JPH07162122A - プリント回路基板の配線構造 - Google Patents
プリント回路基板の配線構造Info
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- JPH07162122A JPH07162122A JP33978693A JP33978693A JPH07162122A JP H07162122 A JPH07162122 A JP H07162122A JP 33978693 A JP33978693 A JP 33978693A JP 33978693 A JP33978693 A JP 33978693A JP H07162122 A JPH07162122 A JP H07162122A
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- Japan
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- printed circuit
- conductive pattern
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板の多部分でフレキシブル回
路基板の導電パターンと接続可能としパターン引き回し
の簡素化および部品配置の自由度を増大する。 【構成】 プリント回路基板（１）の導電パターン
（３）をフレキシブル回路基板（９）の導電パターン
（１３）に接続するための配線構造であって、各々略Ｕ
字状の部分（５ａ）を有し、該Ｕ字状部分が互いに整列
するように前記プリント回路基板の導電パターン（３）
に電気的かつ機械的に結合された複数のリード端子
（５）を有し、該複数のリード端子の整列したＵ字状部
分にその導電パターン側が前記リード端子と接触するよ
うフレキシブルプリント回路基板（９）を折り曲げて挿
入する。フレキシブルプリント回路基板（９）の導電パ
ターン（１３）と対応するリード端子（５）のＵ字状部
分（５ａ）は例えばはんだ付けにより接続される。
路基板の導電パターンと接続可能としパターン引き回し
の簡素化および部品配置の自由度を増大する。 【構成】 プリント回路基板（１）の導電パターン
（３）をフレキシブル回路基板（９）の導電パターン
（１３）に接続するための配線構造であって、各々略Ｕ
字状の部分（５ａ）を有し、該Ｕ字状部分が互いに整列
するように前記プリント回路基板の導電パターン（３）
に電気的かつ機械的に結合された複数のリード端子
（５）を有し、該複数のリード端子の整列したＵ字状部
分にその導電パターン側が前記リード端子と接触するよ
うフレキシブルプリント回路基板（９）を折り曲げて挿
入する。フレキシブルプリント回路基板（９）の導電パ
ターン（１３）と対応するリード端子（５）のＵ字状部
分（５ａ）は例えばはんだ付けにより接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板の配
線構造に関し、特にプリント回路基板（ＰＣＢ）とフレ
キシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）とを容易にかつ任
意の場所で接続できるようにし、回路基板のパターン引
き回しを簡素化しかつ部品配置の自由度を増大する技術
に関する。
線構造に関し、特にプリント回路基板（ＰＣＢ）とフレ
キシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）とを容易にかつ任
意の場所で接続できるようにし、回路基板のパターン引
き回しを簡素化しかつ部品配置の自由度を増大する技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板（ＰＣＢ）とフ
レキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）とをコネクタを
使用し、あるいは熱圧着等により互いに接続することに
より、プリント回路基板のパターン引き回しを容易に
し、かつプリント回路基板を外部の回路とリード線など
を用いることなく容易に接続できるようにしている。す
なわち、プリント回路基板とフレキシブル回路基板とを
併用することにより、リード線などを用いることなく、
パターン引き回しが困難な部分の配線をも容易に可能と
し、部品配置の自由度をも増大させていた。
レキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）とをコネクタを
使用し、あるいは熱圧着等により互いに接続することに
より、プリント回路基板のパターン引き回しを容易に
し、かつプリント回路基板を外部の回路とリード線など
を用いることなく容易に接続できるようにしている。す
なわち、プリント回路基板とフレキシブル回路基板とを
併用することにより、リード線などを用いることなく、
パターン引き回しが困難な部分の配線をも容易に可能と
し、部品配置の自由度をも増大させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の配線構造においては、プリント回路基板の導電パ
ターンとフレキシブル回路基板の導電パターンとの接続
