JPH07149578A - 炭化けい素セラミックスと金属の高強度ろう付け接合体及びその接合方法 - Google Patents
炭化けい素セラミックスと金属の高強度ろう付け接合体及びその接合方法Info
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- JPH07149578A JPH07149578A JP24209393A JP24209393A JPH07149578A JP H07149578 A JPH07149578 A JP H07149578A JP 24209393 A JP24209393 A JP 24209393A JP 24209393 A JP24209393 A JP 24209393A JP H07149578 A JPH07149578 A JP H07149578A
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は炭化けい素セラミックスと金属を高
強度にろう付け接合すること並びに炭化けい素セラミッ
クスと金属の高強度接合体を得ることを目的とする。 【構成】 活性金属ろうを用いて炭化けい素セラミック
スと金属をろう付け接合する際に、被接合部材間にセラ
ミックス側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／ＮｉまたはＳｉ
3Ｎ4／Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉから成る介在層を持つことを特徴
とする炭化けい素セラミックスと金属のろう付け接合体
及びその接合方法 【効果】 上述したこの発明の接合体においては、炭化
けい素セラミックスに接する介在層にＳｉ3Ｎ4よりなる
バリア層を設けたことで、炭化けい素セラミックスに活
性金属ろう中に含まれるＣｕや拡散してきた応力緩和材
のＮｉによる脆弱な浸食領域が形成するのを防ぐ。この
ため、従来のろう付け接合方法では得られなかった接合
強度の大きな信頼性の高い炭化けい素セラミックスと金
属の接合体が得られるようになった。
強度にろう付け接合すること並びに炭化けい素セラミッ
クスと金属の高強度接合体を得ることを目的とする。 【構成】 活性金属ろうを用いて炭化けい素セラミック
スと金属をろう付け接合する際に、被接合部材間にセラ
ミックス側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／ＮｉまたはＳｉ
3Ｎ4／Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉから成る介在層を持つことを特徴
とする炭化けい素セラミックスと金属のろう付け接合体
及びその接合方法 【効果】 上述したこの発明の接合体においては、炭化
けい素セラミックスに接する介在層にＳｉ3Ｎ4よりなる
バリア層を設けたことで、炭化けい素セラミックスに活
性金属ろう中に含まれるＣｕや拡散してきた応力緩和材
のＮｉによる脆弱な浸食領域が形成するのを防ぐ。この
ため、従来のろう付け接合方法では得られなかった接合
強度の大きな信頼性の高い炭化けい素セラミックスと金
属の接合体が得られるようになった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は炭化けい素セラミックス
と金属のろう付け接合体、並びにその接合方法に関し、
特に接合強度の大きな接合体、並びにその接合方法に関
する。
と金属のろう付け接合体、並びにその接合方法に関し、
特に接合強度の大きな接合体、並びにその接合方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】炭化けい素セラミックスの接合に用いる
金属ろうとして、Ａｇ−Ｃｕ−ＴｉやＣｕ−Ｔｉ活性金
属ろうが知られている。
金属ろうとして、Ａｇ−Ｃｕ−ＴｉやＣｕ−Ｔｉ活性金
属ろうが知られている。
【０００３】活性金属ろうを用いた炭化けい素セラミッ
クスのろう付け接合における接合のメカニズムは活性金
属ろうと炭化けい素セラミックスの反応や相互元素拡散
に基づいており、活性金属ろう中の活性成分であるＴｉ
と炭化けい素セラミックスとの間に反応を生じ、炭化け
い素セラミックス側接合界面にＴｉＣやＴｉ3ＳｉＣ2等
の反応層を形成することが高強度接合を可能にする方法
として知られている。
クスのろう付け接合における接合のメカニズムは活性金
属ろうと炭化けい素セラミックスの反応や相互元素拡散
に基づいており、活性金属ろう中の活性成分であるＴｉ
と炭化けい素セラミックスとの間に反応を生じ、炭化け
い素セラミックス側接合界面にＴｉＣやＴｉ3ＳｉＣ2等
の反応層を形成することが高強度接合を可能にする方法
として知られている。
【０００４】また、炭化けい素セラミックスと金属をろ
う付け接合する場合、その両者の熱膨張係数の差によっ
て大きな熱応力が発生する。この熱応力を緩和する方法
として、Ｃｕに代表される軟質金属を炭化けい素セラミ
ックスと金属との間に介在させる方法、ＭｏやＷに代表
