又は鉄、ニッケル及びコバ
ルトに基づくコンパウンドから主としてなる。しかしな
がら、この種の材料と共に磁気抵抗素子が縦方向位置で
使用された場合は、その感度が低くなってしまう。これ
は、読出し磁界が素子内を流れる検出電流に平行となる
ためである。この感度は、素子が横方向で動作するよう
に構成することによって改善される。即ち、読出し磁界
が素子の幅方向に横断するようにこの素子を90°だけ
回転させ、しかも電流が今まで通りその素子の長さ方向
に印加されるように構成することによって改善される。
しかしながら、この構成は、構造上の問題点をもたら
す。
抵抗素子をヘッドの後部に用いたこの種のヘッドは、モ
ノリシック磁性材料で動作する。これらは、鉄及びニッ
ケルに基づくコンパウンド、又は鉄、ニッケル及びコバ
ルトに基づくコンパウンドから主としてなる。しかしな
がら、この種の材料と共に磁気抵抗素子が縦方向位置で
使用された場合は、その感度が低くなってしまう。これ
は、読出し磁界が素子内を流れる検出電流に平行となる
ためである。この感度は、素子が横方向で動作するよう
に構成することによって改善される。即ち、読出し磁界
が素子の幅方向に横断するようにこの素子を90°だけ
回転させ、しかも電流が今まで通りその素子の長さ方向
に印加されるように構成することによって改善される。
しかしながら、この構成は、構造上の問題点をもたら
す。
【0004】従って本発明は、このような問題点を解決
することを目的としている。
することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的のために、本発
明では、磁気抵抗素子を形成するのに、モノリシック材
料の代わりに多層を用いることをまず推奨する。それ
は、非磁性金属層によって分離された磁性層の積層体に
よって構成される材料の問題である。
明では、磁気抵抗素子を形成するのに、モノリシック材
料の代わりに多層を用いることをまず推奨する。それ
は、非磁性金属層によって分離された磁性層の積層体に
よって構成される材料の問題である。
【0006】コバルト、鉄、銅、クロム、ニッケル、鉄
−ニッケル合金、銀、金、モリブデン、ルテニウム、及
びマンガンを使用する多層磁気構造については、H.Y
AMAMOTO及びT.SHINJO、「多層の磁気抵
抗」、IEEE Translation Journ
al in Japan、Vol.7、no.9、p
p.674〜684、1992年9月なる文献中に記載
されている。
−ニッケル合金、銀、金、モリブデン、ルテニウム、及
びマンガンを使用する多層磁気構造については、H.Y
AMAMOTO及びT.SHINJO、「多層の磁気抵
抗」、IEEE Translation Journ
al in Japan、Vol.7、no.9、p
p.674〜684、1992年9月なる文献中に記載
されている。
【0007】多層材料は、著しい磁気抵抗効果、低い飽
和磁界、低い飽和保持力及び良好なアニール特性のごと
き興味深い特性を有している。現在までに得られている
最良の構造は、銅層によって分離されたFeNi層であ
る。これについては、S.S.P.PARKIN、
「[Ni81Fe19/Cu」N N層における巨大磁気抵抗
及び非強磁性結合の発振」、Appl. Phys.
Lett.、Vol.60、no.4、pp.512〜
514、1992年1月なる文献中、及びR.NAKA
TANI他、「イオンビームスパッタリングによって形
成されたNi−Fe/Cu多層における巨大磁気抵
抗」、IEEE Transactions on M
anetics、Vol.28、no.5、pp.26
68〜2670、1992年9月なる文献中に記載され
ている。
和磁界、低い飽和保持力及び良好なアニール特性のごと
き興味深い特性を有している。現在までに得られている
最良の構造は、銅層によって分離されたFeNi層であ
る。これについては、S.S.P.PARKIN、
「[Ni81Fe19/Cu」N N層における巨大磁気抵抗
及び非強磁性結合の発振」、Appl. Phys.