のために、コネクタを使用したり、あるいは両者の回路
基板の導電パターンを熱圧着などにより接続していた。
このため、両者の導電パターンの接続のためにプリント
回路基板上のかなりのスペースが必要になると共に、両
方の回路基板のパターン引き回しに使用できる領域が少
なくなってパターン引き回しが困難になるという不都合
があった。また、このためプリント回路基板およびフレ
キシブル回路基板双方が大型化すると共に、これらの回
路基板を多層化する必要がある場合が生じるなどの不都
合もあった。
従来の配線構造においては、プリント回路基板の導電パ
ターンとフレキシブル回路基板の導電パターンとの接続
のために、コネクタを使用したり、あるいは両者の回路
基板の導電パターンを熱圧着などにより接続していた。
このため、両者の導電パターンの接続のためにプリント
回路基板上のかなりのスペースが必要になると共に、両
方の回路基板のパターン引き回しに使用できる領域が少
なくなってパターン引き回しが困難になるという不都合
があった。また、このためプリント回路基板およびフレ
キシブル回路基板双方が大型化すると共に、これらの回
路基板を多層化する必要がある場合が生じるなどの不都
合もあった。
【０００４】本発明の目的は、前記従来例の構造におけ
る問題点に鑑み、プリント回路基板の配線構造におい
て、簡単な構造でかつ容易にプリント回路基板の多部分
においてフレキシブルプリント基板と接続可能とし、回
路基板のパターン引き回しを簡素化すると共に部品配置
の自由度を増大できるようにすることにある。
る問題点に鑑み、プリント回路基板の配線構造におい
て、簡単な構造でかつ容易にプリント回路基板の多部分
においてフレキシブルプリント基板と接続可能とし、回
路基板のパターン引き回しを簡素化すると共に部品配置
の自由度を増大できるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、プリント回路基板の導電パターン
とフレキシブル回路基板の導電パターンとを接続するた
めの配線構造が提供される。該配線構造は、各々略Ｕ字
状の部分を有し、該Ｕ字状部分が互いに整列するように
プリント回路基板の導電パターンに電気的かつ機械的に
結合された複数のリード端子と、前記複数のリード端子
の整列したＵ字状部分にその導電パターン側が前記リー
ド端子と接触するよう折り曲げられて挿入されたフレキ
シブルプリント回路基板とを備えている。
め、本発明によれば、プリント回路基板の導電パターン
とフレキシブル回路基板の導電パターンとを接続するた
めの配線構造が提供される。該配線構造は、各々略Ｕ字
状の部分を有し、該Ｕ字状部分が互いに整列するように
プリント回路基板の導電パターンに電気的かつ機械的に
結合された複数のリード端子と、前記複数のリード端子
の整列したＵ字状部分にその導電パターン側が前記リー
ド端子と接触するよう折り曲げられて挿入されたフレキ
シブルプリント回路基板とを備えている。
【０００６】また、前記フレキシブルプリント回路基板
の導電パターンは対応するリード端子のＵ字状部分とは
んだ付けすると好都合である。
の導電パターンは対応するリード端子のＵ字状部分とは
んだ付けすると好都合である。
【０００７】
【作用】上記構造においては、前記プリント回路基板の
導電パターンに、例えばはんだ付けによって、Ｕ字状部
分を有する複数のリード端子が整列して電気的かつ機械
的に結合される。そして、この整列したリード端子のＵ
字状部分にフレキシブルプリント回路基板の導電パター
ン側が外側になるよう折り曲げられて挿入される。この
場合、フレキシブルプリント回路基板の導電パターンと
対応するリード端子とが接触するよう位置決めされる。
そして、前記リード端子のＵ字状部分を、例えば、両側
から押圧して前記フレキシブルプリント回路基板を強固
に固定するか、あるいはフレキシブルプリント回路基板
の導電パターンが対応するリード端子のＵ字状部分には
んだ付けされる。これによって、プリント回路基板の導
電パターンとフレキシブル回路基板の導電パターンとが
電気的にも接続される。
導電パターンに、例えばはんだ付けによって、Ｕ字状部
分を有する複数のリード端子が整列して電気的かつ機械
的に結合される。そして、この整列したリード端子のＵ
字状部分にフレキシブルプリント回路基板の導電パター
ン側が外側になるよう折り曲げられて挿入される。この
場合、フレキシブルプリント回路基板の導電パターンと
対応するリード端子とが接触するよう位置決めされる。
そして、前記リード端子のＵ字状部分を、例えば、両側
から押圧して前記フレキシブルプリント回路基板を強固
に固定するか、あるいはフレキシブルプリント回路基板
の導電パターンが対応するリード端子のＵ字状部分には
んだ付けされる。これによって、プリント回路基板の導
電パターンとフレキシブル回路基板の導電パターンとが
電気的にも接続される。
【０００８】このような構造によって、フレキシブルプ
リント回路基板の導電パターンの途中部分からプリント
回路基板の対応する導電パターンに的確に接続できる。
また、リード端子をプリント回路基板上に整列して配置
することにより複数ラインの導電パターンを同時に接続
することができ、さらにそのような整列されたリード端