される低膨張性金属を炭化けい素セラミックスと金属と
の間に介在させる方法、あるいはＮｂ／Ｍｏ、Ｎｉ／Ｗ
／Ｎｉに代表されるように軟質金属と低膨張性金属とを
組み合わせて炭化けい素セラミックスと金属との間に介
在させる方法が知られている。中でも、軟質金属にＮｉ
を低膨張性金属にＭｏまたはＷを用いて、Ｎｉ／Ｍｏ／
Ｎｉまたは、Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉの３層に組み合わせて炭化
けい素セラミックスと金属との間に介在させる方法は熱
応力の緩和効果が大きく、得られる接合体の耐熱温度が
高いことが知られている。
う付け接合する場合、その両者の熱膨張係数の差によっ
て大きな熱応力が発生する。この熱応力を緩和する方法
として、Ｃｕに代表される軟質金属を炭化けい素セラミ
ックスと金属との間に介在させる方法、ＭｏやＷに代表
される低膨張性金属を炭化けい素セラミックスと金属と
の間に介在させる方法、あるいはＮｂ／Ｍｏ、Ｎｉ／Ｗ
／Ｎｉに代表されるように軟質金属と低膨張性金属とを
組み合わせて炭化けい素セラミックスと金属との間に介
在させる方法が知られている。中でも、軟質金属にＮｉ
を低膨張性金属にＭｏまたはＷを用いて、Ｎｉ／Ｍｏ／
Ｎｉまたは、Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉの３層に組み合わせて炭化
けい素セラミックスと金属との間に介在させる方法は熱
応力の緩和効果が大きく、得られる接合体の耐熱温度が
高いことが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】ところが、Ｎｉ／Ｍ
ｏ／ＮｉまたはＮｉ／Ｗ／Ｎｉを炭化けい素セラミック
スと金属との間に応力緩和材として介在させた場合、活
性金属ろう中に含まれる活性成分であるＴｉと応力緩和
材として用いたＮｉとの間に反応が起こり接合界面内に
Ｔｉ−Ｎｉ系の反応生成物を生成する。結果として、活
性金属ろうと炭化けい素セラミックスとの反応が不十分
となり、ＴｉＣやＴｉ3ＳｉＣ2等の反応層を十分形成す
ることが出来ず、接合界面に接した炭化けい素セラミッ
クスに活性金属ろう中に含まれるＣｕや応力緩和材とし
て用いたＮｉによる浸食領域を生じる。この浸食領域は
多孔質で、非常に脆化した領域であり、この浸食領域の
存在により、Ｎｉ／Ｍｏ／ＮｉまたはＮｉ／Ｗ／Ｎｉを
炭化けい素セラミックスと金属との間に応力緩和材とし
て介在させた場合の接合強度は４点曲げ試験で最大８ｋ
ｇ／ｍｍ2 程度であり、用いた被接合部材の強度に比べ
非常に小さく、信頼性に欠けるという問題があった。
ｏ／ＮｉまたはＮｉ／Ｗ／Ｎｉを炭化けい素セラミック
スと金属との間に応力緩和材として介在させた場合、活
性金属ろう中に含まれる活性成分であるＴｉと応力緩和
材として用いたＮｉとの間に反応が起こり接合界面内に
Ｔｉ−Ｎｉ系の反応生成物を生成する。結果として、活
性金属ろうと炭化けい素セラミックスとの反応が不十分
となり、ＴｉＣやＴｉ3ＳｉＣ2等の反応層を十分形成す
ることが出来ず、接合界面に接した炭化けい素セラミッ
クスに活性金属ろう中に含まれるＣｕや応力緩和材とし
て用いたＮｉによる浸食領域を生じる。この浸食領域は
多孔質で、非常に脆化した領域であり、この浸食領域の
存在により、Ｎｉ／Ｍｏ／ＮｉまたはＮｉ／Ｗ／Ｎｉを
炭化けい素セラミックスと金属との間に応力緩和材とし
て介在させた場合の接合強度は４点曲げ試験で最大８ｋ
ｇ／ｍｍ2 程度であり、用いた被接合部材の強度に比べ
非常に小さく、信頼性に欠けるという問題があった。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記した従来
の炭化けい素セラミックスと金属の接合法における問題
点を解決することを目的として検討した結果、見いださ
れたものである。すなわち、炭化けい素セラミックスと
金属の接合に際して、被接合部材間にセラミックス側か
らＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／ＮｉまたはＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／
Ｗ／Ｎｉから成る介在層を設けた炭化けい素セラミック
スと金属の接合体である。
の炭化けい素セラミックスと金属の接合法における問題
点を解決することを目的として検討した結果、見いださ
れたものである。すなわち、炭化けい素セラミックスと
金属の接合に際して、被接合部材間にセラミックス側か
らＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／ＮｉまたはＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／
Ｗ／Ｎｉから成る介在層を設けた炭化けい素セラミック
スと金属の接合体である。
【０００７】
【作用】本発明は炭化けい素セラミックスと金属の接合
面に、炭化けい素セラミックス側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／