Lett.、Vol.60、no.4、pp.512〜
514、1992年1月なる文献中、及びR.NAKA
TANI他、「イオンビームスパッタリングによって形
成されたNi−Fe/Cu多層における巨大磁気抵
抗」、IEEE Transactions on M
anetics、Vol.28、no.5、pp.26
68〜2670、1992年9月なる文献中に記載され
ている。
【0008】B.RODMACQ他、「Ni−Fe/A
g多層における磁気抵抗特性及び熱安定性」、Jour
nal of Manetism and Magne
tic Materials、118、1993、p
p.L11〜L16なる文献中に記載されているよう
に、銀被膜によって分離されたFeNi薄膜から形成さ
れる構造によっても良好な結果が得られる。
g多層における磁気抵抗特性及び熱安定性」、Jour
nal of Manetism and Magne
tic Materials、118、1993、p
p.L11〜L16なる文献中に記載されているよう
に、銀被膜によって分離されたFeNi薄膜から形成さ
れる構造によっても良好な結果が得られる。
【0009】これら新しい材料は高い磁気抵抗特性、即
ち10〜20%の相対磁気変化比と40kA/mより下
の低い飽和磁界とを有している。
ち10〜20%の相対磁気変化比と40kA/mより下
の低い飽和磁界とを有している。
【0010】多層型の材料を用いることにより、磁界が
縦方向に印加される場合に磁束又はその流れに対して高
い感度が得られる。磁気抵抗係数が一定の場合、飽和磁
界が小さい時に感度が最大となる。飽和磁界は、異なる
磁性層の各々を同一方向及び同一回転で磁化すべく、磁
界を印加する必要がある場合にその磁界に対応してい
る。
縦方向に印加される場合に磁束又はその流れに対して高
い感度が得られる。磁気抵抗係数が一定の場合、飽和磁
界が小さい時に感度が最大となる。飽和磁界は、異なる
磁性層の各々を同一方向及び同一回転で磁化すべく、磁
界を印加する必要がある場合にその磁界に対応してい
る。
【0011】多層バーの長さ方向に平行な磁界内におい
て、前記磁界は単体層の結合磁界に等しい。横方向の磁
界内において、反磁界の出現は、飽和磁界を増大させ、
これは感度を低減させる。
て、前記磁界は単体層の結合磁界に等しい。横方向の磁
界内において、反磁界の出現は、飽和磁界を増大させ、
これは感度を低減させる。
【0012】換言すれば、感度の点からは、磁気抵抗素
子を縦方向に、即ち読出しすべき磁界に平行なその最大
寸法について縦方向に、配置することが好ましい。
子を縦方向に、即ち読出しすべき磁界に平行なその最大
寸法について縦方向に、配置することが好ましい。
【0013】縦方向配置の多層材料を用いることに関す
る本発明のこの第1の特徴点の他に、そのギャップにま
たがって磁気抵抗素子が存在する第2のヘッドギャップ
を規定する2つの磁性層から形成される磁界集中機構を
用いることである第2の特徴点を本発明は有している。
これにより、磁気抵抗素子に読出し磁界の集中が生じ、
これは検出信号を増大させる。
る本発明のこの第1の特徴点の他に、そのギャップにま
たがって磁気抵抗素子が存在する第2のヘッドギャップ
を規定する2つの磁性層から形成される磁界集中機構を
用いることである第2の特徴点を本発明は有している。
これにより、磁気抵抗素子に読出し磁界の集中が生じ、
これは検出信号を増大させる。
【0014】より特定的には、本発明は、第1のヘッド
ギャップによって分離された2つのポール部と縦方向の
磁気抵抗素子とを有する磁気回路を備えた読出し磁気ヘ
ッドに関する。このヘッドは、ポール部に接触しており
かつ第1のヘッドギャップの下方に位置している第2の
ヘッドギャップによって互いに離隔されている2つの磁
性層を備えている。該磁性層は磁界集中機構を構成すべ
く第2のヘッドギャップに近づくにつれて小さくなる幅
を有している。縦方向の磁気抵抗素子は第2のヘッドギ
ャップをまたがって配置されていると共に非磁性金属層
によって分離された磁性層の積層で構成される多層材料
から形成されている。
ギャップによって分離された2つのポール部と縦方向の
磁気抵抗素子とを有する磁気回路を備えた読出し磁気ヘ
ッドに関する。このヘッドは、ポール部に接触しており
かつ第1のヘッドギャップの下方に位置している第2の