子のグループをプリント回路基板上の複数箇所に設ける
ことにより、プリント回路基板の多部分で接続を行うこ
とが可能になる。
リント回路基板の導電パターンの途中部分からプリント
回路基板の対応する導電パターンに的確に接続できる。
また、リード端子をプリント回路基板上に整列して配置
することにより複数ラインの導電パターンを同時に接続
することができ、さらにそのような整列されたリード端
子のグループをプリント回路基板上の複数箇所に設ける
ことにより、プリント回路基板の多部分で接続を行うこ
とが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につき
説明する。図１は、本発明の１実施例に係わるプリント
回路基板の配線構造を横から見た様子を示す。同図にお
いては、プリント回路基板１には複数箇所でそれぞれ単
数または複数のリード端子５が取り付けられている。各
リード端子５は、後に詳細に説明するように、Ｕ字状部
分５ａとこのＵ字状部分５ａに繋がるリード部分５ｂを
有している。各リード部分５ｂは、プリント回路基板１
に設けられた貫通孔を通って裏面、または表面、の導電
パターン３とはんだ７によりはんだ付けされている。
説明する。図１は、本発明の１実施例に係わるプリント
回路基板の配線構造を横から見た様子を示す。同図にお
いては、プリント回路基板１には複数箇所でそれぞれ単
数または複数のリード端子５が取り付けられている。各
リード端子５は、後に詳細に説明するように、Ｕ字状部
分５ａとこのＵ字状部分５ａに繋がるリード部分５ｂを
有している。各リード部分５ｂは、プリント回路基板１
に設けられた貫通孔を通って裏面、または表面、の導電
パターン３とはんだ７によりはんだ付けされている。
【００１０】また、リード端子５のＵ字状部分５ａには
フレキシブル回路基板９が折り曲げられて挿入されてい
る。この場合、フレキシブル回路基板の図示しない導電
パターンはリード端子５のＵ字状部分５ａと接触してい
る。
フレキシブル回路基板９が折り曲げられて挿入されてい
る。この場合、フレキシブル回路基板の図示しない導電
パターンはリード端子５のＵ字状部分５ａと接触してい
る。
【００１１】フレキシブル回路基板９の導電パターン１
３とリード端子５のＵ字状部分５ａとははんだ１１によ
りはんだ付けされている。なお、導電パターン１３とリ
ード端子５のＵ字状部分５ａとの接触は、例えばＵ字状
部分５ａによってフレキシブル回路基板９を両側の導電
パターン１３の上から押圧することによって接続するこ
ともできる。
３とリード端子５のＵ字状部分５ａとははんだ１１によ
りはんだ付けされている。なお、導電パターン１３とリ
ード端子５のＵ字状部分５ａとの接触は、例えばＵ字状
部分５ａによってフレキシブル回路基板９を両側の導電
パターン１３の上から押圧することによって接続するこ
ともできる。
【００１２】以上のような構造によって、プリント回路
基板１の導電パターン３とフレキシブル回路基板９の導
電パターン１３とを簡単な構造で的確に接続することが
できる。したがって、フレキシブル回路基板９に複数の
導電パターン１３を所定ピッチで設けておき、かつこの
ピッチに対応してリード端子５をプリント回路基板１上
に整列配置させておくことにより、複数の導電パターン
３，１３の間の接続を簡単な操作で同時に行うことがで
きる。また、このような整列したリード端子５のグルー
プを、図１に示されるようにプリント回路基板１上の複
数箇所に設け、それらのリード端子群の間をフレキシブ
ル回路基板によって接続することにより、プリント回路
基板１の多部分でフレキシブル回路基板９との接続を行
うことが可能になる。
基板１の導電パターン３とフレキシブル回路基板９の導
電パターン１３とを簡単な構造で的確に接続することが
できる。したがって、フレキシブル回路基板９に複数の
導電パターン１３を所定ピッチで設けておき、かつこの
ピッチに対応してリード端子５をプリント回路基板１上
に整列配置させておくことにより、複数の導電パターン
３，１３の間の接続を簡単な操作で同時に行うことがで
きる。また、このような整列したリード端子５のグルー
プを、図１に示されるようにプリント回路基板１上の複
数箇所に設け、それらのリード端子群の間をフレキシブ
ル回路基板によって接続することにより、プリント回路
基板１の多部分でフレキシブル回路基板９との接続を行
うことが可能になる。
【００１３】これによって、プリント回路基板１上の種
々の導電パターン間の接続、およびプリント回路基板１
上の導電パターンと外部回路との接続などを極めて容易
に行うことができる。また、このためプリント回路基板
１上の導電パターンの引き回しを簡素化し、部品配置の
自由度をも増大させることができ、結果として回路基板
を含む部品コストを低減することができる。
々の導電パターン間の接続、およびプリント回路基板１
上の導電パターンと外部回路との接続などを極めて容易
に行うことができる。また、このためプリント回路基板
１上の導電パターンの引き回しを簡素化し、部品配置の
自由度をも増大させることができ、結果として回路基板
を含む部品コストを低減することができる。
【００１４】図３は、上述のような配線構造を行うため
の、リード端子の一例を示す。図３のリード端子は、例
