[go: up one dir, main page]

JPH07170077A - 射出成形回路部品の製造方法 - Google Patents

射出成形回路部品の製造方法

Info

Publication number
JPH07170077A
JPH07170077A JP31670093A JP31670093A JPH07170077A JP H07170077 A JPH07170077 A JP H07170077A JP 31670093 A JP31670093 A JP 31670093A JP 31670093 A JP31670093 A JP 31670093A JP H07170077 A JPH07170077 A JP H07170077A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electric conductor
injection
circuit
molded circuit
spacing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31670093A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Asano
秀樹 浅野
Yoshiyuki Ando
好幸 安藤
Toshiyuki Oaku
俊幸 大阿久
Akira Sato
亮 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP31670093A priority Critical patent/JPH07170077A/ja
Publication of JPH07170077A publication Critical patent/JPH07170077A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3493—Moulded interconnect devices, i.e. moulded articles provided with integrated circuit traces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気導体回路を多層化して配線を高密度化す
る。 【構成】 表面に電気導体回路５，６，７，８を有する
複数の射出成形回路部材１，２，３，４に、位置決め孔
１０を形成すると共にスペーシング突起１１及びスペー
シング突起受穴１２を形成し、これら射出成形回路部材
１，２，３，４を積層すると共にこれらの位置決め孔１
０に位置決めピン１４を挿入し、スペーシング突起１１
とスペーシング突起受穴１２とで形成されている射出成
形回路部材１，２，３，４間の間隙１５，１６，１７に
樹脂２０を充填・固化して回路部材１，２，３，４を多
層化し、その後、前記位置決めピン１４により形成され
ている貫通孔１８の内面に電気導体被膜を形成して、各
射出成形回路部材１，２，３，４の表面に形成されてい
る電気導体回路５，６，７，８を相互に電気的に接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は射出成形回路部品の製造
方法に係り、特に多層化した射出成形回路部品の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の射出成形回路部品は、図１１に示
すように、貫通孔３０を有する射出成形品３１の両面に
電気導体回路３２を設けると共に貫通孔３０の内面に電
気導体被膜を形成して、両面の電気導体回路３２を電気
的に接続するものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記射出成
形回路部品では、射出成形品の両面に電気導体回路を設
けて、貫通孔により両面の電気導体回路を電気的に接続
することができるにすぎないので、配線の密度が射出成
形品の両面に限定され、それ以上密度を大きくすること
ができなかった。
【０００４】本発明の目的は、前記した従来技術の課題
を解消し、電気導体回路を多層化して配線を高密度化で
きる新規な射出成形回路部品の製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の射出成形回路部品の製造方法は、表面に電
気導体回路を有する複数の射出成形回路部材に、これら
回路部材を積層したとき、直線状に配置されかつ前記電
気導体回路の一部が内面に形成されている位置決め孔を
形成すると共に、回路部材間に所定の間隙が形成される
ようにスペーシング突起及びこのスペーシング突起が嵌
合するスペーシング突起受穴を形成し、これら射出成形
回路部材を積層すると共にこれらの位置決め孔に位置決
めピンを挿入し、これら回路部材間の間隙に樹脂を充填
・固化して回路部材を多層化し、その後、前記位置決め
ピンにより形成されている貫通孔の内面に電気導体被膜
を形成して、各射出成形回路部材の表面に形成されてい
る電気導体回路を相互に電気的に接続したものである
（請求項１）。
【０００６】また、前記スペーシング突起及びスペーシ
ング突起受穴に、前記射出成形回路部材の表面に形成さ
れている電気導体回路の一部を形成することが好ましい