ヘッドギャップによって互いに離隔されている2つの磁
性層を備えている。該磁性層は磁界集中機構を構成すべ
く第2のヘッドギャップに近づくにつれて小さくなる幅
を有している。縦方向の磁気抵抗素子は第2のヘッドギ
ャップをまたがって配置されていると共に非磁性金属層
によって分離された磁性層の積層で構成される多層材料
から形成されている。
【0015】好ましい実施例において、磁気抵抗素子
は、第2のヘッドギャップをまたがって並列に配置され
た数個の平行な縦方向部分と、横方向部分とから形成さ
れている。縦方向部分は、横方向部分によってそれらの
端において接続され、電気的に直列接続されている。
は、第2のヘッドギャップをまたがって並列に配置され
た数個の平行な縦方向部分と、横方向部分とから形成さ
れている。縦方向部分は、横方向部分によってそれらの
端において接続され、電気的に直列接続されている。
【0016】読出しヘッドは、磁気抵抗素子を縦方向に
バイアス可能な電気導体をさらに備えることが可能であ
る。
バイアス可能な電気導体をさらに備えることが可能であ
る。
【0017】本発明による読出しヘッドは、書込み動作
を可能とする手段によって容易に完成することができ
る。この手段は、下部ポール部と導体コイルとからな
る。
を可能とする手段によって容易に完成することができ
る。この手段は、下部ポール部と導体コイルとからな
る。
【0018】本発明はさらに、上述したヘッドを製造す
る方法にも関するものである。
る方法にも関するものである。
【0019】
【実施例】本発明による読出しヘッドの特徴点は、その
製造方法の連続する工程を通して明らかとなるであろ
う。
製造方法の連続する工程を通して明らかとなるであろ
う。
【0020】読出しヘッドのみを得ようとするのであれ
ば、例えばシリコンウエハによって構成される基板がま
ず用いられる。書込みモードにおいても動作可能な読出
しヘッドを得ようとするのであれば、図1に示したよう
なサブアセンブリがまず用いられる。
ば、例えばシリコンウエハによって構成される基板がま
ず用いられる。書込みモードにおいても動作可能な読出
しヘッドを得ようとするのであれば、図1に示したよう
なサブアセンブリがまず用いられる。
【0021】このサブアセンブリは、当業者に公知の技
術で得られるものであり、例えば仏国特許公報FR−A
−2,645,314(又は対応する米国特許公報US
−A−5,208,716)に記載されており、従って
この明細書では詳しくは述べない。例えばシリコン半導
体基板10上に凹部12が形成され、その中に下部磁性
層14及び2つの磁性柱(161 、162 )がデポジッ
トされていることを指摘することのみが必要とされるも
のである。
術で得られるものであり、例えば仏国特許公報FR−A
−2,645,314(又は対応する米国特許公報US
−A−5,208,716)に記載されており、従って
この明細書では詳しくは述べない。例えばシリコン半導
体基板10上に凹部12が形成され、その中に下部磁性
層14及び2つの磁性柱(161 、162 )がデポジッ
トされていることを指摘することのみが必要とされるも
のである。
【0022】次いで、導体コイル18が磁性柱161 、
162 に捲回される。このコイルは、銅で形成可能であ
る。図1には数ターンのみが示されているが、実際に
は、例えば8ターン2回に分布して同一平面内に16タ
ーン捲回できることは明らかである。このコイルは、絶
縁層20内に埋め込まれる。
162 に捲回される。このコイルは、銅で形成可能であ
る。図1には数ターンのみが示されているが、実際に
は、例えば8ターン2回に分布して同一平面内に16タ
ーン捲回できることは明らかである。このコイルは、絶
縁層20内に埋め込まれる。
【0023】次いで、読出し部を作成するのに必要な処
理工程が、基板として扱われる図1のサブアセンブリか
ら開始される。まず、磁性層のデポジションが行われ、
次いでこの磁性層は、ヘッドギャップ32(図2及び図
3)によって互いに離隔された2つの部分からなる層3
01 、302 を作成すべくエッチングされる。これらの
層の幅は、ヘッドギャップ32に近づくにつれて減少す
る。
理工程が、基板として扱われる図1のサブアセンブリか
ら開始される。まず、磁性層のデポジションが行われ、
次いでこの磁性層は、ヘッドギャップ32(図2及び図
3)によって互いに離隔された2つの部分からなる層3