えば従来よりハイブリッドＩＣに使用されていたリード
フレームのものを用いる場合を示している。すなわち、
図３のリードフレームは、フレームベース部１５に複数
のリード端子が所定間隔でつながって構成されている。
各リード端子は、フレームベース１５につながるリード
部１７と該リード部１７につながりかつ所定の間隔を空
けて対向する対向端子部１９および２１から構成されて
いる。ハイブリッドＩＣにこのリードフレームを用いる
場合は、該ハイブリッドＩＣの回路基板に対向端子部１
９，２１で形成されるＵ字状部を挟み込み、該回路基板
の対応する導電パターンとはんだ付けにより固定した
後、線Ａ−Ａに沿って切断する。
の、リード端子の一例を示す。図３のリード端子は、例
えば従来よりハイブリッドＩＣに使用されていたリード
フレームのものを用いる場合を示している。すなわち、
図３のリードフレームは、フレームベース部１５に複数
のリード端子が所定間隔でつながって構成されている。
各リード端子は、フレームベース１５につながるリード
部１７と該リード部１７につながりかつ所定の間隔を空
けて対向する対向端子部１９および２１から構成されて
いる。ハイブリッドＩＣにこのリードフレームを用いる
場合は、該ハイブリッドＩＣの回路基板に対向端子部１
９，２１で形成されるＵ字状部を挟み込み、該回路基板
の対応する導電パターンとはんだ付けにより固定した
後、線Ａ−Ａに沿って切断する。
【００１５】このようなリードフレームを前記図１およ
び図２の構造に使用する場合には、予め線Ａ−Ａに沿っ
て各リード端子をフレームベース１５から切り離し、プ
リント回路基板１の所望の箇所の貫通孔に挿入しかつ該
貫通孔の周囲に形成された導電パターン３とはんだ付け
する。その後、前述のように、各リード端子のＵ字状部
にフレキシブル回路基板９を挿入しはんだ付けする。
び図２の構造に使用する場合には、予め線Ａ−Ａに沿っ
て各リード端子をフレームベース１５から切り離し、プ
リント回路基板１の所望の箇所の貫通孔に挿入しかつ該
貫通孔の周囲に形成された導電パターン３とはんだ付け
する。その後、前述のように、各リード端子のＵ字状部
にフレキシブル回路基板９を挿入しはんだ付けする。
【００１６】図４は、図１および図２に示される配線構
造に使用可能なリードフレームの他の例を示す。図４の
リードフレームは、フレームベース２３に複数のリード
端子が所定間隔でつながっているが、図３の場合と異な
り、フレームベース２３はリード端子のＵ字状部を形成
するための一方の端子部分２７とつながっている。した
がって、各リード端子のリード部分２５の先端は各リー
ド端子ごとに分離されている。したがって、このような
リードフレームは、複数のリード端子がフレームベース
２３とつながった状態で図１および図２に示されるプリ
ント回路基板１の所望の複数の接続用貫通孔に同時に挿
入することができる。複数のリード端子部をプリント回
路基板１の所定の貫通孔に挿入しかつ対応する導電パタ
ーンにはんだ付けした後、フレームベース２３を取り除
くため線Ｂ−Ｂに沿って切断する。これにより、複数の
リード端子を同時に能率よくプリント回路基板１に取り
付けることができるようになる。
造に使用可能なリードフレームの他の例を示す。図４の
リードフレームは、フレームベース２３に複数のリード
端子が所定間隔でつながっているが、図３の場合と異な
り、フレームベース２３はリード端子のＵ字状部を形成
するための一方の端子部分２７とつながっている。した
がって、各リード端子のリード部分２５の先端は各リー
ド端子ごとに分離されている。したがって、このような
リードフレームは、複数のリード端子がフレームベース
２３とつながった状態で図１および図２に示されるプリ
ント回路基板１の所望の複数の接続用貫通孔に同時に挿
入することができる。複数のリード端子部をプリント回
路基板１の所定の貫通孔に挿入しかつ対応する導電パタ
ーンにはんだ付けした後、フレームベース２３を取り除
くため線Ｂ−Ｂに沿って切断する。これにより、複数の
リード端子を同時に能率よくプリント回路基板１に取り
付けることができるようになる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、極めて
簡単な構造および工程により、かつ接続のためにプリン
ト回路基板上の大きなスペースを要することなく、プリ
ント回路基板の各部分間およびプリント回路基板と外部
回路との間などをフレキシブルプリント回路基板を使用
して的確に接続することができる。またプリント回路基
板上の多部分で接続を行うことができるから、プリント
回路基板のパターン引き回しを極めて簡素化することが
できると共に、部品配置の自由度を増大させることがで
き、結果として回路基板を含む部品コストを低減するこ
とが可能になる。
簡単な構造および工程により、かつ接続のためにプリン
ト回路基板上の大きなスペースを要することなく、プリ
ント回路基板の各部分間およびプリント回路基板と外部
回路との間などをフレキシブルプリント回路基板を使用
して的確に接続することができる。またプリント回路基
板上の多部分で接続を行うことができるから、プリント
回路基板のパターン引き回しを極めて簡素化することが
できると共に、部品配置の自由度を増大させることがで