Ｍｏ／ＮｉまたはＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉから成る介
在層を設けたことが特徴である。
面に、炭化けい素セラミックス側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／
Ｍｏ／ＮｉまたはＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉから成る介
在層を設けたことが特徴である。
【０００８】この構造は第１図に示すとおりであり、１
が炭化けい素セラミックス、６が金属、である。この炭
化けい素セラミックス１と金属６の間にＳｉ3Ｎ4よりな
る層２、Ｎｉよりなる層３と５、ＭｏまたはＷよりなる
層４が介在している。なお、７と８が活性金属ろう、
９、１０および１１が金属ろうを示す。
が炭化けい素セラミックス、６が金属、である。この炭
化けい素セラミックス１と金属６の間にＳｉ3Ｎ4よりな
る層２、Ｎｉよりなる層３と５、ＭｏまたはＷよりなる
層４が介在している。なお、７と８が活性金属ろう、
９、１０および１１が金属ろうを示す。
【０００９】上述したこの発明の接合体において、Ｓｉ
3Ｎ4よりなる層２は炭化けい素セラミックスに活性金属
ろう中に含まれるＣｕや拡散してきた応力緩和材のＮｉ
による浸食領域が形成するのを防ぐバリア層の役割をは
たすことである。また、Ｓｉ3Ｎ4よりなる層２は炭化け
い素セラミックスとの熱膨張係数の差が８×１０-7／℃
と非常に少なく、この層２自体の存在による炭化けい素
セラミックスの熱応力の発生は少ないと考えられる。さ
らに、この層２では活性金属ろう中に含まれるＣｕや拡
散してきた応力緩和材のＮｉによる浸食領域は生じな
い。このため、活性金属ろう中に含まれる活性成分であ
るＴｉと応力緩和材のＮｉとの間に反応が起り、活性金
属ろう中に含まれるＴｉ濃度の実質的低下が生じても、
接合強度は大きい。
3Ｎ4よりなる層２は炭化けい素セラミックスに活性金属
ろう中に含まれるＣｕや拡散してきた応力緩和材のＮｉ
による浸食領域が形成するのを防ぐバリア層の役割をは
たすことである。また、Ｓｉ3Ｎ4よりなる層２は炭化け
い素セラミックスとの熱膨張係数の差が８×１０-7／℃
と非常に少なく、この層２自体の存在による炭化けい素
セラミックスの熱応力の発生は少ないと考えられる。さ
らに、この層２では活性金属ろう中に含まれるＣｕや拡
散してきた応力緩和材のＮｉによる浸食領域は生じな
い。このため、活性金属ろう中に含まれる活性成分であ
るＴｉと応力緩和材のＮｉとの間に反応が起り、活性金
属ろう中に含まれるＴｉ濃度の実質的低下が生じても、
接合強度は大きい。
【００１０】以上述べたように本発明により、従来のろ
う付け接合方法では得られなかった接合強度の大きな信
頼性の高い炭化けい素セラミックスと金属の接合体が得
られるようになった。以下、本発明を実施例により説明
する。
う付け接合方法では得られなかった接合強度の大きな信
頼性の高い炭化けい素セラミックスと金属の接合体が得
られるようになった。以下、本発明を実施例により説明
する。
【００１１】
【実施例１】幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ５ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＳｉ3Ｎ4、ＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス
側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたもの
を介在させ、銀系活性金属ろうまたは銅系活性金属ろう
を用いて接合した。接合は真空中で、銀系活性金属ろう
を用いた場合には８７０℃に１０分間、銅系活性金属ろ
うを用いた場合には１０９０℃に１０分間それぞれ保持
して行った。炭化けい素セラミックスの熱膨張係数は４
×１０-6／℃、同様にステンレス鋼は１３×１０-6／℃
である。これらの場合、セラミックスやいずれの介在層
においてもき裂などの欠陥は発生せず、良好な接合体が
得られた。
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ５ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＳｉ3Ｎ4、ＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス
側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたもの
を介在させ、銀系活性金属ろうまたは銅系活性金属ろう
を用いて接合した。接合は真空中で、銀系活性金属ろう
を用いた場合には８７０℃に１０分間、銅系活性金属ろ
うを用いた場合には１０９０℃に１０分間それぞれ保持
して行った。炭化けい素セラミックスの熱膨張係数は４
×１０-6／℃、同様にステンレス鋼は１３×１０-6／℃
