JPH0714656U - 多ピンリ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インナーリード又はインナーリード先端部が
エッチングで形成され、リ−ド幅が板厚断面方向で不等
形状であってもワイヤ−ボンディングを、リ−ドの転び
あるいは傾きによる接続不良や短絡等のトラブルを生じ
ることなくでき、またメッキ、ディプレス、フレ−ムか
らのリードフレームの切り離し等の際にリ−ド寄り、ね
じれ等の形状不良が生じない多ピンのリードフレームを
得る。 【構成】 パッドの周りに間隔をおいて設けられるイン
ナーリード又はインナーリード先端部の板厚断面方向の
リ−ド幅が不等形状のリードフレーム、又はインナーリ
ードあるいはインナーリード先端部の板厚を他の部分よ
り薄く、且つ板厚断面方向のリ−ド幅が不等形状のリー
ドフレームであって、当該インナーリードの先端部を絶
縁性テープを介して連結した多ピンリードフレームであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は多ピンのリードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体装置は、例えば半導体チップ（以下 チップという）をリードフレーム のパッドに搭載し、チップ端子とインナーリードとを細いワイヤーで溶接接続し 、その後、樹脂やセラミック等で封入し製造される。

【０００３】 半導体装置の技術的な進歩は目覚ましく高集積度化、小型化及び高速化等を要 請されている。

【０００４】 半導体装置用リードフレームはピン数が例えば１６０ピン以上のものがプレス 又はエッチングで製造されるようになっているが、多ピンではリ−ドのピッチ及 び幅の微細化、なかでもインナーリード先端部はピッチ、幅とも極めて微細にな るからエッチングで製造されることが多い。

【０００５】 エッチングでリードフレームを製造する際は、食刻作用が素材金属板の板厚方 向のみならず板面方向にも同様に生じ、所謂、サイドエッチング現象によりリ− ドの板面における幅が狭くなる。そもそもエッチングはリ−ドが幅及びピッチと も微細なリードフレームを製造しようとするものであるから、前記板面のリ−ド 幅が狭くなるのは問題である。

【０００６】 リ−ドの板面における幅の狭小化を減らし、且つ、多ピンのリードフレームを 製造する方法として、例えば特開平３−２８３６４３号公報に提案されているよ うに、素材金属板を部分的にエッチングして板厚を薄くし、該薄くした領域にイ ンナーリードを、他の領域にアウターリード等をそれぞれエッチングで形成する リードフレームの製造方法がある。これではリ−ドの幅及びピッチとも微細なイ ンナーリードを薄肉化した領域に形成するので、その形成は食刻所要時間が短く なってサイドエッチング現象が減り、板面のリ−ド幅は狭小化が幾分防止される 効果がある。

【０００７】

【この考案が解決しようとする課題】

多ピンのリードフレーム製造に前記方法は有用であるが、インナーリードのリ −ド幅方向の板厚断面形状をみるとサイドエッチングが減少しているものの板厚 方向のほぼ中央部の板幅が最も広く、上面と下面では依然として狭くなっている のが一般的である。

【０００８】 超多ピン例えば３００ピン以上になると、その素材金属板の板厚は０．１５０ ｍｍ未満と薄く、形成されるインナーリードのリ−ドは幅及びピッチとも数１０ μｍ〜１００μｍ未満と非常に微細となり、機械的強度も弱化している。

【０００９】 リードフレームは周知のようにパッドに搭載したチップとインナーリードが細 いワイヤ−を介しボンディングされる。ボンディングは自動溶接機によりなされ るが、多ピンのリードフレームは前述のようにリードが微細で、また幅方向の板 厚断面形状は細長でボンディングする上面が幅狭であるから、溶接の際にリ−ド が転び接続不良や、リ−ド同士の接触等を生じることがあり、また溶接作業を迅 速にできないという問題がある。

【００１０】 本考案はインナーリード又はインナーリード先端部がエッチングで形成され、 そのリ−ド幅が板厚断面方向で不等形状であってもワイヤ−ボンディングを、接 続不良やリ−ドの傾きによる短絡等のトラブルなくでき、またメッキ、ディプレ ス、フレ−ムからのリードフレームの切り離し等の際にリ−ド寄り、ねじれ等の 形状不良が生じない多ピン及び超多ピンのリードフレームを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案の要旨は、パッドの周りに間隔をおいて設けられるインナーリード又は インナーリード先端部の板厚断面方向のリ−ド幅が不等形状のリードフレーム、 又はインナーリードあるいはインナーリード先端部の板厚が他の部分より薄く、 且つ板厚断面方向のリ−ド幅が不等形状のリードフレームであって、当該インナ ーリードの先端部を絶縁性テ−プを介して連結した多ピン又は超多ピンリードフ レームにある。

【００１２】

【作用】

本考案は、インナーリード又はインナーリード先端部のリ−ド幅が板厚断面方 向で等しくなく、またリ−ドの上面と下面の板幅が違い外力が作用するとリ−ド 転び、ねじれ等の姿勢変化が生じるのを、当該インナーリード先端部を絶縁性テ ープを介して連結し相互に連帯することで防止している。而して、ワイヤ−ボン ディングを行う際に押し付け力が作用してもインナーリードが傾いたり、姿勢の 崩れがなく、接続不良や短絡等を生じることなくボンディングができる。

【００１３】 また本考案では、インナーリード又はインナーリード先端部を他の部分より薄 くし、そのリ−ドを幅及びピッチとも一層微細で、例えば３００ピン以上の超多 ピンにできる反面、リ−ドの転びや変形が生じやすいのを、前述のように当該イ ンナーリード先端部同士を絶縁性テープで連結することで防ぎ、ワイヤ−ボンデ ィング性のよい超多ピンのリードフレームを得ている。また、途中で例えばメッ キ、パッドを押し下げるディプレスあるいはフレ−ムからリードフレームを切離 し取り出す等の加工を行う際にも、最も微細で機械的強度が弱いインナーリード 先端部が連結されているから変形等を生じることなく夫々の作業を支障なくでき る。