（請求項２）。さらに、前記スペーシング突起の先端部
に、突起方向に沿って割れ目を設けることが好ましい
（請求項３）。さらにまた、前記スペーシング突起受穴
が、前記スペーシング突起の先端を受ける受座とその受
座より径の小さい貫通孔とからなることが好ましい（請
求項４）。また、前記射出成形回路部材の両面に前記電
気導体回路を設けると共に、この射出成形回路部材に、
内面に両面の電気導体回路を電気的に接続する電気導体
被膜を有する貫通孔を設けることが好ましい（請求項
５）。
【０００７】射出成形回路部材を形成するための方法と
しては、(a) 無電解めっき用触媒を配合した樹脂（配合
樹脂）を一次射出成形した後、これに、電気導体回路を
形成するためのパターンを露出させるように無電解めっ
き用触媒を配合していない樹脂（非配合樹脂）を二次射
出成形し、しかる後に、露出している樹脂（配合樹脂）
の表面に無電解めっき法により電気導体回路を形成する
方法、(b) 非配合樹脂を一次射出成形した後、配合樹脂
を電気導体回路を形成するためのパターンを構成するよ
うに二次射出成形し、しかる後に、配合樹脂の表面に無
電解めっき法により電気導体回路を形成する方法、(c)
樹脂の射出成形品の表面に電気導体被膜を形成し、この
電気導体被膜上の電気導体回路として残る部分にレジス
ト膜を形成した後、化学的にレジスト膜のない部分の電
気導体被膜を除去することにより電気導体回路を形成す
る方法、(d) 樹脂の射出成形品の表面に無電解めっき用
感光性触媒を塗布し、電気導体回路を形成するためのパ
ターン部のみに光を照射し、残余の部分の感光性触媒を
洗浄した後、無電解めっき法により電気導体回路を形成
する方法などがあるが、特にこれらに限定するものでは
なく、広汎な手法で射出成形回路部材を形成することが
できる。
【０００８】射出成形回路部材間の間隙に樹脂を充填す
る方法としては、注型，トランスファ成形，射出成形，
反応射出成形等の方法があるが、特にこれらに限定する
ものではなく、広汎な手法を適用することができる。
【０００９】射出成形回路部材のベース樹脂としては、
前記(a),(b) の方法の場合には、配合樹脂としてポリス
ルホン，ポリエーテルスルフォン，ポリアリルスルフォ
ン，ポリエーテルイミド，ポリオキシ安息香酸系液晶ポ
リマ，射出成形用エポキシ樹脂及びこれらに無機充填剤
を配合したもの等があるが、特にこれらに限定するもの
ではない。非配合樹脂としては、配合樹脂と同じ群のも
の以外にポリフェニレンスルフィド，ポリブチレンテレ
フタレート，ポリエチレンテレフタレート及びこれらに
無機充填剤を配合したもの等があるが、特にこれらに限
定するものではない。配合樹脂と非配合樹脂は同じもの
を用いても良いが、できるだけ異種のものを用いること
が好ましい。前記(C),(d) の方法の場合には、射出成形
回路部材Ｅのベース樹脂として、ポリスルフォン，ポリ
エーテルスルフォン、ポリエーテルイミド，ポリオキシ
安息香酸系液晶ポリマ，射出成形用エポキシ樹脂及びこ
れらに無機充填剤を配合したもの等があるが、特にこれ
らに限定するのものではない。なお、上記樹脂は単体で
用いてもよく、電気絶縁性が保たれるのであれば、無機
粉末，無機繊維等を配合して用いることができる。ま
た、組合せる複数個の射出成形回路部材は、構成要件を
満足している限り、形状が異ってもよく、ベース樹脂の
材質が異ってもよい。
【００１０】
【作用】電気導体回路、位置決め孔、スペーシング突起
及びスペーシング突起受穴を有する複数の射出成形回路
部材を積層すると共にこれらの位置決め孔に位置決めピ
ンを挿入し、これら回路部材間の間隙に樹脂を充填・固
化して回路部材を多層化し、その後、前記位置決めピン
により形成されている貫通孔の内面に電気導体被膜を形
成して、各射出成形回路部材の表面に形成されている電
気導体回路を相互に電気的に接続することにより、電気
導体回路を層間接続した多層化した射出成形回路部品を
形成することができ、配線密度を高くできる（請求項
１）。
【００１１】また、スペーシング突起及びスペーシング
突起受穴に電気導体回路の一部を形成することにより、
これらを嵌合させたとき、それぞれの射出成形回路部材
の電気導体回路が電気的に接続されるので、各射出成形
回路部材の電気導体回路を電気的により確実に接続する
ことが可能となる（請求項２）。
【００１２】さらに、スペーシング突起の先端部に、突
起方向に沿って割れ目を設けることにより、割れ目の存
在によるばね作用によりスペーシング突起受穴との嵌合
性が向上し、これにより、前記のようにスペーシング突
起及びスペーシング突起受穴に電気導体回路の一部を形
成することで電気的な接続の信頼性を高くすることがで
きる（請求項３）。
【００１３】さらにまた、前記スペーシング突起受穴
が、前記スペーシング突起の先端を受ける受座と貫通孔
とからなっており、前記のようにスペーシング突起及び
スペーシング突起受穴に電気導体回路の一部を形成する
ことで、スペーシング突起とスペーシング突起受穴を嵌
合させたとき、スペーシング突起の存在する側の射出成
形回路部材の片面の電気導体回路をスペーシング突起受
穴の存在する側の射出成形回路部材の両面の電気導体回
路を接続することができる（請求項４）。
【００１４】また、前記射出成形回路部材の両面に前記
電気導体回路を設けると共に、この射出成形回路部材