である。これらの場合、セラミックスやいずれの介在層
においてもき裂などの欠陥は発生せず、良好な接合体が
得られた。
【００１２】
【比較例１】幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ５ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス側からＮｉ
／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたものを介在させ、銀系活性
金属ろうまたは銅系活性金属ろうを用いて接合した。接
合は真空中で、銀系活性金属ろうを用いた場合には８７
０℃に１０分間、銅系活性金属ろうを用いた場合には１
０９０℃に１０分間それぞれ保持して行った。炭化けい
素セラミックスの熱膨張係数は４×１０-6／℃、同様に
ステンレス鋼は１３×１０-6／℃である。銀系活性金属
ろうを用いた場合には、接合体が得られたが、銅系活性
金属ろうを用いた場合には炭化けい素セラミックス接合
界面で剥離破壊を起こし、接合することが出来なかっ
た。剥離破壊部の詳細な観察、分析を行った結果、銅系
活性金属ろうを用いた場合には、炭化けい素セラミック
スの接合界面にＣｕとＮｉによる浸食領域が厚く形成さ
れていた。
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ５ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス側からＮｉ
／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたものを介在させ、銀系活性
金属ろうまたは銅系活性金属ろうを用いて接合した。接
合は真空中で、銀系活性金属ろうを用いた場合には８７
０℃に１０分間、銅系活性金属ろうを用いた場合には１
０９０℃に１０分間それぞれ保持して行った。炭化けい
素セラミックスの熱膨張係数は４×１０-6／℃、同様に
ステンレス鋼は１３×１０-6／℃である。銀系活性金属
ろうを用いた場合には、接合体が得られたが、銅系活性
金属ろうを用いた場合には炭化けい素セラミックス接合
界面で剥離破壊を起こし、接合することが出来なかっ
た。剥離破壊部の詳細な観察、分析を行った結果、銅系
活性金属ろうを用いた場合には、炭化けい素セラミック
スの接合界面にＣｕとＮｉによる浸食領域が厚く形成さ
れていた。
【００１３】
【実施例２】幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１８ｍｍ
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ２ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＳｉ3Ｎ4、ＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス
側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたもの
を介在させ、炭化けい素セラミックス／Ｓｉ3Ｎ4／Ｎｉ
／Ｍｏ／Ｎｉ／ステンレス鋼／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉ／Ｓｉ
3Ｎ4／炭化けい素セラミックスの構造にしたものを銀系
活性金属ろうまたは銅系活性金属ろうを用いて接合し
た。その詳細を第２図に示す。接合は真空中で、銀系活
性金属ろうを用いた場合には８７０℃に１０分間、銅系
活性金属ろうを用いた場合には１０９０℃に１０分間そ
れぞれ保持して行った。炭化けい素セラミックスの熱膨
張係数は４×１０-6／℃、同様にステンレス鋼は１３×
１０-6／℃である。なお、第２図に示した構造で接合し
たのは接合体の曲げ強度評価試験における負荷応力の対
称性を考慮したためである。接合後、この接合体から幅
４ｍｍ、厚さ３ｍｍ、長さ４６ｍｍの曲げ試験片を切り
出し、３０ｍｍスパンの４点曲げ強度試験を行った結
果、この接合体の強度は銀系活性金属ろうを用いた場合
が１６ｋｇ／ｍｍ2 （平均値）、銅系活性金属ろうを用
いた場合が１８ｋｇ／ｍｍ2 （平均値）であった。
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ２ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＳｉ3Ｎ4、ＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス
側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたもの
を介在させ、炭化けい素セラミックス／Ｓｉ3Ｎ4／Ｎｉ
／Ｍｏ／Ｎｉ／ステンレス鋼／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉ／Ｓｉ
3Ｎ4／炭化けい素セラミックスの構造にしたものを銀系
活性金属ろうまたは銅系活性金属ろうを用いて接合し