01 、302 を作成すべくエッチングされる。これらの
層の幅は、ヘッドギャップ32に近づくにつれて減少す
る。
【0024】図3には、台形の層301 、302 が示さ
れている。しかしながら、これらの層は、磁束の集中機
能を満足するのであれば他のいかなる形状であってもよ
い。この集中機構の形成に使用される材料は、鉄−ニッ
ケルであり得る。次いでアセンブリ上に、まず、例えば
0.1〜0.5μmの厚さのシリカ絶縁層34(図4)
がデポジットされる。
れている。しかしながら、これらの層は、磁束の集中機
能を満足するのであれば他のいかなる形状であってもよ
い。この集中機構の形成に使用される材料は、鉄−ニッ
ケルであり得る。次いでアセンブリ上に、まず、例えば
0.1〜0.5μmの厚さのシリカ絶縁層34(図4)
がデポジットされる。
【0025】次に、好ましくはチタン、タングステン、
又はモリブデンのような耐熱材料である導体層がデポジ
ットされる。この層の厚さは、0.05〜0.5μmの
間であり得る。次に、外部素子21、23、25、27
と、内部素子41、43、45、47と、これら内部素
子を外部素子に連結する導体ストリップ31、33、3
5、37と(図5)を形成すべく、この金属層にフォト
リソグラフィがなされる。
又はモリブデンのような耐熱材料である導体層がデポジ
ットされる。この層の厚さは、0.05〜0.5μmの
間であり得る。次に、外部素子21、23、25、27
と、内部素子41、43、45、47と、これら内部素
子を外部素子に連結する導体ストリップ31、33、3
5、37と(図5)を形成すべく、この金属層にフォト
リソグラフィがなされる。
【0026】次いで、磁気抵抗素子が形成される。この
ために、多層の磁気抵抗材料層がデポジットされ、磁気
抵抗素子50(図6)を形成すべくエッチングがなされ
る。この多層の磁気抵抗材料は、例えばAg/FeNi
であり得る。
ために、多層の磁気抵抗材料層がデポジットされ、磁気
抵抗素子50(図6)を形成すべくエッチングがなされ
る。この多層の磁気抵抗材料は、例えばAg/FeNi
であり得る。
【0027】図7に示した実施例において、磁気抵抗素
子50は、ヘッドギャップ32にまたがって並列に配置
された平行な縦方向部分(縦方向アーム)a、b、c、
d、eと、縦方向アームの端部を連結する横方向部分
(横方向アーム)A、B、C、Dとを有している。この
磁気抵抗素子は、素子41及び47に接続されている。
子50は、ヘッドギャップ32にまたがって並列に配置
された平行な縦方向部分(縦方向アーム)a、b、c、
d、eと、縦方向アームの端部を連結する横方向部分
(横方向アーム)A、B、C、Dとを有している。この
磁気抵抗素子は、素子41及び47に接続されている。
【0028】縦方向アームは、ヘッドギャップ32の各
側部から突出し集中機構の2つの部分に約2μmだけ重
なっている。例えば、ヘッドギャップ32が4μmの長
さであるとすると、縦方向ストリップの長さは約8μm
となる。
側部から突出し集中機構の2つの部分に約2μmだけ重
なっている。例えば、ヘッドギャップ32が4μmの長
さであるとすると、縦方向ストリップの長さは約8μm
となる。
【0029】次いで、アセンブリ上に、例えばシリカに
よるさらなる絶縁層52(図8)がデポジットされる。
フォトリソグラフィによって、バイアス(分極、極性
化、polarization)導体を接続するために
用いられるであろう素子43、45を電気的に遊離すべ
く2つの開口63、64が形成される。この工程におい
て、開口54、55、56、57(図9)を介して磁気
抵抗素子の端部A、B、C及びDを遊離することが可能
である。
よるさらなる絶縁層52(図8)がデポジットされる。
フォトリソグラフィによって、バイアス(分極、極性
化、polarization)導体を接続するために
用いられるであろう素子43、45を電気的に遊離すべ
く2つの開口63、64が形成される。この工程におい
て、開口54、55、56、57(図9)を介して磁気
抵抗素子の端部A、B、C及びDを遊離することが可能
である。
【0030】次に、例えば前のものと同じ種類であり比
較的制限された厚さ、例えば0.5μmの他の金属層の
デポジションが行われ、さらに、例えば銅の導体層のデ
ポジションが行われる。フォトリソグラフィによって、