に、内面に両面の電気導体回路を電気的に接続する電気
導体被膜を有する貫通孔を設けることにより、３個以上
の射出成形回路部材を多層化する場合、中間に位置する
射出成形回路部材の両面に電気導体回路を設け、内面に
電気導体被膜を有する貫通孔で接続しておくと、樹脂を
充填する時、この貫通孔を介して樹脂が流動するため充
填が容易となる。また、樹脂の固化後には、この貫通孔
で各射出成形回路部材を固着することができる（請求項
５）。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳述する。
【００１６】（実施例１）先ず、図１〜図４に示す４種
の射出成形回路部材１，２，３，４を形成した。ベース
樹脂としてはガラス繊維を20重量％配合したポリエーテ
ルスルフォンを用い、無電解めっき用触媒としては、パ
ラジウムを0.1 重量％吸着させたカオリンを10重量％配
合して、前記の方法(d) により、それぞれ両面に電気導
体回路５，６，７，８を形成した。電気導体は無電解銅
めっき膜を用い、平均膜厚0.025mmとした。これら射出
成形回路部材１，２，３，４には、両面の電気導体回路
５，６，７，８を電気的に接続するように内面に電気導
体被膜を有する貫通孔９が形成されている。
【００１７】また、射出成形回路部材１，２，３，４に
は、これらを上から図１、図２、図３、図４に示す順に
積層したときに、直線状に配置され、かつ、前記電気導
体回路５，６，７，８の一部が内面に形成されている位
置決め孔１０が形成されている。さらに、射出成形回路
部材１，２，３，４には、これらを積層したときに、回
路部材１，２，３，４間に所定の間隙が形成されるよう
にそれぞれ複数個のスペーシング突起１１及び／または
複数個のスペーシング突起受穴１２が形成されている。
具体的には、射出成形回路部材（積層時、上に回路部材
がある回路部材）２，３，４の上面には、所定の位置に
複数個のスペーシング突起１１が突設されている。ま
た、射出成形回路部材（積層時、下に回路部材がある回
路部材）１，２，３の下面には、下に位置される回路部
材２，３，４に突出されているスペーシング突起１１が
積層時嵌合するスペーシング突起受穴１２が複数設けら
れ、回路部材１，２，３，４を積層したときスペーシン
グ突起１１とスペーシング突起受穴１２が嵌合して回路
部材１，２，３，４間に所定の間隙が形成されるように
なっている。
【００１８】次に、これら射出成形回路部材１，２，
３，４を上から図１、図２、図３、図４に示す順に積層
すると共にスペーシング突起１１とスペーシング突起受
穴１２とを嵌合させる。これを図５に示すように金型１
３内に入れ、それぞれの射出成形回路部材１，２，３，
４の位置決め孔１０を、金型１３内に設置されている位
置決めピン１４で固定しセットする。セット後、スペー
シング突起１１とスペーシング突起受穴１２とで形成さ
れている射出成形回路部材１，２，３，４間の間隙１
５，１６，１７に、射出成形法により樹脂２０（図６参
照）を充填した。充填する樹脂２０としてガラス繊維を
20重量％配合したポリオキシ安息香酸系液晶ポリマを用
いた。なお、射出成形回路部材間の３つの間隙は0.45〜
0.5mm 以内とした。このように、３個以上の射出成形回
路部材１，２，３，４を多層化する場合に、中間に位置
する射出成形回路部材２，３の両面に電気導体回路６，
７を設け、内面に電気導体被膜を有する貫通孔９で接続
しておくことにより、樹脂２０を充填する時、貫通孔９
を介して樹脂２０が流動するため充填が容易となる。ま
た、樹脂２０の固化後には、貫通孔９で各射出成形回路
部材１，２，３，４を固着することができる。
【００１９】離型後、位置決めピン１４により形成され
ている貫通孔以外をレジストで被覆し、貫通孔の内面の
ポリオキシ安息香酸系液晶ポリマを苛性ソーダ水溶液で
粗化し、洗浄した。その後、無電解めっき用触媒を塗布
し、無電解銅めっきを施し、図６に示すように貫通孔１
８の内面に電気導体被膜を形成して４種の射出成形回路
部材１，２，３，４の両面に形成されている電気導体回
路５，６，７，８を電気的に接続した多層化した射出成
形回路部品１９を得ることができた。なお、貫通孔の内
面に電気導体被膜を形成する時に他の部分を被膜したレ
ジスト膜は、その電気導体被膜形成後、除去した。
【００２０】このようにして得られた本発明に係る射出
成形回路部品１９は、回路部材１，２，３，４間の各間
隙１５，１６，１７にはピンホールやショートモールド
を発生せず、各射出成形部材１，２，３，４の変形も少
なく、電気導体回路５，６，７，８の断線もなく、層間
剥離がない良好な多層化されたものであった。
【００２１】従って、電気導体回路５，６，７，８を層
間接続した多層化した射出成形回路部品１９を形成する
ことができ、配線密度を高くすることができる。
【００２２】また、この射出成形回路部品１９は金型１
３を用いて成形するので形状の自由度が大きく、構造部
品と電気回路部品を一体化することができる。すなわ
ち、従来とあまり変らない自由度で構造部品の機能を併
せ持つ三次元形状の高密度配線可能な射出成形回路部品
１９を形成することができる。よって電気導体回路５，
６，７，８を小形・高集積化することができる。
【００２３】さらに、電気導体回路５，６，７，８の層