き、結果として回路基板を含む部品コストを低減するこ
とが可能になる。
【図１】本発明の一実施例に係わるプリント回路基板の
配線構造を示す側面図である。
配線構造を示す側面図である。
【図２】図１の配線構造の一部の詳細を示す部分拡大斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明に係わるプリント回路基板の配線構造に
使用することができるリード端子を備えたリードフレー
ムの正面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
使用することができるリード端子を備えたリードフレー
ムの正面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
【図４】本発明に係わるプリント回路基板の配線構造に
使用することができるリード端子を備えたリードフレー
ムの他の例を示す正面図（ａ）および側面図（ｂ）であ
る。
使用することができるリード端子を備えたリードフレー
ムの他の例を示す正面図（ａ）および側面図（ｂ）であ
る。
１ プリント回路基板 ３ プリント回路基板１上の導電パターン ５ リード端子 ５ａ Ｕ字状部 ５ｂ リード部分 ７，１１ はんだ ９ フレキシブル回路基板 １３ フレキシブル回路基板９の導電パターン １５，２３ フレームベース １７，２５ リード部分 １９，２１，２７，２９ Ｕ字状部分形成用リード電極
部
部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント回路基板の導電パターンにフレ
キシブルプリント回路基板の導電パターンを接続するた
めのプリント回路基板の配線構造であって、 各々略Ｕ字状の部分を有し、該Ｕ字状部分が互いに整列
するように前記プリント回路基板の導電パターンに電気
的かつ機械的に結合された複数のリード端子と、 前記複数のリード端子の整列したＵ字状部分にその導電
パターン側が前記リード端子と接触するよう折り曲げら
れて挿入されたフレキシブルプリント回路基板と、 を具備することを特徴とするプリント回路基板の配線構
造。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント回路基板の導
電パターンが対応するリード端子のＵ字状部分とはんだ
付けされていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント回路基板の配線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33978693A JPH07162122A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | プリント回路基板の配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33978693A JPH07162122A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | プリント回路基板の配線構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162122A true JPH07162122A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18330799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33978693A Pending JPH07162122A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | プリント回路基板の配線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259970B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-08-21 | Fujitsu Limited | Substrate, connecting structure and electronic equipment |
-
1993
- 1993-12-06 JP JP33978693A patent/JPH07162122A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259970B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-08-21 | Fujitsu Limited | Substrate, connecting structure and electronic equipment |
| KR100861447B1 (ko) * | 2002-04-15 | 2008-10-02 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 기판, 접속 장치 및 전자 장치 |
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