遊離されている2つの素子73、75が開口63、65
内に残され、バイアス導体として働くリボン80が上述
の2つの素子間に形成される。同時に、素子81、8
2、83、84が磁気抵抗素子の端部に形成された開口
54、55、56、57内に残される。これら素子は、
磁気抵抗素子の横方向アームA、B、C、Dを短絡す
る。これにより、縦方向アームa、b、c、d及びeの
みがアクティブとなる。
較的制限された厚さ、例えば0.5μmの他の金属層の
デポジションが行われ、さらに、例えば銅の導体層のデ
ポジションが行われる。フォトリソグラフィによって、
遊離されている2つの素子73、75が開口63、65
内に残され、バイアス導体として働くリボン80が上述
の2つの素子間に形成される。同時に、素子81、8
2、83、84が磁気抵抗素子の端部に形成された開口
54、55、56、57内に残される。これら素子は、
磁気抵抗素子の横方向アームA、B、C、Dを短絡す
る。これにより、縦方向アームa、b、c、d及びeの
みがアクティブとなる。
【0031】ヘッドギャップ100によって分離された
2つのポール部901 、902 を形成する(これらは全
て絶縁層102内に埋め込まれる)ことによってヘッド
の製造が完了する(図11)。
2つのポール部901 、902 を形成する(これらは全
て絶縁層102内に埋め込まれる)ことによってヘッド
の製造が完了する(図11)。
【0032】磁気抵抗素子の接続素子及びバイアス導体
は、絶縁層102を通って相互に導通されるような不都
合を避けるために、素子21、23、25、27の周辺
に配置されている。
は、絶縁層102を通って相互に導通されるような不都
合を避けるために、素子21、23、25、27の周辺
に配置されている。
【0033】以上述べた実施例においては、磁気抵抗素
子50は、第2のヘッドギャップ32の上方に設けられ
ている。この素子50が、第2のヘッドギャップ32の
下方に設けられることも、本発明の範囲を逸脱するもの
でないことは明らかである。同様に、バイアス導体80
は、磁気抵抗素子の上に位置する代わりにその下に位置
していてもよい。
子50は、第2のヘッドギャップ32の上方に設けられ
ている。この素子50が、第2のヘッドギャップ32の
下方に設けられることも、本発明の範囲を逸脱するもの
でないことは明らかである。同様に、バイアス導体80
は、磁気抵抗素子の上に位置する代わりにその下に位置
していてもよい。
【図1】書込み手段に関連するサブアセンブリを示す断
面図である。
面図である。
【図2】磁界集中機構の構成を示す断面図である。
【図3】磁界集中機構を示す平面図である。
【図4】絶縁層をデポジットする中間工程を示す断面図
である。
である。
【図5】接続素子の平面図である。
【図6】磁気抵抗素子を示す断面図である。
【図7】磁気抵抗素子を示す平面図である。
【図8】新たな絶縁層をデポジットする中間工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図9】絶縁層内の開口の形成を示す図である。
【図10】導体素子及び電極導体素子を示す図である。
【図11】最終的に得られる読み書きヘッドの断面図で
ある。
ある。
10 基板 12 凹部 14 下部磁性層 161 、162 磁性柱 18 導体コイル 20、34、102 絶縁層 21、23、25、27 外部素子 301 、302 層 31、33、35、37 導体ストリップ 32、100 ヘッドギャップ 41、43、45、47 内部素子 50 磁気抵抗素子 54、55、56、57、63、64 開口 80 リボン 73、75、81、82、83、84 素子 901 、902 ポール部 a、b、c、d、e 縦方向部分(縦方向アーム) A、B、C、D 横方向部分(横方向アーム)
フロントページの続き (72)発明者 ジャン−ピエール ラザリ フランス国, 38700 コレン, シュマ ン ドゥ マラノ, 45番地 (72)発明者 ジャン ムーショ フランス国, 38000 グルノーブル, リュ サン ローラン, 42番地
Claims (12)
- 【請求項1】 第1のヘッドギャップ(100)によっ
て分離された2つのポール部(901 、902 )と縦方
向の磁気抵抗素子(50)とを有する磁気回路を備えた
読出し磁気ヘッドであって、該ヘッドは前記ポール部