間樹脂厚さは、絶縁特性が許容される範囲内で薄くする
ことができるので、全体の厚さを構造部品として要求さ
れる機械特性を得られる範囲内で多層化を行なうことに
より、電気導体回路５，６，７，８を小形・高集積化し
たことにより従来技術を用いた場合よりも軽量化するこ
とができる。
【００２４】さらにまた、本発明の射出成形回路部品１
９を用いた電気・電子機器は、電気導体回路部品の点数
を電気導体回路５，６，７，８の高集積化により低減す
ることができるので、組立工程を合理化することができ
る。
【００２５】（実施例２）この実施例２は、図７に示す
ように、スペーシング突起１１とスペーシング突起受穴
１２に無電解銅めっき被膜２１を形成し、電気導体回路
の一部を構成するようにした例であり、これにより、こ
れらスペーシング突起１１とスペーシング突起受穴１２
を嵌合させたとき、それぞれの射出成形回路部材の表面
に形成されている電気導体回路が電気的に接続されるの
で、貫通孔９以外にも接続点を設けることができる。こ
のため、各射出成形回路部材の電気導体回路を電気的に
より確実に接続することができると共に、電気導体回路
の設計が容易となり、かつ電気導体回路の配線を単純化
することができる。また、これ以外は上記実施例１と同
じ方法で射出成形回路部品を形成した。その結果、抵抗
値が低い電気的に良好な接続部が得られた。また、ピン
ホール，ショートモールド，電気導体回路の断線や層間
剥離のない良好な多層化された射出成形回路部品を得る
ことができた。
【００２６】（実施例３）この実施例３は、図８に示す
ように、スペーシング突起１１の先端部に、突出方向に
沿って割れ目２２を設けた例であり、このスペーシング
突起１１を図９に示すように弾性変形させた状態で、ス
ペーシング突起受穴１２と嵌合させることにより、割れ
目２２の存在によるばね作用によりスペーシング突起受
穴１２との嵌合性が向上し、割れ目２２のないものより
も射出成形回路部材の組立て（積層）が容易となり、作
業性が向上する。また、実施例２の場合と同様にスペー
シング突起１１とスペーシング突起受穴１２に無電解銅
めっき被膜を形成し、電気導体回路の一部を構成するよ
うにして、スペーシング突起とスペーシング突起受穴を
嵌合させて実施例１と同じ方法で射出成形回路部品を形
成した。その結果、割れ目２２の存在によるばね作用に
よりスペーシング突起受穴１２との嵌合性が向上し、抵
抗値が低い電気的に良好な接続部が得られ、電気的な接
続の信頼性を高くすることができた。また、ピンホー
ル，ショートモールド，電気導体回路の断線や層間剥離
のない良好な射出成形回路部品を得ることができた。
【００２７】（実施例４）この実施例４は、図１０に示
すように、スペーシング突起受穴１２をスペーシング突
起１１の先端を受ける受座２３とその受座２３より径が
小さい貫通孔２４からなるようにした例であり、これに
より、前記実施例２のように、スペーシング突起１１及
びスペーシング突起受孔１２が電気導体回路の一部を構
成するようにすると、スペーシング突起１１とスペーシ
ング突起受穴１２を嵌合させたとき、スペーシング突起
１１の存在する側の射出成形回路部材の片面の電気導体
回路をスペーシング突起受穴の存在する側の射出成形回
路部材の両面の電気導体回路を接続することができる。
また、これ以外は上記実施例２と同じ方法で射出成形回
路部品を形成した。その結果、抵抗値が低い電気的に良
好な接続部が得られた。また、ピンホール，ショートモ
ールド，電気導体回路の断線や層間剥離のない良好な多
層化された射出成形回路部品を得ることができた。
【００２８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば次のような
優れた効果を奏する。
【００２９】１）請求項１の構成によれば、電気導体回
路を層間接続した多層化した射出成形回路部品を形成す
ることができ、配線密度を高くできる。
【００３０】２）請求項２の構成によれば、各射出成形
回路部材の電気導体回路を電気的により確実に接続する
ことができる。
【００３１】３）請求項３の構成によれば、スペーシン
グ突起とスペーシング突起受穴との嵌合性が向上する。
【００３２】４）請求項４の構成によれば、スペーシン
グ突起及びスペーシング突起受孔が、射出成形回路部材
の表面に形成されている電気導体回路の一部を形成して
いる場合、スペーシング突起とスペーシング突起受穴を
嵌合させたとき、スペーシング突起の存在する側の射出
成形回路部材の片面の電気導体回路をスペーシング突起
受穴の存在する側の射出成形回路部材の両面の電気導体
回路を接続することができる。
【００３３】５）請求項５の構成によれば、樹脂を充填
する時、貫通孔を介して樹脂が流動するため充填が容易
となる。また、樹脂の固化後には、貫通孔で各射出成形
回路部材を固着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の射出成形回路部材の一例を示す断面図
である。
【図２】本発明の射出成形回路部材の他の例を示す断面
図である。
【図３】本発明の射出成形回路部材の他の例を示す断面
図である。
【図４】本発明の射出成形回路部材の他の例を示す断面
図である。
【図５】図１〜図４に示す射出成形回路部材を金型内に