【００１４】

【実施例】

以下に、本考案について１実施例に基づいて図面を参照して詳細に説明する。 図面において、１はインナーリードで、パッド２の周りに間隔をおいて放射状に 多数設けられている。例えば３００ピン以上の超多ピンのリードフレームを製造 する場合には、インナーリード１はリードの幅及びピッチとも一層微細となるか ら図３に断面図を示すように、他の部分より板厚を薄くした金属板の領域から形 成するのが好ましい。

【００１５】 ３はアウターリードで、前記インナーリード１にタイバ−４を挟んで連続して 形成されている。５は前記パッド２を支持するサポ−トバ−である。 ６はサイ ドレ−ル、７はガイドホ−ルである。

【００１６】 リードフレーム８は前記インナーリード１、アウターリード３、タイバ−４、 パッド２及びサポ−トバ−５よりなり、この実施例ではエッチングで製造された ものであるが、インナーリード１又はインナーリード先端部１ａをエッチングで 形成し他のリードパターンはプレスで形成することもできる。

【００１７】 前述のようにエッチングで形成されたインナーリード１の断面形状は図４に示 すように、リ−ド幅は上面ｂと下面ｃが中央部ａよりサイドエッチング現象によ り狭くなっていて、しかも多ピンであることからリ−ドの幅及びピッチが微細で 、その断面形状は細長く安定性を欠く姿勢を呈している。

【００１８】 係るリードフレーム８ではワイヤ−ボンディングの際に前述のような不都合を きたし易いので、インナーリード先端部１ａに絶縁性テープ９を貼着して、当該 テ−プ９を介し隣り合うインナーリード先端部１ａ同士を連結している。該絶縁 性テープ９はインナーリードの先端から０．５ｍｍ以上下がった箇所付近に貼着 することがテ−プ接着剤のはみ出し等による悪影響を避けるために好ましい。該 インナーリード先端部１ａを絶縁性テープ９で連結すると、姿勢が不安定な個々 のインナーリード１はその不安定さが解消され、例えばワイヤ−ボンディングを 行う際に溶接接触外力が作用してもリ−ドは平な上面ｂが傾くことなくボンディ ングされ接続不良がなく確実に接続される。

【００１９】 他の実施例として、超多ピンとするためにリ−ドを一層微細幅で小ピッチとす べく、インナーリード１又はインナーリード先端部１ａを形成する領域の素材金 属板の板厚を他よりエッチング等で薄くし、次いでリードフレームをエッチング で形成したリードフレームについて述べる。該インナーリード１のリ−ド幅方向 の板厚断面形状を図５に示すが、その背丈は低くなるもののリ−ド面の上面ｂと 下面ｃは中間部ｄより板幅が狭い。また上面ｂを中間部ｄや下面ｃの板幅より広 くすることが、エッチングを片面側からのみ行うことで図６のようにできるけれ ども、いずれの場合にも、インナーリード１のリ−ド幅は板厚方向で異なり、且 つ機械的強度が低いことと相乗して外力が働くと転び、また変形する。

【００２０】 そこで、当該インナーリード先端部１ａに絶縁性テープ９を貼着して、隣り合 うインナーリード先端部１ａを連結し、例えばワイヤ−ボンディングの際に溶接 棒の押し付け力が作用しても、リ−ドは転ぶことなくその姿勢を保ち接続不良が 生ぜず、高速にてボンディングされる。また、ボンディングの後にワイヤ−を切 断する際に引っ張り力が作用するが、インナーリード先端部が曲がるようなこと がない。

【００２１】

【考案の効果】

多ピン及び超多ピンではリ−ドの幅及びピッチとも微細で、且つ特に微細なイ ンナ−リードはリ−ド幅が上面と下面が異なり不安定な姿勢であるが、本考案は インナーリード先端部を絶縁性テープで接続することでそれを改善し、外力が働 いてもリ−ドは転びや変形等を生ぜずワイヤ−ボンディング−や、メッキ、ディ プレスあるいはフレ−ムからのリードフレームの切り離し等の種々の作業が支障 なく高速下に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例におけるリードフレームを示
す図。

【図２】本考案の１実施例におけるリードフレームの断
面を示す図。

【図３】本考案の他の実施例におけるリードフレームの
断面を示す図。

【図４】本考案の１実施例におけるインナーリードの断
面を示す図。

【図５】本考案の他の実施例におけるインナーリードの
断面を示す図。

【図６】本考案の他の実施例においてインナーリードの
断面の他の形状を示す図。

【符号の説明】

１ インナーリード １ａ インナーリード先端部 ２ パッド ３ アウターリード ４ タイバ− ５ サポ−トバ− ６ サイドレ−ル ７ ガイドホ−ル ８ リードフレーム ９ 絶縁性テープ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッドの周りに間隔をおいて設けられる
   インナーリード又はインナーリード先端部の板厚断面方
   向のリ−ド幅が不等形状のリードフレームであって、当
   該インナーリードの先端部を絶縁性テープを介して連結
   した多ピンリードフレーム。
2. 【請求項２】 インナーリード又はインナーリード先端
   部の板厚を他の部分より薄く、且つ板厚断面方向のリ−
   ド幅が不等形状のリードフレームであって、当該インナ
   ーリードの先端部を絶縁性テ−プを介して連結した超多
   ピンリードフレーム。