(901 、902 )に接触しておりかつ前記第1のヘッ
ドギャップ(100)の下方に位置している第2のヘッ
ドギャップ(32)によって互いに離隔されている2つ
の磁性層(301 、302 )を備えており、該磁性層
(301 、302 )は磁界集中機構を構成すべく前記第
2のヘッドギャップ(32)に近づくにつれて小さくな
る幅を有しており、前記縦方向の磁気抵抗素子(50)
は前記第2のヘッドギャップ(32)をまたがって配置
されていると共に非磁性金属層によって分離された磁性
層の積層で構成される多層材料から形成されていること
を特徴とする読出し磁気ヘッド。 - 【請求項2】 前記磁気抵抗素子(50)は、それ自身
折り曲がっており、前記第2のヘッドギャップ(32)
をまたがって並列に配置された数個の平行な縦方向部分
(a、b、c、d、e)と、横方向部分(A、B、C、
D)とから形成されていることを特徴とする請求項1に
記載の磁気ヘッド。 - 【請求項3】 前記横方向部分(A、B、C、D)は、
導体(81、82、83、84)によって短絡されてい
ることを特徴とする請求項2に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項4】 前記磁気抵抗素子(50)を縦方向にバ
イアス可能な電気導体(80)をさらに備えていること
を特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項5】 前記バイアス導体(80)の材料は、前
記磁気抵抗素子(50)の縦方向部分(a、b、c、
d、e)を短絡する導体(81、82、83、84)の
材料と同一であることを特徴とする請求項4に記載の磁
気ヘッド。 - 【請求項6】 前記磁気抵抗素子(50)は、2つの導
体ストリップ(31、37)によって2つの外部素子
(21、27)に接続された2つの端部を有しているこ
とを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項7】 前記電気バイアス導体(80)は、2つ
の導体ストリップ(33、35)によって2つの外部素
子(23、25)に接続された2つの端部(43、4
5)を有していることを特徴とする請求項4に記載の磁
気ヘッド。 - 【請求項8】 当該ヘッドが読出し及び書込みの両方の
動作をするように、前記2つのポール部(901 、90
2 )に結合された下部磁性部(14、161、162 )
と、磁気回路の前記部分(161 、162 )を囲む導体
コイル(18)とをさらに備えたことを特徴とする請求
項1から7のいずれか1項に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項9】 請求項1に記載された読出し磁気ヘッド
を製造する方法であって、 基板(20、161 、162 )上に磁性材料層をデポジ
ットし、ヘッドギャップ(32)によって互いに離隔さ
れ、該ヘッドギャップ(32)に近づくにつれて小さく
なる幅を有する2つの層(301 、302 )を形成すべ
くエッチングする段階と、 該アセンブリ上に第1の絶縁層(34)をデポジットす
る段階と、 4つの導体ストリップ(31、33、35、37)によ
って4つの外部素子(21、23、25、27)に接続
された4つの内部導体素子(41、43、45、47)
を形成すべく金属層をデポジットしエッチングする段階
と、 2つの第1の前記内部素子(41、47)に接触した2
つの端部を有する磁気抵抗素子を形成すべく多層の磁気
抵抗材料層をデポジットしエッチングする段階と、 第2の絶縁層(52)をデポジットする段階と、 2つの他の前記内部素子(43、45)を遊離するべく
前記第2の絶縁層(52)をエッチングする段階と、 2つの前記内部素子(43、45)に接触した2つの端
部(73、75)を有しかつ前記磁気抵抗素子(50)
をまたがって伸長するリボン(80)を残すべく導体層
をデポジットしエッチングする段階と、 前記アセンブリ上に、2つの前記磁性層(301 、30
2 )に支持されておりかつヘッドギャップ(100)に
よって分離された2つのポール部(901 、902 )を
形成する段階と、を備えたことを特徴とする製造方法。 - 【請求項10】 前記2つの磁性層(301 、302 )
を分離する前記ヘッドギャップ(32)をまたがって並
列に配置された平行な縦方向部分(a、b、c、d、