た。その詳細を第２図に示す。接合は真空中で、銀系活
性金属ろうを用いた場合には８７０℃に１０分間、銅系
活性金属ろうを用いた場合には１０９０℃に１０分間そ
れぞれ保持して行った。炭化けい素セラミックスの熱膨
張係数は４×１０-6／℃、同様にステンレス鋼は１３×
１０-6／℃である。なお、第２図に示した構造で接合し
たのは接合体の曲げ強度評価試験における負荷応力の対
称性を考慮したためである。接合後、この接合体から幅
４ｍｍ、厚さ３ｍｍ、長さ４６ｍｍの曲げ試験片を切り
出し、３０ｍｍスパンの４点曲げ強度試験を行った結
果、この接合体の強度は銀系活性金属ろうを用いた場合
が１６ｋｇ／ｍｍ2 （平均値）、銅系活性金属ろうを用
いた場合が１８ｋｇ／ｍｍ2 （平均値）であった。
【００１４】
【比較例２】幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ１８ｍｍ
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ２ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス側からＮｉ
／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたものを介在させ、炭化けい
素セラミックス／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉ／ステンレス鋼／Ｎ
ｉ／Ｍｏ／Ｎｉ／炭化けい素セラミックスの構造にした
ものを銀系活性金属ろうを用いて接合した。接合は真空
中で、８７０℃に１０分間保持して行った。炭化けい素
セラミックスの熱膨張係数は４×１０-6／℃、同様にス
テンレス鋼は１３×１０-6／℃である。接合後、この接
合体から幅４ｍｍ、厚さ３ｍｍ、長さ４４ｍｍの曲げ試
験片を切り出し、３０ｍｍスパンの４点曲げ強度試験を
行った結果、この接合体の強度は８ｋｇ／ｍｍ2 （最
大）、５ｋｇ／ｍｍ2 （平均値）であった。
の炭化けい素セラミックスと幅１０ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚さ２ｍｍのステンレス鋼の間に厚さが全て１ｍｍ
のＮｉおよびＭｏを炭化けい素セラミックス側からＮｉ
／Ｍｏ／Ｎｉに組み合わせたものを介在させ、炭化けい
素セラミックス／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉ／ステンレス鋼／Ｎ
ｉ／Ｍｏ／Ｎｉ／炭化けい素セラミックスの構造にした
ものを銀系活性金属ろうを用いて接合した。接合は真空
中で、８７０℃に１０分間保持して行った。炭化けい素
セラミックスの熱膨張係数は４×１０-6／℃、同様にス
テンレス鋼は１３×１０-6／℃である。接合後、この接
合体から幅４ｍｍ、厚さ３ｍｍ、長さ４４ｍｍの曲げ試
験片を切り出し、３０ｍｍスパンの４点曲げ強度試験を
行った結果、この接合体の強度は８ｋｇ／ｍｍ2 （最
大）、５ｋｇ／ｍｍ2 （平均値）であった。
【００１５】
【発明の効果】従来のろう付け接合方法では得られなか
った接合強度の大きな信頼性の高い炭化けい素セラミッ
クスと金属の接合体を提供できる。
った接合強度の大きな信頼性の高い炭化けい素セラミッ
クスと金属の接合体を提供できる。
【００１６】１回の加熱で接合でき、特に加圧を必要と
しないため、工程の低減が図れ、高価な設備を必要とし
ない。
しないため、工程の低減が図れ、高価な設備を必要とし
ない。
【第１図】本発明の炭化けい素セラミックスと金属の高
強度ろう付け接合体の構造図である。
強度ろう付け接合体の構造図である。
【第２図】実施例２における炭化けい素セラミックスと
金属の高強度ろう付け接合体の構造図である。
金属の高強度ろう付け接合体の構造図である。
１、１２、１３ 炭化けい素セラミックス ２、１４、１５ Ｓｉ3Ｎ4よりなる層 ３、５、１６、１７、１８、１９ Ｎｉよりなる層 ４ ＭｏまたはＷよりなる層 ６、２２ 金属 ７、８、２３、２４、２５、２６ 活性金属ろう ９、１０、１１、２７、２８、２９、３０、３１、３２
金属ろう ２０、２１ Ｍｏよりなる層
金属ろう ２０、２１ Ｍｏよりなる層
【手続補正書】
【提出日】平成６年１０月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】削除
Claims (2)
- 【請求項１】 活性金属ろうを用いて炭化けい素セラミ
ックスと金属をろう付け接合する際に、被接合部材間に
セラミックス側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉまたは
Ｓｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉから成る介在層を持つことを
特徴とする炭化けい素セラミックスと金属のろう付け接
合体 - 【請求項２】 活性金属ろうを用いて炭化けい素セラミ
ックスと金属をろう付け接合する際に、被接合部材間に