装着した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の射出成形回路部品の一例を示す断面図
である。
【図７】本発明の射出成形回路部品のスペーシング突起
とスペーシング突起受穴を嵌合させた状態を示す断面図
である。
【図８】本発明のスペーシング突起の先端部に割れ目を
設けた一例を示す断面図である。
【図９】図８に示すスペーシング突起をスペーシング突
起受穴に嵌合させた状態を示す断面図である。
【図１０】本発明のスペーシング突起受穴の他の例を示
す断面図である。
【図１１】従来の射出成形回路部品の一例を示す断面図
である。
【符号の説明】
１，２，３，４ 射出成形回路部材 ５，６，７，８ 電気導体回路 １０ 位置決め孔 １１ スペーシング突起 １２ スペーシング突起受穴 １４ 位置決めピン １５，１６，１７ 間隙 １８ 貫通孔 ２０ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 亮 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に電気導体回路を有する複数の射出
    成形回路部材に、これら回路部材を積層したとき、直線
    状に配置されかつ前記電気導体回路の一部が内面に形成
    されている位置決め孔を形成すると共に、回路部材間に
    所定の間隙が形成されるようにスペーシング突起及びこ
    のスペーシング突起が嵌合するスペーシング突起受穴を
    形成し、これら射出成形回路部材を積層すると共にこれ
    らの位置決め孔に位置決めピンを挿入し、これら回路部
    材間の間隙に樹脂を充填・固化して回路部材を多層化
    し、その後、前記位置決めピンにより形成されている貫
    通孔の内面に電気導体被膜を形成して、各射出成形回路
    部材の表面に形成されている電気導体回路を相互に電気
    的に接続したことを特徴とする射出成形回路部品の製造
    方法。
  2. 【請求項２】 前記スペーシング突起及びスペーシング
    突起受穴に、前記射出成形回路部材の表面に形成されて
    いる電気導体回路の一部を形成したことを特徴とする請
    求項１記載の射出成形回路部品の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記スペーシング突起の先端部に、突起
    方向に沿って割れ目を設けたことを特徴とする請求項１
    又は２記載の射出成形回路部品の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記スペーシング突起受穴が、前記スペ
    ーシング突起の先端を受ける受座とその受座より径の小
    さい貫通孔とからなることを特徴とする請求項１乃至３
    のいずれかに記載の射出成形回路部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記射出成形回路部材の両面に前記電気
    導体回路を設けると共に、該射出成形回路部材に、内面
    に両面の電気導体回路を電気的に接続する電気導体被膜
    を有する貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１乃至
    ４のいずれかに記載の射出成形回路部品の製造方法。
JP31670093A 1993-12-16 1993-12-16 射出成形回路部品の製造方法 Pending JPH07170077A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31670093A JPH07170077A (ja) 1993-12-16 1993-12-16 射出成形回路部品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31670093A JPH07170077A (ja) 1993-12-16 1993-12-16 射出成形回路部品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07170077A true JPH07170077A (ja) 1995-07-04

Family

ID=18079928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31670093A Pending JPH07170077A (ja) 1993-12-16 1993-12-16 射出成形回路部品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07170077A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997042799A1 (en) * 1996-05-03 1997-11-13 Ford Motor Company A multi-layer moulded electronic device and method for manufacturing same