e)と、該縦方向部分の端を連結する横方向部分(A、
B、C、D)とからなる形態で磁気抵抗素子(50)が
形成されることを特徴とする請求項9に記載の製造方
法。 - 【請求項11】 前記第2の絶縁層(52)をエッチン
グする段階において、2つの他の前記内部素子(43、
45)が遊離されるのみならず、導体層のデポジット段
階で前記磁気抵抗素子(50)の前記横方向部分(A、
B、C、D)上に横方向導体(81、82、83、8
4)が形成されるように、該磁気抵抗素子(50)の該
横方向部分(A、B、C、D)も遊離されることを特徴
とする請求項10に記載の製造方法。 - 【請求項12】 読出し及び書込みヘッドを製造すべ
く、基板(10)上に2つの柱(161 、162 )を備
えたポール部(14)と絶縁物(20)内に埋め込まれ
た導体コイル(18)とが形成されており以後の段階に
おいて基板として扱われるサブアセンブリが前もって形
成されていることを特徴とする請求項9に記載の製造方
法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9313249A FR2712420B1 (fr) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | Tête magnétique de lecture à élément magnétorésistant multicouche et à concentrateur et son procédé de réalisation. |
FR9313249 | 1993-11-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07182632A true JPH07182632A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=9452597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6295678A Pending JPH07182632A (ja) | 1993-11-08 | 1994-11-04 | 読出し磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5640754A (ja) |
EP (1) | EP0652550B1 (ja) |
JP (1) | JPH07182632A (ja) |
DE (1) | DE69418142T2 (ja) |
FR (1) | FR2712420B1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2724481B1 (fr) * | 1994-09-13 | 1996-10-18 | Commissariat Energie Atomique | Tete magnetique planaire a magnetoresistance multicouche longitudinale |
US5767673A (en) * | 1995-09-14 | 1998-06-16 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising a manganite magnetoresistive element and magnetically soft material |
FR2742571B1 (fr) * | 1995-12-15 | 1998-01-16 | Commissariat Energie Atomique | Structure et capteur multicouches et procede de realisation |
US6198607B1 (en) * | 1995-12-22 | 2001-03-06 | Censtor Corporation | Contact planar magnetoresistive head |
FR2745941B1 (fr) * | 1996-03-06 | 1998-07-24 | Silmag Sa | Procede d'enregistrement magnetique |
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