セラミックス側からＳｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｍｏ／Ｎｉまたは
Ｓｉ3Ｎ4／Ｎｉ／Ｗ／Ｎｉから成る介在層を持つことを
特徴とする炭化けい素セラミックスと金属のろう付け接
合方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24209393A JPH07149578A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 炭化けい素セラミックスと金属の高強度ろう付け接合体及びその接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24209393A JPH07149578A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 炭化けい素セラミックスと金属の高強度ろう付け接合体及びその接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07149578A true JPH07149578A (ja) | 1995-06-13 |
Family
ID=17084197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24209393A Pending JPH07149578A (ja) | 1993-09-03 | 1993-09-03 | 炭化けい素セラミックスと金属の高強度ろう付け接合体及びその接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07149578A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2894499A1 (fr) * | 2005-12-08 | 2007-06-15 | Snecma Sa | Assemblage entre une piece metallique et une piece en materiau ceramique a base de sic et/ou de c |
| FR2907448A1 (fr) * | 2007-09-25 | 2008-04-25 | Snecma Sa | Composition de brasure et procede d'assemblage par brasage utilisant cette composition |
| CN114133264A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-04 | 哈尔滨工业大学 | 碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头 |
-
1993
- 1993-09-03 JP JP24209393A patent/JPH07149578A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2894499A1 (fr) * | 2005-12-08 | 2007-06-15 | Snecma Sa | Assemblage entre une piece metallique et une piece en materiau ceramique a base de sic et/ou de c |
| WO2007066052A3 (fr) * | 2005-12-08 | 2008-04-24 | Snecma | Assemblage entre une piece metallique et une piece en materiau ceramique a base de sic et/ou de c. |
| US8177497B2 (en) | 2005-12-08 | 2012-05-15 | Snecma | Joint between a metal part and a ceramic part based SiC and/or C |
| FR2907448A1 (fr) * | 2007-09-25 | 2008-04-25 | Snecma Sa | Composition de brasure et procede d'assemblage par brasage utilisant cette composition |
| CN114133264A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-04 | 哈尔滨工业大学 | 碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头 |
| CN114133264B (zh) * | 2021-12-24 | 2022-12-09 | 哈尔滨工业大学 | 碳化硅陶瓷复合材料与镍基高温合金的连接方法及接头 |
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