EP1156708A2 (de) * 2000-05-15 2001-11-21 Harting Elektro-optische Bauteile GmbH & Co. KG. Leiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP1209959A3 (en) * 2000-11-27 2004-03-10 Matsushita Electric Works, Ltd. Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
JP2006101614A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nippon Densan Corp モータおよびブスバー
JP2008159933A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Matsushita Electric Works Ltd 積層基板
JP2008182163A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法と半導体装置
JP2008192878A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法
JP2010251684A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi 複合材料構造、複合材料を含む回路基板構造、及び複合材料回路基板構造を形成する方法
JP2011049520A (ja) * 2009-07-27 2011-03-10 Tibc:Kk プリント配線板
US8033014B2 (en) 2008-07-07 2011-10-11 Unimicron Technology Corp. Method of making a molded interconnect device
JP2013187246A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Tyco Electronics Japan Kk 立体積層配線基板
FR3003427A1 (fr) * 2013-03-13 2014-09-19 Eurocopter France Procede de fabrication d un circuit imprime 3d pour degivrage d un element aerodynamique d aeronef
JP2018176438A (ja) * 2017-04-04 2018-11-15 トヨタ自動車株式会社 接合樹脂体
WO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997042799A1 (en) * 1996-05-03 1997-11-13 Ford Motor Company A multi-layer moulded electronic device and method for manufacturing same
EP1156708A2 (de) * 2000-05-15 2001-11-21 Harting Elektro-optische Bauteile GmbH & Co. KG. Leiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP1156708A3 (de) * 2000-05-15 2003-10-29 Harting Elektro-optische Bauteile GmbH & Co. KG. Leiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
US6717060B2 (en) 2000-05-15 2004-04-06 Harting Elektro-Optische Bauteile Gmbh & Co. Kg Circuit board consisting of at least two individual circuit board layers made of plastic
EP1209959A3 (en) * 2000-11-27 2004-03-10 Matsushita Electric Works, Ltd. Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
US6833511B2 (en) 2000-11-27 2004-12-21 Matsushita Electric Works, Ltd. Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
JP4662200B2 (ja) * 2004-09-29 2011-03-30 日本電産株式会社 モータおよびブスバー
JP2006101614A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Nippon Densan Corp モータおよびブスバー
JP2008159933A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Matsushita Electric Works Ltd 積層基板
JP2008182163A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法と半導体装置
JP2008192878A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法
US8033014B2 (en) 2008-07-07 2011-10-11 Unimicron Technology Corp. Method of making a molded interconnect device
JP2010251684A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi 複合材料構造、複合材料を含む回路基板構造、及び複合材料回路基板構造を形成する方法
JP2011049520A (ja) * 2009-07-27 2011-03-10 Tibc:Kk プリント配線板
JP2013187246A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Tyco Electronics Japan Kk 立体積層配線基板
CN104145536A (zh) * 2012-03-06 2014-11-12 泰科电子日本合同会社 立体层叠布线基板
EP2825004A4 (en) * 2012-03-06 2015-12-23 Tyco Electronics Japan G K THREE-DIMENSIONAL LAMINATED WIRING SUPPLEMENT
US9894758B2 (en) 2012-03-06 2018-02-13 Tyco Electronics Japan G.K. Three-dimensional laminated wiring substrate
FR3003427A1 (fr) * 2013-03-13 2014-09-19 Eurocopter France Procede de fabrication d un circuit imprime 3d pour degivrage d un element aerodynamique d aeronef
JP2018176438A (ja) * 2017-04-04 2018-11-15 トヨタ自動車株式会社 接合樹脂体
WO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法
JPWO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2020-12-17 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07170077A (ja) 射出成形回路部品の製造方法
CN102742372B (zh) 电路板及其制造方法
US5428190A (en) Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
US9320137B2 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
CN103747616B (zh) 元器件内置模块
AU644079B2 (en) Improved wire scribed circuit boards and methods of their manufacture
EP0896787B1 (en) A multi-layer moulded electronic device and method for manufacturing same
JPH06350206A (ja) 立体回路基板及びその製造方法
KR20140127153A (ko) 배선기판 및 배선기판의 제조방법
CN208480057U (zh) 多层基板
JP5326940B2 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP2923145B2 (ja) 回路端子付プラスチック成形品
TWI519222B (zh) 印刷電路板及其製造方法
JP3501074B2 (ja) 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス
JP3290510B2 (ja) 積層形モールドコイル及びその製造方法
JP3473544B2 (ja) ジャンクションボックスとコネクタとの回路接続構造
JP3087989B2 (ja) 回路部品の製造方法
CN102066514A (zh) 树脂组合物、具有树脂的载体材料、多层印制电路板和半导体装置
JP3506094B2 (ja) ジャンクションボックスの内部回路と電線との接続構造
CN100543884C (zh) 生产电导体元件的方法及电导体元件
JP2000151107A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
JPH0665756B2 (ja) 部分メツキプラスチツク成形品及びその製法
JPH0462988A (ja) 回路付プラスチック成形品の製造法
JP2001245421A (ja) 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス
CN119674616A (zh) 电缆组件、电缆连接器、定位器